CN116136557B - 柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法、设备及介质 - Google Patents

柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法、设备及介质 Download PDF

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CN116136557B CN202310422974.8A CN202310422974A CN116136557B CN 116136557 B CN116136557 B CN 116136557B CN 202310422974 A CN202310422974 A CN 202310422974A CN 116136557 B CN116136557 B CN 116136557B
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Abstract

本申请公开了一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法、设备及介质，涉及测量电变量技术领域。方法包括：确定用于约束桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；根据温升约束条件，确定包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；确定桥臂电抗器对应支路下等效直流的电流值和等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据电流比例关系、直流温升约束条件和交流温升约束条件，确定桥臂电抗器在等效直流和等效交流下包封对应的综合温升约束条件；调节桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对桥臂电抗器施加与电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。

Description

柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法、设备及介质
技术领域
本申请涉及测量电变量技术领域，具体涉及一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法、设备及介质。
背景技术
桥臂电抗器除了承受基频电流外，还要承受可观的偏置直流电流。柔性直流换流器工作时通过桥臂电抗形成直流与交流连接与功率交换。其中直流电流、2次谐波电流以及频次的谐波电流通过电抗器在直流侧循环，而工频电流通过桥臂电抗器与交流电源交换功率。
目前，桥臂电抗器主要设计方法是基于复合电流下（即工频电流、直流偏置电流及2次谐波电流的组成的复合电流），各包封实现等温升设计，同时包封采用了常规全换位铝导线，有效解决了包封各导线间电压应力问题和环流损耗偏大问题。从现场运行需求角度看，这种设计理念是非常有必要的，但由于行业内试验条件限制，目前还未在进行桥臂电抗器出厂试验采用复合电流进行测试，即出厂试验加载实际试验电流时，能够同时加载基于运行工况下的工频电流、直流偏置电流及2次谐波电流的组成的复合电流，而是通过各种等效电流（例如等效成纯工频或纯直流电流来）实现出厂温升试验及考核。
在复合电流中，基频及主要的2次谐波电流电流按照包封的阻抗分布，而偏置直流电流则按照包封的直流电阻分布。桥臂电抗器70%左右损耗为基频电流贡献，为了实现在运行工况下复合电流下各包封温升平衡，一般设计遵循内侧包封阻抗比外侧包封阻抗大，内侧包封直流电阻比外侧包封直流电阻要大的原则。这样，在等直流电流温升试验下，由于外侧包封直流电阻小，分配的直流大，外侧包封温升整体会较大幅度大于内测。而等交流电流温升试验下，由于内侧包封涡流损耗系数大，内侧包封温升整体会较大幅度大于外测。
上述设计方法只是保证了现实工况的复合电流下各包封温升平衡，而温升试验电流（等效直流或等效交流）只是基于总损耗的等效，无法保证各包封损耗发热分布规律的等效。因此，在进行等效直流温升试验或等效交流温升试验时，会因为包封的电阻分布特性和阻抗分布特性，造成设备的局部温升过热，降低试验检测效果。
发明内容
为了解决上述问题，本申请提出了一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，所述桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述方法包括：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
在本申请的一种实现方式中，确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，具体包括：
确定所述桥臂电抗器所在支路下所述等效交流的有效值；其中，所述有效值为所述等效交流在单个周期内的电流峰值的开方；
将所述桥臂电抗器所在支路下所述等效直流的电流值与所述等效交流的有效值之间的比值的平方，作为桥臂电抗器所在支路对应的电流比例系数，并得到相应的电流比例关系。
在本申请的一种实现方式中，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件，具体包括：
联立所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件；
其中，所述综合温升约束条件为
Figure SMS_1
，/>
Figure SMS_2
为第i个包封所在支路的电流比例系数，/>
Figure SMS_3
为第j个包封所在支路的电流比例系数，各包封所在支路的电流比例系数呈等比例分布。
在本申请的一种实现方式中，基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，具体包括：
获取所述桥臂电抗器不同包封对应的包封附加损耗系数；
基于所述综合温升约束条件，根据所述包封附加损耗系数，确定不同包封所在支路的电流比例系数之间的比值。
在本申请的一种实现方式中，确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件之前，所述方法还包括：
确定所述桥臂电抗器各包封对应的性能系数，根据所述性能系数，确定所述包封对应的包封热负荷；
根据所述包封热负荷，构建所述包封对应的温升函数；其中，所述温升函数用于表征不同工况下所述包封的温升特性。
在本申请的一种实现方式中，确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件，具体包括：
在所述桥臂电抗器中第i个包封与第j个包封对应的包封高度相同时，联立所述第i个包封与所述第j个包封分别对应的温升函数，得到用于约束不同包封对应温升值相同的温升约束条件；其中，所述温升约束条件为：
Figure SMS_4
其中，
Figure SMS_6
、/>
Figure SMS_10
、/>
Figure SMS_13
、/>
Figure SMS_7
、/>
Figure SMS_9
分别为第i个包封的包封附加损耗系数、包封电流、包封电密、包封线匝数、散热系数，/>
Figure SMS_12
、/>
Figure SMS_14
、/>
Figure SMS_5
、/>
Figure SMS_8
、/>
Figure SMS_11
分别为第j个包封的包封附加损耗系数、包封电流、包封电密、包封线匝数、散热系数。
在本申请的一种实现方式中，根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，具体包括：
确定所述包封基于等效直流的包封附加损耗系数为1，将所述包封附加损耗系数代入所述温升约束条件，得到所述包封基于等效直流的直流温升约束条件。
在本申请的一种实现方式中，所述性能系数包括包封附件损耗系数、导线电阻率、包封电密、包封高度、包封线匝数、散热系数、包封电流。
本申请实施例提供了一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量设备，所述桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述设备包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
本申请实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，存储有计算机可执行指令，桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述计算机可执行指令设置为：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
通过本申请提出的柔性直流输电用电抗器温升测量方法能够带来如下有益效果：
桥臂电抗器包封采用超低损耗换位铝线，能够大幅降低交流电下的包封附加损耗，同时，通过综合温升约束条件调整桥臂电抗器对应的电流比例系数，能够在施加等效直流时，补偿由于包封之间附加损耗系数差异导致的直流温升不平衡，使得桥臂电抗器无论是在等效直流还是等效交流下都能够保持趋同的温升分布，减少了包封间温升差异，可降低局部温升过热问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请实施例提供的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的不同电流下包封温升分布曲线图；
图3为本申请实施例提供的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
如图1所示，本申请实施例提供的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法。
桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，其通流电流很大，电感也大，实际是多达十几个包封的巨大线圈，目前主要以空心线圈为主。空心电抗器绕组损耗主要有阻性损耗和涡流损耗。对于圆导线，线匝总涡流损耗可用下式表示：
Figure SMS_15
（1）
其中，D为线匝空间直径，d为圆导线直径，
Figure SMS_16
为导线导电率，/>
Figure SMS_17
为角频率，/>
Figure SMS_18
、/>
Figure SMS_19
为轴向和径向磁感应强度，B为线匝所在空间位置的总磁感应强度。从公式（1）可以看出，涡流损耗和线规的直径的四次方成正比，即如线规减小10%，则其涡流损耗减小35%。由于各个包封所处线匝空间位置不同，而磁场强度与与空间位置关系非常大，导致各个包封线匝的涡流损耗与阻性损耗占比差比很大，一般从里到外遵循逐渐变小规律。在本申请实施例中，桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，尤其是七芯换位铝导线，包封中各并联支路是等电密的。其中，方法包括：
101：确定用于约束桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件。
针对桥臂电抗器中不同的包封，可确定其对应的性能系数，进而根据性能系数，确定包封对应的包封热负荷。其中，性能系数包括包封附件损耗系数、导线电阻率、包封电密、包封高度、包封线匝数、散热系数、包封电流。包封热负荷可用于评估包封的散热能力，在得到包封热负荷后，需根据包封热负荷，构建包封对应的温升函数。温升函数用于表征不同工况下包封的温升特性，具体可通过以下公式表示：
Figure SMS_20
（2）
其中，
Figure SMS_22
为第i个包封的包封附加损耗系数，/>
Figure SMS_24
为电流，/>
Figure SMS_26
为包封电密，/>
Figure SMS_23
为包封线匝数，/>
Figure SMS_25
为散热系数，/>
Figure SMS_27
为包封高度，/>
Figure SMS_28
为导线电阻率，/>
Figure SMS_21
为包封热负荷。
在各包封等温升约束下，联立第i个包封与第j个包封分别对应的温升函数，可得到用于约束不同包封对应温升值相同的温升约束条件：
Figure SMS_29
（2）
其中，
Figure SMS_30
为第j个包封的包封附加损耗系数，/>
Figure SMS_31
为电流，/>
Figure SMS_32
为包封电密，/>
Figure SMS_33
为包封线匝数，/>
Figure SMS_34
为散热系数，/>
Figure SMS_35
为包封高度。
对于采用换位铝导线的空心电抗器来说，每个包封往往只有一层线，为了绕制工艺的需要，必须保证各个包封的高度是相近的。因此，在桥臂电抗器中第i个包封与第j个包封对应的包封高度相同时，公式（2）中的
Figure SMS_36
和/>
Figure SMS_37
可近似相等，此时，温升约束条件可表示为：
Figure SMS_38
（3）
102：根据温升约束条件，确定包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，等效直流和等效交流与复合电流具有等效性。
在本申请实施例中，桥臂电抗器尽管采用了换位铝导线，但由于不同包封所处的磁场强度差别很大，线圈各包封的附加损耗系数差别很大，如采用常规换位导线时，根据计算及实测经验，包封附加损耗系数
Figure SMS_39
，当施加等效直流时，由于导线没有附加损耗，只有阻性损耗，此时各包封/>
Figure SMS_40
，此时，将包封基于等效直流的包封附加损耗系数设为1，并将该包封附加损耗系数代入到温升约束条件即公式（3）中，便可得到包封基于等效直流的直流温升约束条件，具体可表示为：
Figure SMS_41
（4）
其中，
Figure SMS_42
、/>
Figure SMS_43
分别表示第i个包封的包封电密和直流电流，/>
Figure SMS_44
、/>
Figure SMS_45
分别表示第j个包封的包封电密和直流电流。
这就导致了在全损耗等效直流下，各包封温升并不平衡，各包封
Figure SMS_46
差别越大，则等效直流下包封温升差别就越大。因此，由于包封温升效果受附加损耗系数程度较大，在进行等效直流试验时，为避免产生局部过热现象，需要对桥臂电抗器在交直流下的温升分布进行控制，以此减少包封间的温升差异。
而对于根据公式（3）可得到包封在等效直流下的直流温升约束条件，以及在等效交流下的交流温升约束条件。其中，交流温升约束条件可表示为：
Figure SMS_47
（5）
其中，
Figure SMS_48
、/>
Figure SMS_49
分别表示第i个包封的包封电密和交流电流的有效值，/>
Figure SMS_50
、/>
Figure SMS_51
分别表示第j个包封的包封电密和交流电流的有效值。
103：确定桥臂电抗器对应支路下等效直流的电流值和等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据电流比例关系、直流温升约束条件和交流温升约束条件，确定桥臂电抗器在等效直流和等效交流下包封对应的综合温升约束条件。
限制于桥臂电抗器各包封的匝数、包封高度等参数，为了使得电抗器在交直流下温升分布趋同，需要控制各包封的电阻分布特性和阻抗分布特性趋于一致，实现等效直流电流下和等效交流电流下各包封分布规律一致。
因此，需确定桥臂电抗器所在支路下等效交流的有效值，有效值为等效交流在单个周期内的电流峰值的开方，然后，将桥臂电抗器所在支路下等效直流的电流值与等效交流的有效值之间的比值的平方，作为桥臂电抗器所在支路对应的电流比例系数
Figure SMS_52
，并得到相应的电流比例关系。桥臂电抗器中第i个包封所在支路的电流比例关系可表示为：
Figure SMS_53
（6）
电流比例关系用于表示某一支路通入等效直流和等效交流的比例，通过该比例关系调节施加于桥臂电抗器上的等效电流，不仅可以替代复合电流温升试验，还能够使得温升试验不单具有总损耗的等效性，还具有温升分布规律的等效性。
在本申请实施例中，各个支路的
Figure SMS_54
是等比例分布的，也就是说，/>
Figure SMS_55
接近于1，其范围为/>
Figure SMS_56
，在此约束下，各支路的交直流比例系数/>
Figure SMS_57
的范围便为/>
Figure SMS_58
，这样等效直流和等效交流下各包封分布规律一致，保证了包封在交直流下温升分布规律的等效性。
联立电流比例关系（6）、交流温升约束条件（5）和直流温升约束条件（4），可确定桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件：
Figure SMS_59
（7）
其中，
Figure SMS_60
为第i个包封所在支路的电流比例系数，/>
Figure SMS_61
为第j个包封所在支路的电流比例系数。
104：基于综合温升约束条件，调节桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对桥臂电抗器施加与电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
在得到综合温升约束条件后，为实现各种模拟工况下各包封满足等温升设计，一方面需要采用特殊的电磁线，大幅度降低等效交流下的
Figure SMS_62
比值，使得交流电下各包封温升均匀。另一方面，还需获取桥臂电抗器不同包封对应的包封附加损耗系数，然后，基于该综合温升约束条件，根据包封附加损耗系数即/>
Figure SMS_63
比值，确定不同包封所在支路的电流比例系数之间的比值/>
Figure SMS_64
，从而补偿由于各包封损耗附加系数差异导致的直流温升不平衡，使得电抗器在交直流下温升分布趋同，进而对桥臂电抗器施加与电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，有效评估现场复合电流下的温升情况，解决了桥臂电抗器在交直流电流下温升分布不一致问题，减少了包封间温升差异，可避免局部温升过热。
在一个实施例中，根据某海上风电柔性直流输电用桥臂电抗器的技术条件进行温升试验，其中，额定电感为120mH，偏置电流为667A，基频电流为1228A。其中，表1为桥臂电抗器各性能系数的计算结果：
Figure SMS_65
基于上述性能参数，可得到各种电流下桥臂电抗器包封损耗及温升结果，具体如表2所示：
Figure SMS_66
根据表2数据，可绘制得到如图2所示的不同电流下包封温升分布曲线图。由图2可知，桥臂电抗器在等效直流和等效交流（即等效工频）下的温升程度和复合电流下的温升程度是大致相同的，这样，通过等效直流温升试验或等效交流温升试验来代替复合电流温升试验，具有完全的等效性和一致性，大大节约了试验设备的投入，解决了目前无法进行复合电流温升试验的困境。
以上为本申请提出的方法实施例。基于同样的思路，本申请的一些实施例还提供了上述方法对应的设备和非易失性计算机存储介质。
图3为本申请实施例提供的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量设备的结构示意图，桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线。如图3所示，包括：
至少一个处理器；以及，
至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据温升约束条件，确定包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，等效直流和等效交流与复合电流具有等效性；
确定桥臂电抗器对应支路下等效直流的电流值和等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据电流比例关系、直流温升约束条件和交流温升约束条件，确定桥臂电抗器在等效直流和等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于综合温升约束条件，调节桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对桥臂电抗器施加与电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
本申请实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，存储有计算机可执行指令，桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，计算机可执行指令设置为：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据温升约束条件，确定包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，等效直流和等效交流与复合电流具有等效性；
确定桥臂电抗器对应支路下等效直流的电流值和等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据电流比例关系、直流温升约束条件和交流温升约束条件，确定桥臂电抗器在等效直流和等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于综合温升约束条件，调节桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对桥臂电抗器施加与电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量。
本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备和介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
本申请实施例提供的设备和介质与方法是一一对应的，因此，设备和介质也具有与其对应的方法类似的有益技术效果，由于上面已经对方法的有益技术效果进行了详细说明，因此，这里不再赘述设备和介质的有益技术效果。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器 (CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器 (RAM) 和/或非易失性内存等形式，如只读存储器 (ROM) 或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存 (PRAM)、静态随机存取存储器 (SRAM)、动态随机存取存储器 (DRAM)、其他类型的随机存取存储器 (RAM)、只读存储器 (ROM)、电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘 (DVD) 或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体 (transitory media)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (7)

1.一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，其特征在于，所述桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述方法包括：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，具体包括：
确定所述桥臂电抗器所在支路下所述等效交流的有效值；其中，所述有效值为所述等效交流在单个周期内的电流峰值的开方；
将所述桥臂电抗器所在支路下所述等效直流的电流值与所述等效交流的有效值之间的比值的平方，作为桥臂电抗器所在支路对应的电流比例系数，并得到相应的电流比例关系；
根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件，具体包括：
联立所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件；
其中，所述综合温升约束条件为
Figure QLYQS_1
，/>
Figure QLYQS_2
为第i个包封所在支路的电流比例系数，
Figure QLYQS_3
为第j个包封所在支路的电流比例系数，各包封所在支路的电流比例系数呈等比例分布；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，具体包括：
确定所述包封基于等效直流的包封附加损耗系数为1，将所述包封附加损耗系数代入所述温升约束条件，得到所述包封基于等效直流的直流温升约束条件。
2.根据权利要求1所述的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，其特征在于，基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，具体包括：
获取所述桥臂电抗器不同包封对应的包封附加损耗系数；
基于所述综合温升约束条件，根据所述包封附加损耗系数，确定不同包封所在支路的电流比例系数之间的比值。
3.根据权利要求1所述的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，其特征在于，确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件之前，所述方法还包括：
确定所述桥臂电抗器各包封对应的性能系数，根据所述性能系数，确定所述包封对应的包封热负荷；
根据所述包封热负荷，构建所述包封对应的温升函数；其中，所述温升函数用于表征不同工况下所述包封的温升特性。
4.根据权利要求1所述的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，其特征在于，确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件，具体包括：
在所述桥臂电抗器中第i个包封与第j个包封对应的包封高度相同时，联立所述第i个包封与所述第j个包封分别对应的温升函数，得到用于约束不同包封对应温升值相同的温升约束条件；其中，所述温升约束条件为：
Figure QLYQS_4
其中，
Figure QLYQS_6
、/>
Figure QLYQS_8
、/>
Figure QLYQS_11
、/>
Figure QLYQS_7
、/>
Figure QLYQS_10
分别为第i个包封的包封附加损耗系数、包封电流、包封电密、包封线匝数、散热系数，/>
Figure QLYQS_13
、/>
Figure QLYQS_14
、/>
Figure QLYQS_5
、/>
Figure QLYQS_9
、/>
Figure QLYQS_12
分别为第j个包封的包封附加损耗系数、包封电流、包封电密、包封线匝数、散热系数。
5.根据权利要求3所述的一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量方法，其特征在于，所述性能系数包括包封附件损耗系数、导线电阻率、包封电密、包封高度、包封线匝数、散热系数、包封电流。
6.一种柔性直流输电用桥臂电抗器温升测量设备，其特征在于，所述桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述设备包括：
至少一个处理器；以及，
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，具体包括：
确定所述桥臂电抗器所在支路下所述等效交流的有效值；其中，所述有效值为所述等效交流在单个周期内的电流峰值的开方；
将所述桥臂电抗器所在支路下所述等效直流的电流值与所述等效交流的有效值之间的比值的平方，作为桥臂电抗器所在支路对应的电流比例系数，并得到相应的电流比例关系；
根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件，具体包括：
联立所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件；
其中，所述综合温升约束条件为
Figure QLYQS_15
，/>
Figure QLYQS_16
为第i个包封所在支路的电流比例系数，
Figure QLYQS_17
为第j个包封所在支路的电流比例系数，各包封所在支路的电流比例系数呈等比例分布；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，具体包括：
确定所述包封基于等效直流的包封附加损耗系数为1，将所述包封附加损耗系数代入所述温升约束条件，得到所述包封基于等效直流的直流温升约束条件。
7.一种非易失性计算机存储介质，存储有计算机可执行指令，其特征在于，桥臂电抗器串接在柔性直流换流器中，所述桥臂电抗器各包封采用超低损耗换位铝导线，所述计算机可执行指令设置为：
确定用于约束所述桥臂电抗器不同包封对应温升值相同的温升约束条件；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，以及基于等效交流的交流温升约束条件；其中，所述等效直流和所述等效交流与复合电流具有等效性；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在所述等效直流和所述等效交流下包封对应的综合温升约束条件；
基于所述综合温升约束条件，调节所述桥臂电抗器对应的电流比例系数，并对所述桥臂电抗器施加与所述电流比例系数相匹配的等效交流或等效直流，以对所述桥臂电抗器各包封的温升程度进行测量；
确定所述桥臂电抗器对应支路下所述等效直流的电流值和所述等效交流的有效值之间的电流比例关系，具体包括：
确定所述桥臂电抗器所在支路下所述等效交流的有效值；其中，所述有效值为所述等效交流在单个周期内的电流峰值的开方；
将所述桥臂电抗器所在支路下所述等效直流的电流值与所述等效交流的有效值之间的比值的平方，作为桥臂电抗器所在支路对应的电流比例系数，并得到相应的电流比例关系；
根据所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件，具体包括：
联立所述电流比例关系、所述直流温升约束条件和所述交流温升约束条件，确定所述桥臂电抗器在复合电流下包封对应的综合温升约束条件；
其中，所述综合温升约束条件为
Figure QLYQS_18
，/>
Figure QLYQS_19
为第i个包封所在支路的电流比例系数，
Figure QLYQS_20
为第j个包封所在支路的电流比例系数，各包封所在支路的电流比例系数呈等比例分布；
根据所述温升约束条件，确定所述包封基于等效直流的直流温升约束条件，具体包括：
确定所述包封基于等效直流的包封附加损耗系数为1，将所述包封附加损耗系数代入所述温升约束条件，得到所述包封基于等效直流的直流温升约束条件。
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