CN116113874A - 用于产生宽带辐射的方法以及相关联的宽带源和量测装置 - Google Patents

用于产生宽带辐射的方法以及相关联的宽带源和量测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116113874A
CN116113874A CN202180057688.5A CN202180057688A CN116113874A CN 116113874 A CN116113874 A CN 116113874A CN 202180057688 A CN202180057688 A CN 202180057688A CN 116113874 A CN116113874 A CN 116113874A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiation
broadband
pulses
optical fiber
input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180057688.5A
Other languages
English (en)
Inventor
倪永锋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP20198713.8A external-priority patent/EP3974899A1/en
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of CN116113874A publication Critical patent/CN116113874A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/365Non-linear optics in an optical waveguide structure
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/3528Non-linear optics for producing a supercontinuum
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/35Non-linear optics
    • G02F1/355Non-linear optics characterised by the materials used
    • G02F1/3551Crystals
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/70616Monitoring the printed patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605Workpiece metrology
    • G03F7/706843Metrology apparatus
    • G03F7/706847Production of measurement radiation, e.g. synchrotron, free-electron laser, plasma source or higher harmonic generation [HHG]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00Materials and properties
    • G02F2202/32Photonic crystals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
  • Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

披露了一种产生宽带输出辐射的方法和相关联的宽带辐射源。所述方法包括:产生输入辐射的脉冲,所述脉冲具有在50fs至400fs的范围内的持续时间且具有小于60fs的上升时间;和利用用输入辐射的所述脉冲来激励中空芯部光纤内的工作介质。

Description

用于产生宽带辐射的方法以及相关联的宽带源和量测装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年8月03日递交的欧洲申请20189212.2和于2020年9月28日递交的欧洲申请20198713.8的优先权,并且这些欧洲申请的全部内容通过引用而被合并入本文中。
技术领域
本发明涉及一种光源和一种用于操作所述光源的方法,所述光源特别是用于光刻设备或量测工具的宽带光源。
背景技术
光刻设备是被构造成将期望的图案施加至衬底上的机器。例如,光刻设备可用于例如集成电路(IC)的制造。光刻设备可例如将图案形成装置(例如,掩模)处的图案(也常被称为“设计布局”或“设计”)投影到被设置于衬底(例如晶片)上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
为了将图案投影到衬底上,光刻设备可以使用电磁辐射。这种辐射的波长确定了可以被形成于所述衬底上的特征的最小大小。当前使用的典型波长是365nm(i线)、248nm、193nm和13.5nm。使用具有在4nm至20nm范围内(例如6.7nm或13.5nm)的波长的极紫外(EUV)辐射的光刻设备可被用来在衬底上形成与使用例如具有193nm波长的辐射的光刻设备相比更小的特征。
低k1光刻术可以用于处理具有比光刻设备的经典分辨率极限更小的尺寸的特征。在这种过程中,分辨率公式可以被表示成CD=k1×λ/NA,其中λ是所采用的辐射的波长,NA是所述光刻设备中投影光学器件的数值孔径,CD是“临界尺寸”(通常是所印制的最小特征大小,但在这种情况下是半节距),且k1是经验分辨率因子。通常,k1越小,则在所述衬底上再现类似于由电路设计者所规划的形状和尺寸以便实现特定电学功能和性能的图案就变得越困难。为了克服这些困难,可以将复杂的精调谐步骤施加到光刻投影设备和/或设计布局。这些步骤包括例如但不限于:NA的优化、定制照射方案、使用相移图案形成装置、对所述设计布局的各种优化(诸如在所述设计布局中的光学邻近效应校正(OPC,有时也称为“光学和过程校正”))、或通常被限定为“分辨率增强技术”(RET)的其它方法。替代地,可以使用用于控制所述光刻设备的稳定性的紧密控制回路来改良低k1情况下对所述图案的再现。
量测设备可以用于测量所述衬底上的结构的关注的参数。例如,量测设备可以用于测量诸如临界尺寸、所述衬底上的层之间的重叠、以及所述衬底上图案的不对称性之类的参数。测量辐射的射线用于照射所述衬底。辐射被所述衬底上的结构衍射。经衍射的辐射被物镜收集并且由传感器捕获。
测量辐射的射线由通过光源所发射的光提供。经由分束器和物镜将这种光引导至所述衬底上,所述物镜收集来自所述衬底的经衍射的辐射。
提供测量辐射的所述光源可以是宽带光源。可以使用气体填充的光纤产生所述宽带光源。激光源可以被耦合至所述光源的光纤的输入,并且通过由脉冲激光脉冲的激励来在光纤中被在光谱方面增宽。
期望改善光纤中的光谱增宽的一个或更多个特性。
发明内容
根据第一方面,提供一种一种通过激励中空芯部光纤内的工作介质来产生宽带输出辐射的方法,所述方法包括:
产生输入辐射的脉冲,所述脉冲具有在50fs至400fs的范围内的持续时间且具有小于60fs的上升时间;和利用输入辐射的所述脉冲激励所述工作介质。
根据本发明的第二方面,提供一种用于产生宽带输出辐射的宽带辐射源,包括:输入辐射源,所述输入辐射源能够操作以产生输入辐射的脉冲,所述脉冲具有在50fs至400fs的范围内的持续时间且具有小于60fs的上升时间;和中空芯部光纤,所述中空芯部光纤包括工作介质和光学输入部,所述光学输入部用于接收所述输入辐射以便激励所述工作介质以产生所述宽带输出辐射。
附图说明
现在将参考随附的示意性附图仅通过举例的方式描述本发明的实施例,在附图中:
-图1A描绘光刻设备的示意性概略图;
-图1B描绘光刻单元的示意性概略图;
-图2描绘表示用于优化半导体制造的三种关键技术之间的协作的整体光刻的示意性表示;
-图3A描绘对准传感器的示意性框图;
-图3B描绘水平传感器的示意性框图;
-图4是可以在横向平面中(即与光纤的轴线垂直)形成根据实施例的辐射源的部分的中空芯部光纤的示意性横截面视图;
-图5描绘用于提供宽带输出辐射的根据实施例的辐射源的示意性表示;和
-图6(a)和(b)示意性地描绘用于超连续光谱产生的中空芯部光子晶体光纤(HC-PCF)设计的示例的横向横截面,所述设计各自可以形成根据实施例的辐射源的部分;
-图7是输入辐射强度相对于时间的曲线图,其图示出用于激励HC-PCF内的工作介质的现有技术脉冲;
-图8是根据本发明的第一实施例的输入辐射强度相对于时间的曲线图,其图示出可用于激励HC-PCF内的工作介质的脉冲;和
-图9是根据本发明的第二实施例的输入辐射强度相对于时间的曲线图,图示出可以用于激励HC-PCF内的工作介质的脉冲。
具体实施方式
本文档中,术语“辐射”和“束”被用于涵盖全部类型的电磁辐射,包括紫外辐射(例如具有365nm、248nm、193nm、157nm或126nm的波长)和EUV(例如具有在约5nm至100nm的范围内的波长的极紫外辐射)。
如本文中所采用的术语“掩模版”、“掩模”或“图案形成装置”可以被广义地解释为指代可以用于将经图案化的横截面赋予入射辐射束的通用图案形成装置,所述经图案化的横截面对应于待在所述衬底的目标部分中产生的图案。术语“光阀”也可以用于这种情境中。除了经典掩模(透射式或反射式掩模、二元式掩模、相移式掩模、混合式掩模等)以外,其它这些图案形成装置的示例包括可编程反射镜阵列和可编程LCD阵列。
图1A示意性地描绘了光刻设备LA。所述光刻设备LA包括:照射系统(也称为照射器)IL,其被配置成调节辐射束B(例如UV辐射、DUV辐射或EUV辐射);掩模支撑件(例如掩模台)MT,所述掩模支撑件MT被构造成支撑图案形成装置(例如掩模)MA并且连接至第一定位装置PM,所述第一定位装置PM被配置成根据特定参数来准确地定位所述图案形成装置MA;衬底支撑件(例如,晶片台)WT,所述衬底支撑件WT被构造成保持衬底(例如,涂覆有抗蚀涂的晶片)W并且连接至第二定位装置PW,所述第二定位装置PW被配置成根据特定参数来准确地定位所述衬底支撑件;以及投影系统(例如,折射投影透镜系统)PS,所述投影系统被配置成将由图案形成装置MA赋予至所述辐射束B的图案投影到所述衬底W的目标部分C(例如,包括一个或更多个管芯)上。
本文中使用的术语“投影系统”PS应被广义地解释为涵盖视情况适用于正在被使用的曝光辐射和/或适用于诸如浸没液体的使用或真空的使用之类的其他因素的、各种类型的投影系统,包括折射型、反射型、反射折射型、变形型、磁性型、电磁型和/或静电型光学系统,或其任何组合。本文中术语“投影透镜”的任何使用可被视为与更广义的术语“投影系统”PS同义。
除了所述衬底支撑件WT之外,所述光刻设备LA可以包括测量平台。所述测量平台被布置成保持传感器和/或清洁装置。所述传感器可被布置成测量所述投影系统PS的属性或所述辐射束B的属性。所述测量平台可保持多个传感器。所述清洁装置可被布置成清洁所述光刻设备的一部分,例如所述投影系统PS的一部分或系统的提供所述浸没液体的一部分。当所述衬底支撑件WT远离所述投影系统PS时,所述测量平台可在所述投影系统PS下方移动。
在操作中,所述辐射束B入射到被保持在所述掩模支撑件MT上的所述图案形成装置(例如掩模MA)上,并且由存在于图案形成装置MA上的所述图案(设计布局)来进行图案化。在已穿越所述掩模MA之后,所述辐射束B传递穿过所述投影系统PS,所述投影系统将所述束聚焦至所述衬底W的目标部分C上。借助于所述第二定位装置PW和位置测量系统IF,能够准确地移动所述衬底支撑件WT,例如以便将不同的目标部分C定位在所述辐射束B的路径中处于经聚焦和经对准的位置处。类似地,所述第一定位装置PM和可能地另一个位置传感器(其在图1中没有被明确地描绘)可用于相对于所述辐射束B的路径来准确地定位所述图案形成装置MA。可使用掩模对准标记M1、M2和衬底对准标记P1、P2来对准图案形成装置MA和衬底W。尽管如图示的所述衬底对准标记P1、P2占据专用目标部分,但它们可以位于介于目标部分之间的空间中。当衬底对准标记P1、P2位于所述目标部分C之间时,它们被称为划道对准标记。
如图1B所示,所述光刻设备LA可形成光刻单元LC(有时也称为光刻元或(光刻)簇)的一部分,所述光刻单元通常也包括用以在衬底W上执行曝光前和曝光后过程的设备。常规地,这些设备包括用以沉积抗蚀剂层的旋涂机SC、用以显影经曝光抗蚀剂的显影器DE、例如用于调节衬底W的温度的激冷板CH和焙烤板BK(例如用于调节所述抗蚀剂层中的溶剂)。衬底输送装置、或机器人RO从输入端口I/O1、输出端口I/O2拾取衬底W,在不同的过程设备之间移动这些衬底W,并且将衬底W传递到所述光刻设备LA的加载台LB。所述光刻元中的通常也统称为轨道或涂覆显影系统(track)的装置通常处于轨道或涂覆显影系统控制单元TCU的控制下,所述轨道或涂覆显影系统控制单元TCU自身可以由管理控制系统SCS控制,所述管理控制系统SCS也可以例如经由光刻控制单元LACU控制所述光刻设备LA。
为了正确地且一致地曝光由所述光刻设备LA曝光的所述衬底W,需要检查衬底以测量经图案化结构的属性,诸如后续层之间的重叠误差、线厚度、临界尺寸(CD)等。出于这种目的,检查工具(没有被示出)可能被包括于所述光刻元LC中。如果检测到误差或错误,则可以例如对后续衬底的曝光或对于待在衬底W上执行的其他处理步骤进行调整,特别是如果在同一批次或批量的其他衬底W仍待被曝光或处理之前进行检查的情况下。
也可被称为量测设备的检查设备被用于确定所述衬底W的性质,并且特别是确定不同衬底W的性质如何变化、或与同一衬底W的不同层相关联的性质在不同层之间如何发生变化。所述检查设备可被替代地构造成识别所述衬底W上的缺陷,并且例如可以是所述光刻元LC的一部分,或者可以被集成到所述光刻设备LA中,或者甚至可以是单独的装置。所述检查设备可测量在潜像(在所述曝光后在抗蚀剂层中的图像)、或半潜像(在曝光后焙烤步骤PEB之后在抗蚀剂层中的图像)、或经显影的抗蚀剂图像(其中已移除了所述抗蚀剂的经曝光或未曝光部分)上的性质,或者甚至在经蚀刻图像(在诸如蚀刻之类的图案转印步骤之后)上的性质。
通常,在光刻设备LA中的所述图案化过程是处理中最关键的步骤之一,它需要对于在所述衬底W上的结构的确定尺寸和放置的高准确度。为了确保这种高准确度,如图2中示意性地描绘的,可以在所谓的“整体”控制环境中组合三个系统。这些系统之一是所述光刻设备LA,所述光刻设备LA(实际上)连接至量测工具MT(第二系统)并且连接至计算机系统CL(第三系统)。这种“整体”环境的关键是优化这三个系统之间的协同工作以增强整个过程窗口并且提供紧密的即严格的控制回路,以确保由所述光刻设备LA所执行的所述图案化保留在过程窗口内。所述过程窗口限定了一定范围的过程参数(例如,剂量、聚焦、重叠),在所述过程参数的所述范围内,特定的制造过程产生经限定结果(例如,功能性半导体器件),通常允许所述光刻过程或图案化过程中的所述过程参数在所述范围内发生变化。
所述计算机系统CL可以使用待被图案化的所述设计布局(的部分)来预测将要使用何种分辨率增强技术,并且执行计算光刻模拟和计算以确定哪些掩模布局和光刻设备设置实现所述图案化过程的最大的总体过程窗口(在图2中由第一刻度SC1中的双箭头所描绘)。典型地,所述分辨率增强技术被布置成匹配所述光刻设备LA的图案化可能性。所述计算机系统CL也可用于检测所述光刻设备LA当前在所述过程窗口内的何处进行操作(例如使用来自所述量测工具MT的输入),以预测是否由于例如次优加工而存在缺陷(在图2中由第二刻度SC2中的指向“0”的箭头所描绘)。
所述量测工具MT可向所述计算机系统CL提供输入以能够实现精确的模拟和预测,并且可向所述光刻设备LA提供反馈以识别例如在所述光刻设备LA的校准状态中(在图2中由第三刻度SC3中的多个箭头所描绘)的可能的漂移。
在光刻过程中,期望频繁地测量所产生的结构,例如用于进行过程控制和验证。用于进行这些测量的不同类型的量测设备MT是已知的,包括扫描电子显微镜或各种形式的散射仪量测设备MT。
散射仪是多功能仪器,其允许通过在所述散射仪的物镜的光瞳中或与所述光瞳共轭的共轭平面中设置传感器来测量光刻过程的参数(所述测量通常称为基于光瞳的测量),或者通过将传感器设置在图像平面中或与所述图像平面共轭的平面中来测量光刻过程的参数(在这种情况下,所述测量通常称为基于图像或场的测量)。在专利申请US20100328655、US2011102753A1、US20120044470A、US20110249244、US20110026032或EP1,628,164中进一步描述了这种散射仪和相关联的测量技术,所述专利申请以全文引用的方式而被合并入本文中。前述散射仪可以使用来自在此文档中所论述的光源的实施例的光来测量光栅。
至少部分地由用于测量此光刻参数的测量选配方案来确定使用特定目标进行的对于光刻参数的总体测量品质。术语“衬底测量选配方案”可以包括测量本身的一个或更多个参数、所测量的一个或更多个图案的一个或更多个参数、或这两者。例如,如果在衬底测量选配方案中所使用的测量是基于衍射的光学测量,则所述测量的一个或更多个参数可以包括所述辐射的波长、所述辐射的偏振、辐射的相对于所述衬底的入射角、辐射的相对于所述衬底上的图案的取向,等等。用以选择测量选配方案的准则之一可以是例如测量参数之一对于处理变化的灵敏度。在以全文引用的方式而被合并入本文中的美国专利申请US2016-0161863和已公布的美国专利申请US2016/0370717A1中描述了更多示例。本文档中的光源可以被配置成在这些衬底测量选配方案的光源要求方面是可控的。
光刻设备可以包括一个或更多个(例如,多个)对准传感器,通过所述一个或更多个对准传感器可以准确地测量设置在衬底上的对准标记的位置。对准(或位置)传感器可以使用诸如衍射和干涉之类的光学现象来从形成于所述衬底上的对准标记获得位置信息。当前光刻设备中所使用的对准传感器的示例基于如US6961116中所描述的自参考干涉仪。例如,如US2015261097A1中所披露的,已经开发了位置传感器的各种增强和修改。所有这些公开的内容均通过引用而被合并入本文。
标记、或对准标记可以包括形成在设置于所述衬底上的层上或层中或(直接地)形成在所述衬底中的一系列栅条。这些栅条可以规则地间隔开并且充当光栅线,使得标记可以被视为具有已知空间周期(节距)的衍射光栅。取决于这些光栅线的取向,可以设计所述标记以允许测量沿X轴或沿Y轴(所述Y轴基本上垂直于所述X轴取向)的位置。包括以相对于X轴和Y轴两者所成的+45度和/或-45度而布置的栅条的标记允许使用通过引用而被合并入本文的US2009/195768A中所描述的技术进行组合的X和Y测量。
所述对准传感器利用辐射斑对每个标记进行光学扫描,以获得周期性变化的信号,诸如正弦波。分析这种信号的相位以确定所述标记的位置,并且因此确定所述衬底相对于所述对准传感器的位置,所述对准传感器继而相对于光刻设备的参考框架是固定的。可以提供与不同的(粗略和精细)标记尺寸相关的所谓的粗略标记和精细标记,使得所述对准传感器可以区分周期性信号的不同周期以及在周期内的准确位置(相位)。也可出于此目的来使用不同节距的标记。
测量所述标记的位置也可以提供关于其上设置有所述标记(例如呈晶片栅格的形式)的衬底的变形的信息。例如,通过将所述衬底静电夹持到衬底台,和/或当所述衬底暴露于辐射时对所述衬底的加热,而可能发生衬底的变形。
图3A是已知对准传感器AS(诸如例如在通过引用而被合并的US6961116中所描述)的实施例的示意性框图。辐射源RSO提供一个或更多个波长的辐射束RB,所述辐射束RB由转向光学器件转向到标记(诸如位于衬底W上的标记AM)上作为照射斑SP。在此示例中,所述转向光学器件包括斑反射镜SM和物镜OL。可以由本文档的公开内容的光源的实施例提供所述辐射源RSO。用于照射所述标记AM的照射斑SP的直径可能略小于所述标记本身的宽度。
由所述标记AM所衍射的辐射(在本示例中经由所述物镜OL)被准直成信息承载束IB。术语“衍射”旨在包括来自所述标记的零阶衍射(其可被称为反射)。自参考干涉仪SRI(例如上文所提及的US6961116中所披露的类型)使所述束IB与其自身发生干涉,之后所述束由光电探测器PD接收。在由所述辐射源RSO产生多于一个波长的情况下,可包括额外的光学器件(未示出)以提供多个单独的束。如果需要,则所述光电探测器可以是单个元件,或者其可以包括多个像素。所述光电探测器可包括传感器阵列。
可以集成在光刻设备中的形貌测量系统、水平传感器或高度传感器被布置成测量衬底(或晶片)的顶表面的形貌。可以从指示作为所述衬底的位置的函数的所述衬底的高度的这些测量中产生所述衬底的形貌图(也称为高度图)。随后,此高度图可以用于将所述图案转印在所述衬底上期间校正所述衬底的位置,以便在所述衬底上的适当聚焦位置提供所述图案形成装置的空间图像。将理解的是,此情境中的“高度”是指相对于所述衬底显著在平面之外(也称为Z轴)的尺寸。通常,水平传感器或高度传感器在(相对于其本身的光学系统的)固定部位处执行测量,并且所述衬底与水平传感器或高度传感器的光学系统之间的相对运动产生了在跨越整个衬底上的多个部位处的高度测量。
图3B中示意性地示出如本领域中已知的水平或高度传感器LS的示例,所述示例仅图示操作的原理。在这个示例中,水平传感器包括光学系统,所述光学系统包括投影单元LSP和检测单元LSD。所述投影单元LSP包括提供辐射束LSB的辐射源LSO,所述辐射束LSB由所述投影单元LSP的投影光栅PGR赋予。所述辐射源LSO可以包括本文档的公开内容的实施例。
本公开针对改善光源的可操作寿命,特别地,包括中空芯部光子晶体光纤(HC-PCF)的宽带光源的可操作寿命。本公开的宽带光源可以用于量测工具,诸如,如上文所描述的散射仪、对准传感器、高度或水平传感器。
上文提及的量测工具MT(诸如散射仪、形貌测量系统、或位置测量系统)可以使用源自辐射源的辐射来执行测量。由量测工具所使用的辐射的性质可能影响可以被执行的测量的类型和品质。对于一些应用,使用多个辐射频率来测量衬底可以是有利的,例如可以使用宽带辐射。多个不同频率可以是能够在不干涉其它频率或最少干涉其它频率的情况下传播、照射量测目标和从量测目标散射离开。因此,可以例如使用不同频率以同时获得更多量测数据。不同的辐射频率也可以能够查询和发现量测目标的不同性质。宽带辐射可以用于诸如例如水平传感器、对准标记测量系统、散射量测工具、或检查工具之类的量测系统MT中。宽带辐射源可以是超连续谱源。
高质量宽带辐射(例如超连续谱辐射)可能难以产生。用于产生宽带辐射的一种方法可以是例如利用非线性高阶效应来增宽高功率窄带或单频输入辐射。所述输入辐射(其可以使用激光器来产生)可以被称为泵浦辐射。替代地,所述输入辐射可以被称为种子辐射。为获得用于增宽效应的高功率辐射,可以将辐射约束至小区域中以使得实现很大程度上局部化的高强度辐射。在那些区域中,辐射可以与增宽结构和/或形成非线性介质的材料相互作用以便形成宽带输出辐射。在高强度辐射区域中,不同材料和/或结构可以用于通过提供合适的非线性介质来实现和/或改善辐射增宽。
在一些实施方式中,在光子晶体光纤中产生所述宽带输出辐射。(PCF)。在若干实施例中,这样的光子晶体光纤在其光纤芯部周围具有微观结构,有助于限制在光纤芯部中行进通过所述光纤的辐射。所述光纤芯部可以由具有非线性性质且当高强度的泵浦辐射透射通过所述光纤芯部时能够产生宽带辐射的固体材料制成。虽然在固体芯部光子晶体光纤中产生宽带辐射是可行的,但使用固体材料可以存在几个缺点。例如,如果在固体芯部中产生UV辐射,则这种辐射可以不存在于光纤的输出光谱中,因为辐射被大多数固体材料吸收。
在一些实施方式中,如下文参考图5进一步论述的,用于增宽输入辐射的方法和设备可以使用用于限制输入辐射且用于将所述输入辐射增宽至输出宽带辐射的光纤。所述光纤可以是中空芯部光纤,并且可以包括用于在光纤中实现对辐射的有效引导和限制的内部结构。所述光纤可以是中空芯部光子晶体光纤(HC-PCF),其尤其适用于主要在光纤的中空芯部内部进行强辐射约束,从而实现高辐射强度。所述光纤的中空芯部可以被气体或气体混合物填充,所述气体或气体混合物充当用于增宽输入辐射的增宽介质。这种光纤和气体混合物布置可以用于产生超连续谱辐射源。对光纤的辐射输入可以是电磁辐射,例如在红外光谱、可见光谱、UV光谱和极UV光谱中的一个或更多个中的辐射。所述输出辐射可以由宽带辐射组成或包括宽带辐射,所述宽带辐射在本文中可以被称为白光。所述输出辐射可以涵盖UV、可见和近红外范围。所述输出辐射的精确光谱和功率密度将由诸如光纤结构、气体混合物组分、气体压力、输入辐射的能量、输入辐射的脉冲持续时间和脉冲形状之类的多个参数来确定。
一些实施例涉及这种包括光纤的宽带辐射源的新设计。所述光纤是中空芯部光子晶体光纤(HC-PCF)。特别地,所述光纤可以是包括用于限制辐射的反谐振结构的类型的中空芯部光子晶体光纤。这种包括反谐振结构的光纤在本领域中已知为反谐振光纤、管状光纤、单环光纤、负曲率光纤或抑制耦合光纤。这种光纤的各种不同设计在本领域中是已知的。替代地,光纤可以是光子带隙光纤(HC-PBF,例如Kagome光纤)。
可以分别设计多种类型的HC-PCF,每种基于不同的物理引导机制。两种这样的HC-PCF包括:中空芯部光子带隙光纤(HC-PBF)和中空芯部反谐振反射光纤(HC-ARF)。关于HC-PCF的设计和制造的细节可以在通过引用而被合并入本文的美国专利US2004/015085A1(针对HC-PBF)和国际PCT专利申请WO2017/032454A1(针对中空芯部反谐振反射光纤)中找到。图6(a)示出包括Kagome晶格结构的Kagome光纤。
现在参考图4描述用于在所述辐射源中所使用的光纤的示例,图4是光纤OF的在横向平面上的示意性横截面视图。在WO2017/0324541中披露了与图4的光纤的实际示例类似的其他实施例。
光纤OF包括细长体,所述细长体在光纤OF的一个维度上比其他两个维度更长。这个较长的维度可以称为轴向方向,并且可以限定光纤OF的轴线。另外两个维度限定了可以被称为横向平面的平面。图4A示出了光纤OF在被标记为x-y平面的此横向平面上(即,垂直于轴线)的横截面视图。光纤OF的横向横截面可以是沿着光纤轴线基本恒定的。
将理解的是,光纤OF具有一定程度的灵活性或挠性,并且因此轴线的方向通常沿着光纤OF的长度将不是均一的。诸如光轴、横向横截面等的术语将被理解为是指局部光轴、局部横向横截面等。此外,当部件被描述为圆柱形或管状时,这些术语将被理解为涵盖在光纤OF弯曲时可能变形的这些形状。
光纤OF可以具有任何长度,并且将理解的是,光纤OF的长度可以取决于应用。光纤OF的长度可以在1cm与10m之间或0.1cm与10m之间,例如光纤OF的长度可以在10cm与100cm之间。
光纤OF包括:中空芯部COR;围绕所述中空芯部COR的包覆部分;以及围绕所述包覆部分并且支撑所述包覆部分的支撑部分SP。光纤OF可以被认为包括主体(包括包覆部分和支撑部分SP),所述主体具有中空芯部COR。包覆部分包括多个反谐振元件,以用于引导辐射通过中空芯部COR。特别地,多个反谐振元件被布置成将通过光纤OF传播的辐射主要地限制在中空芯部HC内,并且沿着光纤OF引导所述辐射。光纤OF的中空芯部HC可以基本上设置在所述光纤OF的中心区域中,使得光纤OF的轴线也可以限定光纤OF的中空芯部HC的轴线。
所述包覆部分包括多个反谐振元件,以用于引导辐射传播通过光纤OF。特别地,在此实施例中,所述包覆部分包括具有六个管状毛细管CAP的单个环。每个管状毛细管CAP充当反谐振元件。
毛细管CAP也可以被称为管。毛细管CAP的横截面可以是圆形的,或者可以具有其他形状。每个毛细管CAP包括大致圆柱形的壁部分WP,所述壁部分WP至少部分地限定了光纤OF的中空芯部HC,并且将中空芯部HC与毛细管腔CC分离。将理解的是,所述壁部分WP可以充当针对传播通过所述中空芯部HC(并且可以按照掠入射角入射到所述壁部分WP上)的辐射的抗反射法布里-珀罗(Fabry-Perot)谐振器。所述壁部分WP的厚度可以适合于确保大致增强返回到中空芯部HC内的反射,而大致抑制进入毛细管腔CC的透射。在一些实施例中,毛细管壁部分WP可以具有介于0.01μm-10.0μm之间的厚度。
将理解的是,如本文所使用的,术语包覆部分旨在意指光纤OF的用于引导辐射传播通过光纤OF的部分(即,将所述辐射限制在中空芯部COR内的毛细管CAP)。辐射可以被限制呈沿着光纤轴线传播的横向模态的形式。
所述支撑部分大致为管状的,并且支撑所述包覆部分的六个毛细管CAP。如果是内支撑部分SP,则六个毛细管CAP均匀地围绕内表面分布。六个毛细管CAP可以被描述为以大致六边形形式设置。
毛细管CAP被布置成使得每个毛细管不与任何其他毛细管CAP相接触。每个毛细管CAP与内支撑部分SP相接触,并且与环形结构中的相邻毛细管CAP间隔开。这种布置可能是有益的,因为它可以增加光纤OF的透射带宽(例如相对于毛细管彼此接触的布置)。替代地,在一些实施例中,每个毛细管CAP可以与环形结构中的相邻毛细管CAP接触。
所述包覆部分的六个毛细管CAP被设置呈围绕所述中空芯部COR的环形结构。毛细管CAP的环形结构的内表面至少部分地限定了光纤OF的中空芯部HC。所述中空芯部HC的直径d(其可以被定义为在相对置的毛细管之间的最小尺寸、由箭头d指示)可以是介于10μm与1000μm之间。所述中空芯部HC的直径d可以影响中空芯部光纤OF的模场直径、冲击损耗、分散、模复数即模态多元性、和非线性性质。
在此实施例中,所述包覆部分包括毛细管CAP(其充当反谐振元件)的单环布置。因此,在从中空芯部HC的中心至光纤OF的外部的任何径向方向上的线不会穿过多于一个的毛细管CAP。
将理解的是,其他实施例可以具备不同的反谐振元件布置。这些可以包括具有反谐振元件的多环的布置、和具有嵌套式即巢状反谐振元件的布置。此外,尽管图4A所示的实施例包括六个毛细管的环,但在其他实施例中,可以在所述包覆部分中设置一个或更多个环,所述一个或更多个环包括任意数量的反谐振元件(例如4、5、6、7、8、9、10、11或12个毛细管)。
图6(b)示出了以上论述的具有多个管状毛细管的单环的HC-PCF的修改的实施例。在图6(b)的示例中,存在管状毛细管21的两个同轴环。为了保持管状毛细管21的内环和外环,HC-PCF中可以包括支撑管ST。支撑管可以由二氧化硅制成。
图4和图6(a)和(b)示例中的管状毛细管可以具有圆形横截面形状。管状毛细管也可以是其他形状,如椭圆形或多边形横截面。替代地,图4和图6(a)和(b)的示例的管状毛细管的实体材料可以包括塑料材料,如PMA、玻璃、如二氧化硅、或软玻璃。
图5描述了用于提供宽带输出辐射的辐射源RDS。所述辐射源RDS包括脉冲泵浦辐射源PRS,或者能够产生具有所需长度和能量水平的短脉冲的任何其他类型的源;具有中空芯部COR的光纤OF(例如图4所示类型);以及设置在中空芯部COR内的工作介质WM(例如气体)。尽管在图5中,所述辐射源RDS包括图4所示的光纤OF,但在替代实施例中,可以使用其他类型的中空芯部光纤。
脉冲泵浦辐射源PRS被配置成提供输入辐射IRD。光纤OF的中空芯部HC被布置成接收来自脉冲泵浦辐射源PRS的输入辐射IRD,并且加宽所述输入辐射IRD以提供输出辐射ORD。工作介质WM能够加宽所接收的输入辐射IRD的频率范围,以便提供宽带输出辐射ORD。
所述辐射源RDS还包括贮存器RSV。光纤OF被设置在贮存器RSV内部。贮存器RSV也可以被称为壳体、容器或气室。所述贮存器RSV被配置成容纳所述工作介质WM。所述贮存器RSV可以包括本领域中已知的用于控制、调节和/或监测所述贮存器RSV内部的工作介质WM(其可以是气体)的组分的一个或更多个特征。所述贮存器RSV可以包括第一透明窗口TW1。在使用中,光纤OF被设置在贮存器RSV内,使得第一透明窗口TW1被定位接近于光纤OF的输入端IE。所述第一透明窗口TW1可以形成所述贮存器RSV的壁的部分。所述第一透明窗口TW1可以至少对于所接收的输入辐射频率是透明的,使得所接收的输入辐射IRD(或其至少大部分)可以被耦合到位于贮存器RSV内部的光纤OF中。将理解的是,可以设置光学器件(未示出)以用于将所述输入辐射IRD耦合到光纤OF中。
所述贮存器RSV包括第二透明窗口TW2,所述第二透明窗口TW2形成所述贮存器RSV的壁的部分。在使用中,当将光纤OF设置在贮存器RSV内部时,第二透明窗口TW2被定位接近于光纤OF的输出端OE。所述第二透明窗口TW2可以至少对于设备的宽带输出辐射ORD的频率是透明的。
替代地,在另一实施例中,光纤OF的两个相对置的端部可以放置在不同的贮存器内部。光纤OF可以包括被配置成接收输入辐射IRD的第一端部段、和用于输出宽带输出辐射ORD的第二端部段。所述第一端部段可以被放置在包括工作介质WM的第一贮存器内。所述第二端部段可以被放置在第二贮存器内,其中所述第二贮存器也可以包括工作介质WM。贮存器的运作可以是如上述关于图5所描述的。所述第一贮存器可以包括第一透明窗口,所述第一透明窗口被配置成对于输入辐射IRD是透明的。所述第二贮存器可以包括第二透明窗口,所述第二透明窗口被配置成对于宽带输出宽带辐射ORD是透明的。第一贮存器和第二贮存器也可以包括可密封开口,以允许光纤OF被部分地放置在贮存器内部并且部分地被放置于贮存器外部,从而气体可以被密封在所述贮存器内部。光纤OF还可以包括没有被包含在贮存器内部的中间部段。对于光纤OF是相对较长的(例如,当长度大于1m时)的实施例而言,使用两个单独的气体贮存器的这种布置可能是特别方便的。将理解的是,对于使用两个单独的气体贮存器的这种布置,两个贮存器(其可以包括本领域已知的用于控制、调节和/或监测两个贮存器内部的气体的组分的一个或更多个特征)可以被认为提供了一种用于将工作介质WM提供到光纤OF的中空芯部HC内的设备。
在此情境中,如果入射到窗口的一频率的入射辐射的至少50%、75%、85%、90%、95%或99%被透射过所述窗口,则所述窗口对所述频率可以是透明的。
第一透明窗口TW1和第二透明窗口TW2两者都可以在贮存器RSV的壁内形成气密密封,使得工作介质WM(其可以是气体)可以被容纳在贮存器RSV内。将理解的是,气体WM可以在不同于贮存器RSV的环境压力的压力的情况下被容纳在贮存器RSV内。
所述工作介质WM可以包括惰性气体(诸如氩、氪和氙)、拉曼活性气体(诸如氢、氘和氮)、或者气体混合物(诸如氩/氢混合物、氙/氘混合物、氪/氮混合物、氪/氦或氮/氢混合物)。取决于填充气体的类型,非线性光学过程可以包括调制不稳定性(MI)、孤子自压缩、孤子裂变、克尔效应(Kerr effect)、拉曼效应和分散波产生,其细节在WO2018/127266A1和US9160137B1(两者均通过引用而被合并入本文)中被描述。由于可以通过改变所述贮存器RSR中的工作介质WM压力(即气室压力)来调节填充气体的分散性,则可以调整所产生的宽带脉冲动态和相关联的光谱加宽特性,以便优化频率转换。
在一种实施方式中,至少在接收输入辐射IRD来用于产生宽带输出辐射ORD的过程中,所述工作介质WM可以被设置在中空芯HC内。将理解的是,在光纤OF不接收输入辐射IRD来用于产生宽带输出辐射时,气体WM可以完全地或部分地不存在于中空芯部COR中。
为了实现频率加宽,可能需要高强度辐射。具有中空芯部光纤OF的优点在于,通过对传播通过光纤OF的辐射进行强空间限制,可以实现高强度辐射,从而实现高的局部辐射强度。例如,由于所接收的输入辐射强度高和/或由于光纤OF内部的辐射的空间限制强,则光纤OF内部的辐射强度可以是高的。中空芯部光纤的优点在于,它们可以引导比实体芯部光线具有更宽波长范围的辐射,并且特别地,中空芯部光纤可以引导紫外和红外范围这两个范围内的辐射。
使用中空芯部光纤OF的优点可以在于,在光纤OF的内部受引导的大部分辐射被限制到中空芯部COR。因此,光纤OF内部的辐射的大部分相互作用是与工作介质WM的相互作用,所述工作介质WM被设置在光纤OF的中空芯部HC内部。因此,可以增加工作介质WM对辐射的加宽效应。
所接收的输入辐射IRD可以是电磁辐射。所述输入辐射IRD可以作为脉冲辐射而被接收。例如,所述输入辐射IRD可以包括例如由激光器产生的超快脉冲。
所述输入辐射IRD可以是相干辐射。所述输入辐射IRD可以是经准直辐射,其优点在于可以促进和提高将输入辐射IRD耦合到光纤OF的效率。所述输入辐射IRD可以包括单个频率、或窄频率范围。所述输入辐射IRD可以由激光器产生。类似地,所述输出辐射ORD可以是经准直辐射和/或可以是相干辐射。
所述输出辐射ORD的宽带范围可以是连续范围,所述连续范围包括辐射频率的连续范围。所述输出辐射ORD可以包括超连续谱辐射。连续辐射可以在许多应用(例如量测应用)中使用是有益的。例如,频率的连续范围可以用于查询大量性质。例如,频率的连续范围可以用于确定和/或消除所测量性质的频率依赖性即频率相关性。例如,超连续谱输出辐射ORD可以包括波长范围为100nm-4000nm,或甚至高达10μm的电磁辐射。例如,宽带输出辐射ORD的频率范围可以是400nm-900nm、500nm-900mm或200nm-2000nm。超连续谱输出辐射ORD可以包括白光。
由脉冲式泵浦辐射源PRS所提供的所述输入辐射IRD可以是脉冲式的。脉冲式泵浦辐射源PRS可以是激光器。通过对(泵浦)激光参数、工作组分WM变化、和光纤OF参数的调整可以改变和调谐沿光纤OF透射的这样的激光脉冲的时空透射特性(例如其光谱振幅和相位)。所述时空传输特性可以包括以下的一个或更多个:输出功率、输出模态分布、输出时间分布、输出时间分布的宽度(或输出脉冲宽度)、输出光谱分布、以及输出光谱分布的带宽(或输出光谱带宽)。所述脉冲泵浦辐射源PRS参数可以包括以下中的一个或更多个:泵浦波长、泵浦脉冲能量、泵浦脉冲宽度、泵浦脉冲重复率。所述光纤OF参数可以包括以下中的一个或更多个:光纤长度、中空芯部101的尺寸和形状、毛细管的尺寸和形状、围绕中空芯部的毛细管的壁的厚度。所述工作组分WM(例如填充气体)参数可以包括以下中的一个或更多个:气体类型、气体压力和气体温度。
由所述辐射源RDS所提供的宽带输出辐射ORD可以具有至少1W的平均输出功率。平均输出功率可以是至少5W。平均输出功率可以是至少10W。宽带输出辐射ORD可以是脉冲宽带输出辐射ORD。宽带输出辐射ORD的输出辐射的整个波长带的功率谱密度可以是至少0.01mW/nm。宽带输出辐射的整个波长带的功率谱密度可以是至少3mW/nm。
在本文中所描述的所有实施例中,脉冲式泵浦辐射可以包括介于200nm与2μm之间的一种或更多种频率的电磁辐射。所述脉冲式泵浦辐射可以例如包括具有1.03μm的波长的电磁辐射。所述脉冲辐射的重复率可以是1kHz至100MHz的量级。脉冲能量可以具有0.1μJ至100μJ的量级,例如1至10μJ。所述输入辐射IRD的脉冲持续时间(例如FWHM脉冲宽度)可以在10fs与10ps之间,或例如可以是50fs至400fs或100fs至400fs。泵浦辐射的平均功率可以在100mW至数个100W之间。例如,输入辐射IRD的平均功率可以是20W至50W。
图7是输入辐射强度I相对于时间t的曲线图,其图示出用于激励所述中空芯部光纤内的工作介质WM的输入辐射IRD的常见形式的激光脉冲。所述脉冲可以具有具备时间的脉冲宽度(FWHM)PW的典型高斯形状,其在时间t0处达到峰值。这种脉冲可以具有在前一段落中所描述的范围中的一个或更多个范围内的参数值。对于具有例如250fs至300fs的脉冲宽度(FWHM)的脉冲,则上升时间(其可以始终被限定为峰值的10%至峰值的90%的时间)大于250fs(例如约300fs)。
由于宽带产生过程的高的非线性,仅在脉冲强度达到某一阈值时发生连续谱产生。在达到这种阈值之前,所述泵浦激光辐射将不会被转换,而是将作为输出光谱中的略微红移的尖峰而离开系统,这在许多应用中是不期望的。当在主要产生脉冲之前使用预脉冲来例如调节所述工作介质时,将存在甚至更多的未被转换的泵浦辐射,即,更多的泵浦功率损耗。
另外,通常期望使波长产生朝向光谱的紫外辐射端扩展。这通常通过使中空光纤逐渐锥形化即变窄、或切换至不同的气体类型来完成。这两个选项都不是直接的或简单的。
本文中提出使用具有尖锐上升边缘的输入辐射脉冲来用于激励诸如HC-PCF之类的中空芯部光纤内的工作介质。已观察到,这样的经整形脉冲减少在约泵浦激光波长附近处的未被转换的辐射,并且将输出光谱朝向紫外范围(例如小于400nm的波长)内的值扩展。因此,在这种情境中的输入辐射脉冲可以是上升时间短于60fs、短于50fs、短于40fs、短于30fs、短于20fs、或短于10fs的输入辐射脉冲。
图8图示了根据实施例的经整形输入辐射脉冲。所述经整形输入辐射脉冲包括非常短的上升时间(例如短于10fs)。这种脉冲可以具有与图7的高斯脉冲相同的脉冲能量、相同的脉冲宽度PW和相同的峰值强度。在实施例中,脉冲的下降边缘可以近似于对数正态函数的下降边缘;例如,其可以包括洛伦兹函数的下降边缘。
对输入脉冲进行整形以具有短上升时间的益处包括:所述输出辐射的光谱增宽发生得早得多且未被转换的输入辐射(泵浦辐射)更少。具有尖锐上升边缘的脉冲更快地达到强度阈值,因而实现更早的光转换。此外,可以在UV方向上扩展所述输出光谱(例如以包括低于400nm和/或在约300nm的波长的显著贡献)。这特别有益于许多量测应用。如此,不需要改变气体类型或使用锥状光纤来获得低于400nm的波长。此外,可以在红外区域中扩展所述输出光谱。
在实施例中,例如,本文中所披露的构思可以包括使用诸如脉冲宽度/持续时间在50fs至200fs、或50fs至150fs、或100fs至150fs的范围内的较短脉冲。使用较短脉冲的益处是需要较小的脉冲能量,并且因此允许较高的重复率。众所周知,转换效率由于离子化而以过高的重复率下降。在与267fs的名义脉冲长度相比每脉冲的能量较少的情况下,离子化效应可以是较低的,从而允许更高的重复率。如此,较短脉冲(例如,如本文中所限定的)的重复率可以增加与脉冲长度(例如相对于名义脉冲长度)的因子减小相同的因子,即较短脉冲(例如,如本文中所限定的)的重复率可以增加的倍数与脉冲长度(例如相对于名义脉冲长度)的减小倍数相同。267fs的名义脉冲长度的名义重复率取决于光纤和气体参数。然而,示例性名义重复率可以在1MHz与10MHz、3MHz与8MHz、4MHz与6MHz之间或大约为5MHz。如此,利用一半能量以及较短(例如134fs)的脉冲,重复率可以快达两倍(例如在6MHz与20MHz、6MHz与15MHz、8MHz与12MHz之间,大约为10MHz)。
图9包括具有可以使用的短上升时间的另一输入辐射脉冲形状。这种实施例包括使用平顶脉冲。与图8的脉冲相比,这种平顶脉冲可以是大致对称的或是至少相对地对称的。使用平顶脉冲,所述输出光谱在UV方向和IR方向两者上更高效地扩展。
现在将描述用于产生诸如图8中所图示的短上升时间脉冲的方法。可以将这种脉冲形状视为具有单边指数或对数正态分布。以单边指数为例,时间脉冲的傅里叶变换将产生洛伦兹光谱。理想的洛伦兹光谱将具有无限扩展,而在实践中其将是略微地被截断的。变换回时域的经截断的洛伦兹光谱将产生单边指数(例如理想洛伦兹的快速傅里叶变换FFT)与sinc函数(平方截断函数的FFT)的卷积。
因此,使用对数正态脉冲作为目标,这可以由利用平方函数截断的洛伦兹函数来接近地近似(例如在32THz的范围内)。可以选择所述输入的接近反正切相位的初始相位。此外,可以直接地应用反正切相位。
在以下编号的方面的列表中披露了本发明的其它实施例:
1.一种通过激励中空芯部光纤内的工作介质来产生宽带输出辐射的方法,所述方法包括:
产生输入辐射的脉冲,所述脉冲具有小于60fs的上升时间;和
利用输入辐射的所述脉冲激励所述工作介质。
2.根据方面1所述的方法,其中,所述上升时间小于40fs。
3.根据方面1所述的方法,其中,所述上升时间小于20fs。
4.根据任一前述方面所述的方法,其中,每个脉冲的下降边缘近似于高斯函数或对数正态函数的下降边缘。
5.根据任一前述方面所述的方法,其中,通过产生利用平方函数信号截断的洛伦兹光谱来获得所述脉冲。
6.根据方面1至3中任一项所述的方法,其中,所述脉冲中的每个脉冲包括平顶脉冲。
7.根据任一前述方面所述的方法,其中,每个脉冲的持续时间在50fs至400fs的范围内。
8.根据任一前述方面所述的方法,其中,每个脉冲的持续时间在50fs至150fs的范围内。
9.根据方面8所述的方法,其中,所述脉冲的重复率在6MHz与15MHz之间。
10.根据方面8所述的方法,其中,所述脉冲的重复率在8MHz与12MHz之间。
11.根据任一前述方面所述的方法,其中,所述输出辐射包括小于400nm的波长。
12.根据任一前述方面所述的方法,其中,所述输出辐射包括小于350nm的波长。
13.根据任一前述方面所述的方法,其中,中空芯部光纤包括中空芯部光子晶体光纤。
14.一种用于产生宽带输出辐射的宽带辐射源,包括:
输入辐射源,所述输入辐射源能够操作以产生输入辐射的脉冲,所述脉冲具有小于60fs的上升时间;和
中空芯部光纤,所述中空芯部光纤包括工作介质和光学输入部,所述光学输入部用于接收所述输入辐射以便激励所述工作介质以产生所述宽带输出辐射。
15.根据方面14所述的宽带辐射源,其中,所述上升时间小于40fs。
16.根据方面14所述的宽带辐射源,其中,所述上升时间小于20fs。
17.根据方面14至16中任一项所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以产生具有近似于高斯函数或对数正态函数的下降边缘的下降边缘的脉冲。
18.根据方面14至17中任一项所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以通过产生利用平方函数信号截断的洛伦兹光谱来产生所述脉冲。
19.根据方面14至16中任一项所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以产生作为平顶脉冲的每个脉冲。
20.根据方面14至19中任一项所述的宽带辐射源,其中,每个脉冲的持续时间在50fs至400fs的范围内。
21.根据方面14至20中任一项所述的宽带辐射源,其中,每个脉冲的持续时间在50fs至150fs的范围内。
22.根据方面21所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以产生具有在6MHz与15MHz之间的重复率的所述脉冲。
23.根据方面21所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以产生具有在8MHz与12MHz之间的重复率的所述脉冲。
24.根据方面14至23中任一项所述的宽带辐射源,其中,所述输出辐射包括小于400nm的波长。
25.根据方面14至24中任一项所述的宽带辐射源,其中,所述输出辐射包括小于350nm的波长。
26.根据方面14至25中任一项所述的宽带辐射源,其中,中空芯部光纤包括中空芯部光子晶体光纤。
27.一种量测装置,包括根据方面14所述的宽带辐射源,其中,所述辐射源被配置成产生用于投影至衬底上的辐射。
28.根据方面27所述的量测装置,其中,所述量测装置是散射仪、对准传感器或调平传感器中的一种。
虽然在本文中可以具体地提及光刻设备在IC制造中的使用,但是应当理解,本文中描述的光刻设备可以具有其他应用,诸如制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、平板显示器、液晶显示器(LCD)、薄膜磁头,等等。本领域技术人员将理解的是,在这些替代应用的情境中,本文中术语“晶片”或“管芯”的任何使用可以被视为分别与更上位的术语“衬底”或“目标部分”同义。可以在曝光之前或之后在例如轨道或涂覆显影系统(通常将抗蚀剂层施加到衬底并且使经曝光的抗蚀剂显影的工具)、量测工具和/或检查工具中处理本文中所提及的衬底。在适用的情况下,可以将本文的披露内容应用于这些和其他衬底处理工具。另外,可以将所述衬底处理一次以上,例如以便形成多层IC,使得本文中所使用的术语衬底也可以指代已经包含一个或更多个经处理层的衬底。
虽然上文已经描述了本发明的具体实施例,但将理解的是,可以用与所描述的方式不同的其他方式来实践本发明。
以上描述旨在是说明性的,而非限制性的。因而,对于本领域技术人员而言将显而易见的是,可以在不脱离以下随附的权利要求书的范围的情况下对所描述的本发明进行修改。

Claims (15)

1.一种通过激励中空芯部光子晶体光纤内的工作介质来产生宽带输出辐射的方法,所述方法包括:
产生包括脉冲的输入辐射,所述脉冲具有在50fs至400fs的范围内的持续时间且具有小于60fs的上升时间;和
利用所述输入辐射激励所述工作介质。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述上升时间小于40fs。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述上升时间小于20fs。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,每个脉冲的下降边缘近似于高斯函数或对数正态函数的下降边缘。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,通过产生利用平方函数信号截断的洛伦兹光谱来获得所述脉冲。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其中,所述脉冲中的每个脉冲包括平顶脉冲。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,每个脉冲的所述持续时间在50fs至150fs的范围内。
8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述脉冲的重复率在6MHz与15MHz之间。
9.根据权利要求7所述的方法,其中,所述脉冲的重复率在8MHz与12MHz之间。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述输出辐射包括小于400nm的波长。
11.根据权利要求1所述的方法,其中,所述输出辐射包括小于350nm的波长。
12.一种用于产生宽带输出辐射的宽带辐射源,包括:
输入辐射源,所述输入辐射源能够操作以产生包括脉冲的输入辐射,所述脉冲具有在50fs至400fs的范围内的持续时间且具有小于60fs的上升时间;和
中空芯部光子晶体光纤,所述中空芯部光子晶体光纤包括工作介质和光学输入部,所述光学输入部用于接收所述输入辐射以便激励所述工作介质以产生所述宽带输出辐射。
13.根据权利要求12所述的宽带辐射源,其中,所述输入辐射源能够操作以产生具有近似于高斯函数或对数正态函数的下降边缘的下降边缘的脉冲。
14.一种量测装置,包括根据权利要求12所述的宽带辐射源,其中,所述辐射源被配置成产生用于投影至衬底上的辐射。
15.根据权利要求14所述的量测装置,其中,所述量测装置是散射仪、对准传感器或调平传感器中的一种。
CN202180057688.5A 2020-08-03 2021-07-06 用于产生宽带辐射的方法以及相关联的宽带源和量测装置 Pending CN116113874A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20189212 2020-08-03
EP20189212.2 2020-08-03
EP20198713.8A EP3974899A1 (en) 2020-09-28 2020-09-28 Method for generating broadband radiation and associated broadband source and metrology device
EP20198713.8 2020-09-28
PCT/EP2021/068602 WO2022028796A1 (en) 2020-08-03 2021-07-06 Method for generating broadband radiation and associated broadband source and metrology device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116113874A true CN116113874A (zh) 2023-05-12

Family

ID=76942987

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180057688.5A Pending CN116113874A (zh) 2020-08-03 2021-07-06 用于产生宽带辐射的方法以及相关联的宽带源和量测装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230273502A1 (zh)
EP (1) EP4189477A1 (zh)
JP (1) JP2023537662A (zh)
CN (1) CN116113874A (zh)
IL (1) IL299404A (zh)
TW (1) TWI791246B (zh)
WO (1) WO2022028796A1 (zh)

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6340806B1 (en) * 1999-12-28 2002-01-22 General Scanning Inc. Energy-efficient method and system for processing target material using an amplified, wavelength-shifted pulse train
DE60319462T2 (de) 2002-06-11 2009-03-12 Asml Netherlands B.V. Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels
KR100434690B1 (ko) 2002-07-19 2004-06-04 소광섭 생명체에 대한 자기장의 영향을 측정하는 장치 및 방법
US7791727B2 (en) 2004-08-16 2010-09-07 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization
NL1036245A1 (nl) 2007-12-17 2009-06-18 Asml Netherlands Bv Diffraction based overlay metrology tool and method of diffraction based overlay metrology.
NL1036476A1 (nl) 2008-02-01 2009-08-04 Asml Netherlands Bv Alignment mark and a method of aligning a substrate comprising such an alignment mark.
NL1036734A1 (nl) 2008-04-09 2009-10-12 Asml Netherlands Bv A method of assessing a model, an inspection apparatus and a lithographic apparatus.
NL1036857A1 (nl) 2008-04-21 2009-10-22 Asml Netherlands Bv Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method.
WO2010040696A1 (en) 2008-10-06 2010-04-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic focus and dose measurement using a 2-d target
WO2012022584A1 (en) 2010-08-18 2012-02-23 Asml Netherlands B.V. Substrate for use in metrology, metrology method and device manufacturing method
WO2014019846A2 (en) 2012-07-30 2014-02-06 Asml Netherlands B.V. Position measuring apparatus, position measuring method, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9160137B1 (en) 2014-05-09 2015-10-13 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e. V. Method and device for creating supercontinuum light pulses
CN107111250B (zh) 2014-11-26 2019-10-11 Asml荷兰有限公司 度量方法、计算机产品和系统
IL256196B (en) 2015-06-17 2022-07-01 Asml Netherlands Bv Prescription selection based on inter-prescription composition
DK3136143T3 (en) 2015-08-26 2020-05-18 Max Planck Gesellschaft Hollow-Core Fibre and Method of Manufacturing Thereof
KR102590851B1 (ko) 2016-05-09 2023-10-19 한국전자통신연구원 케이블 네트워크에서의 동기 획득 방법과 물리계층 송신기 및 물리계층 수신기
IL299683A (en) 2017-01-09 2023-03-01 Max Planck Gesellschaft A broadband light source device and a method for generating a broadband light pulse

Also Published As

Publication number Publication date
TW202209008A (zh) 2022-03-01
US20230273502A1 (en) 2023-08-31
IL299404A (en) 2023-02-01
WO2022028796A1 (en) 2022-02-10
TWI791246B (zh) 2023-02-01
JP2023537662A (ja) 2023-09-05
EP4189477A1 (en) 2023-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113631999B (zh) 频率拓宽装置和方法
US11703634B2 (en) Mounted hollow-core fiber arrangement
CN114174909A (zh) 辐射源
EP3819266A1 (en) Method of manufacture of a capillary for a hollow-core photonic crystal fiber
US20240061314A1 (en) Supercontinuum radiation source and associated metrology devices
CN116113605A (zh) 中空芯部光纤光源和用于制造中空芯部光纤的方法
CN115398329A (zh) 包括非线性元件的组件及其使用方法
TWI791246B (zh) 用於產生寬帶輻射之方法與相關聯寬帶源及度量衡裝置
EP3974899A1 (en) Method for generating broadband radiation and associated broadband source and metrology device
EP4060404A1 (en) Hollow-core photonic crystal fiber based multiple wavelength light source device
EP4289798A1 (en) Method of producing photonic crystal fibers
US20240152024A1 (en) Hollow-core optical fiber based radiation source
CN116964522A (zh) 基于中空芯部光纤的辐射源
CN117836713A (zh) 光子晶体或高度非线性光纤中的改进的宽带辐射产生
CN117561226A (zh) 生产光子晶体光纤的方法
WO2024120709A1 (en) Supercontinuum radiation source
CN116829997A (zh) 中空芯部光子晶体光纤
TW202323989A (zh) 在光子晶體或高度非線性光纖之改良寬帶輻射生成
WO2023156149A1 (en) A supercontinuum radiation source and associated metrology devices
CN116324611A (zh) 辐射源布置和量测装置
CN114514465A (zh) 中空芯部光纤中的改进的宽带辐射生成
CN118159904A (zh) 基于中空芯部光子晶体光纤的宽带辐射发生器
CN116830011A (zh) 用于对光学脉冲进行空间滤波的方法和设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination