CN116097569A - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；第1电路部件以及第2电路部件，配置于主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)、第1电路部件以及第2电路部件的至少一部分；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a)；和金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，且在俯视主面(91a)的情况下配置于第1电路部件与第2电路部件之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)在俯视主面(91a)的情况下不与金属屏蔽板(70)的至少上端面(70a)重叠。

Description

高频模块以及通信装置

技术领域

本发明涉及高频模块以及通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中，特别是，伴随多频段化的发展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构复杂化。

在专利文献1中公开了一种收发机(收发电路)的电路结构，其具备多个发送机(发送路径)以及多个接收机(接收路径)、和配置在该多个发送机以及多个接收机与天线之间的开关式共用器(switchplexer)(天线开关)。上述多个发送机分别具有发送电路、PA(发送功率放大器)以及输出电路。上述多个接收机分别具有接收电路、LNA(接收低噪声放大器)以及输入电路。输出电路包含发送滤波器、阻抗匹配电路以及双工器等。输入电路包含接收滤波器、阻抗匹配电路以及双工器等。根据上述结构，通过开关式共用器的切换动作，能够执行同时发送、同时接收、或者同时收发。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特表2014-522216号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在由搭载于移动通信设备的高频模块构成专利文献1公开的收发机(收发电路)的情况下，可设想分别配置在发送路径、接收路径、以及包含天线开关的收发路径中的多个电路部件电磁场耦合。在该情况下，由PA(发送功率放大器)放大后的高输出的发送信号的谐波分量重叠于发送信号，有时发送信号的品质下降。此外，由于上述电磁场耦合而收发间的隔离度下降，有时上述谐波、或者发送信号和其他高频信号的互调失真等的无用波流入接收路径从而接收灵敏度劣化。

此外，为了容易地进行高频模块的识别，在高频模块的表面设置表示型号等信息的刻印。随着高频模块的小型化发展，刻印自身也变小，要求将其视觉识别性保持得较高。

因此，本发明的目的在于，提供一种可抑制发送信号或接收信号的品质劣化并且刻印的视觉识别性高的高频模块以及通信装置。

用于解决问题的技术方案

本发明的一个方式涉及的高频模块具备：模块基板，具有主面；第1电路部件以及第2电路部件，配置于主面；树脂构件，覆盖主面、第1电路部件以及第2电路部件的至少一部分；金属屏蔽层，覆盖树脂构件的至少上表面；和金属屏蔽板，配置在主面上，且在俯视主面的情况下配置于第1电路部件与第2电路部件之间，金属屏蔽板与金属屏蔽层相接，在树脂构件的上表面设置示出给定的信息的刻印部，刻印部在俯视主面的情况下不与金属屏蔽板的至少上端面重叠。

本发明的一个方式涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，对由天线收发的高频信号进行处理；和上述一个方式涉及的高频模块，在天线与RF信号处理电路之间传输高频信号。

发明效果

根据本发明，能够提供一种可抑制发送信号或接收信号的品质劣化并且刻印的视觉识别性高的高频模块以及通信装置。

附图说明

图1是实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路图。

图2是表示实施方式涉及的高频模块的部件配置的俯视图。

图3是实施方式涉及的高频模块的剖视图。

图4是示出实施方式涉及的高频模块的刻印部的俯视图。

图5是示出实施方式的变形例涉及的高频模块的刻印部的俯视图。

图6A是示出金属屏蔽板的第1例的外观立体图。

图6B是示出金属屏蔽板的第2例的外观立体图。

图6C是示出金属屏蔽板的第3例的外观立体图。

图6D是示出金属屏蔽板的第4例的外观立体图。

图6E是示出金属屏蔽板的第5例的外观立体图。

图6F是示出金属屏蔽板的第6例的外观立体图。

具体实施方式

以下，利用附图对本发明的实施方式涉及的高频模块以及通信装置详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出本发明的一个具体例子。因此，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式等为一个例子，其主旨并不是限定本发明。因而，关于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于独立权利要求的构成要素，作为任意的构成要素进行说明。

此外，各图为示意图，未必严谨地进行了图示。因此，例如，在各图中比例尺等未必一致。此外，在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，省略或简化重复的说明。

此外，在本说明书中，平行或垂直等表示要素间的关系性的术语、和矩形或直线等表示要素的形状的术语、以及数值范围并非是仅表示严格的意思的表述，而是意味着实质上等同的范围、例如还包含几％程度的差异的表述。

此外，在本说明书中，“上方”以及“下方”这样的术语并不是指绝对空间识别中的上方向(铅垂上方)以及下方向(铅垂下方)，而是作为基于层叠结构中的层叠顺序通过相对位置关系来规定的术语而使用。因此，例如，部件或构件的“上表面”在实际的使用方式中不仅可以是铅垂上方侧的面，还可以是铅垂下方侧的面、或者相对于水平方向正交的面等各种各样的面。

此外，在本说明书以及附图中，x轴、y轴以及z轴示出了三维正交坐标系的三个轴。在模块基板的俯视形状为矩形的情况下，x轴以及y轴分别是与该矩形的第1边、以及和该第1边正交的第2边平行的方向。z轴是模块基板的厚度方向。另外，在本说明书中，所谓模块基板的“厚度方向”，是指与模块基板的主面垂直的方向。

此外，在本说明书中，所谓“连接”，不仅包含通过连接端子和/或布线导体而直接连接的情况，还包含经由其他电路元件而电连接的情况。此外，所谓“连接在A与B之间”，意味着在A与B之间和A以及B双方连接。

此外，在本发明的部件配置中，所谓“模块基板的俯视”，意味着从z轴正侧向xy平面对物体进行正投影来观察。此外，所谓“部件配置于基板”，除了部件以与基板接触的状态配置在基板上之外，还包含不与基板接触地配置在基板的上方(例如，部件层叠于配置在基板上的其他部件上)、以及部件的一部分或全部嵌入基板内而配置。此外，所谓“部件配置于基板的主面”，除了部件以与基板的主面接触的状态配置在主面上之外，还包含部件不与主面接触地配置在主面的上方、以及部件的一部分从主面侧嵌入基板内而配置。此外，所谓“A配置在B与C之间”，意味着将B内的任意的点和C内的任意的点连结的多个线段中的至少1个通过A。

此外，在本说明书中，“第1”、“第2”等序数词，只要没有特别说明，就不是意味着构成要素的数量或顺序，而是以避免同种的构成要素的混淆并进行区分为目的而使用的。

此外，以下，所谓“发送路径”，意味着是由传输高频发送信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。此外，所谓“接收路径”，意味着是由传输高频接收信号的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。此外，所谓“收发路径”，意味着是由传输高频发送信号以及高频接收信号双方的布线、与该布线直接连接的电极、以及与该布线或该电极直接连接的端子等构成的传输线路。

(实施方式)

[1.高频模块以及通信装置的电路结构]

利用图1对实施方式涉及的高频模块以及通信装置的电路结构进行说明。图1是实施方式涉及的高频模块1以及通信装置5的电路结构图。

[1-1.通信装置的电路结构]

通信装置5是在通信系统中使用的装置，例如是智能手机以及平板计算机等便携式终端。如图1所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RF信号处理电路(RFIC)3、和基带信号处理电路(BBIC)4。

高频模块1在天线2与RFIC3之间传输高频信号。关于高频模块1的内部结构，将在后面说明。

天线2与高频模块1的天线连接端子100连接，发送从高频模块1输出的高频信号(发送信号)，此外，从外部接收高频信号(接收信号)并向高频模块1输出。

RFIC3是对由天线2收发的高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体地，RFIC3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径而输入的高频接收信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的接收信号向BBIC4输出。此外，RFIC3通过上变频等对从BBIC4输入的发送信号进行信号处理，并将进行该信号处理而生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送路径。此外，RFIC3具有对高频模块1所具有的开关以及放大器等进行控制的控制部。另外，RFIC3的作为控制部的功能的一部分或全部也可以安装在RFIC3的外部，例如可以安装在BBIC4或高频模块1。

BBIC4是利用比高频模块1所传输的高频信号低频的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。由BBIC4处理后的信号例如可使用图像显示用的图像信号、和/或经由扬声器的通话用的声音信号。

另外，在本实施方式涉及的通信装置5中，天线2以及BBIC4并非是必须的构成要素。

[1-2.高频模块的电路结构]

接着，对高频模块1的电路结构进行说明。

如图1所示，高频模块1具备功率放大器10、低噪声放大器20、和功能电路30以及40。此外，高频模块1具备天线连接端子100、发送输入端子110以及接收输出端子120作为外部连接端子。

天线连接端子100与天线2连接。

发送输入端子110是用于从高频模块1的外部(具体地，RFIC3)接受发送信号的端子。

接收输出端子120是用于向高频模块1的外部(具体地，RFIC3)供给接收信号的端子。

在高频模块1设置有传输发送信号的发送路径AT、以及传输接收信号的接收路径AR。发送路径AT是将发送输入端子110和天线连接端子100连结的路径。接收路径AR是将接收输出端子120和天线连接端子100连结的路径。另外，发送路径AT以及接收路径AR各自的一部分被公共化。即，被公共化的部分是对发送信号以及接收信号双方进行传输的收发路径。

功率放大器10是对高频信号进行放大的放大器的一个例子。功率放大器10配置于发送路径AT，是对1个以上的通信频段的发送信号进行放大的发送放大器。

低噪声放大器20是对高频信号进行放大的放大器的一个例子。低噪声放大器20配置于接收路径AR，是对1个以上的通信频段的接收信号进行放大的接收放大器。

另外，所谓通信频段，意味着由标准化组织等(例如3GPP(3rd GenerationPartnership Project，第三代合作伙伴计划)以及IEEE(Institute of Electrical andElectronics Engineers，电气与电子工程师协会)等)为通信系统预先定义的频率段。通信频段既可以是以频分双工(FDD：Frequency Division Duplex)方式使用的通信频段，也可以是以时分双工(TDD：Time Division Duplex)方式使用的通信频段。

在此，所谓通信系统，意味着利用无线接入技术(RAT：Radio Access Technology)构建的通信系统。作为通信系统，例如能够使用5GNR(5th Generation New Radio，第五代新空口)系统、LTE(Long Term Evolution，长期演进)系统以及WLAN(Wireless Local AreaNetwork，无线局域网)系统等，但不限定于此。

功能电路30配置于发送路径AT，是发挥给定的功能的电路。具体地，功能电路30包含具有包括发送信号的通信频段的通带的发送滤波器。或者，功能电路30也可以包含阻抗匹配电路和/或开关电路。例如，功能电路30包含电感器和/或电容器。

在图1所示的例子中，功能电路30连接在功率放大器10与天线连接端子100之间，但不限于此。功能电路30也可以连接在功率放大器10与发送输入端子110之间。高频模块1也可以具备多个功能电路30。多个功能电路30也可以分别连接在功率放大器10与天线连接端子100之间、以及功率放大器10与发送输入端子110之间。

功能电路40配置于接收路径AR，是发挥给定的功能的电路。具体地，功能电路40包含具有包括接收信号的通信频段的通带的接收滤波器。或者，功能电路40也可以包含阻抗匹配电路和/或开关电路。例如，功能电路40包含电感器和/或电容器。

在图1所示的例子中，功能电路40连接在低噪声放大器20与天线连接端子100之间，但不限于此。功能电路40也可以连接在低噪声放大器20与接收输出端子120之间。高频模块1也可以具备多个功能电路40。多个功能电路40也可以分别连接在低噪声放大器20与天线连接端子100之间、以及低噪声放大器20与接收输出端子120之间。

此外，功能电路30或40也可以配置于收发路径。功能电路30以及40也可以是包含发送滤波器和接收滤波器的双工器或多工器。

像以上那样构成的高频模块1也可以能够收发多个通信频段的高频信号。例如，高频模块1也可以能够执行(1)通信频段A的高频信号的收发、(2)通信频段B的高频信号的收发、以及(3)通信频段A的高频信号和通信频段B的高频信号的同时发送、同时接收、或者同时收发的至少任一者。

在高频模块1中，发送路径AT以及接收路径AR也可以分离。例如，发送路径AT以及接收路径AR也可以分别经由不同的端子而与天线2连接。此外，高频模块1也可以仅具有发送路径AT以及接收路径AR之中的任一者。

[2.高频模块的部件配置]

接着，利用图2以及图3对高频模块1的部件配置的例子进行说明。

图2是表示本实施方式涉及的高频模块1的部件配置的俯视图。图3是本实施方式涉及的高频模块1的剖视图。图3表示了图2的III-III线处的剖面。另外，在图3中，考虑到图的易观察性，未对模块基板91标注表示剖面的网格。此外，在图3中，示意性地示出了表示金属屏蔽层95被设定为接地的电路记号。

如图2以及图3所示，高频模块1除了图1所示的电路结构之外，还具备金属屏蔽板70、刻印部80(参照图4)、模块基板91、树脂构件92、金属屏蔽层95、和外部连接端子150。

模块基板91具有主面91a、以及主面91a的相反侧的主面91b。模块基板91在俯视下具有矩形形状，但模块基板91的形状不限定于此。作为模块基板91，例如，能够使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)基板、高温共烧陶瓷(HTCC：High Temperature Co-fired Ceramics)基板、部件内置基板、具有重布线层(RDL：Redistribution Layer)的基板、或者印刷基板等，但不限定于这些。

主面91a有时被称为上表面或表面。如图2所示，在主面91a配置有构成图1所示的电路的所有部件(除了端子以外)。具体地，在主面91a配置有功率放大器10、包含低噪声放大器20的半导体集成电路50、和电路部件31以及41。

电路部件31是配置于发送路径AT的第1电路部件的一个例子，包括图1所示的功能电路30中包含的电路元件。电路部件41是配置于接收路径AR的第2电路部件的一个例子，包括图1所示的功能电路40中包含的电路元件。例如，电路部件31以及41包含电感器。具体地，电路部件31以及41分别为片式电感器。片式电感器例如是阻抗匹配电路或滤波器的一部分。此外，在图2中，示意性地图示了在主面91a配置有双工器(滤波器)以及开关电路等的例子，但也可以不配置这些。

另外，半导体集成电路50是具有形成在半导体芯片(也称为裸片)的表面以及内部的电子电路的电子部件。在图2所示的例子中，半导体集成电路50包含低噪声放大器20和开关电路。半导体集成电路50例如由CMOS构成，具体地也可以通过SOＩ工艺而构成。由此，能够廉价地制造半导体集成电路50。另外，半导体集成电路50也可以由GaAs、SiGe以及GaN之中的至少一个构成。由此，能够实现高品质的半导体集成电路50。

主面91b有时被称为下表面或背面。在主面91b配置有多个外部连接端子150。

多个外部连接端子150除了图1所示的天线连接端子100、发送输入端子110以及接收输出端子120之外，还包含接地端子150g。多个外部连接端子150各自与配置在高频模块1的z轴负侧的母基板上的输入输出端子和/或接地端子等连接。多个外部连接端子150例如是形成于主面91b的平面电极，但也可以是凸块电极。或者，多个外部连接端子150也可以是贯通对主面91b进行覆盖的树脂构件的柱电极。

树脂构件92配置在模块基板91的主面91a上，且覆盖主面91a。具体地，树脂构件92设置为对配置于主面91a的各部件的侧面以及上表面进行覆盖。例如，树脂构件92覆盖功率放大器10、电路部件31以及41、半导体集成电路50、和其他电路部件的上表面以及侧面。此外，树脂构件92覆盖金属屏蔽板70的侧面。

金属屏蔽层95覆盖树脂构件92的至少上表面92a。具体地，金属屏蔽层95分别接触并覆盖树脂构件92的上表面92a以及侧面。此外，金属屏蔽层95接触并覆盖金属屏蔽板70的上端面70a。金属屏蔽层95例如是通过溅射法形成的金属薄膜。金属屏蔽层95被设定为接地电位，抑制外来噪声侵入构成高频模块1的电路部件。

金属屏蔽板70是从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a竖立设置的金属壁体。金属屏蔽板70例如是具有给定的厚度的平板。金属屏蔽板70与主面91a的接地电极以及金属屏蔽层95相接。即，金属屏蔽板70在上端面70a以及下端面70b的至少两处与接地连接，因此强化了电磁场遮蔽功能(屏蔽功能)。另外，金属屏蔽板70也可以在图2所示的y轴方向上的两端的至少一方的侧方端面与金属屏蔽层95相接。关于金属屏蔽板70的详细的构造，利用图6A～图6C在后面叙述。

金属屏蔽板70在俯视下将主面91a划分为区域P和区域Q。如图2所示，功率放大器10以及电路部件31配置在主面91a的区域P。在区域P主要配置有配置于发送路径AT的电路部件。此外，低噪声放大器20以及电路部件41配置在主面91a的区域Q。在区域Q主要配置有配置于接收路径AR的电路部件。

另外，虽然在图2中未图示，但构成图1所示的发送路径AT以及接收路径AR的布线形成于模块基板91的内部、主面91a以及91b。此外，上述布线也可以是两端与主面91a以及91b和包含于高频模块1的电路部件的任意者接合的接合线，此外，还可以是在构成高频模块1的电路部件的表面形成的端子、电极或布线。

金属屏蔽板70配置在电路部件31与电路部件41之间。由此，配置于发送路径AT的电路部件31和配置于接收路径AR的电路部件41夹着被设定为接地电位的金属屏蔽板70而配置，因此能够抑制电路部件31和电路部件41的电磁场耦合。假设配置于发送路径AT的电路部件31和配置于接收路径AR的电路部件41进行了电磁场耦合的情况下，有时由功率放大器10放大后的高输出的发送信号及其谐波分量流入接收路径AR从而接收灵敏度劣化。通过利用金属屏蔽板70来抑制电磁场耦合，从而能够提高收发间的隔离度，能够抑制接收灵敏度的劣化。

另外，通过金属屏蔽板70而分离配置的电路部件31以及41也可以分别为配置于发送路径AT以及收发路径的部件。假设配置于发送路径AT的电路部件31和配置于收发路径的电路部件41进行了电磁场耦合的情况下，有时由功率放大器10放大后的谐波分量不被滤波器等除去地从天线2发送，发送信号的品质下降。通过利用金属屏蔽板70来抑制电磁场耦合，从而能够抑制发送信号的品质的下降。

此外，通过金属屏蔽板70而分离配置的电路部件31以及41也可以分别为配置于接收路径AR以及收发路径的部件。假设配置于接收路径AR的电路部件31和配置于收发路径的电路部件41进行了电磁场耦合的情况下，有时由功率放大器10放大后的高输出的发送信号及其谐波分量流入接收路径AR从而接收灵敏度劣化。通过利用金属屏蔽板70来抑制电磁场耦合，从而能够提高收发间的隔离度，能够抑制接收灵敏度的劣化。

高频模块1例如在模块基板91的主面91a配置了各电路部件和金属屏蔽板70之后，利用液状树脂，对电路部件、金属屏蔽板70以及主面91a的整体进行模制。此时，也可以利用液状树脂还覆盖金属屏蔽板70的上端面70a。在使液状树脂固化之后，对固化的树脂进行研磨。此时，也可以同时还对金属屏蔽板70进行研磨。由此，能够使金属屏蔽板70的上端面70a和树脂构件92的上表面92a变得齐平。

然后，在树脂构件92的上表面92a形成了刻印部80之后，通过溅射形成金属膜，使得覆盖树脂构件92的上表面92a以及侧面。由此，形成金属屏蔽层95。由于金属屏蔽板70的上端面70a从树脂构件92露出，因此能够使金属屏蔽层95和上端面70a接触。因而，能够使金属屏蔽层95的电位和金属屏蔽板70的电位变得相同。

[3.刻印部]

接着，利用图4对高频模块1所具备的刻印部80进行说明。

图4是示出本实施方式涉及的高频模块1的刻印部80的俯视图。具体地，图4示出了树脂构件92的上表面92a、以及在z轴方向上与上表面92a相同的位置处的金属屏蔽层95的剖面。此外，在图4中，用虚线表示了图3所示的电路部件。

刻印部80示出了与高频模块1有关的给定的信息。给定的信息为高频模块1的型号、制造时的批号、和/或制造商名称等。刻印部80包含文字、图形或记号。文字是字母或数字，但也可以是平假名、片假名或汉字等。在图4所示的例子中，刻印部80包含“ABCDEF”这6个文字。

刻印部80通过设置在树脂构件92的上表面92a的槽和/或凹部而形成。例如，刻印部80是沿着文字的线而形成的多个槽。刻印部80例如通过对树脂构件92的上表面92a照射激光，将树脂构件92的一部分削去而形成。另外，刻印部80也可以是通过将文字的线以外的部分削去而浮现的文字(凸部)。

在本实施方式中，设置有金属屏蔽层95，使得覆盖刻印部80。形成刻印部80的槽和/或凹部的深度比金属屏蔽层95的厚度长。金属屏蔽层95以均匀的膜厚而形成，使得追随刻印部80的凹凸形状。因此，在金属屏蔽层95的表面(上表面)形成与刻印部80同等的凹凸。由此，刻印部80即使被金属屏蔽层95覆盖，也能够从外部进行视觉识别。

刻印部80在俯视主面91a的情况下不与金属屏蔽板70的至少上端面70a重叠。刻印部80设置为避开金属屏蔽板70。

具体地，如图4所示，刻印部80包含第1部分81以及第2部分82。第1部分81和第2部分82在俯视下将金属屏蔽板70夹在中间。第1部分81包含“ABC”这3个文字。第2部分82包含“DEF”这3个文字。通过将第1部分81和第2部分82合在一起，从而表示了一个信息(例如，型号)。

另外，第1部分81以及第2部分82中包含的文字数也可以不相同，可以不同。第1部分81以及第2部分82各自包含1个文字以上的文字。或者，第1部分81以及第2部分82的至少一者也可以不是文字，或者，取代文字而包含图形或记号。

刻印部80在俯视下与金属屏蔽板70重叠的情况下，刻印部80的视觉识别性变差。这主要起因于在金属屏蔽板70和树脂构件92中材质不同。由于材质的差异，由激光形成的槽和/或凹部的深度在金属屏蔽板70和树脂构件92中不同。具体地，形成于金属屏蔽板70的槽和/或凹部比形成于树脂构件92的槽和/或凹部浅。因而，形成于金属屏蔽板70的槽和/或凹部的视觉识别性变差，因此可能引起无法掌握正确的文字的情况。

相对于此，在本实施方式涉及的高频模块1中，刻印部80设置为不与金属屏蔽板70的上端面70a重叠。具体地，刻印部80的整体设置于树脂构件92，因此可抑制槽和/或凹部的深度的偏差，能够提高刻印部80的视觉识别性。

另外，如图5所示，刻印部80也可以包含二维码。

图5是示出实施方式的变形例涉及的高频模块1A的刻印部80A的俯视图。刻印部80A是作为二维码的一个例子的QR码(注册商标)。QR码例如表示URL(Uniform ResourceLocator，统一资源定位符)等，URL示出对与高频模块1A有关的信息进行提示的Web页面。

刻印部80A在俯视下设置于被金属屏蔽板70划分的区域Q，不与金属屏蔽板70的上端面70a重叠。另外，刻印部80A也可以设置于区域P。

[4.金属屏蔽板的构造]

接着，利用图6A～图6F对本实施方式涉及的高频模块1所具有的金属屏蔽板70的构造进行说明。

图6A是金属屏蔽板70A的外观立体图。金属屏蔽板70A是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70A从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a垂直地竖立设置。在金属屏蔽板70A，设置有在与主面91a平行的方向上贯通的贯通孔72A。

贯通孔72A具有从金属屏蔽板70A的下端面70b朝向上端面70a被切除的形状。在金属屏蔽板70A设置有多个贯通孔72A。多个贯通孔72A沿着y轴方向等间隔地排列，但间隔也可以是任意的。多个贯通孔72A的形状以及大小既可以彼此相同，也可以彼此不同。此外，在金属屏蔽板70A也可以仅设置有一个贯通孔72A。

此外，金属屏蔽板70A具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a垂直地竖立设置的主体部71A、和从主体部71A的下端部起与主面91a平行地延伸设置的延伸设置部73A。延伸设置部73A与主面91a上的接地电极(未图示)接合。延伸设置部73A分离为沿着y轴方向离散地排列的多个部分。另外，延伸设置部73A也可以如后述的图6B所示的延伸设置部73B那样是沿着y轴方向连续的长条状的一个平板部。

根据金属屏蔽板70A的构造，由于在主体部71A与主面91a之间设置有贯通孔72A，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70A的下端部的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70A的下端部的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因此能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。

图6B是金属屏蔽板70B的外观立体图。金属屏蔽板70B是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70B从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a垂直地竖立设置。在金属屏蔽板70B，设置有在与主面91a平行的方向上贯通的贯通孔72B。

贯通孔72B具有从金属屏蔽板70B的上端面70a朝向下端面70b被切除的形状。在金属屏蔽板70B设置有多个贯通孔72B。多个贯通孔72B沿着y轴方向等间隔地排列，但间隔也可以是任意的。多个贯通孔72B的形状以及大小既可以彼此相同，也可以彼此不同。此外，在金属屏蔽板70B也可以仅设置有一个贯通孔72B。

此外，金属屏蔽板70B具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a垂直地竖立设置的主体部71B、和从主体部71B的下端部起与主面91a平行地延伸设置的延伸设置部73B。延伸设置部73B与主面91a上的接地电极(未图示)接合。

根据金属屏蔽板70B的构造，由于在主体部71B与金属屏蔽层95之间设置有贯通孔72B，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70B的上端部的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70B的上端部的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因此能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。进而，在金属屏蔽板70B中，由于在主体部71B的下端部未形成贯通孔，因此隔着金属屏蔽板70B而配置在主面91a上的电路部件间的隔离度提高。

图6C是金属屏蔽板70C的外观立体图。金属屏蔽板70C是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70C从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a垂直地竖立设置。在金属屏蔽板70C形成有在与主面91a平行的方向上贯通的贯通孔72C。

贯通孔72C具有从金属屏蔽板70C的上端面70a到下端面70b被切除的形状。在金属屏蔽板70C设置有多个贯通孔72C。多个贯通孔72C沿着y轴方向等间隔地排列，但间隔也可以是任意的。多个贯通孔72C的形状以及大小既可以彼此相同，也可以彼此不同。此外，在金属屏蔽板70C也可以仅设置有一个贯通孔72C。

此外，金属屏蔽板70C具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a垂直地竖立设置的主体部71C、和从主体部71C的下端部起与主面91a平行地延伸设置的延伸设置部73C。延伸设置部73C与主面91a上的接地电极(未图示)接合。主体部71C以及延伸设置部73C分别分离为沿着y轴方向离散地排列的多个部分。另外，延伸设置部73C也可以如图6B所示的延伸设置部73B那样是沿着y轴方向连续的长条状的一个平板部。

根据金属屏蔽板70C的构造，由于设置有从主面91a到金属屏蔽层95连续的贯通孔72C，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70C的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70C的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因此能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。

图6D是金属屏蔽板70D的外观立体图。该图所示的金属屏蔽板70D是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70D从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置。在金属屏蔽板70D与主面91a之间形成有在金属屏蔽板70D的法线方向(x轴方向)上贯通的贯通孔72D。

此外，金属屏蔽板70D具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置且与主面91a上的接地电极(未图示)接合的平板状的主体部71D、和配置在主体部71D的位于与主面91a平行的方向上的端部且从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置的平板状的主体端部77D。在此，主体部71D和主体端部77D不平行。

根据金属屏蔽板70D的构造，由于在主体部71D与主面91a之间形成有贯通孔72D，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70D的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70D的附近能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。此外，由于主体部71D和主体端部77D不平行，因此能够确保金属屏蔽板70D在主面91a上的自立性。此外，由于没有金属屏蔽板70A～70C所具有的延伸设置部73A～73C，因此能够降低金属屏蔽板70D的配置空间。

图6E是金属屏蔽板70E的外观立体图。该图所示的金属屏蔽板70E是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70E从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置。在金属屏蔽板70E与树脂构件92的上表面92a之间形成有在金属屏蔽板70E的法线方向(x轴方向)上贯通的贯通孔72E。

此外，金属屏蔽板70E具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置且与主面91a上的接地电极(未图示)接合的平板状的主体部71E、和配置在主体部71E的位于与主面91a平行的方向上的端部且从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置的平板状的主体端部77E。在此，主体部71E和主体端部77E不平行。

根据金属屏蔽板70E的构造，由于在主体部71E与主面91a之间形成有贯通孔，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70E的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70E的附近能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。进而，由于在与主面91a相接的区域(主体部71E的下方区域)未形成贯通孔72E，因此隔着金属屏蔽板70E而配置在主面91a上的电路部件间的隔离度提高。此外，由于主体部71E和主体端部77E不平行，因此能够确保金属屏蔽板70E在主面91a上的自立性。此外，由于没有金属屏蔽板70A～70C所具有的延伸设置部73A～73C，因此能够降低金属屏蔽板70E的配置空间。

图6F是金属屏蔽板70F的外观立体图。该图所示的金属屏蔽板70F是实施方式涉及的金属屏蔽板70的一个例子。金属屏蔽板70F从主面91a(未图示)朝向树脂构件92(未图示)的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置。在主面91a与树脂构件92的上表面92a之间形成有在金属屏蔽板70F的法线方向(x轴方向)上贯通的贯通孔72F。

此外，金属屏蔽板70F具有从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置且与主面91a上的接地电极(未图示)接合的平板状的主体部71F、和配置在主体部71F的位于与主面91a平行的方向上的端部且从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a(在z轴方向上)竖立设置的平板状的主体端部77F。在此，主体部71F和主体端部77F不平行。

根据金属屏蔽板70F的构造，由于在主面91a与上表面92a之间形成有贯通孔72F，因此在主面91a上形成树脂构件92的工序中，能够确保金属屏蔽板70F的附近处的液状树脂的良好的流动性。因而，在金属屏蔽板70F的附近能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。此外，由于主体部71F和主体端部77F不平行，因此能够确保金属屏蔽板70F在主面91a上的自立性。此外，由于没有金属屏蔽板70A～70C所具有的延伸设置部73A～73C，因此能够降低金属屏蔽板70F的配置空间。

另外，金属屏蔽板70的构造例并不限于上述的金属屏蔽板70A～70F。例如，贯通孔也可以贯通主体部的中央，不到达上端面70a以及下端面70b的任意者。此外，也可以从上端面70a到下端面70b排列配置多个这样的贯通孔。此外，延伸设置部被延伸设置的方向不限于如图6A～图6C所示的x轴负方向，也可以为x轴正方向。金属屏蔽板70也可以具有向x轴负方向以及正方向的两侧延伸设置的延伸设置部。此外，主体端部77D～77F被延伸设置的方向不限于如图6D～图6F所示的x轴负方向，也可以为x轴正方向，进而，金属屏蔽板70也可以具有向x轴负方向延伸设置的主体端部以及向x轴正方向延伸设置的主体端部双方。

[5.效果等]

如上，本实施方式涉及的高频模块1具备：模块基板91，具有主面91a；电路部件31以及41，配置于主面91a；树脂构件92，覆盖主面91a以及电路部件31及41的至少一部分；金属屏蔽层95，覆盖树脂构件92的至少上表面92a；和金属屏蔽板70，配置在主面91a上，且在俯视主面91a的情况下配置于电路部件31与电路部件41之间。金属屏蔽板70与金属屏蔽层95相接。在树脂构件92的上表面92a设置有示出给定的信息的刻印部80。刻印部80在俯视主面91a的情况下不与金属屏蔽板70的至少上端面70a重叠。

由此，能够通过金属屏蔽板70来抑制电路部件31与电路部件41的电磁场耦合。因此，可抑制电磁场耦合所引起的发送信号及其谐波分量的绕入，能够抑制发送信号或接收信号的品质的劣化。

此外，假设刻印部80与金属屏蔽板70的上端面70a重叠的情况下，在重叠的部分，槽和/或凹部的深度变浅，因此刻印部80的视觉识别性变差。相对于此，在高频模块1中，刻印部80不与金属屏蔽板70的上端面70a重叠，因此能够提高刻印部80的视觉识别性。

像这样，能够实现可抑制发送信号或接收信号的品质的劣化并且刻印的视觉识别性高的高频模块1。

此外，例如，刻印部80包含文字、图形、记号或二维码。

由此，能够通过文字等容易地向人通知给定的信息。此外，通过利用二维码，从而能够向人通知更多的信息。

此外，例如，刻印部80包含在俯视主面91a的情况下将金属屏蔽板70夹在中间而配置的第1部分81以及第2部分82。第1部分81以及第2部分82各自包含文字、图形、记号或二维码。

随着高频模块1的小型化发展，能够设置刻印部80的区域也变小。根据本实施方式涉及的高频模块1，通过将刻印部80分为两个部分，从而能够在确保视觉识别性的同时将必要的信息记在高频模块1中。

此外，例如，电路部件31配置于传输发送信号的发送路径AT、传输接收信号的接收路径AR、以及传输发送信号及接收信号的收发路径的任意者，电路部件41配置于发送路径AT、接收路径AR以及收发路径之中的除了配置电路部件31的路径之外的路径。

由此，能够通过金属屏蔽板70来抑制电路部件31与电路部件41的电磁场耦合。因此，可抑制电磁场耦合所引起的发送信号及其谐波分量的绕入，能够抑制发送信号或接收信号的品质的劣化。例如，在电路部件31配置于发送路径AT，且电路部件41配置于接收路径AR的情况下，能够提高收发间的隔离度。

此外，例如，金属屏蔽板70的上端面70a与树脂构件92的上表面92a齐平。

由此，金属屏蔽层95能够无台阶地平滑地覆盖金属屏蔽板70的上端面70a和树脂构件92的上表面92a。能够形成凹凸减少、膜厚均匀且屏蔽效果高的金属屏蔽层95。

此外，例如，在金属屏蔽板70，设置有在与主面91a平行的方向上贯通的贯通孔72A、72B或72C。

由此，能够使液状树脂经由贯通孔而流动，因此在金属屏蔽板70的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因而能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。

此外，例如，贯通孔72A具有从金属屏蔽板70的下端面70b朝向上端面70a被切除的形状。

由此，在金属屏蔽板70的下端部的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因此能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。

此外，例如，贯通孔72B具有从金属屏蔽板70的上端面70a朝向下端面70b被切除的形状。

由此，在金属屏蔽板70的上端部的附近，能够使树脂遍布到各个角落，因此能够抑制未形成树脂构件92的空隙等的产生。

此外，例如，金属屏蔽板70也可以具有在主面91a竖立设置的主体部71A、71B或71C、和从主体部71A、71B或71C的下端部起与主面91a平行地延伸设置的延伸设置部73A、73B或73C。延伸设置部73A、73B或73C与设置于主面91a的接地电极接合。

由此，能够使金属屏蔽板70和模块基板91的主面91a的连接稳定。例如，在使用了液状树脂的模制时，能够使金属屏蔽板70不易倾倒。此外，能够增大与设置于主面91a的接地电极的接触面积，因此能够强化对金属屏蔽板70的接地。因而，能够提高金属屏蔽板70的屏蔽功能。

此外，金属屏蔽板70也可以具有与设置于主面91a的接地电极接合且在主面91a竖立设置的主体部71D、71E或71F、和配置在主体部71D、71E或71F的位于与主面91a平行的方向上的端部且从主面91a朝向树脂构件92的上表面92a竖立设置的平板状的主体端部77D、77E或77F。主体部71D、71E或71F和主体端部77D、77E或77F也可以不平行。

由此，由于主体部71D、71E或71F和主体端部77D、77E或77F不平行，因此能够确保金属屏蔽板70在主面91a上的自立性。此外，由于没有延伸设置部73A～73C，因此能够降低金属屏蔽板70的配置空间。

此外，本实施方式涉及的通信装置5具备对由天线2收发的高频信号进行处理的RFIC3、和在天线2与RFIC3之间传输高频信号的高频模块1。

由此，在通信装置5中，能够得到与高频模块1同等的效果。

(其他)

以上，基于上述的实施方式对本发明涉及的高频模块以及通信装置进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式。

例如，在实施方式涉及的高频模块中，构成高频模块的各电路部件配置于模块基板91的单个主面91a，但各电路部件也可以分开配置于模块基板91的相互对置的主面91a以及91b。即，构成高频模块1的各电路部件既可以单面安装于模块基板，此外，也可以双面安装于模块基板。

此外，刻印部也可以在俯视下与金属屏蔽板的上端面以外的部分重叠。例如，刻印部也可以在俯视下与金属屏蔽板的延伸设置部重叠。

此外，例如，在实施方式涉及的高频模块以及通信装置中，也可以在将附图公开的各电路元件以及信号路径连接的路径之间插入其它的电路元件以及布线等。

除此以外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、通过在不脱离本发明的主旨的范围内将各实施方式中的构成要素以及功能任意组合而实现的方式也包含于本发明。

产业上的可利用性

本发明能够作为配置于应对多频段的前端部的高频模块而广泛利用于便携式电话等通信设备。

附图标记说明

1、1A 高频模块；

2 天线；

3 RFIC；

4 BBIC；

5 通信装置；

10 功率放大器；

20 低噪声放大器；

30、40 功能电路；

31、41 电路部件；

50 半导体集成电路；

70、70A、70B、70C、70D、70E、70F 金属屏蔽板；

70a 上端面；

70b 下端面；

71A、71B、71C、71D、71E、71F 主体部；

72A、72B、72C、72D、72E、72F 贯通孔；

73A、73B、73C 延伸设置部；

77D、77E、77F 主体端部；

80、80A 刻印部；

81 第1部分；

82 第2部分；

91 模块基板；

91a、91b 主面；

92 树脂构件；

92a 上表面；

95 金属屏蔽层；

100 天线连接端子；

110 发送输入端子；

120 接收输出端子；

150 外部连接端子；

150g接地端子。

Claims (11)

1.一种高频模块，具备：

模块基板，具有主面；

第1电路部件以及第2电路部件，配置于所述主面；

树脂构件，覆盖所述主面、所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一部分；

金属屏蔽层，覆盖所述树脂构件的至少上表面；和

金属屏蔽板，配置在所述主面上，且在俯视所述主面的情况下配置于所述第1电路部件与所述第2电路部件之间，

所述金属屏蔽板与所述金属屏蔽层相接，

在所述树脂构件的所述上表面设置示出给定的信息的刻印部，

所述刻印部在俯视所述主面的情况下不与所述金属屏蔽板的至少上端面重叠。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

所述刻印部包含文字、图形、记号或二维码。

3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，

所述刻印部包含在俯视所述主面的情况下将所述金属屏蔽板夹在中间而配置的第1部分以及第2部分，

所述第1部分以及所述第2部分各自包含文字、图形、记号或二维码。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高频模块，其中，

所述第1电路部件配置于传输发送信号的发送路径、传输接收信号的接收路径、以及传输发送信号及接收信号的收发路径的任意者，

所述第2电路部件配置于所述发送路径、所述接收路径以及所述收发路径之中的除了配置所述第1电路部件的路径之外的路径的任意者。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板的所述上端面与所述树脂构件的所述上表面齐平。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的高频模块，其中，

在所述金属屏蔽板，设置有在与所述主面平行的方向上贯通的贯通孔。

7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

所述贯通孔具有从所述金属屏蔽板的下端面朝向所述上端面被切除的形状。

8.根据权利要求6所述的高频模块，其中，

所述贯通孔具有从所述金属屏蔽板的所述上端面朝向下端面被切除的形状。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板具有：

主体部，在所述主面竖立设置；和

延伸设置部，从所述主体部的下端部起与所述主面平行地延伸设置，

所述延伸设置部与设置于所述主面的接地电极接合。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的高频模块，其中，

所述金属屏蔽板具有：

主体部，与设置于所述主面的接地电极接合，且在所述主面竖立设置；和

平板状的主体端部，配置在所述主体部的位于与所述主面平行的方向上的端部，且从所述主面朝向所述树脂构件的所述上表面竖立设置，

所述主体部和所述主体端部不平行。

11.一种通信装置，具备：

RF信号处理电路，对由天线收发的高频信号进行处理；和

权利要求1～10中任一项所述的高频模块，在所述天线与所述RF信号处理电路之间传输所述高频信号。

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