CN116087856A - 芯片天线测量校准装置及远场测量方法 - Google Patents

芯片天线测量校准装置及远场测量方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116087856A
CN116087856A CN202211708038.5A CN202211708038A CN116087856A CN 116087856 A CN116087856 A CN 116087856A CN 202211708038 A CN202211708038 A CN 202211708038A CN 116087856 A CN116087856 A CN 116087856A
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna
chip antenna
chip
probe
phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211708038.5A
Other languages
English (en)
Inventor
范伯昊
王硕
袁宝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Original Assignee
Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement filed Critical Beijing Institute of Radio Metrology and Measurement
Priority to CN202211708038.5A priority Critical patent/CN116087856A/zh
Publication of CN116087856A publication Critical patent/CN116087856A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005—Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/10—Radiation diagrams of antennas

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

本发明属于芯片天线测量领域，具体涉及了一种芯片天线测量校准装置及方法，旨在解决现有的天线校准系统不适用芯片天线的计量的问题。本发明包括：射频信号子系统包括矢量网络分析仪、扩频模块、接收天线，用于电磁波信号的接收和发射；芯片天线馈电平台包括探针台、晶圆探针、显微镜，在显微镜的控制下，利用设置于探针台的晶圆探针精确接触天线馈电点进行馈电；三维扫描子系统包括三维扫描架、空间位置测量模块以及位置控制模块，用于按照设定的轨迹进行运动以实现待测天线的辐射方向图扫描测量。本发明实现了芯片天线方向图和增益的精确计量。

Description

芯片天线测量校准装置及远场测量方法
背景技术
天线测量技术最早出现于1905年，最先出现的是简易的远场测量，到30年代，天线测量技术发展迅速，天线远场测量的基本方法和问题得到了解决。50年代，美国的科学家Kerns提出了平面波展开法对天线进行近场测量，然后通过一系列复杂的运算得到天线的远场辐射方向图，此后，天线测量方法得到科研人员的密切关注，出现了大量的天线测量文献，并逐步研究近场法和紧缩法。90年代以后，因为计算机和自动化技术发展迅速，提升了近场测量系统的工程技术，近场测量技术也得到了快速发展，近场测量的精度和效率得到了较高的提升。
芯片天线是采用CMOS工艺将天线流片于晶圆,与晶圆中的集成电路融为一体.与传统平面天线相比减少了信号传输链路，因此具有高频损耗低、集成度高、体积小等优势,被广泛应用于阵列雷达、卫星通信、遥感等领域。通常利用大气层在60GHz左右频段对无线信号的吸收达到峰值的特点，保证了芯片天线在短距离传输电磁通信信号的安全性和抗干扰性。如图1所示的一款二维相控阵芯片天线，其芯片将4096个纳米天线集成到一个硅基底上，尺寸只有一个针尖大小。
芯片天线相较于传统天线有着尺寸小、馈电形式特殊的特点，因此无法使用传统的天线测量方式对其方向图进行精确计量。此外，还需针对计量设备的设计对计量结果进行校准从而确保结果的准确性。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题，即现有的天线校准系统不适用芯片天线的计量的问题，本发明提供了一种芯片天线测量校准装置，所述测量校准装置包括射频信号子系统、芯片天线馈电平台和三维扫描子系统；
所述射频信号子系统包括矢量网络分析仪、扩频模块、接收天线，用于电磁波信号的接收和发射；
所述芯片天线馈电平台包括探针台、晶圆探针、显微镜，在显微镜的控制下，利用设置于探针台的晶圆探针精确接触天线馈电点进行馈电；
所述三维扫描子系统包括三维扫描架、空间位置测量模块以及位置控制模块，用于按照设定的轨迹进行运动以实现待测天线的辐射方向图扫描测量。
在一些优选的实施例中，所述扩频模块和所述矢量网络分析仪作为所述芯片天线测量校准装置的信号发射和接收设备；
所述矢量网络分析仪的发射端通过所述扩频模块与待测天线相连，所述矢量网络分析仪的接收端通过所述扩频模块与接收天线相连，用于测量接收天线与待测天线之间的幅度和相位信息。
在一些优选的实施例中，所述接收天线为开口波导天线或标准喇叭天线。
在一些优选的实施例中，所述矢量网络分析仪的扩频模块固定在所述探针台的支架上，与所述晶圆探针连接；
在显微镜的控制下，所述晶圆探针和所述探针台的台面精确实现上下、前后、左右移动，实现所述晶圆探针与芯片天线的馈电接触点之间的精确接触。
在一些优选的实施例中，所述探针支架和波导连接的金属材质部件上设置有吸波材料。
在一些优选的实施例中，所述吸波材料，其精确位置通过关键反射点识别方法获取。
在一些优选的实施例中，所述探针台为防振平台，实现晶圆探针与待测集成天线的馈电接触点之间的稳定可靠接触。
在一些优选的实施例中，所述位置控制系统控制所述三维扫描架的运动轨迹、步进和扫描时间。
在一些优选的实施例中，所述空间位置测量系统，用于测量接收天线和发射天线之间的距离，天线之间相对位置对准和进行天线姿态调整。
本发明的另一方面，提出了一种芯片天线远场测量方法，所述测量方法包括：
判断天线相位在扫描范围内的状态，并执行：
若相位在扫描范围内依次滞后，芯片天线的相位中心偏右，在向左移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内依次超前，芯片天线的相位中心偏左，在向右移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先滞后然后超前，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏远，在向接近芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先超前然后滞后，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏近，在向远离芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图。
本发明的有益效果：
(1)本发明芯片天线测量校准装置，解决了芯片天线无法使用传统馈电方式进行馈电的弊端，通过使用探针台和机械臂进行芯片天线测试，实现芯片天线相位中心测量。
(2)本发明芯片天线测量校准装置，通过关键反射点识别技术，采用低反射材料降低反射的影响，在一定程度上消除探针结构对测试造成的影响，克服了探针馈电引入的天线远场方向图和增益测量不准确的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是现有二维相控阵芯片天线的示意图；
图2是芯片天线测量时的反射信号来源示意图；
图3是本发明芯片天线测量校准装置的组成示意图；
图4是本发明芯片天线测量校准装置一种实施例的探头金属部分反射对测试结果影响示意图；
图5是本发明芯片天线测量校准装置一种实施例的关键反射点识别示意图；
图6是本发明芯片天线测量校准装置一种实施例的相位中心测量情况示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
芯片天线是一种新型天线，其性能受基板，布线方式，探针馈点耦合等多种方式影响，这些都将对芯片天线的准确计量造成困难。
现阶段并没有针对芯片天线从生产到使用阶段的增益、方向图计量校准的方案，通常仅仅在设计阶段进行建模仿真后直接进行流片封装，严重制约了芯片天线的性能发展。因此，有必要研究一种芯片天线封装前的计量校准方案。
芯片天线方向图的准确计量主要受以下情况制约：
(1)芯片天线计量受馈电形式限制；
芯片天线通常采用微小晶圆探针接触进行馈电，而不是通过SMA或者同轴线连接进行馈电。探针触点尺寸小大约30微米，其结构非常脆弱，受强力后易变形或损坏，然探针与馈点电搭接状态直接影响探针与天线的阻抗是否匹配、他们之间的电连接是否完好，这些将直接影响天线辐射参数的计量，因此为了保证探针馈电精确对准并完好搭接，探针需在显微镜下慢慢进行，直到与馈电点精确地接触且受力适当。另外传统天线辐射方向图测量中，通常通过旋转被测天线，但芯片天线受馈电结构的限制，无法被旋转，现有的天线校准系统无法满足芯片天线的校准需求。
(2)探针支架和其他金属部件的反射；
测量芯片天线时，需将天线固定在金属的探针台上利用探针馈电，探针支架本身的金属材质在给天线馈电时会造成信号反射，如图2所示，芯片天线结构尺寸不同又会导致信号反射方式也不同。另外探针台的载物托盘也会成为一个接地面，这会导致被测天线的后向辐射特性被托盘反射从而添加某一固定的相位延迟的信号。如何在计量过程中，消除或补偿天线与金属部件之间信号反射影响也是芯片天线计量的难点。
本发明通过关键反射点识别技术识别反射强烈区域，而后在该区域加装吸波材料以减小反射信号对测试结果的影响。
(3)探针的辐射效应；
芯片天线基板的共振电流会使得馈电探针本身产生辐射，这将在天线辐射方向图测量中产生误差。特别是目前广泛采用的ACP探针(Air-Coplanar Probes)针对探针辐射没有屏蔽措施，这可能会对计量结果产生严重影响。
本发明采用晶圆探针去耦合技术将探针的辐射效应带来的影响从测试结果中去除。
综上所述，现有的天线校准系统不适用芯片天线的计量，因此需要开展针对芯片天线的校准方法研究，研建芯片天线校准装置来实现芯片天线增益、方向图的准确计量。
本发明的一种芯片天线测量校准装置，所述测量校准装置包括射频信号子系统、芯片天线馈电平台和三维扫描子系统；
所述射频信号子系统包括矢量网络分析仪、扩频模块、接收天线，用于电磁波信号的接收和发射；
所述芯片天线馈电平台包括探针台、晶圆探针、显微镜，在显微镜的控制下，利用设置于探针台的晶圆探针精确接触天线馈电点进行馈电；
所述三维扫描子系统包括三维扫描架、空间位置测量模块以及位置控制模块，用于按照设定的轨迹进行运动以实现待测天线的辐射方向图扫描测量。
为了更清晰地对本发明芯片天线测量校准装置进行说明，下面结合图3对本发明实施例中各模块展开详述。
本发明第一实施例的芯片天线测量校准装置，包括射频信号子系统、芯片天线馈电平台和三维扫描子系统，各部分详细描述如下：
射频信号子系统包括矢量网络分析仪、扩频模块、接收天线，用于电磁波信号的接收和发射。
扩频模块和矢量网络分析仪作为芯片天线测量校准装置的信号发射和接收设备，矢量网络分析仪的发射端通过扩频模块与待测天线相连，矢量网络分析仪的接收端通过扩频模块与接收天线相连，用于测量接收天线与待测天线之间的幅度和相位信息。
接收天线为开口波导天线或标准喇叭天线。
芯片天线馈电平台包括探针台、晶圆探针、显微镜，在显微镜的控制下，利用设置于探针台的晶圆探针精确接触天线馈电点进行馈电。
矢量网络分析仪的扩频模块固定在探针台的支架上，与晶圆探针连接，在显微镜的控制下，晶圆探针和探针台的台面精确实现上下、前后、左右移动，实现晶圆探针与芯片天线的馈电接触点之间的精确接触。
探针支架和波导连接的金属材质部件上设置有吸波材料，吸波材料用于减小反射对测量结果的影响。
芯片天线需要使用探针进行馈电，这些探针的主体结构是由金属制成的，这会造成很大的反射，使得方向图边缘不平滑，还会给增益测试带来很大的误差。不平滑和测试误差的严重程度取决于测试距离和反射体与待测天线的相对位置。本发明通过分析辐射方向图识别主要反射点，从而对得到的包含测试误差的数据进行补偿。
如图4所示，为本发明芯片天线测量校准装置一种实施例的探头金属部分反射对测试结果影响示意图，因为直接接收的信号和反射信号的相对相位关系，测得的数据会沿着圆周呈现波纹状波动的现象。波峰发生在直接信号和反射信号路径差满足式(1)的地方。因为测试的是围着待测天线的一个球面，所以直接信号的路径是一个常数，假设反射点的位置不会随着测试角度的变化而变化，唯一随着测试角度变化的路径就是反射信号的路径，长度等于反射点和测试点的连线长度。
Δpath＝(2n-1)·λ/2 (1)
两个相邻波峰的距离满足式(2)：
Figure BDA0004025434980000081
反射点和测试点的距离通过式(3)计算：
Figure BDA0004025434980000082
其中，Rx和Rz是反射中心的x和z坐标，r是测试半径。
通过联立求解式(2)和式(3)两个方程，将一对临近波峰的数据代入可以得到Rx和Rz的关系，从而得到通过反射点的一条直线，同样的操作针对另一对临近波峰，可以得到另一条直线，这两个直线的交点就是反射点，如图5所示。当得到关键反射点时，可以采取在反射点覆盖吸波材料，或者改进探头结构，在反射点部位采用低反射材料的方式降低反射的影响。
探针台为防振平台，实现晶圆探针与待测集成天线的馈电接触点之间的稳定可靠接触。
三维扫描子系统包括三维扫描架、空间位置测量模块以及位置控制模块，用于按照设定的轨迹进行运动以实现待测天线的辐射方向图扫描测量。
位置控制系统控制三维扫描架的运动轨迹、步进和扫描时间；空间位置测量系统，用于测量接收天线和发射天线之间的距离，天线之间相对位置对准和进行天线姿态调整。
本发明第二实施例的芯片天线远场测量方法，所述测量方法包括：
判断天线相位在扫描范围内的状态，并执行：
若相位在扫描范围内依次滞后，芯片天线的相位中心偏右，在向左移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内依次超前，芯片天线的相位中心偏左，在向右移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先滞后然后超前，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏远，在向接近芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先超前然后滞后，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏近，在向远离芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图。
如图6所示，为本发明芯片天线测量校准装置一种实施例的相位中心测量情况示意图，假设芯片天线的照射角为-θ°～θ°，选择-θ°～θ°的旋转范围，进行扫描，绘制其远场相位方向图，可能有如下图所示情况：1、相位在扫描范围内依次滞后，如图6的左上角图所示，这说明芯片天线相位中心不存在纵向偏移，只有横向偏移，据此判断出芯片天线的相位中心偏右(站在馈源后面)，需要向左移动，向左移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；2、相位在扫描范围内依次超前，如图6的右上角图所示，这说明相位中心位置偏左(站在馈源后面)，需要向右移动；3、相位在扫描范围内先滞后然后超前，且对称点相位基本一致，如图6的左下角图所示，这说明相位只存在纵向偏移，不存在横向偏移，需要将接收天线向接近芯片天线的方向移动；4、相位在扫描范围内先超前然后滞后，且对称点相位基本一致，如图6的右下角图所示，这说明相位只存在纵向偏移，不存在横向偏移，需要将接收天线向远离芯片天线的方向移动。
所属技术领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程及有关说明，可以参考前述系统实施例中的对应过程，在此不再赘述。
需要说明的是，上述实施例提供的芯片天线测量校准装置及方法，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，在实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块来完成，即将本发明实施例中的模块或者步骤再分解或者组合，例如，上述实施例的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。对于本发明实施例中涉及的模块、步骤的名称，仅仅是为了区分各个模块或者步骤，不视为对本发明的不当限定。
本发明第三实施例的一种设备，包括：
至少一个处理器；以及
与至少一个所述处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述处理器执行的指令，所述指令用于被所述处理器执行以实现上述的芯片天线远场测量方法。
本发明第四实施例的一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于被所述计算机执行以实现上述的芯片天线远场测量方法。
所属技术领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的存储装置、处理装置的具体工作过程及有关说明，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本领域技术人员应该能够意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块、方法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，软件模块、方法步骤对应的程序可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。为了清楚地说明电子硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以电子硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不是用于描述或表示特定的顺序或先后次序。
术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、方法、物品或者设备/装置所固有的要素。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述测量校准装置包括射频信号子系统、芯片天线馈电平台和三维扫描子系统；
所述射频信号子系统包括矢量网络分析仪、扩频模块、接收天线，用于电磁波信号的接收和发射；
所述芯片天线馈电平台包括探针台、晶圆探针、显微镜，在显微镜的控制下，利用设置于探针台的晶圆探针精确接触天线馈电点进行馈电；
所述三维扫描子系统包括三维扫描架、空间位置测量模块以及位置控制模块，用于按照设定的轨迹进行运动以实现待测天线的辐射方向图扫描测量。
2.根据权利要求1所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述扩频模块和所述矢量网络分析仪作为所述芯片天线测量校准装置的信号发射和接收设备；
所述矢量网络分析仪的发射端通过所述扩频模块与待测天线相连，所述矢量网络分析仪的接收端通过所述扩频模块与接收天线相连，用于测量接收天线与待测天线之间的幅度和相位信息。
3.根据权利要求2所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述接收天线为开口波导天线或标准喇叭天线。
4.根据权利要求2所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述矢量网络分析仪的扩频模块固定在所述探针台的支架上，与所述晶圆探针连接；
在显微镜的控制下，所述晶圆探针和所述探针台的台面精确实现上下、前后、左右移动，实现所述晶圆探针与芯片天线的馈电接触点之间的精确接触。
5.根据权利要求4所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述探针支架和波导连接的金属材质部件上设置有吸波材料。
6.根据权利要求5所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述吸波材料，其精确位置通过关键反射点识别方法获取。
7.根据权利要求4所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述探针台为防振平台，实现晶圆探针与待测集成天线的馈电接触点之间的稳定可靠接触。
8.根据权利要求1所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述位置控制系统控制所述三维扫描架的运动轨迹、步进和扫描时间。
9.根据权利要求1所述的芯片天线测量校准装置，其特征在于，所述空间位置测量系统，用于测量接收天线和发射天线之间的距离，天线之间相对位置对准和进行天线姿态调整。
10.一种芯片天线远场测量方法，其特征在于，所述测量方法包括：
判断天线相位在扫描范围内的状态，并执行：
若相位在扫描范围内依次滞后，芯片天线的相位中心偏右，在向左移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内依次超前，芯片天线的相位中心偏左，在向右移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先滞后然后超前，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏远，在向接近芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图；
若相位在扫描范围内先超前然后滞后，且对称点相位差异低于设定阈值，芯片天线的相位中心偏近，在向远离芯片天线的方向移动后继续测量调整位置，直到得到平坦的相位图。
CN202211708038.5A 2022-12-29 2022-12-29 芯片天线测量校准装置及远场测量方法 Pending CN116087856A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211708038.5A CN116087856A (zh) 2022-12-29 2022-12-29 芯片天线测量校准装置及远场测量方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211708038.5A CN116087856A (zh) 2022-12-29 2022-12-29 芯片天线测量校准装置及远场测量方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116087856A true CN116087856A (zh) 2023-05-09

Family

ID=86201882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211708038.5A Pending CN116087856A (zh) 2022-12-29 2022-12-29 芯片天线测量校准装置及远场测量方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116087856A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116953297A (zh) * 2023-07-26 2023-10-27 中国计量科学研究院 毫米波片上天线背馈测量装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116953297A (zh) * 2023-07-26 2023-10-27 中国计量科学研究院 毫米波片上天线背馈测量装置
CN116953297B (zh) * 2023-07-26 2024-02-20 中国计量科学研究院 毫米波片上天线背馈测量装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Gao et al. A new miniature magnetic field probe for measuring three-dimensional fields in planar high-frequency circuits
CN104931799A (zh) 一种在片天线的电性能测试系统及方法
CN102576044B (zh) 波导中的天线的特性确定
Boehm et al. The challenges of measuring integrated antennas at millimeter-wave frequencies [measurements corner]
Karim et al. On chip antenna measurement: A survey of challenges and recent trends
CN103728321B (zh) 多功能材料电磁参数测试系统及测试方法
US6448787B1 (en) Apparatus and method for measuring and tuning circularly polarized antennas
JP7386327B2 (ja) 回路および回路に連結されるアンテナを備える被試験デバイスを試験するための試験装置、自動試験装置および方法
US11867738B2 (en) Multipurpose millimeter-wave radio frequency system and methods of use
Boehm et al. An automated millimeter-wave antenna measurement setup using a robotic arm
CN116087856A (zh) 芯片天线测量校准装置及远场测量方法
CN110988822B (zh) 基于无线单tr定标的多通道sar天线性能检测方法
CN108761220A (zh) 一种太赫兹天线机器人近场三合一测试系统
CN210294411U (zh) 一种基于电扫天线的太赫兹紧缩场测试系统
Zhang et al. Tackling the issues of millimeter-wave on-chip antenna measurements
CN115079112A (zh) 一种航空发动机近地动态rcs试验测试系统及测试方法
Boehm et al. Enhancements in mm‐wave antenna measurements: automatic alignment and achievable accuracy
Fordham An introduction to antenna test ranges, measurements and instrumentation
CN112034264A (zh) 一种多探头紧缩场天线测试系统和生成方法
Salhi et al. Near-and far-field characterization of planar mm-wave antenna arrays with waveguide-to-microstrip transition
CN115542268A (zh) 一种大口径相控阵天线分块测试方法及测试系统
CN115524540A (zh) 场地散射不确定度仿真模型构建方法、装置、设备及介质
CN113917241A (zh) 一种天线方向图快速测量和预估方法、系统、设备及终端
Liu et al. An automatic antenna near-field measurement system for narrow beam array antennas
Zhang et al. Probe-Fed Millimeter-Wave and Subterahertz Antenna Measurements: Challenges and solutions

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination