CN116033303A - 耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请是关于一种耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。其中所述耳机，包括：耳机本体、第一耳塞、感应模块和控制器；其中，第一耳塞安装于耳机本体上后构成入耳式耳机结构；感应模块设置于耳机本体的内腔壁上，感应模块用于感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态；控制器与感应模块连接，控制器用于获取感应模块输出的装配状态，并根据装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，以及根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。本申请通过耳塞和耳机本体的可拆卸组合，实现两种耳机模式的兼容。同时，通过增加感应模块自动识别耳机模式，根据识别结果进行调音，解决了入耳和半入耳式切换后带来的音效不匹配问题。

Description

耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及真正无线耳机(True WirelessStereo，TWS)领域，尤其涉及耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

TWS耳机按入耳方式可分为半入耳式和入耳式，两种方式各有优势，半入耳式耳机的佩戴体验更舒适，而入耳式耳机的音质和降噪效果更好。两种耳机的受众不同，所以通常消费者会各买一种使用。

相关技术中，半入耳式耳机由于密封性较差，为了提升声学性能，通常需要设置更多的声学孔用来调音，如前泻声孔，后泻声孔，低音管泻声孔。而入耳式耳机由于密封性好，本身声学性能较好，通常只需设置后泻声孔用来调音。因此，两种耳机的声学性能完全不同，难以满足用户对入耳式和半入耳式的使用需求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种耳机，包括：

耳机本体；

第一耳塞，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构；

感应模块，所述感应模块设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述感应模块用于感应所述第一耳塞与所述耳机本体之间的装配状态；

控制器，所述控制器与所述感应模块连接，所述控制器用于获取所述感应模块输出的所述装配状态，并根据所述装配状态识别所述耳机当前所处的耳机模式，以及根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

在本申请的一些实施例中，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构。

在本申请的一些实施例中，所述耳机本体的出声平面与所述耳机本体的出声孔所在平面平行；

或者，所述耳机本体的出声平面凸出于所述耳机本体的出声孔所在平面，且所述凸出的高度小于预设高度。

在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括第二耳塞，所述第二耳塞安装于所述耳机本体后构成半入耳式耳机结构。

在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括：

耳塞固定件，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的材质为磁性材料或者铁质材料，或所述耳塞固定件上设置有磁性材料；

其中，所述第一耳塞的安装部内嵌有一个或多个磁性件，所述耳机本体与所述第一耳塞的安装部的接触区域设置有第一环槽，在所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一环槽用于为所述第一耳塞定位，所述耳塞固定件与所述第一耳塞中的所述磁性件相吸引以固定所述第一耳塞。

在本申请的一些实施例中，所述耳机还包括：耳塞固定件，其中，

所述耳塞固定件设置于所述耳机本体中部的通孔处，且固定在所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的前端面为所述耳机的出声平面，所述耳塞固定件前端的外侧面与所述耳机本体的前端内侧面之间形成用于安装所述第一耳塞的第一环槽；

所述第一耳塞嵌入所述第一环槽的部分设有环形凸起，所述耳塞固定件与所述耳机本体的内侧之间形成与所述环形凸起配合的第二环槽；或者，所述耳塞固定件上设有与所述环形凸起配合的第二环槽。

在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有磁性件，所述感应模块包括霍尔传感器，所述霍尔传感器设置于所述耳机本体内；所述霍尔传感器基于所述磁性件感应所述第一耳塞与耳机本体的装配状态。

在本申请的一些实施例中，响应于所述霍尔传感器感应到所述磁性件时，所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述霍尔传感器未感应到所述磁性件时，则所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。

在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有导电元件；所述感应模块包括电容检测装置，所述检测装置设置于所述耳机本体内，所述电容检测装置基于所述导电元件感应所述第一耳塞与所述耳机本体的装配状态。

在本申请的一些实施例中，响应于所述电容检测装置感应到所述导电元件时，所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述电容检测装置未感应到所述导电元件时，则所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。

在本申请的一些实施例中，所述感应模块包括触发组件，所述触发组件设置在所述耳机本体内且与所述控制器电连接；

其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一耳塞触发所述触发组件处于第一状态，所述第一状态用于表示所述第一耳塞安装于所述耳机本体上；当所述第一耳塞与所述耳机本体分离时，所述触发组件处于第二状态。

在本申请的一些实施例中，所述触发组件为检测开关，所述耳机本体上与所述检测开关对应的位置处设有第一开孔，所述第一耳塞的内侧设有按压部；

其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述按压部按压位于所述第一开孔位置对应的检测开关，使所述检测开关处于第一状态。

在本申请的一些实施例中，所述第一耳塞的内部设有耳套硬胶支架，所述耳套硬胶支架向所述耳机中心处延伸出一凸出结构，所述凸出结构的前端设置所述按压部。

在本申请的一些实施例中，所述触发组件为开关电路，所述开关电路包括正极弹片和负极弹片；所述第一耳塞的内侧设有金属件，其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述金属件触发所述正极弹片与所述负极弹片处于第一状态。

根据本申请实施例的第二方面，提供了一种耳机的控制方法，包括：

识别耳机当前所处的耳机模式；

根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

在本申请的一些实施例中，所述方法用于控制上述第一方面中所述的耳机，所述识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体分离，识别所述耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；

响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体为装配时，识别所述耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：

根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；将所述音效模式切换指令发送给所述耳机的音频控制器；其中，所述音效模式切换指令用于指示所述音频控制器进行硬件调音，以将所述耳机的音效模式切换成与所述当前所处的耳机模式匹配的音效。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：

根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；将所述音效模式切换指令发送给与所述耳机连接的外部音源设备；其中，所述音效模式切换指令用于指示所述外部音源设备进行软件调音，以将所述耳机的音效模式切换成与所述当前所处的耳机模式匹配的音效。

根据本申请实施例的第三方面，提供了一种耳机的控制装置，包括：

识别单元，被配置为识别耳机当前所处的耳机模式；

控制单元，被配置为根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

根据本申请实施例的第四方面，提供了一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述第三方面中任一项所述的方法。

根据本申请实施例的第五方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述第三方面中任一项所述的方法

根据本申请实施例的第六方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述第三方面任一项所述的方法的步骤。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过耳塞和耳机本体的可拆卸组合，从结构上实现单个耳机可以实现入耳和半入耳式的兼容结构设计。同时，通过增加感应模块，自动识别耳机为入耳模式还是为半入耳模式，根据识别结果进行调音，解决了入耳和半入耳式切换后带来的音效不匹配问题，实现了耳机模式与音效的双切换。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1中(a)-(f)是根据一示例性实施例示出的手机的结构的示意图，其中(a)为耳机的入耳模式的示意图，(b)为第一耳塞拔出时示意图，(c)为耳机的半入耳模式的示意图，(d)为分解图，(e)为剖视图，(f)为手机出声平面的结构示意图。

图2中(a)-(b)是根据又一示例性实施例示出的手机的结构示意图，其中，(a) 为分解图，(b)为剖视图。

图3中(a)-(b)是根据又一示例性实施例示出的手机的结构示意图，其中，(a) 为分解图，(b)为剖视图。

图4中(a)-(h)是根据又一示例性实施例示出的手机的结构示意图，其中，(a) 为检测开关的安装示意图，(b)为内端盖的结构示意图，(c)为外端盖的内侧图，(d) 为安装外端盖后的耳机结构示意图，(e)第一耳塞的结构示意图，(f)为安装第一耳塞后的示意图，(g)为第二耳塞的结构示意图，(h)为安装第二耳塞后的耳机结构示意图。

图5中(a)-(e)是根据又一示例性实施例示出的手机的结构示意图，其中，(a) 为开关电路的正负弹片的结构安装示意图，(b)为开关电路的正负弹片的另一结构安装示意图，(c)第一耳塞的结构示意图，(d)为安装第一耳塞后的耳机结构示意图，(e) 为安装第二耳塞后的耳机结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的耳机的控制方法的流程图。

图7中(a)-(b)是根据一示例性实施例示出的耳机的控制方法的原理图，其中(a)为硬件调音模式，(b)为软件调音模式。

图8是根据一示例性实施例示出的一种耳机的控制装置的框图。

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

附图标记说明：

1-耳机本体，2-第一耳塞，3-感应模块，4-耳塞固定件，5-出声平面，6-第一环槽，71- 磁性件，72-导电元件，8-第二环槽，9-环形凸起，10-第二耳塞，11-检测开关，12-第一开孔，13-按压部，14-第二开孔，15-耳套硬胶支架，16-内端盖，17-外端盖，18-正极弹片，19-负极弹片，20-金属件。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，将耳机声学调音孔的初始设计设置为半入耳式的设计，具备多个声学孔。如果切换为入耳模式，对半入耳模式进行调音就容易实现入耳模式。

为了解决兼容入耳和半入耳模式的耳机结构，切换耳机模式后带来的音效不匹配问题，本申请提供了耳机、耳机控制方法、装置、电子设备及存储介质。

为了解决耳机模式改变后，音效不匹配的问题，本申请实施例提供了多种兼容两种耳机模式的耳机，且所述耳机上具有能够感应所述耳机当前所处的耳机模式的感应模块，根据感应模块的感应结果进行耳机的音效匹配调节。

对于实现两种耳机模式的所述耳机的结构设计，可有多种设计方案，其中一种设计方案是：所述耳机包括耳机本体和第一耳塞，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构。

图1是根据本申请一示例性实施例示出的一种耳机的结构示意图，参见图1(a)-图1(f)，包括：耳机本体1、第一耳塞2、感应模块3和控制器(图中未示出)。其中，控制器(图中未示出)与感应模块3连接。

其中，如图1(a)-图1(f)所示，耳机本体1的前端为半入耳式耳机结构；第一耳塞2安装于耳机本体1上后构成入耳式耳机结构。

也就是说，在第一耳塞2未安装于耳机本体1上时，耳机本体1的前端可为一个半入耳式耳机结构，以使得耳机成为半入耳式耳机。当第一耳塞2安装于耳机本体1上时，使得安装了第一耳塞2的耳机本体1构成为一个入耳式耳机结构，从而可以使得耳机成为入耳式耳机。由此，可以通过根据第一耳塞2的安装与否实现半入耳结构和入耳式结构兼容的结构方案。

可以理解，由于耳机结构的不同，则耳机音效也会不同。例如，半入耳式耳机结构的音效与入耳式耳机结构的音效就会不同。本申请通过根据第一耳塞2的安装与否实现半入耳结构和入耳式结构兼容的结构方案，而为了实现耳机处在半入耳结构和入耳式结构下，可以进行对应音效的切换，本申请可以在耳机中设置感应模块，通过该感应模块识别当前耳机是处于半入耳式模式还是处于入耳式模式，以便基于不同模式进行对应音效的切换。

在本申请实施例中，如图1(a)-图1(f)所示，感应模块3设置于耳机本体1的内腔壁上，感应模块3用于感应第一耳塞2与耳机本体1之间的装配状态；其中，装配状态可包括两种，一种是第一耳塞2安装于耳机本体1上，另一种是第一耳塞2未安装于耳机本体1上。

在本申请实施例中，控制器(图中未示出)用于获取感应模块3输出的装配状态，并根据装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，以及根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。

在一种实现方式中，该控制器可以是耳机内的主控芯片。

在本申请实施例中，感应模块3可以感应出第一耳塞2当前是安装于耳机本体1上，以使得耳机成为入耳式结构，若感应出第一耳塞2当前未安装于耳机本体1上，以使得耳机成为半入耳结构。例如，感应模块3可以将感应结果(即第一耳塞2与耳机本体1之间的装配状态)发送给控制器。控制器可以接收到感应模块3发送的装配状态，此时可以根据该装配状态识别该耳机当前是处于入耳式模式还是处于半入耳式模式，进而可以根据当前所处的耳机模式，调整该耳机的声学参数。

在一种实现方式中，该声学参数可包括但不限于各谐波的频率、幅度或相位等。例如，可以基于各谐波的频率、幅度或相位等声学参数形成一个声学曲线，通过调节声学曲线中声学参数的值，以实现不同耳机模式下的音效切换。

举例而言，对于半入耳式模式，从原理上需要增强低频。因此，控制器在识别到耳机当前是处于半入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现增强低频，从而使得耳机当前处于半入耳式模式的音效，以满足用户对半入耳式的使用需求。对于入耳式模式，从原理上需要调低低频。因此，控制器在识别到耳机当前是处于入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现调低低频，以满足用户对入耳式的使用需求。因此可以看出，上述耳机根据第一耳塞2的安装与否实现半入耳结构和入耳式结构兼容的结构方案。例如，如果选择半入耳式，参见图1(c)则将耳机本体1作为耳机，直接使用；如果选择入耳式，参见图1(a)则将第一耳塞2安装在耳机本体1上使用。

根据本申请实施例的耳机，可以通过第一耳塞和耳机本体的结构设计，实现了两种耳机模式兼容的耳机结构。另外，本申请实施例通过感应模块感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，并通过控制器在根据该装配状态识别耳机当前处于入耳式模式时，将调整耳机的声学参数，使得调整的声学参数满足该入耳式模式的音效；在根据该装配状态识别耳机当前处于半入耳式模式时，将调整耳机的声学参数，使得调整的声学参数满足该半入耳式模式的音效，从而实现耳机处于不同模式下音效的自动匹配调节，提升了用户体验。

需要说明的是，耳机本体1的出声平面与耳机本体1的出声孔所在平面可以平行，也可以不平行。在一种可选的实现方式中，耳机本体1的出声平面5与耳机本体1的出声孔所在平面可以平行设置。

为了提高耳机佩戴舒适度，在另一种可选的实现方式中，参见图1(f)，耳机本体1的出声平面5可以凸出于耳机本体1的出声孔所在平面，且凸出的高度小于预设高度。由此，通过这样的结构设计可以实现耳机本体的出声平面与出声孔所在平面轻微凸出，保证了耳机处于半入耳模式时，耳机佩戴时的舒适度。

为了防止安装到耳机本体上的第一耳塞被轻易脱落，在本申请一些实施例中，参见图 1(d)、图1(e)，耳机还可以包括耳塞固定件4。其中，耳塞固定件4可以设置于耳机本体1的内腔壁上，以用于固定第一耳塞2。

在本实施例中，耳塞固定件4的材质可以为磁性材料或者铁质材料。或者，耳塞固定件4上设置有磁性材料。

其中，在本实施例中，第一耳塞2的安装部内嵌有一个或多个磁性件71，耳机本体1与第一耳塞2的安装部的接触区域设置有第一环槽6，在第一耳塞2安装于耳机本体1时，第一环槽6可以用于为第一耳塞2定位和初固定，耳塞固定件4与第一耳塞2中的磁性件 71相吸引以进一步固定第一耳塞2。

可选的，第一耳塞2可以采用嵌件注塑工艺实现；第一耳塞2中内嵌的磁性件71可选环形磁铁。

可选的，在一种实现方式中，耳塞固定件4可为圆环结构，耳塞固定件4的材质可选磁铁、软磁材料或铁质材料等，与第一耳塞2中的磁铁相吸引，作用为固定第一耳塞2。

需要说明的是，感应模块可以采用不同种原理方式来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态。感应模块所采用的原理方式的不同，可能使得感应模块的结构也会所有不同。例如，感应模块采用测量耳机本体周围的磁场变化来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，则感应模块可以包括霍尔传感器。又如，感应模块采用触发组件来来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，则感应模块可以包括触发组件。具体可参见后续实施例的描述。

作为一种可能的实现方式，参见图1(e)，感应模块3可以包括霍尔传感器(图中未示出)，霍尔传感器(图中未示出)设置于耳塞固定件4的周围，例如设置于耳塞固定件4的远离第一耳塞2的一侧的中间位置处；霍尔传感器(图中未示出)用于感应第一耳塞2装入耳机本体1过程中磁场的变化，和第一耳塞2从耳机本体1中拔出过程中磁场的变化，从而根据磁场的变化确定第一耳塞2与耳机本体1之间的装配状态，进而将该装配状态发送给控制器。控制器根据该装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，并根据该当前所处的耳机模式调整耳机的声学参数。

举例而言，当霍尔传感器(图中未示出)感应到磁性件71时，霍尔传感器(图中未示出)确定第一耳塞2安装于耳机本体1上，可向控制器发送第一装配状态信息，该第一装配状态信息用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上；当霍尔传感器(图中未示出)未感应到磁性件71时，则霍尔传感器(图中未示出)确定第一耳塞2未安装于耳机本体1 上，可向控制器发送第二装配状态信息，该第二装配状态信息用于表示第一耳塞2未安装于耳机本体1上。

由此可见，第一耳塞中内嵌的磁性件在本实施例的耳机结构中起到了两个作用，作用一是配合耳塞固定件与第一耳塞进行固定；另一个作用是配合霍尔传感器实现耳机模式的识别。

图2是根据本申请另一示例性实施例示出的一种耳机的结构示意图，图2所示的耳机与图1所示的耳机的结构和功能类似，包括：耳机本体1、第一耳塞2、感应模块3、控制器(图中未示出)和耳塞固定件4。

感应模块3和控制器(图中未示出)的结构与功能与图1所示的耳机的感应模块3和控制器(图中未示出)的结构与功能相同，在此不在赘述。耳机本体1、第一耳塞2和耳塞固定件4的结构与图1所示的耳机本体1、第一耳塞2和耳塞固定件4的结构存在区别，下面只针对存在区别的耳机本体1、第一耳塞2和耳塞固定件4进行说明。

作为一种可能的实现方式，参见图2(a)、图2(b)，耳塞固定件4设置于耳机本体1中部的通孔处，且固定在耳机本体1的内腔壁上，耳塞固定件4的前端面为耳机的出声平面5，耳塞固定件4前端的外侧面与耳机本体1的前端内侧面之间形成用于安装第一耳塞2的第一环槽6，第一环槽6用于为第一耳塞2提供定位和初固定；

参见图2(b)，第一耳塞2嵌入第一环槽6的部分设有环形凸起9，耳塞固定件4 与耳机本体1的内侧之间形成与环形凸起9配合的第二环槽8；在第一耳塞2嵌入第一环槽6以安装于耳机本体1时，环形凸起9与第二环槽8相配合以固定第一耳塞2。

耳机本体1中部设置的通孔为耳塞固定件4提供组装空间，耳塞固定件4的材质为铁质材料。第一耳塞2的环形凸起9与第二环槽8相配合，起到卡扣的作用，使得第一耳塞 2与耳机本体1的安装可靠性更高。

图3是根据本申请又一示例性实施例示出的一种耳机的结构示意图，图3所示的耳机与图2所示的耳机的结构和功能类似，耳机包括：耳机本体1、第一耳塞2、感应模块3、控制器(图中未示出)和耳塞固定件4。

耳机本体1、第一耳塞2、感应模块3和耳塞固定件4的结构与图2所示的耳机本体1、第一耳塞2和耳塞固定件4的结构存在区别，下面只针对存在区别的耳机本体1、第一耳塞2、感应模块3和耳塞固定件4进行说明。

作为一种可能的实现方式，图3(a)、图3(b)耳塞固定件4设置于耳机本体1中部的通孔处，且固定在耳机本体1的内腔壁上，耳塞固定件4的前端面为耳机的出声平面 5，耳塞固定件4前端的外侧面与耳机本体1的前端内侧面之间形成用于安装第一耳塞2 的第一环槽6，第一环槽6用于为第一耳塞2提供定位和初固定；

参见图3(b)，第一耳塞2嵌入第一环槽6的部分设有环形凸起9，耳塞固定件4 上设有与环形凸起9配合的第二环槽8；在第一耳塞2嵌入第一环槽6以安装于耳机本体 1时，环形凸起9与第二环槽8相配合以固定第一耳塞2。

耳机本体1的通孔为耳塞固定件4提供组装空间，耳塞固定件4的材质为非导体材料，可以是塑料等。第一耳塞2的环形凸起9与第二环槽8相配合，起到卡扣的作用，使得第一耳塞2与耳机本体2的安装可靠性更高。

可选的，在本实施例中，参见图3(b)，第一耳塞2的耳塞后部内嵌有导电元件72；感应模块3包括电容检测装置(图中未示出)，电容检测装置设置于耳机本体1内，电容检测装置基于导电元件72感应第一耳塞2与耳机本体1的装配状态。

可选的，电容检测装置可以为由电容检测电路构成的装置。作为一种实例，该电容检测电路可以设置在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上。该电容检测装置可以用于感应第一耳塞2装入耳机本体1过程中电容的变化，和第一耳塞2从耳机本体1中拔出过程中电容的变化，从而根据电容的变化确定第一耳塞2与耳机本体1之间的装配状态，进而将该装配状态发送给控制器。控制器根据该装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，并根据该当前所处的耳机模式调整耳机的声学参数。

可选的，导电元件72可以是金属、导电泡棉等。

举例而言，当电容检测装置(图中未示出)感应到导电元件72时，确定第一耳塞2安装于耳机本体1上，可向控制器发送第一装配状态信息，该第一装配状态信息用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上；当电容检测装置(图中未示出)未感应到导电元件72 时，则电容检测装置(图中未示出)确定第一耳塞2未安装于耳机本体1上，可向控制器发送第二装配状态信息，该第二装配状态信息用于表示第一耳塞2未安装于耳机本体1 上。

上述多个实施例示出的耳机结构通过将耳机本体直接设计为半入耳式结构，再结合一个可拆卸的第一耳塞实现入耳式结构，实现了半入耳式和入耳式兼容的耳机结构，且结构简单，容易实现。同时结合感应模块输出的感应结果，再通过控制器根据感应模块的感应结果实现耳机的两种模式的识别。

对于实现两种耳机模式的耳机的结构设计，可有多种设计方案，另一种设计方案是：耳机包括耳机本体1以及两种耳塞，分别为第一耳塞2和第二耳塞10，第一耳塞2和第二耳塞10安装于耳机本体1后分别实现半入耳式耳机结构和入耳式耳机结构。

图4是根据本申请又一示例性实施例示出的一种耳机的结构示意图，参见图4(a)-图4(h)，包括：耳机本体1、第一耳塞2、第二耳塞10、感应模块3和和控制器(图中未示出)。其中，控制器(图中未示出)与感应模块3连接。其中，如4(a)-图4(h) 所示，第一耳塞2安装于耳机本体1上后构成入耳式耳机结构；第二耳塞10安装于耳机本体1上后构成半入耳式耳机结构。

也就是说，当第一耳塞2安装于耳机本体1上时，使得安装了第一耳塞2的耳机本体1构成为一个入耳式耳机结构，从而可以使得耳机成为入耳式耳机。当第二耳塞10安装于耳机本体1上时，使得安装了第二耳塞10的耳机本体1构成为一个半入耳式耳机结构，从而可以使得耳机成为半入耳式耳机。由此，可以通过根据第一耳塞2和第二耳塞10的安装实现入耳式结构和半入耳式结构兼容的结构方案。

因此可以看出，上述耳机第一耳塞2和第二耳塞10的安装实现入耳式结构和半入耳式结构兼容的结构方案。例如，如果选择半入耳式，参见图4(h)，则将第二耳塞10安装于耳机本体1上使用；如果选择入耳式，参见图4(f)，则将所述第一耳塞2安装在所述耳机本体1上使用。

可以理解，由于耳机结构的不同，则耳机音效也会不同。例如，半入耳式耳机结构的音效与入耳式耳机结构的音效就会不同。本申请通过根据第一耳塞2或者第二耳塞10的安装实现入耳式结构和半入耳式结构兼容的结构方案，而为了实现耳机处在半入耳式结构和入耳式结构下，可以进行对应音效的切换，本申请可以在耳机中设置感应模块3，通过该感应模块3识别当前耳机是处于半入耳式模式还是处于入耳式模式，以便基于不同模式进行对应音效的切换。在本申请实施例中，参见图4(a)-图4(h)，感应模块3设置于耳机本体1的内腔壁上，感应模块3用于感应第一耳塞2与耳机本体1之间的装配状态；其中，装配状态包括两种，一种是第一耳塞2安装于耳机本体1上，另一种是第一耳塞2 未安装于耳机本体1上。

在本申请实施例中，控制器(图中未示出)用于获取感应模块3输出的装配状态，并根据装配状态识别耳机当前所处的耳机模式，以及根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。

在一种实现方式中，该控制器(图中未示出)可以是耳机内的主控芯片。

在本申请实施例中，感应模块3可以感应出第一耳塞2当前是安装于耳机本体1上，以使得耳机成为入耳式结构，还是感应出第一耳塞2当前未安装于耳机本体1上，以使得耳机成为半入耳结构。例如，感应模块3可以将感应结果(即第一耳塞2与耳机本体1 之间的装配状态)发送给控制器。控制器可以接收到感应模块3发送的装配状态，此时可以根据该装配状态识别该耳机当前是处于入耳式模式还是处于半入耳式模式，进而可以根据当前所处的耳机模式，调整该耳机的声学参数。

举例而言，对于半入耳式模式，从原理上需要增强低频。因此，控制器在识别到耳机当前是处于半入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现增强低频，从而使得耳机当前处于半入耳式模式的音效，以满足用户对半入耳式的使用需求。对于入耳式模式，从原理上需要调低低频。因此，控制器在识别到耳机当前是处于入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现调低低频，以满足用户对入耳式的使用需求。

根据本申请实施例的耳机，可以通过第一耳塞、第二耳塞和耳机本体的结构设计，实现了两种耳机模式兼容的耳机结构。另外，本申请实施例通过感应模块感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，并通过控制器在根据该装配状态识别耳机当前处于入耳式模式时，将调整耳机的声学参数，使得调整的声学参数满足该入耳式模式的音效；在根据该装配状态识别耳机当前处于半入耳式模式时，将调整耳机的声学参数，使得调整的声学参数满足该半入耳式模式的音效，从而实现耳机处于不同模式下音效的自动匹配调节，提升了用户体验。

需要说明的是，感应模块可以采用不同种原理方式来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态。感应模块所采用的原理方式的不同，可能使得感应模块的结构也会所有不同。例如，感应模块采用测量耳机本体周围的磁场变化来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，则感应模块可以包括霍尔传感器。又如，感应模块采用触发组件来来感应第一耳塞与耳机本体之间的装配状态，则感应模块可以包括触发组件。具体可参见后续实施例的描述。

作为一种可能的实现方式，感应模块3包括触发组件(图中未示出)，触发组件(图中未示出)设置在耳机本体1内且与控制器(图中未示出)电连接；其中，当第一耳塞2 安装于耳机本体1时，第一耳塞2触发触发组件(图中未示出)处于第一状态，第一状态用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上；当第一耳塞2与耳机本体1分离时，触发组件 (图中未示出)处于第二状态。

在本实施例中，参见图4(a)-图4(f)，触发组件(图中未示出)为检测开关11，耳机本体1上与检测开关11对应的位置处设有第一开孔12，第一耳塞2的内侧设有按压部13；其中，当第一耳塞2安装于耳机本体1时，按压部13按压位于第一开孔12位置对应的检测开关11，使检测开关11处于第一状态。

可选的，参见图4(e)，第一耳塞2的内部设有耳套硬胶支架15，耳套硬胶支架15 向耳机中心处延伸出一凸出结构，凸出结构的前端设置按压部13。

参见图4(g)，第二耳塞10的内部未设置能够激活检测开关11的按压部13，因此，当第二耳塞10安装于耳机本体1后，检测开关11不被激活而处于第二状态。参见图4(h)，为安装第二耳塞10后的半入耳式耳机结构。

举例而言，当检测开关11处于第一状态时，确定第一耳塞2安装于耳机本体1上，可向控制器发送第一装配状态信息，该第一装配状态信息用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上；当检测开关11处于第二状态时，确定第一耳塞2未安装于耳机本体1上，可向控制器发送第二装配状态信息，该第二装配状态信息用于表示第一耳塞2未安装于耳机本体1上。

可选的，参见图4(a)，检测开关11设置在一柔性电路板(Flexible PrintedCircuit， FPC)上。耳机本体1上在第一开孔12的周围设有开孔围墙结构。参见图4(b)和图4(c)，耳机本体1的前端包括相互配合的内端盖16和外端盖17，参见图4(b)，内端盖16上与检测开关11位置对应处设置第一开孔12，第一开孔12处增加开孔围墙；参见图4(c)，外端盖17的金属网上与第一开孔12对应位置第二开孔14，并在第二开孔14 周围背胶，以配合内端盖的开孔围墙结构。

图5是根据本申请又一示例性实施例示出的一种耳机的结构示意图，图5所示的耳机与图4所示的耳机的结构和功能类似，耳机包括：耳机本体1、第一耳塞2、第二耳塞10、感应模块3和控制器，其中，感应模块3为触发组件(图中未示出)。下面仅针对与图4 所示的耳机存在区别的结构进行描述。

在本实施例中，触发组件(图中未示出)为开关电路(图中未示出)，参见图5(a) -图5(e)，开关电路(图中未示出)包括正极弹片18和负极弹片19；第一耳塞2的内侧设有金属件20，其中，当第一耳塞2安装于耳机本体1时，金属件20触发正极弹片18 与负极弹片19处于第一状态，此处的第一状态指的是正极弹片18与负极弹片19处于连接状态。

可选的，当第一耳塞2安装于耳机本体1时，正极弹片18与负极弹片19处于连接状态，即开关电路处于闭合状态；当第二耳塞10安装于耳机本体1时，正极弹片18与负极弹片19处于断路状态，即开关电路处于断开状态。连接状态用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上。

而第二耳塞10不含有金属件，因此，当将第二耳塞10安装于耳机本体1后，正极弹片18与负极弹片19处于断路状态。参见图5(e)，为安装第二耳塞10后的半入耳式耳机结构。

举例而言，当正极弹片18与负极弹片19处于连接状态时，确定第一耳塞2安装于耳机本体1上，可向控制器(图中未示出)发送第一装配状态信息，该第一装配状态信息用于表示第一耳塞2安装于耳机本体1上；当正极弹片18与负极弹片19处于断开状态时，确定第一耳塞2未安装于耳机本体1上，可向控制器(图中未示出)发送第二装配状态信息，该第二装配状态信息用于表示第一耳塞2未安装于耳机本体1上。

可选的，参见图5(b)，开关电路设置在耳机本体1内的电路板上，例如柔性电路板。

可选的，第一耳塞2内侧的硬胶套上设置至少一段金属件20，金属件20的长度能满足连接正极弹片18与负极弹片19的需求。或者第一耳塞2内侧的硬胶套上设置两个信号连接的金属件20，当第一耳塞2安装后，两个金属件20正好与分别与正极弹片18与负极弹片19对应。参见图5(c)，本实施例设置两段金属件20。

可选的，可通过耳机本体1上设置的限位结构，实现第一耳塞2安装到耳机本体1时，金属件20能对应连接正极弹片18和负极弹片19。

上述图4(a)至图5(e)对应的多个实施例示出的耳机结构，通过将结合两个可拆卸的耳塞，实现了半入耳式和入耳式兼容的耳机结构，且结构简单，容易实现。同时结合感应模块输出的感应结果，通过控制器根据该感应结果实现耳机的两种模式的识别。

除了上述几个实施例的感应模块的实现方式，感应模块还可以选择任何能够识别第一耳塞与耳机本体的装配状态的其他结构来实现，例如，感应模块还可以利用喇叭和反馈 MIC(麦克风)实现的耳机贴合度检测(或者称为第一耳塞的气密性检测)，检测入耳模式和半入耳模式下的不同泄漏量，实现两种耳机模式的识别。

图6是根据一示例性实施例示出的一种耳机的控制方法的流程图，如图6所示，该耳机的控制方法可以包括以下步骤。

在步骤100中，识别耳机当前所处的耳机模式；

待识别的耳机可以包括上述任一实施例给出的耳机结构。在此不在赘述。

其中，耳机当前所处的耳机模式可以包括入耳模式和半入耳模式。

识别耳机当前所处的耳机模式，可以包括：

响应于感应模块识别第一耳塞与耳机本体分离，识别耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；

响应于感应模块识别第一耳塞与耳机本体为装配时，识别耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

举例而言，对于图1(a)-图2(b)所示的实施例给出的耳机结构，感应模块包括霍尔传感器，识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于感应模块感应到周围磁场强度逐渐变小，识别耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；响应于感应模块感应到周围磁场强度逐渐变大，识别耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

对于图3(a)、图3(b)所示的实施例给出的耳机结构，感应模块包括电容检测装置，识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于感应模块感应到电容值变大，识别耳机当前所处的耳机模式为入耳模式；响应于感应模块感应到电容值变小，识别耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式。

对于图4(a)-图4(h)所示的实施例给出的耳机结构，感应模块包括检测开关，识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于感应模块感应到检测开关处于第二状态，识别耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；响应于感应模块感应到检测开关处于第一状态，识别耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

对于图5(a)-图4(e)所示的实施例给出的耳机结构，感应模块包括开关电路，识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于感应模块感应到正极弹片与负极弹片处于断路状态，识别耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；响应于感应模块感应到正极弹片与负极弹片处于连接状态，识别耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

在步骤200中，根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。

在一种实现方式中，该声学参数可包括但不限于各谐波的频率、幅度或相位等。例如，可以基于各谐波的频率、幅度或相位等声学参数形成一个声学曲线，通过调节声学曲线中声学参数的值，以实现不同耳机模式下的音效切换。

举例而言，对于半入耳式模式，从原理上需要增强低频。因此，在识别到耳机当前是处于半入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现增强低频，从而使得耳机当前处于半入耳式模式的音效，以满足用户对半入耳式的使用需求。对于入耳式模式，从原理上需要调低低频。因此，在识别到耳机当前是处于入耳式模式时，可以选择通过调节声学曲线中声学参数的值以实现调低低频，以满足用户对入耳式的使用需求。

作为一种可能的实现方式，参照图7(a)，根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数，包括：

根据当前所处的耳机模式，生成与当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；

将音效模式切换指令发送给耳机的音频控制器；其中，音效模式切换指令用于指示音频控制器进行硬件调音，以将耳机的音效模式切换成与当前所处的耳机模式匹配的音效。

举例而言，通过音频控制器进行硬件调音，可以通过音频控制器调整声学曲线中声学参数的值，以实现将耳机的音效模式切换成与当前所处的耳机模式匹配的音效。

作为一种可能的实现方式，参照图7(b)，根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数，包括：

根据当前所处的耳机模式，生成与当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；

将音效模式切换指令发送给与耳机连接的外部音源设备；其中，音效模式切换指令用于指示外部音源设备进行软件调音，以将耳机的音效模式切换成与当前所处的耳机模式匹配的音效。

可选的，音源设备为音乐播放器、手机、平板等具有音乐播放功能的电子装置。

以手机为例，手机接收到音效模式切换指令后，进行软件调音，可以选择调整耳机模式，即调整声学曲线中声学参数的值。耳机模式例如包括中低音模式、摇滚模式等。

本申请实施例的耳机的控制方法应用在单机场景，通过在耳机中设置感应模块，自动检测耳塞的装入和拔出(或者，第一耳塞或第二耳塞的装入和拔出)，从而判断耳机的耳机模式，实现自动切换耳机音效，实现音效模式与耳机模式的智能匹配。

作为对上述所示各图方法的实现，本申请提供一种实施耳机的控制方法的虚拟装置的一个实施例。图8是根据一示例性实施例示出的一种耳机的控制装置的框图。参照图8，该装置包括识别单元300和控制单元400。

该识别单元300，被配置为识别耳机当前所处的耳机模式；

该控制单元400，被配置为根据当前所处的耳机模式，调整耳机的声学参数。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式及效果已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图9是根据一示例性实施例示出的一种用于实现耳机的控制方法的电子设备800的框图。例如，电子设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图9，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在设备800的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804 或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800 或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会 (IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的耳机的控制方法的步骤。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (22)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

耳机本体；

第一耳塞，所述第一耳塞安装于所述耳机本体上后构成入耳式耳机结构；

感应模块，所述感应模块设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述感应模块用于感应所述第一耳塞与所述耳机本体之间的装配状态；

控制器，所述控制器与所述感应模块连接，所述控制器用于获取所述感应模块输出的所述装配状态，并根据所述装配状态识别所述耳机当前所处的耳机模式，以及根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的前端为半入耳式耳机结构。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机本体的出声平面与所述耳机本体的出声孔所在平面平行；

或者，所述耳机本体的出声平面凸出于所述耳机本体的出声孔所在平面，且所述凸出的高度小于预设高度。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括第二耳塞，所述第二耳塞安装于所述耳机本体后构成半入耳式耳机结构。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

耳塞固定件，所述耳塞固定件设置于所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的材质为磁性材料或者铁质材料，或所述耳塞固定件上设置有磁性材料；

其中，所述第一耳塞的安装部内嵌有一个或多个磁性件，所述耳机本体与所述第一耳塞的安装部的接触区域设置有第一环槽，在所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一环槽用于为所述第一耳塞定位，所述耳塞固定件与所述第一耳塞中的所述磁性件相吸引以固定所述第一耳塞。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：耳塞固定件，其中，

所述耳塞固定件设置于所述耳机本体中部的通孔处，且固定在所述耳机本体的内腔壁上，所述耳塞固定件的前端面为所述耳机的出声平面，所述耳塞固定件前端的外侧面与所述耳机本体的前端内侧面之间形成用于安装所述第一耳塞的第一环槽；

所述第一耳塞嵌入所述第一环槽的部分设有环形凸起，所述耳塞固定件与所述耳机本体的内侧之间形成与所述环形凸起配合的第二环槽；或者，所述耳塞固定件上设有与所述环形凸起配合的第二环槽。

7.根据权利要求5或6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有磁性件，所述感应模块包括霍尔传感器，所述霍尔传感器设置于所述耳机本体内；所述霍尔传感器基于所述磁性件感应所述第一耳塞与耳机本体的装配状态。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，响应于所述霍尔传感器感应到所述磁性件时，所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述霍尔传感器未感应到所述磁性件时，则所述霍尔传感器识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。

9.根据权利要求6所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的耳塞后部内嵌有导电元件；所述感应模块包括电容检测装置，所述检测装置设置于所述耳机本体内，所述电容检测装置基于所述导电元件感应所述第一耳塞与所述耳机本体的装配状态。

10.根据权利要求9所述的耳机，其特征在于，响应于所述电容检测装置感应到所述导电元件时，所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为入耳式模式；响应于所述电容检测装置未感应到所述导电元件时，则所述电容检测装置识别所述耳机的耳机模式为半入耳式模式。

11.根据权利要求1或4所述的耳机，其特征在于，所述感应模块包括触发组件，所述触发组件设置在所述耳机本体内且与所述控制器电连接；

其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述第一耳塞触发所述触发组件处于第一状态，所述第一状态用于表示所述第一耳塞安装于所述耳机本体上；当所述第一耳塞与所述耳机本体分离时，所述触发组件处于第二状态。

12.根据权利要求11所述的耳机，其特征在于，所述触发组件为检测开关，所述耳机本体上与所述检测开关对应的位置处设有第一开孔，所述第一耳塞的内侧设有按压部；

其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述按压部按压位于所述第一开孔位置对应的检测开关，使所述检测开关处于第一状态。

13.根据权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述第一耳塞的内部设有耳套硬胶支架，所述耳套硬胶支架向所述耳机中心处延伸出一凸出结构，所述凸出结构的前端设置所述按压部。

14.根据权利要求11所述的耳机，其特征在于，所述触发组件为开关电路，所述开关电路包括正极弹片和负极弹片；；

所述第一耳塞的内侧设有金属件，其中，当所述第一耳塞安装于所述耳机本体时，所述金属件触发所述正极弹片与所述负极弹片处于第一状态。

15.一种耳机的控制方法，其特征在于，包括：

识别耳机当前所处的耳机模式；

根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述方法用于控制如权利要求1至14中任一项所述的耳机，所述识别耳机当前所处的耳机模式，包括：

响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体分离，识别所述耳机当前所处的耳机模式为半入耳模式；

响应于所述感应模块识别所述第一耳塞与所述耳机本体为装配时，识别所述耳机当前所处的耳机模式为入耳模式。

17.根据权利要求15或16中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：

根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；

将所述音效模式切换指令发送给所述耳机的音频控制器；其中，所述音效模式切换指令用于指示所述音频控制器进行硬件调音，以将所述耳机的音效模式切换成与所述当前所处的耳机模式匹配的音效。

18.根据权利要求15或16所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前所处的耳机模式，切换所述耳机的音效模式，包括：

根据所述当前所处的耳机模式，生成与所述当前所处的耳机模式对应的音效模式切换指令；

将所述音效模式切换指令发送给与所述耳机连接的外部音源设备；其中，所述音效模式切换指令用于指示所述外部音源设备进行软件调音，以将所述耳机的音效模式切换成与所述当前所处的耳机模式匹配的音效。

19.一种耳机的控制装置，其特征在于，包括：

识别单元，被配置为识别耳机当前所处的耳机模式；

控制单元，被配置为根据所述当前所处的耳机模式，调整所述耳机的声学参数。

20.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求15至19中任一项所述的方法。

21.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求15至19中任一项所述的方法。

22.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求15至19中任一项所述的方法的步骤。

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