CN116014481A - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种电连接器。电连接器包括：绝缘壳体，其具有对接面和安装面；设置在绝缘壳体上的多个导体，多个导体中的每个包括设置在绝缘壳体上的中部、从中部延伸到安装面之外的安装端部以及从中部延伸到对接面的配合接触端部，安装端部构造为在电连接器附接至印刷电路板时与印刷电路板电连接，多个导体包括多个信号导体和分散在多个信号导体之间的多个接地导体；以及导电外壳，导电外壳罩在绝缘壳体的至少一部分上，且与多个接地导体电耦合。电连接器通过设置导电外壳可以减少相邻的信号导体或信号导体对之间的串扰。这样，电连接器的信号传输速度受影响的情况得到缓解，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。

Description

电连接器

技术领域

本公开涉及一种电连接器。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统的布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。

电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着，电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且需要电连接器能够以比几年前的电连接器更高的速度处理更多数据。

制造高密度、高速电连接器的困难之一是电连接器中的导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号导体之间或围绕相邻的信号导体放置屏蔽构件。屏蔽防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽也影响每个导体的阻抗，其可以进一步有助于期望的电气性质。

发明内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，本公开的实施例提供了一种电连接器。电连接器包括：绝缘壳体，其具有对接面和安装面；设置在所述绝缘壳体上的多个导体，所述多个导体中的每个包括中部、从所述中部延伸到所述安装面之外的安装端部以及从所述中部延伸到所述对接面的配合接触端部，所述安装端部构造为在所述电连接器附接至印刷电路板时与所述印刷电路板电连接，所述多个导体包括多个信号导体和分散在所述多个信号导体之间的多个接地导体；以及导电外壳，所述导电外壳罩在所述绝缘壳体的至少一部分上，且与所述多个接地导体电耦合。

示例性地，所述绝缘壳体暴露所述多个导体，所述导电外壳覆盖所述导体，所述导电外壳与所述多个接地导体的暴露部分电耦合。

示例性地，所述导电外壳通过多个接触构件分别与所述多个接地导体电接触。

示例性地，所述多个接触构件从所述导电外壳朝向所述导电外壳内延伸，并且所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体电接触。

示例性地，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外并抵顶对应的接触构件。

示例性地，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外，所述导电外壳构造为从上方安装到所述绝缘壳体上，所述多个接触构件中的每个抵顶对应的接地导体上的突起的顶面和所述对应的接地导体的与所述多个接触构件相对的侧面。

示例性地，所述多个接触构件中的每个包括从所述导电外壳朝向对应的接地导体倾斜地延伸的第一倾斜段和从所述第一倾斜段远离所述对应的接地导体倾斜地延伸的第二倾斜段，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段在它们的连接处形成钩部，所述钩部与所述对应的接地导体电接触。

示例性地，所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体位于平行于所述多个信号导体的平面内。

示例性地，所述多个接触构件中的每个从对应的接地导体朝向所述导电外壳延伸，并且与所述导电外壳电接触。

示例性地，所述导电外壳上设置有与所述多个接触构件对应的多个通孔，所述多个接触构件中的每个插入对应的通孔内，以与所述导电外壳电接触。

示例性地，所述导电外壳上设置有凸耳，所述导电外壳通过所述凸耳固定在所述绝缘壳体上。

示例性地，所述凸耳为多个，所述凸耳中的一个或多个构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。

示例性地，所述导电外壳上设置有连接部，所述连接部用于连接至所述印刷电路板，使得所述电连接器附接至所述印刷电路板。

示例性地，所述连接部为焊接凸耳。

示例性地，所述焊接凸耳构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。

示例性地，所述电连接器还包括损耗材料构件，所述损耗材料构件设置在所述绝缘壳体上且与所述多个接地导体电耦合。

示例性地，所述导电外壳和所述损耗材料构件分别在所述多个导体的两侧与所述多个接地导体电耦合。

示例性地，所述损耗材料构件设置在与所述安装面相邻的位置处。

示例性地，所述损耗材料构件具有多个第一凸出部，所述多个第一凸出部分别与所述多个接地导体电耦合。

示例性地，所述多个第一凸出部中的每个上设置有插槽，所述多个接地导体中的每个具有向外延伸的接地卡爪，所述插槽接收对应接地导体的接地卡爪。

示例性地，所述损耗材料构件还具有与所述多个信号导体对应的多个第二凸出部，所述多个第二凸出部具有与所述多个第一凸出部相同的结构，所述多个信号导体中的每个与对应的第二凸出部间隔开。

示例性地，所述绝缘壳体上设置有与所述接地卡爪适配的接地卡爪容纳槽，所述接地卡爪插接至所述接地卡爪容纳槽，以将所述接地导体保持在所述绝缘壳体上，所述绝缘壳体上还设置有容纳空间，所述损耗材料构件容纳在所述容纳空间内，所述容纳空间与所述接地卡爪容纳槽连通。

示例性地，所述多个信号导体中的每个具有向外延伸的信号卡爪，所述信号卡爪的伸出方向与所述接地卡爪的伸出方向一致，所述绝缘壳体上还设置有与所述信号卡爪适配的信号卡爪容纳槽，所述信号卡爪插接至所述信号卡爪容纳槽，以将所述信号导体保持在所述绝缘壳体上，所述接地卡爪容纳槽到所述安装面的距离小于所述信号卡爪容纳槽到所述安装面的距离，所述容纳空间位于所述安装面和所述信号卡爪容纳槽之间。

示例性地，所述多个接地导体中的每个还具有突起，所述突起沿着与所述接地卡爪的伸出方向相反地突出，所述突起与所述导电外壳电接触。

示例性地，沿着多个导体的排列方向观看，所述损耗材料构件不与所述多个信号导体的宽边重叠。

示例性地，所述导电外壳到所述多个信号导体的最小距离在0.2mm-0.5mm的范围内。

示例性地，所述电连接器包括直角连接器、垂直安装连接器和跨接式安装连接器中的一种或多种。

本公开的实施例提供的电连接器通过设置与接地导电电连接的接地外壳，可以减少相邻的信号导体或信号导体对之间的串扰。这样，电连接器的信号传输速度受影响的情况得到缓解，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。

在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

附图说明

本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，

图1为根据本公开的一个示例性实施例的直角连接器的一个角度的立体图；

图2为图1中示出的直角连接器的另一个角度的立体图；

图3为图1中示出的直角连接器的再一个角度的立体图；

图4为图1中示出的直角连接器的主视图；

图5为图4中示出的直角连接器的A-A剖视图；

图6为图4中示出的直角连接器的B-B剖视图；

图7为图1中示出的直角连接器在移除导电外壳后的立体图；

图8为根据本公开的一个示例性实施例的多个导体和损耗材料构件的立体图；

图9A为图7中示出的接地导体的主视图；

图9B为图7中示出的信号导体的主视图；

图9C为图7中示出的损耗材料构件的立体图；

图10为根据本公开的一个示例性实施例的导电外壳的效果示意图；

图11为根据本公开的一个示例性实施例的跨接安装连接器的立体图；

图12为图11中示出的跨接安装连接器的立体图，其中移除了绝缘壳体；

图13为根据本公开的一个示例性实施例的垂直安装连接器的立体图；

图14为图13中示出的垂直安装连接器的立体图，其中移除了绝缘壳体；

图15为根据本公开的另一个示例性实施例的直角连接器的剖视图；

图16为根据本公开的再一个示例性实施例的直角连接器的立体图；以及

图17为图16中示出的直角连接器的剖视图。

具体实施方式

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

在一个方面，发明人已经认识到，为实现电连接器的小型化，电连接器的尺寸不能增大。增大电连接器内的导体数量意味着导体之间的节距越来越小。另一方面，发明人已经认识且意识到，将电连接器内的导体更紧密地定位在一起从而支持小型化生产，容易导致信号串扰并且影响信号传输质量。

发明人已经认识且意识到能够提供高密度电连接器的设计，而且该高密度电连接器对信号传输质量有所改善并且减少了串扰。在一些实施例中，一种高密度电连接器可以包括导电外壳，该导电外壳可以罩在传统电连接器的外面。在传统的电连接器中，电连接器的绝缘壳体的后面可能会暴露导体的一部分，而导致不期望的辐射。该导电外壳可以构造为不但可以防止由导体的暴露部分引起的不期望的辐射，而且还提供了沿着导体的长度方向的屏蔽。导电外壳可以具有基本上覆盖了绝缘壳体的后面的侧面。而且，这些导电外壳还可以提供良好的机械设计以及提供更好的电性能。

其他技术可以用来控制电连接器的性能。差分地传输信号也可以降低串扰。差分信号承载在被称为“差分对”的一对导体上。导体之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在成对的导体之间具有优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以布置成与连接器中的相邻信号导体相比彼此更靠近。在成对的导电路径之间不期望屏蔽，但屏蔽可以用在差分对之间。电连接器可以针对差分信号以及单端信号来设计。

可以使用一种或多种技术来防止不期望的串扰。那些技术可以包括使用多个接地导体，它们可以排成沿着配合接口的插槽的长度方向排列的行并以任何选定的样式装入到连接器的绝缘壳体中。对于所有或部分的电连接器而言，一种这样的样式需要将两个信号导体定位在两个接地导体之间。所述的两个信号导体可以是差分对。在一些实施例中，接地导体可以连接至导电外壳，该导电外壳的所述侧面可以沿着行的方向延伸并且与接地导体的由绝缘壳体暴露的部分正交地电连接。本公开的一个改进是使导电外壳接地。在这样的构造中，两个接地导体中的信号导体可以由接地结构在至少两侧进行约束，并且在一些实施例中在四侧进行约束，这减少了串扰。

而且，当导电外壳接地且距离信号导体的距离较近的时候，例如，0.3mm-0.4mm，还可以切断相邻的两对信号导体之间的辐射，从而显著地降低串扰，改善信号完整性。

导电外壳可以通过多个接触构件分别与多个接地导体电接触，从而实现导电外壳与多个接地导体电耦合。可选地或附加地，导电外壳可以具有构造为焊接到印刷电路板上的接地焊盘的焊接凸耳，由此来提供通过导电外壳的导电路径。该构造可以使得电流沿着与信号路径尽可能平行的方向来传输电流，由此可以使得该导电外壳起到良好的屏蔽效果。

可选地或附加地，电连接器还可以包括损耗材料构件。接地导体可以与损耗材料构件连接，这样可以减少干扰，尤其对高频性能改善显著。损耗材料构件可以呈条带状。它可以在邻近安装面的位置处与接地导体电耦合，因为此处的阻抗不连续性和串扰更严重。损耗材料构件可以由损耗材料制成，其可以吸收不期望的模式。电连接器同时具有导电外壳和损耗材料构件，使得两个接地导体之间的信号导体由接地结构在更多侧，例如四侧，进行约束成为了可能，因此能够更显著地改善信号完整性。

差分电连接器通常被认为“边缘耦合”或“宽边耦合”。在两种类型的电连接器中，承载信号的信号导体的横截面通常是矩形的。该矩形的两个相对的边宽于其他边，形成信号导体的宽边。当信号导体对被定位成与相邻导电构件相比成对的信号导体的宽边彼此更靠近时，电连接器被认为是宽边耦合的。相反，如果信号导体对被定位成接合宽边的较窄边缘与相邻导电构件相比彼此更靠近时，则电连接器被认为是边缘耦合的。在采用宽边耦合的实施例中，沿着多个导体的排列方向观看，损耗材料构件不与信号导体的宽边重叠，以避免两者电耦合。

为了确保损耗材料构件不与信号导体电耦合，信号导体可以具有较小的信号卡爪，而接地导体具有较大的接地卡爪，接地卡爪可以与损耗材料构件上的凸出部接触，以在组装后，信号导体能够与损耗材料构件间隔开。优选地，在对应于接地导体和信号导体中的每个的位置上都设置这种凸出部，这样如果需要定制的导体排布样式，可以采用同样的损耗材料构件而无需对应于不同导体排布样式而准备不同的损耗材料构件。因为即使将同一位置处的接地导体更换为信号导体，信号导体也不会与损耗材料构件接触。

相比于现有的电连接器，本公开的实施例提供的电连接器可以有效减少串扰，从而改善信号完整性。该电连接器可以支持例如

M.2 Gen 5(32Gb/s)(外设部件互连标准第5代)对高速性能的要求。并且，该电连接器可以具有向后兼容性能，例如可以支持Gen3和Gen 4对高速性能的要求。下面结合具体实施例对一些实施例的电连接器进行详细介绍。

如图1-6所示，直角连接器610可以包括绝缘壳体100、多个导体200和导电外壳400。

绝缘壳体100可以具有对接面110和安装面120。在直角连接器中，对接面110和安装面120彼此垂直。在其他类型的电连接器中，例如垂直连接器中，对接面110和安装面120彼此相对。但是无论电连接器的类型为何，对接面110和安装面120在各种电连接器中的作用大体上是相同的。因此，本文以直角连接器610为例来描述其原理。示例性地，对接面110可以形成该直角连接器610的配合接口。对接面110上可以设置有插槽。插槽可以接收诸如电子卡、插头电连接器等元件。插槽大体上呈狭长的条状。安装面120可以面向印刷电路板等元件。具体地说，电子卡可以插接至对接面110的插槽内，安装面120可以连接至印刷电路板，从而通过直角连接器610将电子卡和印刷电路板电连接。

多个导体200可以设置在绝缘壳体100上。多个导体200彼此间隔开设置，以确保导体200彼此之间电绝缘。多个导体200中的每个可以包括中部201、安装端部202和配合接触端部203，如图8所示。中部201可以将多个导体200保持在绝缘壳体100上。安装端部202可以从中部201延伸到安装面120之外，如图3所示。安装端部202可以构造为在直角连接器610连接至印刷电路板时与印刷电路板电连接。示例性地，安装端部202可以通过焊接等任意合适的方式电连接至印刷电路板。配合接触端部203可以从中部201延伸到对接面110，如图1所示。配合接触端部203可以用于与电子卡等元件上的金手指电接触，以便将该直角连接器610与电子卡等元件电连接。

多个导体200可以包括多个信号导体210和多个接地导体220。多个接地导体220可以分散在多个信号导体210之间。多个信号导体210和多个接地导体220可以按照各种需要的样式排布。在图中所示的实施例中，信号导体210成对出现，以形成差分信号导体对，用于传输差分信号。接地导体220可以位于任意相邻的两对信号导体210之间。差分信号导体对可以用于传输高速信号，以降低串扰。可选地，信号导体210也可以用于传输单端信号。

导电外壳400可以通过金属材料制成。更进一步地，导电外壳400可以通过金属片冲压、焊接等任意合适的方式形成。导电外壳400可以罩在绝缘壳体100的至少一部分上。导电外壳400可以与多个接地导体220电耦合，例如与多个接地导体220的中部201电耦合。这样，在相邻的信号导体或者信号导体对之间形成屏蔽。可以防止一个信号导体210上承载的信号在另一信号导体210上产生串扰。屏蔽也可以影响每个导体200的阻抗，其可以进一步有助于获得期望的电气性质。

绝缘壳体100通常暴露多个导体200。如图7所示，在与对接面110所在的前面相对的后面，绝缘壳体100暴露导体200的中部201。绝缘壳体100可以由诸如塑料的绝缘材料模制成型。绝缘壳体100通常为一体件。绝缘壳体100的后面上设置有与多个导体200一一对应的安装开口101。每个导体200能够从对应的安装开口101插入到绝缘壳体100内的对应的导体安装槽(未标示出)内，这就是导致绝缘壳体100通常暴露导体200的中部201的原因。而且，对接面110通常为了设置插槽或者插卡，因此安装开口101通常设置在绝缘壳体100的后面、或者侧面或者安装面120上。安装开口101的具体位置通常与电连接器的类型有关。通过合理地构造绝缘壳体100内的导体安装槽的形状和结构，导体200能够保持在对应的导体安装槽内。导体安装槽与安装开口101连通，且延伸到对接面110和安装面120。在图示实施例中，安装开口101延伸到安装面120。导体200从对应的安装开口101插入就能够在导体安装槽内安装就位，并且使用于与印刷电路板电连接的安装端部202可以从安装面120伸出。配合接触端部203向前延伸直到到达对接面110。

导电外壳400可以覆盖多个导体200。导电外壳400可以与多个接地导体220的暴露部分电耦合。这样，导电外壳400不但可以防止由导体200的暴露部分引起的不期望的辐射，而且还提供了沿着导体200的长度方向的屏蔽。该构造可以沿着与信号路径尽可能平行的方向来传输接地电流，由此可以使得该导电外壳400起到良好的屏蔽效果。

由于该直角连接器610的结构特性，导电外壳400很难将绝缘壳体100全部罩在内。示例性地，在如图所示的直角连接器610中，将绝缘壳体100的对接面110看作前面，将安装面120看作底面。导电外壳400可以至少覆盖绝缘壳体100的后面，前面和底面出于要与其他部件电连接的目的而不由导电外壳400覆盖。为了使得导电外壳400能够固定在绝缘壳体100上，导电外壳400还可以覆盖绝缘壳体100的顶面，可选地，还可以覆盖绝缘壳体100的两个相对的侧面。

导电外壳400可以阻止辐射进入或离开直角连接器610。具体结合参见图10，相邻的两对信号导体210A和信号导体210B之间因耦合而产生辐射。该辐射通过图中的弧线示意性地示出。这种耦合是不需要的，因为它会导致串扰。通过设置导电外壳400，可以切断一对信号导体210A和相邻的另一对信号导体210B之间的大约一半以上的辐射(如图中虚线所示)。因此，导电外壳400可以减少串扰，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。

因此，本公开的实施例提供的直角连接器610通过设置导电外壳400，并且将导电外壳400与接地导体220电耦合，可以减少相邻的信号导体或信号导体对之间的串扰。这样，直角连接器610的信号传输速度受影响的情况得到缓解，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。

优选地，导电外壳400可以通过多个接触构件分别与多个接地导体220电接触。每个接地导体220通过一个对应的接触构件与导电外壳400电接触。当然，也可以不设置这种中间的接触构件而使导电外壳400与多个接地导体220直接电接触。但是直接接触的方式可能会对加工精度要求较高。多个接触构件的结构可以任意。示例性地，多个接触构件可以设置在导电外壳400和多个接地导体220之间，或者多个接触构件可以设置在导电外壳400上，或者多个接触构件可以设置在多个接地导体220上。优选地，可以将多个接触构件与导电外壳400设置成一体，或者将每个接地构件与对应的接地导体220设置成一体，这样可以降低加难度。而且，接触构件可以制作得具有一定的弹性，以便在导电外壳400和多个接地导体220之间形成可靠的电接触。

在一个优选实施例中，多个接触构件可以从导电外壳400朝向导电外壳400内延伸。每个接触构件可以与对应的接地导体220电接触。在如图1-6所示的实施例中，接触构件可以构造为弹性片420。导电外壳400可以覆盖绝缘壳体100的暴露导体200的后面上，主要用于覆盖在图7的安装开口101。导电外壳400可以包括基本上覆盖了绝缘壳体100的后部的侧面411。多个弹性片420可以设置在侧面411上。这样，该侧面411不但可以覆盖信号导体210的暴露部分起到屏蔽效果，而且还可以支撑弹性片420。多个弹性片420可以通过弹性紧紧贴合在多个接地导体220上，形成可靠的电接触。将弹性片420设置在侧面411上也便于与多个接地导体220进行电接触。

多个弹性片420可以从导电外壳400向导电外壳400内延伸。多个弹性片420可以与导电外壳400制作成一体。示例性地，导电外壳400可以采用冲压方式形成。在冲压形成的导电外壳400上与多个接地导体220对应的位置处，可以对应地切出多个U形切口，然后将切口内的部分朝向导电外壳400内弯折。这样，每个弯折部分可以形成一个弹性片420。这种导电外壳400的制造方式较为简单，便于生产。

每个弹性片420可以包括第一倾斜段421和第二倾斜段422。第一倾斜段421从导电外壳400朝向对应的接地导体220倾斜地延伸。第二倾斜段422从第一倾斜段421远离对应的接地导体220倾斜地延伸。第一倾斜段421和第二倾斜段422大体上可以呈V形，V形的开口面向导电外壳400。第一倾斜段421和第二倾斜段422在它们的连接处形成钩部423。钩部423与对应的接地导体220电接触。由此，每个弹性片420可以与对应的接地导体220形成面接触，以提高电接触的可靠性。

通过将多个接触构件设置在导电外壳400上，可以避免对现有的接地导体220的结构进行改造或者进行过多的改造，这种改造可能会对接地导体220的电气性能产生影响。而且，将多个接触构件设置在导电外壳400上还为降低加工难度提供了可能性。

可选地，多个接地导体220中的每个上可以设置有突起224。突起224可以延伸到绝缘壳体100之外。如图5所示，每个弹性片420可以面对对应的突起224。每个弹性片420可以抵靠在对应的突起224上，从而使每个弹性片420与对应的接地导体220电耦合。

可选地，每个弹性片420还可以在突起224上方抵靠对应的接地导体220。导电外壳400可以从绝缘壳体100的上方安装到绝缘壳体100上。如图15所示，在此情况下，每个弹性片420可以抵顶对应的接地导体220上的突起224的顶面和该接地导体220的与弹性片420相对的侧面225。安装过程中，弹性片420逐渐靠近突起224，最终抵靠在突起224上。由此，可以在两个位置处使弹性片420与接地导体220电接触，从而提高电接触的可靠性。

附加地或者可替换地，每个接触构件可以从对应的接地导体220朝向导电外壳400延伸。每个接触构件都可以与导电外壳400电接触。示例性地，每个接触构件可以通过焊接或者粘合等方式连接至对应的接地导体220，或者与对应的接地导体220一体成型。如图16-17所示的实施例中，多个接地导体220中的每个可以设置有延伸部225。每个延伸部225可以形成一个接触构件。延伸部225可以朝向导电外壳400延伸。每个延伸部225都可以与导电外壳400电接触。

进一步地，如图16-17所示，导电外壳400上可以设置有与多个接触构件对应的多个通孔450。多个接触构件(例如延伸部225)中的每个可以插入对应的通孔450内。这样，多个接触构件中的每个可以与导电外壳400电接触。通过设置通孔450，可以使多个接触构件中的每个与导电外壳400连接更加牢靠，从而使电接触的稳定性更高。

优选地，如图10所示，导电外壳400到多个信号导体210的距离L可以在0.2mm-0.5mm的范围内。更进一步地，距离L可以在0.3mm-0.4mm的范围内。距离L太远会降低减少串扰的效果。距离L较小虽然可以提升降低串扰的效果，但是会增大生产难度，从而导致生产成本升高。因此，距离L在该范围内较为合理。

优选地，每个接触构件可以与对应的接地导体220位于平行于多个信号导体210的平面内。优选地，每个接触构件可以具有与对应的接地导体220大体相同的宽度。这样，通过导电外壳400的电流可以在尽可能地平行于信号路径的方向上流动。因此导电外壳400降低串扰的效果较好。

优选地，如图3所示，导电外壳400上可以设置有凸耳430。导电外壳400可以通过凸耳430固定在绝缘壳体100上。根据不同的凸耳430的结构，可以实现导电外壳400通过凸耳430卡接、插接等任意合适的方式固定在绝缘壳体100上。示例性地，凸耳430可以是卡勾。凸耳430可以与导电外壳400为一体部件。通过设置凸耳430，导电外壳400与绝缘壳体100之间可以相对固定，从而确保二者的位置关系较为稳定。凸耳430的数量可以为多个，以保证两者连接的牢固性。在此情况下，凸耳430中的一个或多个可以构造为用于焊接至印刷电路板上的接地焊盘。这样，凸耳430不但可以在导电外壳400与绝缘壳体100之间起到连接作用，还可以在导电外壳400与印刷电路板之间起到连接作用，进一步地还可以将导电外壳400与印刷电路板的接地焊盘电连接。

当然，如图3所示，导电外壳400上可以设置有额外的连接部440。连接部440可以用于连接至印刷电路板。这样，直角连接器610可以连接至印刷电路板。根据不同的连接部440的结构，可以实现直角连接器610通过连接部440卡接、插接等任意合适的方式连接至印刷电路板。通过设置连接部440，直角连接器610与印刷电路板之间可以相对固定，从而确保二者的位置关系较为稳定。

在未设置导电外壳400的现有技术中，需要在绝缘壳体100上设置连接部。一方面，绝缘壳体100通常由塑料等绝缘材料制成，其机械强度较金属材料要差些，因此通过绝缘壳体100与印刷电路板之间的机械连接强度可能不足够。另一方面，如果需要将导体200中的接地导体220接地，还需要额外地设置接地部件，而不同通过绝缘壳体100直接接地。也就是说，在本申请中，导电外壳400还可以额外地兼顾将该电连接器机械地固定至印刷电路板的作用、以及通过导电外壳400直接与印刷电路板的接地电路电连接的作用。

进一步地，如图3所示，连接部440可以为焊接凸耳。直角连接器610可以通过焊接凸耳焊接至与印刷电路板。通过导电外壳400的电流可以通过焊接凸耳流动至印刷电路板，从而使导电外壳400降低串扰的效果更好。这样，可以避免在绝缘壳体100上设置焊接连接部。如果在绝缘壳体100上设置焊接连接部，需要使用两种材料来制作绝缘壳体100。导电外壳400通常是由金属材料制成的，在其上设置焊接凸耳仍然可以采用一体形成的方式来制作导电外壳400，而不会导致导电外壳400的加工工艺明显复杂，由此可以降低加工成本。

更进一步地，如图3所示，焊接凸耳可以构造为用于焊接至印刷电路板上的接地焊盘。这样，焊接凸耳的结构简洁，并且焊接的工艺难度较低，从而使加工成本降低。

优选地，如图3和5-6所示，直角连接器610还可以包括损耗材料构件500。损耗材料构件500可以设置在绝缘壳体100上。损耗材料构件500可以与多个接地导体220电耦合。

任何合适的损耗材料都可以用于这些和其它“损耗”的结构。导电但是具有一些损耗的材料或者通过另一种物理机制在感兴趣的频率范围上吸收电磁能的材料在本文被统称为“损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或不良导电材料和/或损耗磁性材料所形成。磁损耗材料例如可以由传统上被认为是铁磁材料的材料所形成，诸如在感兴趣的频率范围内具有大于接近0.05的磁损耗因数的那些材料。“磁损耗因数”是该材料的复电渗透性的虚部与实部的比率。实际的损耗磁性材料或者包含损耗磁性材料的混合物也可以在感兴趣的频率范围的部分上表现出有用量的介电损耗或导电损耗效应。电损耗材料可以由传统上被认为是介电材料的材料所形成，诸如在感兴趣的频率范围内具有大于接近0.05的电损耗因数的那些材料。“电损耗因数”是该材料的复电渗透性的虚部与实部的比率。电损耗材料也可以由一般被认为是导体的材料所形成，但是所述材料在感兴趣的频率范围上也是相对不良的导体，包含充分散布的、并未提供高电导率的导电颗粒或区域，或者以其它方式制备为具有导致在感兴趣的频率范围上与诸如铜的良好导体相比相对弱的体电导率的属性。

电损耗材料通常具有大约1siemen/米至大约100000siemen/米的体电导率，并且优选地为大约1siemen/米至大约10000siemen/米。在一些实施例中，可以使用具有大约10siemen/米至大约200siemen/米之间的体电导率的材料。作为具体示例，可以使用具有大约50siemen/米之间的电导率的材料。然而，应当意识到的是，材料的电导率可以依据经验来选择，或者使用已知仿真工具通过电仿真来选择，从而确定合适的电导率，该电导率提供了具有适当低的信号路径衰减或插入损耗的适当低的串扰。

电损耗材料可以是部分导电材料，诸如那些具有1Ω/平方和100000Ω/平方之间的表面电阻率的材料。在一些实施例中，电损耗材料具有在10Ω/平方至1000Ω/平方之间的表面电阻率。作为具体示例，该材料可以具有在大约20Ω/平方至80Ω/平方之间的表面电阻率。

在一些实施例中，电损耗材料通过向黏着剂添加包含导电颗粒的填充物而形成。在这样的实施例中，通过将具有填充物的黏着剂模制或者以其它方式成形为所期望形式可以形成损耗材料构件。可以用作填充物以形成电损耗材料的导电颗粒的示例包括形成为纤维、薄片、纳米颗粒或其它类型的颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可以用来提供合适的电损耗属性。可选地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀有金属的碳颗粒。银和镍对于纤维来说是合适的金属镀覆物。涂层颗粒可以单独使用或者与诸如碳片的其它填充物组合使用。该黏着剂或者基体可以是将会固定、固化或者可以以其它方式用来定位该填充物材料的任何材料。在一些实施例中，该黏着剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑材料，以便于将电损耗材料模制为所期望的形状和位置，该模制是电连接器制造的一部分。这样的材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多可选形式的黏着剂材料。诸如环氧树脂的可固化材料可以充当黏着剂。可选地，可以使用诸如热固树脂或粘合剂的材料。

而且，虽然上文所描述的黏着剂材料可以用来通过在导电颗粒填充物周围形成黏着剂而生成电损耗材料，但是本申请并不局限于此。例如，导电颗粒可以浸渍在所形成的基体材料中，或者可以诸如通过向塑料部件或陶瓷部件应用导电涂层而涂覆到所形成的基体材料上。如本文所使用的，术语“黏着剂”包含了封装填充物、浸渍有填充物或者以其它方式充当保持填充物的基底的材料。

优选地，填充物可以以充分的体积百分比存在，从而允许生成从颗粒到颗粒的导电路径。例如，在使用金属纤维时，该纤维可以按照体积以大约3％至40％存在。填充物的量可以影响该材料的导电属性。

填充材料可以商业购买，诸如Celanese公司以商标名

出售的材料，其可以填充有碳纤维或不锈钢细丝。也可以使用诸如填充以损耗导电碳的粘合剂预制件的损耗材料，诸如由美国马萨诸塞州Techfilm of Billerica所出售的那些材料。此预制件可以包括填充有碳纤维和/或其它碳颗粒的环氧黏着剂。该黏着剂包围充当该预制件的增强物的碳颗粒。这样的预制件可以插入在连接器片状件中以形成全部或部分外壳。在一些实施例中，该预制件可以通过该预制件中的粘合剂而粘合，所述粘合剂可以在热处理工艺中固化。在一些实施例中，粘合剂可以采用单独的导电或非导电粘合剂层的形式。在一些实施例中，可选地或附加地，该预制件中的粘合剂可以用来将诸如箔条的一个或多个导电元件固定至损耗材料。

可以使用各种形式的增强纤维，织造或非织造形式、带涂层或无涂层。非织造碳纤维是一种合适的材料。可以采用诸如RTP公司所出售的定制共混物的其它合适的材料，因为本公开在这方面并无限制。

在一些实施例中，可以通过冲压损耗材料的预制件或片来制造损耗材料构件。例如，可以通过利用恰当图案的开口冲压如上文所描述的预制件而形成插入件。然而，除了这样的预制件之外或者作为其替代，可以使用其它材料。例如，可以使用铁磁材料的片。

但是，可以以其它方式来形成损耗材料构件。在一些实施例中，通过将诸如金属箔片的损耗和导电材料的层交叠可以形成损耗材料构件。诸如通过使用环氧树脂或其它粘合剂可以将这些层牢牢地相互附接，或者可以以任何其它合适的方式保持在一起。所述层可以在相互固定之前具有所期望的形状，或者可以在它们保持在一起之后进行冲压或以其它方式成形。

损耗材料构件500可以有效抑制接地导体220内的共振，这种共振可能会干扰信号，因此抑制共振可以减少信号干扰，从而有效提升信号传输速度和信号完整性。并且，损耗材料构件500还可以与导电外壳400一起实现与接地导体220的双重电耦合。这样，即使损耗材料构件500和导电外壳400中的一个与接地导体220的电耦合失效，另一起还可以起到屏蔽作用，保证信号传输的稳定性。

可选地，如图5-6所示，多个接地导体220在其上的第一位置处与导电外壳400电耦合，多个接地导体220在其上的第二位置处与损耗材料构件500电耦合。第一位置与第二位置可以位于同一位置或者间隔开预定距离。也就是说，导电外壳400和接地导体220之间的电接触部分与损耗材料构件500和接地导体220之间的电接触部分可以为同一部分或者间隔开预定距离。由此，可以令导电外壳400和损耗材料构件500分别从不同的位置处与接地导体220电连接，防止导电外壳400和损耗材料构件500的距离太近而出现两者短接的情况而影响对信号导体210的屏蔽效果。

可选地，如图5-6所示，导电外壳400和损耗材料构件500可以分别在多个导体200的两侧与多个接地导体220电耦合。导电外壳400通常设置在绝缘壳体100的外侧，损耗材料构件500可以嵌入在绝缘壳体100的内部。如图8所示，对于直角连接器610而言，损耗材料构件500可以设置在大体上呈L形的导体200的内侧，看起来像是被导体200半包围住。如图3所示，损耗材料构件500可以从底面嵌入到绝缘壳体100的底部。而导电外壳400可以在导体200的外侧与导体200电耦合。导体200可以在导电外壳400和损耗材料构件500之间延伸通过。由此，在每对信号导体210的左右两侧分别通过相邻的接地导体220屏蔽，在每对信号导体210的前后两侧分别通过导电外壳400和损耗材料构件500屏蔽，每对信号导体210从接地导体220、导电外壳400和损耗材料构件500合围的框内穿过，这样，可以在四侧对每对信号导体210进行屏蔽和约束，由此可以显著地降低串扰，改善信号完整性。

优选地，如图3所示，损耗材料构件500可以设置在与安装面120相邻的位置处。阻抗不连续性和串扰在此处可能更严重。通过将损耗材料构件500靠近导体200的安装端部，具有更好的电气性能。

优选地，如图3、5和8所示，损耗材料构件500可以具有多个第一凸出部510。多个第一凸出部510可以分别与多个接地导体220电耦合。在对应于信号导体210的位置处则不设置第一凸出部510，以避免损耗材料构件500与多个信号导体210电耦合。

进一步地，如图5、8和9C所示，多个第一凸出部510中的每个上可以设置有插槽520。多个接地导体220可以具有向外延伸的接地卡爪221。插槽520可以接收对应接地导体220的接地卡爪221。这样，可以使生产安装更加容易，且第一凸出部510与接地导体220电耦合的结构较为牢靠，提高了直角连接器610的可靠性。

优选地，损耗材料构件500还可以具有多个第二凸出部(未示出)。多个第二凸出部可以与多个信号导体210对应。第二凸出部可以具有与第一凸出部510相同的结构。具体地，第一凸出部彼此具有相同的结构，第二凸出部彼此具有相同的结构。第一凸出部和第二凸出部之间还具有相同的结构。因此，也可以将第一凸出部和第二凸出部简称为凸出部。也就是说，从外观上看，损耗材料构件500上对应于每个导体200的位置上都设置有一个凸出部。相对于图9C所示的实施例，可以进一步地在两个相邻的第一凸出部510之间再设置两个第二凸出部。但是，组装后，多个信号导体210中的每个可以与对应的第二凸出部间隔开。因此，信号导体210和接地导体220的结构可以不同。如图9A-9B所示，信号导体210的信号卡爪211可以具有小于接地导体220的接地卡爪221的高度。例如，信号卡爪211和接地卡爪221两者的顶部可以差不多齐平，但是信号卡爪211的底部明显地位于接地卡爪221的底部的上方。这样，当第一凸出部510与接地导体220电耦合时，第二凸出部可以与信号导体210沿着竖直方向间隔开。

通过这种设置，即便信号导体210和接地导体220的位置发生变化，损耗材料构件500的结构也无需发生改变。由此可以降低损耗材料构件500的库存和管理成本。基于此，本公开的直角连接器610可以根据需要任意配置信号导体210和接地导体220的数量和排布方式，从而使成本和性能都能满足用户的需求，直角连接器610的市场竞争力较高。

优选地，如图8所示，沿着多个导体200的排列方向观看，损耗材料构件500不与多个信号导体210的宽边212重叠。这样可以有效损耗材料构件500避免电耦合至多个信号导体210。

优选地，绝缘壳体100上可以设置有与接地卡爪221适配的接地卡爪容纳槽102，如图5所示。接地卡爪221可以插接至接地卡爪容纳槽102，以将接地导体220保持在绝缘壳体100上。接地卡爪容纳槽102与安装开口101(见图7)连通。绝缘壳体100上还可以设置有容纳空间104。损耗材料构件500可以容纳在容纳空间104内。容纳空间104可以与接地卡爪容纳槽102连通。损耗材料构件500可以与容纳空间104的形状相适配，当损耗材料构件500安装在容纳空间104后，就能够与接地导体220电耦合。

如前所述地，每个信号导体210也可以具有向外延伸的信号卡爪211。绝缘壳体100上还可以设置有与信号卡爪211适配的信号卡爪容纳槽103，如图6所示。信号卡爪211的伸出方向与接地卡爪221的伸出方向一致。两者可以都朝前伸出。信号卡爪211插接至信号卡爪容纳槽103，以将信号导体210保持在绝缘壳体100上。信号卡爪容纳槽103与安装开口101(见图7)连通。可选地，信号卡爪容纳槽103与容纳空间104不连通，或者在空间上间隔开，这样，当组装完成后，信号导体210会与损耗材料构件500电绝缘。接地卡爪容纳槽102到安装面120的距离d(见图5)小于信号卡爪容纳槽103到安装面120的距离D(见图6)。也就是说，接地卡爪容纳槽102的底面低于信号卡爪容纳槽103的底面。这样，可以在靠近安装面120的位置处具有足够的空间可以设置容纳空间104。容纳空间104可以位于安装面120和信号卡爪容纳槽103之间。

此外，每个接地导体220还可以具有突起224，如图5和图8所示，突起224沿着与接地卡爪221的伸出方向相反地突出。突起224与导电外壳400电接触。具体地，突起224可以与导电外壳400的弹性片420电接触。这样，导电外壳400和损耗材料构件500可以在接地导体220的两侧与接地导体220电接触，而且，由于突起224与接地卡爪221分别沿着相反的方向伸出，因此可以增大导电外壳400和接地导体220之间形成的电接触与损耗材料构件500和接地导体220之间形成的电接触的距离，可以有效地提到导电外壳400和损耗材料构件500对信号导体210的屏蔽效果，提高信号完整性。

在未特别说明、或者未明显相悖的情况下，上文中提到的一个或者多个特征可以任意组合。例如，如图3和5-6所示，导电外壳400可以与损耗材料构件500结合使用。

可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。应当理解到，本公开内容的方面不限于使用直角连接器610。在其他实施方式中，由于本文中公开的构思可以广泛地应用于许多类型的电连接器中，包括但不限于直角连接器610、跨接安装连接器620、垂直安装连接器630中的一种或多种，参见图11-13。其中，跨接安装连接器620和垂直安装连接器630可以包括多个导电外壳400。多个导电外壳400可以相互环抱，从而将绝缘壳体100固定在其内。可选地，跨接安装连接器620和垂直安装连接器630还可以包括多个损耗材料构件500，例如，可以包括两个损耗材料构件500。每个损耗材料构件500分别对应于一排导体200，分别与其对应排内的接地导体220电耦合。对于图11-14与图1-8、9A-9C和10相同或相似的部分，采用了相同的附图标记，为了简洁，这里不再详细描述。

由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。

本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。例如，上文描述的导电外壳和损耗材料构件可以用于任意合适的电连接器，例如背板连接器、子卡连接器、堆叠连接器(stacking connector)、夹层连接器(mezzanine connector)、I/O连接器、芯片插座(chipsocket)、Gen Z连接器等。

而且，尽管上文参照直角电连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的电连接器，诸如共面电连接器等。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

Claims (26)

1.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，其具有对接面和安装面；

设置在所述绝缘壳体上的多个导体，所述多个导体中的每个包括中部、从所述中部延伸到所述安装面之外的安装端部以及从所述中部延伸到所述对接面的配合接触端部，所述安装端部构造为在所述电连接器附接至印刷电路板时与所述印刷电路板电连接，所述多个导体包括多个信号导体和分散在所述多个信号导体之间的多个接地导体；以及

导电外壳，所述导电外壳罩在所述绝缘壳体的至少一部分上，且与所述多个接地导体电耦合。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘壳体暴露所述多个导体，所述导电外壳覆盖所述导体，所述导电外壳与所述多个接地导体的暴露部分电耦合。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳通过多个接触构件分别与所述多个接地导体电接触。

4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件从所述导电外壳朝向所述导电外壳内延伸，并且所述多个接地导体中的每个与对应的接触构件电接触。

5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外并抵顶对应的接触构件。

6.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外，所述导电外壳构造为从上方安装到所述绝缘壳体上，所述多个接触构件中的每个抵顶对应的接地导体上的突起的顶面和所述对应的接地导体的与所述多个接触构件相对的侧面。

7.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个包括从所述导电外壳朝向对应的接地导体倾斜地延伸的第一倾斜段和从所述第一倾斜段远离所述对应的接地导体倾斜地延伸的第二倾斜段，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段在它们的连接处形成钩部，所述钩部与所述对应的接地导体电接触。

8.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体位于平行于所述多个信号导体的平面内。

9.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个从对应的接地导体朝向所述导电外壳延伸，并且与所述导电外壳电接触。

10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有与所述多个接触构件对应的多个通孔，所述多个接触构件中的每个插入对应的通孔内，以与所述导电外壳电接触。

11.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有凸耳，所述导电外壳通过所述凸耳固定在所述绝缘壳体上。

12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述凸耳为多个，所述凸耳中的一个或多个构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。

13.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有连接部，所述连接部用于连接至所述印刷电路板，使得所述电连接器附接至所述印刷电路板。

14.根据权利要求13所述的电连接器，其特征在于，所述连接部为焊接凸耳。

15.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于，所述焊接凸耳构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器还包括损耗材料构件，所述损耗材料构件设置在所述绝缘壳体上且与所述多个接地导体电耦合。

17.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳和所述损耗材料构件分别在所述多个导体的两侧与所述多个接地导体电耦合。

18.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于，所述损耗材料构件设置在与所述安装面相邻的位置处。

19.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于，所述损耗材料构件具有多个第一凸出部，所述多个第一凸出部分别与所述多个接地导体电耦合。

20.根据权利要求19所述的电连接器，其特征在于，所述多个第一凸出部中的每个上设置有插槽，所述多个接地导体中的每个具有向外延伸的接地卡爪，所述插槽接收对应的接地导体的接地卡爪。

21.根据权利要求19所述的电连接器，其特征在于，所述损耗材料构件还具有与所述多个信号导体对应的多个第二凸出部，所述多个第二凸出部具有与所述多个第一凸出部相同的结构，所述多个信号导体中的每个与对应的第二凸出部间隔开。

22.根据权利要求20所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘壳体上设置有与所述接地卡爪适配的接地卡爪容纳槽，所述接地卡爪插接至所述接地卡爪容纳槽，以将所述接地导体保持在所述绝缘壳体上，所述绝缘壳体上还设置有容纳空间，所述损耗材料构件容纳在所述容纳空间内，所述容纳空间与所述接地卡爪容纳槽连通。

23.根据权利要求22所述的电连接器，其特征在于，所述多个信号导体中的每个具有向外延伸的信号卡爪，所述信号卡爪的伸出方向与所述接地卡爪的伸出方向一致，所述绝缘壳体上还设置有与所述信号卡爪适配的信号卡爪容纳槽，所述信号卡爪插接至所述信号卡爪容纳槽，以将所述信号导体保持在所述绝缘壳体上，所述接地卡爪容纳槽到所述安装面的距离小于所述信号卡爪容纳槽到所述安装面的距离，所述容纳空间位于所述安装面和所述信号卡爪容纳槽之间。

24.根据权利要求16所述的电连接器，其特征在于，沿着多个导体的排列方向观看，所述损耗材料构件不与所述多个信号导体的宽边重叠。

25.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳到所述多个信号导体的最小距离在0.2mm-0.5mm的范围内。

26.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器包括直角连接器、垂直安装连接器和跨接式安装连接器中的一种或多种。

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