CN116013819B - 一种用于taiko晶圆传输的信息标定方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定托架的对准坐标和多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后，然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位，使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆能够处于托架正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆在托架上放置不当，造成传输错误而停机。

Description

一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。

背景技术

当电流流过半导体器件时，各层介质厚度越大，饱和电压也越大，开关损耗越高，导致能量损失和发热，影响器件性能。晶圆减薄可以提高电源效率，实现更好的散热，是绝缘栅双极型晶体管(英文全称Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)制造中难点。当对整个晶圆减薄时，如果减薄到70um甚至更低，晶圆极易破碎，使搬运和传输非常困难。

TAIKO工艺是指在对晶圆进行研削时，保留晶圆边缘(约3mm左右)，只对晶圆内进行研削薄型化的技术，也就是在TAIKO晶圆的边缘具有较厚的支撑环。在传输过程中，如果真空吸附不当，易造成TAIKO晶圆破损；如果TAIKO晶圆放置不当也易造成传输错误而停机。

因此，本申请提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法，以解决上述技术问题之一。

发明内容

本申请的目的在于提供一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：

根据本申请的具体实施方式，第一方面，本申请提供一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法，包括：

通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架向料盒中最下一个料盘上放置的标准晶圆下方运动的过程中，当第一俯视摄像头获取的图像中所述托架上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合之后，标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，其中，所述托架的最后运动是沿指向所述标准晶圆下方的第一水平方向进行水平直线前移，所述第一俯视摄像头悬置于所述料盒的正上方；

利用第一TAIKO晶圆替换所述最下一个料盘上放置的标准晶圆之后，控制所述多个传送轴分别运动至各自的定位坐标处，使所述托架处于所述第一TAIKO晶圆下方的对准坐标处；通过所述多个传送轴控制所述托架再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆的图像区域之后，标定所述托架从所述对准坐标到移出后的第一前移距离；

通过所述多个传送轴控制所述托架托起所述第一TAIKO晶圆之后沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架的后移距离；

控制所述机械手的推动组件中的推块将所述第一TAIKO晶圆推至接触所述多个限位柱归位之后，获取所述推动组件中气缸的行程所表征的归位距离，并标定所述归位距离；

基于所述对准坐标以及所述第一前移距离和所述后移距离获得后移后所述托架的调整坐标；基于所述托架的调整坐标及所述托架与各个限位柱的预设第一偏移量获得各个限位柱的限位坐标；利用各个限位柱的限位坐标、所述第一TAIKO晶圆的预设直径和所述气缸的行程获得所述推块的起推坐标，标定所述起推坐标。

本申请实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：

本申请提供了一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法。本申请利用料盘上放置的标准晶圆标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆替换料盘上放置的标准晶圆，将标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆的特点使第一TAIKO晶圆落在托架的限位柱后，然后通过推动组件中的推块将第一TAIKO晶圆正确归位，使第一TAIKO晶圆的支撑环处于真空孔上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆能够处于托架正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆在托架上放置不当，造成传输错误而停机。

附图说明

图1示出了根据本申请实施例的机械手的托架在初始位置的正视图；

图2示出了根据本申请实施例的机械手的托架在初始位置的俯视图；

图3示出了根据本申请实施例的料盘放置标准晶圆的俯视图；

图4示出了根据本申请实施例的用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法的流程图；

图5示出了根据本申请实施例的料盘放置TAIKO晶圆的俯视图；

图6示出了根据本申请实施例的起推坐标的示意图；

附图标记说明

JA-托架，JT-架座，JB-托臂，L1-水平旋转轴，L2-升降轴，L3-前进轴，L4-预对准升降轴，P-预对准托盘，J1-第一限位柱，J2-第二限位柱，T-推块，JK-真空孔；

Y-标准晶圆，K-TAIKO晶圆，C-支撑环，B-料盘。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

特别需要说明的是，在说明书中存在的符号和/或数字，如果在附图说明中未被标记的，均不是附图标记。

下面结合附图详细说明本申请的可选实施例。

TAIKO晶圆K，是由TAIKO工艺加工出来的晶圆。TAIKO晶圆K的中部被削薄，而在TAIKO晶圆K的边缘(约3mm左右)具有向下凸起的、较厚的支撑环C。

如图1和图2所示，机械手包括：托架JA、多个传送轴、推动组件、第一真空组件、第二真空组件、预对准升降轴L4和预对准托盘P。

所述托架JA包括架座JT和托臂JB。所述托臂JB构造为向上的“口”字型，且托臂JB的上表面所构造的平面也就是托架JA的上表面；托臂JB的一端与架座JT固定连接，托臂JB的另一端(即自由端)为托架JA的前端。所述托架JA配置为托起晶圆，在所述托架JA的前端设置有多个限位柱，即托臂JB的自由端设置有多个限位柱，所述多个限位柱配置为限制放置于托架JA上的TAIKO晶圆K处于正确的位置(即TAIKO晶圆K的边沿靠在所述多个限位柱上，TAIKO晶圆K归位)，避免晶圆放置位置不当造成停机，或在吸附过程中造成晶圆破碎。所述托架JA的上表面与TAIKO晶圆K的支撑环C相对应的位置包括多个真空孔JK。也就是当TAIKO晶圆K放置在托架JA的正确位置时，TAIKO晶圆K的支撑环C放置在托架JA的上表面。每个真空孔JK均与所述第一真空组件连通。第一真空组件抽取真空时，所述多个真空孔JK将吸附住TAIKO晶圆K的支撑环C，从而在传输过程中，避免TAIKO晶圆K在托架JA上的相对位置发生移动，造成TAIKO晶圆K的损坏，减少吸附TAIKO晶圆K的薄弱处，降低TAIKO晶圆K的破损率。

所述推动组件包括推块T和气缸；所述推块T的相对初始位置始终固定设置于所述架座JT的上表面的预设位置上，所述推块T的底端靠近所述托臂JB的上表面所形成的水平面，且所述推块T的高度大于装载在所述托臂JB上的晶圆的厚度；所述气缸与所述推块T之间推杆连接，所述气缸配置为推动所述推块T沿平行于托臂JB延伸的方向运动。可以理解为，所述推块T与托架JA的架座JT一起运动。

例如，所述托架JA包括架座JT和一个构造为向上的“口”字型的托臂JB，在托臂JB的前端设置有两个限位柱，两个限位柱的连线垂直于托架JA的前移方向，托臂JB的上表面与TAIKO晶圆K的支撑环C相对应的位置设置有4个真空孔JK，其中在每个限位柱旁分别设置一个真空孔JK；所述推动组件的推块T的相对初始位置设置于架座JT上，且所述推块T推送方向垂直于两个限位柱的连线。

多个传送轴，分别与所述托架JA连接，配置为控制所述托架运动。

所述预对准升降轴L4，与所述预对准托盘P固定连接，所述预对准托盘P设置于处于初始位置的托架JA的下方，且所述预对准托盘P的水平投影区域被所述托架JA的水平投影区域包围且不相交。也就是所述预对准托盘P处于托臂JB的“口”字型开口下，能够穿过托臂JB的“口”字型开口上下运动。

本申请的水平投影区域均是指在预设水平面上的投影区域。本申请中提到的坐标均处于预设三维坐标系中，预设水平面设置在第一坐标轴(比如x轴)和第二坐标轴(比如y轴)所形成的水平面上。

预对准托盘P，与所述第二真空组件连通，配置为装载晶圆并调整晶圆的位置。

第二真空组件，配置为抽取真空时，使所述预对准托盘P能够吸附所述托架JA上装载的晶圆。

对本申请提供的实施例，即一种用于TAIKO晶圆K传输的信息标定方法的实施例。

下面结合图4对本申请实施例进行详细说明。

步骤S101，控制机械手的推动组件中的推块T归位。

所述推动组件中的推块T归位，也就是推动组件的推块T返回相对初始位置。此时，归位后推块T与所述多个限位柱的距离最远，能够装载晶圆的空间最大，归位后能够最大限度的避免影响晶圆正常的装载。

步骤S102，通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架JA向料盒中最下一个料盘B上放置的标准晶圆Y下方运动的过程中，当第一俯视摄像头获取的图像中所述托架JA上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆Y的边沿图像重合之后，标定所述托架JA的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标。

其中，所述托架JA的最后运动是沿指向所述标准晶圆Y下方的第一水平方向进行水平直线前移。

料盒包括垂直堆叠的多个料盘B，每个料盘B构造为一个“凹”字型的容器，能够水平放置一个晶圆，每个料盘B的开口向内凹陷，所述托架JA能够在向内凹陷的空间中运动，如图3所示。

所述第一俯视摄像头，悬置于所述料盒的上方，能够通过料盒中每个料盘B向内凹陷的开口获得托架JA和晶圆的关键图像。

所述托架JA上的预设边沿标记线是基于标准晶圆Y的直径设置的，托架JA按照该预设边沿标记线能够正确的从料盘B中提取标准晶圆Y。例如，如图3所示，标准晶圆Y正确放置时在托架JA的右上真空孔附近设置一预设边沿标记线，该预设边沿标记线依据正确放置的标准晶圆的边沿在托架JA表面的投影设置的，比如，预设边沿标记线是预先画在托架JA表面的一条弧线，第一俯视摄像头悬置于所述料盒的上方，当第一俯视摄像头采集的图像中，预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合，表明托架JA到达了能够正确托起标准晶圆Y的位置。当然，本申请不限于此，预设边沿标记线可以设置在标准晶圆的边沿在托架JA表面投影的任意位置，可以是一条预设边沿标记线，也可以是多条预设边沿标记线。

标准晶圆Y，是指厚度均匀的晶圆(厚度>300um)，也就是未采用TAIKO工艺处理的晶圆。

所述对准坐标，是指托架JA垂直上升时能够正确托起标准晶圆Y。所述正确托起标准晶圆Y，可以理解为，在托架JA上的标准晶圆Y的边沿与托架JA上的任一预设边沿标记线重合。

在一些具体实施例中，如图1所示，所述机械手的多个传送轴包括：水平旋转轴L1、升降轴L2和前进轴L3。

水平旋转轴L1，与所述托架JA固定连接，配置为控制所述托架水平旋转。

升降轴L2，与所述托架JA固定连接，配置为控制所述托架的升降。

前进轴L3，与所述托架JA固定连接，配置为控制所述托架水平前移或水平后移。

相应地，所述通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架向料盒中最下一个料盘上放置的标准晶圆下方运动的过程中，当第一俯视摄像头获取的图像中所述托架上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合之后，标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，包括以下步骤：

步骤S102-1，通过所述机械手的水平旋转轴L1控制所述机械手的托架JA旋转至指向所述标准晶圆Y下方之后，标定所述水平旋转轴L1的第一定位坐标。

所述机械手的托架JA指向所述标准晶圆Y下方，可以理解为，所述托架JA的托臂JB指向所述标准晶圆Y下方，也就是具有限位柱的自由端指向所述标准晶圆Y下方。此时，托架JA与所述标准晶圆Y处于并列位置。

步骤S102-2，通过所述机械手的升降轴L2控制所述托架JA垂直运动至所述标准晶圆Y高于所述托架JA的预设第一高度之后，标定所述升降轴L2所处的第二定位坐标。

在预设第一高度，托架JA更贴近标准晶圆Y，适合在料盘B的空间中托起所述标准晶圆Y。

步骤S102-3，通过所述机械手的前进轴L3控制所述托架JA沿指向所述标准晶圆Y下方的第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当第一俯视摄像头获取的所述托架JA上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆Y的边沿图像重合之后，标定所述前进轴L3所处的第三定位坐标，并获取所述前进轴L3的第二前移距离。

由于前进轴L3与所述托架JA固定连接，所述前进轴L3的第二前移距离，相当于所述托架JA水平直线前移的距离。

步骤S102-4，基于所述前进轴L3与所述托架JA间的预设第二偏移量和所述第三定位坐标获得所述托架JA所处的对准坐标之后，标定所述对准坐标。

步骤S103，利用第一TAIKO晶圆K替换所述最下一个料盘B上放置的标准晶圆Y后，控制所述多个传送轴分别运动至各自的定位坐标处，使所述托架JA处于所述第一TAIKO晶圆K下方的对准坐标处。

在一些具体实施例中，所述利用第一TAIKO晶圆K替换所述最下一个料盘B上放置的标准晶圆Y之后，控制所述多个传送轴分别运动至各自的定位坐标处，使所述托架JA处于所述第一TAIKO晶圆K下方的对准坐标处，包括以下步骤：

步骤S103-1，利用第一TAIKO晶圆K替换所述最下一个料盘B上放置的标准晶圆Y之后，控制所述水平旋转轴L1旋转至所述第一定位坐标，使所述托架JA指向所述第一TAIKO晶圆K下方。

步骤S103-2，控制所述升降轴L2垂直运动至所述第二定位坐标。

步骤S103-3，控制所述前进轴L3沿所述第一水平方向进行水平直线前移至所述第三定位坐标，使所述托架JA处于所述第一TAIKO晶圆K下方的对准坐标处。

步骤S104，通过所述多个传送轴控制所述托架JA再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架JA的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆K的图像区域之后，标定所述托架JA从所述对准坐标到移出后的第一前移距离。

所述第一俯视摄像头获取的图像中所述托架JA的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆K的图像区域，避免在托起第一TAIKO晶圆K时，第一TAIKO晶圆K落在限位柱上导致所述托架JA的上表面的多个真空孔JK无法吸附住TAIKO晶圆K的支撑环C，使传输过程中止，设备停机。因此，与标准晶圆Y相比，水平直线前移多些距离，使TAIKO晶圆K避开多个限位柱。

在一些具体实施例中，所述通过所述多个传送轴控制所述托架JA再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架JA的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆K的图像区域之后，标定所述托架JA从所述对准坐标到移出后的第一前移距离，包括以下步骤：

步骤S104a，通过所述前进轴L3控制所述托架JA再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架JA的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆K的图像区域之后，标定所述托架JA从所述对准坐标到移出后的第一前移距离。

所述托架JA从所述对准坐标到移出后的第一前移距离，相当于所述前进轴L3从第三定位坐标到多个限位柱移出后所述前进轴L3所处位置的距离。

步骤S105，通过所述多个传送轴控制所述托架JA托起所述第一TAIKO晶圆K之后沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架JA的后移距离。

在一些具体实施例中，所述通过所述多个传送轴控制所述托架JA托起所述第一TAIKO晶圆K之后沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架JA的后移距离，包括以下步骤：

步骤S105a，通过所述升降轴L2控制所述托架JA托起所述第一TAIKO晶圆K之后，通过所述前进轴L3控制所述托架JA沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架JA的后移距离。

步骤S106，控制所述机械手的推动组件中的推块T将所述第一TAIKO晶圆K推至接触所述多个限位柱归位之后，获取所述推动组件中气缸的行程所表征的归位距离，并标定所述归位距离。

如图5所示，所述将所述第一TAIKO晶圆K推至接触所述多个限位柱归位，可以理解为，每个限位柱均抵住了所述第一TAIKO晶圆K，从而避免第一TAIKO晶圆K撞到料盒。此时，所述第一TAIKO晶圆K的支撑环C正好位于多个真空孔JK上。

步骤S107，基于所述对准坐标以及所述第一前移距离和所述后移距离获得后移后所述托架JA的调整坐标。

步骤S108，基于所述托架JA的调整坐标及所述托架JA与各个限位柱的预设第一偏移量获得各个限位柱的限位坐标。

例如，所述托架JA具有第一限位柱J1和第二限位柱J2；所述托架JA的调整坐标是指后移后托架JA的几何中心位置的坐标；所述托架JA的几何中心位置与第一限位柱J1的相对位置是固定的，也就是具有预设第一偏移量，通过托架JA的调整坐标和所述托架JA与第一限位柱J1的预设第一偏移量能够计算出第一限位柱J1的第一限位坐标；所述托架JA的几何中心位置与第二限位柱J2的相对位置是固定的，也就是具有预设第一偏移量，通过托架JA的调整坐标和所述托架JA与第二限位柱J2的预设第一偏移量能够计算出第二限位柱J2的第二限位坐标。

步骤S109，利用各个限位柱的限位坐标、所述第一TAIKO晶圆K的预设直径和所述气缸的行程获得所述推块T的起推坐标之后，标定所述起推坐标。

例如，继续上述例子，如图6所示，所述托架JA具有第一限位柱J1和第二限位柱J2；第一TAIKO晶圆K的预设直径为2b，则半径为b，利用第一限位坐标和第二限位坐标能够获得两个坐标的距离2a和中点坐标，则一半的距离为a，基于勾股定理通过a和b获得c，所述气缸的行程为d，则中点坐标到推块T的距离＝c+b+d；基于中点坐标和c+b+d能够获得推块T的起推坐标。

本申请实施例利用料盘B上放置的标准晶圆Y标定所述托架JA的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，然后利用第一TAIKO晶圆K替换料盘B上放置的标准晶圆Y，将标定所述托架JA的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标应用于机械手的多个传送轴，根据第一TAIKO晶圆K的特点使第一TAIKO晶圆K落在托架JA的限位柱后，然后通过推动组件中的推块T将第一TAIKO晶圆K正确归位，使第一TAIKO晶圆K的支撑环C处于真空孔JK上，并标定归位过程的一系列关键信息。基于上述标定的关键信息使用于测试的TAIKO晶圆K能够处于托架JA正确的位置，并被吸附和传输，降低TAIKO晶圆K传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆K在托架JA上放置不当，造成传输错误而停机。

在另一些具体实施例中，所述方法还包括以下步骤：

步骤S131，通过所述水平旋转轴L1控制所述托架JA旋转至所述第一定位坐标。

步骤S132，通过所述升降轴L2控制所述托架JA垂直运动至所述第二定位坐标。

步骤S133，通过所述前进轴L3控制所述托架JA沿指向所述料盒中最下一个用于测试的第二TAIKO晶圆K下方的第三水平方向进行水平直线前移所述第一前移距离与所述第二前移距离的和。

在测试时，料盒中的每个料盘B中均放置一个第二TAIKO晶圆K，测试的顺序是托架JA从下而上依次装载每个料盘B中的第二TAIKO晶圆K，传输至进行测试。本申请实施例在确定第三水平方向后，利用标定的所述第一前移距离与所述第二前移距离的和控制托架JA水平直线前移，直接使托架JA上多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆K的图像区域，避免了坐标计算的复杂度，提高了数据处理效率。

步骤S134，通过所述升降轴L2控制所述托架JA垂直托起所述第二TAIKO晶圆K。

步骤S135，通过所述前进轴L3控制所述托架JA直线后移所述后移距离后，控制所述推块T将所述第二TAIKO晶圆K向所述多个限位柱推送所述归位距离，使所述第二TAIKO晶圆K归位。

步骤S136，控制所述推块T进行归位。

所述推块T归位，也就是推块T返回相对初始位置。此时，归位后推块T与所述多个限位柱的距离最远，能够装载晶圆的空间最大。归位后，使下一次传输能够顺利利用标定的关键数据，最大限度的避免影响晶圆正常的装载。

在另一些具体实施例中，所述机械手还包括：第一真空组件、第二真空组件、预对准升降轴L4和预对准托盘P。

所述第一TAIKO晶圆的边缘具有向下凸起的支撑环。

所述托架JA的上表面与所述支撑环C相对应的位置包括多个真空孔JK，每个真空孔JK均与所述第一真空组件连通。

所述预对准升降轴L4，与所述预对准托盘P固定连接，所述预对准托盘P设置于所述托架JA的下方，且所述预对准托盘P的图像区域被所述托架JA的图像区域包围且不相交，所述预对准托盘P与所述第二真空组件连通。

相应地，在所述第二TAIKO晶圆归位且所述推块归位之后，还包括以下步骤：

步骤S141，控制所述第一真空组件抽取真空，利用所述多个真空孔JK将所述第二TAIKO晶圆K的支撑环C吸附在所述托架JA上之后，通过所述多个传送轴控制所述托架JA回归初始位置。

通过多个真空孔JK将所述第二TAIKO晶圆K的支撑环C吸附在所述托架JA上，在传输过程中能够降低第二TAIKO晶圆K传输过程中的破损率。

步骤S142，通过所述机械手的预对准升降轴L4控制预对准托盘P垂直运动至预设第三高度之后，控制所述第一真空组件释放所述多个真空孔JK对所述第二TAIKO晶圆K的吸附，且控制所述第二真空组件使所述预对准托盘P处于真空吸附状态。

例如，第二真空组件是卡盘真空组件(即SUBCHUCK真空组件)；预对准托盘P为卡盘(即SUBCHUCK)。

其中，所述预设第三高度低于所述托架JA的上表面。

步骤S143，通过所述预对准升降轴L4控制处于真空吸附状态的预对准托盘P托起所述第二TAIKO晶圆K之后，利用预对准托盘P将所述第二TAIKO晶圆K调整至预设中心坐标。

例如，第二TAIKO晶圆K上具有豁口，第二俯视摄像头悬置于托架JA初始位置上方，对第三摄像头采集的图像中的豁口位置进行分析，通过预对准托盘P将图像中的豁口位置调整至预设位置处，也就是将第二TAIKO晶圆K调整至预设中心坐标。

步骤S144，通过所述机械手的前进轴L3控制所述托架JA水平直线前移所述第一前移距离之后，控制所述第二真空组件释放所述预对准托盘P对所述第二TAIKO晶圆K的吸附，并通过所述预对准升降轴L4控制所述预对准托盘P将所述第二TAIKO晶圆K垂直放置于所述托架JA上。

所述托架JA水平直线前移所述第一前移距离之后，所述第二俯视摄像头获取的图像中多个限位柱的图像移出了所述第二TAIKO晶圆K的图像区域。此时，能够将第二TAIKO晶圆K垂直的、安全的放置于所述托架JA上。

步骤S145，控制所述推块T将所述第二TAIKO晶圆K向所述多个限位柱推送所述归位距离，使所述第二TAIKO晶圆K归位。

本申请具体实施例使用于测试的TAIKO晶圆K在托架JA的初始位置，基于标定的关键信息安全的调整所述第二TAIKO晶圆K的位置，降低了TAIKO晶圆K传输过程中的破损率，避免了TAIKO晶圆K调整错误而停机。

最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种用于TAIKO晶圆传输的信息标定方法，其特征在于，包括：

通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架向料盒中最下一个料盘上放置的标准晶圆下方运动的过程中，当第一俯视摄像头获取的图像中所述托架上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合之后，标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，其中，所述托架的最后运动是沿指向所述标准晶圆下方的第一水平方向进行水平直线前移，所述第一俯视摄像头悬置于所述料盒的上方；

利用第一TAIKO晶圆替换所述最下一个料盘上放置的标准晶圆之后，控制所述多个传送轴分别运动至各自的定位坐标处，使所述托架处于所述第一TAIKO晶圆下方的对准坐标处；通过所述多个传送轴控制所述托架再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆的图像区域之后，标定所述托架从所述对准坐标到移出后的第一前移距离；

通过所述多个传送轴控制所述托架托起所述第一TAIKO晶圆之后沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架的后移距离；

控制所述机械手的推动组件中的推块将所述第一TAIKO晶圆推至接触所述多个限位柱归位之后，获取所述推动组件中气缸的行程所表征的归位距离，并标定所述归位距离；

基于所述对准坐标以及所述第一前移距离和所述后移距离获得后移后所述托架的调整坐标；基于所述托架的调整坐标及所述托架与各个限位柱的预设第一偏移量获得各个限位柱的限位坐标；利用各个限位柱的限位坐标、所述第一TAIKO晶圆的预设直径和所述气缸的行程获得所述推块的起推坐标，标定所述起推坐标。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述机械手的多个传送轴包括：水平旋转轴、升降轴和前进轴；

相应地，所述通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架向料盒中最下一个料盘上放置的标准晶圆下方运动的过程中，当第一俯视摄像头获取的图像中所述托架上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合之后，标定所述托架的对准坐标和所述多个传送轴各自的定位坐标，包括：

通过所述机械手的水平旋转轴控制所述机械手的托架旋转至指向所述标准晶圆下方之后，标定所述水平旋转轴的第一定位坐标；

通过所述机械手的升降轴控制所述托架垂直运动至所述标准晶圆高于所述托架的预设第一高度之后，标定所述升降轴所处的第二定位坐标；

通过所述机械手的前进轴控制所述托架沿指向所述标准晶圆下方的第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当第一俯视摄像头获取的所述托架上的任一预设边沿标记线的图像与所述标准晶圆的边沿图像重合之后，标定所述前进轴所处的第三定位坐标，并获取所述前进轴的第二前移距离；

基于所述前进轴与所述托架间的预设第二偏移量和所述第三定位坐标获得所述托架所处的对准坐标之后，标定所述对准坐标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用第一TAIKO晶圆替换所述最下一个料盘上放置的标准晶圆之后，控制所述多个传送轴分别运动至各自的定位坐标处，使所述托架处于所述第一TAIKO晶圆下方的对准坐标处，包括：

利用第一TAIKO晶圆替换所述最下一个料盘上放置的标准晶圆之后，控制所述水平旋转轴旋转至所述第一定位坐标，使所述托架指向所述第一TAIKO晶圆下方；

控制所述升降轴垂直运动至所述第二定位坐标；

控制所述前进轴沿所述第一水平方向进行水平直线前移至所述第三定位坐标，使所述托架处于所述第一TAIKO晶圆下方的对准坐标处。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述多个传送轴控制所述托架再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆的图像区域之后，标定所述托架从所述对准坐标到移出后的第一前移距离，包括：

通过所述前进轴控制所述托架再次沿所述第一水平方向进行水平直线前移的过程中，当所述第一俯视摄像头获取的图像中设置于所述托架的前端的多个限位柱的图像移出所述第一TAIKO晶圆的图像区域之后，标定所述托架从所述对准坐标到移出后的第一前移距离。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述多个传送轴控制所述托架托起所述第一TAIKO晶圆之后沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架的后移距离，包括：

通过所述升降轴控制所述托架托起所述第一TAIKO晶圆之后，通过所述前进轴控制所述托架沿所述第一水平方向相反的方向进行水平直线后移，使后移距离大于所述第一前移距离，标定所述托架的后移距离。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述通过机械手的多个传送轴控制所述机械手的托架运动至料盒中最下一个料盘上放置的标准晶圆下方之前，控制所述推块归位。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过所述水平旋转轴控制所述托架旋转至所述第一定位坐标；

通过所述升降轴控制所述托架垂直运动至所述第二定位坐标；

通过所述前进轴控制所述托架沿指向所述料盒中最下一个用于测试的第二TAIKO晶圆下方的第三水平方向进行水平直线前移所述第一前移距离与所述第二前移距离的和；

通过所述升降轴控制所述托架垂直托起所述第二TAIKO晶圆；

通过所述前进轴控制所述托架沿所述第三水平方向相反的方向进行水平直线后移所述后移距离后，控制所述推块将所述第二TAIKO晶圆向所述多个限位柱推送所述归位距离，使所述第二TAIKO晶圆归位；

控制所述推块归位。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，

所述机械手还包括：第一真空组件、第二真空组件、预对准升降轴和预对准托盘；

所述第一TAIKO晶圆的边缘具有向下凸起的支撑环；

所述托架的上表面与所述支撑环相对应的位置包括多个真空孔，每个真空孔均与所述第一真空组件连通；

所述预对准升降轴，与所述预对准托盘固定连接，所述预对准托盘设置于所述托架的下方，且所述预对准托盘的水平投影区域被所述托架的水平投影区域包围且不相交，所述预对准托盘与所述第二真空组件连通；

相应地，在所述第二TAIKO晶圆归位且所述推块归位之后，还包括：

控制所述第一真空组件抽取真空，利用所述多个真空孔将所述第二TAIKO晶圆的支撑环吸附在所述托架上之后，通过所述多个传送轴控制所述托架回归初始位置；

通过所述机械手的预对准升降轴控制预对准托盘垂直运动至预设第三高度之后，控制所述第一真空组件释放所述多个真空孔对所述第二TAIKO晶圆的吸附，且控制所述第二真空组件使所述预对准托盘处于真空吸附状态，其中，所述预设第三高度低于所述托架的上表面；

通过所述预对准升降轴控制处于真空吸附状态的预对准托盘托起所述第二TAIKO晶圆之后，利用预对准托盘将所述第二TAIKO晶圆调整至预设中心坐标；

通过所述机械手的前进轴控制所述托架水平直线前移所述第一前移距离之后，控制所述第二真空组件释放所述预对准托盘对所述第二TAIKO晶圆的吸附，并通过所述预对准升降轴控制所述预对准托盘将所述第二TAIKO晶圆垂直放置于所述托架上；

控制所述推块将所述第二TAIKO晶圆向所述多个限位柱推送所述归位距离，使所述第二TAIKO晶圆归位。

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