CN115951893A - 一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质 - Google Patents
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- 238000013515 script Methods 0.000 title claims abstract description 240
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 227
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 32
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 10
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
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- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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Abstract
本申请提供了一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质，其中，所述方法包括：所述客户端向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；所述服务器根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。采用上述方法，以减少在获取半导体加工脚本时所需耗费的时间。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质。
背景技术
在使用自动化制造设备进行半导体产品制造或者加工时，需要根据待制造产品的产品种类和产品参数设计用于制造该产品的产品制造程序，以使自动化制造设备可以根据该产品制造程序对该产品进行制造。
现有技术中，在每次需要对半导体产品进行加工时，都需要由开发人员针对当前半导体的制造工艺以及所需使用加工机台进行一次加工脚本的设计和编写，即需要开发人员重新设计编写以及输入一套完整的代码，才能使自动化制造设备根据输入的代码所组成的加工脚本进行半导体加工。
发明人在研究中发现，由于一套加工脚本通常包含大量的代码，所以开发人员在设计，编写以及向设备输入一套完整的代码(设备获取到加工脚本)时通常需要耗费大量的时间，从而增加了在获取半导体加工脚本时所需耗费的时间。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质，以减少在获取半导体加工脚本时所需耗费的时间。
第一方面，本申请实施例提供了一种半导体加工脚本获取方法，应用于半导体加工脚本获取系统，所述系统包括客户端和服务器，所述客户端与所述服务器通过局域网连接，所述方法包括：
所述客户端向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；
所述服务器根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；
所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
可选地，在所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，所述方法还包括：
所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则；
若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将所述目标加工脚本进行发布。
可选地，在所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，所述方法还包括：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将预设的警示信息发送至所述客户端。
可选地，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述方法还包括：
所述服务器响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
第二方面，本申请实施例提供了一种半导体加工脚本获取系统，所述系统包括客户端和服务器，所述客户端与所述服务器通过局域网连接：
所述客户端用于向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；
所述服务器用于根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；
所述服务器用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
可选地，所述服务器在用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，还用于：
判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则；
若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，则将所述目标加工脚本进行发布。
可选地，所述服务器在用于判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，还用于：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，则将预设的警示信息发送至所述客户端。
可选地，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述服务器用于响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当计算机设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述第一方面中任一种可选地实施方式中所述的半导体加工脚本获取方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面中任一种可选地实施方式中所述的半导体加工脚本获取方法的步骤。
本申请提供的技术方案包括但不限于以下有益效果：
所述客户端向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；所述服务器根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；通过上述步骤，能够根据半导体加工时所需要使用的加工机台的机型直接得到用于控制该加工机台工作的加工脚本。
所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储；通过上述步骤，能够有针对性的对初始加工脚本进行部分修改后得到目标加工脚本。
采用上述方法，通过从服务器中调用用于控制目标加工机台的初始加工脚本后，通过客户端对初始加工脚本中的部分参数进行修改得到目标加工脚本，在不需要将完整脚本进行手动输入的同时，仅对部分参数进行修改后就能得到最终的加工脚本，从而减少了代码的输入量，以减少在获取半导体加工脚本时所需耗费的时间。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明实施例一所提供的一种半导体加工脚本获取方法的流程图；
图2示出了本发明实施例一所提供的一种脚本发布方法的流程图；
图3示出了本发明实施例二所提供的一种半导体加工脚本获取系统的结构示意图；
图4示出了本发明实施例三所提供的一种计算机设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
为便于对本申请进行理解，下面结合图1示出的本发明实施例一所提供的一种半导体加工脚本获取方法的流程图描述的内容对本申请实施例一进行详细说明。
参见图1所示，图1示出了本发明实施例一所提供的一种半导体加工脚本获取方法的流程图，其中，应用于半导体加工脚本获取系统，所述系统包括客户端和服务器，所述客户端与所述服务器通过局域网连接，所述方法包括步骤S101～S103：
S101：所述客户端向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型。
具体的，每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装；每个加工工艺都需要不同的加工机台进行实现。
在客户端需要对半导体进行目标工艺的加工时，需要通过下述步骤确定出EAP(Equipment Automation Program，设备自动化)在控制加工设备进行半导体加工所需要的加工脚本：首先客户端确定出对半导体进行目标工艺的加工时所需要使用的加工机台的型号(目标加工机型)，然后客户端根据目标加工机型确定出预先为其配置的目标机型编码，然后由客户端向服务器发送目标机型编码。
S102：所述服务器根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端。
具体的，脚本数据库中存储有与每个加工机型对应的加工脚本，当服务器接收到目标机型编码后，根据目标机型编码从脚本数据库中确定出与目标机型编码具有对应关系的(与目标加工机型相匹配的)初始加工脚本。
例如，脚本数据库中存储有加工机型A(机型编码为001)和加工机型B(机型编码为002)，加工机型A对应的加工脚本为脚本C，加工机型B对应的加工脚本为脚本D；当服务器接收到目标机型编码(假设为002)后，根据机型编码002从脚本数据库中确定出与机型编码002(加工机型B)具有对应关系的加工脚本D作为初始加工脚本。
S103：所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
具体的，客户端在接收到初始加工脚本后，用户能够通过客户端对初始加工脚本进行修改，服务器响应用户通过客户端对初始加工脚本进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储，以得到对半导体通过目标加工机台进行目标工艺加工时所需使用的加工脚本。
初始加工脚本是针对目标加工机型已经设计完成的加工脚本，在脚本运行所能实现的功能上能够与目标加工机型相适配，所以用户只需要对使用目标加工机型进行加工时与所进行的加工工艺或者加工产品相关的参数进行修改就可以得到目标加工脚本；即，服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的目标参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储，其中，目标参数为用于描述待加工工艺的参数或者用户描述待加工产品的参数；也就是说，通过上述步骤，不需要用户对整个脚本进行重新设计与输入，仅需对脚本中的部分参数进行修改就可以实现对目标加工脚本的获取，从而能够减少用户对代码的输入量，从而减少在获取半导体加工脚本时所需耗费的时间。
在一个可行的实施方案中，参见图2所述，图2示出了本发明实施例一所提供的一种脚本发布方法的流程图，其中，在所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，所述方法包括步骤S201～S202：
S201：所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则。
具体的，在编写脚本时，编写人员需要根据脚本语言基本语法进行编写，否则计算机无法正常执行该脚本，EAP系统在运行半导体加工脚本时也是一样的，半导体加工脚本需要满足预设的脚本语法规则，包括但不限于脚本变量类型的编写规范，位置参数变量的编写规范，条件循环的编写规范等。
S202：若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将所述目标加工脚本进行发布。
具体的，若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，则说明EAP系统能够正常运行目标加工脚本，服务器则将所述目标加工脚本进行发布。
在一个可行的实施方案中，在所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，所述方法还包括：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将预设的警示信息发送至所述客户端。
具体的，若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，说明EAP系统能够无法正常运行目标加工脚本，服务器则将预设的警示信息发送至所述客户端，以使用户能够获知目标加工脚本不符合语法规则的情况，以采取后续操作对目标加工脚本进行修改。
在一个可行的实施方案中，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述方法还包括：
所述服务器响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
具体的，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，用户可以将历史加工中编写的加工脚本输入至客户端，并通过客户端向服务端发送脚本存储请求。
服务器响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库，以使客户端能够通过服务器随时对加工脚本进行调用。
除此之外，这里对本申请提供的半导体加工脚本获取系统的系统架构进行说明，所述半导体加工脚本获取系统的系统架构包括动态链接库包装器、主引擎、副引擎、脚本配置器和统一层；动态链接库包装器用于加载或者卸载STP(Spanning Tree Protocol，生成树协议)项目文件，注册或者反注册指定名称的回调消息信道，串行或者并行执行脚本方法；主引擎包括一个脚本编译器、线程引擎和日志文件模块，能够实例化多个通信引擎，每个通信引擎都有自己独特的应用场景和处理逻辑，这些应用场景和处理逻辑依赖于各种不同的脚本和配置；副引擎用于定义通信引擎实例，每个引擎通过同步或异步脚本调用与其他通信引擎交互，这些引擎通过全局和本地内存机制共享它们的程序数据；脚本配置器用于配置各个通信引擎实例运行参数和程序应用场景处理逻辑中状态机执行转换动作事件；统一层用于将所有接口消息翻译成一个可管理的消息。
实施例二
参见图3所示，图3示出了本发明实施例二所提供的一种半导体加工脚本获取系统的结构示意图，其中，所述半导体加工脚本获取系统包括客户端301和服务器302，所述客户端301与所述服务器302通过局域网连接：
所述客户端用于向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；
所述服务器用于根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；
所述服务器用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
在一个可行的实施方案中，所述服务器在用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，还用于：
判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则；
若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，则将所述目标加工脚本进行发布。
在一个可行的实施方案中，所述服务器在用于判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，还用于：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，则将预设的警示信息发送至所述客户端。
在一个可行的实施方案中，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述服务器用于响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
实施例三
基于同一申请构思，参见图4所示，图4示出了本发明实施例三所提供的一种计算机设备的结构示意图，其中，如图4所示，本申请实施例三所提供的一种计算机设备400包括：
处理器401、存储器402和总线403，所述存储器402存储有所述处理器401可执行的机器可读指令，当计算机设备400运行时，所述处理器401与所述存储器402之间通过所述总线403进行通信，所述机器可读指令被所述处理器401运行时执行上述实施例一所示的半导体加工脚本获取方法的步骤。
实施例四
基于同一申请构思，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行上述实施例中任一项所述的半导体加工脚本获取方法的步骤。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
本发明实施例所提供的进行半导体加工脚本获取的计算机程序产品，包括存储了程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
本发明实施例所提供的半导体加工脚本获取系统可以为设备上的特定硬件或者安装于设备上的软件或固件等。本发明实施例所提供的系统，其实现原理及产生的技术效果和前述方法实施例相同，为简要描述，装置实施例部分未提及之处，可参考前述方法实施例中相应内容。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，前述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，均可以参考上述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本发明所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明提供的实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围。都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种半导体加工脚本获取方法，其特征在于，应用于半导体加工脚本获取系统，所述系统包括客户端和服务器，所述客户端与所述服务器通过局域网连接，所述方法包括：
所述客户端向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；
所述服务器根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；
所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述服务器响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，所述方法还包括：
所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则；
若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将所述目标加工脚本进行发布。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述服务器判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，所述方法还包括：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，所述服务器则将预设的警示信息发送至所述客户端。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述方法还包括：
所述服务器响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
5.一种半导体加工脚本获取系统，其特征在于，所述系统包括客户端和服务器，所述客户端与所述服务器通过局域网连接：
所述客户端用于向所述服务器发送目标机型编码，其中，所述目标机型编码为预先为目标加工机型配置的机型编码，所述目标加工机型为在对半导体进行目标工艺的加工时所需使用的加工机型；
所述服务器用于根据所述目标机型编码从脚本数据库中确定出与所述目标加工机型相匹配的初始加工脚本，并将所述初始加工脚本发送至所述客户端；
所述服务器用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述服务器在用于响应用户通过所述客户端对所述初始加工脚本中的参数进行的修改操作，将修改后的初始加工脚本作为目标加工脚本进行存储后，还用于：
判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则；
若所述目标加工脚本符合预设的脚本语法规则，则将所述目标加工脚本进行发布。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述服务器在用于判断所述目标加工脚本是否符合预设的脚本语法规则后，还用于：
若所述目标加工脚本不符合预设的脚本语法规则，则将预设的警示信息发送至所述客户端。
8.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，在所述客户端向所述服务器发送目标机型编码前，所述服务器用于响应所述客户端发送的脚本存储请求，将由所述客户端输入的加工机型以及与所述加工机型相匹配的加工脚本存储至所述脚本数据库。
9.一种计算机设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当计算机设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至4中任一所述的半导体加工脚本获取方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至4中任意一项所述的半导体加工脚本获取方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211539699.XA CN115951893B (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211539699.XA CN115951893B (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115951893A true CN115951893A (zh) | 2023-04-11 |
| CN115951893B CN115951893B (zh) | 2024-02-23 |
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ID=87290617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211539699.XA Active CN115951893B (zh) | 2022-12-02 | 2022-12-02 | 一种半导体加工脚本获取方法、系统、设备及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115951893B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1682165A (zh) * | 2002-09-30 | 2005-10-12 | 东京毅力科创株式会社 | 用于监视和控制半导体生产过程的方法和装置 |
| US20210165920A1 (en) * | 2018-08-17 | 2021-06-03 | Wuhan University Of Technology | MBD-Based Three-Dimensional Process Designing Method and Platform for Typical Automobile Machined Part |
| CN113434131A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-09-24 | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) | 编写程序方法、装置、计算机设备和存储介质 |
| CN114879604A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-09 | 维徕智能科技东台有限公司 | 一种基于云端技术的数控机床加工系统 |
-
2022
- 2022-12-02 CN CN202211539699.XA patent/CN115951893B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1682165A (zh) * | 2002-09-30 | 2005-10-12 | 东京毅力科创株式会社 | 用于监视和控制半导体生产过程的方法和装置 |
| US20210165920A1 (en) * | 2018-08-17 | 2021-06-03 | Wuhan University Of Technology | MBD-Based Three-Dimensional Process Designing Method and Platform for Typical Automobile Machined Part |
| CN113434131A (zh) * | 2021-01-30 | 2021-09-24 | 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) | 编写程序方法、装置、计算机设备和存储介质 |
| CN114879604A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-09 | 维徕智能科技东台有限公司 | 一种基于云端技术的数控机床加工系统 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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