CN115911879B - 一种立体环型频率选择天线罩/天线窗及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及频率选择表面天线罩制作技术领域，具体涉及一种立体环型频率选择天线罩/天线窗及其制备方法。具体方法为：（1）结构设计：采用电磁仿真软件进行频率选择表面结构的仿真优化；（2）三维建模：采用三维建模软件进行立体环型频率选择表面的三维建模；（3）打印成型：根据需求选择合适的材料和打印工艺，在3D打印设备上一体化成型出天线罩/天线窗基底和立体环型单元阵列；（4）打印后处理：去除支撑结构、清洗、干燥，必要时进行局部修磨；（5）表面金属化：根据性能要求，在每个立体环型单元的表面进行金属化处理；本发明的天线罩一体成型，在滤波性能和工艺实施便利性等方面均有所提升。

Description

一种立体环型频率选择天线罩/天线窗及其制备方法

技术领域

本发明涉及频率选择表面天线罩制作技术领域，具体涉及一种立体环型频率选择天线罩/天线窗及其制备方法。

背景技术

频率选择表面天线罩是通过将FSS植入天线罩的罩壁结构中，来获得特定的透波特性和隐身特性。频率选择表面（FSS）是由周期排列的金属贴片单元或金属屏上周期排列的开孔单元构成的一种二维人工电磁材料，这种材料在单元谐振频率附近呈全反射（贴片）或全传输（开孔）特性，具有空间滤波的功能。当FSS与电磁波相互作用时，FSS对电磁波的工作频率、极化方式、入射角等表现出明显的选择特性。其中，贴片型的FSS表现为带阻特性，孔径FSS表现为带通特性。FSS已被应用于从微波到太赫兹频率的滤波器、天线反射器和天线罩、吸收器、电磁屏蔽等各种应用领域。

频率选择天线罩/天线窗是将FSS阵列与原有介质天线罩复合而成的新型天线罩，能够对己方雷达工作频段透明，而对敌方探测/干扰雷达频段屏蔽，是武器装备雷达导引头舱对雷达隐身及抗电磁干扰的首选技术途径。目前FSS与原天线罩复合通常采用柔性膜胶粘转移或直接在天线罩表面制备金属图形等手段，但对于具有复杂曲面面形的天线罩/天线窗而言，有时无法实现理想效果，因此复杂曲面FSS阵列加工是制约频率选择天线罩/天线窗工程应用的主要瓶颈之一。

近年来，3D打印技术作为一种数字化、直接化的制造技术，为复杂曲面频率选择表面的制备，提供了一种全新的、灵活的方案。目前现有技术中，中国专利CN103395205B公开了一种3D打印技术直接成型出曲面壳体上的开孔单元阵列，然后再将表面进行金属化得到曲面FSS阵列的方法。该方法具有直接、快捷的优势，但只适用于制作简单开孔单元阵列。中国专利CN108134207A、CN108134208A、CN108123228B公开了一种采用3D打印技术加工三维曲面掩模，是一种间接方法，不能直接制作出频率选择表面单元阵列，需要再结合光刻、镀膜等工艺在天线罩表面上形成贴片型、开孔型、环型等FSS阵列。该方法与柔性膜分片拼接、激光刻蚀等现有FSS加工技术相比，其优势在于不再受限于天线罩外形的复杂程度，但制作工序相对复杂，同时对掩模的面形精度要求较为苛刻。

除了以上不足，上述两类方法均没有充分发挥3D打印技术在结构设计方面的优势，仅基于现有频率选择天线罩结构提供了一种可行的工艺实现途径。其实，3D打印技术更大的作用在于它能为创新设计拓展出巨大的空间，对于频率选择表面领域也是如此。从前，制备难题大大限制了设计的多样性和个性化发展；现在，很多相对复杂设计结构因3D打印技术具备了实现可行性。设计结构的创新发展增加了设计维度，能够进一步促进频率选择天线罩/天线窗的性能提升。

发明内容

本发明为解决频率选择天线罩/天线窗现有制备技术难题，创新设计结构，进而提升频率选择表面天线罩/天线窗的性能，提供一种基于3D打印技术的立体环型频率选择天线罩/天线窗及其制备方法。

本发明提供的立体环型频率选择天线罩/天线窗的制备方法，它包括：

（1）结构设计：采用电磁仿真软件进行频率选择表面结构的仿真优化，根据目标滤波曲线，优化天线罩/天线窗基底和立体环型单元的材料、介电常数、形状、结构大小、厚度，以及立体环型单元阵列金属化的状态；

（2）三维建模：采用三维建模软件进行立体环型频率选择表面的三维建模；

（3）打印成型：根据需求选择合适的材料和打印工艺，在3D打印设备上一体化成型出天线罩/天线窗基底和立体环型单元阵列；

（4）打印后处理：去除支撑结构、清洗、干燥，必要时进行局部修磨；

（5）表面金属化：根据性能要求，在每个立体环型单元的表面进行金属化处理，使立体环型单元上表面或外表面附着金属层。

优选地，立体环型单元是贴合着天线罩/天线窗基底面形的凸起环状结构或沿天线罩/天线窗基底深度方向嵌入的凹陷环状结构。

优选地，立体环型单元的厚度为0.05～10mm。

优选地，天线罩/天线窗基底的厚度为1～40mm。

优选地，立体环型单元包括槽和中心贴片，所述槽深度和中心贴片厚度相同或不同。

优选地，天线罩/天线窗基底和立体环型单元的材料相同或不同，所述材料为具有雷达透波性能的工程塑料或陶瓷材料。

优选地，金属层厚度3-20μm。

优选地，金属层的金属为良导体金属材料。

优选地，立体环型单元的形状为立体方环、立体圆环、立体十字环、立体Y环、立体六角环或立体八角环。

优选地，天线罩/天线窗基底的结构是实心结构、中空结构或网格化拓扑结构。

本发明提供的立体环型频率选择天线罩/天线窗，是由立体环型频率选择天线罩/天线窗的制备方法制备的。

本发明有益效果：

1）与先打印出三维掩模再制备频率选择表面阵列的方法相比，本发明工艺流程更为简单，可降低成本、提高效率，同时精度更高；与直接成型开孔型频率选择表面的方法相比，本发明适用性更为广泛，可以制备前者无法制备的环型频率选择表面；

2）本发明的立体环型频率选择表面是在经典频率选择表面基础上重点改进了环单元结构而获得的新型三维频率选择表面，与现有多层、方波导、方同轴及金属通孔等类型的三维频率选择表面相比，结构相对简单，实用性更强；

3）本发明基于3D打印技术将基底和单元阵列进行一体化制备，省却了现有方法中的胶粘等环节，简化了工艺流程，结构可靠性也得到提升。

4）本发明利用3D打印技术，在频率选择天线窗/天线罩结构的设计创新方面有较大提升；单元结构、基底结构的多样化、个性化设计，以及多种材料的巧妙结合，都增加了频率选择表面的设计维度，能够进一步提升频率选择表面性能；

5）本发明中由于单元是具有一定厚度的，金属化区域和非金属化区域产生高度上的壁垒，使这两个区域的隔离更清晰，有更多可用的方法实施表面金属化工艺；

6）获得了高性能的环型频率选择表面设计结构并制备出高性能的立体环型频率选择表面实物样件。

综上，本发明立体环型频率选择表面与普通二维环型频率选择表面相比在滤波性能和工艺实施便利性等方面均有所提升。本发明的立体环型频率选择表面与现有的多层、方波导、方同轴及金属通孔型等三维频率选择表面有本质区别。本发明是在经典二维频率选择表面基础上，单元厚度由无限薄（微米级金属层厚）向有一定厚度转变（毫米级立体环厚度和微米级金属层厚的和），从而将环单元立体化。由于开孔厚度、中心贴片厚度、天线罩基底和单元内部的个性化结构均会影响最终的滤波性能，这就额外增加了设计的维度。同时，与上述三维频率选择表面相比，本发明整体结构更为简单，在天线罩/天线窗等曲面结构上更具实用性，也更适合通过3D打印技术实现。介质基底和单元的个性化设计及一体化制备也是该发明的创新之处。

附图说明

图1是立体环型频率选择天线罩/天线窗单元结构示意图；1、天线罩/天线窗基底；2、立体环型单元；3、立体环型单元顶层金属化；4，立体环型单元表层全部金属化。

图2是基于3D打印技术的立体环型频率选择表面制备工艺流程图。

图3是多种类型环和基底组合形式的立体环型频率选择表面单元结构示意图（金属化前）；A）实心立体环型单元频率选择表面示例；B）立体环中心贴片和孔的高度关系示例；C）立体环中心贴片围度和高度的关系示例；D）立体环单元不同部分采用不同材料示例；E）夹层型介质基底立体环单元示例。

图4是单层和双层立体环型频率选择表面单元金属化后结构示意图；A）单层立体环频率选择表面透显视图；B）双层立体环频率选择表面透显视图。

图5是立体环型频率选择表面阵列示例图；A）仅顶层覆金、蜂窝夹层基底的立体“工”字环频率选择表面阵列；B）表面全覆金、蜂窝夹层基底的立体“工”字环频率选择表面阵列；C）立柱夹层基底的立体圆环频率选择表面阵列；D）立柱夹层基底的立体圆环频率选择表面阵列边角剖面示意图；E）顶层覆铜、实心基底的立体雪花环频率选择表面阵列；F）顶层覆银、实心基底的立体雪花环频率选择表面阵列。

图6是根据本发明实施例1提供的立体六角环频率选择陶瓷天线窗。

图7是根据本发明实施例1提供的立体六角环频率选择天线窗与原天线窗的滤波曲线。

图8是根据本发明实施例2提供的立体圆环频率选择天线窗；A）异质材料立体圆环单元中心的中空立体圆柱贴片；B）排布在天线窗内面层的立体圆环型频率选择表面阵列（表面金属化前）；C）排布在天线窗内面层的立体圆环型频率选择表面阵列（表面金属化后）。

图9是根据本发明实施例2提供的立体圆环频率选择表面天线窗与原天线窗的滤波曲线。

图10是根据本发明实施例3提供的立体十字环型频率选择表面天线罩；A）排布在天线罩外表面的异质材料立体十字环单元阵列（金属化前）；B）排布在天线罩外表面的异质材料立体十字环单元阵列（金属化后）；C）3D打印一体化立体十字环频率选择天线罩的局部结构示意图。

图11 是根据本发明实施例3提供的异质材料立体十字环型频率选择表面天线罩和原天线罩的滤波曲线。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，而不构成对本发明的限制。

一种立体环型频率选择天线罩/天线窗的制备方法，它包括：

（1）结构设计：采用电磁仿真软件进行频率选择表面结构的仿真优化，优化天线罩/天线窗基底和立体环型单元的材料、介电常数、形状、结构大小、厚度，以及立体环型单元阵列金属化的状态；

（2）三维建模：采用三维建模软件进行立体环型频率选择表面的三维建模；

（3）打印成型：根据需求选择合适的材料和打印工艺，在3D打印设备上一体化成型出天线罩/天线窗基底和立体环型单元阵列；

（4）打印后处理：去除支撑结构、清洗、干燥，必要时进行局部修磨；

（5）表面金属化：根据性能要求，在每个立体环型单元的表面进行金属化处理，使立体环型单元上表面或外表面附着金属层；

立体贴环型单元是贴合着天线罩/天线窗基底面形的凸起环状结构，或沿天线罩/天线窗基底深度方向嵌入的凹陷环状结构；

进一步的，立体环型单元在厚度方向从上到下的截面尺寸相同，或截面尺寸连续渐变或不连续变化；

立体环型单元阵列由若干个层数相同的立体环型单元排列组成，所述层数至少为1层；

所述立体环型单元的厚度为0.05～10mm；进一步的，厚度为1～5mm；

立体环型单元包括槽和中心贴片，所述槽深度和中心贴片厚度相同或不同；

立体环型单元的形状为立体方环、立体圆环、立体十字环、立体Y环、立体六角环或立体八角环；

所述天线罩/天线窗基底的厚度为1～40mm；

所述天线罩/天线窗基底的结构是实心结构或中空结构；

进一步的，所述中空结构是在其内部进行网格化或挖孔处理从而得到表面高密度芯层低密度的夹层结构；

立体环型单元的材料为硬质刚性材料；

天线罩/天线窗基底和所述立体环型单元的材料相同或不同，选自具有雷达透波性能的工程塑料或陶瓷材料；

进一步的，选自环氧类光敏树脂、丙烯酸类光敏树脂、聚酰亚胺类光敏树脂、尼龙、聚醚醚酮类、聚碳酸酯类、ABS塑料类或陶瓷浆料等材料中的至少一种；

天线罩/天线窗基底和立体环型单元的材料为陶瓷浆料时，在所述步骤（5）之前需进行烧结脱脂处理；

金属为良导体金属材料；进一步的，所述金属层的金属为铜、银、金或铝；所述金属层厚度3-20μm；

天线罩/天线窗基底与立体环型单元阵列的介电常数或等效介电常数不大于5、损耗正切不大于0.02；

三维建模软件包括UG、AutoCAD、Solidworks或犀牛等软件；

3D打印包括熔融堆积成型、紫外光固化成型、喷射成型、激光选取熔融、激光选区烧结或电子束熔融等；

步骤（5）所述的表面金属化，采用真空镀、电镀、喷涂或丝网印刷等工艺实现。

实施例1 一种立体环型频率选择表面天线窗的制备方法

该实施例的目标是3D打印制作出一体化的立体环型频率选择表面天线窗以满足以下主要性能：耐温800℃并改善原天线窗的通带宽带性能，同时使阻带S频段透过率大幅降低。原天线窗为石英陶瓷材料，介电常数3.2，损耗正切0.005，厚度16.8mm，通带中心频点10GHz，阻带S频段最高透过率接近0dB。

制备流程如图2所示；具体步骤如下：

（1）结构设计：用(CST MICROWAVE STUDIO，简称CST)三维电磁场仿真软件进行仿真优化。设计原则是使频率选择表面天线窗和原天线窗的厚度一致。优化结果如下：FSS天线窗材石英陶瓷材料，由高密度的实心面层和蜂窝状低密度芯层两部分构成，面层介电常数3.2，厚度4.4mm；芯层蜂窝外边长5.7mm，内边长4.9mm，厚度12.4mm，其等效介电常数约为1.3，损耗正切约为0.005。频率选择表面单元阵列为立体六角环，排布在频率选择表面天线窗外表面，阵列为正方形排布，周期10.6mm，即单元沿天线窗面形的横向和纵向间隔均为10.6mm。六角环外边长4.8mm，内边长4.2mm，厚度3mm。单元阵列表面金属是厚度约15μm的金层（图6）；

（2）三维建模：用Solidworks软件对天线窗基底和立体环单元阵列进行一体化三维建模；

（3）打印成型：以光敏石英陶瓷浆料为原材料，采用数字光固化（DLP）工艺进行陶瓷坯体的打印；将三维模型输入DLP打印设备，设置模型摆放角度、支撑结构、光照强度、光照时间、厚度等工艺参数，开始逐层成型；

（4）打印后处理：坯体成型完毕后，去除支撑材料，清洗、烘干；将坯体置于烧结炉中，按照最高烧结温度为1200℃的温度曲线进行烧结，升温速率1℃/s，降温速率1℃/s，降至室温后取出；检查模型外观及特征尺寸，如必要可进行局部修磨直至符合要求；

（5）表面金属化：在每个立体环单元顶层均匀喷涂金浆，控制厚度为15μm±1μm，然后置于烧结炉中，600℃固化后在表面形成光亮的金导电层，方阻≤0.2Ω/□。

立体环型频率选择表面天线窗制备完毕。该天线窗在整个X频段透过率均在80%以上，通带带宽明显改善，阻带S频段透过率较原天线窗大幅降低（图7）。陶瓷窗整体耐温可达800℃～1000℃。

实施例2一种立体环型频率选择表面天线窗的制备方法

该实施例的目标是3D打印制作出一体化的立体频率选择表面天线窗以满足以下主要性能：改善原天线窗的Ku通带宽带性能，同时使阻带S频段透过率大幅降低。原天线窗为树脂基复合材料，介电常数3.5，损耗正切0.008，厚度10.7mm，通带中心频点15GHz，阻带S频段最高透过率接近0dB。

具体步骤如下：

（1）结构设计：用CST仿真软件进行仿真优化，设计原则是使FSS天线窗和原天线窗的厚度基本保持一致。优化结果如下：FSS天线窗基底是实心的黑色尼龙材料，介电常数3.5，厚度8.9mm。FSS阵列是排布在天线窗内表面的立体圆环阵列，正方形排布，周期10.8mm，即单元沿天线窗面形的横向和纵向间隔均为10.6mm。每个FSS单元由在尼龙基底上的圆孔和孔中心的立体圆柱组合而成，尼龙基底上的圆孔直径为4.5mm，孔深1mm。立体中心圆柱材料是白色的聚碳酸酯（PC），材料介电常数2.6。为了调节圆柱部分的等效介电常数，对圆柱进行了挖孔的细节处理。PC圆柱外半径3.8mm，高度2mm，内孔半径3.5mm，高度1.7mm，处理后等效介电常数约为1.6，损耗正切约为0.005。窗体总厚度约为10.9mm。单元阵列表面金属是厚度约12μm的银层（图8）；

（2）三维建模：用Solidworks软件对天线窗基底和立体环阵列进行一体化三维建模；

（3）打印成型：以3D打印尼龙丝材和PC丝材为原材料，采用挤出成型工艺进行打印；将三维模型输入打印设备，设置适当的摆放角度、支撑结构和工艺参数，开始逐层成型；

（4）打印后处理：成型完毕后，去除支撑材料，清洗、烘干；检查模型外观及特征尺寸，如必要可进行局部修磨直至符合要求；

（5）表面金属化：采用喷涂工艺对立体环外表面整体镀银，控制银层厚度为12μm±1μm，使银层方阻小于0.25Ω/□。

立体圆环频率选择表面天线窗制备完毕。该天线窗在12～16GHz透过率均在80%以上，通带带宽明显改善，阻带S频段透过率不高于10%（图9）。

实施例3 一种立体半球形频率选择表面天线罩的制备方法

3D打印制作出一体化的半球形立体频率选择表面天线罩，以满足以下主要性能：改善原天线罩Ka通带的宽带性能，同时使阻带S频段透过率大幅降低。原天线罩为树脂基纤维复合材料，介电常数3.4，损耗正切0.005，厚度7.6mm，通带中心频点32GHz，阻带S、C和X频段（2GHz～12GHz）最高透过率接近0dB。

具体步骤如下：

（1）结构设计：用CST仿真软件进行仿真优化，设计原则是使FSS天线罩和原天线罩的厚度基本保持一致。优化结果如下：天线罩基底为A夹层结构，即实心的上面层、下面层及中间的低密度网格化芯层构成，材料选择聚酰亚胺树脂，介电常数3.2，损耗正切0.007。上面层和下面层的厚度均为2mm，芯层为三维交叉柱结构，即小方柱沿X、Y、Z三个方向交叉于同一中心点，小方柱截面为3.5mm的正方形，长度6mm，按6mm周期在X、Y、Z三个方向连接排布成网格芯层结构，等效介电常数约为1.25，损耗正切0.004。频率选择表面材料与基底材料不同，选择了某种介电常数为2.2的白色树脂材料。频率选择表面单元为立体十字环，外孔长度4mm、宽度2mm，内贴片长度3mm、宽度1mm，单元厚度4.5mm。单元阵列沿天线罩环向周期为5mm，纵向周期为5mm（图10）；

（2）三维建模：用Solidworks软件对天线罩基底和立体环阵列进行一体化三维建模；

（3）打印成型：以3D打印尼龙丝材和白色树脂丝材为原材料，采用挤出成型工艺进行打印。将三维模型输入打印设备，设置适当的摆放角度、支撑结构和工艺参数，开始逐层成型；

（4）打印后处理：成型完毕后，去除支撑材料，清洗、烘干；检查模型外观及特征尺寸，如必要可进行局部修磨直至符合要求；

（5）表面金属化：采用真空镀膜方法对立体环外表面整体镀铝，控制铝层厚度为12μm±1μm，使铝层方阻小于0.4Ω/□。

立体环型频率选择表面天线罩制备完毕。该天线罩在29～34GHz透过率均在80%以上，通带带宽明显改善，阻带S频段透过率不高于2%，C频段透过率不高于10%，X频段透过率不高于15%（图11）。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制。本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

以上本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。

Claims (20)

1.一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于包括：

（1）结构设计：采用电磁仿真软件进行频率选择表面结构的仿真优化，根据目标滤波曲线，优化天线罩基底和立体环型单元的材料、介电常数、形状、结构大小、厚度，以及立体环型单元阵列金属化的状态；

（2）三维建模：采用三维建模软件进行立体环型频率选择表面的三维建模；

（3）打印成型：根据需求选择合适的材料和打印工艺，在3D打印设备上一体化成型出天线罩基底和立体环型单元阵列；

（4）打印后处理：去除支撑结构、清洗、干燥，并进行局部修磨；

（5）表面金属化：根据性能要求，在每个立体环型单元的表面进行金属化处理，使立体环型单元上表面或外表面附着金属层；

所述立体环型单元为贴合天线罩基底面形的凸起环状结构或沿所述天线罩基底深度方向嵌入的凹陷环状结构。

2.根据权利要求1所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元的厚度为0.05～10mm。

3.根据权利要求2所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述天线罩基底的厚度为1～40mm。

4.根据权利要求3所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元包括槽和中心贴片，所述槽的深度和中心贴片厚度相同或不同。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述天线罩基底和所述立体环型单元的材料相同或不同，所述材料为具有雷达透波性能的工程塑料或陶瓷材料。

6.根据权利要求5所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述金属层厚度为3-20μm。

7.根据权利要求6所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为良导体金属材料。

8.根据权利要求7所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元的形状为立体方环、立体圆环、立体十字环、立体Y环、立体六角环或立体八角环。

9.根据权利要求8所述的一种立体环型频率选择天线罩的制备方法，其特征在于：所述天线罩基底的结构是实心结构、中空结构或网格化拓扑结构。

10.一种立体环型频率选择天线罩，其特征在于：它是由权利要求1所述一种立体环型频率选择天线罩的制备方法制备的。

11.一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于包括：

（1）结构设计：采用电磁仿真软件进行频率选择表面结构的仿真优化，根据目标滤波曲线，优化天线窗基底和立体环型单元的材料、介电常数、形状、结构大小、厚度，以及立体环型单元阵列金属化的状态；

（2）三维建模：采用三维建模软件进行立体环型频率选择表面的三维建模；

（3）打印成型：根据需求选择合适的材料和打印工艺，在3D打印设备上一体化成型出天线窗基底和立体环型单元阵列；

（4）打印后处理：去除支撑结构、清洗、干燥，并进行局部修磨；

（5）表面金属化：根据性能要求，在每个立体环型单元的表面进行金属化处理，使立体环型单元上表面或外表面附着金属层；

所述立体环型单元为贴合天线窗基底面形的凸起环状结构或沿所述天线窗基底深度方向嵌入的凹陷环状结构。

12.根据权利要求11所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元的厚度为0.05～10mm。

13.根据权利要求12所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述天线窗基底的厚度为1～40mm。

14.根据权利要求13所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元包括槽和中心贴片，所述槽的深度和中心贴片厚度相同或不同。

15.根据权利要求11-14任意一项所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述天线窗基底和所述立体环型单元的材料相同或不同，所述材料为具有雷达透波性能的工程塑料或陶瓷材料。

16.根据权利要求15所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述金属层厚度为3-20μm。

17.根据权利要求16所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述金属层的金属为良导体金属材料。

18.根据权利要求17所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述立体环型单元的形状为立体方环、立体圆环、立体十字环、立体Y环、立体六角环或立体八角环。

19.根据权利要求18所述的一种立体环型频率选择天线窗的制备方法，其特征在于：所述天线窗基底的结构是实心结构、中空结构或网格化拓扑结构。

20.一种立体环型频率选择天线窗，其特征在于：它是由权利要求11所述一种立体环型频率选择天线窗的制备方法制备的。

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