CN115910873A - 硅片检测工具及硅片检测方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种硅片检测工具及硅片检测方法，所述硅片检测工具包括：用于放置待检测硅片的托盘；用于与托盘配合形成腔室的防护罩，防护罩扣合至托盘上且防护罩上开设有注入孔和排气孔；用于向腔室内注射及抽取反应溶液的注射器，注射器包括注射筒、可移动设置于注射筒内的活塞、及可拆卸连接至注射筒端部的注射头，注射筒位于腔室外，注射头经由注入孔插入至腔室内，注射头包括一平行于托盘的承托面且朝向托盘的承托面设置的底面，底面上分布有多个开孔。本公开提供的硅片检测工具及硅片检测方法，能够减少硅片在处理过程中引入污染，且减少对操作人员危害，易于安装及操作，减少材料浪费。

Description

硅片检测工具及硅片检测方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种硅片检测工具及硅片检测方法。

背景技术

在大规模集成电路制造工艺中，随着器件尺寸不断缩小，半导体线宽越来越窄，硅片的洁净程度对器件良率的影响越来越大，尤其是硅片的金属杂质。

超痕量级的金属污染已经可以导致器件不同程度的失效，降低了生产线的良率。Cu、Ni等重金属的污染可使少子寿命缩短及使漏电流增大，且这两种金属元素的扩散率较高，很容易向硅片体内扩散，仅仅对硅片的待测表面Cu、Ni元素进行管控是远远不够的，对硅片体内Cu、Ni元素的检测就显得至关重要。

多晶硅超痕量分析(Polyultra trace profiling)是一种常见的硅片体内Cu、Ni元素含量的测试方法，其测试原理为：利用Cu、Ni元素在硅的单晶和多晶形态内的扩散系数不同，通过热处理在硅片的待测表面形成多晶硅膜，硅片体内的Cu、Ni等元素向多晶硅层扩散而聚集在多晶硅层，再对硅片多晶硅层进行刻蚀处理，对刻蚀液进行收集进行金属元素检测。

在相关技术中，对硅片多晶硅层的处理多用手动测试，即，在硅片的待测表面滴加一定比例的氢氟酸和硝酸，晃动或旋转硅片，使刻蚀液均匀涂布在硅片的待测表面后再收集刻蚀后的溶液到容器中进行测试。在硅片的待测表面处理过程中也会采用一些简易装置用于固定或加持硅片，以及辅助刻蚀液在硅片的待测表面涂布。近年来也出现用硅片的待测表面处理系统(WSPS)设备测试，通过设备对硅片进行处理并扫描表面进行测试。但是，相关技术中无论是对硅片多晶硅层进行手动测试或者采用现有装置测试存在以下缺点：

1)、硅片大面积暴露在外部，在处理过程中极容易引入污染，且硅片在处理过程中产生有害气体会直接进入空气中，危害操作人员健康；

2)、难以将刻蚀液在硅片的待测表面均匀分布，浪费大量刻蚀液，对人员操作要求高；

3)、设备测试适用的硅片类型较为局限，当硅片的待测表面粗糙或硅片掺杂量较高时就会出现溶液回收不全或收集失败的情况。

发明内容

本公开实施例提供了一种硅片检测工具及硅片检测方法，能够减少硅片在处理过程中引入污染，且减少对操作人员危害，易于安装及操作，减少材料浪费。

本公开实施例所提供的技术方案如下：

第一方面，本公开实施例提供了一种硅片检测工具，包括：

用于放置待检测硅片的托盘；

用于与所述托盘配合形成腔室的防护罩，所述防护罩扣合至所述托盘上且所述防护罩上开设有注入孔和排气孔；

用于向所述腔室内注射及抽取反应溶液的注射器，所述注射器包括注射筒、可移动设置于所述注射筒内的活塞、及可拆卸连接至所述注射筒端部的注射头，所述注射筒位于所述腔室外，所述注射头经由所述注入孔插入至所述腔室内，所述注射头包括一平行于所述托盘的承托面且朝向所述托盘的承托面设置的底面，所述底面上分布有多个开孔。

示例性的，所述注射头包括：

第一部分，所述第一部分内部中空且穿设于所述注入孔内；及

第二部分，所述第二部分内部中空且与所述第一部分彼此内腔相通，所述第二部分包括所述底面。

示例性的，所述第一部分包括垂直所述托盘的承托面设置的竖管；

所述第二部分包括平行所述托盘的承托面设置的至少一根横管，所述横管在平行于所述托盘的承托面方向上的相对两端封闭，且多个所述开孔沿所述横管的轴线方向均匀排列。

示例性的，所述第一部分绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线可旋转，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液经由所述开孔均匀覆盖至所述待检测硅片的待测表面。

示例性的，所述托盘的承托面上设有用于容纳所述待检测硅片的容纳槽，所述容纳槽的深度大于所述待检测硅片的厚度，且所述容纳槽的底部开设有通孔，所述通孔的外径尺寸小于所述待检测硅片的外径尺寸。

示例性的，所述待检测硅片检测工具还包括：

驱动组件，所述驱动组件与所述注射器连接，用于驱动所述注射器绕所述轴线旋转，以使所述第一部分绕所述轴线可旋转。

示例性的，所述注射头与所述注射筒之间设有控制阀。

示例性的，所述注射头在所述注入孔内沿垂直于所述托盘的承托面方向可移动。

示例性的，所述注射筒上设有刻度。

第二方面，本公开实施例提供了一种硅片检测方法，采用如上所述的硅片检测工具对硅片进行检测；所述方法包括如下步骤：

将待检测硅片放置于由所述托盘与所述防护罩配合形成的腔室内；

在所述注射器的注射筒内加入反应溶液；

通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液，以使所述反应溶液分布在所述待检测硅片的待测表面，对硅片的待测表面进行处理；

通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液，以收集刻蚀后的反应溶液；

对收集的反应溶液进行测试。

示例性的，所述方法中，

所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液，具体包括：

绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线旋转所述第一部分，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液经由所述开孔均匀覆盖至所述待检测硅片的待测表面；

所述通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液，具体包括：

绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线旋转所述第一部分，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液从所述待检测硅片的待测表面经由所述开孔收集至注射筒。

示例性的，所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液之前，所述方法还包括：

沿垂直所述托盘的承托面方向向靠近所述托盘方向移动所述注射头，以使所述注射头与所述待检测硅片的待测表面保持预定距离；

所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液之后，所述通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液之前，所述方法还包括：

沿垂直所述托盘的承托面方向向靠近所述托盘方向移动所述注射头，以使所述注射头与所述待检测硅片的待测表面的反应溶液液面接触。

本公开实施例所带来的有益效果如下：

上述方案中，所述待检测硅片检测工具可包括托盘、防护罩和注射器，其中托盘和防护罩可扣合形成一腔室，待检测硅片可放置于托盘上，经由所述注射器来向腔室内注射反应溶液，这样，对硅片处理过程可在腔室内完成，相较于相关技术中在开放环境中对硅片进行处理的方式来说，能够减少硅片在处理过程中引入外界污染；并且，所述防护罩和所述托盘配合形成腔室，且防护罩上设排气孔，可通过排气孔将对硅片处理过程中产生的有害气体定向排出，以减少对操作人员危害；并且，由于设置注射器来向腔室内注射及抽取反应溶液，易于向硅片的待测表面涂布反应溶液且易于收集处理后的反应溶液，安装及操作简单，对操作人员要求低，减少材料浪费；此外，该硅片检测工具可适用于不同类型硅片，即使当硅片的待测表面粗糙或硅片掺杂量较高时，由于采用注射器抽取反应溶液，可减少出现溶液回收不全或收集失败的问题。

附图说明

图1表示本公开实施例中提供的硅片检测工具的整体结构示意图；

图2表示本公开实施例中提供的硅片检测工具中横管的结构示意图；

图3表示本公开实施例中提供的硅片检测工具的注射头与托盘组合的俯视图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

如图1所示，本公开实施例所提供的硅片检测工具包括：托盘100、防护罩200和注射器300。

所述托盘100用于放置待检测硅片10，所述防护罩200用于与所述托盘100配合形成腔室A，所述防护罩200扣合至所述托盘100上且所述防护罩200上开设有注入孔210和排气孔(图中未示意)。

所述注射器300用于向所述腔室A内注射及抽取反应溶液，所述注射器300包括注射筒310、可移动设置于所述注射筒310内的活塞320、及可拆卸连接至所述注射筒310端部的注射头330，所述注射筒310位于所述腔室A外，所述注射头330经由所述注入孔210插入至所述腔室A内，所述注射头330包括一平行于所述托盘100的承托面且朝向所述托盘100的承托面设置的底面332a，所述底面332a上分布有多个开孔332b。

上述方案中，所述托盘100和所述防护罩200可扣合形成一腔室A，待检测硅片10可放置于所述托盘100上，经由所述注射器300来向腔室A内注入反应溶液以及从腔室A内抽取反应溶液。在一个具体实施过程中，检测过程具体可为：利用多晶硅超痕量检测技术实现硅片内金属的检测，所述反应溶液可为一定比例配比的氢氟酸和硝酸的混合液，显然，在实际应用中，所述反应溶液可根据实际检测需求进行适应性调整。

由于在检测过程中，对硅片处理过程可在腔室A内完成，相较于相关技术中在开放环境中对硅片进行处理的方式来说，能够减少硅片在处理过程中引入外界污染；并且，所述防护罩200和所述托盘100配合形成腔室A，且防护罩200上设排气孔，可通过排气孔将对硅片处理过程中产生的有害气体定向排出，以减少对操作人员危害；并且，由于设置注射器300来向腔室A内注射及抽取反应溶液，易于向硅片的待测表面涂布反应溶液且易于收集处理后的反应溶液，安装及操作简单，对操作人员要求低，减少材料浪费；此外，该硅片检测工具可适用于不同类型硅片，即使当硅片的待测表面粗糙或硅片掺杂量较高时，由于采用注射器300抽取反应溶液，可减少出现溶液回收不全或收集失败的问题。

在一些示例性的实施例中，如图1至图3所示，所述注射头330包括：第一部分331和第二部分332，其中，所述第一部分331和所述第二部分332均内部中空，所述第一部分331穿设于所述注入孔210内，所述第二部分332位于所述腔室A内且与所述第一部分331彼此内腔相通，所述第二部分332包括所述底面332a，所述底面332a上分布有多个开孔332b。

采用上述方案，所述第一部分331起到将所述注射筒310内反应溶液引入腔室A内的第二部分332内腔中的作用，所述第二部分332由于具有一与托盘100的承托面平行的底面332a，也就是说，其底面332a与硅片的待测表面平行，这样，通过其底面332a上分布多个开孔332b可向硅片的待测表面涂布反应溶液，以提高涂布均匀性。

在一种具体实施例中，如图1至图3所示，所述第一部分331包括垂直所述托盘100的承托面设置的竖管3311；所述第二部分332包括平行所述托盘100的承托面设置的至少一根横管3321，所述横管3321在平行于所述托盘100的承托面方向上的相对两端封闭，且多个所述开孔332b沿所述横管3321的轴线方向均匀排列，且所述横管3321在其轴线方向上的尺寸大于或等于所述待检测硅片10的外径尺寸。

采用上述方案，所述注射头330采用交叉设置的横管3321和竖管3311来实现，沿着横管3321的轴线均匀排列多个开孔332b，且当所述待检测硅片10放置于所述托盘100上时，所述横管3321与所述待检测硅片10在所述托盘100的承托面上的正投影重合，且所述横管3321在其轴线方向上的尺寸大于或等于所述待检测硅片10的外径尺寸，也就是说，在所述横管3321的轴线方向上，所述待检测硅片10在所述托盘100的承托面上的正投影应不超出所述横管3321在其轴线方向上的相对两端之外，这样，可提高向待检测硅片10的待测表面涂布反应溶液的均匀性。

需要说明的是，在上述方案中，所述横管3321的数量不限，可以是一根，也可以是多根。当所述横管3321数量为多根时，多根所述横管3321可以是相互交叉，也可以是彼此轴线平行设置。

还需要说明的是，在上述实施例中，所述第二部分332选用横管3321，结构简单，易于实现。在其他未示意出的实施例中，所述第二部分332并不仅限于横管3321形式，还可以采用内部中空的板体等任意合适的结构，例如，所述第二部分332还可以为一圆盘状板体，所述待检测硅片10在所述托盘100的承托面上的正投影可落入该圆盘状板体在所述托盘100的承托面上的正投影之内，该圆盘状板体在朝向待检测硅片10的底面332a上均匀分布多个开孔332b。

此外，为了进一步提高反应溶液在待检测硅片10的待测表面的涂布均匀性，在一具体实施例中，如图3所示，所述第一部分331绕垂直所述托盘100的承托面方向的轴线可旋转，以带动所述第二部分332旋转，以使所述注射筒310内的溶液经由所述开孔332b均匀覆盖至所述待检测硅片10的待测表面。这样，由于所述第二部分332可沿待检测硅片10周向旋转，在旋转过程中可将反应溶液更加均匀地涂布在待检测硅片10的待测表面。

需要说明的是，在一些实施例中，所述第一部分331的旋转轴线与所述注射筒310可同轴线，可通过操作所述注射筒310旋转，以驱动所述第一部分331旋转。一种更为具体的实施例中，可采用手动方式操作所述注射筒310旋转，也可以选用电动驱动方式来驱动所述注射筒310旋转。在所述第一部分331的旋转过程中，其旋转速度最好均匀，以提高反应溶液涂布均匀性。

此外，在一些示例性的实施例中，所述托盘100的承托面上设有用于容纳所述待检测硅片10的容纳槽110，所述容纳槽110的深度大于所述待检测硅片10的厚度，且所述容纳槽110的底部开设有通孔120，所述通孔120的内径尺寸小于所述待检测硅片10的外径尺寸。

采用上述方案，所述硅片可置于所述容纳槽110内，且容纳槽110的深度大于待检测硅片10的厚度，这样，当所述注射器300向所述腔室A内注入一定量的反应溶液时，可保证反应溶液与晶圆充分反应，避免反应溶液流失。并且，所述容纳槽110的底部开设通孔120，当待检测硅片10置于所述容纳槽110内时，所述待检测硅片10的圆心可与所述通孔120的圆心相重合，且所述通孔120的尺寸小于待检测硅片10的外径尺寸，这样的设置，一方面，所述通孔120可减少反应溶液与待检测硅片10的非待测表面(即硅片背面)与反应溶液接触，确保反应溶液仅与待检测硅片10的待测表面接触反应；另一方面，通孔120的尺寸适当小于待检测硅片10的尺寸，可避免待检测硅片10从该通孔120脱落。需要说明的是，该通孔120与待检测硅片10的尺寸差应尽可能小，以减少反应溶液与硅片背面接触，更有利于提高检测结果的准确性。

此外，在一些实施例中，该硅片检测工具还可以包括一固定件400，该固定件400可向所述待检测硅片10施加一作用力，以使待检测硅片10与所述容纳槽110的底部相抵而紧贴至容纳槽110的底部，从而通过该待检测硅片10封闭所述通孔120。示例性的，所述固定件400可以为一固定环，该固定环环绕所述待检测硅片10的外周侧设置且尽可能多地暴露出所述待检测硅片10的待测表面。

此外，示例性的，所述注射头330与所述注射筒310之间设有控制阀340，通过所述控制阀340可控制所述注射头330的开通和关闭。当需要注射或抽取反应溶液时，可打开所述控制阀340。

此外，示例性的，所述注射头330在所述注入孔210内沿垂直于所述托盘100的承托面方向可移动，也就是说，所述注射头330可调整其伸入至腔室A内的深度，且所述注射头330可在所述注入孔210内自由旋转。

示例性的，所述注射筒310上设有刻度310a，以便于定量注射和收集反应溶液。

此外，还需要说明的是，所述注射器300向所述腔室A内注入和抽取反应溶液的过程可通过人工手动完成，例如，在注射器300上设置手动操作部350；也可以通过电动方式驱动以实现自动注入和抽取过程。在一种具体实施例中，所述硅片检测工具还可以包括处理器，可控制所述注射器300的注射和抽取动作、以及所述注射器300的旋转动作，以实现自动化检测过程。

此外，本公开实施例还提供了一种硅片检测方法，采用本公开实施例提供的硅片检测工具对硅片进行检测；所述方法包括：

步骤S01、将待检测硅片10放置于由所述托盘100与所述防护罩200配合形成的腔室A内；

其中，所述托盘100与所述防护罩200为可拆卸连接，并且，在一些实施例中，所述待检测硅片10可放置在所述托盘100的容纳槽110内，且可通过所述固定件400将所述待检测硅片10抵压至所述容纳槽110底部以封闭所述通孔120；

步骤S02、在所述注射器300的注射筒310内加入反应溶液；

其中，一种具体实施例中，该检测过程具体可为：利用多晶硅超痕量检测技术实现硅片内金属的检测时，所述反应溶液可为一定比例配比的氢氟酸和硝酸的混合液，显然，在实际应用中，所述反应溶液可根据实际检测需求进行适应性调整。

步骤S03、通过所述注射头330向所述腔室A内注射反应溶液，以使所述反应溶液分布在所述待检测硅片10的待测表面，对硅片的待测表面进行处理；

其中，在本步骤中，在一种具体实施例中，可绕垂直所述托盘100的承托面方向的轴线旋转所述第一部分331，以带动所述第二部分332旋转，以使所述注射筒310内的溶液经由所述开孔332b均匀覆盖至所述待检测硅片10的待测表面；

步骤S04、通过所述注射头330抽取所述腔室A内反应溶液，以收集刻蚀后的反应溶液；

在本步骤中，在一种具体实施例中，绕垂直所述托盘100的承托面方向的轴线旋转所述第一部分331，以带动所述第二部分332旋转，以使所述注射筒310内的溶液从所述待检测硅片10的待测表面经由所述开孔332b收集至注射筒310。

步骤S05、对收集的反应溶液进行测试。

本步骤中，在一种具体实施例中，该检测过程具体可为：利用多晶硅超痕量检测技术实现硅片内金属的检测时，可对收集的反应溶液进行金属元素测试。当然，实际应用中，可根据实际需求对反应溶液进行测试。

此外，示例性的，上述步骤S03之前，所述方法还包括：

沿垂直所述托盘100的承托面方向向靠近所述托盘100方向移动所述注射头330，以使所述注射头330与所述待检测硅片10的待测表面保持预定距离；

所述步骤S03之后，步骤S04之前，所述方法还包括：

步骤S03’、沿垂直所述托盘100的承托面方向向靠近所述托盘100方向移动所述注射头330，以使所述注射头330与所述待检测硅片10的待测表面的反应溶液液面接触。

上述步骤S03’中，在向腔室A内注入反应溶液时，可调整注射器300伸入腔室A的深度，使注射头330距离待检测硅片10的待测表面有一定距离，在刻蚀完成后收集反应溶液时，可调节注射器300伸入腔室A的深度，使注射器300更深入腔室A内，以便于注射头330可接触到反应溶液液面，以充分收集反应溶液。

需要说明的是，在收集反应溶液过程中，可根据反应溶液液面位置，边收集反应溶液边调整注射头330伸入腔室A的深度。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种硅片检测工具，其特征在于，包括：

用于放置待检测硅片的托盘；

用于与所述托盘配合形成腔室的防护罩，所述防护罩扣合至所述托盘上且所述防护罩上开设有注入孔和排气孔；

用于向所述腔室内注射及抽取反应溶液的注射器，所述注射器包括注射筒、可移动设置于所述注射筒内的活塞、及可拆卸连接至所述注射筒端部的注射头，所述注射筒位于所述腔室外，所述注射头经由所述注入孔插入至所述腔室内，所述注射头包括一平行于所述托盘的承托面且朝向所述托盘的承托面设置的底面，所述底面上分布有多个开孔。

2.根据权利要求1所述的硅片检测工具，其特征在于，

所述注射头包括：

第一部分，所述第一部分内部中空且穿设于所述注入孔内；及

第二部分，所述第二部分内部中空且与所述第一部分彼此内腔相通，所述第二部分包括所述底面。

3.根据权利要求2所述的硅片检测工具，其特征在于，

所述第一部分包括垂直所述托盘的承托面设置的竖管；

所述第二部分包括平行所述托盘的承托面设置的至少一根横管，所述横管在平行于所述托盘的承托面方向上的相对两端封闭，且多个所述开孔沿所述横管的轴线方向均匀排列，且所述横管沿其轴线方向上的尺寸大于或等于所述待检测硅片的外径尺寸。

4.根据权利要求2所述的硅片检测工具，

所述第一部分绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线可旋转，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液经由所述开孔均匀覆盖至所述待检测硅片的待测表面。

5.根据权利要求4所述的硅片检测工具，其特征在于，

所述托盘的承托面上设有用于容纳所述待检测硅片的容纳槽，所述容纳槽的深度大于所述待检测硅片的厚度，且所述容纳槽的底部开设有通孔，所述通孔的内径尺寸小于所述待检测硅片的外径尺寸。

6.根据权利要求1所述的硅片检测工具，其特征在于，

所述注射头与所述注射筒之间设有控制阀。

7.根据权利要求1所述的硅片检测工具，其特征在于，

所述注射头在所述注入孔内沿垂直于所述托盘的承托面方向可移动。

8.一种硅片检测方法，其特征在于，采用如权利要求1至7任一项所述的硅片检测工具对硅片进行检测；所述方法包括如下步骤：

将待检测硅片放置于由所述托盘与所述防护罩配合形成的腔室内；

在所述注射器的注射筒内加入反应溶液；

通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液，以使所述反应溶液分布在所述待检测硅片的待测表面，对硅片的待测表面进行处理；

通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液，以收集刻蚀后的反应溶液；

对收集的反应溶液进行测试。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求4所述的硅片检测工具，所述方法中，

所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液，具体包括：

绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线旋转所述第一部分，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液经由所述开孔均匀覆盖至所述待检测硅片的待测表面；

所述通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液，具体包括：

绕垂直所述托盘的承托面方向的轴线旋转所述第一部分，以带动所述第二部分旋转，以使所述注射筒内的溶液从所述待检测硅片的待测表面经由所述开孔收集至注射筒。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，应用于如权利要求7所述的硅片检测工具，其中

所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液之前，所述方法还包括：

沿垂直所述托盘的承托面方向向靠近所述托盘方向移动所述注射头，以使所述注射头与所述待检测硅片的待测表面保持预定距离；

所述通过所述注射头向所述腔室内注射反应溶液之后，所述通过所述注射头抽取所述腔室内反应溶液之前，所述方法还包括：

沿垂直所述托盘的承托面方向向靠近所述托盘方向移动所述注射头，以使所述注射头与所述待检测硅片的待测表面的反应溶液液面接触。

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