CN115882819A - 双工器装置、多工器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双工器装置、多工器及通信设备。双工器装置包括基板和至少两个滤波器，至少两个滤波器中的第一滤波器和第二滤波器均设置于基板的同一面，且第一滤波器和第二滤波器沿基板的第一长度方向具有位置差；第一滤波器的中心和第二滤波器的中心在基板的第一长度方向上的中心距D满足公式

本发明的双工器装置的带外抑制和隔离度特性得到了提升。

Description

双工器装置、多工器及通信设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双工器装置、多工器及通信设备。

背景技术

随着通信技术高速发展，通信系统日益复杂，对于滤波器的性能要求也进一步提高。

近年来，由于薄膜体声波滤波器的芯片尺寸进一步减小，双工器的封装尺寸和体积也进一步减小。目前，双工器中，包括有两个滤波器芯片和用于设置滤波器芯片的基板，基板上设置有两个滤波器芯片所对应的滤波器端口，两个滤波器端口相互正对且平行设置，相应的将两个滤波器芯片并排设置在双工器的基板上，且滤波器芯片处于基板的宽度方向上的中心位置。

然而目前的双工器中，由于两个滤波器端口之间间距较近，由此造成两个滤波器芯片的靠近滤波器端口的电路相互产生耦合，影响双工器性能。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供一种双工器装置、多工器及通信设备，其带外抑制和隔离度特性较好。

为了实现上述目的，本发明提供一种双工器装置包括基板和至少两个滤波器，至少两个滤波器包括第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器和第二滤波器均设置于基板的同一面，且第一滤波器和第二滤波器沿基板的第一长度方向具有位置差；第一滤波器的中心和第二滤波器的中心在基板的第一长度方向上的中心距D满足公式：

其中，H1为第一滤波器在第一长度方向上的长度，H2为第二滤波器在第一长度方向上的长度，第一长度方向沿基板的板面宽度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，第一滤波器的中心和第二滤波器的中心在基板的第一长度方向上的中心距D满足公式：

其中，H1为第一滤波器在第一长度方向上的长度，H2为第二滤波器在第一长度方向上的长度。

在一种可能的实施方式中，第一滤波器和第二滤波器在沿基板的第二长度方向上与基板的对应边缘之间的距离的最小值大于或等于100μm，且小于或等于300μm，其中，第二长度方向沿基板的板面长度方向延伸。

在一种可能的实施方式中，第一滤波器和第二滤波器分别位于基板的对角位置。

在一种可能的实施方式中，滤波器具有信号引脚和接地引脚；

基板包括第一滤波器端口焊盘和第二滤波器端口焊盘，第一滤波器端口焊盘和第一滤波器的信号引脚连接，第二滤波器端口焊盘和第二滤波器的信号引脚连接，第一滤波器端口焊盘和第二滤波器端口焊盘沿第二长度方向间隔排列。

在一种可能的实施方式中，基板包括沿基板厚度方向交替层叠设置的导电层和绝缘介质层，信号引脚和接地引脚均贯穿基板，并延伸至基板的背离滤波器的一侧。

在一种可能的实施方式中，基板还包括可导电的隔离部，隔离部设置于基板内部，且隔离部在基板板面的投影位于第一滤波器和第二滤波器之间；

隔离部与接地引脚的位于基板内部的引脚段互不相连。

在一种可能的实施方式中，对应不同滤波器的接地引脚的位于基板内部的引脚段互不相连，而第一滤波器的接地引脚和第二滤波器的接地引脚均和设备接地焊盘相连。

本申请的双工器装置包括基板和至少两个滤波器，至少两个滤波器包括第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器和第二滤波器均设置于基板的同一面，且第一滤波器和第二滤波器沿基板的第一长度方向具有位置差；第一滤波器的中心和第二滤波器的中心在基板的第一长度方向上的中心距D满足公式

其中，H1为第一滤波器在沿基板的板面宽度方向延伸的第一长度方向上的长度，H2为第二滤波器在第一长度方向上的长度。这样通过设置第一滤波器和第二滤波器之间的中心距，能使其具有较好的隔离度，从而提升双工器装置的带外抑制和隔离度特性等性能参数。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

图1是现有的一种双工器的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的双工器装置内部的滤波器连接结构示意图；

图3是本申请实施例提供的双工器装置的俯视结构示意图；

图4是本申请实施例提供的双工器装置中滤波器的相对位置关系示意图；

图5是本申请实施例提供的滤波器的中心距和隔离度之间的关系曲线图；

图6是本申请实施例提供的双工器装置和现有的对比例进行对比的阻带抑制特性示意图；

图7是本申请实施例提供的双工器装置和现有的对比例进行对比的隔离度特性示意图；

图8是本申请实施例提供的另一种双工器装置的俯视结构示意图；

图9是本申请实施例提供的双工器装置的侧视图；

图10是本申请实施例提供的具有第一种基板结构的双工器装置的侧视示意图；

图11为本申请实施例提供的具有第二种基板结构的双工器装置的侧视示意图。

附图标记说明：

1-滤波器；2-基板；3-塑封体；

11-第一滤波器；12-第二滤波器；13-金属柱；21-天线端口；22-第一滤波器端口焊盘；23-第二滤波器端口焊盘；24-设备接地焊盘；25-隔离部；26、27-引脚段；

2a-第一导电层；2b-第一介质层；2c-第二导电层；2d-第二介质层；2e-第三导电层；2f-第三介质层；2g-第四导电层；

100、200、300、400-双工器装置。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

随着半导体工艺能力的不断进步和半导体器件封装技术的不断发展，声波滤波器的芯片尺寸不断减小，并进而使得双工器等器件的尺寸变得更小。目前双工器的主流封装尺寸为18*14、16*12和14*11(单位为0.1mm)。具体的。图1是现有的一种双工器的结构示意图。如图1所示，现有的双工器中，包括有基板和设置在基板上的两个滤波器芯片，即图中的滤波器芯片F1和滤波器芯片F2。基板上还设置有天线端口T-Ant，以及两个滤波器芯片所对应的滤波器端口，即和滤波器芯片F1对应的滤波器端口T1，以及和滤波器芯片F2对应的滤波器端口T2。滤波器端口T1和滤波器端口T2相互正对且平行设置，相应的将两个滤波器芯片沿基板的长度方向(图中x方向)并排设置在双工器的基板上，且滤波器芯片处于基板的宽度方向(图中y方向)的中心位置。

在上述双工器的封装结构中，由于滤波器端口T1和滤波器端口T2之间具有较近的距离，因此，滤波器芯片F1的距离滤波器端口T1较近的电路和器件组成，会和滤波器芯片F2的距离滤波器端口T2较近的电路之间存在较大的耦合现象，从而让双工器的带外抑制和隔离度特性都较差。

而本申请的双工器装置，通过将基板上两个滤波器的布局位置相互错开，使两个滤波器之间具有较大的间距，从而提升双工器装置的带外抑制和隔离度特性。

具体的，双工器装置在封装时，需要满足一定的封装规则和封装距离，因此滤波器在基板上的位置具有一定的限制，例如是在滤波器在基板的宽度方向上不能和基板边缘靠的过近。而为了在此限制下，尽量提高双工器装置的带外抑制和隔离度特性，本申请中的双工器装置，其基板会在遵循现有封装距离的基础上，让两个滤波器之间尽量隔开，从而保持较大的间距。具体的，两个滤波器可以主要在基板的其中一个长度方向上尽量隔开。

以下结合附图说明本申请实施例的双工器装置。

图2是本申请实施例提供的双工器装置内部的滤波器连接结构示意图。如图2所示，双工器装置中，包括天线端ANT、至少两个滤波器以及和各滤波器匹配的信号输入/输出端口。这两个滤波器包括第一滤波器以及第二滤波器，组成第一滤波器和第二滤波器的谐振器可以为薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator，FBAR)、表面声波谐振器(surface acoustic wave filter，SAW)或者固态装配型谐振器(Solidly MountedResonator，SMR)等。

具体的，在天线端ANT和滤波器之间设置有天线端匹配电感，而第一滤波器信号输入/输出端口T1对应于第一滤波器，第二滤波器信号输入/输出端口对应于第二滤波器。

第一滤波器和第二滤波器均可以为由串联谐振器以及并联谐振器组成的梯形结构滤波器。示例性的，本实施例中，第一滤波器由串联谐振器S11、S12、S13、S14，以及并联谐振器P11、P12、P13、P14所组成，而第二滤波器由串联谐振器S21、S22、S23、S24，以及并联谐振器P21、P22、P23和P24所组成。

此外，第一滤波器的天线端设置有第一滤波器天线端串联电感L1，第一滤波器的信号收发端设置有T1端口串联电感L2，在第一滤波器和接地端的各条并联支路上，设置有第一滤波器并联支路接地电感L3、L4和L5；第二滤波器的天线端设置有第二滤波器天线串联电感L6，第二滤波器的信号收发端设置有T2端口串联电感，第二滤波器和接地端之间的各条并联支路上，设置有第二滤波器并联支路接地电感L8和L9。

本领域技术人员可以理解的是，第一滤波器和第二滤波器均具有固定的工作频率和带宽，且本实施例中，第一滤波器和第二滤波器的通带彼此之间无重叠。本实施例中，第一滤波器和第二滤波器可能为高频滤波器，也可能为低频滤波器，有可能用于发射信号也有可能用于接收信号。本申请中对于第一滤波器和第二滤波器的频率范围和具体功能等均不加以限制，而第一滤波器和第二滤波器的级数及具体并联支路的接地方式同样不加以限制。

图2中，M指第一滤波器靠近T1端口的第一级电路与第二滤波器靠近T2端口的第一级电路(包括其中并联支路的接地电感以及T1/T2端口的输入/输出串联/并联匹配电感)之间的耦合。其中，第一滤波器的第一级电路为第一滤波器中靠近端口T1的并联支路的接地电感以及T1端口的串联或并联匹配电感。同样的，第二滤波器的第一级电路也为第二滤波器中靠近端口T2的并联支路的接地电感以及T2端口的串联或并联匹配电感。本申请中，让第一滤波器和第二滤波器之间具有较大的间距，从而减小M的大小。

图3是本申请实施例提供的双工器装置的俯视结构示意图。如图2和图3所示，双工器装置100所包括的至少两个滤波器中，第一滤波器11和第二滤波器12均设置于基板2的同一面，且第一滤波器11和第二滤波器12沿基板2的第一长度方向(图中y方向)具有位置差。

具体的，双工器装置可以具有多种不同封装规格，本实施例中，以双工器装置的封装规格为16*12作为示例为例，也就是，双工器装置的整体封装尺寸为1.6mm*1.2mm。其中，该双工器装置所包括的滤波器也可以有不同的带宽，具体在本实施例中，同样以第一滤波器11的通带为1710MHz-1785MHz、第二滤波器12的通带为1805MHz-1880MHz为例进行说明。相应的，可以设置第一滤波器11的尺寸规格为5*7(即0.5mm*0.7mm)，而第二滤波器12的尺寸规格为5*6(即0.5*0.6mm)。

在本实施例的双工器装置中，基板2为矩形，将沿基板2板面的宽度方向定义为基板2的第一长度方向，即图中y方向；而沿基板2板面的长度方向定义为基板2的第二长度方向，即图中x方向。可以理解的是，第一长度方向和第二长度方向相互垂直设置，而且基板2沿第一长度方向的尺寸小于基板沿第二长度方向的尺寸。

基板2上可以设置用于连接天线的天线端口21，而同时为了和两个滤波器进行电连接，在基板2上同样设置有用于和滤波器连接的滤波器端口，即第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23。第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23在基板2上沿第二长度方向间隔设置，且第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23均和天线端口21在第一长度方向上具有间距。这样，第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23实际上在基板2上是沿第二长度方向并列设置，如果让第一滤波器11和第二滤波器12也对应于滤波器端口的位置，则第一滤波器11和第二滤波器12之间会因间距较小而使耦合M增大。

为了减少双工器装置中不同滤波器之间的耦合M，本申请中将第一滤波器11和第二滤波器12设置为在基板2的第一长度方向，也就是基板2的宽度方向上具有位置差，从而让两个滤波器在该方向上能够相互错开。因此，第一滤波器11和第二滤波器12的直线距离由此得以增加。然而，不同滤波器之间的耦合现象的增幅会随着滤波器之间距离的增加而变得不明显，因此，第一滤波器11和第二滤波器12之间的间距可以处于一定范围内，从而在确保各滤波器之间耦合较小的同时，让滤波器的间距以及双工器装置的整体尺寸均较小，从而提高其结构上的紧凑性。

图4是本申请实施例提供的双工器装置中滤波器的相对位置关系示意图。如图2至图4所示，具体的，第一滤波器11的中心和第二滤波器12的中心在基板2的第一长度方向上的中心距D会满足以下公式：

其中，H1为第一滤波器11在第一长度方向上的长度，而H2为第二滤波器12在第一长度方向上的长度。通过设置第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距，能使其具有较好的隔离度，从而提升双工器装置的带外抑制和隔离度特性等性能参数。

图5是本申请实施例提供的滤波器的中心距和隔离度之间的关系曲线图。如图5所示，其横轴为中心距D，并按照min(H1、H2)进行归一化处理，而纵轴为双工器装置的隔离度特性。由图5可以看出，随着第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距的增加，第一滤波器11和第二滤波器12之间的隔离度也会相应正向增加，并在超过某个阈值后接近平缓。

因此，相应的，让第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距D满足大于或等于

且小于或等于/>

的情况下，均能够减少两个滤波器之间的耦合，同时让双工器装置100具备较为紧凑的尺寸。

图6是本申请实施例提供的双工器装置和现有的对比例进行对比的阻带抑制特性示意图。如图6所示，圆圈标记的实线为本实施例中第一滤波器11的插损频率特性，方形标记的实线为本实施例中第二滤波器12的插损频率特性，而圆圈标记的虚线为现有的对比例中第一滤波器的插损频率特性，方形标记的虚线为现有的对比例中第二滤波器的插损频率特性。由图6可以看出，本实施例中的双工器装置，由于第一滤波器11和第二滤波器12之间在第一长度方向上位置具有位置差，所以和现有的并列设置的双工器相比，其阻带抑制特性得到了提升。

图7是本申请实施例提供的双工器装置和现有的对比例进行对比的隔离度特性示意图。如图7所示，实线为本实施例的隔离度特性，虚线为现有对比例的隔离度特性。由图7可以看出，本实施例中的双工器装置100，由于第一滤波器11和第二滤波器12之间在第一长度方向上位置具有位置差，所以和现有的并列设置的双工器相比，其隔离度特性得到了提升。

需要说明的是，本实施例中的双工器装置，由于仅限制第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距等相对距离，因而第一滤波器11和第二滤波器12可以在基板上具有不同的相对位置。例如，如图3和图4所示，在滤波器的一种可选的排布方式中，可以让第一滤波器11设置在图3及图4中基板2的左下角位置，第二滤波器12设置在图3及图4中基板2的右上角位置，从而让第一滤波器11和第二滤波器12呈近似对角设置。

此外，在双工器装置的其它可选的排布方式中，可以让第一滤波器和第二滤波器处于其它不同的相对位置。图8是本申请实施例提供的另一种双工器装置的俯视结构示意图。如图8所示，在双工器装置的另一种可选的排布方式中，第一滤波器11可以设置在图8中基板2的左上角位置，而第二滤波器12设置在图8中基板2的右下角。此时，图8中的双工器装置200中，滤波器的排布和图1中双工器装置100的滤波器呈相反排布，但仍具有和图1中相似的阻带抑制和隔离度特性。

以下对于双工器装置中的具体结构和可能的实施方式进一步说明。

作为一种可选的方式，第一滤波器11的中心和第二滤波器12的中心在基板2的第一长度方向上的中心距D，可以进一步满足公式：

其中，H1为第一滤波器11在第一长度方向上的长度，H2为第二滤波器12在第一长度方向上的长度。

由前述图5中滤波器的中心距和隔离度之间的关系曲线可以看出，当第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距D接近H1和H2中的最小值时，第一滤波器11和第二滤波器12之间的隔离度变化已经趋于稳定，因此，可以进一步限定第一滤波器11和第二滤波器12在第一长度方向上的中心距小于或等于H1和H2中的较小值，从而在满足滤波器之间阻带抑制和隔离度特性的基础上，进一步减小基板2以及双工器装置的尺寸，提高其结构紧凑性。此外，当该中心距大于或等于

时，其隔离度特性可以进一步提高。

为了满足滤波器和双工器装置的封装规则，滤波器的边缘和基板2边缘之间的间距应大于一定值。因此可选的，第一滤波器11和第二滤波器12在沿基板2的第二长度方向上与基板2的对应边缘之间的距离的最小值大于或等于100μm，且小于或等于300μm。

具体的，第一滤波器11和基板2在沿第二长度方向上最近的边缘，也就是图1中的基板2左边缘之间的距离为W1，而第二滤波器12和基板2在沿第二长度方向上最近的边缘，也就是图1中基板2右边缘之间的距离为W2。为了保证滤波器和双工器装置的封装规则，第一滤波器11和基板2边缘之间的距离W1以及第二滤波器12和基板2边缘之间的距离W2都应尽可能远，例如是大于100μm或者其它指定值，然而W1和W2这两个距离的增加，会反向影响到第一滤波器11和第二滤波器12之间的距离，因此，W1和W2同样需要具有最大限值，即min(W1、W2)≤300微米。由此可以保证封装规则的基础上，让第一滤波器11和第二滤波器12之间具有尽量大的间距。

图9是本申请实施例提供的双工器装置的侧视图。如图9所示，双工器装置100中，第一滤波器11和第二滤波器12均设置在基板2的同一面上，且第一滤波器11和第二滤波器12均通过连接结构，例如是金属柱13和基板2之间进行电连接。此外，为了对第一滤波器11和第二滤波器12等电气结构进行封装和保护，在基板2上设置有塑封体3，塑封体3将第一滤波器11和第二滤波器12等结构包裹在其中，使滤波器和外界的水氧或者杂质相隔离，从而让双工器装置100具备较为可靠的工作性能和环境适应性。此外，基板2的背离第一滤波器11和第二滤波器12的一侧设置有第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23。

其中，构成塑封体3的材料可以为环氧树脂、聚氨酯或者是有机硅弹性体等高分子材料。

图9中，第一滤波器11和第二滤波器12实际上会在图9中的两条不同路径上产生电磁耦合现象，即第一滤波器11和第二滤波器12的本体之间所产生的空间耦合C1，以及由于两个滤波器共用基板2而产生的走线耦合C2。通过增大第一滤波器11和第二滤波器12之间的中心距，可以有效的减小两者之间产生的空间耦合C1，而两者之间产生的走线耦合C2，可以通过设置基板2的内部走线和隔离结构而进一步得到限制和消除。

具体的，图10是本申请实施例提供的具有第一种基板结构的双工器装置的侧视示意图。如图10所示，双工器装置300的基板2包括沿基板2厚度方向交替层叠设置的导电层和绝缘介质层，滤波器1的信号引脚和接地引脚均贯穿基板2，并延伸至基板2的背离滤波器1的一侧。

具体的，以基板2为7层层叠结构为例进行说明，基板2中包括有层叠设置的导电层，例如是金属层，以及间隔在金属层之间的绝缘介质层，具体分别为由靠近滤波器1的一侧至远离滤波器1一侧依次排列的第一导电层2a、第一介质层2b、第二导电层2c、第二介质层2d、第三导电层2e、第三介质层2f以及第四导电层2g，第一滤波器端口焊盘22和第二滤波器端口焊盘23均设置于第四导电层2g上，而整个双工器装置300的设备接地焊盘24也设置于第四导电层2g，且第一滤波器端口焊盘22、第二滤波器端口焊盘23和设备接地焊盘24在第四导电层2g上间隔排布。

为了隔离第一滤波器11和第二滤波器12之间的走线耦合，在一种可选的方式中，基板2还包括可导电的隔离部25，隔离部25设置于基板2内部，且隔离部25在基板2板面的投影位于第一滤波器11和第二滤波器12之间；隔离部25与接地引脚的位于基板内部的引脚段互不相连。

这样，由于隔离部25与滤波器1的接地引脚在基板内部均互不相连，因此隔离部25可以利用自身导电性，对第一滤波器11和第二滤波器12在基板2内部的走线之间形成电磁隔离，从而避免第一滤波器11和第二滤波器12各自在基板2内部的走线相互导通，这样第一滤波器11以及第二滤波器12之间的走线耦合即可被隔离部25所限制和消除。

在具体实现时，作为一种可选的具体结构，基板2的背离滤波器1的一侧设置有设备接地焊盘24时，隔离部25和设备接地焊盘24相连。这样隔离部25可以通过设备接地焊盘24进行接地连接，避免自身产生电荷积累，而与第一滤波器11以及第二滤波器12产生耦合。

为了让隔离部25对于第一滤波器11和第二滤波器12之间的走线耦合具有较好的抑制效果，可选的，隔离部25在基板2板面上的投影沿第一长度方向延伸，以将第一滤波器11和第二滤波器12隔离在隔离部25的两侧。具体的，隔离部25在基板2板面上的投影，可以延伸至第一滤波器11以及第二滤波器12的靠近基板2对应边缘的边缘部位。

需要说明的是，隔离部25的投影沿第一长度方向延伸，主要指隔离部25的投影大致沿第一长度方向延伸，隔离部25的投影自身可以为直线形状或者弧形等多种形状。

图11为本申请实施例提供的具有第二种基板结构的双工器装置的侧视示意图。如图11所示，在另一种可选的基板结构中，对应不同滤波器各自的接地引脚，其位于基板2内部的引脚段互不相连，同时，第一滤波器11的接地引脚和第二滤波器12的接地引脚均和设备接地焊盘25相连。

具体的，第一滤波器11的电感L5会伸入基板2内部，从而构成第一滤波器11的接地引脚中的一部分，具体为图11中的引脚段26；对应的，第二滤波器12的电感L9同样伸入基板2内部，并相应形成第二滤波器12的接地引脚中的一段，也即图11中的引脚段27。此时，第一滤波器11的接地引脚中，位于基板2内部的引脚段(包括引脚段26和图中引脚段26下方的竖直引线段)和第二滤波器12的接地引脚中位于基板2内部的引脚段(包括引脚段27和图中引脚段27下方的竖直引线段)之间相互隔开，从而避免了第一滤波器11和第二滤波器12的接地引脚之间所产生的走线耦合现象。在上述结构的基础上，第一滤波器11的接地引脚和第二滤波器12的接地引脚均和设备接地焊盘25相连，两个滤波器可以实现正常接地。

本申请的双工器装置包括基板和至少两个滤波器，至少两个滤波器包括第一滤波器和第二滤波器，第一滤波器和第二滤波器均设置于基板的同一面，且第一滤波器和第二滤波器沿基板的第一长度方向具有位置差；第一滤波器的中心和第二滤波器的中心在基板的第一长度方向上的中心距D满足公式

其中，H1为第一滤波器在沿基板的板面宽度方向延伸的第一长度方向上的长度，H2为第二滤波器在第一长度方向上的长度。这样通过设置第一滤波器和第二滤波器之间的中心距，能使其具有较好的隔离度，从而提升双工器装置的带外抑制和隔离度特性等性能参数。

此外，本申请还提供一种多工器，其包括有前述实施例中的双工器装置。其中，多工器可以为三工器、四工器等多种不同结构和类型。多工器中通过设置让不同滤波器之间具有较大的中心距，从而使其具有较好的隔离度，让多工器同样能够实现较好的带外抑制和隔离度特性。其中，多工器所包括的双工器装置的具体结构、功能和工作原理已在前述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。

如本领域技术人员能够理解的，根据本发明的双工器装置可以用于形成通信设备或者其它电子装置。因此，本申请还提供一种通信设备，其包括有前述实施例中的双工器装置。具体的，通信设备所具有的双工器装置的具体结构、功能以及主要工作原理已在前述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。

这里的通信设备，包括但不限于和射频、滤波功能有关的中间产品，以及手机、WIFI、无人机等终端产品，再或者是各种基站或者是便携式通信终端等。通信设备中的双工器装置让不同滤波器之间具有较大的中心距，从而使各滤波器之间具有较好的隔离度，使得通信设备能够具有较好的带外抑制和隔离度特性，其性能较好。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种双工器装置，其特征在于，包括基板和至少两个滤波器，所述至少两个滤波器包括第一滤波器和第二滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器均设置于所述基板的同一面，且所述第一滤波器和所述第二滤波器沿所述基板的第一长度方向具有位置差；所述第一滤波器的中心和所述第二滤波器的中心在所述基板的第一长度方向上的中心距D满足公式：

其中，所述H1为所述第一滤波器在所述第一长度方向上的长度，所述H2为所述第二滤波器在所述第一长度方向上的长度，所述第一长度方向沿所述基板的板面宽度方向延伸。

2.根据权利要求1所述的双工器装置，其特征在于，所述第一滤波器的中心和所述第二滤波器的中心在所述基板的第一长度方向上的中心距D满足公式：

其中，所述H1为所述第一滤波器在所述第一长度方向上的长度，所述H2为所述第二滤波器在所述第一长度方向上的长度。

3.根据权利要求2所述的双工器装置，其特征在于，所述第一滤波器和所述第二滤波器在沿所述基板的第二长度方向上与所述基板的对应边缘之间的距离的最小值大于或等于100μm，且小于或等于300μm，其中，所述第二长度方向沿所述基板的板面长度方向延伸。

4.根据权利要求1-3任一项所述的双工器装置，其特征在于，所述第一滤波器和所述第二滤波器分别位于所述基板的对角位置。

5.根据权利要求3所述的双工器装置，其特征在于，所述滤波器具有信号引脚和接地引脚；

所述基板包括第一滤波器端口焊盘和第二滤波器端口焊盘，所述第一滤波器端口焊盘和所述第一滤波器的信号引脚连接，所述第二滤波器端口焊盘和所述第二滤波器的信号引脚连接，所述第一滤波器端口焊盘和所述第二滤波器端口焊盘沿所述第二长度方向间隔排列。

6.根据权利要求5所述的双工器装置，其特征在于，所述基板包括沿所述基板厚度方向交替层叠设置的导电层和绝缘介质层，所述信号引脚和所述接地引脚均贯穿所述基板，并延伸至所述基板的背离所述滤波器的一侧。

7.根据权利要求6所述的双工器装置，其特征在于，所述基板还包括可导电的隔离部，所述隔离部设置于所述基板内部，且所述隔离部在所述基板板面的投影位于所述第一滤波器和所述第二滤波器之间；

所述隔离部与所述接地引脚的位于所述基板内部的引脚段互不相连。

8.根据权利要求6所述的双工器装置，其特征在于，对应不同所述滤波器的接地引脚的位于所述基板内部的引脚段互不相连；所述第一滤波器的接地引脚和所述第二滤波器的接地引脚均和设备接地焊盘相连，其中，所述设备接地焊盘位于所述基板的背离所述滤波器的一侧。

9.一种多工器，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的双工器装置。

10.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的双工器装置。

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