CN115882297A - 连接器 - Google Patents

Abstract

提高外导体的屏蔽性能。连接器(10)具备内导体(20)和将内导体(20)包围的外导体(40)。外导体(40)具有：第1外导体(41)，与电线(80)的屏蔽层(83)电连接；和第2外导体(42)，与第1外导体(41)电连接，且与对方侧连接器(90)的对方侧外导体(93)电连接。第1外导体(41)是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部(47)。第2外导体(42)是板状的构件，具有卡止于第1锁定部(41)的第2锁定部(51)。

Description

连接器

技术领域

本公开涉及连接器。

背景技术

专利文献1公开一种具备外导体的连接器。该外导体具有相互连接的金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳。金属制主体外壳与天线连接，金属制顶端侧筒状外壳与对方侧插座连接。金属制主体外壳和金属制顶端侧筒状外壳分别呈板状。具备外导体的连接器也被专利文献2～专利文献4公开。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-331754号公报

专利文献2：日本特开昭63-21769号公报

专利文献3：日本特开平5-129053号公报

专利文献4：日本特开2011-134720号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的连接器中，在外导体通过对金属板进行弯曲加工而形成的情况下，可能产生间隙而不能确保屏蔽性能。

因此，本公开以提供能提高外导体的屏蔽性能的技术为目的。

用于解决课题的方案

本公开的连接器，具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有：第1外导体，与电线的屏蔽层电连接；和第2外导体，与所述第1外导体电连接，且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部，所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。

发明效果

根据本公开，能提高外导体的屏蔽性能。

附图说明

图1是实施方式1的连接器的立体图。

图2是内导体、外导体以及介电体组合的状态的立体图。

图3是表示使第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

图4是与电线连接的内导体的立体图。

图5是连接器及对方侧连接器的侧视剖视图。

图6是图5所示的区域Z的放大图。

图7是图5的A-A线剖视图。

图8是图5的B-B线剖视图。

图9是用图5的C-C线剖切的剖面中的内导体、外导体以及介电体周边的剖视图。

图10是用图6的D-D线剖切的剖面中的第1内导体及第1介电体周边的剖视图。

图11是表示使另一种类的第2外导体与第1外导体嵌合前的状态的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举说明本公开的实施方式。

本公开的连接器，

(1)具备内导体和将所述内导体包围的外导体，所述外导体具有：第1外导体，与电线的屏蔽层电连接；和第2外导体，与所述第1外导体电连接，且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接，所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部，所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。

根据该连接器，因为第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，所以能以不易产生间隙的方式形成第1外导体。其结果，能提高第1外导体的屏蔽性能。

在此，在第2外导体也是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件的情况下，第1外导体和第2外导体两方不易变形，因此考虑到通过压入相互连结。但是，在通过压入连结的情况下，当要确保电连接可靠性时，则第1外导体和第2外导体的尺寸公差变小，有可能外导体的制造变得困难。在这方面，根据该连接器，第2外导体是板状的构件，具有能挠曲变形的第2锁定部。因此，通过使第2锁定部挠曲变形而卡止于第1外导体的第1锁定部，从而较大地取得第1外导体和第2外导体的尺寸公差，外导体的制造变得变得容易，且能实现电连接可靠性高的状态的连结。另外，通过将第2外导体设为板状，从而能廉价地制造。

另外，在与多种对方侧连接器对应地制造多种连接器的情况下，通过与对方侧连接器的对方侧外导体的种类对应地预先准备多种第2外导体，从而能制造将第1外导体作为共用部件、并且能与多种对方侧外导体嵌合的多种连接器。

(2)优选地，所述连接器是选择多种所述第2外导体的任一种使其与所述第1外导体连结的结构，多种所述第2外导体具有彼此形状不同的对方用连接部。

根据该结构，能制造将第1外导体作为共用部件、并且能与多种对方侧外导体嵌合的多种连接器。

[本公开的实施方式的详情]

以下一边参照附图一边说明本公开的具体例。此外，本发明并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，希望包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。

<实施方式1>

图1中公开实施方式1的连接器10。在以下说明中，将图5所示的上下方向原样地设为连接器10的上下方向。另外，将图5所示的左方设为连接器10的前方，将右方设为连接器10的后方。另外，将从前方观看连接器10时的左右方向设为连接器10的左右方向。

(连接器10的概要)

如图1所示，连接器10呈L字形。如图5所示，在连接器10的一端侧嵌合对方侧连接器90，在连接器10的另一端侧电连接电线80。电线80是屏蔽电线，在本实施方式中构成为同轴电缆。电线80具有内部导体81、绝缘体82、屏蔽层83以及护套84。绝缘体82将内部导体81包围。屏蔽层83将绝缘体82包围。护套84将屏蔽层83包围。对方侧连接器90具有对方侧壳体91、对方侧内导体92以及对方侧外导体93。

如图5所示，连接器10具备壳体11、内导体20、外导体40、介电体60、套管70、第1密封构件71、第2密封构件72以及防脱构件73。

(壳体11的结构)

壳体11具有绝缘性，为合成树脂制。如图1所示，壳体11呈L字形。如图1及图5所示，壳体11具有壳体主体12、嵌合孔13、嵌合槽14、内侧罩部15、外侧罩部16、锁臂17以及第1防脱卡止部18。

如图5所示，壳体主体12形成在上下方向延伸的筒状(更具体为方筒状)。壳体主体12的下端在下方开口，上端形成封闭的形态。

如图5所示，嵌合孔13从壳体主体12的内周面向外侧贯穿地形成。也就是说，嵌合孔13在前后方向贯穿壳体主体12的壁部(在本实施方式中为前壁)。嵌合孔13在壳体11的前方开放。嵌合孔13设置于比壳体主体12的上下方向中央靠上端侧。在嵌合孔13中嵌合外导体40。

如图5所示，嵌合槽14在嵌合孔13的内周面中沿着前后方向形成。嵌合槽14在前后开口。

如图5所示，内侧罩部15形成从壳体主体12中的包围嵌合孔13的部位朝向前方呈筒状突出的形状。内侧罩部15形成沿着前后方向延伸的筒状(更具体为圆筒状)。内侧罩部15的内侧空间与嵌合孔13连通，在壳体11的前方开放。

如图5所示，外侧罩部16将内侧罩部15的外周包围。外侧罩部16形成沿着前后方向延伸的筒状。外侧罩部16的内侧空间在壳体11的前方开放。外侧罩部16的前端配置于比内侧罩部15的前端靠前侧。

如图5所示，锁臂17配置于外侧罩部16的内侧。锁臂17形成沿着前后方向延伸的形状。锁臂17以前端侧能在上下方向摇动的方式被支承。如图7及图8所示，锁臂17支承于外侧罩部16。锁臂17卡止于对方侧连接器90中的对方侧壳体91的对方侧卡止部94(参照图5)。

如图1所示，第1防脱卡止部18形成从壳体主体12的外周面(在本实施方式中为左右两侧面)突出的形状。第1防脱卡止部18设置于壳体主体12的下端部。在第1防脱卡止部18可卡止防脱构件73。

(内导体20、外导体40、介电体60的概要)

如图4所示，内导体20呈L字形。内导体20具有第1内导体21和第2内导体22。第1内导体21及第2内导体22分别为金属制，通过对金属板进行弯曲加工而形成。第1内导体21及第2内导体22相互电连接。

如图5所示，外导体40呈L字形，将内导体20包围。外导体40具有第1外导体41和第2外导体42。第1外导体41及第2外导体42分别为金属制。第1外导体41及第2外导体42相互电连接。

介电体60具有绝缘性，为合成树脂制。如图5所示，介电体60配置于内导体20与外导体40之间。介电体60具有第1介电体61和第2介电体62。

(第1内导体21的结构)

第1内导体21是板状的构件，通过该对金属板进行弯曲加工而形成。如图4～图6所示，第1内导体21形成沿着上下方向延伸的形状。第1内导体21具有第1内导体主体23、卡止部24、稳定器25以及筒部26。

如图4、图6以及图10所示，第1内导体主体23具有第1底板部28、第2底板部29、一对侧板部30、一对第1连接部31以及一对诱入部32。第1底板部28及第2底板部29相互在上下方向隔开间隔地配置。第1底板部28及第2底板部29的厚度方向沿着前后方向。一对侧板部30形成与第1底板部28及第2底板部29各自的左右两侧连续并向前方突出的形状。一对侧板部30相互在左右方向空开间隔地配置。一对第1连接部31从一对侧板部30的前端向前方延设。一对第1连接部31从一对侧板部30的前端中的上下方向的一部分延设。一对第1连接部31的最小间隔小于一对侧板部30的间隔。一对诱入部32从一对第1连接部31的前端向前方延设。一对诱入部32的间隔随着朝向前方而变大。

如图6所示，卡止部24沿着上下方向延伸。卡止部24成为上下端部支承于第1内导体主体23的双支承梁形状。卡止部24的下端部支承于第1底板部28的上端部，卡止部24的上端部支承于第2底板部29的下端部。卡止部24呈板状，能向前后方向挠曲变形。卡止部24的厚度方向沿着前后方向。卡止部24从第1内导体主体23向后方伸出。卡止部24弯曲。卡止部24具有从第1内导体主体23伸出的凸面24A、和形成于凸面24A的里侧的凹面24B。也就是说，凸面24A形成于卡止部24的后表面，凹面24B形成于卡止部24的前表面。

如图4及图10所示，稳定器25设置于一对侧板部30中一方侧板部30(在本实施方式中为右侧的侧板部30)的前端。稳定器25相对于一对第1连接部31在上下方向隔开间隔地配置。更具体地，稳定器25配置于比第1连接部31靠下方。稳定器25向左右方向外侧弯折地突出。

如图4所示，筒部26压接于电线80的内部导体81，与内部导体81电连接。

(第1外导体41的结构)

第1外导体41是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件。所谓“通过铸造或者切削加工形成为筒状”是指通过铸造或者切削加工进行形成为筒状的工序，而不是指对已切削加工的金属板实施弯曲加工将其形成为筒状。此外，铸造也包括模铸。如图5所示，第1外导体41将第1内导体21包围。如图3及图5所示，第1外导体41具有收纳部43、筒部44、导体侧嵌合孔45、导体侧嵌合槽46、第1锁定部47、贯穿孔48以及套管定位部49。

如图3及图5所示，收纳部43以在第1外导体41的一端侧开口的方式形成。收纳部43的开口方向是前方。筒部44沿着上下方向延伸。筒部44以在第1外导体41的另一端侧开口的方式形成。筒部44的开口方向是下方。也就是说，收纳部43的开口方向与筒部44的开口方向交叉(在本实施方式中为正交)。第1外导体41的内侧空间形成从收纳部43的开口向后方延伸的空间和从筒部44的开口向上方延伸的空间正交的形状。

如图3及图5所示，导体侧嵌合孔45形成于收纳部43的内侧。导体侧嵌合孔45贯穿筒部44的周壁，与筒部44的内侧空间连通。导体侧嵌合孔45在第1外导体41的前方开放。导体侧嵌合孔45配置于比第1外导体41的上下方向中央靠上端侧。导体侧嵌合槽46在导体侧嵌合孔45的内周面中沿着前后方向形成。导体侧嵌合槽46在前后开口。

如图3及图9所示，第1锁定部47设置于收纳部43中的导体侧嵌合孔45的内侧。第1锁定部47在左右两侧成对地设置。第1锁定部47形成从收纳部43的内周面向内侧突出的形状。第1锁定部47的前表面随着朝向从前方观看时的收纳部43的中心而向后方倾斜。第1锁定部47的后表面沿着上下方向及左右方向。

如图3及图9所示，贯穿孔48形成于与一对第1锁定部47各自对应的位置。“与第1锁定部对应的位置”在本实施方式中为比第1锁定部47靠后侧(也就是收纳部43的内侧的比第1锁定部47靠里侧)。贯穿孔48连接收纳部43的外侧空间和内侧空间。贯穿孔48是在制造第1外导体41时形成的脱模孔。

如图2所示，套管定位部49形成从筒部44的外周面突出的形状。套管定位部49从筒部44的左右两侧分别突出。如图8所示，在套管定位部49的下方配置套管70。套管定位部49限制套管70向上方移动。

(第1介电体61的结构)

如图5、图6以及图10所示，第1介电体61配置于第1内导体21与第1外导体41之间。第1介电体61具有腔63、卡止孔64、进入孔65、导槽66以及稳定器嵌合槽67。

如图5所示，腔63沿着上下方向延伸。腔63在第1介电体61的下方开放。

如图6所示，卡止孔64形成于腔63的内周面(更具体为内周面的后侧的面)。第1内导体21的卡止部24进入卡止孔64。

如图6所示，进入孔65形成于腔63的内周面(更具体为内周面的前侧的面)。进入孔65形成于与卡止孔64在前后方向对置的位置。第2内导体22进入配置于进入孔65。卡止孔64和进入孔65隔着腔63相互配置于同轴上。

如图6所示，导槽66形成于腔63的内周面。导槽66沿着上下方向形成，与卡止孔64相连。

如图10所示，稳定器嵌合槽67形成于腔63的内周面。稳定器嵌合槽67沿着上下方向形成。稳定器嵌合槽67形成于与第1内导体21的稳定器25对应的位置。第1内导体21的稳定器25进入稳定器嵌合槽67。

(第2内导体22的结构)

第2内导体22是板状的构件，通过对金属板进行弯曲加工而形成。如图4及图6所示，第2内导体22沿着前后方向延伸。第2内导体22具有第2内导体主体34、内导体侧对方用连接部35、第2连接部36、内导体侧凸部37以及防脱突起38。

如图4及图6所示，第2内导体主体34形成在前后方向延伸的筒状(更具体为圆筒状)。

如图4及图6所示，内导体侧对方用连接部35配置于比第2内导体主体34靠前侧。内导体侧对方用连接部35与对方侧连接器90的对方侧内导体92(参照图5)电连接。

如图4及图6所示，第2连接部36配置于比第2内导体主体34靠后侧。第2连接部36构成为突片。第2连接部36向比第2介电体62的后端靠后方突出。第2连接部36与第1内导体21的第1连接部31电连接。

如图6所示，内导体侧凸部37设置于第2内导体主体34的外周面，从外周面向上方突出。在第2内导体22向第2介电体62内插入时，当内导体侧凸部37与第2介电体62的后表面碰触时，可限制第2内导体22相对于第2介电体62向前方移动。

如图9所示，防脱突起38设置于第2内导体主体34的左右两侧，向左右方向外侧突出。防脱突起38防止相对于第2介电体62正规插入的第2内导体22向后方脱落。

(第2外导体42的结构)

第2外导体42是板状的构件，通过对金属板进行弯曲加工而形成。如图6所示，第2外导体42将第2内导体22包围。第2外导体42形成在前后方向延伸的筒状(更具体为圆筒状)。第2外导体42在前后开口。如图3所示，第2外导体42具有外导体主体50、第2锁定部51、凸部52、前止动部53以及对方用连接部54。

如图3所示，外导体主体50呈筒状(更具体为圆筒状)。

如图3及图9所示，第2锁定部51从外导体主体50向后方突出。第2锁定部51悬臂支承于外导体主体50。第2锁定部51设置于外导体主体50的左右两侧。第2锁定部51呈板状，能向从前方观看时的第2外导体42的中心侧(也就是径向内侧)挠曲变形。在第2锁定部51形成有贯穿第2锁定部51的锁孔55。通过第1锁定部47嵌入到锁孔55，从而第2锁定部51卡止于第1外导体41的第1锁定部47。

如图3所示，凸部52从外导体主体50的上表面向上方突出。凸部52设置于外导体主体50的后端部。

如图3所示，前止动部53配置于比外导体主体50靠前侧。前止动部53限制配置于第2外导体42的内侧的第2介电体62向前侧移动。

如图3所示，对方用连接部54支承于外导体主体50。外导体主体50的一部分被切口。在该切口部分配置有对方用连接部54。对方用连接部54通过被后端部被支承，从而悬臂支承于外导体主体50的切口部分的周缘部。对方用连接部54能挠曲变形。对方用连接部54与对方侧连接器90的对方侧外导体93(参照图5)弹性接触地电连接。对方用连接部54具有在与对方侧外导体93连接时诱导对方侧外导体93的诱导面56。诱导面56形成于对方用连接部54的前端部。诱导面56随着朝向后方而向径向外侧倾斜。诱导面56将对方侧外导体93向对方用连接部54的径向外侧诱导。对方用连接部54的径向外侧与对方侧外导体93电连接。

(第2介电体62的结构)

如图6所示，第2介电体62配置于第2内导体22与第2外导体42之间。第2介电体62呈筒状(更具体为圆筒状)。

(其他的结构)

图5所示的套管70呈筒状(更具体为圆筒状)。套管70例如为金属制。图5所示的第1密封构件71及第2密封构件72呈筒状(更具体为圆筒状)。第1密封构件71及第2密封构件72例如为橡胶制。第1密封构件71装配于电线80的外周。第2密封构件72装配于壳体11的内侧罩部15的外周。防脱构件73是防止配置于壳体11内的第1密封构件71脱落的构件。如图1及图5所示，防脱构件73具有插入孔74和第2防脱卡止部75。在插入孔74中被插入电线80。第2防脱卡止部75卡止于壳体11的第1防脱卡止部18。

(连接器10的组装)

主要参照图5进行说明。首先，在电线80从顶端侧开始依次装配防脱构件73、第1密封构件71、套管70。并且，在电线80的顶端部除去护套84以使得露出屏蔽层83。在电线80的更顶端侧除去绝缘体82以使得露出内部导体81。露出的内部导体81压接于第1内导体21的筒部26。

第1内导体21从下方插入到第1介电体61的腔63内。第1内导体21以稳定器25嵌入到第1介电体61的稳定器嵌合槽67的朝向插入到腔63内。在第1内导体21插入到腔63内的过程中，第1内导体21的卡止部24嵌入到形成于腔63的内周面的导槽66，沿着导槽66向上方滑动。卡止部24在嵌入到导槽66的状态下从导槽66的底面受到反作用力而变为挠曲变形的状态。当第1内导体21插入到正规插入位置时，则卡止部24通过自身的弹性复原力进入与导槽66相连的卡止孔64。由此，第1内导体21卡止于第1介电体61，被抑制从腔63内向下方脱落。在卡止部24进入卡止孔64的状态下，一对第1连接部31之间的开口变为面对第1介电体61的进入孔65的状态。

第1介电体61从下方插入到第1外导体41的内侧。当第1介电体61插入到正规插入位置时，进入孔65与第1外导体41的导体侧嵌合孔45在前后方向排列地配置。露出的屏蔽层83盖在第1外导体41的筒部44的外周面上，并被套管70压接。由此，第1外导体41与电线80的屏蔽层83电连接。

第1外导体41从下方插入到壳体11的壳体主体12内。当第1外导体41插入到正规插入位置时，第1外导体41的导体侧嵌合孔45与壳体11的嵌合孔13在前后方向排列地配置，第1外导体41的导体侧嵌合槽46与壳体11的嵌合槽14在前后方向排列地配置。如图9所示，第1锁定部47以面对嵌合孔13的后方的方式配置。在第1外导体41插入后，防脱构件73的第2防脱卡止部75卡止于壳体11的第1防脱卡止部18。

第2内导体22从后方向第2介电体62的内侧插入。第2内导体22当插入到正规插入位置时，被内导体侧凸部37和防脱突起38限制相对于第2介电体62的前后方向的移动。第2介电体62从后方向第2外导体42的内侧插入。第2介电体62通过与第2外导体42的前止动部53碰触，从而被限制向前方的移动。第2外导体42以凸部52与壳体11的嵌合槽14嵌合的朝向从前方与壳体11的嵌合孔13嵌合。当第2外导体42的嵌合进一步前进时，则第2外导体42与第1外导体41的导体侧嵌合孔45嵌合，且第2外导体42的凸部52与第1外导体41的导体侧嵌合槽46嵌合。

在第2外导体42与收纳部43中的导体侧嵌合孔45嵌合的过程中，第2锁定部51被第1锁定部47按压而向内侧挠曲变形。当嵌合进一步前进时，则第1锁定部47嵌入到第2锁定部51的锁孔55，第2锁定部51通过自身的弹性复原力复原为原来的形状。由此，、第2锁定部51卡止于第1锁定部47。

当第2锁定部51卡止于第1锁定部47时，则第2外导体42与第1外导体41连结。第1外导体41构成为不从壳体主体12内向嵌合孔13脱落。因此，即使与第1外导体41连结的第2外导体42被向从嵌合孔13脱落的方向拉拽，第1外导体41也在壳体主体12内钩挂。也就是说，第2外导体42在第2锁定部51卡止于第1锁定部47的状态下以防脱的方式配置在嵌合孔13内。

在第2外导体42与收纳部43中的导体侧嵌合孔45嵌合的程中，第2内导体22的第2连接部36进入第1介电体61的进入孔65内，一边使一对第1连接部31扩开一边前进。在第2内导体22与第1内导体21正规连接的状态下，第2内导体22变为被第1内导体21中的一对第1连接部31夹着的状态，第2内导体22的第2连接部36的顶端配置于凹面24B的内侧。此时，第2内导体22的第2连接部36的顶端与凹面24B不接触。

但是，能够使与第2外导体42分体的后述的第2外导体42B与第1外导体41的收纳部43嵌合。也就是说，连接器10是选择多种第2外导体、在本实施方式的情况下选择第2外导体42及第2外导体42B的任一种使其与第1外导体41连结的结构。第2外导体42B具有外导体主体50B、第2锁定部51B、凸部52B以及对方用连接部54B。

外导体主体50B形成在前后方向延伸的筒状(更具体为圆筒状)。第2锁定部51B配置于比外导体主体50B靠后侧。

第2锁定部51B设置于第2外导体42B的左右两侧。在第2锁定部51B形成有第2锁孔55B。第2锁定部51B形成与第2锁定部51相同的形状。

凸部52B设置于外导体主体50B的外周面。凸部52B从外导体主体50B的外周面的上端部向上方突出。凸部52B形成与凸部52相同的形状。

对方用连接部54B形成悬臂支承于外导体主体50B的前端、并向前方突出的形状。对方用连接部54B在周向以等间隔设置有多个(在本实施方式中为六个)。对方用连接部54B能挠曲变形。对方用连接部54B与对方侧连接器90的对方侧外导体93(参照图5)弹性接触地电连接。对方用连接部54B具有在与对方侧外导体93连接时诱导对方侧外导体93的诱导面56B。

诱导面56B形成于对方用连接部54B的前端部。诱导面56B随着朝向后方而向径向内侧倾斜。诱导面56B将对方侧外导体93向对方用连接部54B的径向内侧诱导。对方用连接部54B的径向内侧与对方侧外导体93电连接。

也就是说，第2锁定部51和第2锁定部51B形成彼此相同的形状，并形成分别卡止于第1锁定部47的形状。因此，当第2外导体42及第2外导体42B中被选择的第2外导体与第1外导体41的收纳部43嵌合时，则被嵌合的第2外导体的第2锁定部卡止于第1外导体41的第1锁定部47，且第2外导体与第1外导体41连结。其结果，第2外导体与第1外导体41电连接。另一方面，对方用连接部54和对方用连接部54B形成彼此不同的形状，并形成与彼此不同的形状的对方侧连接部连接的形状。因此，能使与连结到第1外导体41的第2外导体对应的对方侧连接器嵌合到连接器10。

(连接器10的效果)

连接器10因为第1外导体41是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，所以能以不易产生间隙的方式形成第1外导体41，其结果，能提高第1外导体41的屏蔽性能。

在此，在第2外导体42也是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件的情况下，第1外导体41和第2外导体42两方不易变形，因此考虑到通过压入相互连结。但是，在通过压入连结的情况下，当要确保电连接可靠性时，则第1外导体41和第2外导体42的尺寸公差变小，有可能外导体40的制造变得困难。在这方面，根据该连接器10，第2外导体42是板状的构件，具有能挠曲变形的第2锁定部51。因此，通过使第2锁定部51挠曲变形而卡止于第1外导体41的第1锁定部47，从而较大地取得第1外导体41和第2外导体42的尺寸公差，外导体40的制造变得容易，且能实现电连接可靠性高的状态的连结。另外，通过将第2外导体42设为板状，从而能廉价地制造。

而且，因为第2外导体42的一部分进入收纳部43，所以能实现第2外导体42从第1外导体41突出的突出方向上的连接器10的薄型化。

进一步地，第2外导体42的第2锁定部51在第2外导体42与收纳部43嵌合的状态下配置于将贯穿孔48封堵的位置。因此，能抑制外导体40的屏蔽性能降低。

进一步地，第2外导体42具有与对方侧连接器90的对方侧外导体接触的对方用连接部54。因此，连接器10能提高第2外导体42和对方侧外导体93的电连接可靠性。另外，因为第2外导体42是板状的构件，所以能容易形成弹性接触的对方用连接部54。

进一步地，连接器10是选择多种第2外导体42、42B的任一种使其与第1外导体41连结的结构，多种第2外导体42、42B具有彼此形状不同的对方用连接部54、54B。因此，能制造将第1外导体41作为共用部件、并且能与多种对方侧外导体嵌合的多种连接器。

进一步地，连接器10通过卡止部24卡止于卡止孔64，从而可抑制第1内导体21从第1介电体61脱落。而且，卡止部24成为上下端部支承于第1内导体主体23的双支承梁形状。因此，根据该连接器10，与卡止部是矛状部的结构比较，能抑制第1内导体21的阻抗降低。

进一步地，卡止部24弯曲。因此，连接器10能减小将第1内导体21向第1介电体61的内侧插入时的插入力。

进一步地，第1介电体61的卡止孔64和进入孔65隔着腔63相互配置于同轴上。因此，在制造连接器10时，能用形成卡止孔64和进入孔65的直线状的同一模具同时脱模。

进一步地，在第2内导体22与第1内导体21正规连接的状态下，第2内导体22的第2连接部36的顶端配置于凹面24B的内侧。因此，在第1内导体21为半插入状态的情况下，第2内导体22的顶端与第1内导体21碰触。因此，能容易判定第1内导体21是否为半插入状态。特别是，在本实施方式中，在第2内导体22的顶端与第1内导体21碰触的状态下，第2外导体42的第2锁定部51不卡止于第1外导体41的第1锁定部47。因此，根据不卡止，能更简单地判定第1内导体21为半插入状态。

进一步地，在腔63的内周面形成有导槽66，导槽66沿着上下方向形成，与卡止孔64相连。因此，连接器10能利用导槽66将插入到腔63内的第1内导体21的卡止部24向卡止孔64引导。

进一步地，连接器10的第1锁定部47在第1外导体41配置于正规插入位置的状态下，以面对嵌合孔13中的第2外导体42的嵌合方向里侧的方式配置。并且，第2锁定部51卡止于该第1锁定部47。在第2锁定部51卡止于第1锁定部47的状态下，第2外导体42以防脱的方式配置于嵌合孔13内。反过来说，该连接器10在第1外导体41为半插入状态的情况下，第2锁定部51和第1锁定部47的相互的位置错开，因此第2锁定部51不卡止于第1锁定部47，第2外导体从嵌合孔脱落。因此，根据该连接器10，能抑制在半插入状态的情况下第1外导体41和第2外导体42卡止。

进一步地，壳体11具有在嵌合孔13的内周面中沿着第2外导体42的嵌合方向形成的嵌合槽14，第2外导体42具有在相对于第1外导体41的嵌合过程中与嵌合槽14嵌合的凸部52。因此，连接器10能进行第2外导体42相对于壳体11的周向的定位。

进一步地，壳体11呈L字形，第1外导体41及第2外导体42不具有卡止于壳体11的壳体用锁定部，因此第1外导体41及第2外导体42在相互不连结的状态下容易从壳体11脱离。因此，根据该结构，第1外导体41和第2外导体42是否正确地连结的确认容易。

进一步地，连接器10在第2锁定部51卡止于第1锁定部47的状态下，第2外导体42的凸部52与第1外导体41的导体侧嵌合槽46嵌合，因此能进行第2外导体42相对于第1外导体41的周向的定位。

进一步地，电线80的屏蔽层83与第1外导体41电连接。第1外导体41与第2外导体42电连接，且对方侧连接器90的对方侧外导体93与第2外导体42电连接。并且，第2外导体42在与第1外导体41的延伸方向交叉(更具体为正交)的方向延伸。因此，该连接器10能使路径向与电线80的延伸方向交叉的方向变换。

[本公开的其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。

(1)在上述实施方式中，连接器是L形，但是也可以不是L字形。例如，连接器也可以是I形(直线形)。

(2)在上述实施方式中，第2外导体是将第1外导体的贯穿孔封堵的结构，但是也可以是不封堵的结构。

(3)在上述实施方式中，内导体是由多个(具体为两个)构件(第1内导体と第2内导体构成的结构，但是也可以由一个构件构成。

(4)在上述实施方式中，对方用连接部是与对方侧外导体弹性接触的结构，但是也可以不是与对方侧外导体弹性接触的结构。

(5)在上述实施方式中，第1内导体是具有卡止部的结构，但是也可以是不具有卡止部的结构。另外，卡止部也可以不弯曲。

(6)在上述实施方式中，进入孔是与卡止孔配置于同轴上的结构，但是也可以是不配置于同轴上的结构。

(7)在上述实施方式中，第2内导体的顶端是配置于第1内导体中的卡止部的凹面的内侧的结构，但是也可以是不配置于凹面的内侧的结构。例如，第2内导体的顶端也可以配置于比凹面的开口端靠外侧(前侧)。

(8)在上述实施方式中，第2内导体的顶端是与第1内导体中的卡止部的凹面不接触的结构，但是也可以是接触的结构。

(9)在上述实施方式中，是在腔的内周面形成有导槽的结构，但是也可以是不形成导槽的结构。

(10)在上述实施方式中，电线是同轴电缆，但是也可以不是同轴电缆，例如也可以是传送差动信号用的电缆。

(11)在上述实施方式中，是仅第2外导体的一部分进入第1外导体的收纳部的结构，但是也可以是第2外导体整体进入的结构。

附图标记说明

10：连接器

11：壳体

12：壳体主体

13：嵌合孔

14：嵌合槽

15：内侧罩部

16：外侧罩部

17：锁臂

18：第1防脱卡止部

20：内导体

21：第1内导体

22：第2内导体

23：第1内导体主体

24：卡止部

24A：凸面

24B：凹面

25：稳定器

26：筒部

28：第1底板部

29：第2底板部

30：侧板部

31：第1连接部

32：诱入部

34：第2内导体主体

35：内导体侧对方用连接部

36：第2连接部

37：内导体侧凸部

38：防脱突起

40：外导体

41：第1外导体

42：第2外导体

42B：第2外导体

43：收纳部

44：筒部

45：导体侧嵌合孔

46：导体侧嵌合槽

47：第1锁定部

48：贯穿孔

49：套管定位部

50：外导体主体

50B：外导体主体

51：第2锁定部

51B：第2锁定部

52：凸部

52B：凸部

53：前止动部

54：对方用连接部

54B：对方用连接部

55：锁孔

55B：锁孔

56：诱导面

56B：诱导面

60：介电体

61：第1介电体

62：第2介电体

63：腔

64：卡止孔

65：进入孔

66：导槽

67：稳定器嵌合槽

70：套管

71：第1密封构件

72：第2密封构件

73：防脱构件

74：插入孔

75：第2防脱卡止部

80：电线

81：内部导体

82：绝缘体

83：屏蔽层

84：护套

90：对方侧连接器

91：对方侧壳体

92：对方侧内导体

93：对方侧外导体

94：对方侧卡止部

Claims (2)

1.一种连接器，具备内导体和将所述内导体包围的外导体，

所述外导体具有：第1外导体，与电线的屏蔽层电连接；和第2外导体，与所述第1外导体电连接，且与对方侧连接器的对方侧外导体电连接，

所述第1外导体是通过铸造或者切削加工而形成为筒状的构件，具有第1锁定部，

所述第2外导体是板状的构件，具有卡止于所述第1锁定部的第2锁定部。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述连接器是选择多种所述第2外导体的任一种并使该任一种与所述第1外导体连结的结构，

多种所述第2外导体具有彼此形状不同的对方用连接部。

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