CN115862459A - 激光标记的电子设备外壳 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于电子设备的外壳。该外壳的表面包括激光形成的标记。该标记包括多个激光形成的像素并且可包括灰度图像。还公开了包括该激光标记的外壳的电子设备和用于激光标记该外壳的技术。

Description

激光标记的电子设备外壳

相关申请的交叉引用

本申请是2021年9月24日提交并且名称为“Laser-Marked Electronic DeviceHousings”的美国临时专利申请63/248,271的非临时专利申请并要求其权益，该临时专利申请的公开内容据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

所描述的实施方案整体涉及电子设备外壳上的激光形成的标记。更具体地，本发明实施方案涉及包括形成在外壳的表面区域中的多个像素的激光形成的图像和其他激光形成的标记。

背景技术

电子设备通常包括外壳或可被标记或印刷的其他外部部件。一些传统的印刷技术将油墨或油漆施加到外壳来产生标记。然而，由油墨或油漆形成的标记可在设备处理时受到磨损。

本文所述的实施方案涉及用于电子设备的标记，该标记可具有与一些传统印刷技术制造的标记相比的优点。

发明内容

本文所述的实施方案涉及电子设备外壳的外表面上的激光形成的标记。该标记可形成在外壳的表面区域中，并且在一些情况下是灰度图像。本文还描述了包括激光标记的外壳的电子设备和用于激光标记该外壳的技术。

在一些情况下，该标记包括形成在外壳的表面区域中的一个或多个激光形成的像素。在实施方案中，外壳包括可激光改性的材料，并且每个激光形成的像素包括激光改性的材料。在实施方案中，激光形成的像素被配置为产生与外壳的未基本上激光改性的表面区域的视觉对比度。在一些情况下，激光形成的像素可被配置为看起来比外壳的未激光改性的表面区域更暗。在实施方案中，可激光改性的材料包括聚合物和分散在该聚合物内的颜料。

在实施方案中，标记的一个或多个部分具有在视觉上不同于外壳的另一表面区域的颜色。在一些情况下，激光形成的像素被配置成使得标记的一个或多个部分具有产生深色外观而不会给标记以不期望的粗糙度、光泽水平和/或泛黄的亮度值，如下文更详细说明的。在实施方案中，标记的一部分的颜色部分地取决于该部分中激光形成的像素的密度。在一些情况下，标记的不同部分具有不同密度的激光形成的像素，并且这些不同密度的激光形成的像素在标记的不同部分中产生不同的亮度值。

标记的一个或多个部分可具有不同于外壳的未基本上激光改性的表面区域的表面粗糙度。然而，标记的一个或多个部分可被配置为具有当用户在标记上移动手指时不会感觉过于粗糙的表面粗糙度。在一些情况下，表面粗糙度的差异可足够小，使得标记的这些部分具有与外壳的未基本上激光改性的表面区域相似的触觉“感觉”。

在一些实施方案中，每个激光形成的像素沿着外壳的外表面限定表面特征。在一些情况下，这些表面特征限定表面的高点或峰，如下文更详细说明和图3所示。当激光形成的像素阵列中的像素重叠时，表面特征也可重叠，但是阵列的每个像素可限定峰。然而，激光形成的像素可被配置成使得表面特征不可单独被用户感知到，并且使得当用户在标记上移动手指时，表面特征不会产生过于粗糙的感觉。作为示例，表面特征的平均高度可在0.2微米至0.75微米、0.2微米至0.5微米、0.5微米至1.0微米、1.0微米至1.5微米或1.0微米至2.0微米的范围内以实现这些效果。作为另外的示例，表面特征可具有小于0.75微米、小于0.5微米、小于0.4微米、小于0.3微米、小于0.2微米或小于0.1微米的算术平均高度。高度参数的其他合适范围参考图3描述并且这里不再重复该描述。

标记的一个或多个部分可具有不同于外壳的未激光改性的表面区域的光泽度值。然而，激光形成的像素可被配置为尽量减小光泽度值的这种差异。例如，由激光形成的像素限定的表面特征可被配置为尽量减小光泽度值的差异。在一些情况下，在60度下测量时，光泽度值的差异可小于90光泽度单位、小于85光泽度单位、小于80光泽度单位、小于70光泽度单位、小于60光泽度单位或小于55光泽度单位。

本公开提供了一种用于电子设备的外壳，该外壳包括外壳构件，该外壳构件包括聚合物和分散在该聚合物内的颜料。外壳构件限定形成在外壳构件的第一表面区域中的标记，该标记至少部分地由激光形成的像素阵列限定。标记的一部分具有范围从40至65的第一亮度值L*和范围从0.01微米至0.5微米的算术平均高度。外壳构件的至少部分地围绕标记的第二表面区域具有范围从80至100的第二亮度值L*和小于4并且大于-10的b*值。

本公开还提供了一种外壳，该外壳包括：外壳构件，该外壳构件限定外表面并且包括外壳材料；和标记，该标记形成在外表面的第一区域中并且限定图像。该标记包括形成于外壳材料内的激光形成的像素阵列，激光形成的像素阵列中的每个激光形成的像素具有10微米至20微米的直径。该标记的第一部分具有在激光形成的像素阵列中的相邻激光形成的像素之间的最小中心至中心间距，范围从0.5至0.9的最小中心至中心间距与直径之比，范围从45至65的第一亮度值L*，和大于-7并且小于0的第一b*值。外表面的至少部分地围绕该图像的第二区域具有范围从95至100的第二亮度值L*和大于-7并且小于0的第二b*值。

本公开还提供了一种电子设备，该电子设备包括：外壳，该外壳限定内部容积；电池，该电池定位在内部容积内；和电子电路，该电子电路定位在内部容积内并且操作地耦接到电池。外壳包括标记，该标记形成在外壳的第一表面区域中并且限定图像；该标记包括形成在外壳材料内的激光形成的像素。该标记的一部分具有范围从90％至100％的像素密度，范围从40至65的第一亮度值L*，和在60度下测量时范围从10光泽度单位至小于50光泽度单位的第一光泽度值。外壳还包括第二表面区域，该第二表面区域与第一表面区域相邻并且具有范围从80至100的第二亮度值L*和在60度下测量时范围从90光泽度单位至100光泽度单位的第二光泽度值。

附图说明

本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。

图1示出了包括激光形成的标记的示例性设备。

图2示出了激光形成的标记的示例性细部图。

图3示出了穿过激光形成的标记的一部分的局部横截面视图的示例。

图4示出了使用光栅图案产生的激光形成的像素的示例。

图5示出了包括激光形成的像素的标记的另一个示例。

图6A示出了包括激光形成的标记的电子设备的另一个示例。

图6B示出了图6A的电子设备的横截面视图。

图7示出了电子设备的部件的框图。

附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料特性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特征、属性、或特性的任何偏好或要求。

附加地，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。

以下公开内容涉及电子设备外壳的外表面上的激光形成的标记。标记可形成在外壳的表面区域中，并且在一些情况下，标记产生图像，诸如灰度图像。本文还描述了包括激光标记的外壳的电子设备和用于激光标记该外壳的技术。

在一些情况下，该标记包括一个或多个局部元素。在实施方案中，外壳包含可激光改性的材料，并且标记包括含激光改性材料的一个或多个局部元素。每个局部元素可限定标记的激光形成的像素。在实施方案中，激光形成的像素被配置为产生与外壳的未激光改性的表面区域的视觉对比度。在一些情况下，激光形成的像素可被配置为看起来比外壳的未激光改性的表面区域更暗。

在实施方案中，可激光改性的材料包括聚合物和分散在该聚合物内的颜料。可激光改性的材料可以限定外壳的外表面。可激光改性的材料可从外壳的外表面延伸到内表面，不同于耦接到外壳的外表面的可激光改性材料的表面涂层或膜。例如，外壳可以由可激光改性的材料形成。在一些情况下，像素的激光形成可使聚合物、颜料或两者改性。

在一些情况下，标记包括多个像素，其中的至少一些是激光形成的像素。在一些实施方案中，标记的不同部分具有不同密度的激光形成的像素，并且这些不同密度的激光形成的像素在标记的不同部分中产生不同的亮度值。在一些情况下，激光形成的像素被配置成使得标记的一个或多个部分具有产生深色外观而不会给标记以不期望的粗糙度、光泽水平和/或泛黄的亮度值。例如，标记的激光形成的像素可被配置成使得标记具有不过于粗糙的触觉“感觉”。作为另外的示例，本文所述的标记的激光形成的像素可被配置成使得标记具有与外壳的未标记表面的光泽度值相似的光泽度值，这样光泽度值的差异不容易检测到。作为另一示例，本文所述的标记的激光形成的像素可被配置成使得标记具有期望的亮度值，而不会将标记的b*值过度增大超过外壳的其余部分的b*值和导致标记泛黄。下面关于合适的粗糙度、光泽水平和颜色值提供的另外的描述在本文中一般性地适用并且这里不再重复。

标记的一个或多个部分可具有不同于外壳的未激光改性的表面区域的表面粗糙度。例如，激光形成像素的过程可趋于增大外壳的表面的粗糙度。该过程增大外壳粗糙度的趋势可随着标记的亮度和/或深度的减小而增强。如前所述，本文所述的标记的一个或多个部分可被配置为具有当用户在标记上移动手指时不会感觉过于粗糙的表面粗糙度。在一些情况下，表面粗糙度的差异可足够小，使得标记的这些部分具有足够类似于外壳的未改性表面区域的触觉“感觉”，这样差异不容易检测到。本文的标记可足够深地延伸到外壳中，以提供不容易因外壳的磨损而消除的耐用标记。

在一些实施方案中，每个激光形成的像素沿着外壳的外表面限定表面特征。在一些情况下，这些表面特征限定表面的高点或峰，如下文更详细说明和图3所示。当激光形成的像素阵列中的像素重叠时，表面特征也可重叠，但是阵列的每个像素可限定峰。然而，激光形成的像素可被配置成使得表面特征不可单独被用户感知到，并且使得当用户在标记上移动手指时，表面特征不会产生过于粗糙的感觉。作为示例，表面特征的平均高度可在0.20微米至0.75微米、0.2微米至0.5微米、0.5微米至1.0微米、1.0微米至1.5微米或1.0微米至2.0微米的范围内以实现这些结果。作为另外的示例，表面特征可具有小于0.75微米、小于0.5微米、小于0.4微米、小于0.3微米或小于0.2微米的算术平均高度(Sa)。高度参数的其他合适范围参考图3描述并且这里不再重复。平均高度和/或算术平均高度可取决于像素的密度，更大的像素密度产生更大的峰高度。

标记的一个或多个部分可具有不同于外壳的未激光改性的表面区域的光泽度值。在一些情况下，激光形成像素的过程可趋于降低外壳表面的光泽水平。光泽水平的变化可至少部分地归因于外壳的粗糙度水平的变化。例如，标记的具有相对高密度的激光形成的像素的一部分可具有比外壳的其他表面区域更低的光泽度值。然而，激光形成的像素可被配置为尽量减小光泽度值的这种差异。例如，由激光形成的像素限定的表面特征可被配置为尽量减小光泽度值的差异。在一些情况下，光泽度值的差异可小于90光泽度单位、小于85光泽度单位、小于80光泽度单位、小于70光泽度单位、小于60光泽度单位或小于55光泽度单位(在60度下测量时)。

本文所述的技术可提供具有在视觉上不同于外壳的另一表面区域的颜色的激光形成的标记。外壳的其他表面区域可至少部分地围绕标记。激光形成的标记可基本上不能根据触觉特性来与外壳的其他表面区域区分开。在一些实施方案中，标记可被配置成使得在标记的具有相对高密度的激光形成的像素的一部分与外壳的其他部分之间的光泽度差最小化。

在实施方案中，标记限定图像、字母、数字、序列识别、1D条形码、2D条形码或其他编码信息区域中的一者或多者。图像可以是数字图像。数字图像可表示徽标、摄影图像、绘图等。在一些情况下，数字图像可表示非数字图像。标记可具有特定分辨率，诸如激光形成的像素之间的最小间距。在一些示例中，当在典型的观察距离(例如，大于约15cm或大于约30cm)观察时，标记的各个像素可能难以或不可能用肉眼区分。激光形成的像素之间的合适间距参考图4讨论，并且这里不再重复该讨论。

在一些实施方案中，标记包括灰度图像。在一些示例中，该灰度图像看起来是明和暗的连续区域，并且各个像素可能难以或不可能在典型的观察距离处用肉眼感知。该灰度图像通常包括至少两个具有不同暗度水平的部分。适用于本文所公开的标记的灰度图像的额外特征参考图1描述，并且这里不再重复该描述。

下面参考图1至图7来讨论这些和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出电子设备的简化示例。如图1所示，电子设备100包括具有前表面102的外壳110，该前表面上已形成标记130。在图1的示例中，标记130限定灰度标记。标记130置于表面102上是为了便于说明并且仅仅是一个示例。如本文所述的标记可被置于电子设备外壳的任何合适的表面上，包括外壳110的后表面104、侧表面106或曲面区域。

电子设备100(还简称为设备)可以是便携式电子设备或其他合适的电子设备。在一些实施方案中，电子设备100可以是移动电话、笔记本计算设备(例如，笔记本电脑)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备或另一种类型的便携式电子设备。作为另外的示例，便携式电子设备可为腕表、媒体播放器、相机、头戴式耳机设备、耳机设备、遥控器、识别器(例如，卡)、计算机部件、输入设备、充电设备或几乎任何其他类型的电子产品或设备部件。

如图1所示，标记130限定图像。在本文所述的实施方案中，该标记包括多个局部元素。这些局部标记元素可形成该图像的像素。在本文所述的实施方案中，至少一些局部标记元素包含激光改性的外壳材料，因此可被称为激光形成的像素。在一些实施方案中，标记130可包括激光形成的像素阵列，如图2所示。标记还可包括外壳材料的未激光改性或已经激光改性到仅最小程度的区域(例如，112)。外壳材料的未基本上激光改性的区域可具有基本上类似于在外壳材料激光标记工艺之前的颜色、光泽度和/或粗糙度值的颜色、光泽度和/或粗糙度值。

在一些情况下，局部标记元素(例如，激光形成的像素)可被配置为看起来比外壳的未基本上激光改性的区域更暗。在一些实施方案中，标记的不同部分具有不同密度的激光形成的像素，并且这些不同密度的激光形成的像素为标记的不同部分产生不同的亮度值。例如，标记的具有较高密度的激光形成的像素的一部分可具有比标记的具有较低密度的激光形成像素的另一部分更低的亮度值。激光形成的像素的密度在本文中也可称为像素密度。在一些实施方案中，激光形成的像素的密度可通过与像素相关联的表面积的百分比来量化。在另外的实施方案中，激光形成的像素的密度可通过网格密度来量化，如参考图4更详细地描述。

至少一些激光形成的像素的尺寸可被设定成使得它们在特定观察距离处不能视觉上辨别为单独的像素。因此，当从典型的观察距离观察时，标记的给定部分可能看起来是连续的，而不是由离散像素形成。至少一些激光形成的像素也可被配置成使得与这些像素相关联的任何表面特征不能通过“感觉”辨别，如参考图2至图5更详细地论述。参考图2至图5提供了激光形成的像素的尺寸和其他特性的另外的描述，并且该描述在本文中一般性地适用。

在本文所述的实施方案中，标记130可限定基本上单色的图像。在一些示例中，局部标记元素(例如，像素)的颜色基本上均匀，并且标记的给定部分的表观颜色由像素的密度、像素的颜色和外壳的(背景)颜色决定。在另外的示例中，可通过在形成标记的过程期间调整激光参数来改变激光形成的像素的尺寸和/或颜色。

在一些情况下，标记130可限定或包括灰度标记。该灰度标记可包括至少两个具有不同亮度值的部分。该灰度图像还可包括提供在至少两个具有不同灰度水平(例如，暗度或亮度的水平)的部分之间的转变的至少一个梯度部分。在另外的情况下，该灰度标记可包括多于两个不同的灰色水平，诸如三个或更多个或者四个或更多个灰度水平。灰度图像可以是表示摄影图像或绘图的数字图像。在一些情况下，数字灰度图像可看起来与非数字源图像在视觉上基本上相同。在另外的情况下，灰度图像是通常显示为一组显示器像素的计算机图形图像的表示。

激光形成的像素可形成在外壳中包含的可激光改性的材料中。该材料在本文中也可称为可激光改性的外壳材料或更简单地称为外壳材料或称为材料。在一些情况下，可激光改性的外壳材料限定外表面，并且激光形成的像素形成在该外表面的区域内。可激光改性的外壳材料还可延伸穿过外壳的厚度以限定外壳的内表面。可将可激光改性的外壳材料作为整体在外壳中提供或在外壳的一个或多个构件中提供。在一些情况下，形成有标记的外壳或外壳构件在本文中可被称为其中形成有标记的基底。

在实施方案中，可激光改性的材料包括聚合物和分散在该聚合物中的颜料。该聚合物可形成颜料颗粒的基质。在一些情况下，颜料包括金属氧化物，诸如氧化钛(例如，二氧化钛)。该聚合物可包括以下中的一种或多种：聚碳酸酯(PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)等。通过将可激光改性的材料暴露于来自激光器的一个或多个脉冲，从而使可激光改性的材料改性，进而形成本文所述的激光形成的像素。不希望受任何特定信念束缚，可通过聚合物的激光改性、颜料的激光改性(例如，表面晶体结构和/或组合物的改变，诸如通过氧化或掺杂)或聚合物与颜料之间的激光诱导反应来使可激光改性的材料改性。如前所述，在一些实施方案中，激光形成的像素可被配置为表现出比外壳的未被激光标记工艺基本上改性(例如，未被激光过程改性或已经被激光工艺改性到仅最小程度)的表面区域更暗。另选地或除此之外，可激光改性的材料可包括除上述颜料之外的改性剂。用于制造本文所述的激光形成的像素的方法的另外的描述在下文提供，并且该描述在本文中一般性地适用。

在图1的示例中，外壳110限定开口122。在一些情况下，开口122可提供用于为电子设备充电的端口。在另外的示例中，该外壳可限定用于接收输入和/或产生输出的内部部件的一个或多个开口。在本公开的多个方面，电子设备100包括一个或多个电子部件。在一些情况下，电子设备可包括处理器、电子电路(例如控制电路)、传感器、存储器和电池中的一者或多者。更一般地，电子部件可以是参考图7讨论的那些电子部件中的任一个，并且这里不再重复该描述。外壳100可限定内部容积，该内部容积被配置为接收电子部件中的一个或多个，诸如电池和电子电路(如图6B所示)。

图2示出了标记的示例性细部图。在图2的示例中，标记230的一部分已被放大以显示个别的激光形成的像素240。图2提供了激光形成的像素的放大顶视图，类似于使用光学显微镜获得的视图。标记230形成在外壳210上，并且可具有类似于细部图1-1的标记130的特征。图2还示出了外壳的部分214，该部分已经被激光工艺改性到比激光形成的像素240更小的程度(例如，仅改性到最小程度)。

图2中所示的标记230的部分包括激光形成的像素240的阵列。在一些情况下，激光形成的像素沿着光栅图案分布，如参考图4更详细地讨论的。在图2的示例中，该阵列的激光形成的像素之间的间距从左到右变化，并且在图2中的右侧大致较大。图2中的右侧示出了不重叠而且彼此分离的相邻的激光形成的像素。图2中的左侧示出了邻接或彼此重叠的相邻的激光形成的像素。激光形成的像素的密度也从左到右变化，并且在图2中的右侧大致较低。在一些情况下，激光形成的像素的密度可通过网格密度来量化，如参考图4进一步说明的。参考图4提供的描述在本文中一般性地适用于，并且这里不再重复。在一些实施方案中，给定标记内的激光形成的像素在尺寸(例如，直径、深度)和颜色(例如，L*、A*、b*值)上基本上均匀。

如图2所示，激光形成的像素被配置为使得它们比外壳的未被激光标记工艺基本上改性的表面区域(例如，图1的表面区域112)更暗。激光形成的像素也可比外壳的已经激光改性到较小程度的部分(例如，部分214)更暗。当像素较小时，通常测量标记的一部分的颜色而不是个别像素的颜色。在一些情况下，激光形成的像素的尺寸太小，不允许容易地测量个别像素的颜色。另外，除了个别像素的颜色之外，标记部分的颜色通常受到标记该部分中的激光形成像素的密度的影响。在一些实施方案中，激光形成的像素的密度可通过与像素相关联的表面积的百分比或通过如参考图4进一步描述的网格密度来量化。

在一些情况下，包括标记(及其部分)的表面区域的颜色和外壳的未被激光标记工艺基本上改性的区域的颜色可通过CIEL*a*b*(CIELAB)颜色空间中的坐标来表征。在CIEL*a*b*(CIELAB)颜色空间中，L*表示亮度(或明亮度)，a*表示红色/品红色和绿色之间的位置，并且b*表示黄色和蓝色之间的位置。可使用标准测量技术，利用诸如色度计或分光光度计的设备来测量给定照明体的CIELAB坐标。在一些情况下，可使用Konica Minolta CF-300分光光度计F2/10°，SCI(包括镜面部件)来测量颜色。该系统的测量区域可以是0.75mm×1mm。

在实施方案中，标记的形成于外壳的第一表面区域中的至少一些部分具有比外壳的未被激光标记工艺基本上改性的第二表面区域更暗的颜色。第二表面区域可与第一表面区域相邻和/或可至少部分地围绕第一表面区域。在实施方案中，外壳的未被激光标记工艺基本上改性的区域具有范围从80至100、85至100、或90至100的L*值。该区域还可具有大于-10并且小于4、大于-10并且小于2、大于-7并且小于零、大于-7并且小于-1、大于-7并且小于-2.5、大于-5并且小于0、大于-5并且小于-1、大于-5并且小于-2、或大于-5并且小于-3的b*值。该区域还可具有范围从0至1的a*值。

在一些情况下，标记的具有范围在90％和100％之间的激光形成像素的密度的一部分具有范围从40至70、40至65、45至65、45至60、或45至55的L*值。标记的该部分还可具有大于-7并且小于零、大于-7并且小于或等于-2.0、或大于或等于-6并且小于或等于-2.5的b*值。该区域还可具有范围从-1.3至-0.5的a*值。在一些情况下，标记的该部分与外壳的其他区域之间的L*值的差异为30至50、35至50、或35至50。在一些情况下，标记的该部分和其他区域的b*值相似，b*值之间的差值的量值小于或等于1.5，或小于或等于1。可使用类似于先前所述的技术的技术来测量CIELAB坐标。

在另外的实施方案中，激光形成的标记的至少一些部分具有低于外壳的未被激光标记工艺基本上改性的另一表面区域的光泽度值。在一些情况下，标记的具有更大的激光形成像素密度的一部分可趋于具有较低的光泽度值。在另外的情况下，激光形成的像素被配置为使标记的该部分与外壳的未被激光标记工艺基本上改性的另一表面区域之间的光泽度值差异最小化。例如，由激光形成的像素限定的表面特征可被配置为尽量减小光泽度值的差异。在一些示例中，在60度下测量时，外壳的未被激光标记工艺基本上改性的表面区域具有80至100、85至100、90至100、或95至100的光泽度值。标记的具有范围在90％和100％之间的激光形成像素的密度的一部分可具有在60度下测量时大于7光泽度单位并且小于或等于70光泽度单位、大于10光泽度单位并且小于或等于70光泽度单位、大于20光泽度单位并且小于或等于70光泽度单位、大于30光泽度单位并且小于或等于65光泽度单位、大于7光泽度单位并且小于或等于55光泽度单位、大于10光泽度单位并且小于或等于55光泽度单位、大于20光泽度单位并且小于或等于55光泽度单位、大于30光泽度单位并且小于或等于50光泽度单位、或大于40光泽度单位并且小于或等于55光泽度单位的光泽度值。光泽度差异可小于90光泽度单位、小于85光泽度单位、小于80光泽度单位、小于70光泽度单位、小于60光泽度单位、或小于55光泽度单位。在一些情况下，表面的光泽度可使用可商购获得的设备并且根据ASTM或ISO标准测试方法来测量。例如，光泽度测量可在60度下利用ZehntnerZGM 1120光泽度计进行。角度测量结果可指入射光和表面的垂线之间的角度。在一些情况下，可在测量设备相对于表面的两个不同取向上进行光泽度测量，并且将所得测量值平均。例如，可沿着第一取向(例如，沿着x轴)进行一个光泽度测量，并且可沿着基本上正交于第一取向的第二取向(例如，沿着y轴)进行另一个光泽度测量。

如图2的顶视图所示，激光形成的像素240在外壳的表面限定大致圆形的轮廓。在另外的实施方案中，激光形成的像素可限定圆形、椭圆形、矩形、正方形、其他合适的形状或它们的组合的轮廓。在一些实施方案中，激光形成的像素可具有范围从10微米至20微米，或10微米至18微米的横向尺寸(诸如直径)。参考图3的横截面视图讨论了激光形成的像素的其他几何特征，并且参考图3提供的描述在本文中一般性地适用。

图3示出了激光形成的标记的一部分的局部横截面视图的示例。标记330包括形成在外壳的表面区域320内的激光形成的像素340。如图3所示，表面区域320还包括已经被激光工艺改性到较小程度(例如，仅改性到最小程度)的部分314。横截面可沿着图2的细部区域1-1中的A-A。

在图3中，用虚线示意性地示出激光形成的像素340的边界。在图3的示例中，激光形成的像素340限定表面特征350，该表面特征相对于由外壳310限定的基表面322突起。例如，基表面322可由外壳的未基本上激光改性的区域限定。表面特征350限定表面352和顶部354。顶部354可限定表面特征的高点或峰。

顶部354与基表面322之间的距离限定表面特征的高度H。表面特征的最大高度可以是微米尺寸或更小，这可有助于标记的平滑感觉。在一些情况下，表面特征的最大高度大于零并且小于5微米、大于零并且小于3微米、大于零并且小于2微米、大于零并且小于1.5微米、大于零并且小于1.25微米、大于零并且小于1微米、或大于零并且小于0.5微米。在一些情况下，表面特征的高度(在本文中也可被称为峰高度)在0.2微米至1.5微米、0.2微米至1.25微米、0.2微米至1.0微米、0.3微米至1.5微米、0.5微米至2微米、或1微米至3微米的范围内。在一些情况下，表面特征的平均高度可在0.2微米至0.75微米、0.2微米至0.5微米、0.5微米至1微米、1.0微米至1.5微米、1微米至2微米、或1微米至3微米的范围内。可根据轮廓曲线仪测量确定表面特征相对于基表面(或另一参考表面)的高度。平均高度和/或算术平均高度可取决于像素的密度，更大的像素密度产生更大的峰高度。

在一些情况下，表面特征的顶部可处于大约相同的高度，这可进一步有助于标记的平滑感。例如，在一些示例中，表面特征的顶部的高度之间的平均差值可在0.1微米至0.5微米或0.1微米至0.3微米的范围内。峰高度之间的差值可由线轮廓测量确定。例如，峰高度之间的差值可通过取每个峰高度与所有其他峰高度的差值或通过确定沿线的峰高度的移动差来确定。

在图3的简化示例中，表面特征350之间的间隙表面362被定位在与基表面322大致相同的高度。然而，图3的示例不是限制性的，并且在另外的示例中，间隙表面362的全部或部分可定位在基表面的水平以下。例如，该间隙表面可限定凹形形状。

在实施方案中，表面特征350至少部分地限定标记的表面粗糙度。在一些情况下，该表面粗糙度可根据二维粗糙度参数来描述，包括振幅参数，诸如Ra(算术平均高度)和Rq(均方根粗糙度)。在另外的情况下，标记的表面粗糙度可根据区域表面纹理参数来描述，诸如振幅参数、空间参数和混合参数。在这些区域表面粗糙度测量中，峰可包括表面特征的顶部(354)，并且谷可包括间隙表面(例如，362)。在一些情况下，表面特征可具有小于0.75微米、小于0.5微米、小于0.4微米、小于0.3微米、小于0.2微米或小于0.1微米的算术平均高度(例如，Sa)。在一些示例中，算术平均高度(例如，Sa)可从0.01微米至0.5微米、0.025微米至0.45微米、0.01微米至0.3微米、0.01微米至0.2微米、或0.01微米至0.1微米。在一些情况下，表面特征可具有小于0.5微米、从0.1微米至0.5微米、或从0.02微米至0.2微米的均方根高度(例如，Sq)。

表面过滤可用于在确定表面纹理参数之前排除表面噪波和/或表面波度。例如，形态滤波器可与λ_s和λ_c滤波器一起使用。在一些情况下，分割技术可用于确定特征参数，诸如最大直径、最小直径、面积和周长。这些参数可根据投影到参考表面(例如，参考平面)上的特征部形状来计算。可为给定类别的表面特征(例如，山部或谷部)确定平均值。表面纹理参数和用于确定这些参数的方法(包括过滤和分割)更详细描述于国际标准化组织(ISO)标准25178(产品几何技术规范(GPS)—表面纹理：平面)中。表面纹理参数可使用可商购获得的装备诸如Keyence公司的粗糙度测量显微镜(例如，激光扫描共聚焦显微镜)、Zygo公司的表面测量设备(例如，激光干涉仪)或Sensofar公司的光学轮廓仪(例如，20X)来测量。

未基本上激光改性的表面区域通常具有小于限定标记330的表面区域320的粗糙度。未基本上激光改性的表面区域可至少部分地围绕标记330，如图1中先前所示。在一些实施方案中，未基本上激光改性的表面区域可具有对应于抛光表面纹理的纹理。在其他实施方案中，未基本上激光改性的表面区域可具有略微更粗糙的表面纹理。该表面区域和限定标记的表面区域两者可触摸起来感觉平滑。

图3还示意性地示出了激光形成的像素340的直径D和深度Z。在一些实施方案中，激光形成的像素340具有3微米至15微米、3微米至10微米、1微米至5微米、或5微米至15微米的深度Z。如前所述，激光形成的像素340可具有范围从10微米至20微米、或10微米至18微米的直径D。激光形成的像素的直径和这些像素的高度可影响标记的触觉“感觉”，并且可被配置为在向标记提供期望的光学效应的同时为标记产生适当平滑的感觉。

本公开还提供了用于沿外壳的外表面形成标记的方法。该标记可包括如先前所述的图像。该方法可包括获得包含可激光改性的材料的外壳的操作。在实施方案中，可激光改性的材料包括聚合物和分散在该聚合物内的颜料。可激光改性的材料在组成上可与先前参考图1和2讨论的可激光改性的材料类似，并且该讨论在本文中一般性地适用。

该方法还可包括使用激光来形成标记的操作，该标记包括外壳内的激光改性材料的激光形成的像素阵列。如本文所述，激光形成的像素由包含激光改性材料的局部表面区域限定，其中激光改性材料由特定位置处的一个或多个激光脉冲形成。在一些实施方案中，激光形成的像素可被配置为看起来比外壳的未如先前参考图1和图2所述改性的表面区域更暗。激光形成的像素的几何形状和其他特征可如先前参考图1至图3所讨论的，并且这里不再重复该讨论。

在使用激光形成标记的操作期间，可沿外壳上的一个或多个路径扫描激光束，同时从激光器发射一系列脉冲。该一个或多个路径可相对于外壳的表面形成扫描图案。在一些实施方案中，扫描图案是包括彼此间隔开的一系列线性路径的光栅图案。其他类型的扫描图案包括但不限于蛇形图案、螺旋图案等。使用激光器形成标记的操作可以是半色调操作，其通过改变激光形成的像素的间距来改变标记的颜色(例如，灰度)，如参考图4更详细地描述。

图4示出了使用光栅扫描图案产生的标记的一部分的示例。标记430包括激光形成的像素440。标记430可以是类似于图2的标记230的标记的一部分的示例。在图4中还示出了基底的已经被激光工艺改性到较小程度(例如，改性到仅最小程度)的部分414。在图4的示例中，像素440大致是圆形并且具有半径R。

在图4的示例中，虚线482示意性地指示激光扫描的线性路径。激光脉冲(它可包括一个或多个子脉冲)沿一个或多个线性路径被引导到外壳的表面上，以产生激光形成的像素440。还示出了路径482之间的间距ΔY。如图4的示例所示，路径482之间的间距基本上一致。

可扫描激光以在每单位距离产生最大像素数量(例如，每英寸像素或每毫米像素)。这种每单位距离的最大像素数量在沿着路径的相邻像素之间产生最小中心至中心间距(ΔX)，由虚线484示意性地指示。该间距在本文中也可称为节距。在一些情况下，最小中心至中心间距与激光形成的像素的直径(或激光的光斑尺寸)之比为0.5至0.9或0.6至0.8。在另外的情况下，沿扫描线的最小中心至中心间距为约6微米至约20微米，或约7微米至约15微米。最小中心至中心间距(ΔX)可约等于路径482之间的间距ΔY。如图4所示，在至少一些激光形成的像素之间的实际中心至中心间距可大于该最小中心至中心间距。

虚线482和484可被视为限定了网格，其中虚线482和484的交叉点限定激光形成的像素的可能位置。在一些情况下，激光形成的像素的密度根据相对于该网格的密度(本文也称为网格密度或阵列密度)来指定。例如，如果激光形成的像素在虚线482和484的所有交叉点处形成，则网络密度为100％，并且激光形成的像素的密度最大化(对于给定直径的激光形成的像素)。在图4的中心区域和图2中左侧示出了具有接近100％的局部网格密度的激光形成的像素的顶视图。如图4的示例所示，当局部网格密度为100％时，相邻像素可重叠。图4的示例还示出了在重叠像素之间可形成一些“间隙”，因此即使当局部网格密度为100％时，像素也可能不会覆盖外壳的所有表面。在图4的示例中，总网格密度小于100％，因为并非在虚线482和484的所有交叉点处都形成了激光形成的像素。在一些情况下，标记的包括激光形成的像素的部分中的网格密度范围为5％至100％、10％至100％、或20％至100％。

激光形成的像素的面密度不仅取决于网络密度，而且取决于激光形成的像素相对于间距ΔX和ΔY的尺寸。在一些实施方案中，激光形成的像素的横向尺寸(例如，直径)大于或等于最小中心至中心间距。在一些情况下，最小中心至中心间距与激光形成的像素的直径之比为0.5至0.9、或0.6至0.8。

在一些实施方案中，激光操作条件在每个激光形成的像素的形成期间基本上相同，因此激光形成的像素基本上一致。激光器可产生可见光范围内的波长(例如，绿色波长)。脉冲持续时间可为约200fs至约800fs，平均功率可为约5W至约30W，或约10W至约25W。光斑尺寸可为6μm至20μm。在一些情况下，重复频率可从约0.3GHz至约3.9GHz。

在一些实施方案中，可在突发模式下操作激光器，其中每个突发包括多个子脉冲。例如，主脉冲可被突发为具有纳秒突发间隔(例如在约10ns至约20ns的范围内)的一组子脉冲。作为另外的示例，具有纳秒突发间隔的这组子脉冲也可被突发为具有皮秒突发间隔(例如，在约200ps至约2500ps的范围内)的另一组子脉冲。在实施方案中，给定突发中的脉冲数量可在5至25的范围内。在一些情况下，与仅使用主脉冲形成的激光形成的像素相比，使用被突发为一组或多组子脉冲的主脉冲形成的激光形成的像素可具有降低的高度和/或表面粗糙度。此外，与仅使用第一组子脉冲形成的激光形成的像素相比，使用随后被突发为第二组子脉冲的第一组子脉冲形成的激光形成的像素可具有降低的高度和/或表面粗糙度。例如，使用被突发为一组或多组子脉冲的主脉冲形成的激光形成的像素可具有峰高度，该峰高度是仅使用主脉冲形成的激光形成的像素的峰高度的三分之一至一半。在另外的情况下，与仅使用主脉冲形成的激光形成的像素相比，使用被突发为一组或多组子脉冲的主脉冲形成的激光形成的像素可具有减小的L*值。此外，与仅使用第一组子脉冲形成的激光形成的像素相比，使用随后被突发为第二组子脉冲的第一组子脉冲形成的激光形成的像素可具有降低的L*和/或b*值。

图5示出了包括在基底中形成的激光形成的像素的标记的另一个示例。图5是示出包括激光形成的像素540的标记530的顶视图的放大图像。在图5中还示出了基底的已经被激光工艺改性到较小程度(例如，改性到仅最小程度)的部分514。在水平轴线和垂直轴线上指示了激光形成的像素的间距。

图5所示的激光形成的像素形成基本上规则的阵列。该激光形成的像素阵列的网络密度为约10％。当外壳构件(或其他基底)具有基本上白色颜色时，激光形成的像素的这种密度可产生浅灰色。在图5的示例中，激光形成的像素形成于基底中，该基底由包含二氧化钛颜料的聚合物形成并且具有类似于先前参考图1和图2所述的组成。该基底具有97.6的L*值为，0.7的a*值，-3.2的b*值，98.5的平均光泽度值。

当激光操作条件在每个激光形成的像素的形成期间基本上一致时，激光形成的像素可在直径上基本上一致，如图5所示。标记具有84.1的L*值，-0.3的a*值，-5.4的b*值，81的平均光泽度值。用于形成激光形成的像素的方法类似于先前所述的方法，并且这里不再重复。在一些情况下，跨激光形成的像素的轮廓曲线仪迹线类似于图5的那些，这表明由激光形成的像素限定的表面特征可具有小于1.5微米的峰高度和在0.25微米与0.3微米之间的平均峰高度差值。在一些情况下，面积粗糙度测量给出约0.02微米的算术平均高度(Sa)和约0.06微米的均方根高度(Sq)。这些值可如先前参考图3所述的那样确定，并且这里不再重复该描述。

图6A示出了包括激光形成的标记的电子设备的另一个示例。在图6A的示例中，电子设备600包括外壳610，该外壳包括第一外壳构件612和耦接到第一外壳构件612的第二外壳构件614。第一外壳构件612包括激光形成的标记630。在图6A的示例中，标记630限定文字标记。

第一外壳构件612包括可激光改性的材料(诸如聚合物)和分散在该聚合物内的颜料。可激光改性的材料可以限定第一外壳构件612的外表面并且在一些情况下第一外壳构件612可以由可激光改性的材料形成。可激光改性的材料在组成和激光响应方面可与参考图1至图5所述的可激光改性的材料相似，并且这里不再重复该描述。激光形成的标记630包括在外壳构件的表面区域内的激光形成的像素，并且这些激光形成的像素可在几何形状和其他特征上类似，如先前参考图1至图5所述。激光形成的标记630的位置是示例性的而不是限制性的，并且在另外的示例中，激光形成的标记630可另选地或除此之外形成在外壳构件614上。在另外的示例中，激光形成的标记630可如先前所述限定图像或其他类型的标记。

外壳构件614可由除外壳构件612的可激光改性的材料之外的材料形成。例如，外壳构件可由金属材料(包括金属合金)、玻璃材料、玻璃陶瓷材料或陶瓷材料中的一者或多者形成。外壳构件614和外壳构件612一起限定内部容积，如图6B所示。该内部容积可被配置为接收一个或多个电子部件。例如，该内部容积可被配置为接收电池、电子电路或参考图7所述的任何部件中的一者或多者。

图6B示出了图6A的电子设备600的示例性横截面视图。如前所述，电子设备600包括耦接到第二外壳构件614的第一外壳构件612。激光形成的标记630在第一外壳构件612中形成。可沿图6A中的线B-B截取横截面。

外壳610可限定内部容积605，该内部容积被配置为接收一个或多个电子部件。图6B示意性地示出了两个电子部件672和674。该示例不是限制性的，并且在另外的示例中，内部容积605中可包括更多或更少数量的电子部件和/或不同的电子部件。更一般地，该一个或多个电子部件可如参考图7所述，并且这里不再重复该描述。

在一些实施方案中，电子部件672包括电子电路。在一些示例中，外壳构件612限定电子设备600的前表面，并且电子部件674可以是操作地耦接到电子电路的电池。在另外的示例中，外壳构件614限定电子设备的前表面，并且可限定或包括定位在电子部件674上方的透明窗口，该透明窗口可以是显示器，诸如触敏显示器。

图7示出了可结合如本文所述的外壳的样本电子设备的部件的框图。图7中示出的示意图可对应于如上述图1至图6B中所述的设备的部件。然而，图7也可更一般地表示包括如本文所述的外壳的其他类型的电子设备。

在实施方案中，电子设备700可包括传感器712以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器720的可视区域的全部或部分被阻挡或基本上遮掩时，显示器720的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器720可被适配为响应于设备700的旋转使图形输出的显示基于设备700的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。

电子设备700还包括与计算机可读存储器706可操作地连接的处理单元702。处理单元702可经由电子总线或电桥操作地连接到存储器706。处理单元702可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理单元702可包括设备700的中央处理单元(CPU)。除此之外或另选地，处理单元702可包括位于设备700内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(ASIC)和其他微控制器设备。处理单元702可被配置为执行上述示例中描述的功能。

存储器706可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程存储器(例如，EPROM和EEPROM)或闪存存储器。存储器706被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。

电子设备700可包括控制电路710。该控制电路710可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路710可接收来自处理单元702或来自电子设备700的其他元件的信号。

如图7所示，电子设备700包括电池714，该电池被配置为向电子设备700的部件提供电力。电池714可包括链接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。电池714可操作地耦接到被配置为针对电子设备700内的各个部件或部件组提供适当的电压电平和功率电平的电源管理电路。电池714可经由电源管理电路被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池714可存储所接收的电力，使得电子设备700可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，该时间段可在从若干个小时到若干天的范围内。

在一些实施方案中，电子设备700包括一个或多个输入设备716。输入设备716为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备716可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备716可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。

设备700还可包括一个或多个传感器或传感器模块，诸如触摸传感器704、力传感器708或其他传感器712，诸如电容式传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。在一些情况下，设备700包括传感器阵列(也被称为感测阵列)，该传感器阵列包括多个传感器。例如，与覆盖构件的突起特征部相关联的传感器阵列可包括环境光传感器、激光雷达传感器和麦克风。传感器可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且操作地耦接到基于传感器信号控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器的输出用于将显示输出重新配置为与设备的取向或折叠/展开构型或状态对应。用于该目的的示例性传感器包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器可包括麦克风、声学传感器、光传感器(包括环境光、红外(IR)光、紫外(UV)光)、光学面部识别传感器、深度测量传感器(例如，飞行时间传感器)、健康监测传感器(例如，心电图(erg)传感器、心率传感器、光体积描记图(ppg)传感器、脉搏血氧计)、生物识别传感器(例如，指纹传感器)或其他类型的感测设备。

在一些实施方案中，电子设备700包括一个或多个输出设备，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备可包括显示器720，该显示器呈现由处理单元702生成的视觉信息。输出设备还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备还可包括被配置为沿着设备700的外部表面产生触觉或触知输出的一个或多个触觉设备。

显示器720可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、LED背光LCD显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、有源层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器720为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器720还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器720为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器720的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于传感器712所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿设备700的外表面施加的触摸和/或力。

电子设备700还可包括通信端口718，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口718可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口718可用于将电子设备700耦接到主机计算机。

电子设备700还可包括至少一个附件，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可为可连接到电子设备700的其他部分(诸如，控制电路710)的相机阵列或感测阵列的一部分。

如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的+/-10％、+/-5％、+/-2％、或+/-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。

如本文所用，在用术语“和”或“或”分开项目中任何项目的一系列项目之后的短语“中的一者或多者”或“中的至少一者”是将列表作为整体进行修饰，而不是修饰列表中的每个成员。短语“中的一者或多者”或“中的至少一者”不要求选择所列出的每个项目中的至少一个；相反，该短语允许包括项目中任何项目中的最少一者和/或项目的任何组合中的最少一者和/或项目中每个项目中的最少一者的含义。举例来说，短语“A、B和C中的一者或多者”或“A、B或C中的一者或多者”各自是指仅A、仅B或仅C；A、B和C的任意组合；和/或A、B和C中的每一者中的一者或多者。类似地，可以理解，针对本文提供的结合列表或分离列表而呈现的元素的顺序不应被解释为将本公开仅限于所提供的顺序。

以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的外壳，所述外壳包括：

外壳构件，所述外壳构件包括聚合物和分散在所述聚合物内的颜料，所述外壳构件限定：

形成在所述外壳构件的第一表面区域中的标记，所述标记至少部分地由激光形成的像素阵列限定，所述标记的部分具有：

范围从40至65的第一亮度值L*；和

范围从0.01微米至0.5微米的算术平均高度Sa；和

所述外壳构件的第二表面区域，所述第二表面区域至少部分地围绕所述标记并且具有：

范围从80至100的第二亮度值L*；和

小于4并且大于-10的b*值。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中：

所述外壳限定内部容积，所述内部容积被配置为接收电池和电子电路；

所述聚合物是聚碳酸酯或丙烯腈丁二烯苯乙烯中的一者或多者；

所述颜料是氧化钛；

所述标记的所述部分是具有第一像素密度的第一部分；并且

所述标记包括灰度图像，并且所述灰度图像包括所述第一部分和所述标记的第二部分，所述第二部分具有小于所述第一像素密度的第二像素密度。

3.根据权利要求2所述的外壳，其中所述标记的所述部分具有：

大于-5并且小于0的b*值；和

大于-1.2并且小于-0.5的a*值。

4.根据权利要求2所述的外壳，其中：

所述第一像素密度的范围是从90％至100％；

所述第一像素密度限定在60度下测量时大于6光泽度单位并且小于50光泽度单位的第一光泽度值；并且

所述第二表面区域具有在60度下测量时从90光泽度单位至100光泽度单位的第二光泽度值。

5.根据权利要求4所述的外壳，其中在60度下测量时所述第一光泽度值大于30光泽度单位并且小于50光泽度单位。

6.根据权利要求2所述的外壳，其中：

所述第一部分包括所述激光形成的像素阵列中的一组激光形成的像素；并且

所述一组激光形成的像素包括重叠的激光形成的像素。

7.根据权利要求2所述的外壳，其中所述激光形成的像素阵列中的每个激光形成的像素具有从约10微米至约18微米的直径。

8.一种外壳，所述外壳包括：

外壳构件，所述外壳构件限定外表面并且包括外壳材料；

标记，所述标记形成在所述外表面的第一区域中并且限定图像，所述标记包括形成在所述外壳材料内的激光形成的像素阵列，所述激光形成的像素阵列中的每个激光形成的像素具有从10微米至20微米的直径，所述标记的第一部分具有：

所述激光形成的像素阵列中的相邻激光形成的像素之间的最小中心至中心间距，所述最小中心至中心间距与所述直径之比的范围是从0.5至0.9；

范围从45至65的第一亮度值L*；和

大于-7并且小于0的第一b*值；和

所述外表面的第二区域，所述第二区域至少部分地围绕所述图像并且具有：

范围从85至100的第二亮度值L*；和

大于-7并且小于0的第二b*值。

9.根据权利要求8所述的外壳，其中：

所述标记的所述第一部分包括所述激光形成的像素阵列中的一组激光形成的像素；

所述一组激光形成的像素中的每个激光形成的像素限定峰：并且

所述一组激光形成的像素中的峰的平均高度的范围是从0.2微米至0.75微米。

10.根据权利要求8所述的外壳，其中所述激光形成的像素阵列中的每个激光形成的像素具有从3微米至15微米的深度。

11.根据权利要求8所述的外壳，其中所述第二区域的光泽度值与所述第一区域的光泽度值之间的差值小于90光泽度单位。

12.根据权利要求8所述的外壳，其中所述外壳材料包括分散在聚合物基质中的金属氧化物颜料颗粒。

13.根据权利要求12所述的外壳，其中所述聚合物基质包括聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯或它们组合。

14.根据权利要求8所述的外壳，其中：

所述外壳材料限定所述外壳的内部容积；并且

所述外壳被配置为包围电池和操作地耦接到所述电池的电子电路。

15.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳限定内部容积并且包括：

标记，所述标记形成在所述外壳的第一表面区域中并且限定图像，所述标记包括形成在外壳材料内的激光形成的像素，

并且所述标记的部分具有：

范围从90％至100％的像素密度；

范围从40至65的第一亮度值L*；和

在60度下测量时范围从10光泽度单位至小于50光泽度单位的第一光泽度值；和

第二表面区域，所述第二表面区域与所述第一表面区域相邻并且具有：

范围从80至100的第二亮度值L*；和

在60度下测量时范围从90光泽度单位至100光泽度单位的第二光泽度值；

电池，所述电池定位在所述内部容积内；和

电子电路，所述电子电路定位在所述内部容积内并且操作地耦接到所述电池。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述第二光泽度值和所述第一光泽度值之间的差值小于60光泽度单位。

17.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

每个所述激光形成的像素具有从约10微米至约20微米的直径；并且

所述标记的所述部分具有范围从0.01微米至0.3微米的算术平均高度。

18.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

所述第一表面区域具有第一b*值；

所述第二表面区域具有第二b*值；并且

所述第一b*值和所述第二b*值之间的差值的量值小于或等于1.5。

19.根据权利要求15所述的电子设备，其中：

所述激光形成的像素限定阵列；并且

所述像素密度是阵列密度。

20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述外壳材料包括聚合物基质中的二氧化钛颜料。

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