CN115861311A - 槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质，包括如下步骤：获取拍摄图像，对所述拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；从所述槽位印数组中确定目标槽位印，并计算所述目标槽位印的坐标轴位置；根据所述目标槽位印的坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，从而实现对槽位印的定位检测；另外，由于本申请实施例能够对图像进行标注、识别和筛选等多个步骤的处理，从而能够准确识别出槽位印的位置，进而提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

Description

槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质

技术领域

本申请属于电池制造技术领域，尤其涉及一种槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质。

背景技术

目前，在电芯封装中，槽位印的位置需要位于极耳端部和极耳根部之间，并且槽位印和极耳端部的间距以及槽位印和极耳根部的间距均需要大于一定的预设距离，如果槽位印和极耳端部的间距或者槽位印和极耳根部的间距小于对应的预设距离，则会影响到电芯的封装质量。例如，若槽位印距离极耳端部小于0.2毫米，则在极耳封装时，可能会出现压极耳的情况，进而导致封装厚度不达标、在注液时产生漏液、同时还会损坏封装头。另外，若槽位印距离极耳根部小于0.2毫米，则在电芯整体封装时，难以将极耳进行固定，导致极耳在封装时容易发生偏移以及翻转等不良情况。而在现有技术中，并没有对槽位印进行视觉检测的算法，而且槽位印难以识别，检测难度大。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供了一种槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质，能够准确识别出槽位印的位置，提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

第一方面，本申请实施例提供了一种槽位印检测方法，包括：

获取拍摄图像，对所述拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；

对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；

从所述槽位印数组中确定目标槽位印，并计算所述目标槽位印的坐标轴位置；

根据所述坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果。

根据本申请的一些实施例，所述对所述拍摄图像进行标注以得到槽位印区域，包括：

通过预设的图像标注模型对所述拍摄图像进行标注，得到所述拍摄图像中的槽位印区域，其中，所述图像标注模型由包括有槽位印区域的样本图像训练得到。

根据本申请的一些实施例，所述对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，包括：

通过预设的槽位印识别模型对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，其中，所述槽位印识别模型由包括有槽位印的样本图像训练得到。

根据本申请的一些实施例，在所述槽位印数组中的槽位印的数量为三条以上的情况下，所述从所述槽位印数组中确定目标槽位印，包括：

将所述槽位印数组中的槽位印划分为位置相邻的两个组别，其中，至少一个所述组别包括两条以上所述槽位印；

对于包括有一条所述槽位印的所述组别，将所述组别中的所述槽位印作为目标槽位印；

对于包括有两条以上所述槽位印的所述组别，计算出每条所述槽位印的面积，并选择面积最大的所述槽位印作为目标槽位印。

根据本申请的一些实施例，在所述槽位印数组中的槽位印的数量为两条的情况下，所述从所述槽位印数组中确定目标槽位印，包括：

将两条所述槽位印作为两条目标槽位印。

根据本申请的一些实施例，在所述计算出每条所述槽位印的面积之后，所述槽位印检测方法还包括：

生成目标容器，将多个所述槽位印的面积存储于所述目标容器中。

根据本申请的一些实施例，所述根据所述坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，包括：

根据所述坐标轴位置确定所述目标槽位印分别与极耳端部和极耳根部的间距；

根据所述间距确定电芯封装的质量预测结果。

根据本申请的一些实施例，所述根据所述间距确定电芯封装的质量预测结果，包括如下至少之一：

当所述目标槽位印与极耳端部的间距少于第一预设距离，确定所述目标槽位印的位置异常；

当所述目标槽位印与极耳根部的间距少于第二预设距离，确定所述目标槽位印的位置异常；

当所述目标槽位印与极耳端部的间距大于或等于第一预设距离并且所述目标槽位印与极耳根部的间距大于或等于第二预设距离，确定所述目标槽位印的位置正常。

根据本申请的一些实施例，所述槽位印检测方法还包括：

所述极耳端部的位置通过如下步骤检测得到：识别所述极耳端部的第一边缘轮廓点，基于所述第一边缘轮廓点生成第一外接矩形，并将所述第一外接矩形作为所述极耳端部的位置；

所述极耳根部的位置通过如下步骤检测得到：识别所述极耳根部的第二边缘轮廓点，基于所述第二边缘轮廓点生成第二外接矩形，并将所述第二外接矩形作为所述极耳根部的位置。

第二方面，本申请实施例还提供了一种控制器,包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时执行如上述第一方面所述的槽位印检测方法。

第三方面，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如上述第一方面所述的槽位印检测方法。

本申请实施例的技术方案，包括但不限于如下技术效果：在槽位印检测期间，首先，本申请实施例会获取拍摄图像，对拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；然后，本申请实施例会对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；接着，本申请实施例会从槽位印数组中确定目标槽位印，并计算目标槽位印的坐标轴位置；最后，本申请实施例会根据目标槽位印的坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，从而实现对槽位印的定位检测；另外，由于本申请实施例能够对图像进行标注、识别和筛选等多个步骤的处理，从而能够准确识别出槽位印的位置，进而提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1是本申请一个实施例提供的槽位印分别与极耳端部和根部的间距的示意图；

图2是本申请一个实施例提供的用于执行槽位印检测方法的系统架构平台的示意图；

图3是本申请一个实施例提供的槽位印检测方法的流程图；

图4是本申请一个实施例提供的图3中步骤S100的具体步骤图；

图5是本申请一个实施例提供的图3中步骤S200的具体步骤图；

图6是本申请一个实施例提供的图3中步骤S300的具体步骤图；

图7是本申请另一个实施例提供的图3中步骤S300的具体步骤图；

图8是本申请一个实施例提供的图3中步骤S400的具体步骤图；

图9是本申请一个实施例提供的图8中步骤S920的具体步骤图；

图10是本申请另一个实施例提供的图8中步骤S920的具体步骤图；

图11是本申请又一个实施例提供的图8中步骤S920的具体步骤图；

图12是本申请一个实施例提供的极耳端部的位置检测的流程图；

图13是本申请一个实施例提供的极耳端部的位置检测的流程图；

图14是本申请一个实施例提供的在拍摄图像中标注出槽位印区域的示意图；

图15是本申请一个实施例提供的由拍摄区域所识别到的多个槽位印的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

在一些情形下，在电芯封装中，槽位印的位置需要位于极耳端部和极耳根部之间，并且槽位印和极耳端部的间距以及槽位印和极耳根部的间距均需要大于一定的预设距离，如果槽位印和极耳端部的间距或者槽位印和极耳根部的间距小于对应的预设距离，则会影响到电芯的封装质量。

具体地，如图1所示，图1是本申请一个实施例提供的槽位印分别与极耳端部和根部的间距的示意图。其中，图1中的虚线A为槽位印，虚线B部位为极耳端部对应的高度，虚线C为极耳根部对应的高度。若槽位印距离极耳端部小于0.2毫米，则在极耳封装时，可能会出现压极耳的情况，进而导致封装厚度不达标、在注液时产生漏液、同时还会损坏封装头。另外，若槽位印距离极耳根部小于0.2毫米，则在电芯整体封装时，难以将极耳进行固定，导致极耳在封装时容易发生偏移以及翻转等不良情况。而在现有技术中，并没有对槽位印进行视觉检测的算法，而且槽位印难以识别，检测难度大。

基于上述情况，本申请实施例提供了一种槽位印检测方法、控制器和计算机可读存储介质，能够准确识别出槽位印的位置，提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

如图2所示，图2是本申请一个实施例提供的用于执行槽位印检测方法的系统架构平台的示意图。

本申请实施例的系统架构平台100包括一个或多个处理器110和存储器120，图2中以一个处理器110及一个存储器120为例。

处理器110和存储器120可以通过总线或者其他方式连接，图2中以通过总线连接为例。

存储器120作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器120可选包括相对于处理器110远程设置的存储器120，这些远程存储器可以通过网络连接至该系统架构平台100。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

本领域技术人员可以理解，图2中示出的装置结构并不构成对系统架构平台100的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

在图2所示的系统架构平台100中，处理器110可以用于调用存储器120中储存的槽位印检测程序，从而实现槽位印检测方法。

基于上述系统架构平台的硬件结构，提出本申请的槽位印检测装置的各个实施例。

在一实施例中，本申请实施例的槽位印检测装置包括但不限于相机、光源模块和控制器，其中，光源模块用于朝向电芯打光，相机用于对电芯进行拍摄，控制器与相机和光源模块通信连接。

需要说明的是，槽位印检测装置中的控制器可以包括图2中所示的存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器运行计算机程序时执行槽位印检测方法。

可以理解的是，本申请实施例也可以采用CCD图像传感器对电芯进行图像采集，从而得到拍摄图像，其中，CCD图像传感器可直接将光学信号转换为模拟电流信号,电流信号经过放大和模数转换,实现图像的获取、存储、传输、处理和复现。其显著特点是：体积小重量轻；功耗小，工作电压低，抗冲击与震动，性能稳定，寿命长；灵敏度高，噪声低，动态范围大；响应速度快，有自扫描功能，图像畸变小，无残像；应用超大规模集成电路工艺技术生产，像素集成度高，尺寸精确，商品化生产成本低。

基于上述系统架构平台和槽位印检测装置的硬件结构，提出本申请的槽位印检测方法的各个实施例。

如图3所示，图3是本申请一个实施例提供的槽位印检测方法的流程图。该槽位印检测方法可以应用于上述实施例的槽位印检测装置，包括但不限于步骤S100、步骤S200、步骤S300和步骤S400。

步骤S100、获取拍摄图像，对拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；

步骤S200、对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；

步骤S300、从槽位印数组中确定目标槽位印，并计算目标槽位印的坐标轴位置；

步骤S400、根据目标槽位印的坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果。

在一实施例中，在槽位印检测期间，首先，本申请实施例可以通过相机或者图像传感器对电芯进行拍摄，从而获取到拍摄图像；然后，由于本申请实施例需要定位槽位印，因此本申请实施例会对拍摄图像进行标注，从而在拍摄图像中标注出槽位印区域，从而缩小定位范围，如图14中所示的D部位；然后，本申请实施例会对槽位印区域进行识别，从而得到包括一条或多条槽位印的槽位印数组，如图15所示的白色区域；接着，本申请实施例会对槽位印数组中的槽位印进行筛选，从而确定得到目标槽位印，并计算目标槽位印的坐标轴位置；最后，本申请实施例会根据目标槽位印的坐标轴位置来确定电芯封装的质量预测结果是否合格，从而实现对槽位印的定位检测；另外，由于本申请实施例能够对图像进行标注、识别和筛选等多个步骤的处理，从而能够准确识别出槽位印的位置，进而提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

需要说明的是，关于上述的标注操作，本申请实施例可以直接在拍摄图像上的槽位印区域生成标注框，从而实现对槽位印区域的标注。

可以理解的是，关于上述的标注框，其形状可以是正方形，也可以是矩形，也可以是其他形状，本申请实施例对标注框的形状不作具体限定。

另外，需要说明的是，槽位印的形成是因为压槽的存在，因此，对于一个压槽，通常会形成两侧的槽位印；换句话说，一个压槽对应有两条槽位印。

另外，需要说明的是，关于上述的识别操作，可以从槽位印区域中识别出包括一条或多条槽位印的槽位印数组，其中，正常来说，由于一个压槽对应有两条槽位印，因此，槽位印数组中的槽位印的数量通常为两条以上。

另外，需要说明的是，由于槽位印数组中的多条槽位印中可能会存在假的槽位印，因此，本申请实施例还会从槽位印数组中的多条槽位印中进行筛选，从而得到目标槽位印，即真正的槽位印。

另外，需要说明的是，关于上述目标槽位印的坐标轴位置，如果拍摄图像如图1所示的竖向拍摄，那么目标槽位印的坐标轴位置可以是Y轴位置；如果拍摄图像是横向拍摄，那么目标槽位印的坐标轴位置可以是X轴位置；因此，本申请实施例对目标槽位印的坐标轴位置的方向不作具体限定。

另外，如图4所示，关于上述步骤S100中的对拍摄图像进行标注以得到槽位印区域，包括但不限于步骤S500。

步骤S500、通过预设的图像标注模型对拍摄图像进行标注，得到拍摄图像中的槽位印区域，其中，图像标注模型由包括有槽位印区域的样本图像训练得到。

在一实施例中，首先，本申请实施例可以预先建立一个图像标注模型；然后，将大量的包括有槽位印区域的样本图像输入至图像标注模型中进行训练，从而使得图像标注模型能够拥有一定程度的槽位印区域标注能力；接着，本申请实施例再将拍摄图像输入至训练好的图像标注模型，通过图像标注模型在拍摄图像上标注出位印区域。

需要说明的是，关于上述的图像标注模型，可以是Labelme图像标注工具，也可以是其他模型，本申请实施例对图像标注模型的类型不作具体限定。

另外，如图5所示，关于上述步骤S200中的对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，包括但不限于步骤S600。

步骤S600、通过预设的槽位印识别模型对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，其中，槽位印识别模型由包括有槽位印的样本图像训练得到。

在一实施例中，首先，本申请实施例可以预先建立一个槽位印识别模型；然后，将大量的包括有槽位印的样本图像输入至槽位印识别模型中进行训练，从而使得槽位印识别模型能够拥有一定程度的槽位印识别能力；接着，本申请实施例再将槽位印区域对应的图像输入至训练好的槽位印识别模型，通过槽位印识别模型识别出槽位印区域中的一条或多条槽位印。

需要说明的是，关于上述步骤S300中的从槽位印数组中确定目标槽位印，可以包括但不限于图6或者图7中的两种实施情况，具体分别如下：

如图6所示，在槽位印数组中的槽位印的数量为三条以上的情况下，关于上述步骤S300中的从槽位印数组中确定两条槽位印，包括但不限于步骤S710、步骤S720和步骤S730。

步骤S710、将槽位印数组中的槽位印划分为位置相邻的两个组别，其中，至少一个组别包括两条以上槽位印；

步骤S720、对于包括有一条槽位印的组别，将组别中的槽位印作为目标槽位印；

步骤S730、对于包括有两条以上槽位印的组别，计算出每条槽位印的面积，并选择面积最大的槽位印作为目标槽位印。

在一实施例中，由于压槽通常会产生两条的槽位印，因此，如果出现了三条以上槽位印的情况时，则表明有部分的槽位印是无效的，所以，本申请实施例需要从三条以上槽位印中筛选出两条目标槽位印。

具体地，由于两条目标槽位印位于压槽的两侧，因此，本申请实施例可以将三条以上的槽位印划分为位置相邻的两个组别，例如，上侧部分区域的组别和下侧部分区域的组别，或者左侧部分区域的组别和右侧部分区域的组别；另外，如果某个组别中只包括一条槽位印，则该槽位印即为目标槽位印；同时，如果某个组别中包括两条以上的槽位印，并且由于目标槽位印的面积往往会比附近的槽位印的面积要大，因此，对于包括有两条以上槽位印的组别，本申请实施例可以计算出每条槽位印的面积，然后选择面积最大的槽位印作为目标槽位印。

如图7所示，在槽位印数组中的槽位印的数量为两条的情况下，关于上述步骤S300中的从槽位印数组中确定目标槽位印，包括但不限于步骤S800。

步骤S800、将两条槽位印作为两条目标槽位印。

在一实施例中，由于压槽通常会产生两条的槽位印，因此，如果仅仅识别出两条槽位印，那么本申请实施例就可以将这两条槽位印均作为目标槽位印。

另外，在一实施例中，为了方便存储多个槽位印的面积，本申请实施例会响应生成目标容器，然后通过该目标容器存储多个槽位印的面积。

如图8所示，关于上述步骤S400中的根据坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，可以包括但不限于步骤S910和步骤S920。

步骤S910、根据坐标轴位置确定目标槽位印分别与极耳端部和极耳根部的间距；

步骤S920、根据间距确定电芯封装的质量预测结果。

具体地，在计算得到目标槽位印的坐标轴位置之后，本申请实施例会根据目标槽位印的坐标轴位置来计算出目标槽位印与极耳端部的间距，以及计算出目标槽位印与极耳根部的间距，然后再根据上述两个间距数据的数值大小来预测电芯封装结果是否合格。

需要说明的是，关于上述的质量预测结果，可以是合格，也可以是不合格，本申请实施例对质量预测结果的类型不作具体限定。

值得注意的是，关于目标槽位印分别与极耳端部和极耳根部的间距，为目标槽位印分别与极耳端部和极耳根部在电芯边缘方向上的距离，具体可见图1所示。

需要说明的是，关于上述步骤S920中的根据间距确定电芯封装的质量预测结果，可以包括但不限于图9、图10或者图11中的三种实施情况，具体分别如下：

如图9所示，关于上述步骤S920中的根据间距确定电芯封装的质量预测结果，可以包括但不限于步骤S1010和步骤S1020。

步骤S1010、当目标槽位印与极耳端部的间距少于第一预设距离；

步骤S1020、确定目标槽位印的位置异常。

在一实施例中，如果目标槽位印距离极耳端部较近，那么在极耳封装时，可能会出现压极耳的情况，进而导致封装厚度不达标、在注液时产生漏液、同时还会损坏封装头。因此，当目标槽位印与极耳端部的间距少于第一预设距离，本申请实施例会确定目标槽位印的位置异常。

可以理解的是，关于上述的第一预设距离，可以根据实际生产情况设定，本申请实施例对第一预设距离的数值不作具体限定。

如图10所示，关于上述步骤S920中的根据间距确定电芯封装的质量预测结果，可以包括但不限于步骤S1110和步骤S1120。

步骤S1110、当目标槽位印与极耳根部的间距少于第二预设距离；

步骤S1120、确定目标槽位印的位置异常。

在一实施例中，如果目标槽位印距离极耳根部较近，则在电芯整体封装时，难以将极耳进行固定，导致极耳在封装时容易发生偏移以及翻转等不良情况。因此，当目标槽位印与极耳根部的间距少于第二预设距离，本申请实施例会确定目标槽位印的位置异常。

可以理解的是，关于上述的第二预设距离，可以根据实际生产情况设定，本申请实施例对第二预设距离的数值不作具体限定。

另外，可以理解的是，关于上述的第一预设距离和第二预设距离，两者数值可以相等，也可以不相等，本申请实施例对第一预设距离和第二预设距离之间的数值大小关系不作具体限定。

如图11所示，关于上述步骤S920中的根据间距确定电芯封装的质量预测结果，可以包括但不限于步骤S1210和步骤S1220。

步骤S1210、当目标槽位印与极耳端部的间距大于或等于第一预设距离并且目标槽位印与极耳根部的间距大于或等于第二预设距离；

步骤S1220、确定目标槽位印的位置正常。

在一实施例中，如果目标槽位印距离极耳端部较近，那么在极耳封装时，可能会出现压极耳的情况，进而导致封装厚度不达标、在注液时产生漏液、同时还会损坏封装头。同时，如果目标槽位印距离极耳根部较近，则在电芯整体封装时，难以将极耳进行固定，导致极耳在封装时容易发生偏移以及翻转等不良情况。因此，当目标槽位印与极耳端部的间距大于或等于第一预设距离并且目标槽位印与极耳根部的间距大于或等于第二预设距离，本申请实施例会确定目标槽位印的位置正常。

另外，如图12所示，图12是本申请一个实施例提供的极耳端部的位置检测的流程图。关于极耳端部的位置的检测流程，包括但不限于步骤S1310、步骤S1320和步骤S1330。

步骤S1310、识别极耳端部的第一边缘轮廓点；

步骤S1320、基于第一边缘轮廓点生成第一外接矩形；

步骤S1330、将第一外接矩形作为极耳端部的位置。

在一实施例中，为了准确对极耳端部进行定位，本申请实施例可以首先识别出极耳端部的多个第一边缘轮廓点；然后基于多个第一边缘轮廓点进行形状变换，从而生成第一外接矩形，其中，多个第一边缘轮廓点位于该第一外接矩形的内部或者位于该第一外接矩形的边上；最后，本申请实施例就将该第一外接矩形作为极耳端部的位置。

另外，如图13所示，图13是本申请一个实施例提供的极耳端部的位置检测的流程图。关于极耳端部的位置的检测流程，包括但不限于步骤S1410、步骤S1420和步骤S1430。

步骤S1410、识别极耳根部的第二边缘轮廓点；

步骤S1420、基于第二边缘轮廓点生成第二外接矩形；

步骤S1430、将第二外接矩形作为极耳根部的位置。

在一实施例中，为了准确对极耳根部进行定位，本申请实施例可以首先识别出极耳根部的多个第二边缘轮廓点；然后基于多个第二边缘轮廓点进行形状变换，从而生成第二外接矩形，其中，多个第二边缘轮廓点位于该第二外接矩形的内部或者位于该第二外接矩形的边上；最后，本申请实施例就将该第二外接矩形作为极耳根部的位置。

基于上述各个实施例的槽位印检测方法，下面分别提出本申请的槽位印检测方法的整体实施例。

在一实施例中，可以通过深度学习训练模型进行槽位印检测的算法，使用模型进行定位检测的方法，通过定位槽位印的区域计算槽位印到Tab的距离和槽位印到Sealant的距离，判断槽位印是否压Tab或Sealant，其中，上述的Tab和Sealant可以表征极耳端部和极耳根部。

具体地，其检测方法和步骤如下：

1、使用labelme进行槽位印区域标注，其中，labelme为通过标注进行训练槽位印区域的模型。

2、使用槽位印区域模型进行槽位印区域检测：

2.1、进行槽位印模型的调用：通过tensorflow调用模型进行槽位印区域的识别，如图14所示。

2.2、因为槽位印是一个压槽，在打光时一条槽位印会形成2条，槽位模型识别出来，如图15所示。所以在出现大于2条的时候，需要进行筛选，本申请实施例需要的是最外侧的槽位印。

2.3、槽位印有三条时对其进行筛选，通过槽位印模型精准捕捉到槽位印区域，通过查找轮廓，判断有多少个槽位印进行最大的3个面积的Y轴排序，选择Y轴最大的和Y轴最小的2个区域。

（1）首先使用函数contourArea进行面积计算，再定义一个LR_Contours容器进行存储。

（2）从容器LR_Contours中可知识别的槽位印个数，进行面积排序再Y轴排序。选取Y轴最大和Y轴最小的2个区域进行定位确定槽位印的坐标。

（3）进行选取Y轴最大和Y轴最小的2个区域进行定位确定槽位印的坐标。

2.4、根据在筛选得到的槽位印区域坐标进行计算槽位印到Tab的距离和槽位印到Sealant的距离。

基于上述各个实施例的槽位印检测装置和槽位印检测方法，下面分别提出本申请的控制器和计算机可读存储介质的各个实施例。

另外，本申请的一个实施例提供了一种控制器，该控制器包括：处理器、存储器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序。

处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。

需要说明的是，本实施例中的控制器，可以包括如图2所示实施例中的处理器和存储器，两者属于相同的申请构思，因此两者具有相同的实现原理以及有益效果，此处不再详述。

实现上述实施例的槽位印检测方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例的槽位印检测方法。

根据本申请实施例的控制器的技术方案，在槽位印检测期间，首先，本申请实施例会获取拍摄图像，对拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；然后，本申请实施例会对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；接着，本申请实施例会从槽位印数组中确定目标槽位印，并计算目标槽位印的坐标轴位置；最后，本申请实施例会根据目标槽位印的坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，从而实现对槽位印的定位检测；另外，由于本申请实施例能够对图像进行标注、识别和筛选等多个步骤的处理，从而能够准确识别出槽位印的位置，进而提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

值得注意的是，由于本申请实施例的控制器能够执行上述实施例的槽位印检测方法，因此，本申请实施例的控制器的具体实施方式和技术效果，可以参照上述任一实施例的槽位印检测方法的具体实施方式和技术效果。

此外，本申请的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行上述的槽位印检测方法。示例性地，执行以上描述的图3至图13中的方法步骤。

根据本申请实施例的计算机可读存储介质的技术方案，在槽位印检测期间，首先，本申请实施例会获取拍摄图像，对拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；然后，本申请实施例会对槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；接着，本申请实施例会从槽位印数组中确定目标槽位印，并计算目标槽位印的坐标轴位置；最后，本申请实施例会根据目标槽位印的坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，从而实现对槽位印的定位检测；另外，由于本申请实施例能够对图像进行标注、识别和筛选等多个步骤的处理，从而能够准确识别出槽位印的位置，进而提高了电芯产品的良品率，降低了生产风险。

值得注意的是，由于本申请实施例的计算机可读存储介质能够实现上述实施例的槽位印检测方法，因此，本申请实施例的计算机可读存储介质的具体实施方式和技术效果，可以参照上述任一实施例的槽位印检测方法具体实施方式和技术效果。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质（或非暂时性介质）和通信介质（或暂时性介质）。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息（诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据）的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包括计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

以上是对本申请的较佳实施进行了具体说明，但本申请并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本申请精神的共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (11)

1.一种槽位印检测方法，其特征在于，包括：

获取拍摄图像，对所述拍摄图像进行标注以得到槽位印区域；

对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组；

从所述槽位印数组中确定目标槽位印，并计算所述目标槽位印的坐标轴位置；

根据所述坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果。

2.根据权利要求1所述的槽位印检测方法，其特征在于，所述对所述拍摄图像进行标注以得到槽位印区域，包括：

通过预设的图像标注模型对所述拍摄图像进行标注，得到所述拍摄图像中的槽位印区域，其中，所述图像标注模型由包括有槽位印区域的样本图像训练得到。

3.根据权利要求1所述的槽位印检测方法，其特征在于，所述对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，包括：

通过预设的槽位印识别模型对所述槽位印区域进行识别，得到槽位印数组，其中，所述槽位印识别模型由包括有槽位印的样本图像训练得到。

4.根据权利要求1所述的槽位印检测方法，其特征在于，在所述槽位印数组中的槽位印的数量为三条以上的情况下，所述从所述槽位印数组中确定目标槽位印，包括：

将所述槽位印数组中的槽位印划分为位置相邻的两个组别，其中，至少一个所述组别包括两条以上所述槽位印；

对于包括有一条所述槽位印的所述组别，将所述组别中的所述槽位印作为目标槽位印；

对于包括有两条以上所述槽位印的所述组别，计算出每条所述槽位印的面积，并选择面积最大的所述槽位印作为目标槽位印。

5.根据权利要求1所述的槽位印检测方法，其特征在于，在所述槽位印数组中的槽位印的数量为两条的情况下，所述从所述槽位印数组中确定目标槽位印，包括：

将两条所述槽位印作为两条目标槽位印。

6.根据权利要求4所述的槽位印检测方法，其特征在于，在所述计算出每条所述槽位印的面积之后，所述槽位印检测方法还包括：

生成目标容器，将多个所述槽位印的面积存储于所述目标容器中。

7.根据权利要求1所述的槽位印检测方法，其特征在于，所述根据所述坐标轴位置确定电芯封装的质量预测结果，包括：

根据所述坐标轴位置确定所述目标槽位印分别与极耳端部和极耳根部的间距；

根据所述间距确定电芯封装的质量预测结果。

8.根据权利要求7所述的槽位印检测方法，其特征在于，所述根据所述间距确定电芯封装的质量预测结果，包括如下至少之一：

当所述目标槽位印与极耳端部的间距少于第一预设距离，确定所述目标槽位印的位置异常；

当所述目标槽位印与极耳根部的间距少于第二预设距离，确定所述目标槽位印的位置异常；

当所述目标槽位印与极耳端部的间距大于或等于第一预设距离并且所述目标槽位印与极耳根部的间距大于或等于第二预设距离，确定所述目标槽位印的位置正常。

9.根据权利要求7或8所述的槽位印检测方法，其特征在于：

所述极耳端部的位置通过如下步骤检测得到：识别所述极耳端部的第一边缘轮廓点，基于所述第一边缘轮廓点生成第一外接矩形，并将所述第一外接矩形作为所述极耳端部的位置；

所述极耳根部的位置通过如下步骤检测得到：识别所述极耳根部的第二边缘轮廓点，基于所述第二边缘轮廓点生成第二外接矩形，并将所述第二外接矩形作为所述极耳根部的位置。

10.一种控制器，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器运行所述计算机程序时执行如权利要求1至9中任意一项所述的槽位印检测方法。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行如权利要求1至9中任意一项所述的槽位印检测方法。

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