CN115847864B - 一种无人机载一体化共形天线的成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及天线成型技术领域,具体涉及一种无人机载一体化共形天线的成型方法,包括工艺试验验证微带板覆形设计、二次成型工艺方法设计和一体化天线工艺方法,本发明适用于共形天线装配和成型设计,能够在有效保证微带天线接地性能、无人机载天线的气动外形轮廓度的前提下,有效降低天线阵面制造成本。
Description
技术领域
本发明涉及天线成型技术领域,具体涉及一种无人机载一体化共形天线的成型方法。
背景技术
无人机雷达作为一种发展一个高空长航时的持续空中情报、监视和侦察平台,通过雷达天线与无人机飞行器的一体化设计实现整体性能的最优化。载机续航能力和雷达天线的探视距离是无人机雷达的关键指标。无人载机续航能力除了载机本身的动力性能,还受雷达载荷的重量、机身气动外形等综合因素影响,一般突出机体表面的雷达天线罩破坏了机体表面的原有设计流场,影响飞机气动特性,降低了飞机性能指标;而机载雷达的探视距离,则受雷达功率、频段和天线口径等因素决定,传统无人机载雷达天线受到机体装载尺寸与部件遮挡,无法实现更大范围的探测,也存在着视角盲区。一体化共形天线则可以在保证无人机气动外形的前提下,充分降低阵面重量、增大雷达阵面口径,从而提升雷达性能。
一体化共形天线装配、成型的工艺方法,一般采用柔性也面临微带形式天线与反射板之间安装缝隙和间距不能得到有效控制造成的天线接地不足,共形天线与后端设备之间电讯垂直互联难度大,微带天线装配、成型困难且保障阵面精度的工装复杂引起的造价昂贵,气动外形保证困难以及雷达阵面与机身接口连接设计等技术问题。
鉴于上述缺陷,本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。
发明内容
本发明的目的在于解决现有的一体化共形天线装配成型的工艺中共形天线接地不足、电讯垂直互联、降低造价成本、保证气动外形以及阵面与无人机机身共形互联的问题,提供了一种无人机载一体化共形天线的成型方法。
为了实现上述目的,本发明公开了一种无人机载一体化共形天线的成型方法,包括以下步骤:
S1,选取了具有折弯性能的基板材料,完成微带板成型;
S2,采用共形反射板样件和微带板样件,通过工艺验证设计多组沉孔螺钉连接,保证微带板与曲面反射板之间的间隙<0.1mm;
S3,将微带天线与曲面翻身之间采用导电胶膜保温后真空袋压成型,保证胶膜充分流动、固化,填充了微带天线与曲面反射板之间≤0.1mm的接地间隙;
S4,采用结构胶填充微带板之间缝隙和垂直互联焊点;
S5,借助翻边工装铺设蒙皮材料以及与机身接口的蒙皮,利用成型阵面两侧大气压相互作用力,进行蒙皮二次成型;
S6,依次拆除真空袋、毛毡隔离膜和撕离布,拆除成型工装,通过摄影测量法检测成型后阵面轮廓度。
所述步骤S1中微带板成型的具体过程如下:选取厚度1.524mm的RT6002和0.254mm的RT6002-50板材,粘结层采用厚度0.1mm的fastrise层压板,在微带板上进行微带天线刻蚀、成型及侧面和底部金属包边。
所述步骤S2中具体步骤如下:
S21,选取曲面反射板曲率变化最大的分段,采取以四周余量为胎膜的五轴数控加工方法加工,以微带中间馈电孔和两端定位点为基准定位微带板安装位置;
S22,在避让微带板电路的安全布线空间前提下,沿微带板纵向方向排布微带板与曲面反射板安装孔;
S23,采用沉头螺钉固定微带板,在保证微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm的同时,固定螺钉顶部不超过厚度1.9mm微带板上表面。
所述步骤S23包括以下步骤:
S231,根据S22中排布螺纹孔固定微带板样板,沉头螺钉安装时螺钉带乐泰222螺纹锁固胶;为了保证无人机气动外形和保护蒙皮,若沉头螺钉面超过微带板上表面,对螺钉上表面高出部分采用车或者磨的加工方式去除;
S232,采用塞尺检查各处微带板样板与反射板之间的缝隙,若微带板与反射板之间的缝隙>0.1mm,按照S22工艺步骤重新排布或增加螺钉位置,直至满足微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm;
S233,满足上述条件后,固化微带板安装螺钉孔设计,利用三维软件将螺钉孔位置投影到反射板表面,完成螺纹孔位置设计。
所述步骤S3中具体步骤如下:
S31,在曲面反射板上敷设CF3350导电胶膜;
S32,安装馈电连接器,以微带板中间馈电孔和两端定位孔为基准,安装微带板,根据步骤S2中设计的沉孔螺钉位置固定微带板;
S33,采取120℃时保温2小时的真空袋压成型方式,实现导电胶膜充分流动、固化。
所述步骤S31包括以下步骤:
S311,依次用丙酮、酒精清洗曲面反射板表面;
S312,将CF3350导电胶膜从冰柜中取出,在常温中放置4~6小时,确保导电胶膜表面不结露,拼接敷设,保证接缝间隙不超过0.5mm,其他详细参数参照导电胶膜使用说明;
S313,挖去馈电孔处导电胶膜,保证导电胶膜和馈电连接器之间间距不小于5mm,以避免导电胶膜在升温过程中流动造成短路。
所述步骤S32包括以下步骤:
S321,先安装固定微带中间处馈电连接器,利用馈电连接器和两端定位孔按序排布微带板,从中间位置开始,沿纵向逐个安装沉头固定螺钉,螺钉带乐泰222螺纹紧固胶;
S322,按序安装微带板螺钉的同时压平导电胶膜,避免出现褶皱和翘起,裁去四周对于导电胶膜;
S323,固定完成后检查螺钉,保证螺钉不超过微带表面;若超出,取出螺钉后用车或磨的加工方式,去除多余部分;
S324,利用锡焊焊接微带中心焊盘和馈电连接器插针,去除毛刺,修平焊点;
S325,测试馈电连接器和微带连接电性能,对于不满足性能的微带锡焊拆除后进行重新安装。
所述步骤S33包括以下步骤:
S331,将反射板放置平稳后,在正面铺一层透气毛毡,上表面再铺一层隔离膜保护;
S332,剪裁小块的透气毛毡,将反射板背面腔体空腔用毛毡塞紧;
S333,预置真空袋,预抽:清理平台,整理平台上的毛毡和隔离膜,清除多余物,确保无硬质物品可损伤真空袋;在隔离膜上铺真空袋,真空袋上平铺透气毛毡,尺寸略小于真空袋即可,保持铺叠平整;
S334,袋压成型:真空袋套装,用密封胶密封;接上气嘴,预抽真空,缓慢加压到0.096-0.1MPa,加热至120℃,保温2h;
S335,完成后,缓慢回压,拆除真空袋、毛毡和隔离膜。
所述步骤S4中具体步骤如下:
S41,用纸胶带或其他不留胶的防护膜,保护微带板上表面;
S42,拌匀结构胶,填充馈电连接器焊点、微带间以及微带顶部和反射板之间的缝隙,胶与微带板外表面平齐,且不得污染微带板上的图形,环氧胶常温固化后再进行后续操作;
S43,用手术刀剔除微带四周多余环氧胶,过程注意保护微带表面。
所述步骤S5具体包括以下步骤:
S51,安装反射板与机身连接处蒙皮翻边工装;
S52,用酒精清洗微带板、反射板和翻边工装表面;按照设计要求敷设玻纤预浸料,再平整敷设撕离布、隔离膜、毛毡、真空袋;
S53,抽真空后,采用80℃/30分钟升温的升温速率升至120℃,固化3小时后,随炉冷却。
与现有技术比较本发明的有益效果在于:
1、本发明采用柔性材料作为微带板基材,利用曲率变化大的反射板段制作共形小阵,排布微带螺钉,保证微带板与反射板之间缝隙小于0.1mm;在安装缝隙保障的前提下,采用CF3350导电胶膜成型温度下充分熔化流动来填充接地缝隙;一次微带成型后,利用J-133C结构胶填充微带板之间缝隙垂直互联焊点,并借助翻边工装进行二次蒙皮成型;在反射板面精度保证的前提下,通过柔性微带板和蒙皮的二次成型,能够保证共形天线整体面精度;
2、本发明采用柔性微带板螺钉固定和二次成型的工艺方法,相较于传统共形天线,真正实现载荷和平台一体化的设计,有效地降低雷达天线阵面重量。成本低:本发明通过采用二次成型的一体化设计,实现了运载平台、天线阵面和天线罩整体成型,简便了工艺流程,降低了高昂的分离制造成本和装配成本。阵面精度高:在反射板精度保证的前提下,本工艺流程可充分保证共形天线面精度,保证雷达共形天线性能;
3、本发明通过工艺验证保证微带板与曲面反射板之间的充分贴敷,通过微带板金属翻边和导电胶膜热固化成型保证微带良好的接地性能;通过微带板固定螺钉高度控制、接地成型后J-133C结构胶填补缝隙和二次成型的工艺方法有效地保证无人机气动外形。在提升共形天线可靠性的同时,充分简化了共形天线成型工艺流程,降低了共形天线的制造成本。
附图说明
图1为本发明的共形天线反射板样件示意图;
图2为本发明的共形天线设计示意图;
图3为本发明的反射板孔位设计示意图;
图4为本发明的微带板分层设计示意图;
图5为本发明的微带紧固螺钉安全区域示意图;
图6为本发明的微带板固定螺钉位置图;
图7为本发明的导电胶膜敷设示意图;
图8为一种无人机载一体化共形天线的成型工艺流程示意图。
图中数字表示:
1-共形反射板样件;11-反射板样件连接孔;12-定位孔;
2-微带板样件;
3-共形反射板;31-微带安装面;32-反射板馈电孔;33-微带螺钉安装孔;
4-微带板;41-微带板RT6002层;42-微带板RT6002-50层;43- fastrise粘结层;44-底部金属包边层;45-微带图形层;46-微带板馈电孔;47-微带板定位孔;48-微带螺钉安装;49-微带板标识;
5-阵面蒙皮;
6-机身交接处蒙皮;
7-导电胶膜;71-分块导电胶膜;72-导电胶膜馈电孔处避让方孔;
8-微带板螺钉;
9-环氧结构胶。
具体实施方式
以下结合附图,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
一种无人机载一体化共形天线的成型方法,包括以下步骤:
S1,选取了具有折弯性能的基板材料,完成微带板成型;
S2,采用共形反射板样件和微带板样件,通过工艺验证设计多组沉孔螺钉连接,保证微带板与曲面反射板之间的间隙<0.1mm;
S3,将微带天线与曲面翻身之间采用导电胶膜保温后真空袋压成型,保证胶膜充分流动、固化,填充了微带天线与曲面反射板之间≤0.1mm的接地间隙;
S4,采用结构胶填充微带板之间缝隙和垂直互联焊点;
S5,借助翻边工装铺设蒙皮材料以及与机身接口的蒙皮,利用成型阵面两侧大气压相互作用力,进行蒙皮二次成型;
S6,依次拆除真空袋、毛毡隔离膜和撕离布,拆除成型工装,通过摄影测量法检测成型后阵面轮廓度。
所述步骤S1中微带板成型的具体过程如下:选取厚度1.524mm的RT6002和0.254mm的RT6002-50板材,粘结层采用厚度0.1mm的fastrise层压板,在微带板上进行微带天线刻蚀、成型及侧面和底部金属包边。
所述步骤S2中具体步骤如下:
S21,选取曲面反射板曲率变化最大的分段,采取以四周余量为胎膜的五轴数控加工方法加工,以微带中间馈电孔和两端定位点为基准定位微带板安装位置;
S22,在避让微带板电路的安全布线空间前提下,沿微带板纵向方向排布微带板与曲面反射板安装孔;
S23,采用沉头螺钉固定微带板,在保证微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm的同时,固定螺钉顶部不超过厚度1.9mm微带板上表面。
所述步骤S23包括以下步骤:
S231,根据S22中排布螺纹孔固定微带板样板,沉头螺钉安装时螺钉带乐泰222螺纹锁固胶;为了保证无人机气动外形和保护蒙皮,若沉头螺钉面超过微带板上表面,对螺钉上表面高出部分采用车或者磨的加工方式去除;
S232,采用塞尺检查各处微带板样板与反射板之间的缝隙,若微带板与反射板之间的缝隙>0.1mm,按照S22工艺步骤重新排布或增加螺钉位置,直至满足微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm;
S233,满足上述条件后,固化微带板安装螺钉孔设计,利用三维软件将螺钉孔位置投影到反射板表面,完成螺纹孔位置设计。
所述步骤S3中具体步骤如下:
S31,在曲面反射板上敷设CF3350导电胶膜;
S32,安装馈电连接器,以微带板中间馈电孔和两端定位孔为基准,安装微带板,根据步骤S2中设计的沉孔螺钉位置固定微带板;
S33,采取120℃时保温2小时的真空袋压成型方式,实现导电胶膜充分流动、固化。
所述步骤S31包括以下步骤:
S311,依次用丙酮、酒精清洗曲面反射板表面;
S312,将CF3350导电胶膜从冰柜中取出,在常温中放置4~6小时,确保导电胶膜表面不结露,拼接敷设,保证接缝间隙不超过0.5mm,其他详细参数参照导电胶膜使用说明;
S313,挖去馈电孔处导电胶膜,保证导电胶膜和馈电连接器之间间距不小于5mm,以避免导电胶膜在升温过程中流动造成短路。
所述步骤S32包括以下步骤:
S321,先安装固定微带中间处馈电连接器,利用馈电连接器和两端定位孔按序排布微带板,从中间位置开始,沿纵向逐个安装沉头固定螺钉,螺钉带乐泰222螺纹紧固胶;
S322,按序安装微带板螺钉的同时压平导电胶膜,避免出现褶皱和翘起,裁去四周对于导电胶膜;
S323,固定完成后检查螺钉,保证螺钉不超过微带表面;若超出,取出螺钉后用车或磨的加工方式,去除多余部分;
S324,利用锡焊焊接微带中心焊盘和馈电连接器插针,去除毛刺,修平焊点;
S325,测试馈电连接器和微带连接电性能,对于不满足性能的微带锡焊拆除后进行重新安装。
所述步骤S33包括以下步骤:
S331,将反射板放置平稳后,在正面铺一层透气毛毡,上表面再铺一层隔离膜保护;
S332,剪裁小块的透气毛毡,将反射板背面腔体空腔用毛毡塞紧;
S333,预置真空袋,预抽:清理平台,整理平台上的毛毡和隔离膜,清除多余物,确保无硬质物品可损伤真空袋;在隔离膜上铺真空袋,真空袋上平铺透气毛毡,尺寸略小于真空袋即可,保持铺叠平整;
S334,袋压成型:真空袋套装,用密封胶密封;接上气嘴,预抽真空,缓慢加压到0.096-0.1MPa,加热至120℃,保温2h;
S335,完成后,缓慢回压,拆除真空袋、毛毡和隔离膜。
所述步骤S4中具体步骤如下:
S41,用纸胶带或其他不留胶的防护膜,保护微带板上表面;
S42,拌匀结构胶,填充馈电连接器焊点、微带间以及微带顶部和反射板之间的缝隙,胶与微带板外表面平齐,且不得污染微带板上的图形,环氧胶常温固化后再进行后续操作;
S43,用手术刀剔除微带四周多余环氧胶,过程注意保护微带表面。
所述步骤S5具体包括以下步骤:
S51,安装反射板与机身连接处蒙皮翻边工装;
S52,用酒精清洗微带板、反射板和翻边工装表面;按照设计要求敷设玻纤预浸料,再平整敷设撕离布、隔离膜、毛毡、真空袋;
S53,抽真空后,采用80℃/30分钟升温的升温速率升至120℃,固化3小时后,随炉冷却。
实施例
如图1所示,采取以四周余量为胎膜的五轴数控加工方法加工共形反射板样件1,在上共形反射板样件1加工出反射板样件连接孔11和定位孔12,通过工艺验证,设计多组沉孔螺钉连接,保证共形反射板样件1与微带板样件2之间的间隙<0.1mm,固化沉孔螺钉位置;
如图2所示,共形天线采取多层柔性板材制成的微带板,通过螺钉紧固和导电胶膜成型工艺方法的结合保证微带接地性能,通过J-133C环氧结构胶填充微带板缝隙和表面蒙皮二次成型的方式充分保证无人机的气动外形。
如图2至图7所示,共形反射板3、微带安装面31、反射板馈电孔32、微带螺钉安装孔33、微带板4、微带板RT6002层41、微带板RT6002-50层42、fastrise粘结层43、底部金属包边层44、微带图形层45、微带板馈电孔46、微带板定位孔47、微带螺钉安装48、阵面蒙皮5、机身交接处蒙皮6、导电胶膜7、分块导电胶膜71、导电胶膜馈电孔处避让方孔72、微带板螺钉8、环氧结构胶9。
如图3所示,在共性反射板3的微带板安装面31上,三维投影中心反射板馈电孔32和利用反射板小阵和微带板样板确定的微带螺钉安装孔33。
如图4所示,微带板4选用1.524mm的RT6002层41和0.254mm的RT6002-50层42,通过0.1mm的fastrise粘结层43按照多层微带板成型工艺,完成微带天线刻蚀、成型及侧面和底部金属包边42;结合连接螺钉沉孔设计,完成多层微带板机加工。
如图5和图6所示,在微带板避让微带图形层45、微带板馈电孔46和微带板定位孔47的位置,并预留足够的排布空间后,布置微带螺钉安装48,保证微带板2与反射板1之间只通过微带板螺钉6安装的情况下,缝隙不大于0.1mm。
如图7所示,拼接敷设分块导电胶膜71,保证接缝间隙不超过0.5mm;同时,在反射板馈电孔12处,裁出导电胶膜馈电孔处避让方孔72,以避免导电胶膜在升温过程中流动与电连接器,造成短路。
实施例
如图8所示,
S1、选取了具有折弯性能的RT6002作为多层微带的基板材料;
S2、采用共形天线反射板样件,设计多组沉孔螺钉连接,保证了微带板与反射板之间的间隙<0.1mm;
S3、微带天线与曲面反射板之间采用CF3350导电胶膜120℃时保温2小时真空袋压成型,保证胶膜充分流动、固化,填充了微带天线与曲面反射板之间≤0.1mm的接地间隙,
S4、采用J-133C结构胶填充微带板之间缝隙和垂直互联焊点;
S5、借助翻边工装铺设蒙皮材料以及与机身接口的蒙皮,利用成型阵面两侧大气压相互作用力,进行蒙皮二次成型;
S6、依次拆除真空袋、毛毡隔离膜和撕离布,拆除成型工装,通过摄影测量法检测成型后阵面轮廓度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,对本发明而言仅仅是说明性的,而非限制性的。本专业技术人员理解,在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变,修改,甚至等效,但都将落入本发明的保护范围内。
Claims (7)
1.一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,选取具有折弯性能的基板材料,完成微带板成型;
S2,采用共形反射板样件和微带板样件,通过工艺验证设计多组沉孔螺钉连接,保证微带板与曲面反射板之间的间隙<0.1mm;
S3,将微带天线与曲面翻身之间采用导电胶膜保温后真空袋压成型,保证胶膜充分流动、固化,填充了微带天线与曲面反射板之间≤0.1mm的接地间隙;
所述步骤S3中具体步骤如下:
S31,在曲面反射板上敷设导电胶膜;
S32,安装馈电连接器,以微带板中间馈电孔和两端定位孔为基准,安装微带板,根据步骤S2中设计的沉孔螺钉位置固定微带板;
S33,采取120℃时保温2小时的真空袋压成型方式,实现导电胶膜充分流动、固化;
所述步骤S33包括以下步骤:
S331,将反射板放置平稳后,在正面铺一层透气毛毡,上表面再铺一层隔离膜保护;
S332,剪裁小块的透气毛毡,将反射板背面腔体空腔用毛毡塞紧;
S333,预置真空袋,预抽:清理平台,整理平台上的毛毡和隔离膜,清除多余物,确保无硬质物品可损伤真空袋;在隔离膜上铺真空袋,真空袋上平铺透气毛毡,尺寸略小于真空袋即可,保持铺叠平整;
S334,袋压成型:真空袋套装,用密封胶密封;接上气嘴,预抽真空,缓慢加压到0.096-0.1MPa,加热至120℃,保温2h;
S335,完成后,缓慢回压,拆除真空袋、毛毡和隔离膜;
S4,采用结构胶填充微带板之间缝隙和垂直互联焊点;
S5,借助翻边工装铺设蒙皮材料以及与机身接口的蒙皮,利用成型阵面两侧大气压相互作用力,进行蒙皮二次成型;
所述步骤S5具体包括以下步骤:
S51,安装反射板与机身连接处蒙皮翻边工装;
S52,用酒精清洗微带板、反射板和翻边工装表面;按照设计要求敷设玻纤预浸料,再平整敷设撕离布、隔离膜、毛毡、真空袋;
S53,抽真空后,采用80℃/30分钟升温的升温速率升至120℃,固化3小时后,随炉冷却;
S6,依次拆除真空袋、毛毡隔离膜和撕离布,拆除成型工装,检测成型后阵面轮廓度。
2.如权利要求1所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S1中微带板成型的具体过程如下:选取厚度1.524mm的RT6002和0.254mm的RT6002-50板材,粘结层采用厚度0.1mm的fastrise层压板,在微带板上进行微带天线刻蚀、成型及侧面和底部金属包边。
3.如权利要求1所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S2中具体步骤如下:
S21,选取曲面反射板曲率变化最大的分段,采取以四周余量为胎膜的五轴数控加工方法加工,以微带中间馈电孔和两端定位点为基准定位微带板安装位置;
S22,在避让微带板电路的安全布线空间前提下,沿微带板纵向方向排布微带板与曲面反射板安装孔;
S23,采用沉头螺钉固定微带板,在保证微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm的同时,固定螺钉顶部不超过厚度微带板上表面。
4.如权利要求3所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S23包括以下步骤:
S231,根据S22中排布螺纹孔固定微带板样板,沉头螺钉安装时螺钉带乐泰222螺纹锁固胶,为了保证无人机气动外形和保护蒙皮,若沉头螺钉面超过微带板上表面,对螺钉上表面高出部分采用车或者磨的加工方式去除;
S232,采用塞尺检查各处微带板样板与反射板之间的缝隙,若微带板与反射板之间的缝隙>0.1mm,按照S22工艺步骤重新排布或增加螺钉位置,直至满足微带板与曲面反射板之间剖面缝隙≤0.1mm;
S233,满足上述条件后,固化微带板安装螺钉孔设计,利用三维软件将螺钉孔位置投影到反射板表面,完成螺纹孔位置设计。
5.如权利要求1所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S31包括以下步骤:
S311,依次用丙酮、酒精清洗曲面反射板表面;
S312,将导电胶膜从冰柜中取出,在常温中放置4~6小时,确保导电胶膜表面不结露,拼接敷设,保证接缝间隙不超过0.5mm,其他详细参数参照导电胶膜使用说明;
S313,挖去馈电孔处导电胶膜,保证导电胶膜和馈电连接器之间间距不小于5mm,以避免导电胶膜在升温过程中流动造成短路。
6.如权利要求1所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S32包括以下步骤:
S321,先安装固定微带中间处馈电连接器,利用馈电连接器和两端定位孔按序排布微带板,从中间位置开始,沿纵向逐个安装沉头固定螺钉,螺钉带螺纹紧固胶;
S322,按序安装微带板螺钉的同时压平导电胶膜,避免出现褶皱和翘起,裁去四周对于导电胶膜;
S323,固定完成后检查螺钉,保证螺钉不超过微带表面;若超出,取出螺钉后用车或磨的加工方式,去除多余部分;
S324,利用锡焊焊接微带中心焊盘和馈电连接器插针,去除毛刺,修平焊点;
S325,测试馈电连接器和微带连接电性能,对于不满足性能的微带锡焊拆除后,根据S32工艺步骤重新安装。
7.如权利要求1所述的一种无人机载一体化共形天线的成型方法,其特征在于,所述步骤S4中具体步骤如下:
S41,用纸胶带或其他不留胶的防护膜,保护微带板上表面;
S42,拌匀结构胶,填充馈电连接器焊点、微带间以及微带顶部和反射板之间的缝隙,胶与微带板外表面平齐,且不得污染微带板上的图形,环氧胶常温固化后再进行后续操作;
S43,用手术刀剔除微带四周多余环氧胶,过程注意保护微带表面。
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