CN115809955A - 用于图形处理器的风扇的故障处理方法、装置和设备 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及一种用于图形处理器的风扇的故障处理方法、装置和设备。所述方法包括：获取图形处理器的风扇的参数；根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。本公开对图形处理器的风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，从而能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
Description
技术领域
本公开涉及电数字数据处理技术领域，尤其涉及一种用于图形处理器的风扇的故障处理方法、图形处理器的风扇的故障处理装置、电子设备、存储介质和程序产品。
背景技术
在图形处理器(Graphic Processing Unit，GPU)运行的过程中，风扇可以降低图形处理器的温度，使图形处理器的温度在安全和合理的范围内。如果图形处理器的风扇出现故障，则可能会影响图形处理器的性能和安全。因此，对图形处理器的风扇进行故障处理具有重要意义。
发明内容
本公开提供了一种用于图形处理器的风扇的故障处理技术方案。
根据本公开的一方面，提供了一种用于图形处理器的风扇的故障处理方法，包括：
获取图形处理器的风扇的参数；
根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；
响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
通过获取图形处理器的风扇的参数，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，由此对图形处理器的风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，从而能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述调整所述图形处理器的运行参数，包括：
获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系；
根据所述对应关系，调整所述图形处理器的工作频率和/或工作电压。
在该实现方式中，通过获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系，并根据所述对应关系，调整所述图形处理器的运行参数，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，权衡图形处理器的性能。
在一种可能的实现方式中，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
根据所述对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压；
根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数。
在该实现方式中，通过根据所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压，并根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，更好地保持图形处理器的性能。
在一种可能的实现方式中，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压。
在该实现方式中，通过响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压，由此能够在不降低图形处理器的性能的前提下，调整所述图形处理器的运行参数。
在一种可能的实现方式中，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压。
在该实现方式中，通过响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，最大限度地保持图形处理器的性能。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，由此能够在继续允许启动图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
在一种可能的实现方式中，
所述获取图形处理器的风扇的参数，包括：在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；
所述在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数，并在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，由此通过在图形处理器启动的第一阶段准备好故障检测所需的参数，能够在图形处理器启动的第二阶段更快地开始故障检测流程，从而能够在图形处理器的启动阶段更及时地对图形处理器的风扇进行故障检测，进而能够进一步提高图形处理器的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试；
根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数；
响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器的启动阶段，根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试，根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数，并响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障，由此能够在图形处理器的启动阶段对风扇进行准确的故障检测。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数；
响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数，并响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障，由此在图形处理器的运行过程中也对风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，由此能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。
在该实现方式中，通过响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数，由此能够便于后续根据日志文件进行故障定位和分析，还可以根据日志文件确定风扇生命周期中出现的总的异常次数。
在一种可能的实现方式中，在所述对所述风扇进行故障检测之后，所述方法还包括：
响应于所述风扇出现故障，进行故障提示。
在该实现方式中，通过响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，由此能够便于用户及时感知故障原因。
在一种可能的实现方式中，所述响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，包括：
响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在该实现方式中，通过响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管，由此能够便于用户及时感知故障原因。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
响应于所述图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，关闭所述图形处理器的外部供电。
在该实现方式中，在图形处理器启动或者运行的过程中，若图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，则可以关闭图形处理器的外部供电，以触发显卡自动关机，从而能够降低因温度过高而造成图形处理器物理损坏的概率。
根据本公开的一方面，提供了一种用于图形处理器的风扇的故障处理装置，包括：
获取模块，用于获取图形处理器的风扇的参数；
故障检测模块，用于根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；
调整模块，用于响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块用于：
获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系；
根据所述对应关系，调整所述图形处理器的工作频率和/或工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块用于：
根据所述对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压；
根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块用于：
响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块用于：
响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块用于：
在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在一种可能的实现方式中，
所述获取模块用于：在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；
所述故障检测模块用于：在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块用于：
根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试；
根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数；
响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块用于：
在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数；
响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
累加模块，用于响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
故障提示模块，用于响应于所述风扇出现故障，进行故障提示。
在一种可能的实现方式中，所述故障提示模块用于：
响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
关闭模块，用于响应于所述图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，关闭所述图形处理器的外部供电。
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；用于存储可执行指令的存储器；其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行上述方法。
根据本公开的一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。
根据本公开的一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
在本公开实施例中，通过获取图形处理器的风扇的参数，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，由此对图形处理器的风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，从而能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。
图1示出本公开实施例提供的用于图形处理器的风扇的故障处理方法的流程图。
图2示出本公开实施例提供的图形处理器的风扇的故障处理方法中占空比与转速的对应关系的示意图。
图3示出本公开实施例提供的用于图形处理器的风扇的故障处理装置的框图。
图4示出本公开实施例提供的电子设备1900的框图。
具体实施方式
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括A、B、C中的至少一种，可以表示包括从A、B和C构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
相关技术中，在开机的过程中，程序自检风扇硬件，若发现风扇故障，则禁止系统启动。这种故障处理方法虽然能够保护图形处理器，但将导致图形处理器无法使用。
本公开实施例提供了一种图形处理器的风扇的故障处理方法、图形处理器的风扇的故障处理装置、电子设备、存储介质和程序产品，通过获取图形处理器的风扇的参数，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，由此对图形处理器的风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，从而能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
下面结合附图对本公开实施例提供的图形处理器的风扇的故障处理方法进行详细的说明。
图1示出本公开实施例提供的用于图形处理器的风扇的故障处理方法的流程图。在一种可能的实现方式中，所述用于图形处理器的风扇的故障处理方法的执行主体可以是用于图形处理器的风扇的故障处理装置，例如，所述用于图形处理器的风扇的故障处理方法可以由终端设备或服务器或其它电子设备执行。其中，终端设备可以是用户设备(UserEquipment，UE)、移动设备、用户终端、终端、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、手持设备、计算设备或者车载设备等。在一些可能的实现方式中，所述用于图形处理器的风扇的故障处理方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。如图1所示，所述图形处理器的风扇的故障处理方法包括步骤S11至步骤S13。
在步骤S11中，获取图形处理器的风扇的参数。
在步骤S12中，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在步骤S13中，响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
在本公开实施例中，图形处理器的风扇可以表示用于对图形处理器进行散热的风扇。即，图形处理器的风扇可以用于降低图形处理器的温度。在一些应用场景中，所述风扇也可以称为GPU(Graphic Processing Unit，图形处理器)风扇、显卡风扇、显卡GPU风扇、散热风扇等，在此不做限定。
在一种可能的实现方式中，在图形处理器的启动阶段对图形处理器的风扇进行故障检测的情况下，可以在图形处理器的启动阶段，获取图形处理器的风扇的参数。例如，可以在图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；又如，可以在图形处理器启动的第二阶段，获取图形处理器的风扇的参数；等等。
在另一种可能的实现方式中，在图形处理器的运行阶段对图形处理器进行故障检测的情况下，可以在图形处理器的启动阶段或者运行阶段，获取图形处理器的风扇的参数。
在一种可能的实现方式中，所述风扇的参数可以包括最小转速、最大转速、是否自检风扇硬件、预设阈值、占空比与转速的对应关系等中的至少之一。其中，预设阈值可以表示判定为故障的异常次数阈值。例如，所述风扇的参数可以包括最小转速、最大转速、是否自检风扇硬件以及预设阈值。
图2示出本公开实施例提供的图形处理器的风扇的故障处理方法中占空比与转速的对应关系的示意图。在图2所示的示例中，横轴表示占空比，纵轴表示转速。
在一种可能的实现方式中，在所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测之前，所述方法还包括：验证所述参数的合理性和完整性；所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：响应于合理性和完整性验证通过，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，由此能够在继续允许启动图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
作为该实现方式的一个示例，所述获取图形处理器的风扇的参数，包括：在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；所述在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在该示例中，图形处理器的启动过程可以包括至少两个阶段。例如，图形处理器的启动过程可以包括两个阶段或者三个阶段。
在该示例中，通过在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数，并在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，由此通过在图形处理器启动的第一阶段准备好故障检测所需的参数，能够在图形处理器启动的第二阶段更快地开始故障检测流程，从而能够在图形处理器的启动阶段更及时地对图形处理器的风扇进行故障检测，进而能够进一步提高图形处理器的安全性。
作为该实现方式的另一个示例，在图形处理器的启动过程仅包括单个阶段的情况下，可以在该阶段获取图形处理器的风扇的参数，并在该阶段根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
作为该实现方式的一个示例，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试；根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数；响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在该示例中，可以多次设置风扇的占空比，并读取风扇的转速。可以根据占空比与转速之间的对应关系，判断风扇的转速是否在合理的转速区间。
例如，在任意一次转速测试中，可以根据该次转速测试设置的占空比，以及占空比与转速之间的对应关系，确定目标转速。可以根据目标转速，确定目标转速区间。其中，目标转速在目标转速区间中。例如，目标转速可以为目标转速区间的中点。在设置风扇的占空比之后，可以读取风扇的转速。若风扇的转速在目标转速区间中，则可以确定本次转速测试中转速正常；若风扇的转速不在目标转速区间中，则可以确定本次转速测试中转速异常。
通过多次设置风扇的占空比并读取相应的风扇的转速，可以进行多次转速测试。根据多次转速测试中转速异常的次数，可以判断风扇出现故障。在该示例中，第一次数可以表示所述至少两次转速测试中转速异常的次数。
在该示例中，若第一次数达到第一预设阈值，则可以确定风扇出现故障；若第一次数未达到第一预设阈值，这可以确定风扇未出现故障。其中，第一预设阈值可以表示启动阶段判定为故障的异常次数阈值。
在该示例中，通过在所述图形处理器的启动阶段，根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试，根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数，并响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障，由此能够在图形处理器的启动阶段对风扇进行准确的故障检测。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数；响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在该实现方式中，在图形处理器的运行阶段，图形处理器的固件可以定时检测风扇的转速，判断风扇的转速是否在合理的转速区间。
在该实现方式中，第二次数可以表示在图形处理器的运行阶段所述风扇的转速异常的次数。第二预设阈值可以表示运行阶段判定为故障的异常次数阈值。
在该实现方式中，通过在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数，并响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障，由此在图形处理器的运行过程中也对风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，由此能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。
作为该实现方式的一个示例，可以在闪存(flash)的日志文件中，累加转速异常的次数。
作为该实现方式的一个示例，可以在图形处理器的启动阶段，响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。例如，在图形处理器的启动阶段，可以在每次检测到所述风扇的转速异常时，分别在日志文件中累加转速异常的次数。
作为该实现方式的另一个示例，可以在图形处理器的运行阶段，响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。例如，在图形处理器的运行阶段，可以在每次检测到所述风扇的转速异常时，分别在日志文件中累加转速异常的次数。
在该实现方式中，通过响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数，由此能够便于后续根据日志文件进行故障定位和分析，还可以根据日志文件确定风扇生命周期中出现的总的异常次数。
在本公开实施例中，所述图形处理器的运行参数可以表示能够影响所述图形处理器的功耗的参数。例如，所述图形处理器的运行参数可以包括所述图形处理器的工作电压、工作频率等，在此不做限定。
在一种可能的实现方式中，可以响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。在该实现方式中，在所述风扇出现故障的情况下，可以不考虑图形处理器的当前温度，立即启动调整所述图形处理器的运行参数的流程。
在另一种可能的实现方式中，可以响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。在该实现方式中，在所述风扇出现故障的情况下，可以判断图形处理器的温度是否达到预设的温控温度。其中，预设的温控温度可以表示用于触发调整所述图形处理器的运行参数的流程的温度。在该实现方式中，若图形处理器的温度未达到预设的温控温度，则可以暂时不调整所述图形处理器的运行参数，并可以继续监测图形处理器的温度。若图形处理器的温度达到预设的温控温度，则可以调整所述图形处理器的运行参数。
在一种可能的实现方式中，所述调整所述图形处理器的运行参数，包括：获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系；根据所述对应关系，调整所述图形处理器的运行参数。
在该实现方式中，根据图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系，可以确定图形处理器在各个工作频率下所需的工作电压。通过获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系，并根据所述对应关系，调整所述图形处理器的运行参数，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，权衡图形处理器的性能。
作为该实现方式的一个示例，所述根据所述对应关系，调整所述图形处理器的运行参数，包括：根据所述对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压；根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数。
在该示例中，通过根据所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压，并根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，更好地保持图形处理器的性能。
在一个示例中，所述根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数，包括：响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压。
在该示例中，通过响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压，由此能够在不降低图形处理器的性能的前提下，调整所述图形处理器的运行参数。
在一个示例中，所述根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数，包括：响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压。
在该示例中，通过响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压，由此能够在调整所述图形处理器的运行参数的过程中，最大限度地保持图形处理器的性能。
在另一种可能的实现方式中，在调整所述图形处理器的运行参数时，可以不考虑所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系。
作为该实现方式的一个示例，可以响应于所述风扇出现故障，降低所述图形处理器的工作电压；或者，可以响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，降低所述图形处理器的工作电压。
作为该实现方式的另一个示例，可以响应于所述风扇出现故障，降低所述图形处理器的工作电压和工作频率；或者，可以响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，降低所述图形处理器的工作电压和工作频率。
在一种可能的实现方式中，在所述对所述风扇进行故障检测之后，所述方法还包括：响应于所述风扇出现故障，进行故障提示。在该实现方式中，可以通过视觉和/或听觉等提示方式，进行故障提示。
在该实现方式中，通过响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，由此能够便于用户及时感知故障原因。
作为该实现方式的一个示例，所述响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，包括：响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在该示例中，在图形处理器的风扇的数量为至少两个的情况下，至少两个风扇可以对应于同一个发光二极管，也可以与至少两个发光二极管一一对应。即，至少两个风扇可以通过同一个发光二极管进行故障提示，也可以通过不同的发光二极管进行故障提示。
在一个例子中，可以在图形处理器的启动阶段，响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在另一个例子中，可以在图形处理器的运行阶段，响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在该示例中，通过响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管，由此能够便于用户及时感知故障原因。
作为该实现方式的另一个示例，所述响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，包括：响应于所述风扇出现故障，控制蜂鸣器发声。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：响应于所述图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，关闭所述图形处理器的外部供电。
在该实现方式中，在图形处理器的温度未达到预设的最高运行温度的情况下，可以允许继续使用图形处理器。
在该实现方式中，在图形处理器启动或者运行的过程中，若图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，则可以关闭图形处理器的外部供电，以触发显卡自动关机，从而能够降低因温度过高而造成图形处理器物理损坏的概率。
下面通过一个具体的应用场景说明本公开实施例提供的图形处理器的风扇的故障处理方法。
在该应用场景中，可以在图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数。其中，风扇的参数可以包括最小转速、最大转速、是否自检风扇硬件、第一预设阈值和第二预设阈值。在获取图形处理器的风扇的参数之后，可以验证所述参数的合理性和完整性。
在所述参数的合理性和完整性验证通过的情况下，可以在图形处理器启动的第二阶段，根据不同的占空比，对所述风扇进行多次转速测试，并可以响应于所述多次转速测试中转速异常的次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。在确定所述风扇出现故障的情况下，可以点亮发光二极管，并可以在日志文件中累加转速异常的次数。
在图形处理器启动完成后，进入运行阶段1。在运行阶段1可以判定启动阶段是否已标记风扇故障。如果发现启动阶段已经自检出风扇故障，则可以降低图形处理器的工作电压和工作频率。如果启动阶段未检出风扇故障，则可以在运行阶段2，通过图形处理器的固件定时检测风扇的转速，判断风扇的转速是否在合理的转速区间。如果在图形处理器的运行阶段2，检测到风扇的转速异常的次数达到第二预设阈值，则可以确定风扇出现故障，并可以点亮发光二极管，以及在日志文件中累加转速异常的次数。另外，在运行阶段2检出风扇故障后，可以降低图形处理器的工作电压和工作频率。
可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
此外，本公开还提供了用于图形处理器的风扇的故障处理装置、电子设备、计算机可读存储介质、计算机程序产品，上述均可用来实现本公开提供的任一种用于图形处理器的风扇的故障处理方法，相应技术方案和技术效果可参见方法部分的相应记载，不再赘述。
图3示出本公开实施例提供的用于图形处理器的风扇的故障处理装置的框图。如图3所示，所述用于图形处理器的风扇的故障处理装置包括：
获取模块31，用于获取图形处理器的风扇的参数；
故障检测模块32，用于根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；
调整模块33，用于响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块33用于：
获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系；
根据所述对应关系，调整所述图形处理器的工作频率和/或工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块33用于：
根据所述对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压；
根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块33用于：
响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述调整模块33用于：
响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块32用于：
在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在一种可能的实现方式中，
所述获取模块31用于：在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；
所述故障检测模块32用于：在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块32用于：
根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试；
根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数；
响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在一种可能的实现方式中，所述故障检测模块32用于：
在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数；
响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
累加模块，用于响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
故障提示模块，用于响应于所述风扇出现故障，进行故障提示。
在一种可能的实现方式中，所述故障提示模块用于：
响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：
关闭模块，用于响应于所述图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，关闭所述图形处理器的外部供电。
在本公开实施例中，通过获取图形处理器的风扇的参数，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度，由此对图形处理器的风扇进行故障检测，并通过调整所述图形处理器的运行参数进行及时的故障处理，从而能够在继续允许使用图形处理器的前提下，提高图形处理器的安全性。
在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现和技术效果可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。其中，所述计算机可读存储介质可以是非易失性计算机可读存储介质，或者可以是易失性计算机可读存储介质。
本公开实施例还提出一种计算机程序，包括计算机可读代码，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
本公开实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行上述方法。
本公开实施例还提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；用于存储可执行指令的存储器；其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行上述方法。
电子设备可以被提供为终端、服务器或其它形态的设备。
图4示出本公开实施例提供的电子设备1900的框图。例如，电子设备1900可以被提供为一终端或服务器。参照图4，电子设备1900包括处理组件1922，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器1932所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件1922的执行的指令，例如应用程序。存储器1932中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件1922被配置为执行指令，以执行上述方法。
电子设备1900还可以包括一个电源组件1926被配置为执行电子设备1900的电源管理，一个有线或无线网络接口1950被配置为将电子设备1900连接到网络，和一个输入/输出接口1958(I/O接口)。电子设备1900可以操作基于存储在存储器1932的操作系统，例如微软服务器操作系统(Windows ServerTM)，苹果公司推出的基于图形用户界面操作系统(MacOS XTM)，多用户多进程的计算机操作系统(UnixTM),自由和开放原代码的类Unix操作系统(LinuxTM)，开放原代码的类Unix操作系统(FreeBSDTM)或类似。
在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器1932，上述计算机程序指令可由电子设备1900的处理组件1922执行以完成上述方法。
本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波(例如，通过光纤电缆的光脉冲)、或者通过电线传输的电信号。
这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如Smalltalk、C++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“C”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA)，该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
这里参照根据本公开实施例的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
该计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(Software Development Kit，SDK)等等。
上文对各个实施例的描述倾向于强调各个实施例之间的不同之处，其相同或相似之处可以互相参考，为了简洁，本文不再赘述。
若本公开实施例的技术方案涉及个人信息，应用本公开实施例的技术方案的产品在处理个人信息前，已明确告知个人信息处理规则，并取得个人自主同意。若本公开实施例的技术方案涉及敏感个人信息，应用本公开实施例的技术方案的产品在处理敏感个人信息前，已取得个人单独同意，并且同时满足“明示同意”的要求。例如，在摄像头等个人信息采集装置处，设置明确显著的标识告知已进入个人信息采集范围，将会对个人信息进行采集，若个人自愿进入采集范围即视为同意对其个人信息进行采集；或者在个人信息处理的装置上，利用明显的标识/信息告知个人信息处理规则的情况下，通过弹窗信息或请个人自行上传其个人信息等方式获得个人授权；其中，个人信息处理规则可包括个人信息处理者、个人信息处理目的、处理方式以及处理的个人信息种类等信息。
以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。
Claims (17)
1.一种用于图形处理器的风扇的故障处理方法，其特征在于，包括：
获取图形处理器的风扇的参数；
根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；
响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整所述图形处理器的运行参数，包括：
获取所述图形处理器的工作频率与工作电压之间的对应关系；
根据所述对应关系，调整所述图形处理器的工作频率和/或工作电压。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
根据所述对应关系，确定所述图形处理器的当前工作频率所需的最小工作电压；
根据所述当前工作频率所需的最小工作电压，调整所述图形处理器的运行参数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
响应于所述图形处理器的当前工作电压高于所述当前工作频率所需的最小工作电压，将所述当前工作电压降低至所述当前工作频率所需的最小工作电压。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述调整所述图形处理器的运行参数包括：
响应于所述图形处理器的当前工作电压等于所述当前工作频率所需的最小工作电压，根据所述对应关系，降低所述当前工作频率和所述当前工作电压，以使降低后的工作电压等于降低后的工作频率所需的最小工作电压。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述获取图形处理器的风扇的参数，包括：在所述图形处理器启动的第一阶段，获取图形处理器的风扇的参数；
所述在所述图形处理器的启动阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：在所述图形处理器启动的第二阶段，根据所述参数，对所述风扇进行故障检测。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
根据不同的占空比，对所述风扇进行至少两次转速测试；
根据所述参数，确定所述至少两次转速测试中转速异常的第一次数；
响应于所述第一次数达到第一预设阈值，确定所述风扇出现故障。
9.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述参数，对所述风扇进行故障检测，包括：
在所述图形处理器的运行阶段，根据所述参数，确定所述风扇的转速异常的第二次数；
响应于所述第二次数达到第二预设阈值，确定所述风扇出现故障。
10.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应于检测到所述风扇的转速异常，在日志文件中累加转速异常的次数。
11.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，在所述对所述风扇进行故障检测之后，所述方法还包括：
响应于所述风扇出现故障，进行故障提示。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述响应于所述风扇出现故障，进行故障提示，包括：
响应于所述风扇出现故障，点亮所述风扇对应的发光二极管。
13.根据权利要求1至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应于所述图形处理器的温度达到预设的最高运行温度，关闭所述图形处理器的外部供电。
14.一种用于图形处理器的风扇的故障处理装置，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取图形处理器的风扇的参数；
故障检测模块，用于根据所述参数，对所述风扇进行故障检测；
调整模块，用于响应于所述风扇出现故障，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度；或者，响应于所述风扇出现故障，且所述图形处理器的温度达到预设的温控温度，调整所述图形处理器的运行参数以控制温度。
15.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
用于存储可执行指令的存储器；
其中，所述一个或多个处理器被配置为调用所述存储器存储的可执行指令，以执行权利要求1至13中任意一项所述的方法。
16.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，所述计算机程序指令被处理器执行时实现权利要求1至13中任意一项所述的方法。
17.一种计算机程序产品，其特征在于，包括计算机可读代码，或者承载有计算机可读代码的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可读代码在电子设备中运行时，所述电子设备中的处理器执行权利要求1至13中任意一项所述的方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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