CN115793508A - 一种基于fpga的全流水16位干扰模拟方法 - Google Patents

一种基于fpga的全流水16位干扰模拟方法 Download PDF

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CN115793508A CN202211215280.9A CN202211215280A CN115793508A CN 115793508 A CN115793508 A CN 115793508A CN 202211215280 A CN202211215280 A CN 202211215280A CN 115793508 A CN115793508 A CN 115793508A
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Abstract

本发明公开了一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,该技术包括电源部件,QSPI FLASH部件,高速ADC部件,FPGA SOC部件,高速DAC部件,时钟部件,变压器部件。通过两路变压器输入的中频信号,经高速ADC进行采样后输出给FPGA,FPGA根据中频采样信号和设定的目标相对速度、相对延迟,实现对干扰信号的多普勒、群延迟调制,高速DAC部将两路数字信号转化为中频输出信号,输出给变压器部件滤波输出,改善中频信号质量,完成干扰信号的生成。本发明通过使用32阶低通半带滤波器、双端口RAM及复数乘法单元等降低了硬件资源需求,并且提升了系统处理响应速度。该发明能够同时实现两路1.5GHz瞬时带宽高杂散干扰模拟,可用于导引头雷达等目标检测识别、跟踪功能测试。

Description

一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法
技术领域
本发明涉及一种基于FPGA(现场可编程门阵列,Field Programming GatesArray)的高动态干扰模拟方法,可用于较高多音动态的目标和干扰模拟,属电子战技术领域。
背景技术
复杂电磁环境雷达的适应性考量,需要同时模拟干扰信号和目标信号来进行验证。雷达目标、干扰模拟器技术,产生特定条件下的目标和干扰,主要用于验证雷达的检测、跟踪和成像性能,并为雷达系统联调、雷达各子系统的调试提供有效的调试平台,亦是训练雷达操作人员的有效工具,可广泛用于电子对抗、侦查、雷达探测、武器装备研制、性能试验和鉴定提供相应的电磁信号环境,以便正确评估武器装备的技术指标。雷达目标、干扰模拟器分为基于DRFM(数字射频存储,Digital Radio Frequency Memory)的转发式干扰模拟方法和基于参数估计的再生式干扰模拟方法。由于基于DRFM的干扰模拟方法具有产生速度快,信号相干性强的优点,在干扰模拟方法中广泛得到了应用。
作为电子对抗核心技术,DRFM技术的数据流量化位数则决定了目标和干扰模拟的杂散。一般地,在不考虑ADC等硬件模块的杂散下,16位量化的数字中频数据的杂散可以做到SJNR≈6*16(量化位数)+2dB=98dB。因此,在考虑信号杂散的基础上,目标和干扰模拟的多音动态可以很高。比如,设定输出信号最大杂散-50dBc时,则基于FPGA和DRFM的16位干扰模拟方法可以做到98dB-50dB=48dB的多音动态范围(实际输出受限于DAC模块量化位数)。
作为DRFM技术的重要技术指标,全流水则保证了系统响应的快慢。特别是对于干扰模拟,更快的响应速度大大提高电子对抗性能。特别在随队式和近距离干扰场景中,典型的干扰模拟主机如图1所示。美国的EA-18G干扰吊舱典型干扰机在1990年左右已经能做到1us延时,并在海湾战争中大放异彩。到了现在,美国更是能做到400ns延时的目标和干扰模拟。同时,传统低量化位宽的DRFM技术在保证信号的杂散基础上,无法模拟出多信号的环境,而现代战争的电磁环境非常复杂,基本上不存在单信号的电磁环境。
为此,必须研制相应的雷达测试设备,而关键部分就是产生全流水、高杂散的数字模拟信号,同时要适应但不限于单雷达信号(比如防空导引头雷达),用以检测雷达是否可以正常工作于复杂电磁信号环境,减少外场调试时间。
发明内容
发明目的:提供一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,通过硬件编程语言HDL实现该技术的功能。
技术方案:提供一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,包括电源部件,QSPIFLASH部件,高速ADC部件,FPGA SOC部件,高速DAC部件,时钟部件,变压器部件;
电源部件包括模拟电源模块和数字电源模块,模拟电源模块和高速ADC部件、高速DAC部件、时钟部件和变压器部件连接,数字电源模块和QSPI FLASH部件和FPGA SOC部件连接;高速ADC部件输出给FPGA SOC部件,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;高速DAC部件接收FPGA SOC部件的数字信号,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;QSPI FLASH部件与电源部件和FPGA SOC部件相连;FPGA SOC部件与时钟部件、高速ADC部件、电源部件和高速DAC部件相连;时钟部件与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连;变压器部件分别与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连。
根据本发明的一个方面,所述电源部件选用芯片器件为LTM4644IY_PBF电源芯片,稳定性强,输出功率大。
根据本发明的一个方面,所述高速ADC部件根据奈奎斯特采样率大于输入带宽两倍的要求,可选择3.2GSPS采样率且量化位数为12的双核采样ADC器件ADC12DL32,增加输入采样信号的信杂比。
根据本发明的一个方面,所述QSPI FLASH部件选用SPANSION FL256SAIF00,焊接简单,方便维护。
根据本发明的一个方面,所述FPGA SOC部件选用XC7Z045FFG900-2,具备丰富的可编程FPGA和CPU,为软件自由升级,多信号干扰技术奠定基础,如图2所示。
根据本发明的一个方面,所述高速DAC部件根据奈奎斯特采样率大于输入带宽两倍的要求,可选择3.2GSPS采样率且量化位数为12的双核采样DAC器件EV12DS130,增加输出信号的杂散。
根据本发明的一个方面,所述FPGA SOC部件单元的程序设计采用流水线结构的低耦合高内聚的模块化设计,包括ADC配置单元、DAC配置单元、DDC单元、DUC单元、基带频移单元和基带延迟单元,在所述FPGA SOC部件内,ADC配置单元与DDC单元相连,DDC单元与基带延迟单元相连,基带延迟单元与基带频移单元相连,基带频移单元与DUC单元相连,DUC单元与DAC配置单元相连。其中,ADC配置单元对所述高速ADC部件的寄存器配置并对中频输入进行3.2GSPS采样,DDC单元对数字采样进行数字下变频产生基带复数信号,基带延迟单元对基带复数信号进行存储延时,基带频移单元对基带复数信号进行多普勒调制,DUC单元对多普勒调制信号进行数字上变频产生干扰模拟数字信号,DAC配置单元对所述高速DAC部件的寄存器配置并将干扰模拟数字信号转换为高速DAC部件的所需的数据格式。
根据本发明的一个方面,所述ADC配置单元完成对中频输入3.2GSPS采样得到12位数字中频信号
Figure BDA0003875813930000031
n∈[0,1,2,…,N-1],其中,Ts采样时间,fc为输入信号载频。
根据本发明的一个方面,所述所述DDC单元对12位数字中频信号y(n)进行数字下变频产生16位数字基带信号yIQ(n):
Figure BDA0003875813930000032
其中,LPF{·}为32阶低通半带滤波器,D2[·]将非零数据率抽取,数据率降低一半。
根据本发明的一个方面,所述基带延迟单元基于存储RAM18e双端口读取查表实现16位数字基带信号yIQ(n)延时,从而变为16位基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000033
即:
Figure BDA0003875813930000034
其中,N为输入信号延迟,单位为信号系统时钟周期5ns。
根据本发明的一个方面,所述干扰目标延迟的基带频移单元基于复数乘法DSP48E1单元实现16位基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000035
频移,从而变为16位基带频移信号
Figure BDA0003875813930000036
即:
Figure BDA0003875813930000037
其中,M为干扰目标总数,fdi=2v/λ为干扰目标i多普勒频移,i为干扰目标索引,v为干扰目标速度,λ信号波长,Ni为干扰目标i延迟。
根据本发明的一个方面,所述DUC单元对16位基带频移信号
Figure BDA0003875813930000041
进行数字上变频产生16位干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1],即:
Figure BDA0003875813930000042
其中,
Figure BDA0003875813930000043
为基带频移信号实部,
Figure BDA0003875813930000048
为基带频移信号虚部,LPF{·}为32阶低通半带滤波器,I2{·}将数据率内插零,数据率增加一倍。
根据本发明的一个方面,所述DAC配置单元对3.2GSPS干扰模拟16位数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]进行中频输出。
一种FPGA SOC部件工作实现方法,具体步骤包括:
步骤1、设备上电后,ADC配置单元完成对所述高速ADC部件中两路3.2GSPS配置,使所述高速ADC部件对中频输入3.2GSPS正常采样得到y(n),n∈[0,1,2,…,N-1];所述DAC配置单元完成对所述高速DAC部件3.2GSPS配置。
步骤2、所述高速ADC部件正常工作以后,所述FPGA SOC部件接收所述高速ADC部件采集到的3.2GSPS数字中频信号y(n),所述DDC单元对数字中频信号y(n)进行数字下变频产生数字基带信号yIQ(n);
步骤3、所述DDC单元正常工作以后,所述基带延迟单元基于存储RAM查表实现数字基带信号yIQ(n)延时,从而变为基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000044
步骤4、所述基带延迟单元正常工作以后,所述基带频移单元基于乘法DSP48E1单元实现基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000045
频移,从而变为基带频移信号
Figure BDA0003875813930000046
步骤5、所述基带频移单元正常工作以后,所述DUC单元对基带频移信号
Figure BDA0003875813930000047
进行数字上变频产生干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1];
步骤6、所述DUC单元正常工作以后,所述DAC配置单元对3.2GSPS干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]进行中频输出。
有益效果:本发明采用的32阶低通半带滤波器节省了大量乘法器和逻辑资源,并提升了系统处理响应速度;采用的双端口RAMB18E1读取技术将FPGA存储需求降低一半;采用的复数乘法DSP48E1单元技术将乘法器资源节省了25%;采用的可编程逻辑器件FPGA,为软件升级提供器件保证;采用的高速高杂散ADC部件可以同时实现两路中频信号3.2GSPS采样,配合高速高杂散DAC部件可同时实现两路1.5GHz瞬时带宽高杂散干扰模拟,增加了系统灵活性;采用的全流水16位干扰模拟方法,可用于导引头雷达等目标检测识别、跟踪功能测试,测试时可以脱离其实际的工作环境,易于测试产品是否可以正常工作;采用的全流水16位干扰模拟方法体积小,硬件电路简单,方便推广使用。
附图说明
图1是本发明的数字组件模块化设计位置示意图。
图2是本发明的数字可编程芯片内部资源图。
图3是本发明实施的全流水16位干扰模拟方法结构框图。
图4是本发明的FPGA SOC部件内各模块连接关系图。
具体实施方式
如图3所示,在该实施例中,一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法包括电源部件,QSPI FLASH部件,高速ADC部件,FPGA SOC部件,高速DAC部件,时钟部件,变压器部件;
电源部件包括模拟电源模块和数字电源模块,模拟电源模块和高速ADC部件、高速DAC部件、时钟部件和变压器部件连接,数字电源模块和QSPI FLASH部件和FPGA SOC部件连接;高速ADC部件输出给FPGA SOC部件,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;高速DAC部件接收FPGA SOC部件的数字信号,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;QSPI FLASH部件与电源部件和FPGA SOC部件相连;FPGA SOC部件与时钟部件、高速ADC部件、电源部件和高速DAC部件相连;时钟部件与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连;变压器部件分别与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连。
所述电源部件,将12V直流电压转换为整个系统的电压,分为两个模块,一个模拟电源模块和一个数字电源模块,基于12V直流电压,模拟电源单元和高速ADC部件、高速DAC部件、时钟部件及变压器部件连接,输出3.3V,数字电源单元和QSPI FLASH部件和FPGA SOC部件连接,输出电压3.3V,1.8V和1V;
所述QSPI FLASH部件,将FPGA SOC部件的程序保存,上电时根据FPGA SOC部件的自举电路读写程序,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述高速ADC部件,将两路变压器部件输入的中频输入信号进行3.2GSPS采样,输出给FPGA SOC部件,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述FPGA SOC部件,根据中频采样信号和设定的目标相对速度、相对延迟,实现对数字中频信号的多普勒、群延迟调制,与高速ADC部件、高速DAC部件、电源部件和QSPIFLASH部件相连。
所述高速DAC部件,将两路3.2GSPS数字信号转化为中频输出信号,输出给变压器部件,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述变压器部件,将中频信号滤波接收或输出,改善中频信号质量。
在进一步的实施例中,所述电源部件选用三片LTM4644IY_PBF电源芯片,稳定性强,输出功率大。
在进一步的实施例中,所述QSPI FLASH部件选用两片SPANSION FL256SAIF00,焊接简单,方便维护。
在进一步的实施例中,所述FPGA SOC部件选用一片XC7Z045FFG900-2,具备丰富的可编程FPGA和CPU,该芯片可原位替换为国产芯片FMQL45T900,为软件自由升级奠定基础。
如图4所示,在进一步的实施例中,所述FPGA SOC部件单元的程序设计采用流水线结构的低耦合高内聚的模块化设计,包括ADC配置单元、DAC配置单元、DDC单元、DUC单元、基带频移单元和基带延迟单元,在所述FPGA SOC部件内,ADC配置单元与DDC单元相连,DDC单元与基带延迟单元相连,基带延迟单元与基带频移单元相连,基带频移单元与DUC单元相连,DUC单元与DAC配置单元相连。其中,ADC配置单元对所述高速ADC部件的寄存器配置并对中频输入进行3.2GSPS采样,DDC单元对数字采样进行数字下变频产生基带复数信号,基带延迟单元对基带复数信号进行存储延时,基带频移单元对基带复数信号进行多普勒调制,DUC单元对多普勒调制信号进行数字上变频产生干扰模拟数字信号,DAC配置单元对所述高速DAC部件的寄存器配置并将干扰模拟数字信号转换为高速DAC部件的所需的数据格式。
在更进一步的实施例中,ADC配置单元基于3.2GSPS寄存器配置,将采样的中频信号
Figure BDA0003875813930000071
n∈[0,1,2,…,N-1]并行16路输出,其中,Ts采样时间,fc为输入信号载频,数据采样位宽12位,系统运行时钟频率为200MHz。
在更进一步的实施例中,DDC单元滤波器采用32阶半带滤波器,乘法器输入位宽分别为中频数据12位,系数16位,基于四舍五入六取偶,乘法器输出位宽为12位,采用的DSP48E1乘法器个数为64个,系统运行时钟频率为200MHz。
在更进一步的实施例中,基带延迟单元存储器采用block RAM双端口模式,每个RAM容量为18kbits。其中,存储单元位宽为12*16=192位,存储单元深度为16384个,此时干扰目标最大延迟为16384*5ns=81920ns,延迟距离为81920*0.15m=12288m。采用的RAMB18E1存储器个数为171个,系统运行时钟频率为200MHz。设定干扰目标个数为4个时,需要RAMB18E1存储器个数为171*4/2=342个。设定干扰目标i的延时Ri,延时时钟个数按照如下公式产生:
Figure BDA0003875813930000072
其中,clk为系统运行时钟频率为200MHz。
在更进一步的实施例中,基带频移单元乘法器采用复数DSP48E1模式,乘法器输入位宽分别为基带延迟数据16位(低位补4个零扩充),多普勒频移数据位16位,基于四舍五入六取偶,输出位宽为基带频移数据16位。多普勒频移数据采用block ROM双端口模式产生,其中存储单元位宽为16位,存储单元深度为4096个,采用的RAMB18E1存储器个数为4*16/2=32个。四个干扰目标累计需要DSP48E1个数为24*4=96个,RAMB18E1存储器个数为个32*4=128个。设定干扰目标i的速度vi,多普勒按照如下公式产生:
Figure BDA0003875813930000073
其中,fc为雷达信号载频,C为光在空气中的速度。
在更进一步的实施例中,DUC单元滤波器采用32阶半带滤波器,乘法器输入位宽分别为中频数据16位,系数16位,基于四舍五入六取偶,乘法器输出位宽为16位,采用的DSP48E1乘法器个数为64个,系统运行时钟频率为200MHz。
在更进一步的实施例中,DAC配置单元对全流水16位干扰模拟3.2GSPS数字信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]分成两路1.6GSPS中频,并截取数据高12位输出给高速DAC部件。
在更进一步的实施例中,两路16相的全流水16位干扰模拟3.2GSPS数字信号FPGASOC部件的DDC单元和DUC单元,其逻辑单元Slice LUT和Register,存储单元RAMB18E1,乘法器DSP48E1消耗,如下表1所示。
表1资源占用
资源类型 已用 全部 已用百分比
Registers 38272 437200 8.75
Slice LUTs 18144 218600 8.30
RAMB18E1s 0 1090 0
DSP48E1s 256 900 28.44
静态时序分析结果显示,DDC单元和DUC单元的关键路径最大工作周期为4.308ns,最高工作频率为232.126MHz,所以系统的最高工作频率不能超过232.126MHz。基于上述讨论,系统两路3.2GSPS中频信号在FPGA中分成32路运行,数字系统时钟为200MHz,复合时序要求。
在更进一步的实施例中,两路16相的全流水16位干扰模拟3.2GSPS数字信号FPGASOC部件的基带频移单元和基带延迟单元,其逻辑单元Slice LUT和Register,存储单元RAMB18E1,乘法器DSP48E1消耗,如下表2所示。
表2资源占用
资源类型 已用 全部 已用百分比
Registers 113372 437200 25.93
Slice LUTs 49784 218600 22.77
RAMB18E1s 940 1090 86.24
DSP48E1s 192 900 21.33
静态时序分析结果显示,基带频移单元和基带延迟单元的关键路径最大工作周期为4.901ns,最高工作频率为204.040MHz,所以系统的最高工作频率不能超过204.040MHz。基于上述讨论,系统两路3.2GSPS中频信号在FPGA中分成32路运行,数字系统时钟为200MHz,复合时序要求。
在更进一步的实施例中,根据实际模拟器项目测试,本发明的数字组件的响应延时不大于360ns,详细分析如表3所示。
表3时间延迟
Figure BDA0003875813930000091
一种基于FPGA的高精度多普勒模拟实现方法,具体步骤包括:
步骤1、设备上电后,ADC配置单元完成对所述高速ADC部件中两路3.2GSPS配置,使所述高速ADC部件对中频输入3.2GSPS正常采样得到y(n),n∈[0,1,2,…,N-1];所述DAC配置单元完成对所述高速DAC部件3.2GSPS配置。
步骤2、所述高速ADC部件正常工作以后,所述FPGA SOC部件接收所述高速ADC部件采集到的3.2GSPS数字中频信号y(n),所述DDC单元对数字中频信号y(n)进行数字下变频产生数字基带信号yIQ(n);
步骤3、所述DDC单元正常工作以后,所述基带延迟单元基于存储RAM查表实现数字基带信号yIQ(n)延时,从而变为基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000092
步骤4、所述基带延迟单元正常工作以后,所述基带频移单元基于乘法DSP48E1单元实现基带延迟信号
Figure BDA0003875813930000093
频移,从而变为基带频移信号
Figure BDA0003875813930000094
步骤5、所述基带频移单元正常工作以后,所述DUC单元对基带频移信号
Figure BDA0003875813930000095
进行数字上变频产生干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1];
步骤6、所述DUC单元正常工作以后,所述DAC配置单元对3.2GSPS干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]进行中频输出。
总之,本发明具有以下优点:1、本发明采用的32阶低通半带滤波器节省了大量乘法器和逻辑资源,并提升了系统处理响应速度;2、采用的双端口RAMB18E1读取技术将FPGA存储需求降低一半;3、采用的复数乘法DSP48E1单元技术将乘法器资源节省了25%;4、采用的可编程逻辑器件FPGA,为软件升级提供器件保证;5、采用的高速高杂散ADC部件可以同时实现两路中频信号3.2GSPS采样,配合高速高杂散DAC部件可同时实现两路1.5GHz瞬时带宽高杂散干扰模拟,增加了系统灵活性;6、采用的全流水16位干扰模拟方法,可用于导引头雷达等目标检测识别、跟踪功能测试,测试时可以脱离其实际的工作环境,易于测试产品是否可以正常工作;7、采用的全流水16位干扰模拟方法体积小,硬件电路简单,方便推广使用。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (9)

1.一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,该技术包括电源部件,QSPIFLASH部件,高速ADC部件,FPGA SOC部件,高速DAC部件,时钟部件,变压器部件;
电源部件包括模拟电源模块和数字电源模块,模拟电源模块和高速ADC部件、高速DAC部件、时钟部件和变压器部件连接,数字电源模块和QSPI FLASH部件和FPGA SOC部件连接;高速ADC部件输出给FPGA SOC部件,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;高速DAC部件接收FPGA SOC部件的数字信号,与电源部件、变压器部件和FPGA SOC部件相连;QSPIFLASH部件与电源部件和FPGA SOC部件相连;FPGA SOC部件与时钟部件、高速ADC部件、电源部件和高速DAC部件相连;时钟部件与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连;变压器部件分别与电源部件、高速ADC部件和高速DAC部件相连。
所述电源部件,将12V直流电压转换为整个系统的电压,分为两个模块,一个模拟电源输出模块和一个数字电源输出模块,基于12V直流电压,模拟电源输出单元和高速ADC部件、高速DAC部件、时钟部件及变压器部件连接,输出3.3V,数字电源输出单元和QSPI FLASH部件和FPGA SOC部件连接,输出电压3.3V,1.8V和1V;
所述QSPI FLASH部件,将FPGA SOC部件的程序存储,上电时根据FPGA SOC部件的自举电路读写程序,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述高速ADC部件,将两路变压器部件输入的中频输入信号进行3.2GSPS采样,输出给FPGA SOC部件,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述FPGA SOC部件,根据中频采样信号和设定的目标相对速度、相对延迟,实现对数字中频信号的多普勒、群延迟调制,与高速ADC部件、高速DAC部件、电源部件和QSPI FLASH部件相连。
所述高速DAC部件,将两路3.2GSPS数字信号转化为中频输出信号,输出给变压器部件,与电源部件和FPGA SOC部件相连;
所述变压器部件,将中频信号滤波输出,改善中频信号质量。
2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,所述FPGA SOC部件单元的程序设计采用流水线结构的低耦合高内聚的模块化设计,包括ADC配置单元、DAC配置单元、DDC单元、DUC单元、基带频移单元和基带延迟单元,在所述FPGA SOC部件内,ADC配置单元与DDC单元相连,DDC单元与基带延迟单元相连,基带延迟单元与基带频移单元相连,基带频移单元与DUC单元相连,DUC单元与DAC配置单元相连。其中,ADC配置单元对所述高速ADC部件的寄存器配置并对中频输入进行3.2GSPS采样,DDC单元对数字采样进行数字下变频产生基带复数信号,基带延迟单元对基带复数信号进行存储延时,基带频移单元对基带复数信号进行多普勒调制,DUC单元对多普勒调制信号进行数字上变频产生干扰模拟数字信号,DAC配置单元对所述高速DAC部件的寄存器配置并将干扰模拟数字信号转换为高速DAC部件的所需的数据格式。
3.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,ADC配置单元基于3.2GSPS寄存器配置,将采样的中频信号
Figure FDA0003875813920000022
n∈[0,1,2,…,N-1]并行16路输出,其中,Ts采样时间,fc为输入信号载频,数据采样位宽12位,系统运行时钟频率为200MHz。
4.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,DDC单元滤波器采用32阶半带滤波器,乘法器输入位宽分别为中频数据12位,系数16位,基于四舍五入六取偶,乘法器输出位宽为12位,采用的DSP48E1乘法器个数为64个,系统运行时钟频率为200MHz。
5.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,基带延迟单元存储器采用block RAM双端口模式,每个RAM容量为18kbits。其中,存储单元位宽为12*16=192位,存储单元深度为16384个,此时干扰目标最大延迟为16384*5ns=81920ns,延迟距离为81920*0.15m=12288m。采用的RAMB18E1存储器个数为171个,系统运行时钟频率为200MHz。设定干扰目标个数为4个时,需要RAMB18E1存储器个数为171*4/2=342个。设定干扰目标i的延时Ri,延时时钟个数按照如下公式产生:
Figure FDA0003875813920000021
其中,clk为系统运行时钟频率为200MHz。
6.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,基带频移单元乘法器采用复数DSP48E1模式,乘法器输入位宽分别为基带延迟数据16位(低位补4个零扩充),多普勒频移数据位16位,基于四舍五入六取偶,输出位宽为基带频移数据16位。多普勒频移数据采用block ROM双端口模式产生,其中存储单元位宽为16位,存储单元深度为4096个,采用的RAMB18E1存储器个数为4*16/2=32个。四个干扰目标累计需要DSP48E1个数为24*4=96个,RAMB18E1存储器个数为个32*4=128个。设定干扰目标i的速度vi,多普勒按照如下公式产生:
Figure FDA0003875813920000031
其中,fc为雷达信号载频,C为光在空气中的速度。
7.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,DUC单元滤波器采用32阶半带滤波器,乘法器输入位宽分别为中频数据16位,系数16位,基于四舍五入六取偶,乘法器输出位宽为16位,采用的DSP48E1乘法器个数为64个,系统运行时钟频率为200MHz。
8.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法,其特征在于,DAC配置单元对全流水16位干扰模拟3.2GSPS数字信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]分成两路1.6GSPS中频,并截取数据高12位输出给高速DAC部件。
9.一种基于FPGA的全流水16位干扰模拟方法实现方法,其特征在于,具体步骤包括:
步骤1、设备上电后,ADC配置单元完成对所述高速ADC部件中两路3.2GSPS配置,使所述高速ADC部件对中频输入3.2GSPS正常采样得到y(n),n∈[0,1,2,…,N-1];所述DAC配置单元完成对所述高速DAC部件3.2GSPS配置。
步骤2、所述高速ADC部件正常工作以后,所述FPGA SOC部件接收所述高速ADC部件采集到的3.2GSPS数字中频信号y(n),所述DDC单元对数字中频信号y(n)进行数字下变频产生数字基带信号yIQ(n);
步骤3、所述DDC单元正常工作以后,所述基带延迟单元基于存储RAM查表实现数字基带信号yIQ(n)延时,从而变为基带延迟信号
Figure FDA0003875813920000032
步骤4、所述基带延迟单元正常工作以后,所述基带频移单元基于乘法DSP48E1单元实现基带延迟信号
Figure FDA0003875813920000033
频移,从而变为基带频移信号
Figure FDA0003875813920000034
步骤5、所述基带频移单元正常工作以后,所述DUC单元对基带频移信号
Figure FDA0003875813920000041
进行数字上变频产生干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1];
步骤6、所述DUC单元正常工作以后,所述DAC配置单元对3.2GSPS干扰模拟数字中频信号x(n),n∈[0,1,2,…,N-1]进行中频输出。
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