CN115773840A - 隔离封装压力变送器 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种隔离封装压力变送器，包括：基座，所述基座一端具有腔体；标准输出压力芯片，所述标准输出压力芯片封装在所述腔体内；传导介质，所述传导介质填充在所述腔体中，以封装所述标准输出压力芯片；盖环，所述盖环盖设在所述基座具有腔体的一端；隔离膜片，所述隔离膜片夹设在所述盖环和所述基座之间；至少一根信号传输线，所述信号传输线穿设在所述基座中，并与所述标准输出压力芯片电连接。本公开的隔离封装压力变送器，可以测量水、油、蒸汽等与基座材质相兼容的测量介质，工业测量应用范围显著提升，解决了当前市场主流产品测量介质单一性问题。

Description

隔离封装压力变送器

技术领域

本公开属于压力变送器技术领域，具体涉及一种隔离封装压力变送器。

背景技术

当前，市场上用于测量仪表变送器，多以塑料封装形式和陶瓷封装形式主推应用，然后直接输出工业标准信号0.5V～4.5V，供客户端采集应用。其芯片封装裸露在外，芯片与测量介质直接接触，所以此种形式简易封装只能应用在干燥空气中，测量介质单一。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种隔离封装压力变送器。

本公开提供一种隔离封装压力变送器，所述隔离封装压力变

送器包括：

基座，所述基座一端具有腔体；

标准输出压力芯片，所述标准输出压力芯片封装在所述腔体内；

传导介质，所述传导介质填充在所述腔体中，以封装所述标准输出压力芯片；

盖环，所述盖环盖设在所述基座具有腔体的一端；

隔离膜片，所述隔离膜片夹设在所述盖环和所述基座之间；

至少一根信号传输线，所述信号传输线穿设在所述基座中，并与所述标准输出压力芯片电连接。

在一些实施方式中，所述基座还设置有补充孔，所述补充孔与所述腔体相连通；

所述隔离封装压力变送器还包括密封件，所述密封件密封设置在所述补充孔中。

在一些实施方式中，所述隔离封装压力变送器包括多根信号传输线；

所述多根信号传输线与所述密封件的中心处在同一个圆周上，并且，所述多根信号传输线相对所述密封件对称设置。

在一些实施方式中，所述密封件的中心与其所在圆周的圆心之间的连线与水平方向之间的夹角范围为30°～45°。

在一些实施方式中，所述标准输出压力芯片与所述基座之间通过金丝键合连接。

在一些实施方式中，所述标准输出压力芯片的输出信号范围为0.5V～4.5V。

在一些实施方式中，所述基座还设置有至少一个烧结通孔；

所述烧结通孔内设置有电子绝缘玻璃，以将对应的所述信号传输线烧结固定在所述基座中。

在一些实施方式中，所述盖环、所述基座和所述隔离膜片之间焊接固定。

在一些实施方式中，所述隔离封装压力变送器还包括密封圈，所述密封圈套设在所述基座外周壁上。

在一些实施方式中，所述传导介质采用硅油；和/或，所述基座采用不锈钢基座。

本公开的隔离封装压力变送器，提供一种基于MEMS标准输出的隔离封装压力变送器。通过将标准输出压力芯片封装在基座腔体中，测量压力介质通过隔离膜片接触，由传导介质均匀传导到标准输出压力芯片上感知，通过信号传输线输出工业标准信号0.5V～4.5V，供客户端采集应用。基座材质耐腐蚀，因此封装在基座内的标准输出压力芯片，可以测量水、油、蒸汽等与基座材质相兼容的测量介质，工业测量应用范围显著提升，解决了当前市场主流产品测量介质单一性问题。

附图说明

图1为本公开一实施例的隔离封装压力变送器的结构示意图；

图2为图1中所示的隔离封装压力变送器的侧视图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作进一步详细描述。

如图1所示，本公开实施例涉及一种隔离封装压力变送器100，所述隔离封装压力变送器100包括基座110、标准输出压力芯片120、传导介质130、盖环140、隔离膜片150以及至少一根信号传输线160。基座110可以采用耐腐蚀材料制作形成，如不锈钢等，该基座110一端具有腔体(图中并未标出)，如图1所示，在该基座110左端具有一凹陷的腔体。所述标准输出压力芯片120封装在所述腔体内，该标准输出压力芯片120能够输出工业标准信号，如其可以采用0.5V～4.5V的标准输出压力芯片，这样可以直接输出工业标准信号0.5V～4.5V。所述传导介质130填充在所述腔体中，以封装所述标准输出压力芯片120。所述盖环140盖设在所述基座110具有腔体的一端，也即如图1所示，盖环140盖设在基座110的左侧端部。所述隔离膜片150夹设在所述盖环140和所述基座110之间，该隔离膜片150可以采用不锈钢材质制作形成，其用于隔离介质，起到保护标准输出压力芯片120的作用。所述信号传输线160穿设在所述基座110中，并与所述标准输出压力芯片120电连接。

具体地，如图1所示，在利用本实施例的隔离封装压力变送器100进行工作时，标准输出压力芯片120封装在腔体中，测量压力介质通过隔离膜片150接触，由传导介质130均匀传导到标准输出压力芯片120上感知，通过信号传输线160输出工业标准信号0.5V～4.5V，供客户端采集应用。

本实施例的隔离封装压力变送器，提供一种基于MEMS标准输出的隔离封装压力变送器。通过将标准输出压力芯片封装在基座腔体中，测量压力介质通过隔离膜片接触，由传导介质均匀传导到标准输出压力芯片上感知，通过信号传输线输出工业标准信号0.5V～4.5V，供客户端采集应用。基座材质耐腐蚀，因此封装在基座内的标准输出压力芯片，可以测量水、油、蒸汽等与基座材质相兼容的测量介质，工业测量应用范围显著提升，解决了当前市场主流产品测量介质单一性问题。

示例性的，如图1所示，所述基座110还设置有补充孔(图中并未示出)，所述补充孔与所述腔体相连通。所述隔离封装压力变送器100还包括密封件170，所述密封件170密封设置在所述补充孔中。在一个示例中，该密封件170可以采用钢珠，也即在工作时，将钢珠密封设置在补充孔中，在需要向腔体内补充传导介质130时，将钢珠从补充孔中取出，利用补充孔向腔体内补充传导介质即可。

示例性的，如图1和图2所示，所述隔离封装压力变送器100包括多根信号传输线160。所述多根信号传输线160与所述密封件170的中心处在同一个圆周上，并且，所述多根信号传输线160相对所述密封件170对称设置。在一个示例中，如图2所示，所述密封件170的中心与其所在圆周的圆心之间的连线与水平方向之间的夹角范围为30°～45°。

示例性的，如图1所示，所述标准输出压力芯片120与所述基座110之间可以通过金丝键合连接。

示例性的，如图1所示，所述基座110还设置有至少一个烧结通孔(图中并未标出)。所述烧结通孔内设置有电子绝缘玻璃180，以将对应的所述信号传输线160烧结固定在所述基座110中。

示例性的，如图1所示，所述盖环140、所述基座110和所述隔离膜片150之间焊接固定。

示例性的，如图1所示，所述隔离封装压力变送器100还包括密封圈190，所述密封圈190套设在所述基座110外周壁上，该密封圈190供管道、工件安装固定，密封圈190可以采用耐腐蚀氟素密封圈，以进一步提升工业测量应用范围。

示例性的，如图1所示，所述传导介质130可以采用硅油。硅油作为传导介质，其膨胀系数低，传感器温漂小，温度特性稳定，可以有效提高压力变送器的测量精度和准确度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (10)

1.一种隔离封装压力变送器，其特征在于，所述隔离封装压力变送器包括：

基座，所述基座一端具有腔体；

标准输出压力芯片，所述标准输出压力芯片封装在所述腔体内；

传导介质，所述传导介质填充在所述腔体中，以封装所述标准输出压力芯片；

盖环，所述盖环盖设在所述基座具有腔体的一端；

隔离膜片，所述隔离膜片夹设在所述盖环和所述基座之间；

至少一根信号传输线，所述信号传输线穿设在所述基座中，并与所述标准输出压力芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述基座还设置有补充孔，所述补充孔与所述腔体相连通；

所述隔离封装压力变送器还包括密封件，所述密封件密封设置在所述补充孔中。

3.根据权利要求2所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述隔离封装压力变送器包括多根信号传输线；

所述多根信号传输线与所述密封件的中心处在同一个圆周上，并且，所述多根信号传输线相对所述密封件对称设置。

4.根据权利要求3所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述密封件的中心与其所在圆周的圆心之间的连线与水平方向之间的夹角范围为30°～45°。

5.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述标准输出压力芯片与所述基座之间通过金丝键合连接。

6.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述标准输出压力芯片的输出信号范围为0.5V～4.5V。

7.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述基座还设置有至少一个烧结通孔；

所述烧结通孔内设置有电子绝缘玻璃，以将对应的所述信号传输线烧结固定在所述基座中。

8.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述盖环、所述基座和所述隔离膜片之间焊接固定。

9.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述隔离封装压力变送器还包括密封圈，所述密封圈套设在所述基座外周壁上。

10.根据权利要求1至4任一项所述的隔离封装压力变送器，其特征在于，所述传导介质采用硅油；和/或，所述基座采用不锈钢基座。

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