CN115764273A - 耦合环路天线及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耦合环路天线及电子设备，该耦合环路天线包括：不导电介质基体、天线参考地板和收发单元；收发单元包括地线和馈线，地线和馈线沿不导电介质基体的表面延伸且整体呈非闭合的环形；地线的一端与天线参考地板连接，地线的另一端处设有第一耦合段；馈线的一端用于与发射器和/或接收器连接，馈线的另一端处设有第二耦合段；第一耦合段和第二耦合段并列延伸且二者之间具有第一间隙；第一间隙配置为能够使第一耦合段和第二耦合段互相耦合形成自谐振。该耦合环路天线具有较好的抗金属干扰能力和较好的性能，且具有较高的灵活性。

Description

耦合环路天线及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别涉及一种耦合环路天线及电子设备。

背景技术

笔记本电脑、平板电脑及智能手机等移动电子设备的天线对环境要求比较高，如果天线周围环境中金属成分比较多，会影响天线性能。通常情况下，需要在天线附近设置净空区，例如，在距离天线5mm范围内设置净空区，净空区内不可放置非天线本体外的金属结构。在无法提供足够大的净空区的情况下，只能选择降低天线性能的方式进行妥协。设置天线净空区一方面会造成空间浪费，另一方面也会影响产品外观。

发明内容

针对上述技术问题，本申请实施例提供一种耦合环路天线及电子设备，使该耦合环路天线不容易受到金属结构影响，具有较好的性能，且具有较高的灵活性。

为了解决上述技术问题，本申请的实施例采用了如下技术方案：

一种耦合环路天线，包括：

不导电介质基体；

天线参考地板，一侧与所述不导电介质基体连接；

收发单元，设置在所述不导电介质基体上，所述收发单元包括地线和馈线，所述地线和所述馈线沿所述不导电介质基体的表面延伸且整体呈非闭合的环形；所述地线的一端与所述天线参考地板连接，所述地线的另一端处设有第一耦合段；所述馈线的一端用于与发射器和/或接收器连接，所述馈线的另一端处设有第二耦合段；所述第一耦合段和所述第二耦合段并列延伸且二者之间具有第一间隙；所述第一间隙配置为能够使所述第一耦合段和所述第二耦合段互相耦合形成自谐振。

在一些实施例中，所述地线和所述馈线分别沿所述不导电介质基体的两个相对的侧缘并列延伸后，相向延伸并互相交错以形成所述第一耦合段和所述第二耦合段；或者

所述地线和所述馈线相向延伸后，向所述环形的内侧并列延伸形成所述第一耦合段和所述第二耦合段。

在一些实施例中，所述地线具有多个互相并联连接且长度不同的接地支路，以使所述收发单元形成多个工作频点。

在一些实施例中，所述地线包括第一段、多个第二段、第三段和所述第一耦合段，所述第一段的一端与所述天线参考地板连接，所述第一段的另一端分别与各个所述第二段的一端连接，多个所述第二段并联连接，所述第三段的一端分别与各个所述第二段另一端连接，所述第三段的另一端与所述第一耦合段的一端连接；多个所述第二段的位置及长度均不相同。

在一些实施例中，所述地线包括多个第一段、第二段和所述第一耦合段，多个所述第一段并联连接，且多个所述第一段的一端均与所述天线参考地板连接，所述第二段的一端分别与各个所述第一段的另一端连接，所述第二段的另一端与所述第一耦合段的一端连接；多个所述第一段的位置及长度均不相同。

在一些实施例中，所述地线包括多个第一段、多个第二段、第三段及所述第一耦合段，多个所述第一段的位置及长度均不相同，多个所述第一段并联连接，且多个所述第一段的一段均与所述天线参考地板连接；多个所述第二段的位置及长度均不相同，多个所述第二段并联连接，且多个所述第二段的一端通过同一节点与多个所述第一段的另一端连接；所述第三段的一端分别与各个所述第二段的另一端连接，所述第三段的另一段与所述第一耦合段的一端连接。

在一些实施例中，所述不导电介质基体具有第一面、第二面和第三面，所述第二面分别与所述第一面和所述第三面相邻；

所述地线包括第一耦合单元和接地单元，所述第一耦合单元至少包括所述第一耦合段；所述馈线包括第二耦合单元和馈电单元，所述第二耦合单元至少包括所述第二耦合段；

所述第一耦合单元和所述第二耦合单元设置在所述第一面上，所述接地单元和所述馈电单元设置在所述第二面上，所述天线参考地板与所述不导电介质基体的第三面连接。

在一些实施例中，所述第一耦合段和所述第二耦合段均位于所述不导电介质基体的长度方向上的中部；和/或

所述第一耦合段和所述第二耦合段互相平行；和/或

所述馈线的一端延伸至靠近所述天线参考地板的位置处。

在一些实施例中，所述第一间隙的宽度为0.1mm至0.5mm；和/或

所述第一耦合段和所述第二耦合段的长度为1mm至10mm。

一种电子设备，包括无线通信装置和如上任一实施例所述的耦合环路天线，所述无线通信装置分别与所述馈线的一端和所述天线参考地板连接。

本申请实施例的耦合环路天线，第一耦合段和第二耦合段形成的自谐振不需要天线参考地板就可以工作，故能免疫周围环境中的金属成分，具有较好的抗金属干扰能力和较好的性能。由天线参考地板的引入而形成的另外两个谐振为的单极谐振，可有效拓展该耦合环路天线的带宽和效率。此外，该耦合环路天线的耦合和/或入地部分能够等效为一个匹配电路，该匹配电路能够调节天线的各项参数，使得耦合环路天线具有较高的灵活性。

附图说明

图1和图2分别为本申请第一种实施例的耦合环路天线在不同视角下的立体图；

图3和图4分别为本申请第一种实施例的耦合环路天线的部分结构在不同视角下的立体图；

图5、图6和图7分别为耦合环路天线与平面倒F形天线在5.15GHz、5.85GHz和7.125GHz下的辐射方向对比图；

图8为耦合环路天线的史密斯分析结果图；

图9为具有不同环路周长的耦合环路天线的回波损耗曲线图；

图10为本申请第二种实施例的耦合环路天线的部分机构的立体图；

图11和图12分别为本申请第三种实施例的耦合环路天线的部分机构在不同视角下的立体图；

图13和图14分别为本申请第四种实施例的耦合环路天线的部分机构在不同视角下的立体图；

图15和图16分别为本申请第五种实施例的耦合环路天线的部分机构在不同视角下的立体图；

图17和图18分别为本申请第六种实施例的耦合环路天线的部分机构在不同视角下的立体图；

图19为上述六种实施例中耦合环路天线在2.4GHz频点处的导纳圆图；

图20为本申请实施例的电子设备的部分结构的爆炸图。

附图标记说明：

100-耦合环路天线；

110-不导电介质基体；111-第一面；112-第二面；113-第三面；

120-天线参考地板；

130-地线；131-接地单元；132-第一耦合单元；133-第一耦合段；134-第一段；135-第二段；136-第三段；

140-馈线；141-馈电单元；142-第二耦合单元；143-第二耦合段；

200-电子设备；210-壳体。

具体实施方式

此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。

应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。

包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。

通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。

还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。

当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。

此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。

本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。

本申请实施例提供了一种耦合环路天线100，该耦合环路天线100可应用于例如笔记本电脑、一体式电脑、平板电脑及智能手机等电子设备200上，例如，该耦合环路天线100可作为笔记本电脑的无线网卡的天线。参考图1至图4所示，本申请实施例的耦合环路天线100包括：不导电介质基体110、天线参考地板120和收发单元。

不导电介质基体110可通过各种不导电的材质形成，例如，不导电介质基体110可通过塑料、陶瓷或PCB基板形成。该不导电介质基体110可呈正方体形、长方体形、球形、圆柱体形等等。

天线参考地板120的一侧与所述不导电介质基体110连接。可选的，所述天线参考地板120可通过导体形成。例如，天线参考地板120可通过铜箔、铝箔等金属导体形成。可选的，天线参考地板120可全部或部分贴附在不导电介质基体110的表面。例如，以不导电介质基体110呈长方体形为例，天线参考地板120的一部分可贴附在该长方体的底面上，该天线参考地板120的另一部分可与该长方体的背面平行，且这两部分可互相连接。

收发单元设置在所述不导电介质基体110上，所述收发单元包括地线130和馈线140，所述地线130和所述馈线140沿所述不导电介质基体110的表面延伸且整体呈非闭合的环形。所述地线130的一端与所述天线参考地板120连接，所述地线130的另一端处设有第一耦合段133。所述馈线140的一端用于与发射器和/或接收器连接，所述馈线140的另一端处设有第二耦合段143。所述第一耦合段133和所述第二耦合段143并列延伸且二者之间具有第一间隙；所述第一间隙配置为能够使所述第一耦合段133和所述第二耦合段143互相耦合形成自谐振。例如，以不导电介质基体110呈长方体形为例，所述地线130的一端可与所述天线参考地板120的一部分连接。

耦合环路天线100(Coupling Loop)工作原理：第一耦合段133和第二耦合段143会产生波长1λ的自谐振，以环形(Loop)的环路周长为L，则λ＝L，自谐振的频率的粗略估算公式为：f1＝c/λ＝c/L，其中，c表示真空中光速。

另外引入天线参考地板120后，耦合环路天线100本身会在天线参考地板120上形成倒影映射，形成类似于单极(Monopole)天线的工作原理，从而产生波长为λ/4(对应Loop环路周长L的一半，即λ/4＝L/2；故λ＝2L,f2＝c/λ＝c/2L)和3λ/4(对应Loop环路周长L的一半，即3λ/4＝1L/2；故λ＝2L/3,f3＝c/λ＝3c/2L)的单极谐振。

因此，该耦合环路天线100(Coupling Loop)共可产生3个有效谐振，频率分别为：f1、f2和f3，其中频率为f1的自谐振不需要天线参考地板120就可以工作，故能免疫周围环境中的金属成分，使得该耦合环路天线100不容易受到金属结构影响，另外，由天线参考地板120的引入而形成的另外两个频率为f2和f3的谐振为单极谐振，可有效拓展该耦合环路天线100的带宽和效率。

以下结合一个具体实施例对该耦合环路天线100及电子设备200进行说明。该电子设备200具体可为笔记本电脑，该耦合环路天线100可作为笔记本电脑的无限网卡的天线。根据耦合环路天线100在笔记本电脑上的设置位置及形状，可确定不导电介质基体110的尺寸可为：30mm×7mm×3mm。

在此不导电介质基体110上计算耦合环路天线100的最低工作频率所对应的Loop的环路周长，该耦合环路天线所能够形成的各个谐振的粗略估算公式如下。

f1＝c/λ＝c/L

f2＝c/λ＝c/2L

f3＝c/λ＝3c/2L

其中，c＝3x10^8m，真空中光速；λ为对应频率工作波长，如2.4GHz频率在真空中波长约为125mm，由L＝c/f＝3x10^8/2.4x10^9≈125mm计算出。

介质中的波长为真空中波长除以根号下介质的介电常数；假定不导电介质基体110的介电常数为6.5，开根号后为2.55。那么，基于此不导电介质基体110的耦合环路天线100的环路周长应至少为125mm/2.55≈50mm。

在确定该耦合环路天线100的环路周长的情况下，可基于该环路周长对该耦合环路天线100的构型进行设计。

以下结合本申请的耦合环路天线100(Coupling Loop)与普通的平面倒F形天线(PIFA)的仿真结果，对本申请的耦合环路天线100的效果进行详细说明。

图5、图6和图7分别为耦合环路天线100与平面倒F形天线在5.15GHz、5.85GHz和7.125GHz下的辐射方向对比图。从图5、图6和图7可以看出，在5.15GHz、5.85GHz和7.125GHz下耦合环路天线100的辐射强度均由于PIFA天线。

图8为耦合环路天线100的史密斯分析结果图，从图8中可以看出，耦合环路天线100可以等效为一个匹配电路，该匹配电路能够调节天线的各项参数，使得耦合环路天线100具有较高的灵活性。

图9为具有不同环路周长的耦合环路天线100的回波损耗曲线图，从图9中可以看出，通过调整耦合环路天线100的环路周长可以调节耦合环路天线100的工作频点。

需要说明的是，此处仅以环路周长和工作频点之间的关系，对通过该匹配电路调节天线的各项参数进行示例性说明，在具体实施时，也可通过该匹配电路调节耦合环路天线100的其他参数。例如，通过调节第一耦合段133和第二耦合段143之间的间隙宽度、第一耦合段133和第二耦合段143的位置，以及第一耦合段133和第二耦合段143的长度，均能够实现调节耦合环路天线100的参数的目的。

在一些实施例中，所述不导电介质基体110可具有第一面111、第二面112和第三面113，所述第二面112分别与所述第一面111和所述第三面113相邻。所述地线130包括第一耦合单元132和接地单元131，所述第一耦合单元132至少包括所述第一耦合段133；所述馈线140包括第二耦合单元142和馈电单元141，所述第二耦合单元142至少包括所述第二耦合段143。所述第一耦合单元132和所述第二耦合单元142设置在所述第一面111上，所述接地单元131和所述馈电单元141设置在所述第二面112上，所述天线参考地板120与所述不导电介质基体110的第三面113连接。将第一耦合单元132和第二耦合单元142设置在不导电介质基体110上不同于接地单元131和馈电单元141的面上，能够提高天线的发射和接收效率。

示例性的，以该不导电介质基体110呈长方体形为例，该第一面111、第二面112和第三面113可为该长方体的三个连续的侧面。天线参考地板120可贴附在第三面113上，第一耦合单元132和第二耦合单元142可设置在与第三面113相对的第一面111上，接地单元131和馈电单元141可设置在第一面111和第三面113之间的第二面112上。

在一些实施例中，所述地线130和所述馈线140分别沿所述不导电介质基体110的两个相对的侧缘并列延伸后，相向延伸并互相交错以形成所述第一耦合段133和所述第二耦合段143。例如，如图1和图10所示，第一耦合单元132和第二耦合单元142分别沿第一面111的两个相对的侧缘并列延伸后，相向延伸并相互交错，以形成第一耦合段133和第二耦合段143。从长度上来看，第一耦合段133和第二耦合段143可如图1所示具有较大的长度，也可如图10所示具有相对较小的长度。从位置上来看，第一耦合段133可位于靠近第二面112的位置处，如图1所示，第一耦合段133也可位于远离第二面112的位置处。

在一些实施例中，所述地线130和所述馈线140相向延伸后，向所述环形的内侧并列延伸形成所述第一耦合段133和所述第二耦合段143。例如，如图11和图12所示，第一耦合单元132和第二耦合单元142可相向延伸后，向环形的内侧并列延伸形成第一耦合段133和第二耦合段143，甚至于第一耦合段133和第二耦合段143可延伸回第二面112。

在一些实施例中，所述第一耦合段133和所述第二耦合段143均位于所述不导电介质基体110的长度方向上的中部，如此，该耦合环形天线具有较好的发射和接收效果。可选的，以第一耦合单元132和第二耦合单元142均设置在第一面111上为例，第一耦合段133和第二耦合段143可位于第一面111的长度方向上的中部。

在一些实施例中，所述第一耦合段133和所述第二耦合段143互相平行。如此，该耦合环形天线具有较好的发射和接收效果。例如，第一耦合单元132和第二耦合单元142可分别沿第一面111的两个相对的侧缘并列延伸后，互相平行的相向延伸并相互交错，以形成第一耦合段133和第二耦合段143。还例如，第一耦合单元132和第二耦合单元142可同一条直线相向延伸，并向环形的内侧互相平行的延伸形成第一耦合段133和第二耦合段143。

在一些实施例中，所述第一间隙的宽度为0.1mm至0.5mm。第一间隙在该宽度范围下，第一耦合段133和第二耦合段143所形成的自谐振的强度较高，且有效拓展工作频段内的带宽。可选的，所述第一间隙的宽度可为例如0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm等等。

在一些实施例中，所述第一耦合段133和所述第二耦合段143的长度为1mm至10mm。也即，地线130和馈线140的耦合段长度可为1mm至10mm。在该长度范围内，第一耦合段133和第二耦合段143所形成的自谐振的强度较高，且有效拓展工作频段内的带宽。可选的，所述第一耦合段133和所述第二耦合段143的长度可为例如1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm等等。

在一些实施例中，所述馈线140的一端延伸至靠近所述天线参考地板120的位置处。所述馈线140的一端用于与发射器和/或接收器连接，发射器和/或接收器不仅要与馈线140的一端连接，还需要与天线参考地板120连接，所以，将馈线140的一端延伸至靠近天线参考地板120的位置能够便于该耦合环路天线100与发射器和/或接收器连接。例如，在天线参考地板120设置在第三面113上，馈线140的馈电单元141设置在第二面112上，馈电单元141的自由端可延伸至第二面112和第三面113相互衔接的位置处。

在一些实施例中，所述地线130具有多个互相并联连接且长度不同的接地支路，以使所述收发单元形成多个工作频点。通过在底线上配置多个互相并联连接且长度不同的接地支路，使得该耦合环路天线100能够形成多个形状及环路周长不同的环形，实际上能够等效出多个形状及环路周长不同的耦合环路天线100，进而形成多个工作频点，有益于拓展该耦合环路天线100的带宽。该环路周长实际为电流自馈线140的一端至地线130的一端流过的路径长度，接近于地线130和馈线140所形成的环形的长度。

在一些实施例中，所述地线130包括第一段134、多个第二段135、第三段136和所述第一耦合段133，所述第一段134的一端与所述天线参考地板120连接，所述第一段134的另一端分别与各个所述第二段135的一端连接，多个所述第二段135并联连接，所述第三段136的一端分别与各个所述第二段135另一端连接，所述第三段136的另一端与所述第一耦合段133的一端连接；多个所述第二段135的位置及长度均不相同。由于多个第二段135的位置和长度不同，所以能够等效出多个形状及环路周长不同的环形，进而等效出多个形状及环路周长不同的耦合环路天线100。例如，如图1和图10所示，地线130可包括两个第二段135，两个第二段135均可呈L形且围成一个矩形，第一段134的一端可与该矩形的一个顶点连接，第三段136的一端可与对角线上的另一个顶点连接。

在一些实施例中，所述地线130包括多个第一段134、第二段135和所述第一耦合段133，多个所述第一段134并联连接，且多个所述第一段134的一端均与所述天线参考地板120连接，所述第二段135的一端分别与各个所述第一段134的另一端连接，所述第二段135的另一端与所述第一耦合段133的一端连接；多个所述第一段134的位置及长度均不相同。通过设置多个长度及位置不同的第一端也能够形成多个形状及环路周长不同的环形，从而实现扩展该耦合环路天线100的带宽的目的。例如，如图13和图14所示，一个第一段134可呈直线形，一个第一段134可呈L形。

在一些实施例中，所述地线130包括多个第一段134、多个第二段135、第三段136及所述第一耦合段133，多个所述第一段134的位置及长度均不相同，多个所述第一段134并联连接，且多个所述第一段134的一段均与所述天线参考地板120连接；多个所述第二段135的位置及长度均不相同，多个所述第二段135并联连接，且多个所述第二段135的一端通过同一节点与多个所述第一段134的另一端连接；所述第三段136的一端分别与各个所述第二段135的另一端连接，所述第三段136的另一段与所述第一耦合段133的一端连接。设置多个长度和位置均不相同的第一段134，以及多个长度和位置均不相同的第二段135，能够组合形成多种环形，进而能够显著的扩展该耦合环路天线100的带宽。

例如，如图15和图16所示，所述地线130可包括两个第一段134和两个第二段135，两个第一段134中一个第一段134可呈直线形，另一个第一段134可呈L形，两个第二段135均可呈L形并围成矩形，两个第一段134均可与该矩形的一个顶点连接，第三段136可与对角线上的另一个顶点连接。

还例如，如图17和图18所示，呈L形的第一段134可与矩形的一个顶点连接，第三段136可与对角线上的另一个顶点连接，呈直线形的第一段134可与呈L形的第一段134和第三段136之间的又一个顶点连接。

图19为上述六种实施例中耦合环路天线100在2.4GHz频点处的导纳圆图，从图19可知，不同形状和环路周长不仅会影响耦合环路天线100的工作频点，还会影响耦合环路天线100的阻抗。

参见图20所示，本申请实施例还提供了一种电子设备200，该电子设备200可包括壳体210，以及设置在所述壳体210内的无线通信装置和如上任一实施例所述的耦合环路天线100，所述无线通信装置分别与所述馈线140的一端和所述天线参考地板120连接。该电子设备200包括但不限于笔记本电脑、平板电脑、一体式电脑及智能手机等等。

由于上述耦合环路天线100具有较好的抗金属结构干扰的能力，具有较好的性能，且具有较高的灵活性，所以应用上述耦合环路天线100的电子设备200有益于提高空间利用率和无线通信效果。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种耦合环路天线，其特征在于，包括：

不导电介质基体；

天线参考地板，一侧与所述不导电介质基体连接；

收发单元，设置在所述不导电介质基体上，所述收发单元包括地线和馈线，所述地线和所述馈线沿所述不导电介质基体的表面延伸且整体呈非闭合的环形；所述地线的一端与所述天线参考地板连接，所述地线的另一端处设有第一耦合段；所述馈线的一端用于与发射器和/或接收器连接，所述馈线的另一端处设有第二耦合段；所述第一耦合段和所述第二耦合段并列延伸且二者之间具有第一间隙；所述第一间隙配置为能够使所述第一耦合段和所述第二耦合段互相耦合形成自谐振。

2.根据权利要求1所述的耦合环路天线，其特征在于，所述地线和所述馈线分别沿所述不导电介质基体的两个相对的侧缘并列延伸后，相向延伸并互相交错以形成所述第一耦合段和所述第二耦合段；或者

所述地线和所述馈线相向延伸后，向所述环形的内侧并列延伸形成所述第一耦合段和所述第二耦合段。

3.根据权利要求1所述的耦合环路天线，其特征在于，所述地线具有多个互相并联连接且长度不同的接地支路，以使所述收发单元形成多个工作频点。

4.根据权利要求3所述的耦合环路天线，其特征在于，所述地线包括第一段、多个第二段、第三段和所述第一耦合段，所述第一段的一端与所述天线参考地板连接，所述第一段的另一端分别与各个所述第二段的一端连接，多个所述第二段并联连接，所述第三段的一端分别与各个所述第二段另一端连接，所述第三段的另一端与所述第一耦合段的一端连接；多个所述第二段的位置及长度均不相同。

5.根据权利要求3所述的耦合环路天线，其特征在于，所述地线包括多个第一段、第二段和所述第一耦合段，多个所述第一段并联连接，且多个所述第一段的一端均与所述天线参考地板连接，所述第二段的一端分别与各个所述第一段的另一端连接，所述第二段的另一端与所述第一耦合段的一端连接；多个所述第一段的位置及长度均不相同。

6.根据权利要求3所述的耦合环路天线，其特征在于，所述地线包括多个第一段、多个第二段、第三段及所述第一耦合段，多个所述第一段的位置及长度均不相同，多个所述第一段并联连接，且多个所述第一段的一段均与所述天线参考地板连接；多个所述第二段的位置及长度均不相同，多个所述第二段并联连接，且多个所述第二段的一端通过同一节点与多个所述第一段的另一端连接；所述第三段的一端分别与各个所述第二段的另一端连接，所述第三段的另一段与所述第一耦合段的一端连接。

7.根据权利要求1所述的耦合环路天线，其特征在于，所述不导电介质基体具有第一面、第二面和第三面，所述第二面分别与所述第一面和所述第三面相邻；

所述地线包括第一耦合单元和接地单元，所述第一耦合单元至少包括所述第一耦合段；所述馈线包括第二耦合单元和馈电单元，所述第二耦合单元至少包括所述第二耦合段；

所述第一耦合单元和所述第二耦合单元设置在所述第一面上，所述接地单元和所述馈电单元设置在所述第二面上，所述天线参考地板与所述不导电介质基体的第三面连接。

8.根据权利要求1所述的耦合环路天线，其特征在于，所述第一耦合段和所述第二耦合段均位于所述不导电介质基体的长度方向上的中部；和/或

所述第一耦合段和所述第二耦合段互相平行；和/或

所述馈线的一端延伸至靠近所述天线参考地板的位置处。

9.根据权利要求1所述的耦合环路天线，其特征在于，所述第一间隙的宽度为0.1mm至0.5mm；和/或

所述第一耦合段和所述第二耦合段的长度为1mm至10mm。

10.一种电子设备，其特征在于，包括无线通信装置和如权利要求1至9任一项所述的耦合环路天线，所述无线通信装置分别与所述馈线的一端和所述天线参考地板连接。

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