CN115706371A - 直插式正交板对板连接器系统 - Google Patents

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CN115706371A CN202210966114.6A CN202210966114A CN115706371A CN 115706371 A CN115706371 A CN 115706371A CN 202210966114 A CN202210966114 A CN 202210966114A CN 115706371 A CN115706371 A CN 115706371A
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signal contacts
wafer
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T.R.米尼克
J.D.皮克尔
C.W.摩根
D.A.特劳特
J.B.麦克林顿
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TE Connectivity Solutions GmbH
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Abstract

一种电连接器(204)，包括联接到壳体(204)的晶片组件(230)。每个晶片组件包括引线框架(240)、保持引线框架的晶片体(242)和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)。每个引线框架具有信号触头(206)，其配合端(234)从晶片体延伸，用于与配合电连接器的配合信号触头配合。配合端扭转45°以限定扭转的配合接口。每个接地框架具有从接地板(246)沿着信号触头的配合端延伸的接地屏蔽(208)。接地屏蔽相对于接地板扭转45°，以沿着信号触头的配合端限定扭转屏蔽区域。

Description

直插式正交板对板连接器系统
技术领域
本文主题整体上涉及通信系统的电连接器。
背景技术
通信系统使用电连接器电连接各种部件，以允许部件之间的数据通信。例如，在直插式正交系统中，电路板组件的电连接器直接配合在一起，电路板彼此垂直定向。两个电连接器的信号导体在两个垂直的电路板之间过渡。对于高速连接器，需要屏蔽，这增加了连接器设计的复杂性。典型地，两个连接器被不同地设计以从各自的电路板过渡。这种系统的设计和制造是昂贵的，因为它需要对两个独立的直角连接器设计进行工装投资。一些系统在第一和第二连接器之间使用第三适配器连接器，增加了系统的额外费用。
仍需要一种用于直插式正交系统的具有成本效益且可靠的电连接器。
发明内容
根据本发明，提供了一种电连接器，其包括壳体，该壳体具有配合接口，该配合接口配置成与配合电连接器配合。该电连接器包括联接到壳体并布置在晶片堆叠中的晶片组件。每个晶片组件包括引线框架、保持引线框架的晶片体和联接到晶片体以为引线框架提供电屏蔽的接地框架。每个引线框具有在配合端和安装端之间延伸的信号触头。信号触头在配合端和安装端之间具有主体。主体延伸穿过晶片体。安装端从晶片体延伸，用于端接到电路板。配合端从晶片体延伸，并且出现在壳体的配合接口处，用于与配合电连接器的配合信号触头配合。配合端相对于主体扭转45°以限定扭转配合接口，该扭转配合接口被配置为与配合电连接器的配合信号触头配合。每个接地框架具有联接到晶片体的接地板和从接地板向前延伸的接地屏蔽。接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着配合接口为配合端提供屏蔽。接地屏蔽相对于接地板扭转45°，以沿着信号触头的配合端限定扭转屏蔽区域。
附图说明
图1示出了根据示例性实施例的通信系统。
图2为根据示例性实施例的晶片组件的分解图。
图3为根据示例性实施例的部分晶片组件的透视图。
图4为根据示例性实施例的部分晶片组件的透视图。
图5为根据示例性实施例的部分晶片组件的侧面透视图。
图6为根据示例性实施例的部分晶片组件的正面透视图。
图7为根据示例性实施例的第一电连接器的前视图。
图8为根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的正面透视图。
图9为根据示例性实施例的第一电连接器的一部分的横截面图。
图10示出了根据示例性实施例的通信系统的一部分，示出了用于与第二电连接器配合的第一电连接器位置。
图11为根据示例性实施例的部分通信系统的剖视图。
具体实施方式
图1示出了根据示例性实施例的通信系统100。通信系统100包括被配置为电联接在一起的第一电路板组件200和第二电路板组件300。在各种实施例中，通信系统可以是服务器或网络交换机。在其他各种实施例中，通信系统100可以是背板系统。第一电路板组件200和/或第二电路板组件300可以是背板组件。第一电路板组件200和/或第二电路板组件300可以是子卡组件。第一电路板组件200和/或第二电路板组件300可以是母板组件。
在示例性实施例中，第一和第二电路板组件200、300直接配合在一起。例如，第一电路板组件200可以插入第二电路板组件300，和/或第二电路板组件300可以插入第一电路板组件200。第一和第二电路板组件200、300在可分离的配合接口处配合。第一和第二电路板组件200、300直接配合在一起，其间不使用适配器或附加的电连接器。
第一电路板组件200包括第一电路板202和安装至第一电路板202的第一电连接器204。第一电连接器204包括第一信号触头206，第一接地屏蔽208为第一信号触头206提供电屏蔽。
第二电路板组件300包括第二电路板302和安装到第二电路板302的第二电连接器304。第二电连接器304包括第二信号触头306和为第二信号触头306提供电屏蔽的第二接地屏蔽308。
第一和第二电连接器204、304彼此相同，均具有至少部分由信号触头206、306和接地屏蔽208、308限定的阴阳配合接口。在示例性实施例中，信号触头206、306扭转45°，接地屏蔽208、308扭转45°，以形成相同的阴阳配合接口。扭转信号触头206、306和接地屏蔽208、308允许电连接器204、304相对于彼此成直角定向。在示例性实施例中，通信系统100是直插式正交通信系统。在直插式正交通信系统中，第一电路板202被定向为正交或垂直于第二电路板302。
信号触头206、306限定了电路板202、302之间的电气路径。信号触头206、306都具有在第一和第二电连接器204、304之间的可分离配合接口处配合的扭转配合接口。信号触头206、306中的45°扭转结合形成电路板202、302之间的90°过渡，并允许电连接器204、304相对于彼此成直角。在示例性实施例中，接地屏蔽208、308还包括45°扭转，以沿着信号触头206、306的配合端提供扭转屏蔽区域。随着信号触头206、306在电连接器204、304之间形成90°过渡，扭转屏蔽区域为信号触头206、306提供均匀的屏蔽。
在示例性实施例中，第一电连接器204安装在第一电路板202的安装表面201上。第一电连接器204可以在第一电路板202的边缘202处或附近安装到第一电路板202。第一电路板202具有由表面201限定的第一电路板平面。第一电连接器204从表面201向外延伸。第一电连接器204的配合接口垂直于表面201定向。例如，在各种实施例中，第一电路板202可以水平定向，第一电连接器204的配合接口可以竖直定向。在替代实施例中，其他取向是可能的。
第一电连接器204包括壳体210，壳体210具有配置为与第二电连接器304配合的配合接口。配合接口设置在壳体210的前部处。在示例性实施例中，第一电连接器204包括联接到壳体210的多个晶片组件230。晶片组件230包括信号触头206和接地屏蔽208。晶片组件230被配置为联接到第一电路板202。例如，信号触头206可以包括被配置为压配合到第一电路板202的镀通孔中的顺应引脚或压配合引脚。替代地，信号触头206可以焊接到第一电路板202的焊盘。在示例性实施例中，晶片组件230垂直于第一电路板202的安装表面201定向。例如，晶片组件230整体沿着垂直于第一电路板202的电路板平面的晶片平面延伸。
在示例性实施例中，晶片组件230布置在晶片堆叠232中。例如，晶片组件230在晶片堆叠232中彼此平行。晶片堆叠232从壳体210的后部延伸。可选地，晶片组件230可以单独装载到壳体210中，例如装载到壳体210后部的腔中。替代地，晶片组件230可以一起组装在晶片堆叠232中，并且晶片堆叠232被装载到壳体210的后部中。
在示例性实施例中，每个晶片组件230在配合端234和安装端236之间延伸。安装端236配置为安装至第一电路板202。配合端234延伸到壳体210中，并且被配置为与第二电连接器304配合。信号触头206在安装端236和配合端234之间过渡。在示例性实施例中，晶片组件230是直角晶片组件，其具有相对于安装端236成直角的配合端234。例如，安装端236可以在晶片组件230的底部处，配合端234可以在晶片组件230的前部处。接地屏蔽208设置在配合端234，并被配置成与第二接地屏蔽308配合。在示例性实施例中，信号触头206和接地屏蔽208在配合端234处扭转45°，用于与第二电连接器304配合。
在示例性实施例中，第二电连接器304安装到第二电路板302的安装表面。第二电连接器304可以在第二电路板302的边缘312处或附近安装到第二电路板302。第二电路板302具有由表面限定的第二电路板平面。第二电连接器304从该表面向外延伸。第二电连接器304的配合接口垂直于该表面定向。
第二电连接器304包括壳体310，其具有配置为与第一电连接器204配合的配合接口。配合接口设置在壳体310的前部处。在示例性实施例中，第二电连接器304包括联接到壳体310的多个晶片组件330。晶片组件330包括信号触头306和接地屏蔽308。晶片组件330被配置为联接到第二电路板302。例如，信号触头306可以包括被配置为压配合到第二电路板302的镀覆通孔中的顺应引脚或压配合引脚。替代地，信号触头306可以焊接到第二电路板302的焊盘。在示例性实施例中，晶片组件330垂直于第二电路板302的安装表面定向。例如，晶片组件330整体沿着垂直于第二电路板302的电路板平面的晶片平面延伸。
在示例性实施例中，晶片组件330布置在晶片堆332中。例如，晶片组件330在晶片堆叠332中彼此平行。晶片堆叠332从壳体310的后部延伸。可选地，晶片组件330可以单独装载到壳体310中，例如装载到壳体310后部的腔中。替代地，晶片组件330可以一起组装在晶片堆叠332中，并且晶片堆叠332被装载到壳体310的后部中。
在示例性实施例中，每个晶片组件330在配合端334和安装端336之间延伸。安装端336配置为安装至第二电路板302。延伸到壳体310中的配合端334被配置成与第一电连接器204配合。信号触头306在安装端336和配合端334之间过渡。在示例性实施例中，晶片组件330是直角晶片组件，其具有相对于安装端336成直角的配合端334。例如，安装端336可以在晶片组件330的底部处，配合端334可以在晶片组件330的前部处。接地屏蔽308设置在配合端334，并且被配置为与第一接地屏蔽208配合。在示例性实施例中，信号触头306和接地屏蔽308在配合端334处扭转45°以与第一电连接器204配合。
图2为根据示例性实施例的晶片组件230的分解图。在示例性实施例中，晶片组件230与晶片组件330(如图1所示)相同，两个晶片组件230、330包括相同的部件。
晶片组件230包括引线框架240、保持引线框架240的晶片体242和联接到晶片体242上为引线框架240提供电屏蔽的接地框架244。引线框架240包括信号触头206。引线框架240可以由金属片冲压形成。在示例性实施例中，引线框架240仅包括信号触头206。然而，在替代实施例中，引线框架240可以包括布置在相应的信号触头之间的接地触头，以为信号触头提供电屏蔽。在示例性实施例中，信号触头206成对布置，被配置为承载差分信号。然而，在替代实施例中，信号触头206可以是单端信号触头。
晶片体242围绕信号触头206，并使信号触头206相对于彼此定位。在示例性实施例中，晶片体242由介电材料制成，例如塑料材料。在示例性实施例中，晶片体242是包覆成型在引线框架240周围的包覆成型件。晶片体242包括在前部252和后部254之间延伸并在顶部256和底部258之间延伸的侧面250。底部258限定了安装端，前部252限定了配合端。信号触头206在底部258处从晶片体242延伸，用于连接到电路板202(如图1所示)。信号触头206在前部252处从晶片体242延伸，用于连接到第二电连接器304(如图1所示)。在示例性实施例中，信号触头206在晶片体242的前方扭转45°，用于与第二电连接器304配合。
接地框架244为信号触头206提供屏蔽结构。在示例性实施例中，接地框架244包括形成接地框架244的主体的接地板246。接地屏蔽208从接地板246延伸，例如在接地板246的前部处。接地屏蔽208在接地板246的前方扭转45°，用于与第二电连接器304配合。接地板246被配置为联接到晶片体242的侧面250之一。在示例性实施例中，接地板246整体是平面的。接地框架244包括从接地板246的底部延伸的引脚248。引脚248被配置为联接到第一电路板202。例如，引脚248可以是顺应引脚，其被配置为压配合到第一电路板202的镀覆通孔中，以将接地框架244电连接到第一电路板202的接地平面。可选地，晶片组件230可以在晶片体242的每一侧面包括接地框架244。一个或两个接地框架244可以包括接地屏蔽208。接地框架244可以通过晶片体242彼此连接，例如使用接地片。
每个信号触头206包括在配合端272和安装端274之间延伸的主体270。在图示的实施例中，信号触头206是与主体270成直角的触头，延伸穿过配合端272和安装端274之间的大致90°的过渡。配合端272整体上垂直于安装端274。在示例性实施例中，主体270被冲压并形成为引线框架240的一部分。当冲压时，主体270具有在第一和第二侧面284、286之间延伸的第一和第二边缘280、282。边缘280、282是在冲压过程中形成的切割边缘。侧面284、286是金属板的主要相对表面，信号触头206其冲压而成。引线框架240的主体270布置在平行于侧面284、286的引线框架平面中。信号触头206包括位于配合端272的弹簧梁276和位于安装端274的引脚278。弹簧梁276是可偏转的，并被配置成与第二信号触头306(如图1所示)的相应弹簧梁相配合。配合端272(例如，配合端272处的弹簧梁276)相对于主体270扭转45°，用于与第二信号触头306配合。弹簧梁276被扭转，使得配合端272相对于引线框架平面偏移或成45°角。
图3为根据示例性实施例的部分晶片组件230的透视图。图3示出了从晶片体242延伸的多个信号触头206。信号触头206成对布置。配合端272从晶片体242的前部252延伸。每个配合端272包括位于配合端272的根部的过渡部分290和位于配合端272的末端的配合指292。弹簧梁276在过渡部分290和配合指292之间延伸。在图示的实施例中，配合指292包括限定配合端272的配合接口的凸起。在替代实施例中，配合指292可以具有其他形状。
过渡部分290包括扭转部分294。扭转部分294将弹簧梁276相对于引线框架平面定位在平面之外。扭转部分294使弹簧梁276相对于引线框架平面成45°角。沿着配合端272的侧面284、286相对于沿着主体270的侧面284、286成45°角。在示例性实施例中，在每个差分对中，每个信号触头206的第一侧面284是共面的，并且每个信号触头206的第二侧面286是共面的。然而，扭转部分294相对于主体270将配合端272旋转出平面。沿着配合端272的第一侧面284相对于沿着主体270的第一侧面284成45°定向，沿着配合端272的第二侧面286相对于沿着主体270的第二侧面286成45°定向。在示例性实施例中，每对中的信号触头206的配合端272在不同的方向上过渡。例如，信号触头206的配合端272被扭转，使得该对中的一个信号触头206位于引线框架平面的右侧，而该对中的另一个信号触头206位于引线框架平面的左侧。
图4为根据示例性实施例的部分晶片组件230的透视图。图4示出了从接地板246的前面延伸的多个接地屏蔽208。每个接地屏蔽208包括屏蔽部分260和屏蔽部分260与接地板246之间的过渡部分262。屏蔽部分260沿着信号触头206(如图3所示)的配合端272(如图3所示)提供电屏蔽。过渡部分262包括扭转，以将屏蔽部分260相对于接地板246定向成45°。这样，屏蔽部分260被定向为与相应的信号触头206的配合端272互补。屏蔽部分260为信号触头206提供了有效的屏蔽，因为屏蔽部分260和配合端272都扭转了45°。
在图示实施例中，接地屏蔽208的屏蔽部分260为C形。屏蔽部分260包括端壁264和从端壁264延伸的侧壁266、268。过渡部分262连接到端壁264。过渡部分262被扭转，使得端壁264相对于接地板246成45°角。扭转轴线与接地板246对齐，使得部分端壁264偏移到接地板246的右侧，部分端壁264偏移到接地板246的左侧。第一侧壁266位于接地板246的右侧，第二侧壁266位于接地板246的左侧。在示例性实施例中，屏蔽部分260被冲压成使得端壁264包括一个或多个接地指265，并且使得侧壁266、268分别包括一个或多个接地指267、269。接地指265、267、269包括配合接口。例如，接地指265、267、269可以是杯形的，或者在接地指265、267、269的远端附近包括凸起。接地指265、267、269是可偏转的。可选地，端壁264和/或侧壁266、268可以包括凹陷263。
图5为根据示例性实施例的部分晶片组件230的侧面透视图。图6是根据示例性实施例的晶片组件230的一部分的正面透视图。图5和6示出了接地屏蔽208和以45°扭转的信号触头206的配合端272。配合端272形成扭转的配合接口，用于与第二信号触头306(如图1所示)配合。接地屏蔽208为配合端272形成扭转屏蔽区域。
接地板246沿晶片体242的一侧延伸。接地屏蔽208类似地沿着信号触头206的配合端272的相同侧定位。接地屏蔽的屏蔽部分260为相应的一对信号触头206提供屏蔽。通过扭转信号触头206和接地屏蔽208，接地屏蔽208沿着信号路径(例如，沿着配合端272以及沿着主体270)相对于信号触头206保持大致均匀的间隔。当扭转时，接地屏蔽208的端壁264大致平行于一对信号触头206的配合端272。端壁264与该对的弹簧梁276保持大致均匀的间距。接地指265与该对的弹簧梁276具有大致均匀的间距。侧壁266、268的接地指267、269与相应的(最接近的)信号触头206大致均匀地间隔开。接地屏蔽208为成对的对应对的两个信号触头206提供有效的电屏蔽。
图7为根据示例性实施例的第一电连接器204的正视图。图8是根据示例性实施例的第一电连接器204的一部分的正面透视图。壳体210保持信号触头206和接地屏蔽208，用于与第二电连接器304(如图1所示)配合。壳体210形成了与第二电连接器304的配合接口的一部分。
壳体210具有顶部211和底部212。壳体210具有第一侧面213和与第一侧面213相对的第二侧面214。壳体210具有从顶部211延伸到底部212的主轴线215和从第一侧213延伸到第二侧214的副轴线216。副轴线216垂直于主轴线215。在示例性实施例中，信号触头206和接地屏蔽208的配合端272相对于主轴线215和相对于副轴线216成45°定向。晶片组件230容纳在壳体210中，使得晶片组件230平行于主轴线215定向(晶片组件230的中心线在图7中以虚线示出)。
在示例性实施例中，壳体210为多件式壳体，包括触头组织器217和通用部件218。共用构件218位于壳体210的签不出，例如在触头组织器217的前面。触头组织器217可以包括用于相对于触头组织器217定位共用构件218的定位特征部。在示例性实施例中，共用构件218面向第二电连接器304。共用构件218是导电的，并且用于电共用晶片组件230中的每一个的接地框架244。共用构件218在配合接口处为信号触头206提供电屏蔽。
在一个示例性实施例中，触头组织器217包括基部219，多个塔架220从基部219向前延伸。塔架220支撑信号触头206和接地屏蔽208。在示例性实施例中，塔架220延伸到共用构件218中的开口221中。塔架220可以完全穿过开口221，并且在共用构件218的前部向前延伸。塔架220被配置为被接收在第二电连接器304的共用构件中的相应开口中。在示例性实施例中，塔架220是矩形的；然而，在替代实施例中，塔架220可具有其他形状。塔架220相对于主轴线215成一定角度，例如45°。
晶片组件230在基部219后方联接至壳体210。信号触头206和接地屏蔽208穿过基部219，以沿着塔架220延伸。在示例性实施例中，基部219包括信号接触开口222和接地屏蔽开口223。信号触头206的配合端272延伸穿过信号触头开口222。配合端272被接收在塔架220的信号触头凹穴224中。信号触头凹穴224相对于彼此以及相对于接地屏蔽208定位配合端272。在示例性实施例中，配合端272通过塔架220的介电材料彼此电隔离并且与接地屏蔽208电隔离。接地屏蔽208穿过接地屏蔽开口223延伸到塔架220。接地指265、267、269被接收在塔架220的接地指凹穴225中。接地指凹穴225相对于彼此以及相对于信号触头206的配合端272定位接地指265、267、269。
共用构件218由导电材料制成。例如，共用构件218可以是具有穿过其形成的开口221的金属块。在替代实施例中，共用构件218可以由导电塑料制成。在其他各种实施例中，共用构件218可以是在前部和/或通过开口221和/或在后部具有镀层的电镀塑料结构。接地屏蔽208被配置为电连接到共用构件218。例如，接地屏蔽208可以在开口221内接合共用构件218。
在示例性实施例中，开口221完全穿过共用构件218，并由壁226限定。在示例性实施例中，开口221是矩形的。在图示的实施例中，开口221是方形的。然而，开口221可以具有其他形状。在替代实施例中，开口221相对于塔架220尺寸过大。例如，每个开口221的尺寸可以设置成接收两个塔架220(一个来自第一电连接器204，一个来自第二电连接器304)。
图9为根据示例性实施例的第一电连接器204的一部分的横截面图。图9示出了容纳在壳体210中的一个接地屏蔽208。接地屏蔽208容纳在接地屏蔽开口223中，以穿过基部219。接地屏蔽208沿着塔架220延伸。塔架220和接地屏蔽208延伸进入并穿过共用构件218中的开口221。示例性实施例中，凹陷263接合开口221内的壁226，以将接地屏蔽208与共用构件218电连接。塔架220接合或压靠接地屏蔽208，以确保接地屏蔽208和共用构件218之间的电连接。
图10示出了通信系统100的一部分，示出了第一电连接器204与第二电连接器304的配合位置。在示例性实施例中，第一电连接器204和第二电连接器304的配合接口是阴阳同体的并且彼此相同。信号触头206、306和接地屏蔽208、308各自成45°角，以形成正交配合接口。
在配合接口处，塔架220从壳体210向前突出，例如从共用构件218的前部向前突出。类似地，塔架320从第二电连接器304的壳体310向前突出。共用构件218面向第二电连接器304的共用构件318。第一信号触头206和第一接地屏蔽208沿着第一电连接器204的塔架220延伸。塔架220与第二电连接器304的共用构件318中的开口321对准。塔架220被配置为被接收在邻近第二电连接器304的塔架320的共用构件318中的开口321中。第一信号触头206和第一接地屏蔽208被配置成插入到带有塔架220的共用构件318中的开口321中。第一接地屏蔽208被配置成当第一接地屏蔽308被插入共用构件318中的开口321时，电连接到共用构件318。
第二信号触头306和第二接地屏蔽308沿第二电连接器304的塔架320延伸。塔架320与第一电连接器204的共用构件218中的开口221对准。塔架320被配置为被接收在邻近第一电连接器204的塔架220的共用构件218中的开口221中。第二信号触头306和第二接地屏蔽308被配置成插入到带有塔架320的共用构件218中的开口221中。第二接地屏蔽308被配置成当第二接地屏蔽308被插入到共用构件218中的开口221中时电连接到共用构件218。
当电连接器204、304配合时，第一信号触头206与第二信号触头306配合。第一信号触头206相对于晶片组件230以45°过渡，第二信号触头306相对于第二电连接器304的相应晶片组件330以45°过渡。这样，信号路径从第一晶片组件230过渡到第二晶片组件330。第一和第二接地屏蔽208、308沿着信号触头206、306的配合端提供屏蔽区域。第一和第二接地屏蔽208、308都相对于晶片组件230、330以45°过渡，以使屏蔽区域与信号触头206、306的配合端一起过渡。接地屏蔽208、308通过屏蔽配合区域提供电屏蔽。此外，第一和第二共用构件218、318在配合区域提供电屏蔽。每个第一接地屏蔽208被配置成直接电连接到第一和第二共用构件218、318。类似地，每个第二接地屏蔽308被配置成直接电连接到第一和第二共用构件218、318。屏蔽连续穿过配合区域，并且通过配合区域与信号触头206、306大致均匀地间隔开。连续、均匀的屏蔽增强了通信系统100的电气性能。屏蔽减少了串扰，并减少了沿信号路径的回波损耗。屏蔽提供了沿信号路径的阻抗控制。
图11为根据示例性实施例的通信系统100的一部分的剖视图。图11示出了第一和第二信号触头206以及第一和第二接地屏蔽208；然而，壳体210(如图10所示)被移除以示出配合接口。图11示出了第一晶片组件230的一部分和第二晶片组件330的一部分。晶片组件230、330彼此垂直取向。信号触头206、306都扭转45度，以在正交的晶片组件230、330之间过渡。接地屏蔽208、308都扭转45°以在正交的晶片组件230、330之间过渡。接地屏蔽208、308在配合区域提供电屏蔽。
信号触头206包括位于配合端272的末端处的配合指292。类似地，信号触头306包括位于第二信号触头306的配合端372的末端处的配合指392。当配合时，配合指292接合第二信号触头306的弹簧梁376，并且配合指392接合第一信号触头206的弹簧梁276。这样，信号触头206、306彼此具有多个接触点。沿着信号触头206、306的长度的多个接触点减少了电末梢(stub)。电末梢的长度被限制到信号触头206、306的末端，并且超出接触点。

Claims (10)

1.一种电连接器(204)，包括：
壳体(210)，具有配置成与配合电连接器配合的配合接口；和
联接到所述壳体并布置在晶片堆叠(232)中的晶片组件(230)，每个晶片组件包括引线框架(240)、保持所述引线框架的晶片体(242)和联接到所述晶片体以为所述引线框架提供电屏蔽的接地框架(244)；
每个引线框架具有在配合端(234)和安装端(236)之间延伸的信号触头(206)，所述信号触头具有在所述配合端和所述安装端之间的主体(270)，所述主体延伸穿过所述晶片体，所述安装端从所述晶片体延伸以端接至电路板，所述配合端从所述晶片体延伸并出现在所述壳体的配合接口处，以用于与所述配合电连接器的配合信号触头配合，所述配合端相对于所述主体扭转45°以限定扭转配合接口，所述扭转配合接口被配置为与所述配合电连接器的配合信号触头配合；
每个接地框架具有联接到所述晶片体的接地板(246)和从所述接地板向前延伸的接地屏蔽(208)，所述接地屏蔽沿着相应的信号触头的配合端延伸，以沿着所述配合接口为所述配合端提供屏蔽，所述接地屏蔽相对于所述接地板扭转45°，以沿着所述信号触头的配合端限定扭转屏蔽区域。
2.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，所述壳体(210)和晶片组件(230)形成阴阳配合接口(322)，用于与所述配合电连接器配合，所述配合电连接器具有与由所述壳体和所述晶片组件限定的阴阳配合接口相同的阴阳配合接口。
3.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，所述信号触头(206)成对布置，每个接地屏蔽(208)沿着相应的信号触头对延伸。
4.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，所述信号触头(206)成对布置，所述信号触头被扭转，使得该对信号触头中的一个在所述引线框架(240)的平面的右侧，而该对信号触头中的另一个在所述引线框架的平面的左侧。
5.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，每个信号触头(206)具有第一侧面(213)和与所述第一侧面相对的第二侧面(214)，沿着所述主体(270)的第一侧面是共面的，沿着所述主体的第二侧面是共面的，沿着所述配合端(234)的第一侧面相对于沿着所述主体的第一侧面以45°定向，沿着所述配合端的第二侧面相对于沿着所述主体的第二侧面以45°定向。
6.根据权利要求5所述的电连接器(204)，其中，所述接地屏蔽(208)定向为沿着所述配合端(234)大致平行于并面向相应信号触头(206)的第一侧面(213)。
7.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，每个接地屏蔽(208)是C形的，在两个侧壁(266，268)之间具有端壁(264)，所述端壁相对于所述接地板(246)成45°定向。
8.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，每个接地屏蔽(208)是C形的，在两个侧壁(266，268)之间具有端壁(264)，所述端壁大致平行于信号触头(206)的配合端(234)定向。
9.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，每个接地屏蔽(208)是C形的，在两个侧壁(266，268)之间具有端壁(264)，所述接地屏蔽包括在所述端壁和所述接地板(246)之间的过渡部分(262)，所述过渡部分被扭转45°以将所述端壁相对于所述接地板以45°定向。
10.根据权利要求1所述的电连接器(204)，其中，每个接地屏蔽(208)包括接地指(265)，所述接地指平行于相应信号触头(206)的配合端(234)延伸，并与相应的信号触头的配合端保持大致均匀的间隔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8016616B2 (en) * 2008-12-05 2011-09-13 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8157591B2 (en) * 2008-12-05 2012-04-17 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8366485B2 (en) * 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
US8080738B2 (en) * 2009-10-01 2011-12-20 Tyco Electronics Corporation Printed circuit having ground vias between signal vias
US8398431B1 (en) * 2011-10-24 2013-03-19 Tyco Electronics Corporation Receptacle assembly
US8419472B1 (en) * 2012-01-30 2013-04-16 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
US9257778B2 (en) * 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US8771017B2 (en) * 2012-10-17 2014-07-08 Tyco Electronics Corporation Ground inlays for contact modules of receptacle assemblies
US9742088B1 (en) * 2016-06-22 2017-08-22 Te Connectivity Corporation Electrical connector and electrical contact configured to reduce resonance along a stub portion
US9985389B1 (en) * 2017-04-07 2018-05-29 Te Connectivity Corporation Connector assembly having a pin organizer
US10084264B1 (en) * 2017-05-02 2018-09-25 Te Connectivity Corporation Electrical connector configured to reduce resonance
US10186811B1 (en) * 2017-12-06 2019-01-22 Te Connectivity Corporation Shielding for connector assembly
US10498100B1 (en) * 2018-07-06 2019-12-03 Tyco Electronics Corporation Electrical connector assembly having press tabs for seating tool
US10868392B2 (en) * 2019-01-15 2020-12-15 Te Connectivity Corporation Ground commoning conductors for electrical connector assemblies
US10741950B1 (en) * 2019-03-14 2020-08-11 Te Connectivity Corporation Circuit card assemblies for a communication system
US11018456B2 (en) * 2019-07-26 2021-05-25 Te Connectivity Corporation Contact module for a connector assembly

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