CN115672962A - 一种去除重金属的土壤修复方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种去除重金属的土壤修复方法,包括以下步骤:将含有重金属的土地一周堆出土埂,且对土地进行预处理;将多组正负电极插入靠近土埂的土壤中;将所有正极电极和负极电极分别通过导线进行并联,且导线连接电源;向土埂中的土地中泵水,再对水中的土壤进行犁耙,然后再继续泵水;电源对导线进行通电,对重金属离子进行迁移;关闭电源,在每个电极附近处放置抽水泵,且同时将电极处的水抽出;在土埂上挖一缺口,将水排出,自然晾干土地,便可完成对土壤修复,本发明涉及土壤修复技术领域。本发明,解决一般对含有重金属的土壤进行挖掘,然后对挖掘的土壤进行更换,成本高,效率低,更换的含有重金属的土壤也不能得到有效处理的问题。
Description
技术领域
本发明涉及土壤修复技术领域,特别是涉及一种去除重金属的土壤修复方法。
背景技术
土壤重金属污染是由于废弃物中重金属在土壤中过量沉积而引起的土壤污染。污染土壤的重金属主要包括汞、镉、铅、铬和类金属砷等生物毒性显著的元素,以及有一定毒性的锌、铜、镍等元素。这些重金属主要来自农药、废水、污泥和大气沉降等。土壤重金属污染主要来自大气沉降、农田灌溉(特别是污灌)、农药和肥料、矿山的开采和冶炼等凹。
现有技术中,一般对含有重金属的土壤进行挖掘,然后对挖掘的土壤进行更换,成本高,效率低,更换的含有重金属的土壤也不能得到有效处理,造成二次污染,所以我们提出了一种去除重金属的土壤修复方法。
发明内容
为了解决一般对含有重金属的土壤进行挖掘,然后对挖掘的土壤进行更换,成本高,效率低,更换的含有重金属的土壤也不能得到有效处理,造成二次污染的问题,本发明的目的是提供一种去除重金属的土壤修复方法。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种去除重金属的土壤修复方法,包括以下步骤:
步骤1,将含有重金属的土地一周堆出土埂,且对土地进行预处理;
步骤2,将多组正负电极插入靠近土埂的土壤中;
步骤3,将所有正极电极和负极电极分别通过导线进行并联,且导线连接电源;
步骤4,向土埂中的土地中泵水,再对水中的土壤进行犁耙,然后再继续泵水;
步骤5,电源对导线进行通电,对重金属离子进行迁移;
步骤6,关闭电源,在每个电极附近处放置抽水泵,且同时将电极处的水抽出;
步骤7,然后重复步骤4-6一次,便可去除重金属;
步骤8,在土埂上挖一缺口,将水排出,自然晾干土地,便可完成对土壤修复。
优选的,所述步骤1中,土埂呈矩形状,将土埂压实,土地预处理过程,先对土地进行翻土,翻土深度为20-50cm,然后打碎翻土。
优选的,所述步骤2中,多组中的正负电极为两排设置,且每排中的电极极性相同,电极的底部插入翻土下方实土5-10cm处,且电极顶部高出翻土5-10cm,电极到土埂的距离为5-10cm。
优选的,所述步骤3中,将正极导线安装开关,然后开关连接电源正极,负极导线直接连接电源负极。
优选的,所述步骤4中,沿着土埂检测是否有缺口排水之处,且对缺口排水之处进行修复,水面高度保持高于土地5-10cm,且低于土埂以下20-30cm。
优选的,所述步骤5中,通电1-2h,电极吸附重金属离子机制包括电迁移和电渗流:电迁移,在水中,带正电的阳离子向阴极迁移,带负电的阴离子向阳极迁移;电渗流,土壤孔隙表面带有负电荷,它与土壤微孔隙水中的离子形成了双电层,在外加电场作用下,孔隙水向阴极流动,同时随孔隙水迁移的污染物质则会富集在阴极附近;
电极反应:
阳极,2H2O-4e-→O2↑+4H+;
阴极,2H2O+2e-→H2↑+2OH-。
优选的,所述步骤6、7中,抽出的水进行统一处理,以避免再次污染环境。
与现有技术相比,本发明实现的有益效果:本发明,通过设置正负电极,且利用正负离子的迁移,可以大大提高土壤修复的效率,且成本低,避免了二次污染;本法明中,犁耙过程都是农业中常见的,比较容易实现,容易推广。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本发明:
图1为本发明的正负电极排布的示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
请参阅图1。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
本发明提供一种技术方案:一种去除重金属的土壤修复方法,包括以下步骤:步骤1,将含有重金属的土地一周堆出土埂,且对土地进行预处理;步骤2,将多组正负电极插入靠近土埂的土壤中;步骤3,将所有正极电极和负极电极分别通过导线进行并联,且导线连接电源;步骤4,向土埂中的土地中泵水,再对水中的土壤进行犁耙,然后再继续泵水;步骤5,电源对导线进行通电,对重金属离子进行迁移;步骤6,关闭电源,在每个电极附近处放置抽水泵,且同时将电极处的水抽出;步骤7,然后重复步骤4-6一次,便可去除重金属;步骤8,在土埂上挖一缺口,将水排出,自然晾干土地,便可完成对土壤修复。
所述步骤1中,土埂呈矩形状,将土埂压实,土地预处理过程,先对土地进行翻土,翻土深度为20-50cm,然后打碎翻土。所述步骤2中,多组中的正负电极为两排设置,且每排中的电极极性相同,电极的底部插入翻土下方实土5-10cm处,且电极顶部高出翻土5-10cm,电极到土埂的距离为5-10cm。所述步骤3中,将正极导线安装开关,然后开关连接电源正极,负极导线直接连接电源负极。所述步骤4中,沿着土埂检测是否有缺口排水之处,且对缺口排水之处进行修复,水面高度保持高于土地5-10cm,且低于土埂以下20-30cm。所述步骤5中,通电1-2h,电极吸附重金属离子机制包括电迁移和电渗流:电迁移,在水中,带正电的阳离子向阴极迁移,带负电的阴离子向阳极迁移;电渗流,土壤孔隙表面带有负电荷,它与土壤微孔隙水中的离子形成了双电层,在外加电场作用下,孔隙水向阴极流动,同时随孔隙水迁移的污染物质则会富集在阴极附近;
电极反应:
阳极,2H2O-4e-→O2↑+4H+;
阴极,2H2O+2e-→H2↑+2OH-。
所述步骤6、7中,抽出的水进行统一处理,以避免再次污染环境。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (7)
1.一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,将含有重金属的土地一周堆出土埂,且对土地进行预处理;
步骤2,将多组正负电极插入靠近土埂的土壤中;
步骤3,将所有正极电极和负极电极分别通过导线进行并联,且导线连接电源;
步骤4,向土埂中的土地中泵水,再对水中的土壤进行犁耙,然后再继续泵水;
步骤5,电源对导线进行通电,对重金属离子进行迁移;
步骤6,关闭电源,在每个电极附近处放置抽水泵,且同时将电极处的水抽出;
步骤7,然后重复步骤4-6一次,便可去除重金属;
步骤8,在土埂上挖一缺口,将水排出,自然晾干土地,便可完成对土壤修复。
2.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤1中,土埂呈矩形状,将土埂压实,土地预处理过程,先对土地进行翻土,翻土深度为20-50cm,然后打碎翻土。
3.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤2中,多组中的正负电极为两排设置,且每排中的电极极性相同,电极的底部插入翻土下方实土5-10cm处,且电极顶部高出翻土5-10cm,电极到土埂的距离为5-10cm。
4.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤3中,将正极导线安装开关,然后开关连接电源正极,负极导线直接连接电源负极。
5.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤4中,沿着土埂检测是否有缺口排水之处,且对缺口排水之处进行修复,水面高度保持高于土地5-10cm,且低于土埂以下20-30cm。
6.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤5中,通电1-2h,电极吸附重金属离子机制包括电迁移和电渗流:电迁移,在水中,带正电的阳离子向阴极迁移,带负电的阴离子向阳极迁移;电渗流,土壤孔隙表面带有负电荷,它与土壤微孔隙水中的离子形成了双电层,在外加电场作用下,孔隙水向阴极流动,同时随孔隙水迁移的污染物质则会富集在阴极附近;
电极反应:
阳极,2H2O-4e-→O2↑+4H+;
阴极,2H2O+2e-→H2↑+2OH-。
7.根据权利要求1所述的一种去除重金属的土壤修复方法,其特征在于:所述步骤6、7中,抽出的水进行统一处理,以避免再次污染环境。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20230203 |