CN115666711A - 具有可插入可移除元件的可植入医疗装置 - Google Patents

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Abstract

一种可植入装置包括：低轮廓壳体，该低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔；以及元件，该元件可相对于壳体在基本上平行于可植入装置的手术平面的方向上可插入地移除。该元件具有适于被接收在壳体空腔中的第一部分。该元件还包括第二部分，该第二部分适于在将该元件插入到壳体空腔中之后从壳体突出。第二部分包括至少一个表面，该表面适于与用于相对于壳体插入和移除元件的手术器械接合。一种用于维护可植入装置的方法包括，在靠近可植入装置的植入位置的切口处，在基本上平行于可植入装置的手术平面的方向上可插入地和可移除地接近元件。

Description

具有可插入可移除元件的可植入医疗装置
相关申请
本申请要求于2020年1月23日提交的美国临时申请No.62/964,918和于2020年12月29日提交的美国临时申请No.63/131,595的权益。以上申请的全部教导通过引用合并于此。
背景技术
可植入医疗装置表现出许多限制，包括期间可以可靠地执行感测的有限的植入物寿命。
需要改进的可植入医疗装置。
发明内容
本公开涉及用于经由微创装置特征和技术(小切口)而不是通常的手术将部件插入到植入装置和从植入装置移除部件的方法、元件和工具。
本公开涉及医疗装置，该医疗装置的特征在于元件能够穿过小的皮肤切口被插入到已经植入的医疗装置中以及从已经植入的医疗装置移除。这些元件可以是例如在患者需要经受MRI过程的情况下不能保持植入的磁体、随时间劣化并且需要更换的葡萄糖传感器、不透射线标记、RFID标签、电子模块、不同类型的传感器(个性化监测)和电池组。元件具有特定形状(或特定机构)，该特定形状允许它们平行于植入装置的手术平面被插入和移除，以便仅需要最小的切口。元件的几何形状用于将它们锚定到植入装置，并且还提供允许利用标准手术器械或替代地利用定制设计的器械更容易地抓握/处理的特征。
根据本公开的方面，提供了一种可植入装置，该可植入装置包括：低轮廓壳体，该低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔；以及元件，该元件能够相对于壳体在基本上平行于可植入装置的手术平面的方向上可插入地移除，该元件具有适于被接收在壳体空腔中的第一部分。该元件还可以包括第二部分，该第二部分适于在将该元件插入到壳体空腔中之后从壳体突出。第二部分可以包括至少一个表面，该至少一个表面适于与用于相对于壳体插入和移除元件的手术器械接合。
在一些实施方式中，元件可以包括磁体、电池、传感器、电子模块、不透射线标记和RFID标签中的任一者。
在一些实施方式中，元件可包括可再吸收材料和/或可消耗材料。
在一些实施方式中，壳体和元件由生物相容材料构成。
在一些实施方式中，第一部分适于摩擦配合到壳体空腔中。
在一些实施方式中，壳体空腔包括空腔壁，并且第一部分和空腔壁彼此键合以便接合和对准。
在一些实施方式中，元件可经由穿过对象的皮肤的切口相对于壳体可插入地移除，其中，切口的长度小于或等于20mm、10mm或5mm，或者其中，切口的长度在5mm至20mm、5mm至15mm或7mm至13mm的范围内。
在一些实施方式中，空腔是第一空腔，侧面是第一侧面，并且元件是第一元件。该装置还包括限定在低轮廓壳体的第一侧面或一个或多个相应第二侧面中的一个或多个第二空腔。该装置还包括一个或多个相应第二元件，该一个或多个相应第二元件可相对于壳体在基本平行于可植入装置的手术平面的一个或多个相应第二方向上可插入地移除。一个或多个相应第二元件具有适于被接收在壳体空腔中的一个或多个相应第一部分。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于维护植入在对象中的可植入装置的方法，其中，该方法包括，在靠近可植入装置的植入位置的切口处，在基本平行于可植入装置的手术平面的方向上可插入地和可移除地接近该元件，可植入装置包括低轮廓壳体和元件，该低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔，该元件具有适于被接收在壳体空腔中的第一部分和适于从壳体突出的第二部分。
在该方法的一些实施方式中，第二部分包括至少一个表面，该至少一个表面适于与用于相对于壳体插入和移除元件的手术器械接合。
在该方法的一些实施方式中，空腔是第一空腔，侧面是第一侧面，元件是第一元件，并且切口是第一切口。该方法还包括在靠近可植入装置的植入位置的一个或多个相应第二切口处接近。低轮廓壳体可以具有限定在其第一侧面或一个或多个相应第二侧面中的一个或多个相应第二空腔。可植入装置可以包括一个或多个第二元件，该第二元件具有适于被接收在壳体空腔中的相应第一部分。接近特别的是在基本上平行于手术平面的一个或多个相应第二方向上可插入地和可移除地接近一个或多个第二元件。
附图说明
根据以下对如附图中所说明的示例实施方式的更特定描述，前述内容将显而易见，在附图中，相同附图标记在不同视图中始终指代相同部件。附图不一定是按比例的，而是将重点放在说明实施方式上。
图1示出了与本公开一致的可植入装置的实施方式的概念图。
图2A和图2B示出了与本公开一致的元件被插入和移除的可植入装置的实施方式的示意图。
图3示出了具有图2A和图2B的可植入装置和耳蜗植入装置的对象的示图。
图4是示出实施方式过程的流程图。
具体实施方式
下面是示例实施方式的描述。
现在将详细参考本技术的当前实施方式，其示例在附图中示出。类似的附图标记可以用于指代类似的部件。然而，本说明书并不旨在将本公开限制于特定实施方式，并且其应当被解释为包括本文所述实施方式的各种修改、等同物和/或替代物。
图1示出了包括低轮廓壳体110的简化可植入装置100的示例实施方式的概念图。如本文所用，“低轮廓壳体”是在可植入装置100的手术平面中具有宽度101和长度103的壳体，该宽度101和长度103两者均大于装置在垂直于装置的手术平面的方向上的高度(厚度)105。在各种实施方式中，低轮廓壳体可以是相对扁平的，如通过壳体110和通过下文结合图2A至图2B和图3描述的实施方式所例示的。还应理解，如本文所用的“低轮廓壳体”是尺寸适合于植入的壳体。低轮廓壳体允许装置被皮下植入，例如在皮肤或肉体的层之间，或者在骨和皮肤或其它肉体之间，例如在颅骨和覆盖颅骨的皮肤之间。低轮廓壳体可以允许装置被皮下植入，诸如通过将装置拧到颅骨，同时避免必须将装置本身沉入颅骨中或需要任何其它侵入颅骨中，同时仍然避免装置穿过皮肤的正常轮廓的显著突出，其中皮肤的正常轮廓是在没有植入装置的情况下预期的。可以基本上避免指示装置存在的皮肤下的隆起。为此，在一些实施方式中，高度(厚度)105可以小于或等于10mm，例如在2mm至10mm的范围内。更优选地，高度105可以小于或等于6mm，例如在2mm至6mm的范围内。甚至更优选地，高度105可以小于或等于5mm，例如在2mm至5mm的范围内。仍然更优选地，该高度可以小于或等于3mm，例如在2mm至3mm的范围内。在一些特定的用于应用于颅骨的神经应用的皮下可植入实施方式中，高度可以在2mm至5mm的范围内。然而，应当理解，其它实施方式可以应用于不在颅骨附近的其它身体部分。
如本文使用的“手术平面”应当理解为与该术语在手术领域，特别是在神经植入手术领域的用法一致。对于图1中的可植入装置100，装置100的手术平面是图1中所示的XY平面。任意地，宽度101是平行于X轴测量的，长度103是在平行于Y轴的方向上测量的，高度(厚度)105是在平行于Z轴的方向上测量的。在一些特定的用于应用于颅骨的神经应用的皮下可植入实施方式中，手术平面可以基本上平行于颅骨的应用了植入装置的部分。在该用法中，“基本上平行”可以表示XY手术平面在完美平行于颅骨的20度内，或者更优选地，在完美平行于颅骨的10度内。
图1的概念图示出了两个示例类型的相应可插入可移除元件120、140。元件120具有第一部分124和第二部分128。第一部分124被构造成被接收在限定在壳体110中的第一侧面117中的空腔150中。壳体空腔150包括空腔壁152，该空腔壁被键合以与第一部分124的相对的锁定凹口126对准和接合。元件120的第二部分128被构造成在元件120的第一部分124被插入到壳体空腔150中之后从壳体110突出。第二部分128包括棘爪130，该棘爪被构造成用于与适于相对于壳体110插入和移除元件120的手术器械(未示出)接合。
元件140大致为圆柱形形状，并具有相应第一部分142和相应第二部分144。第一部分142被构造成被接收在限定在壳体110中的另一第二侧面117中的空腔160中。壳体空腔160包括空腔壁162，该空腔壁被限定并以圆柱形方式被键合，以便与第一部分124的环形锁定凹口146对准和接合。作为图1中所示的用于第一部分124和142的基于键合的对准、接合和锁定的替代，或者另外，在其它实施方式中，第一部分124和142以及相应壳体空腔150和160可适于基于摩擦配合的对准、接合和锁定。元件140的第二部分144被构造成在元件140的第一部分142被插入到壳体空腔160中之后从壳体110突出。可以通过用手术器械或用手抓握第二部分144来实现元件140相对于壳体110的插入和移除。
应当理解，实施方式不限于壳体的每个侧面一个空腔。通常，可以为壳体的给定侧面117设置任何数量的相应空腔和对应的相应可插入可移除元件，诸如两个或更多个可插入可移除元件。此外，给定实施方式装置可包括一个或两个或更多个空腔以及分布在装置的一个侧面117、两个相应侧面117或更多个相应侧面中的对应可插入可移除元件。还应当理解，实施方式不限于任何特定的壳体形状。虽然壳体110在手术平面(平行于XY平面)中具有大致矩形轮廓，但是在其它实施方式中壳体可以具有其它形状，或者可以以其不同部分的多种形状为特征，包括不规则形状。在一个示例中，下文结合图2A至图2B描述的壳体210包括封装线圈的半圆形部分、封装电子器件的基本上矩形的部分、以及在其侧面处的用于将装置固定到对象颅骨的各种突起，形成可以容纳可插入可移除元件的空腔，并且保护延伸穿过壳体的引线。
此外，因为根据实施方式的壳体可以是形成可植入装置的一部分的整个装置的一部分，所以壳体可以被称为“可植入壳体”、“可手术植入壳体”等。更特别地，下文结合图2A至图2B和图3描述的实施方式被构造成用于神经功能，以被皮下植入并固定到颅骨；因此，该实施方式的壳体210可以使用术语“神经学的、皮下的、手术可植入壳体”和类似术语来描述。此外，应当理解，在其它实施方式中，壳体的“侧面”不必是平面的，如壳体110的侧面117。侧面通常可以是能够为空腔提供空间的任何形状或定向，该空腔能够容纳任何可插入可移除元件，如通过参考示例图2A至图2B将更详细地理解的。
对于两个示例元件，插入和移除发生在相应方向上，插入和移除两者都平行于壳体的手术平面。这些相应方向平行于元件120的X轴，并且平行于元件140的Y轴。然而，在其它实施方式中，插入和移除发生在仅基本上平行于壳体的手术平面的方向上。在关于插入和移除的这种用法中，“基本上平行于”手术平面是指插入和移除在手术平面的45度内的方向上。为了能够在不是完美平行但仍然基本平行于手术平面的方向上进行插入和移除，在手术平面的45度内，壳体空腔150和160可以相对于手术平面以对应角度定向，而不是如图1所示平行于手术平面。在更优选的实施方式中，插入和移除在手术平面的20度内的方向上。仍然更优选地，插入和移除可以在手术平面的10度内的方向上。然而，如结合图1和图2A至图2B所示和所述，最优选的是，插入和移除在平行于手术平面的方向上。“基本上平行”的插入和移除使得能够以最小的侵入性并且以避免装置通过皮肤的正常轮廓显著突出的方式来维护元件，其中皮肤的正常轮廓是在没有植入装置的情况下预期的轮廓。
如本文所使用的，与可插入可移除元件相关的“插入(insert)”、“插入(insertion)”、“可插入地”、“可插入的”等表示在插入过程完成之后插入到装置的壳体中，在皮肤下面，没有引线或到通过皮肤突出的元件的其它连接件。因此，如本文所使用的，“插入(insert)”、“插入(insertion)”、“可插入地”、“可插入的”等可以被理解为表示“无连接器地插入”、“无连接器的插入”、“无连接器可插入地”、“无连接器可插入的”等。
基本上平行于装置手术平面插入和移除元件的能力提供了优点，因为元件的安装、移除或替换仅需要在植入位置旁边的小切口，而不需要皮肤翻开提升来暴露植入物的顶部，如在耳蜗植入磁体移除中所做的那样。因此，本公开的方法提供了微创可植入装置。特别地，维护可植入装置中的模块化可替换元件可以以微创的方式进行。在一个示例中，可插入可移除元件可包括磁体，该磁体用于将作为装置的一部分的线圈(例如图2A中所示的感应线圈270)与装置外部的线圈对准。虽然这种磁体可用于对准，但是磁体会干扰MRI过程。本文描述的实施方式允许根据需要微创地移除和重新安装可插入可移除的磁体元件。在其它示例中，可插入可移除元件可包括需要定期更换的电池或传感器，诸如葡萄糖传感器。作为实施方式装置的一部分的这种传感器的替换也可以是微创的。本文描述了在实施方式的范围内的可插入可移除元件的其它示例性类型。然而，可插入可移除元件所涵盖的范围不限于这些示例。如本文所述的可插入可移除元件可电联接到由壳体包围的电路，以用于壳体和元件之间的功率流或连通。
应当理解，除了图1所示的那些形状之外，可以为可插入可移除元件设想多种形状。此外，可以采用其它锁定/接合机构，包括相对于壳体来压配合元件。
通过使元件可插入地移除，可以设想，不同的模块可以向植入装置添加特征而不需要替换整个装置。
图2A和图2B示出了元件被插入(图2A)和被部分移除(图2B)的可植入装置200的示例实施方式的示意图。装置200包括容纳包括感应线圈270和电子电路280(在壳体内部)的若干部件的低轮廓壳体210。如本文所述的电子电路也可称为一个或多个“电子模块”。引线290连接到传感器280。壳体包括颅骨附接特征219，该颅骨附接特征用于将壳体固定到对象的颅骨。在该实施方式中，颅骨附接特征219是孔，用于将装置拧到颅骨。在其它实施方式中，可选地，可以设置其它类型的附接特征，以用于附接到不同的骨或用于将装置固定在其它皮下位置。
在一些实施方式中，电子电路280可包括处理器，例如微处理器，该处理器接收和处理从一个或多个可插入可移除元件接收的信息。在一些实施方式中，电子电路280可包括向一个或多个可插入可移除元件发送信息或指令的处理器。指令可以包括致动一个或多个元件以执行功能。在一些实施方式中，电子电路280包括通信接口，该通信接口被构造成将信息发送到壳体、装置和对象外部的接收器。在一些实施方式中，电子电路280包括通信接口，该通信接口被构造成从壳体、装置和对象外部的发送器接收信息、命令或其它指令。
壳体210还包括可插入可移除元件220A、220B。具体地，元件220A、220B是封装在钛壳体中的磁体，并且这些壳体适于沿着平行于壳体的手术平面的方向卡扣到壳体210中的相应空腔中以用于插入和移除。壳体210的手术平面平行于图2A中所示的XY平面。
壳体210可以由生物相容材料例如硅树脂和/或钛制成。
图3示出了具有皮下植入物的对象311的颅骨的示图，该皮下植入物包括图2A和图2B的可植入装置200和耳蜗植入装置315。装置200的手术平面(即所示的XY平面)在植入位置处大致平行于颅骨。该示图示出了靠近植入位置和在植入位置旁边的用于插入和/或移除元件的相对小且直的相应切口(S1 307和S2 309，蓝色直线)，与耳蜗植入物所需的具有皮肤翻开提升的更具侵入性且相对较大的弧形切口(C 313，蓝色)形成对比。在实施方式装置的一个示例中，每个S(表示“直的”)切口307、309大约10mm长，而C 313(“C形”切口)大约55mm长。然而，对于各种实施方式，元件可以经由穿过对象的皮肤的切口相对于壳体可插入地移除，其中切口的长度小于或等于20mm、10mm或5mm，或者其中，切口的长度在5mm至20mm的范围内，并且优选地在5mm至15mm或7mm至13mm的范围内。
通常，切口越小，由其引起的麻烦越少；因此两个短的直的切口S相对于更大的弯曲切口C是优选的。此外，直的竖直切口优于C形切口，因为布满头皮的血管起源于颅骨底部，并且以基本竖直的模式将它们自己朝向头部的顶部部署。因此，通过形成用于插入和移除实施方式装置的元件的直的竖直切口，可以减少跨血管切割的可能性。跨血管的切割将导致切口远端的头皮的血液供应减少。因此，实施方式装置不仅更易于维护，而且它们还比现有的耳蜗植入物显著地更安全。
图4是示出用于维护可植入装置的实施方式过程400的流程图。在431处，在靠近可植入装置的植入位置的切口处，在基本平行于可植入装置的手术平面的方向上可插入地和可移除地接近该元件，可植入装置包括低轮廓壳体和元件，该低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔，该元件具有适于被接收在壳体空腔中的第一部分和适于从壳体突出的第二部分。在实施方式范围内的一个过程中，其中，仅可植入装置的一个元件需要被维护，仅执行431。尽管如此，过程400包括维护实施方式装置的附加元件，如433处所示。
在433处，空腔被认为是第一空腔，侧面被认为是第一侧面，元件被认为是第一元件，并且切口被认为是第一切口。该方法还包括在靠近可植入装置的植入位置的一个或多个相应第二切口处接近。低轮廓壳体可以具有限定在其第一侧面或一个或多个相应第二侧面中的一个或多个相应第二空腔。可植入装置可以包括一个或多个第二元件，该第二元件具有适于被接收在壳体空腔中的相应第一部分。接近特别的是在基本上平行于手术平面的一个或多个相应第二方向上可插入地和可移除地接近一个或多个第二元件，如将关于本文的其它实施方式的描述理解的。
在该方法的一些实施方式中，第二部分包括至少一个表面，该至少一个表面适于与用于相对于壳体插入和移除元件的手术器械接合。该方法还可以被修改以利用、采用或操作上述实施方式的任何特征。
将理解，当在本文中使用时，词语“包括”(和包括的任何形式，例如“包括(comprise)”和“包括(comprises)”)、“具有”(和具有的任何形式，例如“具有(have)”和“具有(has)”)、“包含”(和包含的任何形式，例如“包含(includes)”和“包含(include)”)或“含有”(和含有的任何形式，例如“含有(contains)”和“含有(contain)”)指定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
还应进一步理解，尽管术语第一、第二、第三等可以在这里用于描述各种限制、元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些限制、元件、部件、区域、层和/或区段不应当受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个限制、元件、部件、区域、层或区段与另一个限制、元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不脱离本申请的教导的情况下，下面讨论的第一限制、元件、部件、区域、层或区段可以被称为第二限制、元件、部件、区域、层或区段。
还应进一步理解，当元件被称为“在另一元件上”、“附接”、“连接”或“联接”到另一元件时，它可以直接在另一元件上或上方，或者直接连接或联接到另一元件，或者可以存在一个或多个中间元件。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”、“直接附接”、“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，不存在中间元件。用于描述元件之间的关系的其它词语应当以类似的方式解释(例如，“之间”对“直接之间”、“相邻”对“直接相邻”等)。
还应进一步理解，当第一元件被称为在第二元件“中”、“上”和/或“内”时，第一元件可以定位在：在第二元件的内部空间内、在第二元件的一部分内(例如，在第二元件的壁内)；定位在第二元件的外表面和/或内表面上；以及这些中的一种或多种的组合。
如本文所使用的，术语“靠近”当用于描述第一部件或位置靠近第二部件或位置时，将被认为包括在第二部件或位置附近的一个或多个位置，以及在第二部件或位置中、上和/或内的位置。例如，定位成靠近解剖部位(例如，目标组织位置)的部件应包括定位在解剖部位附近的部件，以及定位在解剖部位中、上和/或内的部件。
空间相对术语，例如“下方”、“下面”、“上方”、“上面”等可用于描述元件和/或特征与另一(一个或多个)元件和/或(一个或多个)特征的关系，如例如图中所示。还应当理解，空间相对术语旨在包括除了图中所示的定向之外的装置在使用和/或操作中的不同定向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”和/或“下面”的元件将被定向为在其它元件或特征“上方”。该装置可以以其它方式定向(例如旋转90度或处于其它定向)，并且相应地解释本文所使用的空间相对描述。
这里使用的术语“和/或”应被认为是两个指定特征或部件中的每一个与或不与另一个特征或部件的具体公开。例如，“A和/或B”应被认为是(i)A、(ii)B和(iii)A和B中的每一种的具体公开，就像每一种在此单独地陈述一样。
如本文所使用的，术语“功能元件”被认为包括被构造和布置成执行功能的一个或多个元件。功能元件可以包括传感器和/或换能器。在一些实施方式中，功能元件被构造成递送能量和/或以其它方式处理组织(例如，被构造为处理元件的功能元件)。替代地或附加地，功能元件(例如，包括传感器的功能元件)可以被构造成记录一个或多个参数，诸如对象生理参数；对象解剖参数(例如，组织几何参数)；对象环境参数；和/或系统参数。在一些实施方式中，传感器或其它功能元件被构造成执行诊断功能(例如，收集用于执行诊断的数据)。在一些实施方式中，功能元件被构造成执行治疗功能(例如，递送治疗能量和/或治疗剂)。在一些实施方式中，功能元件包括一个或多个元件，所述一个或多个元件被构造和布置成执行选自由以下各项组成的组的功能：递送能量；提取能量(例如，冷却部件)；递送药物或其它药剂；操纵系统部件或对象组织；记录或以其它方式感测诸如对象生理参数或系统参数的参数；以及这些中的一种或多种的组合。
本文使用的术语“换能器”被认为包括接收能量或任何输入并产生输出的任何部件或部件的组合。例如，换能器可以包括接收电能并将电能分配到组织(例如，基于电极的尺寸)的电极。在一些构造中，换能器将电信号转换成任何输出，诸如光(例如，包括发光二极管或灯泡的换能器)、声音(例如，包括被构造成递送超声能量的压电晶体的换能器)、压力、热能、低温能量、化学能；机械能(例如，包括马达或螺线管的换能器)、磁能和/或不同的电信号(例如，蓝牙或其它无线通信元件)。替代地或附加地，换能器可以将物理量(例如，物理量的变化)转换成电信号。换能器可以包括将能量和/或药剂递送至组织的任何部件，诸如被构造成递送以下各项中的一者或多者的换能器：将电能递送到组织(例如，包括一个或多个电极的换能器)；将光能递送到到组织(例如，包括激光器、发光二极管和/或诸如透镜或棱镜的光学部件的换能器)；将机械能递送到组织(例如，包括组织操纵元件的换能器)；将声能递送到组织(例如，包括压电晶体的换能器)；化学能；电磁能；磁能；以及这些中的一种或多种的组合。
如本文所用，术语“流体”可指液体、气体、凝胶或任何可流动材料，例如可被推进穿过内腔和/或开口的材料。
应当理解，为了清楚起见在单独的实施方式的上下文中描述的本发明的某些特征也可以在单个实施方式中组合地提供。相反，为了简洁起见，在单个实施方式的上下文中描述的本发明的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合提供。例如，将理解，在任何权利要求(无论是独立的还是从属的)中阐述的所有特征可以以任何给定的方式组合。
应当理解，本发明的至少一些附图和描述已经被简化以集中于与为了清楚理解本发明相关的元件，同时为了清楚起见，去除了本领域普通技术人员将理解的也可以构成本发明的一部分的其它元件。然而，因为这些元件在本领域中是公知的，并且因为它们不一定有助于更好地理解本发明，所以在此不提供对这些元件的描述。
本文引用的所有专利、公开的申请和参考文献的教导通过引用整体并入。
尽管已经具体示出和描述了示例实施方式，但是本领域技术人员将理解，在不脱离所附权利要求所包含的实施方式的范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (26)

1.一种可植入装置，所述可植入装置包括：
低轮廓壳体，所述低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔；以及
元件，所述元件能够相对于所述壳体在基本上平行于所述可植入装置的手术平面的方向上以可插入的方式移除，所述元件具有适于被接收在所述壳体空腔中的第一部分。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述元件还包括第二部分，所述第二部分适于在所述元件被插入到所述壳体空腔中之后从所述壳体突出。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第二部分包括至少一个表面，所述至少一个表面适于与用于相对于所述壳体插入和移除所述元件的手术器械接合。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述元件包括磁体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述元件包括电池。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述元件包括传感器。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的装置，其中，所述元件包括电子模块。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，所述装置还包括位于所述壳体内的电子电路。
9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述元件被构造成具有联接到所述电子电路的电联接件。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的装置，其中，所述元件包括不透射线标记。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的装置，其中，所述元件包括RFID标签。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的装置，其中，所述元件包括可再吸收材料。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的装置，其中，所述元件包括可消耗材料。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的装置，其中，所述壳体和所述元件由生物相容材料构成。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的装置，其中，所述第一部分适于摩擦配合到所述壳体空腔中。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的装置，其中，所述壳体空腔包括空腔壁，并且所述第一部分和所述空腔壁彼此键合以用于接合和对准。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的装置，其中，所述元件能够经由穿过对象的皮肤的切口相对于所述壳体以可插入的方式移除，其中，所述切口的长度小于或等于20mm、10mm或5mm，或者其中，所述切口的长度在5mm至20mm、5mm至15mm或7mm至13mm的范围内。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的装置，其中，所述空腔是第一空腔，所述侧面是第一侧面，并且所述元件是第一元件，所述装置还包括限定在所述低轮廓壳体的所述第一侧面中或一个或多个相应第二侧面中的一个或多个第二空腔，所述装置还包括一个或多个相应第二元件，所述一个或多个相应第二元件能够相对于所述壳体在基本上平行于所述可植入装置的所述手术平面的一个或多个相应第二方向上以可插入的方式移除，所述一个或多个相应第二元件具有适于被接收在所述壳体空腔中的一个或多个相应第一部分。
19.一种用于维护可植入装置的方法，所述可植入装置包括低轮廓壳体和具有第一部分的元件，所述低轮廓壳体具有限定在其侧面中的空腔，所述第一部分适于被接收在所述壳体空腔中，所述方法包括：
在靠近所述可植入装置的植入位置的切口处，在基本上平行于所述可植入装置的手术平面的方向上以可插入的方式和可移除的方式接近所述元件。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述元件还包括适于从所述壳体突出的第二部分。
21.根据权利要求20所述的方法，其中，所述第二部分包括至少一个表面，所述至少一个表面适于与用于相对于所述壳体插入和移除所述元件的手术器械接合。
22.根据权利要求19至21中任一项所述的方法，其中，接近包括从所述壳体空腔移除所述元件。
23.根据权利要求19至22中任一项所述的方法，其中，接近包括将所述元件插入所述壳体空腔中。
24.根据权利要求19至23中任一项所述的方法，其中，接近是经由穿过对象的皮肤的切口实现的，其中，所述切口的长度小于或等于20mm、10mm或5mm，或者其中，所述切口的长度在5mm至20mm、5mm至15mm或7mm至13mm的范围内。
25.根据权利要求19至24中任一项所述的方法，其中，所述空腔是第一空腔，所述侧面是第一侧面，所述元件是第一元件，并且所述切口是第一切口，所述低轮廓壳体具有限定在所述第一侧面中或一个或多个相应第二侧面中的一个或多个相应第二空腔，并且所述可植入装置包括一个或多个第二元件，所述一个或多个第二元件具有相应第一部分，所述相应第一部分适于被接收在所述壳体空腔中，所述方法还包括，在靠近所述可植入装置的所述植入位置的一个或多个相应第二切口处，在基本上平行于所述手术平面的一个或多个相应第二方向上以可插入的方式和可移除的方式接近所述一个或多个第二元件。
26.根据权利要求19至25中任一项所述的方法，使用根据权利要求1至18中任一项所述的装置或所述装置的元件中的任一者来执行所述方法。
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