CN115629659A - 一种硬盘的温度调控方法及计算设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种硬盘的温度调控方法及计算设备，方法包括：运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度；向带外控制器发送至少一个硬盘的实际温度，以使带外控制器基于至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并指示风扇以转速进行转动；其中，风扇用于对至少一个硬盘进行散热。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，降低了能耗和噪音。

Description

一种硬盘的温度调控方法及计算设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种硬盘的温度调控方法及计算设备。

背景技术

基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)为服务器的组成部分。BMC具备独立的BMC处理器。BMC处理器可以通过运行BMC软件监控管理服务器上硬盘的实际温度。当硬盘的实际温度过高时，生效针对风扇的调速策略，调控风扇的转速，间接调控硬盘的实际温度。

然而，针对串行高级技术附件(serial advanced technology attachment，SATA)接口类硬盘，BMC无法直接读取到这种接口类硬盘的实际温度。

因此，BMC如何间接读取到SATA接口类硬盘的实际温度，为本领域技术人员正在研究的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请提出一种硬盘的温度调控方法及计算设备。

第一方面，本申请提出一种硬盘的温度调控方法。该方法包括：中央处理器(central processing unit，CPU)运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；CPU通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度；CPU向带外控制器发送至少一个硬盘的实际温度，以使带外控制器基于至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并指示风扇以转速进行转动；其中，风扇用于对至少一个硬盘进行散热。

本申请中先是CPU运行带内软件，获取至少一个硬盘的实际温度。然后，带外控制器可以获取到来自CPU的至少一个硬盘的实际温度。也即是说，带外控制器可以间接获取到硬盘的实际温度。相比于通过磁盘阵列(redundant arrays of independent disks，RAID)卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

在一种可能的实现中，所述CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息，包括：CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘周期性发送硬盘温度请求消息，以获取至少一个硬盘的实际温度。本申请将CPU运行带内软件周期性获取至少一个硬盘的实际温度以及下文中提及的带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度相结合，达到了带外控制器可以间接读取到至少一个硬盘的实际温度的目的。

在一种可能的实现中，所述CPU通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，包括：CPU通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口周期性接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息。本申请将CPU运行带内软件周期性获取至少一个硬盘的实际温度以及下文中提及的带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度相结合，达到了带外控制器可以间接读取到至少一个硬盘的实际温度的目的。

在一种可能的实现中，所述CPU向带外控制器发送至少一个硬盘的实际温度，包括：CPU向带外控制器周期性发送至少一个硬盘的实际温度。本申请中带外控制器可以通过CPU运行带内软件间接读取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

在一种可能的实现中，至少一个硬盘包括：SATA接口类硬盘。在一个例子中，前述带外控制器可以为BMC。因此，本申请达到了BMC可以间接读取到SATA接口类硬盘的目的。

第二方面，本申请提出一种硬盘的温度调控方法，该方法包括：带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度，所述至少一个硬盘的实际温度是CPU通过运行带内软件获取到的；带外控制器根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速；其中，所述风扇用于对至少一个硬盘进行散热；带外控制器向风扇发送指示信息，所述指示信息用于指示风扇以转速进行转动。

本申请先是带外控制器可以通过CPU间接获取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

在一种可能的实现中，所述带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度，包括：带外控制器从CPU周期性获取至少一个硬盘的实际温度，达到了带外控制器可以间接地获取到至少一个硬盘的实际温度的目的。

在一种可能的实现中，带外软件中预置有目标温度。

所述带外控制器根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，包括：带外控制器根据至少一个硬盘的实际温度和预置的目标温度，确定风扇的转速。风扇按照转速进行转动，达到了对至少一个硬盘进行散热的目的。

在一个例子中，带外控制器根据至少一个硬盘的实际温度中最高的实际温度和预置的目标温度，确定风扇的转速。最高的实际温度超出预置的目标温度越高，风扇的转速越快。

第三方面，本申请提出一种计算设备，该计算设备包括：CPU，所述CPU与带外控制器连接；示例性的，所述CPU与带外控制器通过数据总线，如高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCIe)总线连接。

所述CPU用于运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；所述CPU还用于通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，所述硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度；所述CPU还用于向带外控制器发送至少一个硬盘的实际温度，以使带外控制器基于至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并指示风扇以转速进行转动；其中，所述风扇用于对至少一个硬盘进行散热。

本申请中先是CPU通过运行带内软件获取到至少一个硬盘的实际温度。然后，带外控制器从CPU获取到至少一个硬盘的实际温度。也即是说，带外控制器可以间接获取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

第四方面，本申请提出一种计算设备，该计算设备包括：带外控制器，所述带外控制器与CPU连接；所述带外控制器用于从CPU获取至少一个硬盘的实际温度，所述至少一个硬盘的实际温度是CPU通过运行带内软件获取到的；所述带外控制器还用于根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速；其中，所述风扇用于对至少一个硬盘进行散热；所述带外控制器还用于向风扇发送指示信息，所述指示信息用于指示风扇以转速进行转动。

本申请中带外控制器通过CPU可以间接获取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

第五方面，本申请提出一种硬盘的温度调控装置，包括至少一个处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的程序，当所述程序被执行时，使得所述硬盘的温度调控装置执行：

如第一方面及其各种可能的实现中的方法，和/或第二方面及其各种可能的实现中的方法。

一种可能的实现中，该硬盘的温度调控装置还包括上述存储器。可选的，处理器和存储器可以集成在一起。

另一种可能的实现中，上述存储器设置在该装置之外。

第六方面，本申请提出一种包含指令的计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得如第一方面及其各种可能的实现中的方法，和/或第二方面及其各种可能的实现中的方法被该计算机执行。

第七方面，本申请提出一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，使得如第一方面及其各种可能的实现中的方法，和/或第二方面及其各种可能的实现中的方法被执行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。

图1为一种可能的实现中BMC通过RAID卡间接读取到硬盘的实际温度，调控风扇的转速，以调控硬盘的实际温度的示意图；

图2为一种可能的实现中BMC通过温度传感器间接读取到环温，根据环温粗略地调控硬盘的实际温度的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种硬盘的温度调控方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的CPU运行带内软件，由带内软件中嵌入的按照自我监测、分析及报告技术(self-monitoring analysis and reporting technology，SMART)协议定义的硬盘温度请求接口和硬盘温度接收接口，获取第一硬盘的实际温度的示意图；

图5为本申请实施例提供的一种计算设备500的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种计算设备600的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本申请实施例具体实施方式做详细描述。

需要说明的是，本申请中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。在本申请实施例中，“示例性的”、“举例来说”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”、“举例来说”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指两个或两个以上。

为了便于理解本方案，首先对本申请实施例可能涉及到的术语进行简单介绍：

(1)带外控制器：包括带外处理器和带外软件。其中，带外软件可以为非业务模块的管理单元。例如，带外处理器运行带外软件，通过独立的管理通道对硬盘的实际温度进行远程监控和管理，该带外软件是完全独立于服务器的操作系统之外，可以通过服务器的带外管理接口与基本输入输出系统(basic input output system，BIOS)和操作系统(operaing system，OS)(或OS管理单元)进行通信。

示例性的，带外软件可以包括计算机设备运行状态的管理单元、处理器外的管理芯片中的管理系统、BMC软件、系统管理模块(system management mode，SMM)等。需要说明的是，本申请实施例对带外软件的具体形式并不限定，以上仅为示例性说明。

(2)带外处理器：可以运行带外软件对服务器上的硬盘的实际温度进行监控管理等操作。在下述实施例中，仅以带外控制器为BMC、带外处理器为BMC处理器，带外软件为BMC软件为例进行说明。

(3)带外软件：嵌入有散热控制算法，如比例、积分、微分(proportionintegration differentiation，PID)算法。以带外软件为BMC软件为例，当BMC处理器获取到硬盘的实际温度后，可以运行该BMC软件中的PID算法，根据硬盘的实际温度和BMC软件中预置的目标温度，计算出风扇的转速。风扇以该转速进行转动，从而调控硬盘的实际温度，对硬盘进行散热。

(4)带内软件：嵌入有开源工具或者按照SMART协议定义的接口，例如硬盘温度请求接口和硬盘温度接收接口。带内软件被CPU运行时，通过嵌入其中的开源工具或者按照SMART协议定义的接口读取硬盘的实际温度。带内软件还用于提供接口供带外处理器运行带外软件从带内软件读取硬盘的实际温度。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。如有不一致，以申请说明书中所说明的含义或者根据本说明书中记载的内容得出的含义为准。另外，本申请中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

在一种可能的实现中，如图1所示，BMC(包括BMC处理器和BMC软件)和具备带外管理能力的RAID卡之间通过I2C(inter-integrated circuit)总线通信。RAID卡可以读取到硬盘的实际温度。然后，BMC处理器运行BMC软件，即BMC处理器调用BMC软件中的硬盘温度读取程序指令，从RAID卡读取硬盘的实际温度。示例性的，前述硬盘可以为SATA接口类硬盘。为便于描述，下文将SATA接口类硬盘称为第一硬盘，并以调控第一硬盘的实际温度作为示例进行说明。BMC处理器获取到第一硬盘的实际温度后，可以运行BMC软件中的PID算法，根据第一硬盘的实际温度和BMC软件中预置的目标温度，计算出风扇的转速。风扇以该转速进行转动，从而调控第一硬盘的实际温度，达到对第一硬盘进行散热的目的。该种方式需要使用RAID卡，增加了成本。

在另一种可能的是实现中，如图2所示，BMC和温度传感器之间通过I2C总线通信。环温(即环境温度)越高，认为风扇的转速需要更快。温度传感器可以监测到环温(即环境温度)。然后，BMC处理器运行BMC软件，即BMC处理器调用BMC软件中的硬盘温度读取程序指令，，从温度传感器获取环温。BMC处理器获取到环温后，根据环温以及环温与风扇的转速的映射关系表粗略地确定出风扇的转速。风扇以该转速进行转动，从而间接调控第一硬盘的实际温度，达到对第一硬盘进行散热的目的。该种方式不能准确地读取到第一硬盘的实际温度，安全起见，通常会保守的把风扇的转速提高，以确保第一硬盘不会过温，能够正常使用，因此，增加了能耗和噪音。

为解决上述技术问题，本申请实施例提出了一种硬盘的温度调控方法。该方法的流程示意图如图3所示，包括S301-S306。

在一种可能的实现中，通过以下步骤实现本申请实施例提供的硬盘的温度调控方法：

S301，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息。

在本申请实施例中，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息。需要说明的是，至少一个硬盘中的各个硬盘分别具有温度传感器，用于测试硬盘的实际温度。

在一种可能的实现中，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口周期性向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息。

在一种可能的实现中，至少一个硬盘可以为SATA接口类硬盘。为便于描述，下文将SATA接口类硬盘称为第一硬盘，并以调控第一硬盘的实际温度作为示例进行说明。

在一个例子中，如图4所示，CPU与第一硬盘之间可以通过平台控制中心(platformcontroller hub，PCH)进行通信。PCH中包括SATA控制器。CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口周期性向SATA控制器发送硬盘温度请求消息。SATA控制器接收到硬盘温度请求消息后，将其转发给第一硬盘，以获取第一硬盘的实际温度，该第一硬盘的实际温度通过第一硬盘中的温度传感器测试得到。

S302，至少一个硬盘接收硬盘温度请求消息，并向CPU发送硬盘温度响应消息。

在本申请实施例中，至少一个硬盘接收硬盘温度请求消息，并向CPU发送硬盘温度响应消息。

在一种可能的实现中，至少一个硬盘周期性接收硬盘温度请求消息，并周期性向CPU发送硬盘温度响应消息。

在一个例子中，第一硬盘周期性接收硬盘温度请求消息，并周期性向SATA控制器发送硬盘温度响应消息。SATA控制器接收到硬盘温度响应消息后，将其转发给CPU。

S303，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收硬盘温度响应消息。

在本申请实施例中，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收硬盘温度响应消息。所述硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度。

在一种可能的实现中，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口周期性接收硬盘温度响应消息。

在一个例子中，CPU运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收来自SATA控制器的硬盘温度响应消息。

S304，带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度。

在本申请实施例中，带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度。

在一种可能的实现中，带外控制器包括带外处理器和带外软件。

在一种可能的实现中，带外处理器运行带外软件，通过带外软件中的第一硬盘温度请求接口向CPU发送第一硬盘温度请求消息；接收来自CPU反馈的第一硬盘温度响应消息，所述第一硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度。

在一种可能的实现中，带外处理器运行带外软件，从CPU周期性获取至少一个硬盘的实际温度。

在一个例子中，带外控制器为BMC、带外处理器为BMC处理器、带外软件为BMC软件。需要说明的是，本申请实施例对带外控制器、带外处理器和带外软件的具体形式并不限定，以上仅为示例性说明。BMC处理器运行BMC软件，即BMC处理器调用BMC软件中的硬盘温度读取程序指令，通过BMC软件中的第一硬盘温度请求接口向CPU周期性发送第一硬盘温度请求消息；周期性接收来自CPU反馈的第一硬盘温度响应消息，该第一硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度。

S305，带外控制器根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速。

在本申请实施例中，带外控制器中的带外处理器运行带外软件，根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速。风扇用于对至少一个硬盘进行散热；还用于向风扇发送指示信息，指示信息包括风扇的转速，指示信息用于指示风扇以转速进行转动。

在一种可能的实现中，带外软件中预置有至少一个硬盘的目标温度。带外控制器中的带外处理器运行带外软件，根据至少一个硬盘的实际温度和预置的目标温度，确定风扇的转速。可以理解的是，带外处理器运行带外软件，可以根据至少一个硬盘的实际温度中最高的实际温度和预置的目标温度，确定风扇的转速。

在一个例子中，BMC软件中嵌入有PID算法，预置有第一硬盘的目标温度。BMC处理器运行BMC软件中的PID算法，根据第一硬盘的实际温度中最高的实际温度和预置的目标温度，确定风扇的转速。第一硬盘的实际温度中最高的实际温度超出预置的目标温度越多，风扇的转速越快。示例性的，预置的目标温度为40℃，当第一硬盘的实际温度中最高的实际温度为表1中所示的温度时，风扇的转速如表1所示。

表1

S306，带外控制器向风扇发送指示信息。

在本申请实施例中，带外控制器向风扇发送指示信息。风扇接收到指示信息后，按照指示信息中的转速进行转动，调控至少一个硬盘的实际温度，以达到对至少一个硬盘进行散热的目的。

在一个例子中，BMC向风扇发送指示信息。风扇接收到指示信息后，按照指示信息中的转速进行转动，调控第一硬盘的实际温度，以对第一硬盘进行散热。

本申请实施例中先是CPU运行带内软件获取至少一个硬盘的实际温度。然后，带外控制器从CPU获取至少一个硬盘的实际温度。也即是说，带外控制器可以通过CPU间接获取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。综上所述，本申请实施例达到了带外控制器可以低成本、精确地间接读取到至少一个硬盘的实际温度的目的。也即是说，BMC可以低成本、精确地间接读取到第一硬盘的实际温度。

本申请实施例还提出一种计算设备500。该计算设备500的结构示意图如图5所示，包括CPU501。

CPU501用于运行带内软件，通过带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；

CPU501还用于通过带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，所述硬盘温度响应消息包括至少一个硬盘的实际温度；

CPU501，还用于向带外控制器发送至少一个硬盘的实际温度，以使带外控制器基于至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并指示风扇以转速进行转动；其中，所述风扇用于对至少一个硬盘进行散热。

本申请实施例中先是计算设备500中的CPU501运行带内软件，获取至少一个硬盘的实际温度。然后，带外控制器可以获取到来自CPU501的至少一个硬盘的实际温度。也即是说，带外控制器可以间接获取到硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

本申请实施例还提出一种计算设备600。该计算设备600的结构示意图如图6所示，包括带外控制器601。

带外控制器601用于从CPU501获取至少一个硬盘的实际温度，所述至少一个硬盘的实际温度是CPU501通过运行带内软件获取到的；

带外控制器601还用于根据至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速；其中，所述风扇用于对至少一个硬盘进行散热；

带外控制器601还用于向风扇发送指示信息，所述指示信息用于指示风扇以转速进行转动。

本申请实施例中带外控制器601通过CPU501间接获取到至少一个硬盘的实际温度。相比于通过RAID卡读取硬盘的实际温度，节约了成本。相比于通过监测环温对硬盘的实际温度进行监控管理，带外控制器可以更加精确地读取到硬盘的实际温度，同时降低能耗和噪音。

本申请实施例还提出一种计算设备。该计算设备包括计算设备500和计算设备600。该计算设备可以执行如图3所示的硬盘的温度调控方法的各个步骤，其有益效果参见计算设备500和计算设备600的有益效果，在此不再赘述。

基于与上述方法实施例相同构思，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时，如图3所示的硬盘的温度调控方法的各个步骤被执行。

基于与上述方法实施例相同构思，本申请实施例还提供了一种包括指令的计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得这个计算机执行如图3所示的硬盘的温度调控方法的各个步骤。

基于与上述方法实施例相同构思，本申请实施例还提供了一种硬盘的温度调控装置，包括至少一个处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的程序，当所述程序被执行时，使得所述硬盘的温度调控装置执行如图3所示的硬盘的温度调控方法的各个步骤。

应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (11)

1.一种硬盘的温度调控方法，其特征在于，所述方法包括：

运行带内软件，通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；

通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收所述至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，所述硬盘温度响应消息包括所述至少一个硬盘的实际温度；

向带外控制器发送所述至少一个硬盘的实际温度，以使所述带外控制器基于所述至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并向所述风扇发送指示信息，所述指示信息包括所述风扇的转速，用于指示所述风扇以所述转速进行转动；其中，所述风扇用于对所述至少一个硬盘进行散热。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运行带内软件，通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息，包括：

中央处理器CPU运行所述带内软件，通过所述带内软件中嵌入的所述硬盘温度请求接口向所述至少一个硬盘周期性发送所述硬盘温度请求消息。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收所述至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，包括：

中央处理器CPU通过所述带内软件中嵌入的所述硬盘温度接收接口周期性接收所述至少一个硬盘的硬盘温度响应消息。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向带外控制器发送所述至少一个硬盘的实际温度，包括：

中央处理器CPU向所述带外控制器周期性发送所述至少一个硬盘的实际温度。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个硬盘包括：串行高级技术附件SATA接口类硬盘。

6.一种硬盘的温度调控方法，其特征在于，所述方法包括：

从中央处理器CPU获取至少一个硬盘的实际温度，所述至少一个硬盘的实际温度是所述中央处理器CPU通过运行带内软件获取到的；

根据所述至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速；其中，所述风扇用于对所述至少一个硬盘进行散热；

向所述风扇发送指示信息，所述指示信息包括所述风扇的转速，用于指示所述风扇以所述转速进行转动。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述从中央处理器CPU获取至少一个硬盘的实际温度，包括：

带外控制器从所述中央处理器CPU周期性获取所述至少一个硬盘的实际温度。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，包括：

带外控制器根据所述至少一个硬盘的实际温度和预置的目标温度，确定所述风扇的转速。

9.一种计算设备，其特征在于，包括：中央处理器CPU，所述中央处理器CPU与带外控制器连接；

所述中央处理器CPU，用于运行带内软件，通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度请求接口向至少一个硬盘发送硬盘温度请求消息；

所述中央处理器CPU，还用于通过所述带内软件中嵌入的硬盘温度接收接口接收所述至少一个硬盘的硬盘温度响应消息，所述硬盘温度响应消息包括所述至少一个硬盘的实际温度；

所述中央处理器CPU，还用于向带外控制器发送所述至少一个硬盘的实际温度，以使所述带外控制器基于所述至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速，并向所述风扇发送指示信息，所述指示信息包括所述风扇的转速，用于指示所述风扇以所述转速进行转动；其中，所述风扇用于对所述至少一个硬盘进行散热。

10.一种计算设备，其特征在于，包括：带外控制器，所述带外控制器与中央处理器CPU连接；

所述带外控制器，用于从所述中央处理器CPU获取至少一个硬盘的实际温度，所述至少一个硬盘的实际温度是所述中央处理器CPU通过运行带内软件获取到的；

所述带外控制器，还用于根据所述至少一个硬盘的实际温度，确定风扇的转速；其中，所述风扇用于对所述至少一个硬盘进行散热；

所述带外控制器，还用于向所述风扇发送指示信息，所述指示信息包括所述风扇的转速，用于指示所述风扇以所述转速进行转动。

11.一种计算设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的计算设备和如权利要求10所述的计算设备。

Images