CN115609770A - 一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 - Google Patents
一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115609770A CN115609770A CN202211239651.7A CN202211239651A CN115609770A CN 115609770 A CN115609770 A CN 115609770A CN 202211239651 A CN202211239651 A CN 202211239651A CN 115609770 A CN115609770 A CN 115609770A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wire
- saw
- cutting
- ultrasonic
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010892 electric spark Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/047—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by ultrasonic cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法,涉及硬脆材料切割领域,其中装置包括:锯丝进给单元,用于带动锯丝向下做进给运动;金刚石线锯单元,具有锯丝且用于驱动锯丝做切割运动;横向超声振动单元,用于对锯丝施加超声振动;液体槽,盛装有液体介质;以及工件回转单元,设置于液体槽的外侧,用于安装工件并带动工件做回转运动;其中,工件在加工时穿至液体槽的内部,并浸没在液体介质中。本发明利用超声空化辅助线锯切割,较大地降低了切削温度和切削力,提高了工件加工过程中的排屑能力,改善了工件表面加工质量和锯丝切割性能,并且锯丝振动产生的超声空化气泡直接作用于切割区域的工件表面,进一步地增强了空化效应的效果。
Description
技术领域
本发明涉及硬脆材料切割领域,具体涉及一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法。
背景技术
在半导体行业飞速发展的今天,单晶硅作为一种重要的半导体材料,广泛应用于芯片、太阳能电池、大功率晶体管等产品。单晶硅作为芯片的衬底材料,在制备过程中需要将单晶硅棒切割成为所需形状,在加工单晶硅时,工序一般为“锯切-粗研-精研-抛光”。其中,金刚石线锯切割单晶硅片作为半导体制造技术中的第一步,也是最关键的一步工艺,其切片质量直接影响着芯片制造的质量和成本。由于单晶硅属于半导体材料,如果采用电火花对其进行加工,效率较低。因此,单晶硅的切割加工通常采用线锯切割等机械加工方式。金刚石线锯具有可自由改变切割方向、材料损失少、加工获得的零件翘曲度小等优点被广泛应用于单晶硅的加工。
现有技术中,常见的线锯加工方法有传统线锯切割加工方法和超声辅助线锯切割方法。
传统线锯切割方法的原理如图5所示,锯丝2以Vs的速度走丝,同时以Vw的速度向下进给,对单晶硅棒1进行切割。这种方法优点是加工难度低、效率较高,但其存在加工质量较差、切削温度高、以及加工过程中排屑困难导致锯切力较大等缺点。
超声辅助线锯切割方法是一种在传统线锯切割方式的基础上施加超声激励以达到改善对硬脆材料的加工性能的复合加工方法,其原理如图6所示,经多个导向轮4导向的锯丝2以Vs的速度走丝和Vw的速度向下进给对单晶硅棒1进行切割的同时,在超声导轮3超声激励的作用下做振幅为A且频率为f的横向振动。这种方法相较于传统线锯切割方法改善了加工工件表面质量,但是改善效果不甚明显。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法,以较大地改善工件表面加工质量及减小锯切力。
本发明提供了一种超声空化辅助线锯切割加工装置,具有这样的特征,包括:锯丝进给单元,用于带动下述金刚石线锯单元向下做进给运动;金刚石线锯单元,具有锯丝且用于驱动锯丝做切割运动;横向超声振动单元,用于对锯丝施加超声振动,并且由锯丝进给单元带动与金刚石线锯单元一起升降;液体槽,盛装有液体介质且设置于金刚石线锯单元和横向超声振动单元的下方;以及工件回转单元,设置于液体槽的外侧,用于安装工件并带动工件做回转运动;其中,工件在加工时穿至液体槽的内部,并浸没在液体介质中
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:液体槽的侧壁上开设有供工件穿过的通孔,并且该通孔处设有用于防止液体介质泄漏的橡胶层,液体槽的侧壁上还开设有从上边沿向下延伸且供锯丝通过的切缝。
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:还包括:机床基座,具有多根相平行且用于承载和安装液体槽的型材;其中,液体槽的底部设有多根相平行的型材,液体槽底部的型材水平垂直地设置在机床基座的型材的上面,并与机床基座的型材通过角接件和紧固件相连接。
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:金刚石线锯单元还包括卷丝装置、两个张紧轮、以及两个导向轮,两个张紧轮在水平方向分布,两个导向轮在水平方向分布且分别位于两个张紧轮的下方,锯丝绕在卷丝装置、两个张紧轮、两个导向轮上并形成闭合环,锯丝的位于两个导向轮之间的居中部分为切割工件的切割段。
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:横向超声振动单元包括超声波发生器、换能器、变幅杆、超声导轮、以及辅助导轮,超声波发生器与换能器电连接,换能器、变幅杆、超声导轮从上至下依次连接,超声导轮与锯丝的靠近切割段的部分接触以传递超声振动,辅助导轮接触锯丝且与超声导轮关于锯丝的切割段对称布置。
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:工件回转单元包括回转工作台,工件为单晶硅棒且通过粘接的方式安装在回转工作台上。
在本发明提供的超声空化辅助线锯切割加工装置中,还可以具有这样的特征:还包括:锯切力测试单元,用于检测锯丝在加工过程中的锯切力;振动测试单元,用于检测锯丝在加工过程中的振动参数。
进一步地,锯切力测试单元包括依次电连接的测力仪、电荷放大器、数据采集器、以及计算机,测力仪与工件回转单元连接且用于采集工件被切割时的压力信号。
进一步地,振动测试单元,包括依次电连接的测量头、振动测量仪、以及数字示波器,DWS电容式位移传感器的测量头靠近锯丝的切割段部分且用于采集锯丝的振动信号。
本发明还提供了一种超声空化辅助线锯切割加工方法,使用上述的超声空化辅助线锯切割加工装置,包括以下步骤:工件浸没在液体槽的液体介质中,并由工件回转单元带动做回转运动,同时锯丝在金刚石线锯单元的驱动下做切割运动、在锯丝进给单元的带动下向下做进给运动,对工件进行切割加工,同时横向超声振动单元对锯丝施加超声振动,使锯丝的超声振动在液体介质中产生空化效应,利用空化效应辅助去除工件表面的材料,并加速排出附着在锯丝上的切屑。
发明的作用与效果
根据本发明所涉及的超声空化辅助线锯切割加工装置及方法,因为包括锯丝进给单元、金刚石线锯单元、横向超声振动单元、液体槽、以及工件回转单元,在加工时,工件浸没在液体槽的液体介质中,并由工件回转单元带动做回转运动,同时锯丝在金刚石线锯单元的驱动下做切割运动、在锯丝进给单元的带动下向下做进给运动,对工件进行切割加工,同时横向超声振动单元对锯丝直接施加超声振动,使锯丝的超声振动在液体介质中产生空化效应,利用空化效应辅助去除工件表面的材料,并加速排出附着在锯丝上的切屑,所以,本发明利用超声空化辅助线锯切割,较大地降低了切削温度和切削力,较大地提高了工件加工过程中的排屑能力,较大地改善了工件表面加工质量和锯丝切割性能,并且锯丝振动产生的超声空化气泡直接作用于切割区域的工件表面,进一步地增强了空化效应的效果。
附图说明
图1是本发明的实施例中超声空化辅助线锯切割加工装置的结构示意图;
图2是本发明的实施例中横向超声振动单元、液体槽、工件回转单元的结构示意图;
图3是本发明的实施例中使用超声空化辅助线锯切割方法加工单晶硅棒的原理示意图;
图4是本发明的实施例中超声空化辅助线锯切割加工单晶硅棒的作用机制图;
图5是使用传统线锯切割方法加工单晶硅棒的原理示意图;
图6是使用超声辅助线锯切割方法加工单晶硅棒的原理示意图。
附图标记说明:
1单晶硅棒;2锯丝;3超声导轮;4导向轮;10锯丝进给单元;20金刚石线锯单元;21锯丝;211金刚石磨粒;22卷丝装置;23张紧轮;24导向轮;30横向超声振动单元;31超声波发生器;32换能器;33变幅杆;34超声导轮;35辅助导轮;40液体槽;41通孔;42切缝;43型材;50工件回转单元;51回转工作台;60锯切力测试单元;61测力仪;62电荷放大器和数据采集器;63计算机;70振动测试单元;71测量头;72振动测量仪;73数字示波器;A气泡溃灭;B微射流;C切屑。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,以下实施例结合附图对本发明作具体阐述。
实施例
图1是超声空化辅助线锯切割加工装置的结构示意图。
如图1所示,本实施例提供了一种超声空化辅助线锯切割加工装置,主要包括锯丝进给单元10、金刚石线锯单元20、横向超声振动单元30、液体槽40、以及工件回转单元50。
锯丝进给单元10主要用于带动金刚石线锯单元20进行升降,实现锯丝向下的进给运动,它是现有金刚石线切割机床的一部分,具体功能通过升降装置实现,升降装置采用金刚石线切割机床上常用的升降装置即可。
金刚石线锯单元20安装在锯丝进给单元10的升降装置上,并由升降装置带动在竖直方向升降,金刚石线锯单元20用于驱动锯丝21做切割运动,它是现有金刚石线切割机床的一部分,包括锯丝21、卷丝装置22、张紧轮23、以及导向轮24。具体地,卷丝装置22、两个张紧轮23、两个导向轮24安装在升降装置上且位于同一竖直面上,两个张紧轮23在水平方向分布,两个导向轮24也在水平方向分布且分别位于两个张紧轮23的下方,锯丝21绕在卷丝装置22、两个张紧轮23、两个导向轮24上并形成闭合环,其中,卷丝装置22用于实现卷丝和布丝的功能,张紧轮23通过金刚石线切割机床上的张紧轮调节装置来调节位置以张紧锯丝21,导向轮24起到对锯丝21的导向作用,锯丝21采用基体为不锈钢丝的电镀金刚石线锯,锯丝21的位于两个导向轮24之间的居中部分为切割工件的切割段。
图2是横向超声振动单元30、液体槽40、工件回转单元50的结构示意图。
如图1和图2所示,横向超声振动单元30用于对锯丝21施加超声振动,主要包括超声波发生器31、换能器32、变幅杆33、以及超声导轮34。具体地,超声波发生器31用于将外接电源的电信号转变为高频高压电信号,换能器32、变幅杆33、超声导轮34从至下依次连接,其中,换能器32和变幅杆33安装在锯丝进给单元10的升降装置上,并由升降装置带动与金刚石线锯单元20一起升降,换能器32与超声波发生器31电连接且用于将超声波发生器31输出的高频高压电信号转换为机械振动,变幅杆33用于将换能器32输出的机械振动的振幅放大,超声导轮34与锯丝21的靠近切割段的部分接触以传递超声振动,超声导轮34的外壳材料采用高分子材料。
此外,横向超声振动单元30还包括辅助导轮35,辅助导轮35安装在升降装置上且与超声导轮34关于锯丝21的切割段对称布置,辅助导轮35起到辅助支撑的作用,避免锯丝21的切割段偏离位置。
如图1和图2所示,液体槽40安装在金刚石线切割机床的机床基座上且位于金刚石线锯单元20和横向超声振动单元30的下方,液体槽40为上开口的槽体,内部盛装有液体介质,液体介质用于提供产生空化效应的液体环境。在本实施例中,如图2所示,液体槽40呈长方体,液体槽40的一个侧面的上部居中处开设有供工件穿过的通孔41,与该侧面相邻的两个侧面的居中处均开设有从上边沿向下延伸且供锯丝21通过的切缝42,通孔41和切缝42设计时留有余量,能降低液体槽40的满足加工条件的安装难度;液体槽40的底部安装有至少两根平行设置的型材43,这两根型材43水平垂直地设置在机床基座的多根平行的型材43上面,并与机床基座的多根型材43通过角接件和紧固件相连接,采用这种型材连接的安装结构不仅方便安装和拆卸液体槽40,还方便调节液体槽40的位置。
如图1所示,工件回转单元50用于安装工件并带动工件做回转运动,它是现有金刚石线切割机床的一部分,具体功能通过设置在机床基座上的回转工作台51实现,回转工作台51采用金刚石线切割机床上常用的回转工作台即可。回转工作台51在机床基座上的位置可通过机床附加轴进行调节,进而能带动工件水平移动,满足加工需要。
图3是使用超声空化辅助线锯切割方法加工单晶硅棒1的原理示意图。
以单晶硅棒1作为工件为例,使用本超声空化辅助线锯切割加工装置加工单晶硅棒1之前,先在金刚石线切割机床的机床基座上安装并调整液体槽40的位置,液体槽40的位置需满足锯丝21向下进给时恰好能够通过切缝42,避免产生锯切干扰,再通过强力胶将单晶硅棒1粘接在工件回转单元50的回转工作台51上,而后通过机床附加轴移动回转工作台51,使单晶硅棒1穿过液体槽40的通孔41伸入液体槽40内,并在通孔41处粘贴用于防止液体介质泄漏的橡胶层,然后以水为液体介质,将水加入液体槽40内,并使其没过单晶硅棒1。至此,完成了加工前的准备工作。
如图1和图3所示,使用本超声空化辅助线锯切割加工装置加工单晶硅棒1的加工过程为:回转工作台51带动单晶硅棒1做转速为nw的回转运动,金刚石线锯单元20的锯丝21在卷丝装置22的带动下做速度为Vs的往复运动,实现主要切割运动,同时锯丝进给单元10的升降装置带动金刚石线锯单元20做速度为Vw的向下运动,实现锯丝21的进给,横向超声振动单元30也由升降装置带动向下运动,并且在该过程中,横向超声振动单元30的超声波发生器31工作,通过换能器32和变幅杆33将高频高压电信号转换为机械振动,再通过超声导轮34将超声振动传递给锯丝21,使锯丝21产生振幅为A、频率为f的横向振动,如此,锯丝21的超声振动在水中产生空化效应,随着锯丝21的进给,实现对单晶硅棒1的切割加工。当完成一片单晶硅片的切割加工后,调节金刚石线切割机床的机床附加轴,使回转工作台51向液体槽40所在位置移动,以进行下一片单晶硅片的切割加工。
其中,需要说明的是,在加工过程中,金刚石线切割机床的切屑液一直在往液体槽40内补充,使得液体槽40内的液体介质始终保有足够的量。
图4是超声空化辅助线锯切割加工单晶硅棒1的作用机制图。
利用空化效应加工单晶硅棒1的作用机制如图4所示,锯丝21在以速度为Vw向下进给的同时,也在超声激励作用下做振幅为A、频率为f的横向振动,从而锯丝21的超声振动在液体介质中产生空化效应,锯丝21附近产生大量空化气泡。当这些空化气泡溃灭(气泡溃灭的形态可见图中A处)时,产生的微射流B和冲击波作用在单晶硅棒1的表面和锯丝21的表面,具体地,微射流B和冲击波的剪切作用使单晶硅棒1表面的因锯丝21表面金刚石磨粒211滑擦产生的细微凸起部分受到破坏而被去除,同时微射流B和冲击波的水锤作用使附着在锯丝21上的切屑C受到冲击而加速排出,如此能降低工件表面粗糙度,改善工件表面质量和锯丝切割性能。
进一步地,为了检测锯丝在加工过程中的锯切力和振动参数,如图1所示,本超声空化辅助线锯切割加工装置还包括锯切力测试单元60和振动测试单元70。
锯切力测试单元60包括依次电连接的测力仪61、电荷放大器和数据采集器62、以及计算机63,测力仪61与工件回转单元50的回转工作台51连接,用于采集工件被切割时的压力信号,测力仪61可选用Kistler测力仪。
振动测试单元70包括依次电连接的测量头71、振动测量仪72、以及数字示波器73,测量头71通过磁吸的方式安装在锯丝进给单元10的升降装置上,并且靠近锯丝21切割段以采集振动信号,振动测量仪72和数字示波器73安置在机床旁的桌上,测量头71和振动测量仪72可选用DWS电容位移传感器。
在本超声空化辅助线锯切割加工装置加工单晶硅棒1的过程中,锯切力测试单元60通电工作,测力仪61采集的压力信号通过电荷放大器和数据采集器62传递至计算机63,通过计算机63显示并记录。与此同时,锯切力测试单元60也通电工作,测量头71采集的振动信号经由振动测量仪72传递至数字示波器73,数字示波器73显示锯丝21的振动波形。
实施例的作用与效果
根据本实施例所涉及的超声空化辅助线锯切割加工装置,因为包括锯丝进给单元、金刚石线锯单元、横向超声振动单元、液体槽、以及工件回转单元,在加工时,工件浸没在液体槽的液体介质中,并由工件回转单元带动做回转运动,同时锯丝在金刚石线锯单元的驱动下做切割运动、在锯丝进给单元的带动下向下做进给运动,对工件进行切割加工,同时横向超声振动单元对锯丝直接施加超声振动,使锯丝的超声振动在液体介质中产生空化效应,利用空化效应辅助去除工件表面的材料,并加速排出附着在锯丝上的切屑,所以,本装置利用超声空化辅助线锯切割,较大地降低了切削温度和切削力,较大地提高了工件加工过程中的排屑能力,较大地改善了工件表面加工质量和锯丝切割性能,并且锯丝振动产生的超声空化气泡直接作用于切割区域的工件表面,进一步地增强了空化效应的效果。
上述实施方式为本发明的优选案例,并不用来限制本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于,包括:
锯丝进给单元,用于带动下述金刚石线锯单元向下做进给运动;
金刚石线锯单元,具有锯丝且用于驱动所述锯丝做切割运动;
横向超声振动单元,用于对所述锯丝施加超声振动,并且由所述锯丝进给单元带动与所述金刚石线锯单元一起升降;
液体槽,盛装有液体介质且设置于所述金刚石线锯单元和所述横向超声振动单元的下方;以及
工件回转单元,设置于所述液体槽的外侧,用于安装工件并带动所述工件做回转运动;
其中,所述工件在加工时穿至所述液体槽的内部,并浸没在所述液体介质中。
2.根据权利要求1所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述液体槽的侧壁上开设有供所述工件穿过的通孔,并且该通孔处设有用于防止所述液体介质泄漏的橡胶层,
所述液体槽的侧壁上还开设有从上边沿向下延伸且供所述锯丝通过的切缝。
3.根据权利要求1所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于,还包括:
机床基座,具有多根相平行且用于承载和安装所述液体槽的型材;
其中,所述液体槽的底部设有多根相平行的型材,所述液体槽底部的型材水平垂直地设置在所述机床基座的型材的上面,并与所述机床基座的型材通过角接件和紧固件相连接。
4.根据权利要求1所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述金刚石线锯单元还包括卷丝装置、两个张紧轮、以及两个导向轮,
两个所述张紧轮在水平方向分布,
两个所述导向轮在水平方向分布且分别位于两个所述张紧轮的下方,
所述锯丝绕在所述卷丝装置、两个所述张紧轮、两个所述导向轮上并形成闭合环,所述锯丝的位于两个导向轮之间的居中部分为切割所述工件的切割段。
5.根据权利要求1所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述横向超声振动单元包括超声波发生器、换能器、变幅杆、超声导轮、以及辅助导轮,
所述超声波发生器与所述换能器电连接,
所述换能器、所述变幅杆、所述超声导轮从上至下依次连接,
所述超声导轮与所述锯丝的靠近切割段的部分接触以传递超声振动,
所述辅助导轮接触所述锯丝且与所述超声导轮关于所述锯丝的切割段对称布置。
6.根据权利要求1所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述工件回转单元包括回转工作台,
所述工件为单晶硅棒且通过粘接的方式安装在所述回转工作台上。
7.根据权利要求1~6任一项所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于,还包括:
锯切力测试单元,用于检测所述锯丝在加工过程中的锯切力;
振动测试单元,用于检测所述锯丝在加工过程中的振动参数。
8.根据权利要求7所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述锯切力测试单元包括依次电连接的测力仪、电荷放大器、数据采集器、以及计算机,
所述测力仪与所述工件回转单元连接且用于采集所述工件被切割时的压力信号。
9.根据权利要求7所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,其特征在于:
其中,所述振动测试单元,包括依次电连接的测量头、振动测量仪、以及数字示波器,
所述测量头靠近所述锯丝切割段部分且用于采集所述锯丝的振动信号。
10.一种超声空化辅助线锯切割加工方法,其特征在于,使用权利要求1~9任一项所述的超声空化辅助线锯切割加工装置,包括以下步骤:
工件浸没在液体槽的液体介质中,并由工件回转单元带动做回转运动,
同时锯丝在金刚石线锯单元的驱动下做切割运动、在锯丝进给单元的带动下向下做进给运动,对工件进行切割加工,
同时横向超声振动单元对锯丝施加超声振动,使锯丝的超声振动在液体介质中产生空化效应,利用空化效应辅助去除工件表面的材料,并加速排出附着在锯丝上的切屑。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211239651.7A CN115609770A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211239651.7A CN115609770A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115609770A true CN115609770A (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=84862628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211239651.7A Pending CN115609770A (zh) | 2022-10-11 | 2022-10-11 | 一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115609770A (zh) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050069704A (ko) * | 2003-12-31 | 2005-07-05 | 김영일 | 초음파의 캐비테이션 현상을 이용한 구조물의 연마장치 및그 방법 |
CN103085179A (zh) * | 2011-11-06 | 2013-05-08 | 赵钧永 | 超声波线切割方法及专用设备 |
CN105033373A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-11 | 西安理工大学 | SiC单晶片的超声电复合切割装置及切割方法 |
EP3292968A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-14 | AUO Crystal Corporation | Wire saw apparatus, a method of sawing an object, and a method of producing etched wafers |
CN108177261A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 上海理工大学 | 斜向超声振动辅助金刚石线锯切割装置及方法 |
CN108262648A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-10 | 上海理工大学 | 轴向超声振动辅助磨削工件表面形貌仿真预测方法 |
CN109732411A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-05-10 | 上海理工大学 | 采用横向超声振动辅助切割单晶硅的装置及其使用方法 |
US20200023485A1 (en) * | 2017-12-06 | 2020-01-23 | Qingdao university of technology | Nanofluid minimum quantity lubrication grinding device of ultrasonic vibration assisted grinding fluid micro-channel infiltration |
CN111215970A (zh) * | 2020-01-24 | 2020-06-02 | 北京理工大学 | 一种微结构模具超声空化辅助超声磁力抛光方法 |
CN114589601A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-07 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 磨粒赋能线切割装置及方法 |
CN115042022A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-13 | 湖南锐健科技有限公司 | 基于超声空化液态镓浸润增补的机械手视觉透镜磨削装置 |
-
2022
- 2022-10-11 CN CN202211239651.7A patent/CN115609770A/zh active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050069704A (ko) * | 2003-12-31 | 2005-07-05 | 김영일 | 초음파의 캐비테이션 현상을 이용한 구조물의 연마장치 및그 방법 |
CN103085179A (zh) * | 2011-11-06 | 2013-05-08 | 赵钧永 | 超声波线切割方法及专用设备 |
CN105033373A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-11-11 | 西安理工大学 | SiC单晶片的超声电复合切割装置及切割方法 |
EP3292968A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-14 | AUO Crystal Corporation | Wire saw apparatus, a method of sawing an object, and a method of producing etched wafers |
US20200023485A1 (en) * | 2017-12-06 | 2020-01-23 | Qingdao university of technology | Nanofluid minimum quantity lubrication grinding device of ultrasonic vibration assisted grinding fluid micro-channel infiltration |
CN108177261A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-19 | 上海理工大学 | 斜向超声振动辅助金刚石线锯切割装置及方法 |
CN108262648A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-10 | 上海理工大学 | 轴向超声振动辅助磨削工件表面形貌仿真预测方法 |
CN109732411A (zh) * | 2019-01-16 | 2019-05-10 | 上海理工大学 | 采用横向超声振动辅助切割单晶硅的装置及其使用方法 |
CN111215970A (zh) * | 2020-01-24 | 2020-06-02 | 北京理工大学 | 一种微结构模具超声空化辅助超声磁力抛光方法 |
CN114589601A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-06-07 | 浙江晶盛机电股份有限公司 | 磨粒赋能线切割装置及方法 |
CN115042022A (zh) * | 2022-07-05 | 2022-09-13 | 湖南锐健科技有限公司 | 基于超声空化液态镓浸润增补的机械手视觉透镜磨削装置 |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
李伦: "横向超声激励下的金刚石线锯...割SiC单晶机理与实验研究", 《中国博士学位论文全文数据库工程科技I辑》》, 31 January 2018 (2018-01-31), pages 1 - 125 * |
李伦;李艳军;李济顺;: "横向超声辅助线锯振动切割单晶SiC法向锯切力研究", 人工晶体学报, no. 12, 15 December 2015 (2015-12-15), pages 365 - 371 * |
潘冬: "数控编程技术", vol. 978, 28 February 2021, 北京理工大学出版社, pages: 290 - 295 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109396972B (zh) | 一种超声辅助光学硬脆材料抛磨加工系统及方法 | |
CN109732411A (zh) | 采用横向超声振动辅助切割单晶硅的装置及其使用方法 | |
CN101344468A (zh) | 纳米力学表征试样的声悬浮抛光设备 | |
CN108177261B (zh) | 斜向超声振动辅助金刚石线锯切割装置及方法 | |
CN105382634A (zh) | 超声振动辅助磨削装置 | |
CN108387474B (zh) | 超声辅助单颗磨粒钟摆式划擦试验装备 | |
CN110480427A (zh) | 一种超声波振动辅助磁流变超精密抛光装置 | |
CN112405128A (zh) | 一种去除孔棱边毛刺的装置及方法 | |
CN102240960A (zh) | 一种超精密超声珩磨装置 | |
CN110682166B (zh) | 一种用于超声振动磨床的超声发生装置 | |
CN115609770A (zh) | 一种超声空化辅助线锯切割加工装置及方法 | |
CN101249620A (zh) | 一种直螺纹与锥度复合定位的旋转超声主轴 | |
JP2007216372A (ja) | 超音波加振ユニット・超音波加振テーブルユニット・超音波加振水槽ユニット・超音波加振ホーンユニット | |
CN109093456B (zh) | 一种多功能超声修整加工试验装置的试验方法 | |
Nomura et al. | Investigation of internal ultrasonically assisted grinding of small holes: effect of ultrasonic vibration in truing and dressing of small CBN grinding wheel | |
CN207937296U (zh) | 一种超声辅助单颗磨粒钟摆式划擦试验装备 | |
CN205483947U (zh) | 单颗磨粒高速连续划擦试验机的进给轴调平系统 | |
CN111015496B (zh) | 一种立式线性液动压抛光装置 | |
JP3629281B2 (ja) | 超音波穴明け加工方法及びそのための加工装置 | |
Nomura et al. | Effects of ultrasonic vibration in truing and dressing of CBN grinding wheel used for internal grinding of small holes | |
CN111805029B (zh) | 线切割加工中可升降和旋转工件的工件垂直超声振动装置 | |
CN201227757Y (zh) | 直螺纹与锥度复合定位的旋转超声主轴 | |
CN220179786U (zh) | 线切割设备 | |
CN207937333U (zh) | 一种砂轮磨粒结合强度测试装备 | |
CN220030779U (zh) | 线切割设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |