CN115593116A - 热敏打印头、及热敏打印头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒干涉的热敏打印头及其制造方法。本发明的热敏打印头(A10)具备：衬底(1)，具有主面(11)及凸部(13)，并且包含半导体材料；电阻层(3)，包含位于凸部(13)之上的多个发热部(31)；及配线层(4)，与多个发热部(31)导通，且与电阻层(3)相接而形成。凸部(13)具有顶面(130)、第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)。第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)介于主面(11)与顶面(130)之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于主面(11)倾斜。第1倾斜面(131)相对于主面(11)的第1倾斜角(α1)与第2倾斜面(132)相对于主面(11)的第2倾斜角(α2)皆为55°以上。

Description

热敏打印头、及热敏打印头的制造方法
技术领域
本发明涉及一种热敏打印头及其制造方法。
背景技术
专利文献1中公开了一种热敏打印头，其具备由包含硅(silicon)的材料构成的衬底。该热敏打印头的衬底具有主面、及沿主扫描方向延伸且从主面突出的凸部。如专利文献1的图6等所示，多个发热部在凸部之上沿主扫描方向排列。根据这种构成，能够使记录介质确实地与配置着多个发热部的凸部接触，因此能够期待打印品质的提升。进而，该热敏打印头的衬底具有如下优点：热导率相对较高，且成本低于由包含氮化铝的材料构成的衬底。但，如果要谋求该热敏打印头小型化，则用来将记录介质压抵到该热敏打印头的压纸滚筒(platen roller)可能会干涉该热敏打印头。
[背景技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2019-166824号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
鉴于所述情况，本发明的课题在于提供一种能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒发生干涉的热敏打印头及其制造方法。
[解决问题的技术手段]
本发明的第1态样所提供的热敏打印头具备：衬底，具有朝向厚度方向的主面、及从所述主面突出且沿主扫描方向延伸的凸部，并且包含半导体材料；电阻层，包含沿所述主扫描方向排列且位于所述凸部之上的多个发热部；以及配线层，与所述多个发热部导通，且与所述电阻层相接而形成；且所述凸部具有顶面、第1倾斜面及第2倾斜面；所述顶面朝向所述厚度方向，且位于远离所述主面的位置；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面介于所述主面与所述顶面之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于所述主面倾斜；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面越是从所述主面趋向所述顶面，则彼此越接近；所述第1倾斜面相对于所述主面的第1倾斜角与所述第2倾斜面相对于所述主面的第2倾斜角皆为55°以上。
本发明的第2态样所提供的热敏打印头的制造方法包含如下步骤：在具有厚度方向上彼此朝向相反侧的第1面及第2面，并且包含半导体材料的基材上，形成主面及凸部，所述主面在所述厚度方向上朝向与所述第1面相同的一侧且位于所述第1面与所述第2面之间，所述凸部从所述主面突出且沿主扫描方向延伸；在所述凸部之上形成电阻层，该电阻层包含沿所述主扫描方向排列的多个发热部；以及与所述电阻层相接而形成与所述多个发热部导通的配线层；且在形成所述主面及所述凸部的步骤中，包含在所述基材上形成多个槽部的步骤，所述多个槽部从所述第1面凹下，并且沿所述主扫描方向延伸且沿着副扫描方向排列；所述多个槽部具有一对第1倾斜面，该一对第1倾斜面介于所述主面与所述第1面之间，且在所述副扫描方向上位于相互分离的位置，并且越是从所述主面趋向所述第1面，则越是朝相互分离的方向相对于所述主面倾斜；在形成所述多个槽部的步骤中，利用刀片来去除所述基材的一部分。
[发明的效果]
根据本发明的热敏打印头及其制造方法，能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒发生干涉。
本发明的其它特征及优点是根据以下基于附图进行的详细说明而明确的。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的热敏打印头的俯视图，是透过保护层进行观察所得。
图2是图1所示的热敏打印头的主要部分的俯视图。
图3是图2的局部放大图。
图4是沿着图1的IV-IV线的剖视图。
图5是图1所示的热敏打印头的主要部分的剖视图。
图6是图5的局部放大图。
图7是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图8是图1所示的热敏打印头的制造中使用的刀片的局部截面放大图。
图9是图7的局部放大图。
图10是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图11是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图12是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图13是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图14是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图15是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图16是图1所示的热敏打印头的变化例的主要部分的局部放大剖视图。
图17是本发明的第2实施方式的热敏打印头的主要部分的剖视图。
图18是图17的局部放大图。
图19是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图20是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图21是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图22是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
图23是图21的局部放大图。
图24是图22的局部放大图。
图25是本发明的第3实施方式的热敏打印头的主要部分的局部放大剖视图。
具体实施方式
基于附图来说明用于实施本发明的方式。
[第1实施方式]
基于图1～图6，对本发明的第1实施方式的热敏打印头A10进行说明。热敏打印头A10形成后述热敏打印机B10的主要部分。热敏打印头A10包含主要部分及附带部分。热敏打印头A10的主要部分具备衬底1、绝缘层2、电阻层3、配线层4及保护层5。热敏打印头A10的附带部分具备配线衬底71、散热构件72、多个驱动元件73、多个第1导线74、多个第2导线75、密封树脂76及连接器77。此处，图1中，为了方便理解，透过保护层5来观察，且省略了多个第1导线74、多个第2导线75及密封树脂76的图示。图2及图3中，为了方便理解，透过保护层5来观察。
此处，为了方便说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”。将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。将衬底1的厚度方向称为“z方向”。z方向与x方向及y方向两者正交。以下说明中，所谓“沿着z方向观察”是指“沿着厚度方向观察”。
热敏打印头A10中，如图4所示，形成热敏打印头A10的主要部分的衬底1与散热构件72接合。进而，配线衬底71在y方向上位于衬底1的旁侧。配线衬底71与衬底1同样，固定在散热构件72。在衬底1之上，形成有多个发热部31(详细情况将在下文进行叙述)，所述多个发热部31形成电阻层3的一部分，且沿x方向排列。多个发热部31是通过配线衬底71上搭载的多个驱动元件73而选择性地发热。多个驱动元件73根据经由连接器77从外部发送来的打印信号而驱动。
进而，如图4所示，本发明的热敏打印机B10具备热敏打印头A10及压纸滚筒79。热敏打印机B10中，压纸滚筒79是将热敏纸等记录介质送出的滚筒状机构。通过压纸滚筒79将记录介质压抵到多个发热部31，而由所述多个发热部31对该记录介质进行打印。热敏打印机B10中，可代替压纸滚筒79，而采用非滚筒状的机构。所述机构具有平坦的表面。此处，平坦的表面包含具有较小曲率的曲面。热敏打印机B10中，将压纸滚筒79之类的滚筒状机构、及所述机构统称为“压印板(platen)”。
如图1所示，沿着z方向观察时，衬底1呈沿x方向延伸的矩形。因此，x方向相当于衬底1的长边方向。y方向相当于衬底1的短边方向。衬底1包含半导体材料。该半导体材料包含由硅(Si)组成的单晶材料。
如图5所示，衬底1具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面11及背面12。基于衬底1的结晶构造的主面11及背面12的面方位皆为(100)面。如图4所示，热敏打印头A10中，主面11与压纸滚筒79对向，且背面12与配线衬底71对向。
如图5所示，衬底1具有凸部13。凸部13从主面11沿z方向突出。如图1及图2所示，凸部13沿x方向延伸。
如图5所示，凸部13具有顶面130、第1倾斜面131及第2倾斜面132。顶面130、第1倾斜面131及第2倾斜面132沿x方向延伸。顶面130朝向z方向，且位于远离主面11的位置。顶面130是将x方向及y方向设为面内方向的平坦面。第1倾斜面131及第2倾斜面132在z方向上介于主面11与顶面130之间，且在y方向上位于相互分离的位置。第1倾斜面131及第2倾斜面132相对于主面11倾斜。第1倾斜面131及第2倾斜面132越是从主面11趋向顶面130，则彼此越接近。
图6中，第1倾斜面131相对于主面11的第1倾斜角α1为55°以上88°以下。第1倾斜角α1是指假想基面B与假想斜面S1的交叉角中的锐角。假想基面B是将x方向及y方向设为面内方向的平面。假想基面B平行于顶面130。假想斜面S1是通过第1倾斜面131的位于z方向的两端的平面。
图6中，第2倾斜面132相对于主面11的第2倾斜角α2为55°以上80°以下。第2倾斜角α2是指假想基面B与假想斜面S1的交叉角中的锐角。假想斜面S2是通过第2倾斜面132的位于z方向的两端的平面。
如图6所示，第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度大于顶面130的表面粗糙度。进而，主面11的表面粗糙度也大于顶面130的表面粗糙度。
如图5及图6所示，绝缘层2覆盖衬底1的主面11及凸部13。衬底1因绝缘层2而与电阻层3及配线层4电绝缘。绝缘层2例如包含以正硅酸乙酯(TEOS)为原材料的二氧化硅(SiO2)。绝缘层2的厚度例如为1μm以上15μm以下。
如图5及图6所示，电阻层3形成在衬底1的主面11及凸部13之上。电阻层3与绝缘层2相接。由此，热敏打印头A10中，绝缘层2夹在衬底1与电阻层3之间。电阻层3例如包含氮化钽(TaN)。电阻层3的厚度例如为0.02μm以上0.1μm以下。
如图2、图3及图6所示，电阻层3包含多个发热部31。电阻层3中，多个发热部31是从配线层4露出的部分。从配线层4对多个发热部31选择性地通电，由此，多个发热部31将记录介质局部加热。多个发热部31沿x方向排列。多个发热部31中，在x方向上相邻的2个该发热部31位于相互分离的位置。多个发热部31与绝缘层2相接而形成。热敏打印头A10中，多个发热部31形成于衬底1的凸部13的顶面130之上。多个发热部31位于顶面130的y方向的中央。如图4所示，热敏打印机B10中，多个发热部31与压纸滚筒79对向。
如图5及图6所示，配线层4与电阻层3相接而形成。配线层4形成用来对电阻层3的多个发热部31通电的导电路径。配线层4的电阻率小于电阻层3的电阻率。配线层4例如为含有铜(Cu)的金属层。配线层4的厚度例如为0.3μm以上2.0μm以下。此外，配线层4也可为如下构成，即，包含积层在电阻层3之上的钛(Ti)层、及积层在该钛层之上的铜层这两个金属层。该情况下的钛层的厚度例如为0.1μm以上0.2μm以下。如图1所示，配线层4位于远离衬底1的主面11的周缘的位置。
如图2所示，配线层4包含共通配线41、及多个单独配线42。共通配线41相对于电阻层3的多个发热部31位于y方向的一侧。多个单独配线42在y方向上隔着多个发热部31位于共通配线41的相反侧。沿着z方向观察时，如图3所示，夹在共通配线41与多个单独配线42之间的电阻层3的多个区域为多个发热部31。
如图2及图3所示，共通配线41具有基部411、及多个延出部412。在y方向上，基部411位于距电阻层3的多个发热部31最远的位置。沿着z方向观察时，基部411呈沿x方向延伸的带状。多个延出部412呈在y方向上从与衬底1的凸部13对向的基部411的端部，朝向多个发热部31延伸的带状。多个延出部412沿着x方向排列。多个延出部412各自的一部分形成于凸部13的第2倾斜面132之上。在共通配线41中，电流从基部411经由多个延出部412流入到多个发热部31。
如图2及图3所示，多个单独配线42各自具有基部421及延出部422。在y方向上，基部421位于距电阻层3的多个发热部31最远的位置。多个单独配线42的基部421以在x方向上呈错位配置的方式等间隔地排列。
如图2及图3所示，延出部422呈在y方向上从与衬底1的凸部13对向的基部421的端部，朝向多个发热部31延伸的带状。多个单独配线42的延出部422沿着x方向排列。多个单独配线42各自的延出部422形成于凸部13的第1倾斜面131之上。在多个单独配线42的每一个中，电流从多个发热部31的任一个经由延出部422流入到基部421。沿着z方向观察时，多个发热部31的每一个都夹在多个单独配线42的延出部422的任一个与共通配线41的多个延出部412的任一个之间。图2及图3所示的配线层4、及多个发热部31的构成为一例。本发明中的配线层4、及多个发热部31的构成不限于图2及图3所示的构成。
如图5所示，保护层5覆盖衬底1的主面11的一部分、电阻层3的多个发热部31、及配线层4。保护层5具有电绝缘性。保护层5的组成中含有硅。保护层5例如包含二氧化硅、氮化硅(Si3N4)及碳化硅(SiC)的任一种。或者，保护层5也可为包含这些物质中的多种物质的积层体。保护层5的厚度例如为1.0μm以上10μm以下。热敏打印机B10中，记录介质经图4所示的压纸滚筒79压抵在覆盖多个发热部31的保护层5的区域。
如图5所示，保护层5具有配线开口51。配线开口51在z方向上贯通保护层5。多个单独配线42的基部421与多个单独配线42的延出部422各自的一部分从配线开口51露出。
如图4所示，配线衬底71在y方向上位于衬底1的旁侧。如图1所示，沿着z方向观察时，多个单独配线42在y方向上位于电阻层3的多个发热部31与配线衬底71之间。沿着z方向观察时，配线衬底71的面积大于衬底1的面积。进而，沿着z方向观察时，配线衬底71呈以x方向为长边方向的矩形。配线衬底71例如为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)衬底。配线衬底71搭载着多个驱动元件73、及连接器77。
如图4所示，散热构件72与衬底1的背面12对向。背面12与散热构件72接合。配线衬底71经螺钉等紧固构件固定在散热构件72。在使用热敏打印头A10时，电阻层3的多个发热部31产生的一部分热经由衬底1传导到散热构件72。传导到散热构件72的热向外部散热。散热构件72例如含有铝(Al)。
如图1及图4所示，多个驱动元件73经由具有电绝缘性的裸片结合材(图示省略)而搭载在配线衬底71之上。多个驱动元件73各自为构成多种电路的半导体元件。多个驱动元件73的每一个与多个第1导线74各自的一端、及多个第2导线75各自的一端接合。多个第1导线74的另一端单独地接合在多个单独配线42的基部421。多个第2导线75各自的另一端与配线(图示省略)接合，所述配线设置在衬底71且与连接器77导通。由此，打印信号、控制信号、及供给到电阻层3的多个发热部31的电压从外部经由连接器77输入到多个驱动元件73。多个驱动元件73基于这些电信号，令多个单独配线42选择性地施加电压。由此，多个发热部31会选择性地发热。
如图4所示，密封树脂76覆盖多个驱动元件73、多个第1导线74、及多个第2导线75、以及衬底1及配线衬底71各自的一部分。密封树脂76具有电绝缘性。密封树脂76例如为底部填充胶所使用的黑色且软质的合成树脂。此外，密封树脂76也可为黑色且硬质的合成树脂。
如图1及图4所示，连接器77搭载在配线衬底71的y方向的一端。连接器77与热敏打印机B10连接。连接器77具有多个引脚(图示省略)。所述多个引脚的一部分在配线衬底71上，与接合有多个第2导线75的配线(图示省略)导通。进而，所述多个引脚的另一部分在配线衬底71上与配线(图示省略)导通，所述配线与共通配线41的基部411导通。
接下来，基于图7～图15，对热敏打印头A10的制造方法的一例进行说明。此处，图7、及图10～图15的位置与示出热敏打印头A10的主要部分的图5的位置相同。
首先，如图7所示，在基材81上形成主面11及多个凸部13。基材81包含半导体材料。该半导体材料包含由硅组成的单晶材料。基材81为硅晶圆。在与z方向正交的方向上，各自与多个衬底1的每个相当的区域相连而得的区域相当于基材81。基材81具有第1面81A及第2面81B。第1面81A及第2面81B在z方向上彼此朝向相反侧。第2面81B相当于衬底1的背面12。基于基材81的结晶构造的第1面81A及第2面81B的面方位皆为(100)面。主面11在z方向上朝向与第1面81A相同的一侧，且位于第1面81A与第2面81B之间。多个凸部13从主面11沿z方向突出，且沿x方向延伸。多个凸部13沿着y方向排列。
如图7所示，在基材81上形成主面11及多个凸部13的步骤中，包含在基材81上形成多个槽部811的步骤。多个槽部811从基材81的第1面81A凹下，沿x方向延伸且沿着y方向排列。多个槽部811具有一对第1倾斜面811A。一对第1倾斜面811A在z方向上介于主面11与第1面81A之间。一对第1倾斜面811A在y方向上位于相互分离的位置。一对第1倾斜面811A越是从主面11趋向第1面81A，则越是朝彼此分离的方向相对于主面11倾斜。
如图7所示，在基材81上形成多个槽部811的步骤中，利用刀片88去除基材81的一部分。刀片88压抵在基材81的第1面81A。由此，在基材81上形成多个槽部811。刀片88是所谓的切割刀片。如图8所示，刀片88具有端面881及一对倾斜(taper)面882。端面881朝向刀片88的径向r。一对倾斜面882与端面881相连，且且在刀片88的旋转轴心方向N上位于相互分离的位置。一对倾斜面882越是从端面881趋向刀片88的旋转轴心，则越是朝彼此分离的方向相对于端面881倾斜。一对倾斜面882各自相对于端面881的倾斜角γ为55°以上80°以下。
图9表示形成有多个槽部811的基材81的状态。通过在基材81上形成多个槽部811，而获得形成有主面11及多个凸部13的基材81。一对第1倾斜面811A中的一第1倾斜面811A成为多个凸部13的任一个的第1倾斜面131。一对第1倾斜面811A中的另一第1倾斜面811A成为多个凸部13的任一个的第2倾斜面132。伴随多个槽部811的形成而残存的基材81的第1面81A成为多个凸部13的顶面130。
接着，如图10所示，形成覆盖基材81的主面11及多个凸部13的绝缘层2。绝缘层2是通过将二氧化硅薄膜积层多次而形成，该二氧化硅薄膜是通过等离子体CVD(ChemicalVapor Deposition，化学气相沉积)，将正硅酸乙酯(TEOS)作为原料气体而形成。
接着，如图11～图13所示，形成电阻层3及配线层4。电阻层3包含沿x方向排列的多个发热部31。配线层4与多个发热部31导通。进而，在形成配线层4的步骤中，包含形成共通配线41、及多个单独配线42的步骤。基材81中，共通配线41相对于图13所示的电阻层3的多个发热部31位于y方向的一侧。基材81中，多个单独配线42相对于图13所示的多个发热部31，位于y方向的另一侧。
首先，如图11所示，在基材81的主面11及多个凸部13之上形成电阻膜82。电阻膜82以覆盖绝缘层2的整个面的方式形成。电阻膜82是通过利用溅镀法在绝缘层2上积层氮化钽薄膜而形成。
接着，如图12所示，形成覆盖电阻膜82的整个面的导电层83。导电层83是通过利用溅镀法，在电阻膜82上多次积层铜薄膜而形成。此外，也可采用如下方法，即，在形成导电层83时，利用溅镀法在电阻膜82上积层钛薄膜之后，利用溅镀法在该钛薄膜上多次积层铜薄膜。
接着，如图13所示，对导电层83实施微影图案化后，去除导电层83的一部分。该去除是通过使用硫酸(H2SO4)及过氧化氢(H2O2)的混合溶液的湿式蚀刻来进行。由此，共通配线41及多个单独配线42与电阻膜82相接而形成。并且，基材81的多个凸部13的顶面130之上所形成的电阻膜82的区域从配线层4露出。之后，对电阻膜82及配线层4实施微影图案化后，去除电阻膜82的一部分。该去除是通过反应性离子蚀刻来进行。由此，在基材81的主面11及多个凸部13之上形成电阻层3。在基材81的顶面130之上示出多个发热部31。
接着，如图14所示，形成覆盖基材81的主面11的一部分、电阻层3的多个发热部31、及配线层4的保护层5。保护层5是通过利用等离子体CVD积层氮化硅薄膜而形成。
接着，如图15所示，在保护层5上形成沿z方向贯通的配线开口51。配线开口51是通过对保护层5实施微影图案化之后，去除保护层5的一部分而形成。该去除是通过反应性离子蚀刻来进行。由此，多个单独配线42的一部分(图5所示的多个单独配线42的基部421、及多个单独配线42的延出部422各自的一部分)从配线开口51露出。作为多个单独配线42各自的一部分，且从配线开口51露出的部分成为例如通过导线结合而单独地接合有多个第1导线74的基部421。也可在从配线开口51露出的多个单独配线42各自的部分(包含基部421)，通过镀覆而积层金等金属层。
接着，沿着x方向及y方向将基材81切断。由此获得的单片成为包含衬底1的热敏打印头A10的主要部分。例举切割机作为基材81的切断装置的一例。基材81的切断线设定在远离电阻层3及配线层4的位置。
接着，在配线衬底71上搭载多个驱动元件73、及连接器77。接着，使衬底1的背面12、及配线衬底71与散热构件72接合。接着，将多个第1导线74、及多个第2导线75与配线衬底71接合。最后，在衬底1及配线衬底71上，形成覆盖驱动元件73、多个第1导线74、及多个第2导线75的密封树脂76。通过进行以上步骤，获得热敏打印头A10。
＜第1实施方式的变化例＞
接下来，基于图16，对作为热敏打印头A10的变化例的热敏打印头A11进行说明。此处，图16的位置与示出热敏打印头A10的主要部分的图6的位置相同。
热敏打印头A11中，衬底1的主面11及凸部13的构成与热敏打印头A10的所述构成不同。如图16所示，主面11、凸部13的第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度与凸部13的顶面130的表面粗糙度为相同程度。即，主面11、第1倾斜面131及第2倾斜面132皆为平坦面。本构成是在上文所述的热敏打印头A10的制造方法中的图10所示的形成绝缘层2的步骤中使用等离子体CVD时，通过调整作为绝缘层2的基础的薄膜形成条件而获得。当主面11、第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度相对较大时，也可通过作为图10所示的步骤的前一步骤的使用氢氧化钾(KOH)溶液等的湿式蚀刻，预先减小这些面各自的表面粗糙度。
接下来，说明热敏打印头A10的作用效果。
热敏打印头A10具备衬底1，该衬底1具有主面11及凸部13，并且包含半导体材料。凸部13具有顶面130、第1倾斜面131及第2倾斜面132。第1倾斜面131及第2倾斜面132介于主面11与顶面130之间，并且相对于主面11倾斜。第1倾斜面131相对于主面11的第1倾斜角α1与第2倾斜面132相对于主面11的第2倾斜角α2皆为55°以上。
所述构成是通过如下方式获得，即，在热敏打印头A10的制造步骤中的在基材81上形成主面11及凸部13的步骤中，通过利用刀片88去除基材81的一部分而在基材81上形成多个槽部811。根据本制造方法，与通过使用氢氧化钾溶液等的湿式蚀刻形成多个槽部811的情况相比，能够在更短时间内，更高效率地形成多个槽部811。由此，能够将图6所示的凸部13的高度H设定得更高，因此能够防止图4所示的压纸滚筒79与热敏打印头A10干涉。因此，根据热敏打印头A10，能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒79的干涉。
第1倾斜面131的第1倾斜角α1与第2倾斜面132的第2倾斜角α2皆为80°以下。由此，能够抑制热敏打印头A10与记录介质的接触在z方向上变得尖锐。因此，能够防止记录介质发生损伤。
第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度大于顶面130的表面粗糙度。进而，衬底1的主面11的表面粗糙度大于顶面130的表面粗糙度。本构成是在热敏打印头A10的制造中，通过利用刀片88去除基材81的一部分而在基材81上形成多个槽部811时出现的痕迹。
热敏打印头A10还具备覆盖衬底1的主面11及凸部13的绝缘层2。绝缘层2介于衬底1与电阻层3之间。由此，即使主面11、第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度相对较大，绝缘层2的表面也较为平滑，因此电阻层3的厚度均匀。因此，能抑制电阻层3的电阻的偏差。进而，绝缘层2对衬底1表现出投锚效应(anchor effect)。由此，能够提高绝缘层2相对于衬底1的接合强度。
衬底1所含的半导体材料包含由硅组成的单晶材料。由此，能够使衬底1的热导率相对较大(约170W/(m·K))，能够削减衬底1的成本。
热敏打印头A10还具备覆盖电阻层3的多个发热部31、及配线层4的保护层5。由此，利用保护层5来保护多个发热部31、及配线层4，并且在使用热敏打印头A10时，记录介质与热敏打印头A10的接触变得更顺滑。
热敏打印头A10还具备散热构件72。衬底1的背面12与散热构件72接合。由此，在使用热敏打印头A10时，能够使从多个发热部31散发的一部分热经由衬底1及散热构件72迅速地释出到外部。
[第2实施方式]
基于图17及图18，对本发明的第2实施方式的热敏打印头A20进行说明。在这些图中，对与上文所述的热敏打印头A10相同或类似的要素标注相同符号，并省略重复的说明。此处，图17的位置与示出热敏打印头A10的主要部分的图5的位置相同。
热敏打印头A20中，衬底1的凸部13的构成与电阻层3的多个发热部31的构成不同于热敏打印头A10的所述构成。
如图17所示，凸部13具有第3倾斜面133。第3倾斜面133在y方向上相对于顶面130位于与第1倾斜面131相同的一侧，且在z方向上介于第1倾斜面131与顶面130之间。第3倾斜面133相对于主面11倾斜。如图18所示，第3倾斜面133相对于主面11的第3倾斜角α3小于第1倾斜角α1。第3倾斜角α3是指假想基面B与第3倾斜面133的交叉角中的锐角。
如图18所示，第1倾斜面131的表面粗糙度大于第3倾斜面133的表面粗糙度。但是，第1倾斜面131的表面粗糙度小于热敏打印头A10的凸部13的第1倾斜面131的表面粗糙度。第1倾斜面131的z方向的尺寸h1大于第3倾斜面133的z方向的尺寸h2。
如图17所示，凸部13具有第4倾斜面134。第4倾斜面134在y方向上隔着顶面130位于第3倾斜面133的相反侧，且在z方向上介于第2倾斜面132与顶面130之间。第4倾斜面134相对于主面11倾斜。第3倾斜面133及第4倾斜面134越是从第1倾斜面131及第2倾斜面132趋向顶面130，则彼此越接近。如图18所示，第4倾斜面134相对于主面11的第4倾斜角α4小于第2倾斜角α2。第4倾斜角α4是指假想基面B与第4倾斜面134的交叉角中的锐角。
如图18所示，第2倾斜面132的表面粗糙度大于第4倾斜面134的表面粗糙度。但是，第2倾斜面132的表面粗糙度小于热敏打印头A10的凸部13的第2倾斜面132的表面粗糙度。进而，主面11的表面粗糙度小于热敏打印头A10的主面11的表面粗糙度。
如图18所示，电阻层3的多个发热部31形成在凸部13的顶面130、第4倾斜面134及第2倾斜面132之上。此外，多个发热部31也可为形成在凸部13的顶面130、第3倾斜面133及第1倾斜面131之上的构成。
接下来，基于图19～图24来说明热敏打印头A20的制造方法的一例。此处，图19～图22的位置与示出热敏打印头A10的主要部分的图5的位置相同。
热敏打印头A20的制造步骤中，在基材81上形成主面11及多个凸部13的步骤中，在基材81上形成多个槽部811的步骤之前，包含针对图19及图20所示的基材81形成第1遮罩层891及多个第2遮罩层892的步骤。但是，也可省略形成第1遮罩层891及多个第2遮罩层892的步骤。进而，在基材81上形成主面11及多个凸部13的步骤中，在基材81上形成多个槽部811的步骤之后，包含在图22所示的多个槽部811中相邻的2个槽部811形成一对第2倾斜面811B的步骤。
首先，如图19所示，形成覆盖基材81的第1面81A及第2面81B的第1遮罩层891。形成第1遮罩层891时，通过等离子体CVD形成覆盖基材81的整个表面的氮化硅薄膜、及二氧化硅薄膜的任一个。
接着，如图20所示，形成覆盖基材81的第1面81A的多个第2遮罩层892。多个第2遮罩层892是通过对覆盖第1面81A的第1遮罩层891实施微影图案化、及反应性离子蚀刻(RIE：Reactive Ion Etching)，而去除该第1遮罩层891的一部分。由此，形成多个第2遮罩层892。多个第2遮罩层892沿x方向延伸且沿着y方向排列。
接着，如图21所示，在基材81上形成多个槽部811。本步骤中，在多个第2遮罩层892中相邻的2个第2遮罩层892之间形成多个槽部811的任一个。形成多个槽部811时，使刀片88不与多个第2遮罩层892接触。图23示出形成有多个槽部811的基材81的状态。
接着，如图22所示，在多个槽部811中相邻的2个槽部811形成一对第2倾斜面811B。一对第2倾斜面811B是通过对多个槽部811的一对第1倾斜面811A与第1面81A的交界，实施使用四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液的湿式蚀刻而形成。一对第2倾斜面811B在z方向上介于一对第1倾斜面811A与第1面81A之间。一对第2倾斜面811B越是从一对第1倾斜面811A趋向第1面81A，则越是朝彼此接近的方向相对于主面11倾斜。
图24表示在多个槽部811中相邻的2个槽部811形成有一对第2倾斜面811B的基材81的状态。通过形成一对第2倾斜面811B，而获得形成有主面11及多个凸部13的基材81。一对第2倾斜面811B中的一第2倾斜面811B成为多个凸部13的任一个的第3倾斜面133。一对第2倾斜面811B中的另一第2倾斜面811B成为多个凸部13的任一个的第4倾斜面134。形成一对第2倾斜面811B时，对主面11及多个槽部811的一对第1倾斜面811A皆实施湿式蚀刻。由此，热敏打印头A20的主面11、凸部13的第1倾斜面131及第2倾斜面132各自的表面粗糙度皆小于热敏打印头A10的这些面各自的表面粗糙度。
在基材81上形成主面11及多个凸部13之后，去除第1遮罩层891及多个第2遮罩层892。它们是通过使用氢氟酸(HF)的湿式蚀刻而去除。
热敏打印头A20的制造相关的后续步骤与图10～图15所示的热敏打印头A10的制造步骤相同。通过进行以上步骤，而获得热敏打印头A2。
接下来，说明热敏打印头A20的作用效果。
热敏打印头A20具备衬底1，该衬底1具有主面11及凸部13，并且包含半导体材料。凸部13具有顶面130、第1倾斜面131及第2倾斜面132。第1倾斜面131及第2倾斜面132介于主面11与顶面130之间，并且相对于主面11倾斜。第1倾斜面131相对于主面11的第1倾斜角α1与第2倾斜面132相对于主面11的第2倾斜角α2皆为55°以上。因此，利用热敏打印头A20也能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒79的干涉。进而，热敏打印头A20因具备与热敏打印头A10共通的构成，而发挥与热敏打印头A10同等的作用效果。
热敏打印头A20中具有第3倾斜面133及第4倾斜面134。第3倾斜面133及第4倾斜面134介于第1倾斜面131及第2倾斜面132与顶面130之间，并且相对于主面11倾斜。第3倾斜面133相对于主面11的第3倾斜角α3小于第1倾斜面131的第1倾斜角α1。第4倾斜面134相对于主面11的第4倾斜角α4小于第2倾斜面132的第2倾斜角α2。通过采用本构成，沿着凸部13形成的配线层4的一部分的形状变得更平滑。并且，能抑制在沿着凸部13形成的配线层4中发生配线图案的缺损或断线等。
[第3实施方式]
基于图25，对本发明的第3实施方式的热敏打印头A30进行说明。本图中，对与上文所述的热敏打印头A10相同或类似的要素标注相同符号，并省略重复的说明。此处，图25的位置与示出热敏打印头A10的主要部分的图6的位置相同。
热敏打印头A30中，衬底1的凸部13的构成与热敏打印头A10的所述构成不同。
如图25所示，凸部13具有第5倾斜面135。第5倾斜面135在y方向上相对于顶面130位于与第1倾斜面131相同的一侧，且在z方向上介于第1倾斜面131与第3倾斜面133之间。第5倾斜面135相对于主面11倾斜。第5倾斜面135相对于主面11的第5倾斜角α5大于第3倾斜角α3，且小于第1倾斜角α1。第5倾斜角α5是指假想基面B与第5倾斜面135的交叉角中的锐角。
如图25所示，凸部13具有第6倾斜面136。第6倾斜面136在y方向上隔着顶面130位于与第5倾斜面135相反的一侧，且在z方向上介于第2倾斜面132与第4倾斜面134之间。第6倾斜面136相对于主面11倾斜。第5倾斜面135及第6倾斜面136越是从第1倾斜面131及第2倾斜面132趋向第3倾斜面133及第4倾斜面134，则彼此越接近。第6倾斜面136相对于主面11的第6倾斜角α6大于第4倾斜角α4，且小于第2倾斜角α2。第6倾斜角α6是指假想基面B与第6倾斜面136的交叉角中的锐角。
如图25所示，第5倾斜面135的表面粗糙度小于第1倾斜面131的表面粗糙度。第6倾斜面136的表面粗糙度小于第2倾斜面132的表面粗糙度。第1倾斜面131的z方向的尺寸h1分别大于第3倾斜面133的z方向的尺寸h2、及第5倾斜面135的z方向的尺寸h3。
接下来，对热敏打印头A30的作用效进行说明。
热敏打印头A30具备衬底1，该衬底1具有主面11及凸部13，并且包含半导体材料。凸部13具有顶面130、第1倾斜面131及第2倾斜面132。第1倾斜面131及第2倾斜面132介于主面11与顶面130之间，并且相对于主面11倾斜。第1倾斜面131相对于主面11的第1倾斜角α1与第2倾斜面132相对于主面11的第2倾斜角α2皆为55°以上。因此，利用热敏打印头A30也能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒79的干涉。进而，热敏打印头A30因具备与热敏打印头A10共通的构成，而发挥与热敏打印头A10同等的作用效果。
热敏打印头A30中具有第5倾斜面135及第6倾斜面136。第5倾斜面135及第6倾斜面136介于第1倾斜面131及第2倾斜面132、与第3倾斜面133及第4倾斜面134之间，并且相对于主面11倾斜。第5倾斜面135相对于主面11的第5倾斜角α5大于第3倾斜面133的第3倾斜角α3，且小于第1倾斜面131的第1倾斜角α1。第6倾斜面136相对于主面11的第6倾斜角α6大于第4倾斜面134的第4倾斜角α4，且小于第2倾斜面132的第2倾斜角α2。通过采用本构成，相比热敏打印头A20的情况，沿着凸部13形成的配线层4的一部分的形状变得更平滑。因此，能更有效地抑制沿着凸部13形成的配线层4中发生配线图案的缺损或断线等。
本发明不限于上文所述的实施方式。本发明的各部的具体构成可以自由地进行各种设计变更。
以下，附记有本发明所提供的热敏打印头及其制造方法的技术构成。
[附记1]
一种热敏打印头，具备：衬底，具有朝向厚度方向的主面、及从所述主面突出且沿主扫描方向延伸的凸部，并且包含半导体材料；
电阻层，包含沿所述主扫描方向排列且位于所述凸部之上的多个发热部；以及
配线层，与所述多个发热部导通，且与所述电阻层相接而形成；且
所述凸部具有顶面、第1倾斜面及第2倾斜面；
所述顶面朝向所述厚度方向，且位于远离所述主面的位置；
所述第1倾斜面及所述第2倾斜面介于所述主面与所述顶面之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于所述主面倾斜；
所述第1倾斜面及所述第2倾斜面越是从所述主面趋向所述顶面，则彼此越接近；
所述第1倾斜面相对于所述主面的第1倾斜角与所述第2倾斜面相对于所述主面的第2倾斜角皆为55°以上。
[附记2]
根据附记1所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜角及所述第2倾斜角皆为80°以下。
[附记3]
根据附记1或2所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第3倾斜面，该第3倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第3倾斜面相对于所述主面的第3倾斜角小于所述第1倾斜角。
[附记4]
根据附记3所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的表面粗糙度大于所述第3倾斜面的表面粗糙度。
[附记5]
根据附记4所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的所述厚度方向的尺寸大于所述第3倾斜面的所述厚度方向的尺寸。
[附记6]
根据附记4或5所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第4倾斜面，该第4倾斜面在所述副扫描方向上隔着所述顶面位于与所述第3倾斜面相反的一侧，且介于所述第2倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第4倾斜面相对于所述主面的第4倾斜角小于所述第2倾斜角。
[附记7]
根据附记6所述的热敏打印头，其中所述第2倾斜面的表面粗糙度大于所述第4倾斜面的表面粗糙度。
[附记8]
根据附记6或7所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第5倾斜面，该第5倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述第3倾斜面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第5倾斜面相对于所述主面的第5倾斜角大于所述第3倾斜角且小于所述第1倾斜角。
[附记9]
根据附记1至8中任一项所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面及所述第2倾斜面各自的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。
[附记10]
根据附记9所述的热敏打印头，其中所述主面的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。
[附记11]
根据附记1至10中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述主面及所述凸部的绝缘层，
所述绝缘层介于所述衬底与所述电阻层之间。
[附记12]
根据附记1至11中任一项所述的热敏打印头，其中所述配线层包含共通配线、及多个单独配线，
所述共通配线与所述多个发热部导通，
所述多个单独配线与所述多个发热部单独地导通。
[附记13]
根据附记1至12中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述多个发热部、及所述配线层的保护层。
[附记14]
根据附记1至13中任一项所述的热敏打印头，其还具备散热构件，
所述衬底具有在所述厚度方向上朝向与所述主面相反的一侧的背面，
所述背面与所述散热构件接合。
[附记15]
一种热敏打印头的制造方法，包含如下步骤：在具有厚度方向上彼此朝向相反侧的第1面及第2面，并且包含半导体材料的基材上，形成主面及凸部，所述主面在所述厚度方向上朝向与所述第1面相同的一侧且位于所述第1面与所述第2面之间，所述凸部从所述主面突出且沿主扫描方向延伸；
在所述凸部之上形成电阻层，该电阻层包含沿所述主扫描方向排列的多个发热部；以及
与所述电阻层相接而形成与所述多个发热部导通的配线层；且
在形成所述主面及所述凸部的步骤中，包含在所述基材上形成多个槽部的步骤，所述多个槽部从所述第1面凹下，并且沿所述主扫描方向延伸且沿着副扫描方向排列；
所述多个槽部具有一对第1倾斜面，该一对第1倾斜面介于所述主面与所述第1面之间，且在所述副扫描方向上位于相互分离的位置，并且越是从所述主面趋向所述第1面，则越是朝相互分离的方向相对于所述主面倾斜；
在形成所述多个槽部的步骤中，利用刀片来去除所述基材的一部分。
[附记16]
根据附记15所述的热敏打印头的制造方法，其中所述刀片具备：端面，朝向所述刀片的径向；以及一对倾斜面，与所述端面相连，且在所述刀片的旋转轴心方向上位于相互分离的位置；且
所述一对倾斜面越是从所述端面趋向所述刀片的旋转轴心，则越是朝相互分离的方向相对于所述端面倾斜；
所述一对倾斜面各自相对于所述端面的倾斜角为55°以上80°以下。
[附记17]
根据附记16所述的热敏打印头的制造方法，其中在形成所述主面及所述凸部的步骤中，在形成所述多个槽部的步骤之后，包含在所述多个槽部中相邻的2个槽部形成一对第2倾斜面的步骤，该一对第2倾斜面介于所述一对第1倾斜面与所述第1面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述一对第2倾斜面通过湿式蚀刻而形成。
[附记18]
根据附记17所述的热敏打印头的制造方法，其中在形成所述主面及所述凸部的步骤中，在形成所述多个槽部的步骤之前，包含形成沿所述主扫描方向延伸且沿着所述副扫描方向排列，并且覆盖所述第1面的多个遮罩层的步骤；且
在形成所述多个槽部的步骤中，在所述多个遮罩层中相邻的2个遮罩层之间形成所述多个槽部的任一个。
[符号的说明]
1 衬底
3 电阻层
4 配线层
5 保护层
11 主面
12 背面
13 凸部
21 绝缘层
22 釉层
31 发热部
41 共通配线
42 单独配线
51 配线开口
71 配线衬底
72 散热构件
73 驱动元件
74 第1导线
75 第2导线
76 密封树脂
77 连接器
79 压纸滚筒
81 基材
81A 第1面
81B 第2面
82 电阻膜
83 导电层
88 刀片
130 顶面
131 第1倾斜面
132 第2倾斜面
133 第3倾斜面
134 第4倾斜面
135 第5倾斜面
136 第6倾斜面
411 基部
412 延出部
421 基部
422 延出部
811 槽部
811A 第1倾斜面
811B 第2倾斜面
881 端面
882 倾斜面
891 第1遮罩层
892 第2遮罩层
A10,A20,A30 热敏打印头
B10 热敏打印机
α1～α6 第1倾斜角～第6倾斜角
H 高度
h1,h2,h3 尺寸
γ 倾斜角。

Claims (18)

1.一种热敏打印头，具备：
衬底，具有朝向厚度方向的主面、及从所述主面突出且沿主扫描方向延伸的凸部，并且包含半导体材料；
电阻层，包含沿所述主扫描方向排列且位于所述凸部之上的多个发热部；以及
配线层，与所述多个发热部导通，且与所述电阻层相接而形成；且
所述凸部具有顶面、第1倾斜面及第2倾斜面；
所述顶面朝向所述厚度方向，且位于远离所述主面的位置；
所述第1倾斜面及所述第2倾斜面介于所述主面与所述顶面之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于所述主面倾斜；
所述第1倾斜面及所述第2倾斜面越是从所述主面趋向所述顶面，则彼此越接近；
所述第1倾斜面相对于所述主面的第1倾斜角与所述第2倾斜面相对于所述主面的第2倾斜角皆为55°以上。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜角及所述第2倾斜角皆为80°以下。
3.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第3倾斜面，该第3倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第3倾斜面相对于所述主面的第3倾斜角小于所述第1倾斜角。
4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的表面粗糙度大于所述第3倾斜面的表面粗糙度。
5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的所述厚度方向的尺寸大于所述第3倾斜面的所述厚度方向的尺寸。
6.根据权利要求4或5所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第4倾斜面，该第4倾斜面在所述副扫描方向上隔着所述顶面位于与所述第3倾斜面相反的一侧，且介于所述第2倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第4倾斜面相对于所述主面的第4倾斜角小于所述第2倾斜角。
7.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中所述第2倾斜面的表面粗糙度大于所述第4倾斜面的表面粗糙度。
8.根据权利要求6或7所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第5倾斜面，该第5倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述第3倾斜面之间，并且相对于所述主面倾斜；且
所述第5倾斜面相对于所述主面的第5倾斜角大于所述第3倾斜角且小于所述第1倾斜角。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面及所述第2倾斜面各自的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。
10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其中所述主面的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述主面及所述凸部的绝缘层，
所述绝缘层介于所述衬底与所述电阻层之间。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的热敏打印头，其中所述配线层包含共通配线、及多个单独配线，
所述共通配线与所述多个发热部导通，
所述多个单独配线与所述多个发热部单独地导通。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述多个发热部、及所述配线层的保护层。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的热敏打印头，其还具备散热构件，
所述衬底具有在所述厚度方向上朝向与所述主面相反的一侧的背面，
所述背面与所述散热构件接合。
15.一种热敏打印头的制造方法，包含如下步骤：
在具有厚度方向上彼此朝向相反侧的第1面及第2面并且包含半导体材料的基材上，形成主面及凸部，所述主面在所述厚度方向上朝向与所述第1面相同的一侧且位于所述第1面与所述第2面之间，所述凸部从所述主面突出且沿主扫描方向延伸；
在所述凸部之上形成电阻层，该电阻层包含沿所述主扫描方向排列的多个发热部；以及
与所述电阻层相接而形成与所述多个发热部导通的配线层；且
在形成所述主面及所述凸部的步骤中，包含在所述基材上形成多个槽部的步骤，所述多个槽部从所述第1面凹下，并且沿所述主扫描方向延伸且沿着副扫描方向排列；
所述多个槽部具有一对第1倾斜面，该一对第1倾斜面介于所述主面与所述第1面之间，且在所述副扫描方向上位于相互分离的位置，并且越是从所述主面趋向所述第1面，则越是朝相互分离的方向相对于所述主面倾斜；
在形成所述多个槽部的步骤中，利用刀片来去除所述基材的一部分。
16.根据权利要求15所述的热敏打印头的制造方法，其中所述刀片具有：端面，朝向所述刀片的径向；以及一对倾斜面，与所述端面相连，且在所述刀片的旋转轴心方向上位于相互分离的位置；且
所述一对倾斜面越是从所述端面趋向所述刀片的旋转轴心，则越是朝相互分离的方向相对于所述端面倾斜；
所述一对倾斜面各自相对于所述端面的倾斜角为55°以上80°以下。
17.根据权利要求16所述的热敏打印头的制造方法，其中在形成所述主面及所述凸部的步骤中，在形成所述多个槽部的步骤之后，包含在所述多个槽部中相邻的2个槽部形成一对第2倾斜面的步骤，该一对第2倾斜面介于所述一对第1倾斜面与所述第1面之间并且相对于所述主面倾斜；且
所述一对第2倾斜面通过湿式蚀刻而形成。
18.根据权利要求17所述的热敏打印头的制造方法，其中在形成所述主面及所述凸部的步骤中，在形成所述多个槽部的步骤之前，包含形成沿所述主扫描方向延伸且沿着所述副扫描方向排列并且覆盖所述第1面的多个遮罩层的步骤；且
在形成所述多个槽部的步骤中，在所述多个遮罩层中相邻的2个遮罩层之间形成所述多个槽部的任一个。
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