CN115591594A - 药物递送系统用微流控芯片 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种药物递送系统用微流控芯片，其包括底部芯片、顶部芯片和密封膜；底部芯片设有安装槽，底部芯片设有安装槽的底壁凸设有凸出部；凸出部上设有供流体流动的流道，流道包括混合流道和多个进液流道，多个进液流道的进液端均间隔设置，多个进液流道的出液端均与混合流道汇集；顶部芯片安装于底部芯片，顶部芯片面向底部芯片的一侧凸出形成位于安装槽内的夹持部；密封膜夹设于凸出部和夹持部之间，以密封流道。本申请有助于夹紧密封膜，减小密封膜移动的可能性，增强密封膜对流道的密封性能。

Description

药物递送系统用微流控芯片

技术领域

本申请涉及微流控芯片技术领域，尤其是涉及一种药物递送系统用微流控芯片。

背景技术

微流控芯片技术是一种基于流体力学理论，把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。

通常的芯片结构是使用多层玻璃或亚克力压合而成，在中间层雕刻出微细流道。这种方式成本高，不能实现大批量产。为了实现大批量生产，目前采用的方式是制作平滑的底部芯片和顶部芯片，在底部芯片上雕刻流道，将密封膜复合在底部芯片和顶部芯片之间，压合紧密。这种方式，微流控芯片的密封性主要依靠顶部芯片对密封膜的压紧使密封膜对流道起到密封作用，但密封膜与流道难以精准匹配，导致气密性不足。

发明内容

为了提高微流控芯片的密封性能，本申请提供一种药物递送系统用微流控芯片。

本申请提供的一种药物递送系统用微流控芯片采用如下的技术方案：

一种药物递送系统用微流控芯片，包括：

底部芯片，所述底部芯片设有安装槽，所述安装槽底壁凸设有凸出部；所述凸出部上设有供流体流动的流道，所述流道包括混合流道和多个进液流道，多个所述进液流道的进液端均间隔设置，多个所述进液流道的出液端均与所述混合流道汇集；

顶部芯片，安装于所述底部芯片，所述顶部芯片面向所述底部芯片的一侧凸设有夹持部，所述夹持部位于所述安装槽内；以及，

密封膜，所述密封膜夹设于所述凸出部和所述夹持部之间，以密封所述流道。

通过采用上述技术方案，底部芯片设置有安装槽，顶部芯片设置有位于安装槽内的夹持部，便于对顶部芯片的安装位置进行定位；在底部芯片上设置凸出部，流道设置于凸出部上，使得将密封膜放置于底部芯片和顶部芯片之间时，底部芯片上的凸出部和顶部芯片上的夹持部可压紧密封膜；相对于底部芯片和顶部芯片面向密封膜的面均为平面设置，在底部芯片上设置凸出部，在顶部芯片上设置夹持部，有助于夹紧密封膜，减小密封膜移动的可能性，增强密封膜对流道的密封性能。

可选的，所述混合流道内凹设有多个环形混合槽，多个所述环形混合槽在所述混合流道走向上间隔设置且依次连通，且在与所述混合流道垂直的方向上交错设置。

通过采用上述技术方案，流体通过进液流道流进混合流道进行混合，混合后的流体通过环形混合槽的分流后再混合，可以促进流体混合得更均匀。

可选的，所述混合流道呈弯曲状设置。

通过采用上述技术方案，增加混合流道长度，一方面可延长流体之间的反应时间，保证流体间的反应在流道内完全发生，使从混合流道流出的是反应后的成品；另一方面减小混合流道内流体的流速，起到泄压作用，使得成品从混合流道平缓的流出。

可选的，至少一个所述进液流道的长度与其他所述进液流道的长度不同，长度较大的所述进液流道呈弯曲状设置。

通过采用上述技术方案，可将流速较大的流体注入至长度较大的进液流道，流速较小的流体注入至长度较小的进液流道，使不同流体同时流至混合流道，减少进液时流体出现交叉污染的现象。

可选的，所述底部芯片和所述顶部芯片的材质为不锈钢。

通过采用上述技术方案，不锈钢材质的底部芯片和顶部芯片，不会与流体发生反应，可以承载更大流速的流体，实现中试级微流控芯片。

可选的，所述底部芯片外周面设有多个与所述进液端一一连通的进液口和与所述出液端连通的出液口。

通过采用上述技术方案，进液口和出液口均与管道连接，进液口和出液口位于底部芯片的外周面，可避免对底部芯片的放置和密封膜的密封性能产生影响，保证芯片内反应发生的稳定性。

可选的，所述底部芯片设有所述安装槽的底壁凸设有多个铣道，多个所述铣道间隔且环绕所述流道设置，靠近所述流道的所述铣道与所述流道平行，靠近所述底部芯片设有所述安装槽的内侧壁的所述铣道与所述内侧壁平行，所述铣道顶部与所述夹持部共同夹持所述密封膜。

通过采用上述技术方案，底部芯片上安装槽可通过铣刀加工形成，在加工安装槽的同时可在底部芯片上预留铣道，铣道与夹持部对密封膜进行夹持，可进一步的有助于夹紧密封膜，减小密封膜移动的可能性，增强密封膜对流道的密封性能。靠近流道的铣道与流道平行，靠近内侧壁的铣道与内侧壁平行，使得靠近流道的铣道可与靠近内侧壁的铣道拼接，可提高底部芯片上铣道的加工效率。

可选的，所述进液流道设有两个，两个所述进液流道汇集于所述混合流道的端点。

通过采用上述技术方案，其中一个进液流道注入水相，另一进液流道注入有机相，水相和有机相在混合流道端部汇集即可发生自组装反应。

可选的，两个所述进液流道相交处的夹角小于或等于90°。

通过采用上述技术方案，在向其中一进液流道注入流体时，使流体不具备流向另一进液流道的流动分量，减少进液时流体出现交叉污染的现象。

可选的，所述进液流道包括第一进液流道和第二进液流道，所述第一进液流道的深度比所述第二进液流道的深度大，所述顶部芯片与所述第一进液流道相对的位置朝所述底部芯片凸出形成伸入至所述第一进液流道上部的封条，以密封所述第一进液流道上部，所述封条的厚度与所述第二进液流道的深度相同，所述混合流道靠近所述进液流道的一端的深度与所述第一进液流道的深度相同。

通过采用上述技术方案，在第一进液流道内流动的流体为第一流体，在第二进液流道内流动的流体为第二流体，第一流体在第一进液流道的底部流动，第二流体位于第一流体上方，当第一流体和第二流体流至混合流道时，第二流体在重力作用下与第一流体发生混合，第一流体和第二流体在流动过程中即可提高混合效果。同时，混合流道端部的深度与第一进液流道的深度相同，使得混合流道端部可完全容纳流入的第一流体和第二流体，第一流体和第二流体在交汇时不会受到挤压，从而可以减小进液时流体出现交叉污染的现象。

可选的，所述混合流道沿流动方向依次包括第一流道、第二流道和第三流道，所述第一流道与所述第一进液流道的深度相同，所述第三流道的深度比所述第一流道的深度小，所述第二流道位于所述第一流道和所述第三流道之间，在从所述第一流道向所述第三流道的方向上，所述第二流道的深度从与所述第一流道的深度相同逐渐降低至于所述第三流道的深度相同。

通过采用上述技术方案，第一流体和第二流体在汇合后逐渐流至第三流道，在第二流道和第三流道的挤压作用，可进一步促进第一流体和第二流体的混合。

可选的，所述第二流道上设置有特斯拉阀。

通过采用上述技术方案，第一流体和第二流体在流至第二流道上时会受到挤压，在第二流道上设置特斯拉阀，可防止混合后的流体回流至第一流道，避免产生朝向第一进液流道或第二进液流道的流动分量，从而可以减小进液时流体出现交叉污染的现象。

可选的，所述第二流道和所述第三流道之间设有第四流道，所述第四流道的深度比所述第三流道的深度大，所述底部芯片设有所述第四流道的底壁朝所述顶部芯片凸伸形成多个间隔设置的第一凸起，所述第一凸起与所述顶部芯片之间的距离与所述第三流道的深度相同，所述顶部芯片朝所述底部芯片凸伸形成多个间隔设置的第二凸起，所述第二凸起与所述底部芯片设有所述第四流道的底壁之间的距离与所述第三流道的深度相同，所述第一凸起和所述第二凸起在所述第四流道走向上交替设置且在所述第四流道走向上的投影部分重叠，所述第一凸起和所述第二凸起在所述第四流道走向上的间距与所述第三流道的深度相同。

通过采用上述技术方案，使第四流道内形成上下起伏的蛇形流动通道，可以促进流体混合得更均匀。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、底部芯片设置安装槽，顶部芯片设置位于安装槽内夹持部，便于对顶部芯片的安装位置进行定位；将密封膜放置于底部芯片和顶部芯片之间，底部芯片上的凸出部和顶部芯片上的夹持部可压紧密封膜，有助于夹紧密封膜，减小密封膜移动的可能性，增强密封膜对流道的密封性能。

2、流体通过进液流道流进混合流道进行混合，混合后的流体通过环形混合槽的分流后再混合，可以促进流体混合得更均匀。

3、进液流道设有两个，两个进液流道靠近混合流道的端部之间形成的夹角小于或等于90°，减少进液时流体出现交叉污染的现象。

4、第一进液流道的深度比第二进液流道的深度大，第一流体在第一进液流道的底部流动，第二流体位于第一流体上方，当第一流体和第二流体流至混合流道时，第二流体在重力作用下与第一流体发生混合，第一流体和第二流体在流动过程中即可提高混合效果。混合流道端部的深度与第一进液流道的深度相同，使得混合流道端部可完全容纳流入的第一流体和第二流体，第一流体和第二流体在交汇时不会受到挤压，从而可以减小进液时流体出现交叉污染的现象。

附图说明

图1是本申请实施例1中药物递送系统用微流控芯片的结构示意图；

图2是图1中底部芯片的俯视示意图；

图3是图1中顶部芯片的结构示意图；

图4是本申请实施例2药物递送系统用微流控芯片中底部芯片的俯视示意图；

图5是图4中A-A’的剖面示意图；

图6是图4中B-B’的剖面示意图；

图7是图6中D处局部放大示意图；

图8是图4中C处局部放大示意图；

图9是图4中混合流道的剖面示意图；

图10是本申请实施例3药物递送系统用微流控芯片中混合流道的剖面示意图；

图11是图10中E处局部放大示意图；

图12是本申请实施例4药物递送系统用微流控芯片中底部芯片的俯视示意图；

图13是图12中F-F’的剖面示意图。

附图标记说明：1、底部芯片；11、安装槽；12、凸出部；13、进液口；14、出液口；15、第一凸起；16、铣道；2、顶部芯片；21、夹持部；22、封条；23、第二凸起；3、密封膜；4、流道；41、混合流道；41a、环形混合槽；411、第一流道；412、第二流道；413、第三流道；414、第四流道；42、进液流道；42a、第一进液流道；42b、第二进液流道；43、特斯拉阀。

具体实施方式

以下结合附图1-13对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种药物递送系统用微流控芯片。

参照图1，药物递送系统用微流控芯片包括底部芯片1、顶部芯片2和密封膜3。底部芯片1设有安装槽11，安装槽11底壁凸设有凸出部12，凸出部12上设有供流体流动的流道4。参照图2，流道4包括混合流道41和多个进液流道42，多个进液流道42的进液端均间隔设置，多个进液流道42的出液端均与混合流道41汇集，进液通道的数量可以为两个或三个以上，具体依据进行反应的流体的数量而设置，各个进液流道42与混合流道41汇集的位置可以相同，也可以不同，具体依据反应顺序而设置。

顶部芯片2安装于底部芯片1上，参照图3，顶部芯片2面向底部芯片1的一侧凸设有夹持部21，夹持部21位于安装槽11内。密封膜3夹设于底部芯片1和顶部芯片2之间，以密封流道4。底部芯片1和顶部芯片2之间可通过螺栓连接、胶接、卡接、焊接等方式。

底部芯片1设置有安装槽11，顶部芯片2设置有位于安装槽11内的夹持部21，便于对顶部芯片2的安装位置进行定位；在底部芯片1上设置凸出部12，流道4设置于凸出部12上，使得将密封膜3放置于底部芯片1和顶部芯片2之间时，底部芯片1上的凸出部12和顶部芯片2上的夹持部21可压紧密封膜3；密封膜3盖合于流道4使流道4密封，向多个进液流道42内注入参与反应的流体，流体在混合流道41内汇集发生反应，反应后的成品从混合流道41内流出。相对于底部芯片1和顶部芯片2面向密封膜3的面均为平面设置，在底部芯片1上设置凸出部12，在顶部芯片2上设置夹持部21，有助于夹紧密封膜3，减小密封膜3移动的可能性，增强密封膜3对流道4的密封性能。

实施例1

参照图2，本实施例中，进液流道42设有两个，两个进液流道42为第一进液流道42a和第二进液流道42b，两个进液流道42汇集于混合流道41的端点，其中一个进液流道42注入水相，另一进液流道42注入有机相，水相和有机相在混合流道41端部汇集即可发生自组装反应。

为了避免对密封膜3的密封性能造成影响，参照图1，底部芯片1设有多个与进液端一一连通的进液口13和与出液端连通的出液口14。进液口13通过导管与柱塞泵或注射器连接，优选的，进液口13和出液口14设于底部芯片1的外周面，可避免对底部芯片1的放置产生影响，保证芯片内反应发生的稳定性。其他实施例中，进液口13和出液口14也可以设于底部芯片1的底面。

本实施例中，进液口13通过导管与柱塞泵连接，实现中试级微流控芯片。可选的，底部芯片1和顶部芯片2的材质可以为不锈钢、铝合金等，只要与流体不发生反应的硬性材质均可，可以承载更大流速的流体，例如流体的流速为400ml/min以上，流道4内的压力为20个大气压以上。

在一可选实施例中，两个进液流道42相交处的夹角小于或等于90°，在向其中一进液流道42注入流体时，使流体不具备流向另一进液流道42的流动分量，减少进液时流体出现交叉污染的现象。

在注入流体时，需尽量使两个流体同时流至混合流道41进行汇集，一方面可减少流体的浪费，另一方面减少一进液流道42内的流体进入另一进液流道42内造成流体污染的现象。

各个进液流道42可以为直线型，也可以为弧形、蛇形等弯曲状。在一可选实施例中，至少一个进液流道42的长度与其他进液流道42的长度不同，长度较大的进液流道42呈弯曲状设置，可减小微流控芯片的尺寸。具体的，第二进液流道42b的长度比第一进液流道42a的长度大，将流速较大的流体注入至长度较大的进液流道42，流速较小的流体注入至长度较小的进液流道42，使不同流体同时流至混合流道41，可减少进液时流体出现交叉污染的现象。

混合流道41呈弯曲状设置，增加混合流道41长度，一方面可延长流体之间的反应时间，保证流体间的反应在流道4内完全发生，使从混合流道41流出的是反应后的成品；另一方面减小混合流道41内流体的流速，起到泄压作用，使得成品从混合流道41平缓的流出。

为了提高流体之间的混合程度，促进流体的完全反应，参照图2，混合流道41内凹设有多个环形混合槽41a，多个环形混合槽41a在混合流道41走向上间隔设置且依次连通，且在与混合流道41垂直的方向上交错设置，流体通过进液流道42流进混合流道41进行混合，混合后的流体通过环形混合槽41a的分流后再混合，可以促进流体混合得更均匀。

本申请实施例一种药物递送系统用微流控芯片的实施原理为：

将密封膜3放置于顶部芯片2和底部芯片1之间，连接顶部芯片2与底部芯片1，底部芯片1上凸出部12和顶部芯片2上夹持部21对密封膜3进行夹持，实现密封膜3对流道4的密封。需要注入的流体为水相和有机相，通过柱塞泵向第二进液流道42b注入流速较大的流体，向第一进液流道42a内注入流速较小的流体，使水相和有机相同时在混合流道41端部汇集，开始发生自组装反应，通过设置有环形混合槽41a，经过多次限制流体形成层流，可控制水相和有机相混合和反应的速度和均一度，提高产品的均匀度和一致度。

实施例2

实施例2与实施例1的不同之处在于，流道4内各个位置在与流道4走向相垂直的方向上的宽度一致。也就是，流道4内两个位置的深度相同时，该两个位置的横截面相同；深度越大，横截面越大，能同时通过的流体越多。

参照图4，第一进液流道42a的深度比第二进液流道42b的深度大，参照图5和图6，图5是图4中A-A’的剖面示意图，图6是图4中B-B’的剖面示意图，顶部芯片2与第一进液流道42a相对的位置朝底部芯片1凸出形成伸入至第一进液流道42a上部的封条22（参照图7），以密封第一进液流道42a上部，封条22的厚度与第二进液流道42b的深度相同，密封膜3与封条22相对的位置折弯与封条22相适配。混合流道41靠近进液流道42的一端的深度与第一进液流道42a的深度相同。

在第一进液流道42a内流动的流体为第一流体，在第二进液流道42b内流动的流体为第二流体，第一流体在第一进液流道42a的底部流动，第二流体位于第一流体上方，当第一流体和第二流体流至混合流道41时，第二流体在重力作用下与第一流体发生混合，第一流体和第二流体在流动过程中即可提高混合效果。同时，混合流道41端部的深度与第一进液流道42a的深度相同，使得混合流道41端部可完全容纳流入的第一流体和第二流体，第一流体和第二流体在交汇时不会受到挤压，从而可以减小进液时流体出现交叉污染的现象。

进一步地，参照图8，在一可选实施例中，混合流道41沿流动方向依次包括第一流道411、第二流道412和第三流道413，参照图9，第一流道411与第一进液流道42a的深度相同，第三流道413的深度比第一流道411的深度小，第二流道412位于第一流道411和第三流道413之间，在从第一流道411向第三流道413的方向上，第二流道412的深度从与第一流道411的深度相同逐渐降低至于第三流道413的深度相同。

第一流体和第二流体在汇合后逐渐流至第三流道413，在第二流道412和第三流道413的挤压作用，可进一步促进第一流体和第二流体的混合。

在一可选实施例中，参照图8，第二流道412上设置有特斯拉阀43，第一流体和第二流体在流至第二流道412上时会受到挤压，在第二流道412上设置特斯拉阀43，可防止混合后的流体回流至第一流道411，避免产生朝向第一进液流道42a或第二进液流道42b的流动分量，从而可以减小进液时流体出现交叉污染的现象。

本申请实施例一种药物递送系统用微流控芯片的实施原理为：

第一流体在第一进液流道42a内流动，第二流体在第二进液流道42b内流动，第一流体和第二流体在混合流道41汇集时，由于第一流体的深度比第二流体的深度大，第二流体在重力作用与第一流体发生混合，第一流体和第二流体在流动过程中即可提高混合效果，同时减小进液时流体出现交叉污染的现象。混合流体在流经第二流道412时，由于混合流道41的深度逐渐变小，可进一步促进流体的混合程度，第二流道412上设有特斯拉阀43，可避免混合流体在受到挤压时出现回流现象。

实施例3

参照图10和图11，实施例3与实施例2的不同之处在于，第二流道412和第三流道413之间设有第四流道414，第四流道414的深度比第三流道413的深度大，底部芯片1设有第四流道414的底壁朝顶部芯片2凸伸形成多个间隔设置的第一凸起15，第一凸起15与顶部芯片2之间的距离a与第三流道413的深度相同，顶部芯片2朝底部芯片1凸伸形成多个间隔设置的第二凸起23，密封膜3与第二凸起23相对的位置折弯与第二凸起23相适配，第二凸起23与底部芯片1设有第四流道414的底壁之间的距离b与第三流道413的深度相同，第一凸起15和第二凸起23在第四流道414走向上交替设置且在第四流道414走向上的投影部分重叠，第一凸起15和第二凸起23在第四流道414走向上的间距c与第三流道413的深度相同。

本申请实施例一种药物递送系统用微流控芯片的实施原理为：

流体在混合流道41内流至第四流道414，由于流体是通过柱塞泵注入，使得流体内部具有较大的压力，即使第四流道414内存在具有阻挡作用第一凸起15和第二凸起23，流体在柱塞泵的压力下，可沿着上下起伏的蛇形流动通道流动，流体从第一凸起15上方的通道掉落至第二凸起23下方的通道时，流体在重力作用下造成激荡，可促进流体混合的更均匀。

实施例4

参照图12和图13，实施例4与实施例1的不同之处在于，底部芯片1设有安装槽11的底壁凸设有多个铣道16，多个铣道16间隔且环绕流道4设置，靠近流道4的铣道16与流道4平行，靠近底部芯片1设有安装槽11的内侧壁的铣道16与内侧壁平行，铣道16顶部与夹持部21共同夹持密封膜3。

底部芯片1上安装槽11可通过铣刀加工形成，在加工安装槽11的同时可在底部芯片1上预留铣道16，铣道16与夹持部21对密封膜3进行夹持，可进一步的有助于夹紧密封膜3，减小密封膜3移动的可能性，增强密封膜3对流道4的密封性能。靠近流道4的铣道16与流道4平行，靠近内侧壁的铣道16与内侧壁平行，使得靠近流道4的铣道16可与靠近内侧壁的铣道16拼接，可提高底部芯片1上铣道16的加工效率。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，包括：

底部芯片（1），所述底部芯片（1）设有安装槽（11），所述安装槽（11）底壁凸设有凸出部（12）；所述凸出部（12）上设有供流体流动的流道（4），所述流道（4）包括混合流道（41）和多个进液流道（42），多个所述进液流道（42）的进液端均间隔设置，多个所述进液流道（42）的出液端均与所述混合流道（41）汇集；

顶部芯片（2），安装于所述底部芯片（1），所述顶部芯片（2）面向所述底部芯片（1）的一侧凸设有夹持部（21），所述夹持部（21）位于所述安装槽（11）内；以及，

密封膜（3），所述密封膜（3）夹设于所述凸出部（12）和所述夹持部（21）之间，以密封所述流道（4）。

2.根据权利要求1所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述混合流道（41）内凹设有多个环形混合槽（41a），多个所述环形混合槽（41a）在所述混合流道（41）走向上间隔设置且依次连通，且在与所述混合流道（41）垂直的方向上交错设置；和/或，

所述混合流道（41）呈弯曲状设置；和/或，

至少一个所述进液流道（42）的长度与其他所述进液流道（42）的长度不同，长度较大的所述进液流道（42）呈弯曲状设置。

3.根据权利要求1所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述底部芯片（1）和所述顶部芯片（2）的材质为不锈钢；和/或，

所述底部芯片（1）外周面设有多个与所述进液端一一连通的进液口（13）和与所述出液端连通的出液口（14）。

4.根据权利要求1所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述底部芯片（1）设有所述安装槽（11）的底壁凸设有多个铣道（16），多个所述铣道（16）间隔且环绕所述流道（4）设置，靠近所述流道（4）的所述铣道（16）与所述流道（4）平行，靠近所述底部芯片（1）设有所述安装槽（11）的内侧壁的所述铣道（16）与所述内侧壁平行，所述铣道（16）顶部与所述夹持部（21）共同夹持所述密封膜（3）。

5.根据权利要求1所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述进液流道（42）设有两个，两个所述进液流道（42）汇集于所述混合流道（41）的端点。

6.根据权利要求5所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，两个所述进液流道（42）相交处的夹角小于或等于90°。

7.根据权利要求5所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述进液流道（42）包括第一进液流道（42a）和第二进液流道（42b），所述第一进液流道（42a）的深度比所述第二进液流道（42b）的深度大，所述顶部芯片（2）与所述第一进液流道（42a）相对的位置朝所述底部芯片（1）凸出形成伸入至所述第一进液流道（42a）上部的封条（22），以密封所述第一进液流道（42a）上部，所述封条（22）的厚度与所述第二进液流道（42b）的深度相同，所述混合流道（41）靠近所述进液流道（42）的一端的深度与所述第一进液流道（42a）的深度相同。

8.根据权利要求7所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述混合流道（41）沿流动方向依次包括第一流道（411）、第二流道（412）和第三流道（413），所述第一流道（411）与所述第一进液流道（42a）的深度相同，所述第三流道（413）的深度比所述第一流道（411）的深度小，所述第二流道（412）位于所述第一流道（411）和所述第三流道（413）之间，在从所述第一流道（411）向所述第三流道（413）的方向上，所述第二流道（412）的深度从与所述第一流道（411）的深度相同逐渐降低至于所述第三流道（413）的深度相同。

9.根据权利要求8所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述第二流道（412）上设置有特斯拉阀（43）。

10.根据权利要求8所述的药物递送系统用微流控芯片，其特征在于，所述第二流道（412）和所述第三流道（413）之间设有第四流道（414），所述第四流道（414）的深度比所述第三流道（413）的深度大，所述底部芯片（1）设有所述第四流道（414）的底壁朝所述顶部芯片（2）凸伸形成多个间隔设置的第一凸起（15），所述第一凸起（15）与所述顶部芯片（2）之间的距离与所述第三流道（413）的深度相同，所述顶部芯片（2）朝所述底部芯片（1）凸伸形成多个间隔设置的第二凸起（23），所述第二凸起（23）与所述底部芯片（1）设有所述第四流道（414）的底壁之间的距离与所述第三流道（413）的深度相同，所述第一凸起（15）和所述第二凸起（23）在所述第四流道（414）走向上交替设置且在所述第四流道（414）走向上的投影部分重叠，所述第一凸起（15）和所述第二凸起（23）在所述第四流道（414）走向上的间距与所述第三流道（413）的深度相同。

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