CN115588850A - 能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块，所述多天线系统包括金属承载盘、背景扫描天线、工作天线与隔离器模块，其中，隔离器模块能组装至金属承载盘上，且其包含多个隔离器，多个隔离器至少环绕成一环状，以在其中形成隔离空间，背景扫描天线能位于隔离空间中，多个工作天线则位于隔离空间之外。如此，借由隔离器模块的设计，将能使背景扫描天线与工作天线之间具有良好的隔离度。

Description

能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块

技术领域

本申请涉及一多天线系统，特别是涉及一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块。

背景技术

随着无线通信产业的迅速发展，各种无线通信设备亦不断地推陈出新，市场上对多个所述无线通信设备的要求，除了着重其外观上的轻薄短小，更着重其是否能兼顾稳定传输讯号的通讯质量，其中，“天线”更是多个所述无线通信设备中，用以收发无线讯号并传输数据所不可或缺的关键组件，其相关技术的研发亦随着无线通信产业的迅速发展，成为相关技术领域所关注的焦点。

承上，“天线”为一种能将电磁能量(electromagnetic energy)发射至空间中或从空间中接收电磁能量的导电体或导电系统，其中，为能提高传输数据率(Data Rate)及传输频道容量(Channel Capacity)，“多天线系统(Multi-input Multi-output，简称MIMO系统)”已成为目前被广泛使用的架构，此举，造成同一电子装置上需要的天线会以倍数成长，虽能够在现有带宽内提升吞吐量(Throughput)，但伴随而来的情形是在有限空间内，多个天线彼此间的距离亦会愈来愈短，因此，天线之间的互感效应(Mutual Coupling Effect)会使天线隔离度变差，导致辐射质量下降，尤其是，以相同工作频带(操作频带)的多天线系统所遭遇的前述问题会更为严重。

此外，在同一个区域的网络环境中(如：办公室、百货卖场…等)，通常会具有复数台无线接取点或无线路由器，因此，部分无线网络产品会增加背景扫描功能，其作用在于能够侦测当前区域内是否有其它无线通信装置，会对本身的无线通信能力造成干扰，例如，在侦测到同频段有其它无线通信装置会造成干扰，则所述无线网络产品便能够调整自身无线通信的使用频率，以增加通讯质量。然而，前述背景扫描功能需要多增加一背景扫描天线，才足以达成所需的功能。以目前常用的无线通信系统而言，IEEE 802.11ac的无线网络标准中，Wi-Fi的工作频带为2.4GHz至2.484GHz，以及5.15GHz至5.875GHz，因此，在无线接取点或无线路由器的有限空间中，除了需设置Wi-Fi 2.4GHz/5GHz的天线、IoT 2.4GHz天线外，还需要增加背景扫描天线，故，所述背景扫描天线与其它天线的两个工作频带(2.4GHz/5GHz)内都需要有较佳的隔离度，才足以保持预期的辐射质量。

传统上为了改善天线间的隔离度，能够采用后续方法，第一种方式是拉大天线彼此间的相隔距离，但是，前述方法会需要较多的空间，不利于无线通信设备的轻薄化设计。第二种方式是在多个天线间增加解耦合机制来改善天线间隔离度，请参阅图1所示，多天线系统1包括一承载盘10、复数支天线单元12与复数支导体接地隔离对象14，其中，多个所述天线单元12与导体接地隔离对象14能位于所述承载盘10的接地部位上，所述导体接地隔离对象14能设置于距离各所述天线单元12约四分之一波长位置处，因所述导体接地隔离对象14的延伸长度约为天线波长的四分之一，如同单偶极天线的形式，故会对天线单元12的辐射场型造成挤压。

其次，第三种方式是在两个天线单元之间设置隔离性沟槽(slit)，请参阅图2所示，多天线系统2包括一承载盘20与复数支天线单元22，其中，多个所述天线单元22能位于所述承载盘20的接地部位上，且任两个天线单元22间设有一或二个隔离性沟槽24，但是，多个所述隔离性沟槽24不仅会破坏接地部位的结构，还可能对多天线系统2的讯号传输造成不良影响，尤其是，当天线单元22的数量增加时，隔离性沟槽24的数量也要随之增加，导致所述多天线系统2的电磁兼容(EMC)/电磁干扰(EMI)都需要重新评估，提高设计上的困难度。

发明内容

为能在竞争激烈的市场中脱颖而出，发明人凭借着多年来专业从事各式天线系统设计、加工及制造的丰富实务经验，且秉持着精益求精的研究精神，在经过长久的努力研究与实验后，终于研发出本申请之一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块，希望借由本申请的问世，提供使用者更佳的使用经验。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是，提供一种一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统，其包括一金属承载盘、一背景扫描天线、多个工作天线以及一隔离器模块。所述背景扫描天线位于所述金属承载盘上，且所述背景扫描天线能侦测一扫描区域内的射频讯号的频率。多个所述工作天线位于所述金属承载盘上，且分别与所述背景扫描天线相隔一距离。所述隔离器模块包含多个隔离器，多个所述隔离器至少环绕成一环状，以在其中形成一隔离空间，所述隔离器模块能组装至所述金属承载盘上，且使所述背景扫描天线处于所述隔离空间中，多个所述工作天线则位于所述隔离空间之外。

可选地，所述隔离器还包含一介质基板、一金属置顶层、一金属接地层以及一金属柱。所述金属置顶层位于所述介质基板的顶面。所述金属接地层位于所述介质基板的底面，且能连接至所述金属承载盘。所述金属柱贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

可选地，所述隔离器还包含一介质基板、一金属置顶层以及一金属柱。所述金属置顶层位于所述介质基板的顶面。所述金属柱贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属承载盘。

可选地，多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

可选地，所述多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

可选地，多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式，以形成双环状形式的所述隔离器模块。

可选地，处于外环的多个所述金属置顶层的面积，会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

可选地，所述金属承载盘与一接地线路相连接。

为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中另一技术方案是，提供一种能提升背景扫描天线隔离度的隔离器模块，其至少由多个隔离器所构成，多个所述隔离器至少环绕成一环状，以在其中形成一隔离空间，且所述隔离空间能供一背景扫描天线处于其中，且多个工作天线则位于所述隔离空间之外。

可选地，所述隔离器还包含一介质基板、一金属置顶层、一金属接地层以及一金属柱。所述金属置顶层位于所述介质基板的顶面。所述金属接地层位于所述介质基板的底面，且能连接至所述金属承载盘。所述金属柱贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

可选地，所述隔离器还包含一介质基板、一金属置顶层以及一金属柱。所述金属置顶层位于所述介质基板的顶面。所述金属柱贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属承载盘。

可选地，多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

可选地，多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式，以形成双环状形式的所述隔离器模块。

可选地，处于外环的多个所述金属置顶层的面积，会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

可选地，多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

为对本申请目的、技术特征及其功效，做更进一步之说明，现举具体实施方式配合附图，详细说明如下，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

附图说明

图1为现有技术中在多个天线间增加解耦合机制的示意图；

图2为现有技术中在多个天线间设置隔离性沟槽的示意图；

图3为本申请的第一实施例的多天线系统的示意图；

图4为本申请的隔离器的立体示意图；

图5为本申请的隔离器的侧视示意图；

图6为第一实施例的多天线系统具有/不具有隔离器模块的返回损失测试图；

图7为第一实施例的多天线系统于2.4GHz的工作频段上，具有/不具有隔离器模块的隔离度测试图；

图8为第一实施例的多天线系统于2.4GHz的工作频段上，对各个低频天线的隔离度测试图；

图9为第一实施例的多天线系统具有/不具有隔离器模块，所述背景扫描天线于2.4GHz的辐射场型特性图；

图10为第一实施例的多天线系统具有/不具有隔离器模块，所述背景扫描天线于5.5GHz的辐射场型特性图；

图11为本申请的第二实施例的多天线系统的示意图；

图12为第二实施例的多天线系统于2.4GHz的工作频段上，具有/不具有隔离器模块的隔离度测试图；

图13为第二实施例的多天线系统于2.4GHz的工作频段上，对各个低频天线的隔离度测试图；

图14为第二实施例的多天线系统具有/不具有隔离器模块，所述背景扫描天线于2.4GHz的辐射场型特性图；

图15为金属柱分别为1.2mm、1.0mm、0.8mm的隔离度测试图；

图16为金属置顶层的面积(长乘宽)分别为14.5mm乘以14.5mm、14.7mm乘以14.7mm、14.9mm乘以14.9mm的隔离度测试图；

图17为本申请的第三实施例的多天线系统的示意图；及

图18为第三实施例的多天线系统于2.4GHz与5GHz的工作频段上，具有/不具有隔离器模块的隔离度测试图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，并参照附图，对本申请所公开有关“能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块”的实施方式进一步详细说明。本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本申请的优点与效果。本申请可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本申请的构思下进行各种修改与变更。另外事先声明，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，虽然本文可提供包含特定值的参数的示范，但应了解，参数无需确切等于相应的值，而是可在可接受的误差容限或设计约束内近似于相应的值。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。

另外事先声明，本申请的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸进行描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本申请的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本申请的保护范围。应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二等来描述各种组件，但各该组件不应受前述术语的限制，前述术语主要是用以区分一组件与另一组件。再者，后续实施例中所提到的方向用语，例如“上(顶)”、“下(底)”、“前”、“后”、“左”、“右”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本申请的保护范围。

本申请为一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统及其隔离器模块，在第一实施例中，请参阅图3所示，所述多天线系统S包括一金属承载盘3、复数支工作天线4、一背景扫描天线5与一隔离器模块6，其中，所述金属承载盘3的全部或局部区域能与一接地线路相连接，以形成对应的接地部分。又，所述金属承载盘3上设有所述背景扫描天线5与多个所述工作天线4，且所述背景扫描天线5与多个所述工作天线4还能位于所述金属承载盘3的接地部分，在该实施例中，多个所述工作天线4包含了四支低频天线411、412、413、414与四支高频天线421、422、423、424，其中，所述低频天线411、412、413、414的工作频段为2.4GHz，所述高频天线421、422、423、424的工作频段为5GHz，且多个所述低频天线411、412、413、414与高频天线421、422、423、424能彼此交错排列地环绕所述金属承载盘3，使得所述金属承载盘3的顶面靠近四个边缘处，分别设有单一支低频天线411、412、413、414与单一支高频天线421、422、423、424(如图3所示)。

承上，请再参阅图3所示，所述背景扫描天线5位于所述金属承载盘3的接地部分上，且能侦测一扫描区域内的射频讯号的频率，在第一实施例中，所述背景扫描天线5能工作于2.4GHz/5GHz的双频带的工作频段，且所述背景扫描天线5位于所述金属承载盘3的中央区域，且会与多个所述工作天线4相隔一距离。但是，在本申请的其他实施例中，根据实际需求能调整多个所述工作天线4的数量、位置与工作频段，甚至能够只有单一工作频段而不区分为低频或高频天线，同样地，所述背景扫描天线5亦能够只有单一工作频段，而不局限为双频带的形式。

请再参阅图3所示，所述隔离器模块6包含复数个隔离器61，多个所述隔离器61能环绕成一环状，以在其中形成一隔离空间60，所述隔离器模块6能组装至所述金属承载盘3上，且位于多个所述工作天线4与背景扫描天线5两者之间，使得所述背景扫描天线5处于所述隔离空间60中，多个所述工作天线4则处于所述隔离空间60之外，而被所述隔离器模块6相互隔离分开。请参阅图4及图5所示，所述隔离器61包括一介质基板611、一金属置顶层612、一金属接地层613与一金属柱614，其中，所述介质基板611的顶面设有所述金属置顶层612，所述介质基板611的底面设有所述金属接地层613，所述介质基板611内部设有所述金属柱614，且所述金属柱614能贯穿所述介质基板611，以使其顶端能连接至所述金属置顶层612，其底端能连接至所述金属接地层613，以使所述隔离器61所形成的等效电路模型能为LC并联谐振电路。如此，借由调整所述隔离器61的金属置顶层612的尺寸，或是介质基板611的高度、介电系数，或是金属柱614的直径，便能改变其L C并联谐振电路中电感(L)与电容(C)的数值，以能在所需的天线工作频段产生并联共振，抑制耦合电流，以提升所述背景扫描天线5对应于各所述工作天线4之间同一工作频段的隔离度。此外，多个所述隔离器61彼此间的金属接地层613能够不直接连接，而彼此间存有间距。

本申请的隔离器模块6具有诸多变化，以能根据产品的实际需求或生产流程，例如，在部分实施例中，所述隔离器61能够省略如图4的金属接地层613，且所述金属柱614的底端能够直接连接所述金属承载盘3，则同样能够形成L C并联谐振电路的电路模型。或者，虽然图5所绘制的金属柱614，其两端是分别贴靠于所述金属置顶层612与金属接地层613，但在部分实施例中，所述金属柱614的任一端或两端能够穿透对应的金属置顶层612或金属接地层613，以提高前述组件间的连接稳定性与导电性。或者，所述金属置顶层612虽然绘制为矩形状，但不以此为限，在本申请的其它实施例中，金属置顶层612的形状能够为圆形、六边形、星状…等各种形状。另外，多个所述隔离器61能够为独立的组件，并依序排列成环状，且固定于所述金属承载盘3上，或者，多个所述隔离器61的介质基板611及/或金属接地层613能够一体成形为单一个体，且复数片金属置顶层612能够彼此相隔一间距地设置于前述单一个体的介质基板611上，复数支金属柱614亦能够彼此相隔一间距地设置于前述单一个体的介质基板611中，以形成本申请的隔离器模块6。

请再参阅图3所示，在第一实施例中，所述隔离器模块6透过复数个固定组件65(如：塑料铆钉)固定至所述金属承载盘3上，且所述背景扫描天线5位于所述隔离空间60的中心位置，因此，当所述背景扫描天线5需应用于不同的工作频段时，能够轻易地拆卸与更换不同的隔离器模块6，提高使用上的便利性。另外，在第一实施例中，所述隔离器模块6为单一的介质基板611，所述介质基板611的顶面设有环绕为一圈的多个所述金属置顶层612，且多个所述金属置顶层612彼此不会相互接触，所述介质基板611内设有多个所述金属柱614，所述介质基板611的底面则设有环绕为一圈的金属接地层613，经实验测试后，请参阅图6所示，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5的返回损失如线条A11所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5的返回损失如线条B11所示；相较之下可明显得知，所述隔离器模块6对于背景扫描天线5的工作频段不会产生负面影响，且能使所述背景扫描天线5的返回损失有较佳的表现。

另外，经实验测试后，请参阅图3及图7所示，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于图3上方的低频天线411的隔离度如线条A21所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于图3上方的低频天线411的隔离度如线条B21所示；由此可知，在线条B21的2.4GHz的工作频段出现了一个共振深点，提升了背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度。请参阅图8所示，经实验测试后，当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于多个所述低频天线411、412、413、414的隔离度如线条B21、B22、B23、B24所示，且多个所述线条B21、B22、B23、B24的2.4GHz的工作频段都同时出现了一个共振深点，因此，所述隔离器模块6能有效提升背景扫描天线5与多个低频天线411、412、413、414间的隔离度。

再者，请参阅图9所示，经实验测试后，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于2.4GHz的辐射场型特性如线条A31所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于2.4GHz的辐射场型特性如线条B31所示；由此可知，当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5的辐射场型特性在XY平面还是维持着近全向性的辐射场型。请参阅图10所示，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于5.5GHz的辐射场型特性如线条A41所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于5.5GHz的辐射场型特性如线条B41所示；由此可知，当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5的辐射场型特性在XY平面并无明显变形。

为了提供背景扫描天线5与多个所述工作天线4间的更佳隔离度，在本申请的第二实施例中，复数个隔离器61能够排列成两个相邻套合的内外环状形式，以形成如图11所示的双矩形环状形式的隔离器模块6。又，在第二实施例中，所述隔离器模块6为单一的介质基板611，所述介质基板611采用玻璃纤维板(FR-4Epoxy Glass Cloth)，其介电系数约4.3左右，厚度约为1.6毫米(mm)。又，所述介质基板611的顶面布设有双环排列形式的复数片金属置顶层612，多个所述金属置顶层612彼此相互隔开，且每一片金属置顶层612能分别透过贯穿所述介质基板611的金属柱614，而与所述介质基板611底面的金属接地层613相连接。

承上，经实验测试后，请参阅图12所示，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于低频天线411的隔离度如线条C11所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于低频天线411的隔离度如线条D11所示；同样地，在线条D11的2.4GHz的工作频段出现了一个共振深点，且使所述背景扫描天线5对于低频天线411的隔离度达到30dB，呈现出优于第一实施例的隔离度效果。请参阅图13所示，经实验测试后，当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于多个所述低频天线411、412、413、414的隔离度如线条D11、D12、D13、D14所示，且多个所述线条D11、D12、D13、D14的2.4GHz的工作频段都同时出现了一个共振深点，因此，所述隔离器模块6能有效提升背景扫描天线5与多个低频天线411、412、413、414间的隔离度。请参阅图14所示，经实验测试后，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于2.4GHz的辐射场型特性如线条C21所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于2.4GHz的辐射场型特性如线条D21所示；由此可知，当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5的辐射场型特性虽有些为缩小的情况，但在XY平面还是维持着近全向性的辐射场型。

另外，当所述金属柱614的直径改变时，能够改变所述隔离器61的隔离度，请参阅图15所示，当金属柱614的直径为1.2mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E11所示；当金属柱614的直径为1.0mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E12所示；当金属柱614的直径为0.8mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E13所示；由此可知，当金属柱614的直径愈小时，共振频率愈往低频移动。再者，当所述金属置顶层612的面积(长乘宽)改变时，亦能够改变所述隔离器61的隔离度，请参阅图16所示，当金属置顶层612的面积为14.5mm乘以14.5mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E14所示；当金属置顶层612的面积为14.7mm乘以14.7mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E15所示；当金属置顶层612的面积为14.9mm乘以14.9mm时，所述背景扫描天线5对于低频天线414的隔离度如线条E16所示；由此可知，当所述金属置顶层612的面积(长乘宽)愈小，共振频率愈往高频移动。

由于金属置顶层612的面积大小，能影响共振频率，因此，本申请的隔离器模块6还能够为可工作于双频带的形式，在第三实施例中，复数个隔离器61能够排列成两个相邻套合的内外环状，以形成如图17所示的双矩形环状形式的隔离器模块6。又，在第三实施例中，所述隔离器模块6为单一的介质基板611，所述介质基板611采用玻璃纤维板(FR-4EpoxyGlass Cloth)，其介电系数约4.3左右，厚度约为1.6毫米(mm)。又，所述介质基板611的顶面布设有双环排列形式的复数片金属置顶层612，其中，处于外环的金属置顶层612，其面积会大于处于内环的金属置顶层612，且每一片金属置顶层612能分别透过贯穿所述介质基板611的金属柱614，而与所述介质基板611底面的金属接地层613相连接。如此，处于外环的多个所述隔离器61将能够影响2.4GHz的工作频段的隔离度，处于内环的多个所述隔离器61将能够影响5GHz的工作频段的隔离度，以提升双频带的背景扫描天线5与多个所述工作天线4(低频天线411、高频天线412)的隔离度。经实验测试后，请参阅图18所示，当所述多天线系统S不具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于高频天线424的隔离度如线条F11所示；当所述多天线系统S具有隔离器模块6时，其背景扫描天线5对于高频天线424的隔离度如线条G11所示；由此可知，在线条G11的2.4GHz与5GHz的工作频段分别出现了一个共振深点，提升了背景扫描天线5对于高频天线424在两个工作频段之间的隔离度。

综上所述可知，借由所述隔离器模块6的结构，不仅能够有效提高工作天线4与背景扫描天线5间的隔离度，且透过调整各个隔离器61的相关组件的形式，能够轻易地改变所述隔离器模块6所需作用的工作频段，大幅提高设计上的便利性。

以上所述，仅为本申请的优选可行实施例，并非因此局限本申请的权利要求书的保护范围，所以凡是本领域技术人员，依据本申请所公开的技术内容，可以不付出创造性劳动就想到的等效变化，均应包含于本申请的权利要求书的保护范围内。

Claims (15)

1.一种能提升背景扫描天线隔离度的多天线系统，其特征在于，所述多天线系统包括：

一金属承载盘；

一背景扫描天线，位于所述金属承载盘上，且能侦测一扫描区域内的射频讯号的频率；

多个工作天线，位于所述金属承载盘上，且分别与所述背景扫描天线相隔一距离；及

一隔离器模块，包含多个隔离器，多个所述隔离器至少环绕成一环状，以在其中形成一隔离空间，所述隔离器模块能组装至所述金属承载盘上，且使所述背景扫描天线处于所述隔离空间中，多个所述工作天线则位于所述隔离空间之外。

2.如权利要求1所述的多天线系统，其特征在于，所述隔离器包含：

一介质基板；

一金属置顶层，位于所述介质基板的顶面；

一金属接地层，位于所述介质基板的底面，且能连接至所述金属承载盘；及

一金属柱，贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

3.如权利要求1所述的多天线系统，其特征在于，所述隔离器包含：

一介质基板；

一金属置顶层，位于所述介质基板的顶面；及

一金属柱，贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属承载盘。

4.如权利要求2或3所述的多天线系统，其特征在于，多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

5.如权利要求4所述的多天线系统，其特征在于，所述多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

6.如权利要求2或3所述的多天线系统，其特征在于，多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式，以形成双环状形式的所述隔离器模块。

7.如权利要求6所述的多天线系统，其特征在于，处于外环的多个所述金属置顶层的面积，会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

8.如权利要求1所述的多天线系统，其特征在于，所述金属承载盘与一接地线路相连接。

9.一种能提升背景扫描天线隔离度的隔离器模块，其特征在于，所述隔离器模块至少由多个隔离器所构成，多个所述隔离器至少环绕成一环状，以在其中形成一隔离空间，且所述隔离空间能供一背景扫描天线处于其中，且多个工作天线则位于所述隔离空间之外。

10.如权利要求9所述的隔离器模块，其特征在于，所述隔离器包含：

一介质基板；

一金属置顶层，位于所述介质基板的顶面；

一金属接地层，位于所述介质基板的底面；及

一金属柱，贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能连接至所述金属接地层。

11.如权利要求9所述的隔离器模块，其特征在于，所述隔离器包含：

一介质基板；

一金属置顶层，位于所述介质基板的顶面；及

一金属柱，贯穿所述介质基板，所述金属柱的顶端能连接至所述金属置顶层，所述金属柱的底端能延伸出所述介质基板，以能连接至用以承接所述背景扫描天线与多个所述工作天线的一金属承载盘上。

12.如权利要求10或11所述的隔离器模块，其特征在于，多个所述隔离器的所述介质基板为一体成形。

13.如权利要求10或11所述的隔离器模块，其特征在于，多个所述隔离器排列成两个相邻套合的内外环状形式，以形成双环状形式的所述隔离器模块。

14.如权利要求13所述的隔离器模块，其特征在于，处于外环的多个所述金属置顶层的面积，会大于处于内环的多个所述金属置顶层的面积。

15.如权利要求12所述的隔离器模块，其特征在于，多个所述隔离器的多个所述金属置顶层彼此相隔一间距。

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