CN115548028A - 阵列基板、显示面板的制备方法以及拼接屏装置 - Google Patents

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CN115548028A CN202110741884.6A CN202110741884A CN115548028A CN 115548028 A CN115548028 A CN 115548028A CN 202110741884 A CN202110741884 A CN 202110741884A CN 115548028 A CN115548028 A CN 115548028A
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Abstract

本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板的制备方法以及拼接屏装置。本申请实施例第一方面提供的阵列基板，具有像素电路分布区及布线区，布线区设置于像素电路分布区周侧，阵列基板包括：非玻璃衬底；疏玻璃层，设置于非玻璃衬底的一侧；驱动器件层，设置于疏玻璃层背向非玻璃衬底的一侧，驱动器件层包括多条信号线；竖向引线，多条竖向引线分布于布线区，且多条竖向引线与多条信号线一一对应连接，竖向引线埋设于阵列基板中，在阵列基板的厚度方向上，竖向引线自驱动器件层延伸至所非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧。提高拼接屏拼接精度及拼接质量，避免出现拼接缝隙，提高拼接屏的显示效果。

Description

阵列基板、显示面板的制备方法以及拼接屏装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板的制备方法以及拼接屏装置。
背景技术
在拼接屏应用中，往往需要将多块的显示面板进行拼接形成大尺寸拼接屏装置。一般的布线方式使显示面板拼接时，两个相邻的显示面板之间存在较大的拼接缝隙，并对拼接精度产生影响，影响拼接屏的显示效果。
发明内容
本申请实施例第一方面提供一种阵列基板，具有像素电路分布区及布线区，布线区设置于像素电路分布区周侧，阵列基板包括：
非玻璃衬底；
疏玻璃层，设置于非玻璃衬底的一侧；
驱动器件层，设置于疏玻璃层背向非玻璃衬底的一侧，驱动器件层包括多条信号线；
竖向引线，多条竖向引线分布于布线区，且多条竖向引线与多条信号线一一对应连接，竖向引线埋设于所述阵列基板中，在阵列基板的厚度方向上，竖向引线自驱动器件层延伸至所非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧。
本申请实施例第一方面提供的阵列基板，竖向引线的设置缩小了像素电路分布区周侧的布线区的宽度，避免了包含有本申请实施例第一方面的阵列基板的显示面板拼接过程中出现拼接缝隙，进一步提高了拼接屏拼接精度及拼接质量，提高拼接屏的显示效果。疏玻璃层及非玻璃衬底的设置在保证显示面板的边沿强度，避免边沿破损。
在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，阵列基板还包括：
背侧走线，多个背侧走线设置于非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧，各背侧走线与对应的竖向引线连接。
在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，信号线沿自身在像素电路分布区的走线方向延伸至布线区，并与对应的竖向引线连接；
优选的，至少一个竖向引线与位于像素电路分布区同一侧的其他竖向引线不同列且不同行设置。
在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，布线区包括：
竖向走线区，竖向走线区内具有多条竖向引线，多个竖向走线区沿像素电路区周侧间隔分布；
水平向走线区，水平向走线区内具有多条连接线段，多个水平走线区与多个竖向走线区一一对应设置，
其中，各信号线通过连接线段与对应的竖向引线连接。
在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，竖向引线的直径d的取值范围是50mm～150mm；
优选的，竖向引线的直径d的取值范围是80mm～120mm。
在本申请实施例第一方面的一种可能的实施方式中，疏玻璃层的材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜中的至少一者；
优选的，疏玻璃层材料为聚酰亚胺。
本申请实施例的第二方面提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供预制显示结构体，包括层叠设置的玻璃载体和第一显示膜层结构，第一显示膜层结构包括层叠设置的驱动器件层和疏玻璃层；
剥离去除玻璃载体，得到剥离后的第一显示膜层结构；
在第一显示膜层结构的疏玻璃层背向驱动器件层的一侧贴合非玻璃衬底，获得预制显示基板；
在预制显示基板形成多条竖向引线，以获得显示基板，
其中，显示基板具有像素电路分布区和设置于像素电路分布区周侧的布线区，像素电路分布区包括多条信号线，多条竖向引线设置于布线区，多条信号线与多条竖向引线一一对应连接，竖向引线埋设于显示基板中，在显示面板的厚度方向上，竖向引线自驱动器件层延伸至非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧；
优选的，第一显示膜层结构还包括发光器件层，发光器件层设置于所述驱动器件层背向疏玻璃层一侧，疏玻璃层与玻璃载体接触设置。
本申请实施例的第二方面提供的显示面板的制备方法中，剥离去除预制显示结构体的玻璃载体，在第一显示膜层结构贴合非玻璃衬底，利于在显示基板形成多条竖向引线的同时，避免显示基板边沿破损，同时简化了显示面板走线的制作过程，提高了显示面板的制备效率及质量。
在本申请实施例第二方面的一种可能的实施方式中，在预制显示基板形成多条竖向引线的步骤，包括：
对预制显示基板的像素电路分布区的周侧进行打孔处理，以形成多个与信号线对应的通孔，通孔自驱动器件层贯穿至非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧；
采用导电材料填充通孔，以形成竖向引线。
在本申请实施例第二方面的一种可能的实施方式中，显示面板的制备方法还包括：
在显示基板的非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧，形成多个背侧走线，且使多个背侧走线与多个竖向引线一一对应连接。
本申请实施例的第三方面提供的拼接屏装置，包括：
显示屏，采用多个显示面板拼接而成，显示面板具有本申请实施例第一方面的阵列基板；
集成电路板，设置于非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧，且与多个显示面板电连接。
本申请实施例的第三方面提供的拼接屏装置，竖向引线的设置避免两个相邻的显示面板之间存在拼接缝隙，提高显示面板拼接精度，提高拼接屏的显示效果及用户体验。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。
图1是本申请实施例第一方面中一种阵列基板的俯视图；
图2是图1中沿E-E方向的剖视图；
图3是本申请实施例第一方面中另一种阵列基板的层结构示意图；
图4是本申请实施例第一方面中又一种阵列基板的俯视图；
图5是本申请实施例第一方面中还一种阵列基板的俯视图；
图6是本申请实施例第二方面中一种显示面板的制备方法流程图；
图7是本申请实施例第二方面中另一种显示面板的制备方法流程图；
图8是本申请实施例第二方面中还一种显示面板的制备方法流程图；
图中：
像素电路分布区-AA；布线区-D；竖向走线区-D1；水平走线区-D2；布线区的宽度-w；
阵列基板-1；非玻璃衬底-11；疏玻璃层-12；驱动器件层-13；信号线-131；竖向引线-14；背侧走线-15；连接线段-16。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
发明人在深入研究中发现，在拼接屏应用中，往往需要将多块的显示面板进行拼接形成大尺寸拼接屏。显示面板中，阵列基板的驱动器件层中设置多条行列排布的信号线。位于像素电路分布区的信号线通过围绕像素电路分布区周侧布设的走线与集成电路板或者是与相邻的显示面板进行电连接。一般的显示面板中，驱动器件层设置在玻璃基底上。围绕像素电路分布区周侧布设的走线一般布设在玻璃基底的侧壁，玻璃基底背向驱动器件层的一侧或者是玻璃基底朝向驱动器件层一侧与驱动器件层同层设置。玻璃基底朝向驱动器件层一侧或者是玻璃基底的侧面采用曝光显影等方式设置走线往往误差较大，精度低。显示面板拼接过程中玻璃基底侧面侧壁走线会影响拼接精度，使显示面板拼接后存在较大的拼接缝隙，影响了拼接屏的显示效果及显示质量。一般显示面板制备过程中，先在玻璃基底上形成驱动器件层，再在驱动器件层背向玻璃基板的一侧形成发光器件层。
鉴于对上述问题的分析以及发现，提出本申请。
如图1及图2所示，本申请实施例第一方面提供一种阵列基板1，具有像素电路分布区AA及布线区D，布线区D设置于像素电路分布区AA周侧。阵列基板1包括非玻璃衬底11、疏玻璃层12、驱动器件层13及竖向引线14。疏玻璃层12，设置于非玻璃衬底11的一侧。驱动器件层13，设置于疏玻璃层12背向非玻璃衬底11的一侧，驱动器件层13包括多条信号线131。多条竖向引线14分布于布线区D，且多条竖向引线14与多条信号线131一一对应连接。竖向引线14埋设于阵列基板1中。在阵列基板1的厚度方向上，竖向引线14自驱动器件层13延伸至非玻璃衬底11背向疏玻璃层12的一侧。
本申请实施例第一方面提供的阵列基板1，竖向引线14的设置缩小了像素电路分布区AA周侧的布线区的宽度w，避免了包含有本申请实施例第一方面的阵列基板1的显示面板拼接过程中出现拼接缝隙，进一步提高了拼接屏拼接精度及拼接质量，提高拼接屏的显示效果。疏玻璃层12及非玻璃衬底11的设置在保证显示面板的边沿强度，避免边沿破损。
本申请实施例中，疏玻璃层指：在激光照射作用下容易从粘附的玻璃载体剥离的膜层结构。疏玻璃层与玻璃载体粘合后，采用激光对两者的粘合界面进行照射，在激光照射达到预设激光能量密度阈值后，疏玻璃层与玻璃载体的粘合界面消失，疏玻璃层从玻璃载体剥离。
在一些实施例中，本申请实施例第一方面提供的阵列基板1适用于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板。在这些实施例中，阵列基板1的驱动器件层13包括多个阵列排布的薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)。有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板包括设置于驱动器件层13背向非玻璃衬底11一侧的发光器件层。在一些示例中，发光器件层中多个阵列排布的子像素位于像素电路分布区。
在一些实施例中，本申请实施例第一方面提供的阵列基板1适用于微型发光二极管(Micro-LED，Micro light-emitting diode)显示面板或迷你发光二极管(Mini-LED，Mini light-emitting diode)显示面板。在这些实施例中，阵列基板1的驱动器件层13包括多个阵列排布的互补金属氧化物半导体(CMOS，Complementary Metal OxideSemiconductor)元件。微型发光二极管显示面板包括设置于驱动器件层13背向非玻璃衬底11一侧的发光器件层。发光器件层包括多个阵列排布的微型发光二极管。迷你发光二极管显示面板包括设置于驱动器件层13背向非玻璃衬底11一侧的发光器件层。发光器件层包括多个阵列排布的迷你发光二极管。
在本申请实施例中，非玻璃衬底11为绝缘型的非玻璃衬底11。
在一些可选的实施例中，非玻璃衬底11选自硬塑料衬底、多层聚合物薄膜组成的聚合物衬底、陶瓷衬底中的任意一者。
如图3所示，在一些可选的实施例中，阵列基板1还包括背侧走线15。多个背侧走线15设置于非玻璃衬底11背向疏玻璃层12的一侧，各背侧走线15与对应的竖向引线14连接。在一些示例中，背侧走线15用于与显示装置的集成电路板中的引脚进行电连接。在这些示例中，集成电路板设置于非玻璃衬底11背向疏玻璃层12的一侧，避免对显示装置的显示侧的出光进行遮挡，也进一步避免显示面板拼接应用中，由于集成电路板的弯折而形成的缝隙。
还请参照图1，在一些可选的实施例中，信号线131沿自身在像素电路分布区AA的走线方向延伸至布线区，并与对应的竖向引线14连接。在这些实施例中，信号线131与对应的竖向引线14的连接处在像素电路分布区AA的走线方向上，竖向引线14靠近对应的信号线131设置，相较于一般的围绕像素电路分布区AA周侧最终汇聚到设定区域的布线方式，大大缩小了布线区的宽度w。布线区的宽度w缩小，一方面避免了显示面板拼接时相邻显示面板之间出现拼接缝隙；在另一方面也缩小了拼接后两相邻的显示面板的显示区之间的距离，进一步缩小位于相邻显示面板之间的非显示区之间的缝隙，保证显示面板的拼接效果以及拼接后显示屏的显示效果。
如图4所示，在一些可选的实施例中，至少一个竖向引线14与位于像素电路分布区AA同一侧的其他竖向引线14不同列且不同行设置。在这些实施例中，不同行指竖向引线14的轴线不在同一行中设置，不同列指竖向引线14的轴线不在同一列中设置。一方面，增大了不同竖向引线14之间的间距，避免竖向引线14之间出现搭接短路问题。另一方面，增强了阵列基板1的边沿强度，与位于像素电路分布区AA同一侧的其他竖向引线14不同列且不同行设置的竖向引线14和与该竖向引线14相邻的其他竖向引线14之间形成断裂阻隔区域。该断裂阻隔区域中不设置竖向引线14，可以防止在阵列基板1边沿产生的裂缝在该断裂阻隔区域进一步发展延长，降低阵列基板1边沿破损概率，提高阵列基板1生产质量。
如图5所示，在一些可选的实施例中，布线区包括竖向走线区D1和水平向走线区。竖向走线区D1内具有多条竖向引线14，多个竖向走线区D1沿像素电路区周侧间隔分布。水平向走线区内具有多条连接线段16，多个水平走线区D2与多个竖向走线区D1一一对应设置。其中，各信号线131通过连接线段16与对应的竖向引线14连接。
在这些实施例中，多个竖向走线区D1沿像素电路区周侧间隔分布，两相邻的竖向走线区D1之间形成了断裂缓冲区域，在增强设置有竖向引线14的阵列基板1边沿强度的同时，避免边缘裂缝发展到竖向走线区D1中，保护竖向引线14与阵列基板1层叠的膜层(包括层叠的驱动器件层13和非玻璃衬底11)边界的完整性，保证阵列基板1的驱动性能。
在一些可选的实施例中，竖向引线的直径d的取值范围是50mm～150mm。
在一些实施例中，竖向引线的直径d的取值范围是80mm～120mm。
一般的信号线通过围绕显示区周侧布设的走线与集成电路板或者是与相邻的显示面板进行电连接。围绕显示区周侧布设的走线宽度d的取值范围一般为大于250mm。多条走线在显示区周侧并排设置，增大了布线区的宽度w，从而增大拼接屏中显示面板的拼接缝隙。
而在本申请实施例中，在布线区中设计多条埋设于阵列基板的竖向走线。竖向走线的设计避免采用曝光显影等复杂的工艺形成直径宽度较大的走线。在一些示例中采用对显示基板打孔后填充导电材料的方法形成竖向走线，使得竖向引线的直径小于一般围绕显示区周侧布设的走线直径。且，竖向引线的走线方向与阵列基板的厚度方向相同，能较大的减小显示区周侧的布线区的宽度，进一步地缩小拼接屏中显示面板的拼接缝隙，提高拼接屏的显示效果。
在一些可选的实施例中，疏玻璃层12的材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜中的至少一者。
在一些可选的实施例中，疏玻璃层12的材料为聚酰亚胺。在制备阵列基板或显示基板的过程中，采用玻璃载体为基底，在玻璃载体上形成功能层(包括驱动器件层和发光器件层等)。又本申请实施例第一方面一些示例中，形成具有竖向引线的阵列基板需要进行打孔处理。但是发明人发现玻璃载体容易在打孔过程中碎裂，需要将玻璃载体从制备好的功能层中剥离，再贴合新的衬底。因此发明人在玻璃载体与驱动器件层之间增设疏玻璃层12。在疏玻璃层12上制备好功能层后，采用外部刺激手段例如激光处理等手段使得玻璃载体与疏玻璃层12之间分离，再在疏玻璃层12上贴合新的非玻璃衬底。
如图6所示，本申请实施例第二方面提供一种显示面板的制备方法，包括：
S10，提供预制显示结构体，预制显示结构体包括层叠设置的玻璃载体和第一显示膜层结构，第一显示膜层结构包括层叠设置的驱动器件层和疏玻璃层；
S20，剥离去除玻璃载体，得到剥离后的第一显示膜层结构；
S30，在第一显示膜层结构的疏玻璃层背向驱动器件层的一侧贴合非玻璃衬底，获得预制显示基板；
S40，在预制显示基板形成多条竖向引线，以获得显示基板，
其中，所述显示基板具有像素电路分布区和设置于所述像素电路分布区周侧的布线区，所述像素电路分布区域包括多条信号线，所述多条竖向引线设置于所述布线区，多条所述信号线与多条所述竖向引线一一对应连接，所述竖向引线埋设于所述显示基板中，在所述显示面板的厚度方向上，所述竖向引线自所述驱动器件层延伸至所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧。
在一些实施例中，第一显示膜层结构还包括发光器件层，发光器件层设置于驱动器件层背向疏玻璃层一侧，疏玻璃层与玻璃载体接触设置。
本申请实施例的第二方面提供的显示面板的制备方法中，剥离去除预制显示结构体的玻璃载体，在第一显示膜层结构贴合非玻璃衬底，利于在显示基板形成多条竖向引线的同时，避免显示基板边沿破损，同时简化了显示面板走线的制作过程，提高了显示面板的制备效率及质量。
在一些可选的实施例中，疏玻璃层材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜中的至少一者。
在一些可选的实施例中，疏玻璃层材料为聚酰亚胺。
在一些示例中，在玻璃载体上依次形成疏玻璃层、驱动器件层及发光器件层以获得预制显示结构体。
在这些实施例中，驱动器件层包括多个像素电路结构以及与各像素电路结构连接的多条行列排布的信号线。像素电路结构和信号线位于阵列基板的像素电路分布区。发光器件层包括像素定义层，像素定义层具有阵列排布的多个像素开口，每一子像素对应设置于像素开口中。且每一子像素与对应的像素电路结构连接，像素电路结构驱动对应的子像素进行发光显示。
如图7所示，在一些可选的实施例中，在预制显示基板形成多条竖向引线的S40步骤，包括：
S41，对预制显示基板的像素电路分布区的周侧进行打孔处理，以形成多个与信号线对应的通孔，通孔自驱动器件层贯穿至非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧；
S42，采用导电材料填充通孔，以形成竖向引线。
在这些实施例中，由于疏玻璃层以及非玻璃衬底不易碎，耐外力作用，很好地避免了在打孔处理过程中预制显示基板边沿的破损问题。在一些实施例中疏玻璃层材料为聚酰亚胺，因此疏玻璃层在打孔过程中对应力有一定的吸收和缓冲作用，进一步避免非玻璃衬底边沿以及整个预制显示基板的边沿的开裂破损，提高了显示面板的制备效率以及质量。
如图8所示，在一些可选的实施例中，显示面板的制备方法还包括：
S50，在显示基板的非玻璃衬底背向疏玻璃层的一侧，形成多个背侧走线，且使多个背侧走线与多个竖向引线一一对应连接。
在这些实施例中，背侧走线用于与显示面板的集成电路板的引脚连接，背侧走线再经由竖向引线与对应的信号线连接，使集成电路板控制驱动显示基板中发光器件层的子像素进行发光显色。
在一些示例中，在非玻璃衬底层的一侧采用导电材料先形成一导电层，再对上述导电层进行图案化处理，形成多个背侧走线，各背侧走线相互间间隔设置。
本申请实施例第三方面提供一种拼接屏装置，包括显示屏及集成电路板。显示屏采用多个显示面板拼接而成，显示面板具有本申请实施例第一方面中的阵列基板。集成电路板设置于所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧，且与所述多个显示面板电连接。
本申请实施例的第三方面提供的拼接屏装置，竖向引线的设置避免两个相邻的显示面板之间存在拼接缝隙，提高显示面板拼接精度，提高拼接屏的显示效果及用户体验。
依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，具有像素电路分布区及布线区，所述布线区设置于所述像素电路分布区周侧，所述阵列基板包括：
非玻璃衬底；
疏玻璃层，设置于所述非玻璃衬底的一侧；
驱动器件层，设置于所述疏玻璃层背向所述非玻璃衬底的一侧，所述驱动器件层包括多条信号线；
竖向引线，多条所述竖向引线分布于所述布线区，且多条所述竖向引线与多条所述信号线一一对应连接，所述竖向引线埋设于所述阵列基板中，在所述阵列基板的厚度方向上，所述竖向引线自所述驱动器件层延伸至所非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：
背侧走线，多个所述背侧走线设置于所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧，各所述背侧走线与对应的所述竖向引线连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线沿自身在像素电路分布区的走线方向延伸至所述布线区，并与对应的竖向引线连接；
优选的，至少一个所述竖向引线与位于所述像素电路分布区同一侧的其他所述竖向引线不同列且不同行设置。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述布线区包括：
竖向走线区，所述竖向走线区内具有多条所述竖向引线，多个所述竖向走线区沿所述像素电路区周侧间隔分布；
水平向走线区，所述水平向走线区内具有多条连接线段，多个所述水平走线区与多个所述竖向走线区一一对应设置，
其中，各所述信号线通过所述连接线段与对应的所述竖向引线连接。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述竖向引线的直径d的取值范围是50mm～150mm；
优选的，所述竖向引线的直径d的取值范围是80mm～120mm。
6.根据权利要求1至4任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所述疏玻璃层的材料选自聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜中的至少一者；
优选的，所述疏玻璃层材料为聚酰亚胺。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供预制显示结构体，所述预制显示结构体包括层叠设置的玻璃载体和第一显示膜层结构，所述第一显示膜层结构包括层叠设置的驱动器件层和疏玻璃层；
剥离去除所述玻璃载体，得到剥离后的第一显示膜层结构；
在所述第一显示膜层结构的所述疏玻璃层背向所述驱动器件层的一侧贴合非玻璃衬底，获得预制显示基板；
在所述预制显示基板形成多条竖向引线，以获得显示基板，
其中，所述显示基板具有像素电路分布区和设置于所述像素电路分布区周侧的布线区，所述像素电路分布区域包括多条信号线，所述多条竖向引线设置于所述布线区，多条所述信号线与多条所述竖向引线一一对应连接，所述竖向引线埋设于所述显示基板中，在所述显示面板的厚度方向上，所述竖向引线自所述驱动器件层延伸至所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧；
优选的，所述第一显示膜层结构还包括发光器件层，所述发光器件层设置于所述驱动器件层背向所述疏玻璃层一侧，所述疏玻璃层与所述玻璃载体接触设置。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述预制显示基板形成多条竖向引线的步骤，包括：
对所述预制显示基板的像素电路分布区的周侧进行打孔处理，以形成多个与所述信号线对应的通孔，所述通孔自所述驱动器件层贯穿至所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧；
采用导电材料填充所述通孔，以形成所述竖向引线。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述显示面板的制备方法还包括：
在显示基板的所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧，形成多个背侧走线，且使多个所述背侧走线与多个所述竖向引线一一对应连接。
10.一种拼接屏装置，其特征在于，包括：
显示屏，采用多个显示面板拼接而成，所述显示面板具有如权利要求1至6任一项所述的阵列基板；
集成电路板，设置于所述非玻璃衬底背向所述疏玻璃层的一侧，且与所述多个显示面板电连接。
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