CN115469728A - 一种服务器散热系统及其方法、电子设备和存储介质 - Google Patents

一种服务器散热系统及其方法、电子设备和存储介质 Download PDF

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CN115469728A CN202211010002.XA CN202211010002A CN115469728A CN 115469728 A CN115469728 A CN 115469728A CN 202211010002 A CN202211010002 A CN 202211010002A CN 115469728 A CN115469728 A CN 115469728A
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Abstract

本申请公开了一种服务器散热系统及其方法、电子设备和存储介质，涉及服务器散热技术领域。系统包括：主散热装置以及多个辅助散热装置，其中，主散热装置用于对服务器整机进行散热调控，每个辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的图形处理器进行散热调控；辅助散热装置包括至少一个风扇组件、温度传感器、通讯模块、供电模块以及印制电路板；通讯模块用于将温度信息上传至服务器基板管理控制器以及接收服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，风扇组件用于根据散热调控策略为辅助散热装置对应的图形处理器进行辅助散热。本申请能够针对单个GPU的温度异常进行针对性的调控与处理，提升能效比。

Description

一种服务器散热系统及其方法、电子设备和存储介质
技术领域
本申请涉及服务器散热技术领域，特别是涉及一种服务器散热系统及其方法、电子设备和存储介质。
背景技术
在服务器系统中，特别是GPU(graphicsprocessingunit，图形处理器)系统的服务器，GPU的功耗以及散热是非常重要的部分，GPU的散热状况影响着服务器GPU的运行状况以及使用寿命，对服务器保持健康运行十分关键。而较高的散热性能与调控性能同时带来了较大的风扇散热，服务器系统风扇往往只具有一组固定位置的风扇，就需要对整机的散热进行协调调控，同时需要兼顾CPU(centralprocessingunit，中央处理器)、硬盘、内存等部件的散热，就会使得风扇的调控需要较高的功耗。
现有的技术方案一般针对服务器系统的整机散热，往往不能针对GPU这个高功耗部件进行针对性的散热调控或提供散热解决方案，通常需要针对整机的最高点进行调控，例如服务器系统内可能因为一张网卡温度过高而需要对整机的散热进行温度的调控，若针对GPU的单个温度过高或者部分温度过高，则也需要对整机的散热调控策略进行变更，这就导致整机功耗的提升。
现有的技术方案不能针对GPU机型进行特殊的散热调控，并且，对于多GPU的机型，针对单个GPU的温度异常不能进行针对性的调控与处理，只能通过提高整机系统风扇的方式进行助力散热，能效比较低。
发明内容
为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了，能够针对单个GPU的温度异常进行针对性的调控与处理，提升能效比。
本申请实施例提供的具体技术方案如下：
第一方面，提供一种服务器散热系统，包括：
主散热装置以及多个辅助散热装置，其中，所述主散热装置用于对服务器整机进行散热调控，每个所述辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的所述图形处理器进行散热调控；
所述辅助散热装置包括至少一个风扇组件、温度传感器、通讯模块、供电模块以及印制电路板；
其中，所述风扇组件、所述温度传感器、所述通讯模块以及所述供电模块分别与所述印制电路板连接；
所述供电模块用于为所述风扇组件、所述温度传感器以及所述通讯模块供电，所述温度传感器用于采集所述辅助散热装置对应的图形处理器出风口的温度信息，所述通讯模块用于将所述温度信息上传至服务器基板管理控制器以及接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，所述风扇组件用于根据所述散热调控策略为所述辅助散热装置对应的图形处理器进行辅助散热。
进一步的，所述通讯模块通过两线式串行总线与所述服务器基板管理控制器进行通讯。
进一步的，所述供电模块还包括DC-DC转换模块，所述供电模块通过服务器接电12V为所述风扇组件供电；
所述供电模块通过所述DC-DC转换模块将12V供电转换为3.3V供电为所述通讯模块以及所述温度传感器供电。
第二方面，提供一种服务器散热方法，应用于服务器散热系统，方法包括：
配置主散热装置对服务器整机进行散热调控；
配置多个辅助散热装置进行辅助散热调控，其中每个所述辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的所述图形处理器进行散热调控；
利用温度传感器采集每个所述图形处理器出风口的温度信息；
通过通讯模块将所述温度信息上传至服务器基板管理控制器；
响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控。
进一步的，在所述利用温度传感器采集每个所述图形处理器出风口的温度信息之前，所述方法还包括：
响应于检测到所述服务器散热系统上电，控制所有风扇组件全速转动；
接收所述服务器基板管理控制器下达的转速调控指令，根据所述转速调控指令调节所述风扇组件的转速。
进一步的，所述响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控，包括：
响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的第一温度调控点，通过所述服务器基板管理控制器判断是否仅图形处理器达到第一温度调控点；
若仅图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件未达到第二温度调控点的子温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控；
其中，所述子温度调控点小于所述第二温度调控点。
进一步的，若图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件达到第二温度调控点的子温度调控点，所述方法还包括：
通过所述服务器基板管理控制器执行服务器系统风扇调控策略。
进一步的，所述方法还包括：
响应于检测到所述图形处理器温度发生突变和/或所述图形处理器工作模式发生变化，接收所述服务器基板管理控制器下达的预调控策略；
根据所述预调控策略提前对对应的所述图形处理器进行散热调控。
第三方面，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述服务器散热方法。
第四方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于执行所述服务器散热方法。
本申请实施例具有如下有益效果：
本申请实施例提供的一种方法、装置、电子设备和存储介质，能够配置主散热装置进行服务器整机散热调控，同时通过配置辅助散热装置进行GPU的辅助散热调控，以使得在需要针对单个或多个GPU散热调控时，无需通过主散热装置对整机调控而是通过辅助散热装置进行局部散热调控，以降低系统功耗；还能够在服务器系统启机时进行风扇智能调控，避免辅助风扇反转的问题出现；还能够通过温度调控点，识别仅GPU达到温度调控点，而其他部件距离温度调控点阈值较大时，仅针对GPU进行散热调控，执行精准的局部散热调控，避免执行整机散热调控，从而降低整机风扇的功耗。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出本申请实施例提供的服务器散热系统的结构示意图；
图2示出本申请实施例提供的服务器散热方法的总流程图；
图3示出根据本申请一个实施例的服务器散热方法的具体流程图；
图4示出可被用于实施本申请中所述的各个实施例的示例性系统。
附图标记：100、辅助散热装置；110、风扇组件；120、温度传感器；130、通讯模块；140、供电模块；150、印制电路板。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应当理解，在本申请的描述中，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
还应当理解，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
实施例一
本申请提供了一种服务器散热系统，参照图1，系统包括：
主散热装置以及多个辅助散热装置100，其中，主散热装置用于对服务器整机进行散热调控，每个辅助散热装置100对应一个图形处理器并为对应的图形处理器进行散热调控。辅助散热装置100包括至少一个风扇组件110、温度传感器120、通讯模块130、供电模块140以及印制电路板150。其中，风扇组件110、温度传感器120、通讯模块130以及供电模块140分别与印制电路板150连接；供电模块140用于为风扇组件110、温度传感器120以及通讯模块130供电，温度传感器120用于采集辅助散热装置100对应的图形处理器出风口的温度信息，通讯模块130用于将温度信息上传至服务器基板管理控制器以及接收服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，风扇组件110用于根据散热调控策略为辅助散热装置100对应的图形处理器进行辅助散热。
具体的，主散热装置针对服务器整机进行散热调控涉及，辅助散热采用单独外挂风扇散热调控策略。在每只GPU的出风口外挂辅助散热装置100，辅助散热装置100同时具备温度监控与风扇散热功能。通过温度传感器120进行温度监控，通过多组风扇组件110进行散热调控。辅助散热装置100不仅可以针对个别GPU的温度过高问题进行辅助散热调控，同时还可以实时监控温度，绘制温度曲线，保障GPU部件的使用寿命，另外，还可以针对服务器启机造成的反转问题进行智能调控与调节。
在一些实施方式中，通讯模块130通过两线式串行总线与服务器基板管理控制器进行通讯。
具体的，通讯模块130采用I2C总线(Inter-IntegratedCircuit，两线式串行总线)通讯方式，将风扇组件110的风扇状态与温度传感器120的温度采集数据上传至服务器基板管理控制器，并对基板管理控制器下达的调控策略进行及时反馈与实现，从而使得基板管理控制器针对当前GPU的温度与散热状况，对风扇组件110进行散热调控与辅助散热。
在一些实施方式中，供电模块140还包括DC-DC转换模块，供电模块140通过服务器接电12V为风扇组件110供电；供电模块140通过DC-DC转换模块将12V供电转换为3.3V供电为通讯模块130以及温度传感器120供电。
具体的，供电模块140采用12V供电，内置DC-DC转换模块，可以将服务器系统12V接电并转换成3.3V供电，以便通讯模块130与温度传感器120工作使用；接电12V为风扇组件110供电，保证风扇组件110的供电能力与供电能效。
上述服务器散热系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
实施例二
对应上述实施例，本申请还提供了一种服务器散热方法，应用于服务器散热系统，参照图2，方法包括：
S1、配置主散热装置对服务器整机进行散热调控；
S2、配置多个辅助散热装置进行辅助散热调控，其中每个辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的图形处理器进行散热调控；
S3、利用温度传感器采集每个图形处理器出风口的温度信息；
S4、通过通讯模块将温度信息上传至服务器基板管理控制器；
S5、响应于检测到温度信息达到图形处理器的温度调控点，接收服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据散热调控策略对温度信息对应的图形处理器进行散热调控。
示例性的，针对专业的GPU机型，在整个服务器机箱的后方放置多组GPU模块，服务器统一由内部的系统风扇(即主散热装置)对服务器整机的所有部件进行风扇调控与散热，包括CPU、GPU以及网卡等部件。但是由于风扇位置固定，当出现某一个部件温度过高，特别是GPU这样大功率高发热量的部件，本身发热差异较大，通过主散热装置系统风扇的散热策略调控显得缺乏经济性。就需要配置多个辅助散热装置进行辅助散热调控，其中每个辅助散热装置对应一个GPU并为对应的GPU进行散热调控。因为GPU模块发热量较高，GPU模块因工作模式的不同会造成多个GPU具有不同的温度，因此，需要分别对GPU进行温度监控，获取温度信息，针对单独的GPU进行散热调控。
在一些实施方式中，在S3之前，方法还包括：
201、响应于检测到服务器散热系统上电，控制所有风扇组件全速转动；
202、接收服务器基板管理控制器下达的转速调控指令，根据转速调控指令调节风扇组件的转速。
具体的，在服务器散热系统上电后会先进行风扇全速调控，目的是防止因服务器系统风扇(主散热装置)的转速过高，造成辅助散热装置的风扇反转无法启动。可以等待服务器启机后稳定下来，接收服务器基板管理控制器下达的转速调控指令，再根据转速调控指令调节风扇组件的转速。
在一些实施方式中，参照图3，S5包括：
S51、响应于检测到温度信息达到图形处理器的第一温度调控点，通过服务器基板管理控制器判断是否仅图形处理器达到第一温度调控点；
S52、若仅图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件未达到第二温度调控点的子温度调控点，接收服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据散热调控策略对温度信息对应的图形处理器进行散热调控；
其中，子温度调控点小于第二温度调控点。
示例性的，上述的第一温度调控点是图形处理器的温度调控点，上述的第二温度调控点是除图形处理器的其他部件温度调控点，针对不同的图形处理器或其他部件，第一温度调控点和第二温度调控点可以存在多个。特别的，子温度调控点是第二温度调控点的一个警戒温度阈值，具体表现在只有某一个或多个GPU达到了第一温度调控点，但是其他部件例如CPU等部件距离第二温度调控点阈值还比较大的时候，即除图形处理器的其他部件未达到第二温度调控点的子温度调控点时，可以启动达到第一温度调控点GPU对应的风扇组件或提升风扇组件的转速档位，进行针对该GPU的散热调控，从而不需要提高主散热装置的系统风扇转速，避免提高整机功耗。
在一些实施方式中，若图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件达到第二温度调控点的子温度调控点，方法还包括：
通过服务器基板管理控制器执行服务器系统风扇调控策略。
具体的，若图形处理器达到第一温度调控点时，发现服务器中除图形处理器的其他部件也达到了第二温度调控点的子温度调控点，这说明服务器中除图形处理器的其他部件距离第二温度调控点阈值不大，此时，可以通过主散热装置调整系统风扇的转速档位，执行服务器系统风扇调控策略，以使得服务器整机进行散热调控。
在一些实施方式中，方法还包括：
301、响应于检测到图形处理器温度发生突变和/或图形处理器工作模式发生变化，接收服务器基板管理控制器下达的预调控策略；
302、根据预调控策略提前对对应的图形处理器进行散热调控。
具体的，针对个别的GPU，还可能存在GPU的工作模式突然发生变化/工况发生变化(例如从休眠状态切换至工作模式)，或者是温度发生突变，温度即将陡升时，此时该单个或多个GPU会将要带来较高的温度，针对这些GPU，可以提前通过服务器基板管理控制器针对性地下达预调控策略；然后通过对应的辅助散热装置提前执行预调控策略进行散热调控，避免GPU温度突变，影响到其性能，从而进一步降低系统风扇的功耗。
在本实施例中，能够配置主散热装置进行服务器整机散热调控，同时通过配置辅助散热装置进行GPU的辅助散热调控，以使得在需要针对单个或多个GPU散热调控时，无需通过主散热装置对整机调控而是通过辅助散热装置进行局部散热调控，以降低系统功耗；还能够在服务器系统启机时进行风扇智能调控，避免辅助风扇反转的问题出现；还能够通过温度调控点，识别仅GPU达到温度调控点，而其他部件距离温度调控点阈值较大时，仅针对GPU进行散热调控，执行精准的局部散热调控，避免执行整机散热调控，从而降低整机风扇的功耗。
需要注意的是，术语“S1”、“S2”等仅用于步骤的描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了方便描述本申请的方法，而不能理解为指示步骤的先后顺序。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
实施例三
对应上述实施例，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时可以实现上述服务器散热方法。
如图4所示，在一些实施例中，系统能够作为各所述实施例中的任意一个用于服务器散热方法的上述电子设备。在一些实施例中，系统可包括具有指令的一个或多个计算机可读介质(例如，系统存储器或NVM/存储设备)以及与该一个或多个计算机可读介质耦合并被配置为执行指令以实现模块从而执行本申请中所述的动作的一个或多个处理器(例如，(一个或多个)处理器)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括任意适当的接口控制器，以向(一个或多个)处理器中的至少一个和/或与系统控制模块通信的任意适当的设备或组件提供任意适当的接口。
系统控制模块可包括存储器控制器模块，以向系统存储器提供接口。存储器控制器模块可以是硬件模块、软件模块和/或固件模块。
系统存储器可被用于例如为系统加载和存储数据和/或指令。对于一个实施例，系统存储器可包括任意适当的易失性存储器，例如，适当的DRAM。在一些实施例中，系统存储器可包括双倍数据速率类型四同步动态随机存取存储器(DDR4SDRAM)。
对于一个实施例，系统控制模块可包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器，以向NVM/存储设备及(一个或多个)通信接口提供接口。
例如，NVM/存储设备可被用于存储数据和/或指令。NVM/存储设备可包括任意适当的非易失性存储器(例如，闪存)和/或可包括任意适当的(一个或多个)非易失性存储设备(例如，一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个光盘(CD)驱动器和/或一个或多个数字通用光盘(DVD)驱动器)。
NVM/存储设备可包括在物理上作为系统被安装在其上的设备的一部分的存储资源，或者其可被该设备访问而不必作为该设备的一部分。例如，NVM/存储设备可通过网络经由(一个或多个)通信接口进行访问。
(一个或多个)通信接口可为系统提供接口以通过一个或多个网络和/或与任意其他适当的设备通信。系统可根据一个或多个无线网络标准和/或协议中的任意标准和/或协议来与无线网络的一个或多个组件进行无线通信。
对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器(例如，存储器控制器模块)的逻辑封装在一起。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(SiP)。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上。对于一个实施例，(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上以形成片上系统(SoC)。
在各个实施例中，系统可以但不限于是：服务器、工作站、台式计算设备或移动计算设备(例如，膝上型计算设备、手持计算设备、平板电脑、上网本等)。在各个实施例中，系统可具有更多或更少的组件和/或不同的架构。例如，在一些实施例中，系统包括一个或多个摄像机、键盘、液晶显示器(LCD)屏幕(包括触屏显示器)、非易失性存储器端口、多个天线、图形芯片、专用集成电路(ASIC)和扬声器。
需要注意的是，本申请可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施，例如，可采用专用集成电路(ASIC)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中，本申请的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地，本申请的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中，例如，RAM存储器，磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外，本申请的一些步骤或功能可采用硬件来实现，例如，作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。
另外，本申请的一部分可被应用为计算机程序产品，例如计算机程序指令，当其被计算机执行时，通过该计算机的操作，可以调用或提供根据本申请的方法和/或技术方案。本领域技术人员应能理解，计算机程序指令在计算机可读介质中的存在形式包括但不限于源文件、可执行文件、安装包文件等，相应地，计算机程序指令被计算机执行的方式包括但不限于：该计算机直接执行该指令，或者该计算机编译该指令后再执行对应的编译后程序，或者该计算机读取并执行该指令，或者该计算机读取并安装该指令后再执行对应的安装后程序。在此，计算机可读介质可以是可供计算机访问的任意可用的计算机可读存储介质或通信介质。
通信介质包括藉此包含例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的通信信号被从一个系统传送到另一系统的介质。通信介质可包括有导的传输介质(诸如电缆和线(例如，光纤、同轴等))和能传播能量波的无线(未有导的传输)介质，诸如声音、电磁、RF、微波和红外。计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据可被体现为例如无线介质(诸如载波或诸如被体现为扩展频谱技术的一部分的类似机制)中的已调制数据信号。术语“已调制数据信号”指的是其一个或多个特征以在信号中编码信息的方式被更改或设定的信号。调制可以是模拟的、数字的或混合调制技术。
在此，根据本申请的一个实施例包括一个装置，该装置包括用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发该装置运行基于前述根据本申请的多个实施例的方法和/或技术方案。
实施例四
对应上述实施例，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于执行服务器散热方法。
在本实施例中，计算机可读存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动的介质。例如，计算机可读存储介质包括，但不限于，易失性存储器，诸如随机存储器(RAM,DRAM,SRAM)；以及非易失性存储器，诸如闪存、各种只读存储器(ROM,PROM,EPROM,EEPROM)、磁性和铁磁/铁电存储器(MRAM,FeRAM)；以及磁性和光学存储设备(硬盘、磁带、CD、DVD)；或其它现在已知的介质或今后开发的能够存储供计算机系统使用的计算机可读信息/数据。
尽管已描述了本申请实施例中的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例中范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种服务器散热系统，其特征在于，包括：
主散热装置以及多个辅助散热装置，其中，所述主散热装置用于对服务器整机进行散热调控，每个所述辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的所述图形处理器进行散热调控；
所述辅助散热装置包括至少一个风扇组件、温度传感器、通讯模块、供电模块以及印制电路板；
其中，所述风扇组件、所述温度传感器、所述通讯模块以及所述供电模块分别与所述印制电路板连接；
所述供电模块用于为所述风扇组件、所述温度传感器以及所述通讯模块供电，所述温度传感器用于采集所述辅助散热装置对应的图形处理器出风口的温度信息，所述通讯模块用于将所述温度信息上传至服务器基板管理控制器以及接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，所述风扇组件用于根据所述散热调控策略为所述辅助散热装置对应的图形处理器进行辅助散热。
2.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，所述通讯模块通过两线式串行总线与所述服务器基板管理控制器进行通讯。
3.根据权利要求1所述的服务器散热系统，其特征在于，所述供电模块还包括DC-DC转换模块，所述供电模块通过服务器接电12V为所述风扇组件供电；
所述供电模块通过所述DC-DC转换模块将12V供电转换为3.3V供电为所述通讯模块以及所述温度传感器供电。
4.一种服务器散热方法，应用于服务器散热系统，其特征在于，方法包括：
配置主散热装置对服务器整机进行散热调控；
配置多个辅助散热装置进行辅助散热调控，其中每个所述辅助散热装置对应一个图形处理器并为对应的所述图形处理器进行散热调控；
利用温度传感器采集每个所述图形处理器出风口的温度信息；
通过通讯模块将所述温度信息上传至服务器基板管理控制器；
响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控。
5.根据权利要求4所述的服务器散热方法，其特征在于，在所述利用温度传感器采集每个所述图形处理器出风口的温度信息之前，所述方法还包括：
响应于检测到所述服务器散热系统上电，控制所有风扇组件全速转动；
接收所述服务器基板管理控制器下达的转速调控指令，根据所述转速调控指令调节所述风扇组件的转速。
6.根据权利要求4所述的服务器散热方法，其特征在于，所述响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控，包括：
响应于检测到所述温度信息达到图形处理器的第一温度调控点，通过所述服务器基板管理控制器判断是否仅图形处理器达到第一温度调控点；
若仅图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件未达到第二温度调控点的子温度调控点，接收所述服务器基板管理控制器下达的散热调控策略，根据所述散热调控策略对所述温度信息对应的图形处理器进行散热调控；
其中，所述子温度调控点小于所述第二温度调控点。
7.根据权利要求6所述的服务器散热方法，其特征在于，若图形处理器达到第一温度调控点且服务器中除图形处理器的其他部件达到第二温度调控点的子温度调控点，所述方法还包括：
通过所述服务器基板管理控制器执行服务器系统风扇调控策略。
8.根据权利要求4所述的服务器散热方法，其特征在于，所述方法还包括：
响应于检测到所述图形处理器温度发生突变和/或所述图形处理器工作模式发生变化，接收所述服务器基板管理控制器下达的预调控策略；
根据所述预调控策略提前对对应的所述图形处理器进行散热调控。
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求4至8中任意一项所述服务器散热方法。
10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，其特征在于，所述计算机可执行指令用于执行权利要求4至8中任意一项所述服务器散热方法。
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