CN115428274A - 具有温度和对齐控制的屏蔽连接器组件 - Google Patents

具有温度和对齐控制的屏蔽连接器组件 Download PDF

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庄力
谢璞
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安德鲁·科拉克
丹尼尔·温佐
多米尼克·斯泰尔
史考特·萨莫斯
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Abstract

能采用各种连接器侧板设计(例如9a、9b)和/或包括温度和对齐控制的高速连接器(例如1a)和连接器组件。侧板可配置成收容并保持一个以上的薄片体的部分，以使各薄片体尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。

Description

具有温度和对齐控制的屏蔽连接器组件
相关申请
本申请主张于2020年4月15日提交的美国临时申请US63/010061和2020年11月20日提交的美国临时申请US63/116648的优先权，所述两个美国临时申请通过援引它们整体上并入本文。
技术领域
本公开涉及连接器组件的领域，更具体地涉及适合用于高速数据速率应用(例如至少100每秒千兆位(Gbps))的连接器组件及其构件。
背景技术
本节介绍可能有助于更好地理解本发明的各方面。因此，本节的陈述应从这个角度阅读，不应被理解为承认什么是现有技术或什么不是现有技术。
迄今为止，对于高速数据连接器组件而言，除了别的之外，一直具有挑战性的是控制例如由在连接于所述组件的插头模块(plug-modules)内的电子电路产生的温度同时维持导体在所述组件内对齐并减少潜在的有害的电磁干扰(EMI)。特别地，控制在一组件的插座罩体(receptacle cages)内达到的温度是具有挑战性的。
于是，期望提供针对这些挑战的方案。
发明内容
本发明人说明示例性的紧凑的高速多层多端口的连接器组件及其构件的各种配置。除了别的之外，本发明的组件和构件配置成控制温度和/或对齐同时降低EMI。
在一个实施例中，一种本发明的高速的多层多端口的连接器组件可包括：一屏蔽罩体；以及一连接器，处于所述罩体内，包括由一塑料构成且配置成包围一个以上的薄片体的一内部的基座、在所述基座的一侧的一第一支撑侧板以及在所述基座一的相反侧的一第二支撑侧板，其中，各侧板配置成收容并保持所述一个以上的薄片体的尾部，以使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。在多个实施例中，例如，所述塑料可包括一高温液晶聚合物(LCP)且所述一个以上的薄片体可等于1到8个薄片体。
提供许多不同的内部的基座。在一个实施例中，一本发明的内部的基座包围一顶端口的一部分和一底端口的一部分，而在另一实施例中，一内部的基座包围一顶端口的一部分但不包围一底端口。例如，但当所述基座不包围一底端口时，这样的基座可包括在两侧的接触一底端口的一个以上的凹口，以支撑一顶端口和基座。可替代地，一替代的基座可包括能够固定地配置在一顶端口和一底端口之间的一顶端口支撑结构，其中，所述顶端口支撑结构可包括一个以上的孔口，各孔口配置成收容一各自的顶端口突部以能够固定地定位所述顶端口支撑结构。
所述基座可以许多不同方式被固定。在一个实施例中，一基座可包括将所述基座固定于一PCB的一个以上的基板锁定件，其中，所述一个以上的基板锁定件可由一能够变形的金属或塑料构成。
应理解的是，例如，本发明的连接器组件的所述薄片体中的一个以上薄片体可包括一顶端口薄片体组件的薄片体，而所述薄片体中的另一些薄片体可包括一底端口组件的薄片体。
本发明的连接器组件的各薄片体可包括一个以上的薄片体突部，其中，所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板可配置成收容所述一个以上的薄片体突部，且例如，所述两侧板可由诸如一不锈钢的一金属或诸如LCP的一塑料构成。更详细地，例如。所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板可构造有收容所述一个以上的薄片体突部的一个以上的孔口，其中，各薄片体突部和孔口可配置成各突部在结构上朝向一各自的孔口的一拐角被偏压，以控制各薄片体的尾部，从而所述薄片体的尾部处于与也连接于所述组件的一PCB相同的几何平面内。
本发明的连接器组件还可包括一顶端口尾部对齐和支撑结构(例如由一非导电材料制成)，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的突部，其中，所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板可配置成收容所述顶端口尾部对齐和支撑结构的所述一个以上的突部。例如，这样的本发明的顶端口尾部对齐和支撑结构还可包括：一个以上的附接结构，用于将所述结构附接于一印刷基板(PCB)，其中，(i)所述一个以上的附接结构中的一些可由覆盖有一胶的一非导电塑料构成，而所述附接结构的一些可由一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成，或(ii)所述附接结构中的一个以上可由覆盖有一胶的一非导电塑料构成，或(iii)所述附接结构的一个以上可由一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成。
此外，例如，一本发明的组件还可包括：一底端口薄片体组件，其可配置成通过表面安装技术、网格阵列、焊料装载件、压配或通过一光纤技术连接于一PCB。还有地，在多个实施例中，一本发明的组件可另外地包括一导电的底端口尾部对齐和支撑结构，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构配置成使所述底端口组件的底端口薄片体的一个以上的端子的各尾部的尾部边缘对齐，且再有地，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构可构造为一接地基准平面结构，所述接地基准平面结构围绕底端口薄片体的差分高速端子并电气镜像在对接所述连接器组件的PCB的表面上形成的一电接地平面结构。应理解的是，这样的导电的底端口尾部对齐和支撑结构无需连接于一PCB，且例如，可构造成与一PCB的表面间隔开作为一个非限制性的距离的0.25-0.50毫米。在一实施例中，例如，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构可包括一镀覆塑料或一不锈钢且可构造为一底端口薄片体组件的一一体的部分。
在一实施例中，一导电的接地塑料屏蔽元件可配置成覆盖所述底端口薄片体组件的薄片体，其中，这样的导电的接地塑料屏蔽元件可包括一镀覆塑料、一镀覆的陶瓷或具有介电元件和导电元件的一混合层叠体或具有一介电覆层的另一导电材料。
还有地，这样的导电的接地塑料屏蔽元件可包括多个独立的元件。
在多个实施例中，例如，本发明的连接器组件可包括四小型可插拔输入/输出(I/O)连接器或一四双密度小型可插拔I/O连接器。
例如，本发明的连接器组件的各端子可包括与一塑料或一镀覆塑料结构包覆成型的端子，其中，所述端子包括差分高速端子、低速端子、电源端子以及接地端子，且各差分高速信号端子可以另一差分高速信号端子在一侧而一接地端子在另一侧被配置。
在多个实施例中，例如，各差分高速信号端子可以高达至少每秒100千兆位(Gbps)传输信号。还有地，各薄片体的与低速端子和电源端子对应的部分可使与所述低速端子和电源端子相邻的一组差分高速端子与在同一薄片体中的另一组相邻的差分高速端子彼此电气隔离有害的电气干扰。
由本发明人提供的本发明的连接器组件还可包括基座，所述基座包括：一个以上的扣持件，位于所述基座的任一侧，配置成在位置上固定或锁定各薄片体的顶部，其中，各扣持件构造可为所述基座的一部分且能操作成挠曲以固定所述一个以上的薄片体。
除了上述对齐特征外，本发明的连接器组件可包括：一个以上的导电接地屏蔽元件，其可配置成覆盖所述一个以上的薄片体中的一些或全部的端子。于是，在一些实施例中，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个支撑一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子，一本发明的导电接地屏蔽可位于所述一个以上的薄片体中的一些之间。
例如，所述一个以上的导电接地屏蔽件可包括之间具有一间隙的配置成覆盖差分高速发送端子的两个以上的独立的屏蔽件以及具有一间隙的覆盖高速接收端子的两个以上的独立的屏蔽件，以允许用于温度控制(即，空气穿过所述间隙并在未被覆盖的低速端子和电源端子上流过)。在另一实施例中，所述一个以上的导电接地屏蔽元件中的一第一个可配置成覆盖其中一个薄片体的一个以上的差分高速端子，而所述一个以上的导电接地屏蔽元件中的一第二个可配置成覆盖同一薄片体的另外的差分高速端子体。还有地，所述第一、第二导电接地屏蔽件可构造有位于它们之间的一间隙，所述间隙的尺寸对应低速端子和电源端子的总数量加上一个端子后的一面积乘以所述端子的一所需的间距。在一个实施例中，例如，所述间隙可包括4.0毫米。
在一实施例中，一个以上的导电接地屏蔽元件可沿一竖直轴配置(之间具有或不具有一间隙)，或者可沿除了一竖直轴外的一轴配置(之间具有或不具有一间隙)。不管所述一个屏蔽件或多个屏蔽件的方向如何，例如，在多个实施例中，一接地屏蔽元件可配置成覆盖一各自的薄片体的一个以上的差分高速端子，一个以上的低速端子，一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子。
如上和本文其它地方所述，一个以上的差分高速端子可由一导电接地屏蔽元件覆盖。例如，当一组差分高速端子为发送元件而另一组为接收元件时，一个导电接地屏蔽元件(一“第一”个)可覆盖所述发送端子而另一个导电接地屏蔽元件(一“第二”个)可覆盖所述收容端子。
还有地，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个支撑一个以上的差分高速端子，且所述组件还可配置成将一导电接地屏蔽件定位在接近所述一个以上的薄片体的各自的差分高速端子中的一个以上差分高速端子的一第一距离处，以在所述各自的接地屏蔽件和所述各自的差分高速端子之间产生一场亲和。
除一屏蔽件上的前述间隙外，由本发明人提供的本发明的连接器组件可包括另外的温度控制。例如，一薄片体的同一排中的低速端子和电源端子可配置成偏离另一薄片体的另一排中的低速端子和电源端子。
例如，上面和本文其它地方说明的所述基座可包括：一个以上的间隙，以允许空气流动穿过并移除由一个以上的薄片体中的至少低速端子和电源端子产生的热。
本发明人还提供连接器组件，其包括本发明的接地导体和塑料接地屏蔽件的组合。例如，在一个实施例中，一个以上的嵌件成型的金属接地导体(例如由一铜、一铜合金、一金或一铂构成)可各能够插合地对接一接地导电部分，例如，所述接地导电部分为一塑料接地屏蔽元件的一部分，其中，例如，所述一个接地导电部分或或所述多个接地导电部分可包括一导电塑料、一导电金属、一导电或镀覆塑料或具有介电元件和导电元件的一混合层叠体。
例如，各所述插合的一个以上的嵌件成型的金属接地导体可包括一连续的导电结构。
为了降低在连接器组件中的所不想要的电压梯度，本发明人提供(一顶和/或底薄片体组件的)一个以上的薄片体，各薄片体可包括双接地路径，其中，一第一路径可由多个独立的接地导体形成而一第二接地路径可由多个导电指部和一导电镀覆塑料屏蔽件形成。本发明人相信，本发明的所述双接地路径显著降低沿各路径的长度的一共用的复合阻抗，其中，所述共用的复合阻抗可小于一独立的路径的任一阻抗。
关于刚才说明的本发明的指部，例如，所述多个导电指部中的每一个可电气和流电连接于所述多个独立的接地导体中的一个接地导体的一接触部，且可包括一导电接地板的指部。可替代地，所述多个导电指部中的每一个可包括一塑料接地屏蔽结构的嵌件成型的指部。
除了本发明的连接器组件外，本发明人还提供与本发明的连接器组件并列的相关的本发明的方法。
在一个实施例中，一种本发明的连接器组件可包括：一内部的基座，具有一第一侧和与所述第一侧相反的一第二侧；以及第一、第二支撑侧板，分别连接于所述内部的基座的所述第一、第二侧，各侧板配置成将多个薄片体的尾部的位置在所述内部的基座内相对彼此固定并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
在一实施例中，两侧板可包括金属侧板而所述内部的基座可包括诸如一液晶聚合物(LCP)的一塑料。还有地，例如，各侧板可配置成将薄片体突部收容在各侧板的一个以上的孔口中，以保持端子的尾部并使各尾部的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
应理解的是，本发明的连接器组件还可包括在所述内部的基座内的多个薄片体(顶端口薄片体和底端口薄片体)，其中，所述多个薄片体中的每一个可包括与一塑料或一镀覆塑料包覆成型的端子。
所述示例性的本发明的连接器组件还可包括：一顶端口尾部对齐和支撑结构，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的尾部对齐和支撑结构突部；以及一底端口尾部对齐和支撑结构，所述底端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的底端口尾部对齐和支撑结构突部。
在一实施例中，例如，所述顶端口尾部对齐和支撑结构可由一非导电材料构成，而所述底端口尾部对齐和支撑结构可由一导电材料构成。
再有地，所述示例性的顶端口尾部对齐和支撑结构可包括：一个以上的附接结构，将所述顶端口尾部对齐和支撑结构附接于一印刷基板(PCB)，其中，所述一个以上的附接结构可包括(i)覆盖有一胶的一非导电塑料，或(ii)一可焊接的镀覆的非导电塑料或可焊接于所述PCB的一金属或(iii)覆盖有所述胶的所述非导电塑料、所述可焊接的镀覆的非导电塑料或可焊接于所述PCB的一金属的一组合。
在一替代实施例中，例如，各侧板可包括连接于一PCB的一个以上的向内或向外弯曲的或构造的钩状突片，且还可包括将各侧板固定于一PCB的一体的一个以上的焊接脚。
另一实施例的本发明面向一连接器组件的一构件，尤其是一侧板。在一个实施例中，除了别的之外，一种本发明的侧板可连接一内部的基座的一侧，其中，所述侧板可配置成收容一尾部对齐和支撑结构的多个突部和多个薄片体突部，以保持多个薄片体中的每一个薄片体的尾部并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。这种侧板还可包括连接于一PCB的一个以上的向内或向外弯曲的或构造的钩状突片或将各侧板固定于所述PCB的一体的一个以上的焊接脚。
除了本发明的连接器组件和构件外，本发明人还提供与本发明的连接器组件和构件并列的相关的本发明的方法。例如，一种方法用于使多个薄片体的位置固定在一连接器组件内，可包括：利用连接于内部的基座的第一、第二侧的第一、第二支撑侧板，将所述多个薄片体的位置相对彼此固定在所述连接器组件的内部的基座内；以及使一非导电的顶端口尾部对齐和支撑结构的突部、一导电的底端口尾部对齐和支撑结构的突部和薄片体突部收容在所述第一、第二侧板的孔口内，以保持所述多个薄片体中的每一个的尾部并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
附图说明
本发明通过示例示出但不限于附图，在附图中类似的附图标记表示相似的部件，在附图中：
图1A和图1B示出根据本发明的一实施例的一示例性的本发明的连接器组件的一视图。
图2示出根据本发明的一实施例的一示例性的本发明的连接器组件的一分解图。
图3A、图3B和图3U示出根据本发明的实施例的一示例性的本发明的连接器的不同的视图。
图3C和图3H示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的薄片体。
图3D、图3E、图3V、图3W和图3X示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的对齐控制特征。
图3F、图3J和图3K示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的导电接地屏蔽件。
图3G示出根据本发明的一实施例的示例性的本发明的温度控制特征的一放大图。
图3I示出根据本发明的实施例的另外的示例性的本发明的温度控制特征。
图3L至图3N示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的接地端子插合(stitching)于导电接地屏蔽件。
图3P至图3R示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的接地路径配置。
图3S、图3T和图3X示出根据本发明的实施例的示例性的本发明的尾部对齐和支撑结构。
图4A至图4H示出根据本发明的实施例的一底端口薄片体组件的示例性的本发明的特征。
图4I示出根据本发明的实施例的用于至少一底端口薄片体组件的一示例性的尾部对齐和支撑结构。
图5A至图5J示出根据本发明的实施例的一替代的示例性的连接器的示例性的特征的视图。
图6A和图6B示出根据本发明的一实施例的一替代的顶端口薄片体组件配置。
下面参照各种附图和草图公开本发明的具体实施例。说明书和图示已起草以加深理解。例如，图中的一些元素的尺寸相对于其它元素可能是夸张的，并且对商业上成功实施有利或甚至有必要的公知的元素可能未示出，从而可实现障碍更少且更清晰的呈现实施例。
图示和说明中的简要和清楚寻求的是使本领域技术人员鉴于本领域中已知晓的内容来有效地能制造、使用和最佳地实践本发明。本领域的技术人员将认识到，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对本文说明的具体实施例进行各种修改和变化。因此，说明书和附图应被视为是说明性的和示例性的，而不是限制性的或无所不包涵的，并且对本文所说明的具体实施方式的所有这样的修改旨在包括在本发明的范围内。
具体实施方式
以下的详细说明描述示例性的实施例且不旨在限于明确公开的组合。因此，除非另外说明，否则本文公开的特征可组合在一起以形成出于简洁目的而未另外说明或示出的另外的组合。
本文所提供的公开内容借助其优选和示例性的实施例说明了特征。本领域普通技术人员阅读本公开内容后，将作出随附权利要求的范围和精神内的许多其它实施例、修改以及变形。
如本文和随附权利要求书中所使用的，术语“一般式的包括(comprises)”、“分词形式的包括(comprising)”或其任何其它的变型、一般式的包含(includes)”、“分词形式的包含(including)”或其任何变型旨在指的是非排它性的包含，从而包含列出的元素的一过程、方法、制造的物品或装置不是包含仅列出的那些元素而是可包含未明确列出或对这样的过程、方法、制造的物品或装置固有的其它元素。
如本文所使用的，术语“一”(a，辅音前的不定冠词)或“一”(an，元音前的不定冠词)”指的是一个以上而不是一个。如本文所使用的，术语“多个”指的是两个或超过两个。如本文所使用的，术语“另一”指的是至少第二以上。
除非本文另有说明，否则使用关系术语(如果有的话)，诸如“第一”和“第二”、“顶”和“底”、“左”或“右”等仅用于区分一个元件、构件、实体或动作与另一个元件、构件、实体或动作，而不是必须要求或暗示在这样的件、构件、实体或动作之间存在任何实际的这种关系、优先性、重要性或顺序。
如本文所使用的，术语“分词形式的包含(including)”和/或“分词形式的具有(having)”定义为分词形式的包括(即开放语言)。如本文所用，术语“过去式的耦合(coupled)”定义为连接，尽管不一定是直接地，且不一定是机械地。本文中“或”或“和/或”的使用定义为包括性的(A、B或C指的是任何一个或任何两个或全部三个)并且不是排它性的(除非明确指出是排它性的)；因此，在某些情况下使用“和/或”不应解释为暗示在其它地方使用“或”指的是“或”的使用是排它性的。源自“动名词形成的指示(indicating)”一词的术语(例如，“一般式形式的指示(indicates)”和“名词形式的指示(indication)”)旨在包含可用于传达或参考所指示的对象/信息的所有各种技术。可用于传达或参考所指示的对象/信息的技术的一些但非全部的示例包含所指示的对象/信息的传达、所指示的对象/信息的一标识符的传达、用于生成所指示的对象/信息的信息的传达、所指示的对象/信息的某些部分或部分的传达、所指示的对象/信息的一些推导的传达以及表示所指示的对象/信息的某个符号的传达。
如本文所使用的，措辞“高速”、“高速信号”、“高速数据”、“高速数据信号”等意味着同义，除非上下文或本领域技术人员的知识另有说明。一高速数据信号的一个示例可为至少100Gbps的信号。
同样，措辞“低速”、“低速信号”、“低速数据”、“低速数据信号”等意味着同义，除非上下文或本领域技术人员的知识另有说明。通常，低速信号可以被认为是与控制和系统维护相关的信号，而不是与信息传输相关的信号。此外，一非限制性的低速信号可能与低于1Gbps的数据传输速率相关联并且典型地不需要专门的信号传输结构，诸如地面支撑的波导。为简洁起见，根据上下文，“低速端子”的参照可能有时包括电源端子。
如本文所使用的，措辞“配置成(configured to)”、“能操作成(operable to)”指的是“发挥作用为(function to)”，除非上下文或本领域技术人员的知识另有说明。
如本文所使用的，短语“a-n”表示第一个元素“a”和最后一个元素“n”。例如，一个以上的孔口，其中“a”是第一个孔口而“n”是最后一个孔口。此外，字母“n”或“nn”表示许多类似元件中的一个示例性元件，例如孔口11n。
如本文所使用的，术语“示例性的”或“实施例”指的是一本发明的连接器组件、本发明的构件或元件、本发明的方法或一本发明的方法的一部分的一个以上的非限制示例。
如本文所使用的，词语“端子”和“导体”可同义地使用，除非上下文或本领域技术人员的知识另有说明。
如本文所使用的，词语“保持”和“固定”可同义地使用，除非上下文或本领域技术人员的知识另有说明。
现在参照图1A，示出一示例性的本发明的屏蔽的高速多层多端口的连接器组件的一视图。如所示出地，组件1可包括一电磁屏蔽罩体2，电磁屏蔽罩体2能配置成保护许多不同的连接器，根据本发明的一个实施例，所述许多不同的连接器中的每一个可具有一顶端口和一底端口(二者在图中均被掩藏)且可连接于一主电子印刷电路基板3(PCB)。还示出的是可包括PCB子组件的可插拔模块组件4a、4b，其中一个可插拔模块组件4a可经由顶端口中的一卡槽(未示出)连接于顶端口而另一个组件4b可经由底端口中的一卡槽连接于底端口。图1B示出两组件4a、4b在与顶、底端口8a、8b连接之前的情况。
更详细地，罩体2可位于一连接器的顶、底端口8a、8b的部分上，以给罩体2内的至少连接器及其它构件提供针对一范围的电磁干扰(EMI)的屏蔽。
现在参照图2，示出可用于构造示例性的连接器组件1的示例性的构件的一“分解”图。如所示出的，罩体2可包括一三侧(例如一顶和两侧)的导电盖体2a连同一罩体底座(cage base)2b、一屏蔽背板2c以及一前端屏蔽件2d。这些构件2a、2b、2c、2d中的每一个能操作成对其各自覆盖的构件(诸如连接器1a)屏蔽EMI。如此定位后，罩体2能操作成对连接器1a屏蔽一范围的EMI(例如名义覆盖10MHz到50GHz)。
在一实施例中，例如，构件2a、2b、2c、2d可由一充分导电的金属或导电镀覆塑料构成，虽然这些仅是可被采用的导电材料的其中两种。还有地，这些屏蔽的构件的结构可包括一个以上的不同构造的穿孔式(perforated)的和/或非穿孔式(non-perforated)的孔口(apertures)，以允许空气流动并有助于(contribute to)控制构成组件1的构件的温度。这样的孔口也可配置成降低EMI的影响。
更详细地，前端屏蔽件2d可包括：一个以上的相关联的开口、孔口或通风孔5a(统称为“孔口”)，其能操作成允许空气穿过流入和/或流出罩体2的内部，以降低罩体2包围的构件(诸如连接器1a)的温度。还有地，前端屏蔽件2d还可包括：多个导电的能够变形的结构或元件6，其可围绕屏蔽件2d的一部分或基本整个的周边形成。在一实施例中，具有对应的相对的能够变形的结构或元件(未示出)的另一设备(例如板型卡(paddle card)，参见构件7b)可被推在元件6并被定位在元件6上，从而所述另一设备能被说成是经由端口8b的一卡槽“插入”连接器1a的端口8b。两相对组的能够变形的元件连同一个以上的扣持件(例如本文其它地方说明的，一个扣持件通常位于罩体2的前部附近的各侧)相对的力将所述另一设备固定于连接器1a的端口8b。再有地，在一实施例中，这样一种“插入”配置形成一连续的EMI屏蔽密封。还有地，因为元件6为导电的，所以可建立一电气接地路径。
继续，组件1还可包括一顶部的散热器2g及第二紧固扣具2h和围绕底、顶端口8a、8b的一内部的整体的(例如单件(one-piece))的中央基座2j，其中一板型卡7b示出为正插入底端口8b。
可选地，组件1还可包括一罩体中间部分，所述罩体中间部分包括一内部的散热器2e和紧固扣具2f。
在一实施例中，在内部的中央基座2j处于罩体2内的同时，一顶部的散热器2g可延伸罩体2的基本整个长度。
尽管图2将组件1示出包括所有的刚才说明的构件，但应理解的是，其它连接器组件实施例可设想为仅包括这些构件的一子集。再有地，例如，另外的实施例可包括：(i)图2未示出的另外的构件；(2)更少的构件(即图2所示的构件的一子集)；和/或(iii)图2所示的构件与图2未示出的另外的构件的一子集。
继续，第一紧固扣具2f可包括：一个以上的能够变形的元件2ff，其能操作成将一弹簧类的力施加在处于罩体2的三侧内的内部的散热器2e上。由于这样的力的结果，散热器2e可接触罩体2内的构件(诸如顶端口)。转向第二紧固扣具2h，例如，在一实施例中，扣具2h能操作成将一力施加于顶部的散热器2g，从而散热器2g接触由罩体2包围的且处于罩体2内的构件(诸如光电(O/E)和/或电光(E/O)转换电路、有源器件(active devices)和/或重定时电路(未示出))。
在本发明的多个实施例中，本发明的组件1可包括除了前端屏蔽件2d之外的能操作成降低组件1的构件的温度的另外的构件。例如，罩体2和屏蔽背板2c也可分别包括一个以上的对应的相关联的孔口5b、5c，孔口5b、5c配置成允许空气流动穿过内部的罩体2，以降低由罩体2包围的构件的温度(参见图1A和图2)。在一实施例中，例如，当已连接时，组件1a、插入的板型卡7b和PCB 3形成允许高达至少100Gbps的传输的一完整的功能连接。
依赖于该实施例，上述的孔口中的每一种中的一个以上可成型为一六边形，可替代地，上述的孔口中的每一种的一个以上可成型为一圆形，以仅给出可被采用的孔口形状的许多类型中的两类，且依然允许孔口用作温度控制，以降低一本发明的组件的构件的温度。还有地，例如，相关联的孔的一给定的集合可包括六边形形状的孔口的一子集和圆形形状的孔口的一子集。在多个实施例中，一本发明的组件的一构件(例如构件2a、2c、2d)的一表面积和/或结构可因构件和孔口的尺寸而被允许包含比圆形形状的孔口多的六边形形状的孔口(即比圆形形状的孔口多的六边形形状的孔口可形成于一构件)。
还有地，各孔口可配置成依赖于寻求衰减一频率或多个频率具有降低EMI对一组件1的内部内的构件上的影响的一宽度，且各孔口可依赖于所需的衰减的量(例如以dB)配置成具有降低EMI对内部的构件的影响的一挤出的深度(extruded depth)。例如，孔口的宽度越小，能被衰减的上截止(upper cutoff)频率越高，而挤出的深度越深，孔口能在一给定的频率下衰减一给定信号更多(即降低一信号的分贝水平)。在一实施例中，用作一本发明的组件的一部分的一孔口可具有(即，尺寸可以设置成)与所需的衰减的量对应的一宽度和挤出的深度。
还有地，在多个实施例中，在一组孔口中的一给定尺寸的孔口可不定期地重复，以避免在一给定的频率或频带下孔口对孔口增强(enhancement)或“增益(gain)”。再有地，示例性的孔口可各具有相同的宽度，且因此，可在基本相同的频率范围下衰减信号。然而，通过改变一给定的孔口的挤出的深度，与具有更小(浅)的挤出的深度的一孔口相比，这样的孔口会在一给定频率下更能衰减一给定信号，(即，与具有一浅的挤出的深度的一孔口相比，具有一更大的挤出的深度的一孔口可降低一信号的分贝水平)。
在一实施例中，罩体2的盖体2a的厚度和成分可设置成实现一所需的EMI衰减水平。例如，一厚度薄的构成的一给定的材料可衰减所不想要的频率低于一厚度厚的相同的给定材料。再有地，罩体2的盖体2a可由多层的相同的或不同的衰减材料构成(例如多层能由金属材料构成而其它层能由其它导电材料(诸如镀覆塑料)构成)。
现在参照图3A和图3U，示出连接器1a的一视图。在一实施例中，连接器包括一中央的内部的基座2j，基座2j基本在屏蔽的罩体2内且可由诸如一高温液晶聚合物(LCP)的一塑料构成，基座2j可配置成包围顶、底端口8a、8b的一部分和处于连接器1a内的各自的一个以上的薄片体(未示出)。
还所示在图3A和图3U中是在内部的基座2j的一侧的一第一支撑侧板9a，第一支撑侧板9a可构造有连接于内部的基座2j内的多个薄片体并将多个薄片体在内部的基座2j内相对彼此的位置固定的特征。例如，侧板9a(以及在图3A的视图中被掩藏的在基座2j的一第二相反的侧的一第二侧板9b)可配置成，通过例如收容一顶端口尾部对齐和支撑结构14的一个以上的柱体或突部14a-14n(统称为“突部”)以及薄片体突部或柱体10a-10n(统称为“突部”)，收容并保持各薄片体的端子的“尾”部，以使各尾部的尾部边缘(参见针对图3C的说明；例如一到八的薄片体)在同一几何平面(即，尾部边缘在与PCB 3相同的平面内端接的几何平面)内对齐。在多个实施例中，侧板9a、9b可由一金属(例如一不锈钢)构成。因为侧板9a、9b连接于基座2j，所以可以说基座2j配置成控制各薄片体之间的中心对中心的定位。
如所示出的，在一实施例中，连接器1a可构造为具有温度和对齐控制特征的一屏蔽的高速多层(multi-level)多端口的连接器。在一个实施例中，连接器1a可包括一输入/输出(I/O)连接器，诸如可用于小型(small form-factor)可插拔应用或双密度小型可插拔应用(例如QSFP、SFP、QSFP-DD、SFP-DD、OSFP、CDFP应用)。如所配置的，除了其它特征之外，包括连接器1a的组件1可称为具有温度和对齐控制的一屏蔽的高速多端口多层的连接器组件1。
更详细地，现在参照图3C，连接器1a可包括处于内部的基座2j内的在它们的末端或顶端与一端口(诸如端口8a、8b)的卡槽对齐的多个薄片体15a-15n(例如4个到8个薄片体，虽然仅4个示出)。在一实施例中，各薄片体15a-15n可支撑一组端子，其中这样的端子包括与本文其它地方更详细说明的一塑料或一镀覆塑料结构包覆成型的端子(例如出于清楚未示出的诸如差分高速端子、低速端子、电源端子和接地端子)。更特别地，除非另有说明，各薄片体的端子可包括一高速部分，其中高速部分包括并排延伸穿过薄片体的差分高速信号端子和接地端子，每个各自的差分高速信号端子配置成使另一差分高速信号端子在一侧并使一接地端子在该各自的差分高速信号端子的另一侧(例如参见图3K)。
还有地，各端子可具有三个部分：接触的一可插拔的卡(诸如卡7a、7b)的一末端部、顶部或接触部(统称为“接触部”)、一相反的尾部以及在接触部和尾部之间的中央本体部。如图3C所示，一薄片体15a-15n的端子的各自的尾部可包括在同一几何平面内对齐的许多尾部边缘30a'-30n'(接地导体的尾部边缘)、31a'-31n'(低速端子或电源端子的尾部边缘)、32a'-32n'(高速尾部边缘)。
如通过本文的附图将看到的，各薄片体的端子可以一个以上的排排列，以接触一可插拔的卡(例如参见图3Q和图3R)。
在多个实施例中，例如，一薄片体的一个以上的端子的接触部可排列成形成接触卡槽的一顶排的端子或接触卡槽的一底排的端子(例如再参见图3Q和图3R)。
作为薄片体15a-15n的一部分的导电的端子可配置成传递电信号。另外，在一替代实施例中，端子也可配置成将电信号馈送给E/O转换电路或从O/E转换电路接收电信号，例如。在后者的情况下，这样的O/E或E/O转换电路可被包括在一对接的插入的模块或卡(例如构件7b)中并随后连接于连接器1a的各自的导电的薄片体。
在许多情况下，穿过一薄片体的端子或穿过另外的O/E和E/O的转换电路传递的信号可在操作过程中产生一显著的量的热。由此，如本文说明的，本发明人提供控制这样的温度的本发明的方案。
参照图3B，示出连接器1a及其分离的构件的一说明性的视图，该说明性的视图可包含为了便于解释连接器1a移开基座2j，应理解的是，图3B所示的构件为典型地连接于基座2j或处于基座2j内。这样的构件包括一第一支撑侧板9a、第二支撑侧板9b、尾部对齐和支撑结构14以及顶端口薄片体组件10(底端口薄片体组件未示出，但的确在连接器1a内)。在一实施例中，内部的基座2j、顶部的侧板9a、9b以及对齐和支撑结构14的成分可由一塑料(例如一LCP材料)构成。在多个实施例中，结构14可为可全部或部分镀覆的一非导电材料。
在本发明的多个实施例中，侧板9a、9b可构造有一个以上的孔口11a-11n，其中所述一个以上的孔口中的一个以上可配置成收容顶端口薄片体组件10的各薄片体15a-15n的前述的一个以上的薄片体突部(参见图3C中构造在薄片体15a-15n的端子的尾部的元件10a-10n)。如所配置的，突部帮助控制各自的薄片体15a-15n的对齐和定位，以确保各薄片体15a-15n的端子的尾部被保持且对应的尾部边缘在同一平面内对齐(即，各端子的尾部边缘与PCB3的平面共面)。虽然图3B和图3C仅示出在各自的薄片体15a-15n的一侧(即进入侧板9a)的突部(例如10a-10n)，但应理解的是，各薄片体的两侧可构造有延伸到(收容于)各侧板9a、9b上的孔口11a-11n中的突部。在一实施例中，突部可为嵌件成型(insert molded)的突部。
还有地，基座2j可包括在基座2j的任一侧的一个以上的扣持件12a-12n(参见图3A和图3B)。在一实施例中，各组扣持件12a-12n(例如在各侧至少一个)可配置成在位置上基本固定或锁定各薄片体15a-15n的顶部，以防止顶端口薄片体组件10退出基座2j(即，移动远离端口8a的前部)。虽然仅一个扣持件在基座2j的一侧示出，但应理解的是，基座2j的两侧可包括这样的扣持件。在一实施例中，各扣持件12a-12n可构造为基座2j的一一体的部分或独立地被连接的部分，当包括一个以上的薄片体的顶端口薄片体组件10插入基座2j时，各扣持件12a-12n能操作成向外(例如)挠曲。当薄片体组件10接触扣持件12a-12n，薄片体15a-15n越过扣持件12a-12n并在基座2j内到达固定一个以上的薄片体15a-15n的一确定位置，扣持件12a-12n可向内(例如)挠曲。可替代地，装配到包围体2j的另外的孔口中的基座柱体可替代扣持件12a-12n。
例如，图3D示出薄片体突部10a-10n插入在侧板9a的孔口11a-11n内的(侧板9b也会是如此)的一放大图。还示出的是在同一几何平面内对齐的尾部边缘30a'-30n'(接地导体的尾部边缘)、31a'-31n'(低速端子或电源端子的尾部边缘)、32a'-32n'(高速尾部边缘)。
图3E示出一单个的示例性的突部10n的一放大图，具有侧表面SA-SD的突部10n插入侧板9a的具有侧表面S1-S4的一孔口11n中。在一实施例中，各突部10a-10n和孔口11a-11n可构造成(即，在这种情况下，成形为)左上拐角C1处的侧表面SA与侧表面S1之间的距离和侧表面SB与侧表面S2之间的距离分别小于右下拐角C2处的侧表面SC与侧表面S3之间的距离和侧表面SD与侧表面S4之间的距离。
更详细地，侧表面S2与侧表面SB和侧表面S1与侧表面SA一样为直线对直线(即不重叠)。在另一方，侧表面S3与侧表面SC彼此重叠，侧表面S4与侧表面SD亦是如此。在一实施例中，重叠的侧表面创建施加在突部10n上并朝向左上拐角C1引导突部10n的一过盈配合/压缩配合力。因此，C1附近的表面(例如S2与SB以及S1与SA)将被迫靠近拐角C1，而表面(例如S3与SC以及S4与dSD)将被迫远离拐角C2。在一示例性的实施例中，例如，表面S3与表面SC以及表面S4与表面SD可距离拐角C2比表面S2与表面SB以及表面S1与表面SA相距拐角C1多0.03毫米。
由此，例如，可以说，突部10a-10n被朝向左上拐角C1“被偏压”。然而，应理解的是，朝向左上拐角偏压仅是示例性的。在替代实施例中，突部10n可朝向四个拐角中的任一个被偏压，只要重叠的侧表面被正确地配置并达到相同的或相近的距离差。
例如，这样的示例性的被偏压的突部是由本发明人发现的本发明的对齐控制特征中的一种，因为当薄片体采用表面安装技术(SMT)连接于主PCB3时，这种被偏压的突部控制薄片体15a-15n的尾部的平面性和位置。更特别地，这样的被偏压的突部帮助控制各薄片体15a-15n的端子的尾部，以允许一端子的各尾部的尾部边缘在同一平面内(即在与PCB 3相同的几何平面内)对齐。若无这样的偏压，薄片体15a-15n的端子中的一个以上的一尾部高度可能变化，且由此，尾部边缘可能不共面(即会未对齐)。
再有地，图3B和图3D示出另外的对齐控制特征。在图3B，本发明的非导电的尾部对齐和支撑结构14可包括所示出的一个以上的尾部对齐突部14a-14n。在图3D中，在一实施例中，侧板9a、9b中的每一个上的一个以上的孔口11a-11n可配置成收容一个以上的突部14a-14n，以进一步将各薄片体15a-15n的尾部固定于一公共基面(common datum)(即固定的基准(reference)结构)并允许侧板9a、9b被连接。虽然在图3D中仅示出四个薄片体连接于侧板9a、9b，但应理解的是，可以超过四个的薄片体连接于一侧板。例如，可以八个薄片体连接于一侧板(参见图3X)。
总之，各示例性的侧板9a、9b可配置成收容一尾部对齐和支撑结构14的突部14a-14n和薄片体突部10a-10n，以将多个薄片体15a-15n中的每一个保持，以使各尾部的尾部边缘30a'-30n'、31a'-31n'和/或32a'-32n'在与诸如PCB3的一PCB相同的几何平面内对齐。
图3V、图3W和图3X分别示出替代的侧板9aa、9ab、9ac。虽然仅一侧和侧板可示出，但应理解的是，一基座的各侧可包括一类似的侧板9aa、9ab、9ac。
如图3V和图3W所示，侧板9aa、9ab可包括一个以上的向内或向外弯曲的或构造的钩状突片19a-19n。在一实施例中，突片19a-19n可通过焊接连接于诸如PCB 3的一PCB。在这些实施例中，图3W的侧板9ab示出为连接于基座2j，而图3V的侧板9aa示出为连接于一底端口88b(参见针对底端口88b的图5A至图5E)，但是这些仅是示例性的配置。
在构成图3X的系列图中，侧板9ac示出为采用如本文其它地方说明的一样的突部和孔口连接于基座2j。在该实施例中，侧板9ac可构造有一体的一个以上的焊接脚29a-29n。如所示出地，例如，各焊接脚29a-29n可收容在一PCB 3上的一开口中，以将侧板9ac和基座2j固定于PCB 3。此外，例如，焊接脚29a-29n可配置成在部位3a处摩擦接触尾部对齐和支撑结构14、46，以进一步将结构14、46保持在一固定位置。
与前述类似，各侧板9aa、9ab、9ac可配置成收容一尾部对齐和支撑结构的突部和薄片体突部，以将多个薄片体中的每一个保持或固定并帮助各薄片体的端子的各尾部的尾部边缘在与PCB 3相同的几何平面内对齐。
为了便于理解，本发明现在将给出可并入一本发明的连接器组件(诸如组件1)的一顶端口薄片体组件(例如组件10)的本发明的特征的论述。在本文还有的是，本发明人将给出一底端口薄片体组件的论述。即便如此，应理解的是，一本发明的顶端口薄片体组件的一个以上的特征的可用在本发明的底端口薄片体组件，反之亦然。
在一实施例中，顶端口薄片体组件10可包括形成独立的接地路径、电源路径和通信信号路径的一部分的一个以上的独立的电源导体、高速通信信号导体和低速通信信号导体以及接地导体(有时称为“端子”)。在多个实施例中，各高速导体/端子可配置成传输高达至少每秒100千兆位(Gbps)的信号，而在替代实施例中，超过100Gbps的可由组件10(以及底端口组件)的高速信号端子传输。在替代实施例中，高达160Gbps的通信信号可由一组件的高速端子传输。
在一个实施例中，顶端口薄片体组件10可包括各自的差分高速端子、位于中央的低速/电源端子和接地端子。换句话说，差分高速端子可位于顶端口连接器组件10的各薄片体的左右侧，而低速端子或电源端子可居中地(例如(即“在中央”))位于高速端子之间。在一实施例中，组件10中的各薄片体的对应低速端子和电源端子的定位的该“在中央”部分可使在低速端子和电源端子的相反侧的差分高速端子电气隔离有害的电气干扰。更详细地，该部分可起到使配置成在低速端子和电源端子的一侧传递通信(数据)信号的一组高速端子被隔离或“阻挡”在相同的低速端子和电源端子的相反侧的一第二组高速端子传递的通信(数据)信号所引起的有害的电气干扰的作用。该“阻挡”或隔离部分可降低在相反侧的差分高速端子之间的有害的电气串扰以及针对高速端子传输的各自的高速数据信号提高信噪比性能。
现在参照图3F，示出一个以上的独立的导电接地屏蔽元件16a-16n。在一实施例中，一个以上的元件的情况下，元件16a(一“第一元件”)可配置成覆盖一顶端口薄片体组件10的一薄片体的一个以上的差分高速端子(被覆盖的端子未示出)，而另一元件16n(一“第二元件”)可配置成覆盖同一薄片体的不同的差分高速端子。在一实施例中，元件16a-16n一起可包括一多件式的(multi-piece)导电接地屏蔽件。应理解的是，薄片体组件10的各薄片体可具有其自身的导电接地屏蔽元件(例如，参见图3H的元件16aa-16an)。
还有地，如所示出的，在间隙“g1”内不存在覆盖低速端子和电源端子31a-31n的导电接地屏蔽件。换句话说，在一实施例中，第一、第二导电接地屏蔽件16a、16n可在它们之间构造有一间隙g1，间隙g1的尺寸对应低速端子和电源端子31a-31n总数量加上一个端子后的一面积乘以端子的一所需的间距(长度乘以宽度)(例如如果4个端子的面积为“X”，那么间隙g1的尺寸会等于所述(X的面积加上1/4X的面积)乘以端子间距)。为了有益于读者，例如，如果一示例性的端子间距为0.8毫米且存在有五个示例性的低速端子和电源端子，那么间隙g1可为4.0毫米。
例如，因为该示例性的导电的多件式的接地屏蔽未覆盖薄片体的所有的端子，所以在至少低速端子和电源端子31a-31n的操作过程中由至少未被覆盖的低速端子和电源端子31a-31n产生并散出的热可被流动穿过端子上的空气冷却。换句话说，例如，在端子上流经的空气可移除由这样的端子产生的热。此外，例如，在其中一个导电接地屏蔽件16a配置成覆盖高速发送/发射端子而另一个导电接地屏蔽件16n配置成覆盖高速接受/接收端子的多个实施例中，多个接地屏蔽的分隔开可起到电气隔离发送端子与接收端子以降低有害的电气干扰和/或噪声的影响的作用。分隔开的导电接地屏蔽16a-16n仅是由本发明人发现的本发明的温度和电气控制的一种。所采用的多个(例如两个)分隔开的元件16a、16n可在本文中称为一“分开式的(split)导电接地屏蔽件”或简称为一“分开式的屏蔽件”。
虽然图3F的屏蔽件以之间具有一个间隙g1分开成两元件16a、16n，但应理解的是，一替代的示例性的屏蔽件可包括另外的屏蔽件(例如之间具有一间隙的两个以上的独立的屏蔽件可配置成覆盖高速发送端子，而之间具有一间隙的两个以上的独立的屏蔽件可配置成覆盖高速接收端子)。
再有地，两屏蔽件16a、16n可组合成在其中央部分具有允许空气流动和温度控制的一开口、通风孔或孔口的一单个的屏蔽件。换句话说，一个(或多个)导电接地屏蔽元件可配置成覆盖一薄片体的差分高速端子的一些或全部。
图3F和图3G还示出本发明的组件的另一特征。更详细地，在顶端口组件10的一薄片体的一排(即同一排)中的一个以上的低速端子/电源端子31a-31n可构造成偏离(offset)另一薄片体的另一排中的低速端子/电源(即相对一竖直轴“Y”偏移(shifted))，如由圆圈部分18a-18n所示。
图3G示出偏离18a-18n的一特写视图。如能在间隙g1内看到的，在间隙g1内可存在有一排嵌套在另一排下方的(除顶排外)的多排的端子(例如端子31a-31n)。为了便于理解，例如，多排的端子在图3G标为1至4，表示在一示例性的顶端口内的四个薄片体。
如所示出地，排3和排4中的低速/电源端子可向左偏离1/2间距，而排1和排2中的端子可向右偏离1/2间距。在多个实施例中，所述这些偏离允许各自的排1至排4中的端子排齐(line up)并允许空气通过。在一实施例中，例如，一端子(例如31a-31n)可相对竖直轴“Y”偏离的距离可为1/2间距。
此外，通过配置一排中的一组端子相对一竖直轴“Y”偏离，端子(例如低速端子和电源端子)可更容易地对齐。
现在参照图3H，示出示例性的薄片体15a-15n(即，在此图3H中的标号线指向薄片体15a-15n的尾部边缘和接触点)的另一视图。在本发明的一实施例中，应理解的是，一个以上的薄片体15a-15n中的每一个可支撑一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子。还有地，本文其它地方说明的一导电接地屏蔽件(例如一分开式的屏蔽件或一整体的屏蔽件)可构造在所述一个以上的薄片体中的一些薄片体之间，以除了别的之外，降低在构成各薄片体的各自的导体之间的有害的串扰。然而，在一特别的实施例中，无屏蔽件可构造在某些薄片体之间。例如，图3H示出薄片体15a-15n，其中一导电接地屏蔽件16aa-16an可构造在薄片体15a和薄片体15b之间、在薄片体15c与薄片体15n之间、以及在薄片体15a上和在薄片体15d上，但例如无屏蔽件可构造在薄片体15b与薄片体15c之间，因为例如场亲和(field affinity)创建在屏蔽件16ac和薄片体15c的端子之间。
更详细地，支撑一个以上的差分高速端子的一个以上的薄片体15a-15n中的每一个可具有一导电接地屏蔽件，所述导电接地屏蔽件位于接近其各自的差分高速端子的一第一距离处以在该各自的接地屏蔽件和差分高速端子之间产生一场亲和。在一实施例中，各薄片体15a-15n的差分高速端子可配置成以一特别的功率水平(power level)传递一通信数据信号。于是，一对应的各自的接地屏蔽件16aa-16an可用作位于以紧密接近(closeproximity)一给定的薄片体15a-15n的各自的端子来产生一场亲和的一导电接地基准结构。就是说，一各自的接地屏蔽件16aa-16an的对其各自的薄片体15a-15n且所包括的端子的紧密接近定位起到将在端子内传递的信号(例如高速数据信号)电气耦合于一各自的屏蔽件16aa-16an的作用(称为信号或场“亲和”)。
为了在一本发明的连接器组件创建这样的场亲和，在一实施例中，一示例性的各自的屏蔽件(例如图3H屏蔽件16ac)可位于在相距一薄片体(例如薄片体15c)的各自的信号端子的一第一距离h1处，第一距离h1小于薄片体15c的相同的端子到另一薄片体(例如薄片体15b)的端子的一第二距离h2。换句话说，屏蔽件16ac可位于比薄片体15b的端子的定位更靠近薄片体15c的端子的一更短的距离处。
在多个实施例中，该场亲和可产生在各薄片体15a-15n与其各自的定位的屏蔽件16aa-16an之间。因为该场亲和，所以在薄片体15b和薄片体15c之间就不需要屏蔽件。
示例性的非限制性的距离h1和距离h2可分别为0.30毫米和2.40毫米。
再有地，在一实施例中，第一距离h1应小于在一给定的薄片体的任意两个差分信号端子之间的一第三距离(例如在图3R中，第三距离h3表示距离在同一薄片体的相邻高速差分信号l端子的之间，故h1应小于h3)。又有地，在包括一接地端子位于多组差分信号端子之间的(例如在图3R中，端子30a-30n中的一个端子位于多组差分端子32a-32n之间)的多个实施例中，距离h1应远小于形成在一组端子的差分信号端子32a-32n中的一个与一相邻的第二组差分信号端子的最近的相邻的差分信号端子32a-32n之间的如图3R中以h4表示的距离。
参照图3I，示出还包括温度控制特征的一替代实施例。该图示出基座2j的后部。如所示出地，基座2j可包括一个以上的间隙或开口g2a-2n。在一实施例中，间隙g2a-2n中的中央间隙的尺寸(即面积)可至少等于本文其它地方说明的间隙g1的尺寸。在一实施例中，例如，通过开口g2a-2n包含在基座2j的后部中，空气可流动穿过并移除由基座2j内的各薄片体的至少低速端子和电源端子31a-31n产生的热。在图3B、图3F和图3I中，导电的分开式的接地屏蔽件沿一竖直轴“Y”分成多个元件。例如，还在图3I示出的是用于将基座固定于一PCB的桩部17a-17n。
现在参照图3J，在一替代实施例中，例如，一示例性的导电的分开式的接地屏蔽件可包括沿除一竖直或Y轴外的一轴(例如“X”轴或“Z”轴)分开的两个以上的独立的元件20a-20n，以例如覆盖一薄片体15nn的端子的一部分。
应理解的是，尽管上述说明已说明分开式的屏蔽件，但这仅是示例性的。可替代地，用于一薄片体(例如顶端口薄片体或底端口薄片体)的一本发明的导电接地屏蔽将可包括一单个的元件(即单件(single piece))。于是，在一替代实施例中，一导电接地屏蔽元件可配置成覆盖一各自的薄片体的一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子(例如每各自的薄片体一个屏蔽件)。
例如，现在参照图3K，示出一单个元件的导电接地屏蔽21，其配置为覆盖成覆盖所述一个以上的薄片体中的一个以上的薄片体的所有的端子(例如低速端子和电源端子31a-31n以及高速端子32a-32n和接地导体或端子30a-30n)。如所示出地，各差分高速端子32a-32n可构造成另一差分高速信号端子32a-32n位于一侧而一接地端子30a-30n位于另一侧。
除了温度和对齐控制特征，本发明人还提供本发明的将金属接地导体/端子与塑料导电接地屏蔽件组合的方法和结构。
现在参照图3L至3N，示出插合(stitched)的嵌件成型的接地导体或端子。在一个实施例中，例如，通过“插合”指的是，通过(典型地)施加迫使各自的元件在一起的一过盈配合的力，在图3L和图3M中一个以上的嵌件成型的金属接地导体22a-22n可对接作为一塑料接地屏蔽元件16a”、16n”的一部分的一各自的接地导电部分(称为“插合对接”)。
在这些实施例中，例如，接地导电部分23a-23n可包括一导电塑料，所述导电塑料能操作成用作可将一个导电金属部分22a连接于另一金属部分22n的一接地路径段。
虽然图3L示出金属的导电接地部分22a-22n与一各自的塑料导电接地屏蔽件的一各自的接地导体部分23a-23n分离地被示出，但应理解的是，例如，图3L中的所有的构件可包括当如图3M所示出组合时的一单个的能够插合的对接的结构。在多个实施例中，示例性的金属部分22a-22n可由一铜、一铜合金或另一导电金属(例如一金、一铂)构成。
应注意的是，插合一薄片体的导体/端子是连接导体的一种方法。可替代地，例如，导体/端子可包括将一薄片体的端子连接于一顶端口模块鼻件(nose-piece)的一支撑结构。
一接地屏蔽元件16a”、16n”的接地导电部分23a-23n可由一金属或一导电或镀覆塑料或具有介电元件和导电元件的诸如PCB部分的一混合层叠体构成。例如，在图3M中，接地导电部分23a-23n由一镀覆塑料制成。可替代地，在图3N中，接地导电部分24a-24n可为金属。于是，电气接地路径P1-PN可形成为一连续的金属导体(例如如图3N中的所示的那样)或金属和塑料导电部分的一些组合(如图3M中那样)。
应注意的是，例如，部分22a-22n可为一连续的导电结构而不是分成多个部分。
除了提供本发明的温度和对齐控制特征外，本发明人提供的本发明的连接组件还可包括减少一各自的接地路径的一阻抗并降低有害的电气串扰的特征。例如，在本发明的多个实施例中，本发明人给本发明的连接器组件提供包括电气接地结构，电气接地结构起到基本沿接地结构的长度维持基本相同的电压梯度(即电压差)的作用。尽管沿一整个接地结构的一零电压梯度实际上是不可能获得的，但是在本发明的多个实施例中，由本发明人发现并提供的接地结构使这样的梯度在操作温度下基本沿整个结构最小化。使这样的电压梯度基本沿整个接地结构最小化的能力为本发明的连接器组件提供高质量的接地基准结构，所述接地基准结构进而可降低传递的串扰并甚至降低端子之间的耦合的串扰，提供共用电压(shared voltages)的一降低以及针对因电气噪声引起的任何感应的(induced)或耦合的电压提供一有效的接地加蔽(drain)。
例如，本发明人提供包括配置成形成双接地路径结构的连接器。现在参照图3P，示出根据本发明的一实施例的一双接地路径配置。为了便于解释，图3P未包括任何低速端子或电源端子。
如所示出地，一顶端口接地路径组件10”的一视图可包括双接地路径，其中，一个接地路径可由独立的接地导体30a-30n形成，而另一接地路径可由一嵌件成型的导电接地板28的导电的能够挠曲的弹性“指部”或突片28a-28n(统称为“指部”)和导电镀覆塑料屏蔽件21a形成。更详细地，指部28a-28n中的每一个可插入到屏蔽件21a上形成的沟槽36a-36n中。
在一实施例中，接地导体30a-30n中的每一个可用作一第一接地路径，第一接地路径包括在一端连接于一输入/输出模块(例如卡7b)的一端子、并行并成直线(inline)于各自的差分信号导体定位并在一相反的端连接于一PCB(例如PCB 3)的表面的一结构。
当组装时，指部28a-28n中的每一个可电气和流电(galvanic)地连接于(即接触)一接地导体30a-30n的一各自的接触部(即导体30a-30n的一末端)，由此起到提供一第二接地路径的一部分的作用。第二接地路径可从这样的接触点穿过一各自的指部28a-28n和导电板28并随后穿过导电镀覆塑料21a。
虽然本文的图和说明书说明针对差分高速端子32a-32n形成一第二接地路径，但应理解的是，类似的另外的接地路径也可针对低速端子31a-31n来形成。在任一情况(高速应用和低速应用)下，本发明人发现，双或多接地路径的形成提供在一组件的接地路径结构的整体性(integrity)上的一全面的改进。这确保接地结构的电气阻抗和稳态电阻沿接地路径的长度被控制。例如，当这样的电源导体传递更大的电流时，控制阻抗和电阻的能力还允许双接地路径共用一电流(即，电阻越小，可损耗或消耗的功率越小)的接地相关联的电源端子/导体的温度的控制。
如本文所述的，屏蔽件21a可为一镀覆塑料。可替代地，例如，屏蔽件21a可由一镀覆的陶瓷(即，具有一导电闪烁(flashing)的陶瓷)、镀覆的金属或具有一介电覆层(诸如一镍、锡金或铜覆层)的另一导电材料构成。虽然导电的能够挠曲的指部示出为一整体的板的一部分，但应理解的是，这仅是示例性的。可替代地，例如，多个指部中的每一个可嵌件成型到一各自的塑料的接地屏蔽结构中。
应注意的是，在包括一离散的指部类型的结构的一实施例中，能由一多余(redundant)的隔离的接地路径支撑的端子能具有沿该路径到基板端接(boardtermination)的整体的更低的纵向电阻的优势且由此享有降低的路径电阻的优势且在一电源传输功能上具有更低的热生成。
其它双接地路径结构/配置也可包括在一本发明的组件中。例如，图3Q和图3R示出一配置，所述配置包括不是作为一导电板的一部分而是可作为一导电镀覆塑料屏蔽件21b的一部分可嵌件成型的导电的能够挠曲的弹性指部或突片35a-35n(统称为“指部”)。在该实施例中，一第一接地路径可由接地导体30a-30n中的每一个形成，而一第二接地路径可通过指部35a-35n中的每一个接触一接地导体30a-30n的一各自的接触部(即导体30a-30n的末端或顶部)形成，由此起到提供从这样的一接触点穿过一各自的指部35a-35n和导电塑料屏蔽件21b的一第二接地路径的作用。图3Q也示出顶端口薄片体组件10的居间屏蔽件(在该视图被掩藏)中的可选的用于温度控制的间隙g3a-3n。
在本文所述的双接地路径中的每一个中，各路径具有一相关联的电压差，所述相关联的电压差因各路径的阻抗而能在路径(例如从各指部28a-28n的末端到一PCB 3或从各导体30a-30n的顶部到一PCB 3的一路径)的相反两端之间测得。在多个实施例中，双接地路径的存在显著减少沿各路径的长度的一共用的复合阻抗。例如，如果第一路径具有Z1的一阻抗而第二路径具有Z2的一阻抗，则共用的复合阻抗Z3会小于Z1或Z2且可由关系式：Z3＝1/[(1/Z1)+(1/Z2)]给定。
现在参照图3S和图3T，示出根据本发明的实施例的示例性的尾部对齐和支撑结构14、46的视图。在一实施例中，例如，结构14构造为一非导电的顶端口尾部对齐和支撑结构，其可在一连接器组件的底部连接于接地端子30a-30n的尾部边缘30a'-30n'、差分高速端子32a-32n的尾部边缘32a'-32n'以及低速端子和电源端子31a-31n的尾部边缘31a'-31n'，而结构46构造为一导电的底端口尾部对齐和支撑结构，其可在一连接器组件的底部连接于接地端子43a-43n、差分高速端子42a-42n以及低速端子和电源端子49a-49n的尾部边缘。
结构14可包括各可插入一侧板9a、9b的孔口或接附(affixed)于一侧板9a、9b(参见图3A或图3D)的尾部对齐突部14a-14n。此外，这种示例性的结构14可包括一个以上的附接结构26a-26n和附接结构27a-27n。在一个实施例中，结构26a-26n可由一非导电塑料构成，非导电塑料可例如覆盖有将结构14附接于诸如图1A的PCB 3的一PCB的一胶，且结构26a-26n还可与一个以上的结构27a-27n组合，结构27a-27n由可被焊接以进一步将结构14附接于一PCB的一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成。可替代地，例如，所有的结构26a-26n和结构27a-27n可由可覆盖有一胶的一非导电塑料构成或均可由一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成。
本发明人现在将注意力转向一底端口薄片体组件。回想起图1B的组件1示出一顶端口8a和一底端口8b。各端口具有一对应的薄片体组件，所述对应的薄片体组件可包括多个薄片体，所述薄片体进而可包括多个端子。
图4A示出底端口8b的一放大图，而图4B示出在端口8b内的一示例性的底端口薄片体组件40的一放大图。应理解的是，一顶端口薄片体组件的特征中的一些可并入一底端口薄片体组件。例如，一底端口薄片体组件可包括用于保持薄片体的端子的尾部以使薄片体的端子的尾部边缘对齐的侧板，虽然这样的板未示出在图4A和图4B中。
在一个实施例中，例如，底端口薄片体组件40可配置成采用SMT连接于PCB 3。在替代实施例中，例如，底端口薄片体组件40可采用一球网格阵列(ball grid array)、焊料装载件(solder charge)、压配、SMT、一光纤技术或这些技术的一组合连接于PCB 3。
与顶端口薄片体组件类似，底端口薄片体组件40的各薄片体可包括一个以上的独立的电源导体/端子和低速通信信号导体/端子、一个以上的差分高速导体/端子以及一个以上的接地导体。在多个实施例中，高达并超过100千兆位Gbps的至少示例性的高速通信信号可由组件40的高速信号导体传输。在替代实施例中，高达160Gbps的通信信号可由高速导体传输。
在一个实施例中，例如，低速端子/电源端子可位于一薄片体的中央。还有地，各差分高速端子可构造成另一差分高速信号端子位于一侧而一接地端子位于另一侧。
在图4B中，底端口薄片体组件40可包括一导电的接地塑料屏蔽元件41，其配置成覆盖引导框架(lead frame)及其各自的薄片体。与前述的顶端口薄片体组件类似，屏蔽件41可包括一镀覆塑料。可替代地，例如，屏蔽件41可由一镀覆的陶瓷(即具有一导电闪烁的陶瓷)、镀覆的金属，诸如PCB部分的具有介电元件和导电元件的一混合层叠体或具有诸如一镍、锡、金或铜覆层的一介电覆层的另一导电材料构成。虽然示出为一单个的整体件，但应理解的是，屏蔽件41可包括多个独立的元件(例如两元件)，其中双或多余的路径可被创建，以具有整个更低的纵向电阻的优势且由此享有降低的路径电阻的优势且在一电源传输功能上具有更低的热生成。
底端口薄片体组件也可包括与前述的那些类似的双接地路径配置。例如，一个接地路径可由独立的接地导体43a-43n形成，而另一接地路径可由导电的能够挠曲的“指部”45a-45n形成。更详细地，接地导体43a-43n中的每一个可用作到诸如PCB 3的一PCB的一接地路径。在一实施例中，当组装时，指部45a-45n中的每一个可电气和流电连接于一接地导体43a-43n的一各自的接触部(即，末端或顶部)，由此起到提供从这样的接触点穿过一各自的指部45a-45n并随后穿过导电镀覆塑料41到一PCB的一第二接地路径的作用。还示出的是高速端子42a-42n与低速端子和电源端子49a-49n。
其它双接地路径配置也可采用。例如，而不是设置嵌件成型于屏蔽件41的指部45a-45n，而是与前述的板28类似，指部可为一板的一部分。在多个双接地路径实施例的每一个中，双接地路径配置可提供本文前述的特征。
参照图4C，示出组件40的一示例性的薄片体40a的一放大图。如所示出地，薄片体40a示出由独立的接地导体43a-43n和由导电的能够挠曲的“指部”45a-45n及屏蔽件41形成双接地路径。
图4D示出示例性的薄片体40a的一分解图。在一实施例中，例如，能够挠曲的金属的“指部”45a-45n可焊接或以其它方式导电接附于介电引导框架支撑结构44a-44n，介电引导框架支撑结构44a-44n也支撑主接地导体42a-42n(例如高速导体/端子)。
图4E示出底端口薄片体组件40的一分解图。如所示出地，组件40可包括多个介电引导框架支撑结构47a-47n，各用于支撑并电气隔离具有一个以上的导体(例如高速端子、低速端子、电源端子以及接地导体)的一个以上的薄片体。还示出的是一导电的底端口尾部对齐结构46，用于保持各薄片体的端子的尾部且用于帮助使底端口薄片体的各端子的尾部边缘对齐。在一实施例中，结构46可包括一镀覆塑料或不锈钢(例如，诸如不锈钢SUS301、铜C70250等)。
示例性的薄片体40a的放大图示出在图4F和图4G而从底端口薄片体40a下方观察的一视图示出在图4H。为了示出将导电指部45a-45n连接于引导框架47a的一种示例性的方法，绿锥体所示出在图4F和图4G，应理解的是，这样的锥体仅是说明连接点且不是物理结构。在一个实施例中，例如，在由一绿锥体指示的一各自的连接点处，一示例性的导电指部45a-45n可被焊接以与所述引导框架47a连接。
现在参照图4I，示出根据本发明的实施例从端口8b下方观察的示例性的导电的底端口尾部对齐和支撑结构46的一放大图。在一个实施例中，如前所述，与顶端口薄片体组件的尾部对齐和支撑结构14不同，结构46可由一导电材料(例如金属、镀覆塑料)构成。为了提供对齐控制，薄片体的一个以上的高速端子42a-42n的尾部边缘42a'-42n'、一个以上的低速端子和电源端子49a-49n的尾部边缘49a'-49n'以及一个以上的接地导体43a-43n的尾部边缘43a'-43n'可连接于结构46。还有地，底端口尾部对齐和支撑结构可包括可插入一侧板的多个突部(例如，诸如类似于11a-11n的孔口和类似于14a-14n的突部)。
除了对齐控制外，结构46可提供所不需要的电气干扰(例如噪声)的控制。例如，结构46可构造为围绕例如差分高速端子42a-42n及其尾部边缘42a'-42n'的一接地基准平面结构。这样的接地基准平面结构可配置成电气“镜像(mirror)”(即，即构造成类似于)形成在一对接的PCB(例如PCB 3)的表面上的一电接地平面结构。在实施例中，应理解的是，“镜像的”导电接地结构(例如结构46和PCB 3的表面)和导电表面无需彼此直接流电接触，以将高速端子32a-32n中传递的差分信号与PCB的表面上的端子/导体传递的差分信号电气隔离，例如。在一实施例中，为了提供这样的电气隔离，结构46可与PCB的表面间隔开0.25-0.50mm，这仅是给出一个非限制性的距离。虽然未直接流电接触，两面对的镜像的结构/表面可用作一电容器；即两导电结构/表面由由一介电质(在这种情况下，一般为空气)间隔开。
在一实施例中，结构46可为一底端口薄片体组件的一体的一部分。
在我们更早的说明中，组件1包括包围两顶、底端口8a、8b的一部分的一中央基座2j。在一实施例中，一替代的基座可包围一单个的端口。
现在参照图5A，示出一连接器1b，连接器1b可为一替代的高速屏蔽的多层多端口的连接器组件100的一部分。如所示出的，连接器1b可包括一中央基座102。与基座2j类似，中央基座102可处于罩体2内并可由一塑料(例如LCP)构成。与基座2j不同，基座102能够包围一顶端口88a的一部分但不包围一底端口88b。基座102可配置成保护基座102内的一个以上的导电薄片体(未示出)。
在一实施例中，除了其它特征外，基座102、端口88a、88b、内部的薄片体及其各自的端子以及在基座102内的另外的构件可形成具有温度和对齐控制的一高速屏蔽的多层多端口的连接器。在一个实施例中，连接器1b可包括一输入/输出(I/O)连接器，诸如那些用于四小型可插拔(quad small form-factor pluggable)应用或四双密度小型可插拔(quad-double density small form-factor pluggable)应用(例如QSFP、OSFP、CDFP应用)。于是，包括基座102的组件100可称为具有除了其它特征外的温度和对齐控制的高速屏蔽的多端口的多层的连接器组件。
作为连接器1b内的薄片体的一部分的导电端子可配置成传递电信号。另外，在一替代实施例中，例如，端子还可配置成将电信号馈送给E/O转换电路或从O/E转换电路接收电信号。在后者的情况下，例如，这样的O/E或E/O转换电路可被包含并连接于各自的导电薄片体，其中一罩体对接于有源电子电路。
在许多情况下，穿过导电薄片体、O/E、E/O转换电路、有源器件以及重定时电路传递的信号可在操作过程中产生一显著的量的热。由此，如本文说明的，本发明人提供控制这样的温度的本发明的方案。
基座102可构造有在两侧的接触底端口88b的一个以上的凹口101a-101n。可替代地，柱或桁架也可采用(例如参见图5D)，以将基座支撑在底端口88b上。例如，与基座2j相比，因为与包围一底端口8b的一部分的基座2j不同的基座102未包围一部分的底端口88b，所以在组装过程中，基座102提供增加的自由度(即，上端口88ah和下端口88b彼此独立且能被自由地操纵不会彼此影响)。
图5B示出连接器1b的一分解图。如所示出地，基座102可包括一中央结构102a、第一支撑侧板102b以及与第一支撑侧板102b相对的第二支撑侧板102c(例如两金属侧板)。在本发明的多个实施例中，各侧板102b、102c可配置成连接于并固定多个薄片体在内部的基座102内相对彼此(即薄片体对薄片体)的位置。更详细地，侧板102b、102c可构造有一个以上的孔口104a-104n，各孔口104a-104n配置成收容顶端口薄片体组件的一各自的第一突部105a-105n，以控制薄片体的端子在顶端口内的定位，从而薄片体可被保持且各自的端子尾部的尾部边缘可在同一平面内对齐。还有地，为了将中央结构102a和各侧板102b、102c固定于一下侧的PCB(例如图1A中的PCB3)，中央结构102a和各侧板102b、102c可构造有例如可由一能够变形的金属或塑料构成的一个以上的一体的能够变形的基板锁定件(board locks)103a-103n。
图5B还示出可由一塑料诸如一LCP构成的多个介电引导框架支撑结构或支撑器(hangars)117a-117n(简称“支撑器”)。在一实施例中，各支撑器117a-117n可配置成为各上引导框架提供物理支撑和对齐。各支撑器117a-117n还可构造有热熔的柱体118a-118n(参见图5C)，其中各柱体可配置成由一各自的侧板102b、102c上的一对齐开口收容。
现在参照图5D和图5E，示出能够固定地配置在顶端口88a和底端口88b之间的一替代的顶端口支撑结构107。在一实施例中，结构107可包括一个以上的孔口108a-108n，各孔口配置成收容一各自的顶端口突部109a-109n，以能够固定地定位结构107。如所配置的，结构107可能操作成支撑顶端口88a和顶端口88a内的薄片体。虽然示出为一敞开的直角，但应理解的是，这仅是用于顶端口支撑结构107的一个示例性的形状和结构。例如，可采用其它形状和结构，诸如一敞开的或填充在方形形状的结构中。
在一还有的实施例中，例如，顶端口88a可采用一SMT技术独立地连接于PCB 3。这样的一示例性的顶端口组件示出在图5F中。除了SMT型连接外，如前所述，例如，组件还采用可插入PCB 3上的对应的孔口(例如针入膏(pin-in-paste)孔，或顺应针(压配)孔)中的一个以上的基板锁定件103a-103n而可连接于PCB 3，以提供构成顶端口组件的薄片体及其各自的端子、基板在回流焊操作过程中的对齐控制。
图5G至图5J示出包括温度控制的连接器1b的视图。
在图5G中，内部的顶端口基座102的一背盖102d可包括一个以上的开口110a-110n，其中所述开口允许空气在连接器1b的薄片体内的端子(例如低速信号端子和电源端子)上流过。
现在参照图5H和图5I，示出一顶端口的引导框架接地屏蔽件111的视图。屏蔽件111可包括控制导体/端子的温度的温度控制特征。例如，一个以上的开口112a-112n可构造在引导框架接地屏蔽件111上，以例如允许空气在低速信号端子和电源端子116a-116n上流过。还示出的是可嵌套在接地导体113a-113n之间的高速信号端子114a-114n(例如差分信号对)。如所配置的，这配置提供增强的屏蔽。应注意的是，图5G和图5H所示的顶端口薄片体组件配置也可并入本文前述的顶端口薄片体组件10。
例如，图5H和图5I还示出一顶端口组件的示例性的介电的引导框架支撑结构115a-115n。例如，引导框架支撑结构115a-115n可配置成对齐并支撑多个接地导体113a-113n、多个高速导体或端子114a-114n以及多个低速导体或端子和电源导体或端子116a-116n。
虽然所述接地导体、高速导体、低速导体和电源导体的端子以向下面对来说明，但应理解的是，组件也可包括具有向上面对的端子的引导框架结构，所述向上面对的端子可由类似的引导框架支撑且可由一类似的接地屏蔽件覆盖。就是说，一顶端口组件可包括多个引导框架结构。
在本发明的多个实施例中，例如，如前解释地，在组件115a-115n的各引导框架结构的端子及其各自的接地屏蔽件之间的信号和场亲和可足以限制有害的引导框架对引导框架的耦合和串扰。
图5J示出在一底端口88b连接之前的具有顶端口88a的连接器1b的一视图。例如，还示出的是基板锁定件103a-103n，其在回流焊操作过程中将顶端口组件固定于一PCB(例如PCB 3)。
现在参照图6A和图6b，示出一顶端口薄片体组件13的视图。如所示出地，所述组件可包括一内部的基座102的相对的金属侧板(仅一个示出)。在一实施例中，所述组件可例如采用SMT对齐并连接于一PCB(诸如PCB 3)和基板锁定件103a-103n。组件13还可包括在其居间的导电屏蔽件(例如镀覆塑料屏蔽件)中的每一个中提供空气在端子上流动的一个以上的间隙g4a-4n。
如本文说明的，本发明人已发现包括不仅针对一对接装置(例如高速有源插拔模块)而且针对内部的导体和接地薄片体的对齐的多个对齐控制的本发明的连接器组件和相关的方法。还有地，本发明的连接器组件中所包括温度控制允许这样的连接器控制在连接的能有效地传输至少高达100Gbps的通信(数据)信号的插入模块(例如高达20以上瓦)内的电子电路所产生的温度。
应理解的是，尽管已经关于一个本发明的实施例或说明性图说明了某些本发明的特征和功能，但这仅仅是示例性的。也就是说，除了具体说明的实施例或图之外，一些特征和功能可以是适用的且可并入到许多实施例中。
下面包括的以扩展形式(即从最宽到最窄分层级)通过引用的权利要求语言并入本文，其中由多个从属权利要求引用所指示的每个可能的组合以一独特的独立的实施例来说明。
虽然以上已针对本发明的具体实施例说明了益处、优点和问题的方案，但应理解的是，这样的益处、优点和方案以及任何可引起或导致这样的益处、优点或方案或者使这样的益处、优点或方案变得更加明显的要素不应被解释为随附于本公开或从本公开获得的任何或所有的权利要求的关键的、要求的或必要的特征或元素。

Claims (87)

1.一种连接器组件，包括：
一罩体；以及
一连接器，处于所述罩体内，包括由一塑料构成且配置成包围一个以上的薄片体的一内部的基座、在所述基座的一侧的一第一支撑侧板以及在所述基座的一相反侧的一第二支撑侧板，其中，各侧板配置成收容并保持所述一个以上的薄片体的一部分，以使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
2.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述塑料包括一高温液晶聚合物(LCP)。
3.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体等于1到8个薄片体。
4.如权利要求1所述的连接器组件，其中，各所述薄片体包括一个以上的薄片体突部，而且其中，所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板配置成收容所述一个以上的薄片体突部。
5.如权利要求1所述的连接器组件，还包括一顶端口尾部对齐和支撑结构，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的突部，而且其中，所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板配置成收容所述顶端口尾部对齐和支撑结构的所述一个以上的突部。
6.如权利要求5所述的连接器组件，其中，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括一非导电材料。
7.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一支撑侧板、所述第二支撑侧板由一金属构成。
8.如权利要求7所述的连接器组件，其中，所述金属包括一不锈钢。
9.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述连接器包括一四小型可插拔输入/输出(I/O)连接器或一四双密度小型可插拔I/O连接器。
10.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体的端子包括与一塑料或一镀覆塑料结构包覆成型的端子，而且其中，所述端子包括差分高速端子、低速端子、电源端子以及接地端子。
11.如权利要求10所述的连接器组件，其中，各差分高速信号端子以另一差分高速信号端子在一侧而一接地端子在另一侧被配置。
12.如权利要求10所述的连接器组件，其中，各差分高速信号端子可以以高达至少每秒100千兆位(Gbps)传输信号。
13.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一支撑侧板、所述第二支撑侧板由LCP构成。
14.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述基座还包括：一个以上的扣持件，位于所述基座的任一侧，配置成在位置上固定或锁定各薄片体的顶部。
15.如权利要求14所述的连接器组件，其中，各扣持件构造为所述基座的一部分且能操作成挠曲以固定所述一个以上的薄片体。
16.如权利要求5所述的连接器组件，其中，所述第一支撑侧板和所述第二支撑侧板构造有收容所述一个以上的薄片体突部的一个以上的孔口。
17.如权利要求16所述的连接器组件，其中，各薄片体突部和孔口可配置成各突部在结构上朝向一各自的孔口的一拐角被偏压，以控制各薄片体的端子的尾部，从而各尾部的尾部边缘处于同一几何平面内。
18.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的一些包括一顶端口薄片体组件的薄片体。
19.如权利要求11所述的连接器组件，其中，各薄片体的与低速端子和电源端子对应的部分使差分高速端子电气隔离有害的电气干扰。
20.如权利要求1所述的连接器组件，还包括：一个以上的导电接地屏蔽元件，配置成覆盖所述一个以上的薄片体中的一个以上薄片体的端子中的一些或全部。
21.如权利要求20所述的连接器组件，其中，所述一个以上的导电接地屏蔽件包括之间具有一间隙的配置成覆盖差分高速发送端子的两个以上的独立的屏蔽件以及之间具有一间隙的覆盖高速接收端子的两个以上的独立的屏蔽件。
22.如权利要求1所述的连接器组件，还包括：一导电接地屏蔽元件，配置成覆盖所述一个以上的薄片体中的一个以上薄片体的端子中的一些或全部。
23.如权利要求20所述的连接器组件，其中，所述一个以上的导电接地屏蔽元件中的一第一个配置成覆盖其中一个薄片体的一个以上的差分高速端子，而所述一个以上的导电接地屏蔽元件中的一第二个配置成覆盖同一薄片体的另外的差分高速端子。
24.如权利要求23所述的连接器组件，其中，所述第一、第二导电接地屏蔽件构造有位于它们之间的一间隙，所述间隙的尺寸对应低速端子和电源端子的总数量加上一个端子后的一面积乘以所述端子的一所需的间距。
25.如权利要求24所述的连接器组件，其中，所述间隙包括4.0毫米。
26.如权利要求23所述的连接器组件，其中，由所述一个以上的导电接地屏蔽元件中的所述第一个覆盖的所述一个以上的差分高速端子包括发送差分高速端子，而所述一个以上的导电接地屏蔽元件的所述第二个覆盖的所述同一薄片体的所述另外的差分高速端子包括接收差分高速端子。
27.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的一个薄片体的低速端子和电源端子以一同一排的端子构造且构造成偏离另一薄片体的另一排中的低速端子和电源端子。
28.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个支撑一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子，且所述组件还配置成将一导电接地屏蔽件定位在所述一个以上的薄片体中的一些之间。
29.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个支撑一个以上的差分高速端子，且所述组件还配置成将一导电接地屏蔽件定位在接近所述一个以上的薄片体中的每一个的各自的差分高速端子中的一个以上差分高速端子的一第一距离处，以在所述各自的接地屏蔽件和所述各自的差分高速端子之间产生一场亲和。
30.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述基座还包括：一个以上的间隙，以允许空气流动穿过并移除由所述一个以上的薄片体中的每一个的至少低速端子和电源端子产生的热。
31.如权利要求21所述的连接器组件，其中，所述一个以上的导电接地屏蔽元件沿一竖直轴配置。
32.如权利要求21所述的连接器组件，其中，所述一个以上的导电接地屏蔽元件沿除了一竖直轴外的一轴配置。
33.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个支撑一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子，且所述组件还包括多个导电接地屏蔽元件，各元件配置成覆盖一各自的薄片体的所述一个以上的差分高速端子、一个以上的低速端子、一个以上的电源端子以及一个以上的接地端子。
34.如权利要求1所述的连接器组件，还包括：一个以上的嵌件成型的金属接地导体，各金属接地导体能够插合地对接一接地导电部分，所述接地导电部分为一塑料接地屏蔽元件的一部分。
35.如权利要求34所述的连接器组件，其中，所述接地导电部分包括一导电塑料。
36.如权利要求34所述的连接器组件，其中，所述接地导电部分包括一导电金属、一导电或镀覆塑料或具有介电元件和导电元件的一混合层叠体。
37.如权利要求34所述的连接器组件，其中，所述一个以上的嵌件成型的金属接地导体由一铜、一铜合金、一金或一铂构成。
38.如权利要求34所述的连接器组件，其中，所述一个以上的嵌件成型的金属接地导体包括一连续的导电结构。
39.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的每一个包括双接地路径，一第一路径由多个独立的接地导体形成而一第二接地路径由多个导电指部和一导电镀覆塑料屏蔽件形成，其中，所述双接地路径显著降低沿各路径的长度的一共用的复合阻抗。
40.如权利要求39所述的连接器组件，其中，所述多个导电指部中的每一个电气和流电连接于所述多个独立的接地导体中的一个接地导体的一接触部。
41.如权利要求39所述的连接器组件，其中，所述多个导电指部中的每一个包括一导电接地板的指部。
42.如权利要求39所述的连接器组件，其中，所述多个导电指部中的每一个包括一塑料接地屏蔽结构的嵌件成型的指部。
43.如权利要求5所述的连接器组件，其中，所述顶端口尾部对齐和支撑结构还可包括：一个以上的附接结构，用于将所述结构附接于一印刷基板(PCB)。
44.如权利要求43所述的连接器组件，其中，所述一个以上的附接结构中的一些由覆盖有一胶的一非导电塑料构成，而所述附接结构的一些由一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成。
45.如权利要求43所述的连接器组件，其中，所述一个以上的附接结构由覆盖有一胶的一非导电塑料构成。
46.如权利要求43所述的连接器组件，其中，所述一个以上的附接结构由一可焊接的镀覆的非导电塑料或一金属构成。
47.如权利要求1所述的连接器组件，还包括：一底端口薄片体组件，配置成通过表面安装技术连接于一PCB。
48.如权利要求1所述的连接器组件，还包括：一底端口薄片体组件，配置成采用网格阵列、焊料装载件、压配或通过一光纤技术连接于一PCB。
49.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的一些包括一底端口薄片体组件的薄片体。
50.如权利要求49所述的连接器组件，还包括：一导电的接地塑料屏蔽元件，配置成覆盖所述底端口薄片体组件的薄片体。
51.如权利要求50所述的连接器组件，其中，所述导电的接地塑料屏蔽元件包括一镀覆塑料。
52.如权利要求50所述的连接器组件，其中，所述导电的接地塑料屏蔽元件包括一镀覆的陶瓷。
53.如权利要求50所述的连接器组件，其中，所述导电的接地塑料屏蔽元件包括一导电或镀覆塑料或具有介电元件和导电元件的一混合层叠体，具有介电元件和导电元件的一混合层叠体或具有一介电覆层的另一导电材料。
54.如权利要求50所述的连接器组件，其中，所述导电的接地塑料屏蔽元件包括多个独立的元件。
55.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述一个以上的薄片体中的一些为底端口薄片体，进一步地，且所述组件还包括一导电的底端口尾部对齐和支撑结构。
56.如权利要求55所述的连接器组件，其中，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构包括一镀覆塑料或一不锈钢。
57.如权利要求55所述的连接器组件，其中，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构构造为一接地基准平面结构，所述接地基准平面结构围绕底端口薄片体的差分高速端子并电气镜像在对接所述连接器组件的PCB的表面上形成的一电接地平面结构。
58.如权利要求55所述的连接器组件，其中，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构构造成与PCB的表面间隔开。
59.如权利要求55所述的连接器组件，其中，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构构造成与PCB的表面的间隔开0.25-0.50毫米。
60.如权利要求55所述的连接器组件，其中，所述导电的底端口尾部对齐和支撑结构构造为一底端口薄片体组件的一一体的部分。
61.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述内部的基座包围一顶端口的一部分和一底端口的一部分。
62.如权利要求1所述的连接器组件，其中，所述内部的基座包围一顶端口的一部分。
63.如权利要求62所述的连接器组件，其中，所述基座包括在两侧的接触一底端口的一个以上的凹口。
64.如权利要求62所述的连接器组件，其中，所述基座包括将所述基座固定于一PCB的一个以上的基板锁定件。
65.如权利要求64所述的连接器组件，其中，所述一个以上的基板锁定件由一能够变形的金属或塑料构成。
66.如权利要求62所述的连接器组件，还包括：一顶端口支撑结构，能够固定地配置在一顶端口和一底端口之间。
67.如权利要求66所述的连接器组件，其中，所述顶端口支撑结构包括一个以上的孔口，各孔口配置成收容一各自的突部以能够固定地定位所述顶端口支撑结构。
68.一种连接器组件，包括：
一内部的基座，具有一第一侧和与所述第一侧相反的一第二侧；以及
第一、第二支撑侧板，分别连接于所述内部的基座的所述第一、第二侧，各侧板配置成将多个薄片体的尾部的位置在所述内部的基座内相对彼此固定并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
69.如权利要求68所述的连接器组件，其中，两侧板包括金属侧板。
70.如权利要求68所述的连接器组件，其中，所述内部的基座包括一塑料。
71.如权利要求70所述的连接器组件，其中，所述塑料包括一液晶聚合物。
72.如权利要求68所述的连接器组件，还包括在所述内部的基座内的多个薄片体。
73.如权利要求72所述的连接器组件，其中，所述多个薄片体中的每一个包括与一塑料包覆成型的端子。
74.如权利要求72所述的连接器组件，其中，所述多个薄片体中的每一个包括与一镀覆塑料包覆成型的端子。
75.如权利要求68所述的连接器组件，其中，各侧板配置成收容薄片体突部，以保持所述多个薄片体中的每一个薄片体的端子的尾部并使各尾部的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
76.如权利要求75所述的连接器组件，其中，各侧板还包括：多个孔口，配置成收容所述薄片体突部和尾部对齐和支撑结构的突部。
77.如权利要求68所述的连接器组件，还包括一顶端口尾部对齐和支撑结构，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的尾部对齐和支撑结构突部。
78.如权利要求68所述的连接器组件，还包括一底端口尾部对齐和支撑结构，所述底端口尾部对齐和支撑结构包括一个以上的底端口尾部对齐和支撑结构突部。
79.如权利要求77所述的连接器组件，其中，所述顶端口尾部对齐和支撑结构由一非导电材料构成。
80.如权利要求78所述的连接器组件，其中，所述底端口尾部对齐和支撑结构由一导电材料构成。
81.如权利要求77所述的连接器组件，其中，所述顶端口尾部对齐和支撑结构包括：一个以上的附接结构，将所述顶端口尾部对齐和支撑结构附接于一印刷基板(PCB)。
82.如权利要求81所述的连接器组件，其中，所述一个以上的附接结构包括覆盖有一胶的一非导电塑料或一可焊接的镀覆的非导电塑料或者可焊接于所述PCB的一金属或覆盖有所述胶的所述非导电塑料、所述可焊接的镀覆的非导电塑料或可焊接于所述PCB的一金属的一组合。
83.如权利要求68所述的连接器组件，其中，各侧板包括连接于一PCB的一个以上的向内或向外弯曲的或构造的钩状突片。
84.如权利要求68所述的连接器组件，其中，各侧板包括将各侧板固定于一PCB的一体的一个以上的焊接脚。
85.一种连接器组件侧板，用于连接于一内部的基座的一侧，所述侧板配置成收容一尾部对齐和支撑结构的多个突部和多个薄片体突部，以保持多个薄片体中的每一个薄片体的一部分并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
86.如权利要求85所述的连接器组件侧板，还包括连接于一PCB的一个以上的向内或向外弯曲的或构造的钩状突片或将各侧板固定于所述PCB的一体的一个以上的焊接脚。
87.一种方法，用于使多个薄片体的位置固定在一连接器组件内，包括：
利用连接于内部的基座的第一、第二侧的第一、第二支撑侧板，将所述多个薄片体的位置相对彼此固定在所述连接器组件的内部的基座内；以及
使一非导电的顶端口尾部对齐和支撑结构的突部、一导电的底端口尾部对齐和支撑结构的突部和薄片体突部收容在所述第一、第二侧板的孔口内，以保持所述多个薄片体中的每一个的尾部并使各尾部的端子的尾部边缘在同一几何平面内对齐。
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