CN115421343B - 光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质 - Google Patents

光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质 Download PDF

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CN115421343B CN202210989108.2A CN202210989108A CN115421343B CN 115421343 B CN115421343 B CN 115421343B CN 202210989108 A CN202210989108 A CN 202210989108A CN 115421343 B CN115421343 B CN 115421343B
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Abstract

本申请涉及光学材料技术领域，提供一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质。包括：微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；所述耦合器固定于所述封装结构底座；所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。本申请可以通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，提高光学微盘腔的工作效率。

Description

光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质
技术领域
本申请涉及光学材料技术领域，具体涉及一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质。
背景技术
回音壁光学微腔是一种微米或亚微米量级的谐振腔，可将光子限制在极小空间区域中，增强光与物质的相互作用，被广泛应用于精密传感、高速通信、光场调控等领域。到目前为止，多种几何结构的回音壁光学微腔己被广泛应用，如微球腔、微瓶腔、微泡腔、微盘腔等。
回音壁光学微腔等光学微盘腔在同等模式体积的情况下，相对于微球腔、微瓶腔、微泡腔等微腔结构体积更小，微盘腔的厚度和边缘形貌更易控制，更容易实现微腔模式控制。
但是，当前并未对光学微盘腔进行封装，容易导致水蒸气、颗粒物吸附在光学微盘腔表面，进而对光学微盘腔的工作状态产生不利影响，甚至造成光学微盘腔失能；并且，光学微盘腔对温度、振动等环境因素敏感，容易造成谐振频率漂移改变光学微盘腔的工作状态。基于此，导致当前光学微盘腔的工作效率低。
发明内容
本申请实施例提供一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质，用以解决因未进行封装导致当前光学微盘腔的工作效率低的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种光学微盘腔封装结构，包括微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；
所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；
所述耦合器固定于所述封装结构底座；
所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；
所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。
在一个实施例中，所述封装结构底座还包括：耦合器固定区、耦合区域；
所述耦合器固定区，用于固定所述耦合器；
所述耦合区域，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合。
在一个实施例中，所述耦合器固定区包括第一耦合器固定区、第二耦合器固定区与第三耦合器固定区，所述耦合器包括光纤裸纤、去掉涂覆层的光纤、耦合机构；
所述第一耦合器固定区，用于固定所述耦合机构与所述去掉涂覆层的光纤；
所述第二耦合器固定区，用于固定所述去掉涂覆层的光纤；
所述第三耦合器固定区，用于固定所述光纤裸纤。
在一个实施例中，所述耦合机构包括拉锥光纤、端面斜抛光纤、侧面抛光光纤中的任一种。
在一个实施例中，所述封装结构底座还包括管壳密封区；
所述管壳密封区，用于对所述封装结构底座与所述封装结构上盖进行密封。
在一个实施例中，所述封装结构底座还包括管壳侧壁；
所述管壳侧壁设有耦合器出入接口，用于与所述耦合器连接。
在一个实施例中，所述微盘支撑杆固定结构包括微盘支撑杆安装孔与微盘支撑杆固定槽。
第二方面，本申请实施例提供一种光学微盘腔封装方法，包括：
通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的耦合器进行固定，得到第四封装结构；
通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
第三方面，本申请实施例提供光学微盘腔封装装置：包括：
连接模块，用于通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
第一固定模块，用于通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
放置模块，用于将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
耦合模块，用于对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
第二固定模块，用于基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
闭合模块，用于通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器和存储有计算机程序的存储器，所述处理器执行所述程序时实现第一方面或第二方面所述的光学微盘腔封装方法的步骤。
第五方面，本申请实施例提供一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第二方面所述的光学微盘腔封装方法的步骤。
第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述光学微盘腔封装方法。
本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质，通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，可使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，避免因水蒸气、颗粒物吸附在表面而对其工作状态产生不利影响，甚至造成其失能的情况，以及避免造成谐振频率漂移改变其工作状态的情况，以此提高光学微盘腔的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构中的耦合器结构示意图；
图3是本申请实施例提供的光学微盘腔封装方法的流程示意图；
图4是本申请实施例提供的光学微盘腔封装方法的耦合场景示意图；
图5是本申请光学微盘腔封装装置实施例的功能模块示意图；
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面结合实施例对本发明提供的光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质进行详细描述。
图1为本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构的结构示意图。参照图1，本申请实施例提供一种光学微盘腔封装结构，可以包括：
微盘支撑杆12、封装结构底座、封装结构上盖11、耦合器13、光学微盘腔17。
微盘支撑杆12，用于与光学微盘腔17连接，并在与光学微盘腔 17连接后，通过微盘支撑杆固定结构与封装结构底座连接；
耦合器13固定于封装结构底座；
封装结构底座，用于对耦合器13与光学微盘腔17进行耦合；
封装结构上盖11，用于与封装结构底座连接。
其中，光学微盘腔17可以为回音壁光学微腔，更具体可以为晶体光学微盘腔，其通常由CaF2、MgF2、SIO2和LiNbO3等材料通过超精密加工方法得到。晶体光学微盘腔的Q值可以达到1011，且能在空气环境下可以稳定在1010以上。此外，晶体光学微盘腔还具有对周围环境湿度不敏感、非线性系数高、保存时间长、清洁后可重复使用等优势。晶体光学微盘腔的以上特性决定了该器件在非线性光学现象产生、光学精密传感、光学振荡器等方面有着巨大应用潜力。进一步需要说明的是，晶体光学微盘腔在同等模式体积的情况下，相对于微球腔、微瓶腔、微泡腔等微腔结构体积更小。微盘腔的厚度和边缘形貌更易控制，更容易实现微腔模式控制。其中，晶体光学微盘腔的外观为一种极薄的圆柱。
需要说明的是，本实施例中微盘支撑杆12可以为圆柱体或长方体等，在此不对微盘支撑杆12的形状进行具体限定。
本实施例中，封装结构底座可以包括微盘支撑杆固定结构，微盘支撑杆固定结构可以包括微盘支撑杆安装孔与微盘支撑杆固定槽3。进一步地，微盘支撑杆安装孔可以包括第一微盘支撑杆安装孔1与第二微盘支撑杆安装孔2。本实施例中可以通过固化胶将光学微盘腔17 与微盘支撑杆12连接，或通过静电吸附固定的方式将光学微盘腔17 与微盘支撑杆12连接。如图1所示，图1中光学微盘腔17与微盘支撑杆12连接。
可选地，封装结构底座还可以包括耦合器固定区，其中，耦合器固定区可以包括第一耦合器固定区4、第二耦合器固定区5与第三耦合器固定区6。
可选地，封装结构底座还可以包括管壳密封区，其中，管壳密封区可以包括第一管壳密封区7与第二管壳密封区8。
可选地，封装结构底座还可以包括管壳侧壁9。
可选地，封装结构底座还可以包括耦合区域10。
需要说明的是，第一微盘支撑杆安装孔1、第二微盘支撑杆安装孔2、微盘支撑杆固定槽3、第一耦合器固定区4、第二耦合器固定区5、第三耦合器固定区6、第一管壳密封区7、第二管壳密封区8、管壳侧壁9与耦合区域10均位于封装结构底座。
本实施例中可以通过第一微盘支撑杆安装孔1与第二微盘支撑杆安装孔2对连接着光学微盘腔17的微盘支撑杆12进行限位，以初步固定微盘支撑杆12的位置。并可以通过紫外固化胶对位于微盘支撑杆固定槽3的部分微盘支撑杆12进行固化，以进一步固定微盘支撑杆12的位置，使得光学微盘腔17位于耦合区域10。
进一步地，图2为本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构中的耦合器结构示意图。参照图2，本实施例中耦合器13可以为光纤耦合器，可以包括光纤裸纤14、去掉涂覆层的光纤15、耦合机构16。其中，耦合机构可以为拉锥光纤、端面斜抛光纤、侧面抛光光纤中的任一种，例如图2中耦合机构16可以为拉锥光纤。
需要说明的是，拉锥光纤是通过加热将光纤进行拉伸，使其呈现锥形细化后的光纤。
进一步需要说明的是，本实施例可以将耦合器13固定于封装结构底座中的耦合器固定区。
进一步地，可以将耦合器13中的耦合机构16与部分去掉涂覆层的光纤15固定于第一耦合器固定区4，将剩余部分去掉涂覆层的光纤15固定于第二耦合器固定区5，将光纤裸纤14固定于第三耦合器固定区6。其中，光纤裸纤14固定于第三耦合器固定区6的上方。光纤裸纤14可以安装线管进行保护。
具体地，可以通过低折射率胶(折射率小于预设阈值，预设阈值例如可以为1.4、1.5、1.6等)在第一耦合固定区4初步固定耦合机构16，并在第二耦合固定区5和第三耦合固定区6通过紫外固化胶固定去掉涂覆层的光纤15与光纤裸纤14。
需要说明的是，在固定耦合器13时，可以采用耦合器支撑架以及三维位移平台对耦合器13的位置进行调整，使位于耦合区域10的耦合器13与光学微盘腔17发生耦合。
需要说明的是，管壳侧壁9设有用于与耦合器13连接的耦合器出入接口，本实施例可以将耦合器13中的光纤裸纤14与管壳侧壁9 的耦合器出入接口连接。并且，可以通过光纤尾套与连接与耦合器出入接口的光纤裸纤14连接，以便于后续在耦合器13一端连接激光器，另一端连接示波器，通过观察洛伦兹波形进行判断光学微盘腔17的耦合效果，或进而根据洛伦兹波形计算光学微盘腔17的品质因数。
进一步地，本实施中第一管壳密封区7和第二管壳密封区8上可填涂气密胶水，使得在盖上封装结构上盖11后，可以使封装结构底座与封装结构上盖11闭合，其中闭合后还可以通过螺丝进行规定。
本申请实施例提供的光学微盘腔封装结构，通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔17进行封装，可使光学微盘腔17隔水隔气、减少外界环境干扰，避免因水蒸气、颗粒物吸附在表面而对其工作状态产生不利影响，甚至造成其失能的情况，以及避免造成谐振频率漂移改变其工作状态的情况，以此提高光学微盘腔17的工作效率。
图3为本申请实施例提供的光学微盘腔封装方法的流程示意图。参照图3，本申请实施例提供一种光学微盘腔封装方法，可以包括：
步骤S100，通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
需要说明的是，本实施例中提供的一种光学微盘腔封装方法可以应用于服务器、PC甚至智能手机等电子设备中，并且本申请中并不限定光学微盘腔封装方法只能应用于上述例举的设备中，而是可以根据实际情况应用于其他可应用的设备中，以结合上述的光学微盘腔封装结构进行光学微盘腔封装。
本实施例可以将需要进行封装的光学微盘腔17确定为待封装光学微盘腔，并通过光学微盘腔封装结构中的微盘支撑杆12与待封装光学微盘腔连接。其中，连接的方式可以为通过固化胶连接，也可以为通过静电吸附固定的方式连接。
步骤S200，通过封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与微盘支撑杆连接的待封装光学微盘腔，固定于封装结构底座，得到第一封装结构；
由于光学微盘腔封装结构中包括封装结构底座，而封装结构底座中包括微盘支撑杆固定结构，并且微盘支撑杆固定结构可以包括微盘支撑杆安装孔与微盘支撑杆固定槽3。进一步地，微盘支撑杆安装孔可以包括第一微盘支撑杆安装孔1与第二微盘支撑杆安装孔2。
因此，本实施例可以通过封装结构底座中的第一微盘支撑杆安装孔1与第二微盘支撑杆安装孔2，对连接有待封装光学微盘腔的微盘支撑杆12进行初步固定，并在通过微调使待封装光学微盘腔处于耦合区域10的合适位置后，通过在微盘支撑杆固定槽3中注入紫外固化胶，以对微盘支撑杆12进行进一步固定，由此将与微盘支撑杆12 连接的待封装光学微盘腔，固定于封装结构底座中，将此时得到的结构确定为第一封装结构。
需要说明的是，注入紫外固化胶后，使用5W紫外灯对注入的紫外固化胶进行照射固化，照射时间不少于60s，例如照射60s、65s、 70s等，本实施例中不进行具体限定；若采用其余功率的紫外灯可以适当调整照射时长，以使紫外固化胶完全固化。其中，紫外固化胶又称UV光固化胶，是一种单组份，不含溶剂，UV和可见光固化的粘接胶和密封胶。
步骤S300，将耦合器放置于第一封装结构，得到第二封装结构；
本实施例可以将耦合器13架设于耦合器支撑架，其中，耦合器支撑架用于支撑耦合器13。进一步地，通过耦合器支撑架将耦合器 13放置于第一封装结构中光学微盘腔封装结构的耦合区域10，将此时的结构确定为第二封装结构。
步骤S400，对第二封装结构中的耦合器与待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
在得到第二封装结构后，可以通过三维位移平台调整耦合器13 在耦合区域10的位置与角度，使耦合器13与待封装光学微盘腔发生耦合并取得最好的耦合效果，将此时得到的封装结构确定为第三封装结构。
步骤S500，基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对第三封装结构中的耦合器进行固定，得到第四封装结构；
在取得最佳耦合效果得到第三封装结构之后，使用折射率低于预设阈值的胶水(本实施例中可以为折射率小于1.5的胶水)在第一耦合固定区4初步固定耦合器13中的耦合机构(例如为拉锥光纤)16，并使用5W紫外灯进行照射固化，照射时间不少于60s，例如照射60s、 65s、70s等，本实施例中不进行具体限定。待低折射率胶固化后，使用紫外固化胶连同低折射率胶和另外部分去掉涂覆层的光纤15一同固定于第一耦合固定区4，同样使用5W紫外灯进行照射固化，照射时间不少于60s，例如照射60s、65s、70s等，本实施例中不进行具体限定。
由于此时第一耦合固定区4已经完成固定，可以将光纤裸纤14 从耦合器支撑架上取下，并安装线管对其进行保护。进一步地，分别在第二耦合固定区5和第三耦合固定区6使用紫外固化胶进行固定，同样使用5W紫外灯进行照射固化，照射时间不少于60s，例如照射60s、65s、70s等，本实施例中不进行具体限定。由此，将耦合机构 16与部分去掉涂覆层的光纤15固定于第一耦合器固定区4上方；将另一部分去掉涂覆层的光纤15固定于第二耦合器固定区5；以及，将光纤裸纤14固定于第三耦合器固定区6，进一步地，在第一管壳密封区7和第二管壳密封区8涂满气密胶水，并将此时得到的结构确定为第四封装结构。
需要说明的是，耦合效果的观察粗略判断可以通过在封装结构底座上方架设显微镜，通过观察有无干涉条纹实现。详细判断则可以在耦合器13的一端连接激光器，另一端连接示波器，通过观察洛伦兹波形进行判断实现，也可以进而根据洛伦兹波形计算待封装光学微盘腔的品质因数实现。
步骤S600，通过封装结构上盖对第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
在得到第四封装结构后，将光纤裸纤14与管壳侧壁9的耦合器出入接口连接，在涂满气密胶水的第一管壳密封区7和第二管壳密封区8上盖上封装结构上盖，并使用螺丝规定。在确定气密后，将封装有待封装光学微盘腔的光学微盘腔封装结构确定为目标封装结构。
需要说明的是，确定气密的方式，可以通过在封装结构上开槽，通过诸如O型圈的方式实现。
在一个实施例中，图4为本申请实施例提供的光学微盘腔封装方法的耦合场景示意图。参照图4，在通过微盘支撑杆12将待封装光学微盘腔固定于封装结构底座中的耦合区域10后，将耦合器13(以耦合机构为拉锥光纤为例)架设于耦合器支撑架，并通过耦合器支撑架将耦合器13放置于耦合区域10。进一步地，通过三维位移平台调整耦合器13在耦合区域10的位置与角度，使耦合器13与待封装光学微盘腔发生耦合并取得最好的耦合效果。
本申请实施例提供的光学微盘腔封装方法，通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，可使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，避免因水蒸气、颗粒物吸附在表面而对其工作状态产生不利影响，甚至造成其失能的情况，以及避免造成谐振频率漂移改变其工作状态的情况，以此提高光学微盘腔的工作效率。
进一步地，本申请还提供一种光学微盘腔封装装置。
参照图5，图5为本申请光学微盘腔封装装置实施例的功能模块示意图。
所述光学微盘腔封装装置包括：
连接模块100，用于通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
第一固定模块200，用于通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
放置模块300，用于将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
耦合模块400，用于对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
第二固定模块500，用于基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
闭合模块600，用于通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
本申请实施例提供的光学微盘腔封装装置，通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，可使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，避免因水蒸气、颗粒物吸附在表面而对其工作状态产生不利影响，甚至造成其失能的情况，以及避免造成谐振频率漂移改变其工作状态的情况，以此提高光学微盘腔的工作效率。
图6示例了一种电子设备的实体结构示意图，如图6所示，该电子设备可以包括：处理器(processor)810、通信接口(Communication Interface)820、存储器(memory)830和通信总线840，其中，处理器810，通信接口820，存储器830通过通信总线840完成相互间的通信。处理器810可以调用存储器830中的计算机程序，以执行光学微盘腔封装方法的步骤，例如包括：
通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
此外，上述的存储器830中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面，本申请还提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机程序，计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上，所述计算机程序被处理器执行时，计算机能够执行上述各方法所提供的光学微盘腔封装方法，该方法包括：通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
又一方面，本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于使处理器执行上述各实施例提供的方法的步骤，例如包括：
通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
所述计算机可读存储介质可以是处理器能够存取的任何可用介质或数据存储设备，包括但不限于磁性存储器(例如软盘、硬盘、磁带、磁光盘(MO)等)、光学存储器(例如CD、DVD、BD、HVD 等)、以及半导体存储器(例如ROM、EPROM、EEPROM、非易失性存储器(NANDFLASH)、固态硬盘(SSD))等。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述光学微盘腔封装结构包括微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；所述封装方法包括：
通过微盘支撑杆与待封装光学微盘腔连接；
通过所述封装结构底座中的微盘支撑杆固定结构，将与所述微盘支撑杆连接的所述待封装光学微盘腔，固定于所述封装结构底座，得到第一封装结构；
将耦合器放置于所述第一封装结构，得到第二封装结构；
对所述第二封装结构中的所述耦合器与所述待封装光学微盘腔进行耦合，得到第三封装结构；
基于折射率低于预设阈值的胶水、紫外固化胶与气密胶水，对所述第三封装结构中的所述耦合器进行固定，得到第四封装结构；
通过封装结构上盖对所述第四封装结构进行闭合，得到目标封装结构。
2.根据权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；
所述耦合器固定于所述封装结构底座；
所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；
所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。
3.根据权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装结构底座还包括：耦合器固定区、耦合区域；
所述耦合器固定区，用于固定所述耦合器；
所述耦合区域，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合。
4.根据权利要求3所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述耦合器固定区包括第一耦合器固定区、第二耦合器固定区与第三耦合器固定区，所述耦合器包括光纤裸纤、去掉涂覆层的光纤、耦合机构；
所述第一耦合器固定区，用于固定所述耦合机构与所述去掉涂覆层的光纤；
所述第二耦合器固定区，用于固定所述去掉涂覆层的光纤；
所述第三耦合器固定区，用于固定所述光纤裸纤。
5.根据权利要求4所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述耦合机构包括拉锥光纤、端面斜抛光纤、侧面抛光光纤中的任一种。
6.根据权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装结构底座还包括管壳密封区；
所述管壳密封区，用于对所述封装结构底座与所述封装结构上盖进行密封。
7.根据权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装结构底座还包括管壳侧壁；
所述管壳侧壁设有耦合器出入接口，用于与所述耦合器连接。
8.根据权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法，其特征在于，所述微盘支撑杆固定结构包括微盘支撑杆安装孔与微盘支撑杆固定槽。
9.一种电子设备，包括处理器和存储有计算机程序的存储器，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法的步骤。
10.一种存储介质，所述存储介质为计算机可读存储介质，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1所述的光学微盘腔封装结构的封装方法的步骤。
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