CN115271011A - 一种氮氧传感器芯片生产追踪方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，氮氧传感器芯片在生产的过程中对每一个生产巴块进行编码，编码规则：第一级编码是产品批次号，第二级编码是产品巴块号，第三级编码是芯片位置号。上述技术方案，有效解决了现有技术存在的无法对氮氧传感器芯片生产过程中对膜片进行跟踪问题，能够对氮氧传感器芯片生产过程中的膜片进行跟踪，并记录其流延膜带质量、冲孔精度、印刷精度、叠片精度、切割精度、烧结工艺等详细情况，清楚知道每一只芯片生产过程中的情况，便于产品的质量把控和后续产品的追踪，实用性好。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种氮氧传感器芯片生产追踪方法。
背景技术
氮氧传感器芯片在生产的过程中需要经过，流延工艺、裁切工艺、填孔印刷工艺、叠片工艺、等静压工艺、分切工艺、排胶烧结工艺等，其中印刷就有四十多次的套印叠印过程，整个产品的生产过程的跟踪显得尤为重要，目前，现有市场和现有技术中没有一种专门适用于氮氧传感器芯片生产追踪的方法，无法对生产过程中的膜片进行跟踪，无法知道其流延膜带质量、冲孔精度、印刷精度、叠片精度、切割精度、烧结工艺等详细情况，不利于产品质量的把控和后续产品的追踪。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，该方法对生产过程中的膜片进行跟踪，并记录其流延膜带质量、冲孔精度、印刷精度、叠片精度、切割精度、烧结工艺等详细情况，清楚知道每一只芯片生产过程中的情况，便于产品的质量把控和后续产品的追踪。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，氮氧传感器芯片在生产的过程中对每一个生产巴块进行编码，编码规则：第一级编码是产品批次号，第二级编码是产品巴块号，第三级编码是芯片位置号。
作为优选的，氮氧传感器芯片在生产过程中包括流延工艺、裁切工艺、填孔印刷工艺、叠片工艺、等静压工艺、分切工艺和排胶烧结工艺，首先将对流延膜带进行分选和裁切，先进行第一层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—01，NYR—002—01，NYR—003—01…NYR—Z—01；然后进行第二层的Z片膜带的切割，编号为NYR-001-02，NYR-002-02，NYR-003-02…NYR-Z-02；
其中，Z为第一层膜带的巴块总数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日。
作为优选的，进行第三层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—03，NYR—002—03，NYR—003—03…NYR—Z—03；以此类推，一直到第X层膜带的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—X，NYR—002—X，NYR—003—X…NYR—Z—X，并生成对应的条形码，喷在膜片的边缘；
其中，Z为第一层膜带的巴块总数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；X为氮氧传感器芯片膜片总层数。
作为优选的，依次对喷好条形码的膜带进行冲孔，冲孔前通过读码器读取膜带条形码，然后将冲孔检测情况存储到计算机中；依次对冲孔后的膜带进行功能层的印刷，每一次印刷前读取膜带条形码，并记录膜带的印刷图案。
作为优选的，每个巴块的D个芯片，采用丝网印刷的方法，在芯片上印刷编号从1，2，3…D。最终芯片烧结成品时，膜带编码去除，在芯片背面用激光打标机打出芯片编码，编号为NYR-001*F；
其中，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；D为每个巴块对应的芯片总数；F为第几号芯片。
作为优选的，一只氮氧传感器芯片由12～16层膜片组成，所述X为12～16。作为优选的，每个巴块对应20～50个氮氧传感器芯片，所述D为20～50。
本发明的优点是：本发明有效解决了现有技术存在的无法对氮氧传感器芯片生产过程中对膜片进行跟踪问题，能够对氮氧传感器芯片生产过程中的膜片进行跟踪，并记录其流延膜带质量、冲孔精度、印刷精度、叠片精度、切割精度、烧结工艺等详细情况，清楚知道每一只芯片生产过程中的情况，便于产品的质量把控和后续产品的追踪，实用性好。
下面结合说明书附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明实施例的流程示意图。
具体实施方式
在本实施例的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
参见图1，本发明公开的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，氮氧传感器芯片在生产的过程中对每一个生产巴块进行编码，编码规则：第一级编码是产品批次号，第二级编码是产品巴块号，第三级编码是芯片位置号。
作为优选的，氮氧传感器芯片在生产过程中包括流延工艺、裁切工艺、填孔印刷工艺、叠片工艺、等静压工艺、分切工艺和排胶烧结工艺，首先将对流延膜带进行分选和裁切，先进行第一层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—01，NYR—002—01，NYR—003—01…NYR—Z—01；然后进行第二层的Z片膜带的切割，编号为NYR-001-02，NYR-002-02，NYR-003-02…NYR-Z-02；
其中，Z为第一层膜带的总片数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日。
作为优选的，进行第二层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—03，NYR—002—03，NYR—003—03…NYR—Z—03；以此类推，一直到第X层膜带的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—X，NYR—002—X，NYR—003—X…NYR—Z—X，并生成对应的条形码，喷在膜片的边缘；
其中，Z为第一层膜带的巴块总数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；X为氮氧传感器芯片膜片总层数。
作为优选的，依次对喷好条形码的膜带进行冲孔，冲孔前通过读码器读取膜带条形码，然后将冲孔检测情况存储到计算机中；依次对冲孔后的膜带进行功能层的印刷，每一次印刷前读取膜带条形码，并记录膜带的印刷图案。
作为优选的，每个巴块的D个芯片，采用丝网印刷的方法，在芯片上印刷编号从1，2，3…D。最终芯片烧结成品时，膜带编码去除，在芯片背面用激光打标机打出芯片编码，编号为NYR-001*F；
其中，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；D为每个巴块对应的芯片总数；F为第几号芯片。
作为优选的，一只氮氧传感器芯片由12～16层膜片组成，所述X为12～16。作为优选的，每个巴块对应20～50个氮氧传感器芯片，所述D为20～50。
一只氮氧传感器芯片由12～16层膜片组成，生产过程中，每一个生产巴块有20～50个单元，就是每个巴块对应20～50个氮氧传感器芯片，我们要对层数进行编码，编码规则，第一级编码是产品批次号，第二级编码是产品巴块号，第三级编码是芯片位置号，下面我们以2022年7月25日，生产100个巴块，每个巴块由十六层膜片组成，每个巴块50个芯片为例进行描述。例如220725-001-11，表示2022年7月25日，第一个巴块的第11层膜片，第1个巴块的50号芯片。
首先将对流延膜带进行分选和裁切，先进行第一层的100片膜带的切割，编号为220725-001-01，220725-002-01，220725-003-01…220725-100-01；然后进行第二层的100片膜带的切割，编号为220725-001-02，220725-002-02，220725-003-02…220725-100-02；然后进行第三层的100片膜带的切割，编号为220725-001-03，220725-002-03，220725-003-03…220725-100-03；以此类推，一直到第16层膜带的100片膜带的切割，编号为220725-001-16，220725-002-16，220725-003-16…220725-100-16，并生成对应的条形码，喷在膜片的边缘(非产品使用区域)。第二部依次对这些膜带进行冲孔，冲孔前通过读码器读取膜带条形码，然后将冲孔检测情况存储到计算机中；第三部依次对这些膜带进行功能层的印刷，每一次印刷前读取膜带条形码，并记录膜带的印刷图案。
每个巴块的50个芯片，采用丝网印刷的方法，在芯片上印刷编号从1，2，3…50。最终芯片烧结成品时，膜带编码去除，在芯片背面用激光打标机打出芯片编码，例如编号为220725-001*50，表示2022年7月25日，第一个巴块的第50号芯片。
实际应用时，本发明有效解决了现有技术存在的无法对氮氧传感器芯片生产过程中对膜片进行跟踪问题，能够对氮氧传感器芯片生产过程中的膜片进行跟踪，并记录其流延膜带质量、冲孔精度、印刷精度、叠片精度、切割精度、烧结工艺等详细情况，清楚知道每一只芯片生产过程中的情况，便于产品的质量把控和后续产品的追踪，实用性好。
上述实施例对本发明的具体描述，只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述发明的内容对本发明作出一些非本质的改进和调整均落入本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：氮氧传感器芯片在生产的过程中对每一个生产巴块进行编码，编码规则：第一级编码是产品批次号，第二级编码是产品巴块号，第三级编码是芯片位置号。
2.根据权利要求1所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：氮氧传感器芯片在生产过程中包括流延工艺、裁切工艺、填孔印刷工艺、叠片工艺、等静压工艺、分切工艺和排胶烧结工艺，首先将对流延膜带进行分选和裁切，先进行第一层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—01，NYR—002—01，NYR—003—01…NYR—Z—01；然后进行第二层的Z片膜带的切割，编号为NYR-001-02，NYR-002-02，NYR-003-02…NYR-Z-02；
其中，Z为第一层膜带的巴块总数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日。
3.根据权利要求2所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：进行第三层的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—03，NYR—002—03，NYR—003—03…NYR—Z—03；以此类推，一直到第X层膜带的Z片膜带的切割，编号为NYR—001—X，NYR—002—X，NYR—003—X…NYR—Z—X，并生成对应的条形码，喷在膜片的边缘；
其中，Z为第一层膜带的巴块总数，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；X为氮氧传感器芯片膜片总层数。
4.根据权利要求3所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：依次对喷好条形码的膜带进行冲孔，冲孔前通过读码器读取膜带条形码，然后将冲孔检测情况存储到计算机中；依次对冲孔后的膜带进行功能层的印刷，每一次印刷前读取膜带条形码，并记录膜带的印刷图案。
5.根据权利要求4所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：每个巴块的D个芯片，采用丝网印刷的方法，在芯片上印刷编号从1，2，3…D。最终芯片烧结成品时，膜带编码去除，在芯片背面用激光打标机打出芯片编码，编号为NYR-001*F；
其中，N为生产年份，Y为生产月份，R为生产日；D为每个巴块对应的芯片总数；F为第几号芯片。
6.根据权利要求5所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：一只氮氧传感器芯片由12～16层膜片组成，所述X为12～16。
7.根据权利要求6所述的一种氮氧传感器芯片生产追踪方法，其特征在于：每个巴块对应20～50个氮氧传感器芯片，所述D为20～50。
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