CN115266727A - 太赫兹谱检测绝缘子方法及装置 - Google Patents
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- 239000012212 insulator Substances 0.000 title claims abstract description 109
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 91
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims abstract description 64
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 81
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 45
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 29
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 23
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 15
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 12
- 238000001328 terahertz time-domain spectroscopy Methods 0.000 description 8
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012031 short term test Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3563—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
- G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
- G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
- G01N21/3581—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8861—Determining coordinates of flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
- G01N2021/8874—Taking dimensions of defect into account
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Biochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
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Abstract
本发明公开了太赫兹谱检测绝缘子方法及装置,涉及绝缘子检测技术领域;为了解决工作人员无法快速根据检测数据判断该绝缘子是否满足使用性能需求的问题;本装置具体包括太赫兹时域光谱探测仪和光学平台,所述太赫兹时域光谱探测仪由发射端、接收端和数据处理系统组成,光学平台顶部外壁设置有旋转平台;检测方法具体包括如下步骤:准备多个相同大小的环氧玻纤板,分别在多个环氧玻纤板外壁依次开挖深度不同的矩形凹槽,在对应环氧玻纤板外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板。本发明让工作人员能够对绝缘子内部的缺陷部位快速定位,同时迅速得出该缺陷部位的体积和面积数据,从而快速判断出该绝缘子是否合格。
Description
技术领域
本发明涉及绝缘子检测技术领域,尤其涉及太赫兹谱检测绝缘子方法及装置。
背景技术
复合绝缘子相比于传统绝缘子,具有重量轻、生产工艺简单、维护成本较低以及憎水性和憎水迁移性能强等优点,自投入商业运行以来,其使用数量就不断增加。现有的电力复合绝缘子通常包括外部护套和内部芯棒。外部护套一般采用硅橡胶材料,主要用于绝缘、环境耐受;内部芯棒设于外部护套内,整体为圆柱状实心结构,一般采用玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料,主要用于承受拉力,同时也具备绝缘性能。
复合绝缘子制造过程和运行过程中,外部护套和内部芯棒的界面可能会发生分层从而形成气隙缺陷,而这种气隙缺陷在高压电场的作用下,会产生局部放电,长时间的局部放电会导致复合绝缘子发生断裂或击穿等问题,影响电网运行安全。现有的无损检测方法在应用于复合绝缘材料内部缺陷检测具有局限性,而太赫兹检测波方法可以同时保证操作方便、安全和对尺寸较小缺陷检测等多个要求,现有的太赫兹波检测方法主要是利用脉冲个数判断复合绝缘子内部界面情况,从而识别缺陷的有无。
经检索,中国专利申请号为CN201910900805.4的专利,公开了一种基于太赫兹波的复合绝缘子缺陷检测装置、方法及介质,所述方法包括:采集入射至复合绝缘子的太赫兹时域入射波及经过复合绝缘子反射回的太赫兹时域反射波;将太赫兹时域入射波转换为太赫兹频域入射波及将太赫兹时域反射波转换为太赫兹频域反射波,但是上述技术方案由于未设置相应的能够精确定位绝缘子内部缺陷位置和大小的检测方法,因此还存在无法快速通过测得的数据计算对比得出绝缘子内部缺陷的位置和大小数据,导致工作人员无法快速根据检测数据判断该绝缘子是否满足使用性能需求的问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的太赫兹谱检测绝缘子方法及装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
太赫兹谱检测绝缘子装置,包括太赫兹时域光谱探测仪和光学平台,所述太赫兹时域光谱探测仪由发射端、接收端和数据处理系统组成,光学平台顶部外壁设置有旋转平台,光学平台底部外壁设置有导向滑轨,导向滑轨外壁设置有刻度标尺,旋转平台内部设置有转动角度传感器,转动角度传感器、旋转平台、发射端和接收端分别与数据处理系统通讯连接。
优选的:所述光学平台滑动连接于导向滑轨的外壁上,导向滑轨的长度为60-100mm。
进一步的:所述数据处理系统包括用于分类存储和调用数据的数据库、通过数据对比来判断绝缘子内部是否存在缺陷的数据对比单元、将检测数据通过二维坐标系绘制成对应波形图的制图单元和用于对绝缘子内部缺陷面积大小进行计算的缺陷计算单元,数据库、数据对比单元、制图单元和缺陷计算单元相互之间通讯连接。
太赫兹谱检测绝缘子方法,包括如下步骤:
S1:准备多个相同大小的环氧玻纤板,分别在多个环氧玻纤板外壁依次开挖深度不同的矩形凹槽,在对应环氧玻纤板外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板,让夹在硅橡胶板和环氧玻纤板之间的凹槽模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的气隙;
S2:使用太赫兹时域光谱探测仪分别对覆盖着相同硅橡胶板的多个开有凹槽的环氧玻纤板进行探测,测试时探头距离硅橡胶板表面的距离保持一致,使多个样品的第一个面的反射波重合;
S4:准备多个相同大小的环氧玻纤板,分别在多个环氧玻纤板外壁依次设置宽度不同的蚀损缺陷面,在对应环氧玻纤板外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板,让夹在硅橡胶板和环氧玻纤板之间的蚀损缺陷面模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的蚀损缺陷;
S5:使用太赫兹时域光谱探测仪分别对覆盖着相同硅橡胶板的多个设置有蚀损缺陷的环氧玻纤板进行探测,测试时探头距离硅橡胶板表面的距离保持一致,随后向前匀速推动环氧玻纤板和硅橡胶板;
S6:将上述步骤测得的对应反射波幅值与探测时间记录并分类存储到数据库,形成气隙检测对比数据和蚀损检测对比数据,并通过制图单元在二维坐标系上绘制对应波形图,随后将对应波形图显示在太赫兹时域光谱探测仪的屏幕上;
S7:将待检测绝缘子放置到旋转平台顶部,随后打开太赫兹时域光谱探测仪,同时控制旋转平台带动顶部的绝缘子匀速转动,太赫兹时域光谱探测仪检测到的数据出现异常时,通过数据对比单元将异常数据中的反射波幅值与探测时间数据提取出来与数据库中的数据进行对比,根据数据相似程度判断缺陷类型是气隙还是蚀损;
S8:判断缺陷是气隙时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的气隙检测对比数据推断出气隙厚度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的气隙位置和体积;
S9:判断缺陷是蚀损时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的蚀损检测对比数据推断出蚀损宽度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的蚀损的位置。
作为本发明一种优选的:所述S6中,根据环氧玻纤板外壁矩形凹槽的深度对气隙检测对比数据进行分类存储。
作为本发明进一步优选的:所述S6中,根据环氧玻纤板外壁蚀损缺陷面的宽度对蚀损检测对比数据进行分类存储。
作为本发明再进一步的方案:所述S7中,旋转平台的最小旋转角度为0.1°,太赫兹时域光谱探测仪的探测范围为1-2mm的可调节圆形区域。
在前述方案的基础上:所述S8中,缺陷计算单元通过对比得出的气隙厚度、异常数据起止时间和实时转动角速度使用扇形面积计算公式计算出气隙底面积,随后根据太赫兹信号探测范围的高度得出气隙高度,气隙高度与底面积相乘得到气隙体积数值。
在前述方案的基础上优选的:所述S9中,缺陷计算单元根据太赫兹信号探测范围的高度得出蚀损高度,蚀损高度与蚀损宽度相乘得到蚀损面积数值。
本发明的有益效果为:
1.本发明通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的气隙检测对比数据推断出气隙厚度或蚀损宽度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部气隙的位置和体积、蚀损的面积和位置数据,从而让工作人员能够对绝缘子内部的缺陷部位快速定位,同时迅速得出该缺陷部位的体积和面积数据,从而快速判断出该绝缘子是否合格。
2.通过建立数据对比单元和用于存储对比数据的数据库,工作人员通过硅橡胶板和环氧玻铅板可有效模拟绝缘子的内部结构,同时通过在环氧玻纤板外壁设置对应尺寸和深度的蚀损缺陷面和矩形凹槽,可以有效的模拟绝缘子内部存在的蚀损和气隙缺陷,随后通过太赫兹时域光谱探测仪对多个用于对比的硅橡胶板和环氧玻纤板进行检测,即可准确的获取用于对比的缺陷数据。
3.工作人员只需将待检测的绝缘子放置在旋转平台顶部,即可通过太赫兹时域光谱探测仪对绝缘子进行快速检测,当检测出的数据存在异常时,通过数据对比单元将异常数据中的反射波幅值与探测时间数据提取出来与数据库中的数据进行对比,根据数据相似程度即可快速判断缺陷类型是气隙还是蚀损,从而快速判断出该绝缘子内部存在那种缺陷,提高了绝缘子检测效率。
4.通过在旋转平台内部设置转动角度传感器,可以准确计算出旋转平台带动绝缘子转动时的角速度,从而提高缺陷位置和缺陷面积计算的准确性,同时工作人员可以推动光学平台在导向滑轨顶部来回移动,从而对旋转平台顶部绝缘子与太赫兹时域光谱探测仪之间的距离进行调节,让检测装置可以对不同型号的绝缘子进行检测。
5.通过制图单元将幅值和对应检测时间支撑二位坐标系波形图,可以让工作人员直观的观测到太赫兹信号在绝缘子内部界面的反射情况,根据波形图的起伏程度可以直观的判断对应的检测数据是否出现异常,同时方便工作人员快速判断对应缺陷的大小,从而快速判断出该绝缘子是否合格或者是否存在后续维修和修复价值。
附图说明
图1为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子装置的主视结构示意图;
图2为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子装置的获取气隙对比数据示意图;
图3为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子装置的获取蚀损对比数据示意图;
图4为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子装置的数据处理系统结构示意图;
图5-9为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子方法的气隙检测对比数据二位坐标波形图;
图10为本发明提出的太赫兹谱检测绝缘子方法的蚀损检测对比数据幅值变化值波形图。
图中:1太赫兹时域光谱探测仪、2光学平台、3旋转平台、4导向滑轨、5硅橡胶板、6矩形凹槽、7环氧玻纤板、8蚀损缺陷面。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。
实施例1:
太赫兹谱检测绝缘子装置,如图1-4所示,包括太赫兹时域光谱探测仪1和光学平台2,所述太赫兹时域光谱探测仪1由发射端、接收端和数据处理系统组成,光学平台2顶部外壁设置有旋转平台3,光学平台2底部外壁设置有导向滑轨4,导向滑轨4外壁设置有刻度标尺,旋转平台3内部设置有转动角度传感器,转动角度传感器、旋转平台3、发射端和接收端分别与数据处理系统通讯连接;
如图1所示,所述光学平台2滑动连接于导向滑轨4的外壁上,导向滑轨4的长度为60-100mm;
如图4所示,所述数据处理系统包括用于分类存储和调用数据的数据库、通过数据对比来判断绝缘子内部是否存在缺陷的数据对比单元、将检测数据通过二维坐标系绘制成对应波形图的制图单元和用于对绝缘子内部缺陷面积大小进行计算的缺陷计算单元,数据库、数据对比单元、制图单元和缺陷计算单元相互之间通讯连接;
实施例2:
太赫兹谱检测绝缘子方法,如图1-4所示,包括如下步骤:
S1:气隙检测对比数据获取:准备多个相同大小的环氧玻纤板7,随后分别在多个环氧玻纤板7外壁依次开挖深度不同的矩形凹槽6,随后在对应环氧玻纤板7外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板5,让夹在硅橡胶板5和环氧玻纤板7之间的矩形凹槽6模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的气隙;
S2:使用太赫兹时域光谱探测仪1分别对覆盖着相同硅橡胶板5的多个开有凹槽的环氧玻纤板7进行探测,测试时探头距离硅橡胶板5表面的距离保持一致,使多个样品的第一个面的反射波重合;
S4:蚀损检测对比数据获取:准备多个相同大小的环氧玻纤板7,随后分别在多个环氧玻纤板7外壁依次设置宽度不同的蚀损缺陷面8,随后在对应环氧玻纤板7外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板5,让夹在硅橡胶板5和环氧玻纤板7之间的蚀损缺陷面8模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的蚀损缺陷;
S5:使用太赫兹时域光谱探测仪1分别对覆盖着相同硅橡胶板5的多个设置有蚀损缺陷的环氧玻纤板7进行探测,测试时探头距离硅橡胶板5表面的距离保持一致,随后向前匀速推动环氧玻纤板7和硅橡胶板5;
S6:将上述步骤测得的对应反射波幅值与探测时间记录并分类存储到数据库,形成气隙检测对比数据和蚀损检测对比数据,并通过制图单元在二维坐标系上绘制对应波形图,随后将对应波形图显示在太赫兹时域光谱探测仪1的屏幕上;
S7:将待检测绝缘子放置到旋转平台3顶部,随后打开太赫兹时域光谱探测仪1,同时控制旋转平台3带动顶部的绝缘子匀速转动,太赫兹时域光谱探测仪1检测到的数据出现异常时,通过数据对比单元将异常数据中的反射波幅值与探测时间数据提取出来与数据库中的数据进行对比,根据数据相似程度判断缺陷类型是气隙还是蚀损;
S8:判断缺陷是气隙时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的气隙检测对比数据推断出气隙厚度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的气隙位置和体积;
S9:判断缺陷是蚀损时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的蚀损检测对比数据推断出蚀损宽度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的蚀损的位置;
所述S6中,根据环氧玻纤板7外壁矩形凹槽6的深度对气隙检测对比数据进行分类存储;
所述S6中,根据环氧玻纤板7外壁蚀损缺陷面8的宽度对蚀损检测对比数据进行分类存储;
所述S7中,旋转平台3的最小旋转角度为0.1°,太赫兹时域光谱探测仪1的探测范围为1-2mm的可调节圆形区域;
所述S8中,缺陷计算单元通过对比得出的气隙厚度、异常数据起止时间和实时转动角速度使用扇形面积计算公式计算出气隙底面积,随后根据太赫兹信号探测范围的高度得出气隙高度,气隙高度与底面积相乘得到气隙体积数值;
所述S9中,缺陷计算单元根据太赫兹信号探测范围的高度得出蚀损高度,蚀损高度与蚀损宽度相乘得到蚀损面积数值;
太赫兹时域光谱探测仪1的型号为T-Ray5000,使用精度为1um的测厚仪检测环氧玻纤板7外壁矩形凹槽6的深度,刻度标尺以mm为单位,转动角度传感器的型号为SAHC23-360;
通过建立数据对比单元和用于存储对比数据的数据库,工作人员通过硅橡胶板5和环氧玻铅板可有效模拟绝缘子的内部结构,同时通过在环氧玻纤板7外壁设置对应尺寸和深度的蚀损缺陷面8和矩形凹槽6,可以有效的模拟绝缘子内部存在的蚀损和气隙缺陷,随后通过太赫兹时域光谱探测仪1对多个用于对比的硅橡胶板5和环氧玻纤板7进行检测,即可准确的获取用于对比的缺陷数据;
工作人员只需将待检测的绝缘子放置在旋转平台3顶部,即可通过太赫兹时域光谱探测仪1对绝缘子进行快速检测,当检测出的数据存在异常时,通过数据对比单元将异常数据中的反射波幅值与探测时间数据提取出来与数据库中的数据进行对比,根据数据相似程度即可快速判断缺陷类型是气隙还是蚀损,从而快速判断出该绝缘子内部存在那种缺陷,提高了绝缘子检测效率;
随后通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的气隙检测对比数据推断出气隙厚度或蚀损宽度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的气隙位置和体积,从而让工作人员能够对绝缘子内部的缺陷部位快速定位,同时迅速得出该缺陷部位的体积和面积数据,从而快速判断出该绝缘子是否合格;
通过在旋转平台3内部设置转动角度传感器,可以准确计算出旋转平台3带动绝缘子转动时的角速度,从而提高缺陷位置和缺陷面积计算的准确性,同时工作人员可以推动光学平台2在导向滑轨4顶部来回移动,从而对旋转平台3顶部绝缘子与太赫兹时域光谱探测仪1之间的距离进行调节,让检测装置可以对不同型号的绝缘子进行检测;
通过制图单元将幅值和对应检测时间支撑二位坐标系波形图,可以让工作人员直观的观测到太赫兹信号在绝缘子内部界面的反射情况,根据波形图的起伏程度可以直观的判断对应的检测数据是否出现异常,同时方便工作人员快速判断对应缺陷的大小,从而快速判断出该绝缘子是否合格或者是否存在后续维修和修复价值。
应用例1:
准备五个表面光滑平整且尺寸相同的环氧玻纤板7,随后在车床上使用对应尺寸铣刀在五个环氧玻纤板7表面依次开挖0.09、0.5、0.6、0.7和1.1mm厚度的矩形凹槽6,随后在对应环氧玻纤板7外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板5,随后使用太赫兹时域光谱探测仪1分别对覆盖着相同硅橡胶板5的五个开有凹槽的环氧玻纤板7进行探测,测试时探头距离硅橡胶板5表面的距离保持一致,随后太赫兹时域光谱探测仪1上的数据处理系统通过制图单元将对应反射波幅值与探测时间分别绘制成图5-9所示的界面反射波型图,由这五张反射波型图可清晰的看出,与环氧玻纤板7和硅橡胶板5之间无气隙相比,有气隙时,反射波形呈现幅值增大的特征,且随着气隙厚度的增大幅值的增幅也会增大,同时随着气隙厚度的增大,反射波幅值达到最大值的时间也会变长,由此可推断出随着气隙厚度的不断增大,反射波幅值和幅值达到最大值的时间也会增大,满足线性规律;
因此当太赫兹时域光谱探测仪1测得的待检测绝缘子界面反射波幅值最大值大于通过开有0.09mm矩形凹槽6的环氧玻纤板7测得的对比数据时,表明绝缘子内部存在大于0.09mm厚度的气隙,随后通过数据对比单元根据其他四个样本检测的数据进行对比,可以快速判断出气隙厚度的范围,从而通过缺陷计算单元快速计算出绝缘子内部气隙的体积大小和具体部位;
当测得的待检测绝缘子界面反射波幅值最大值小于0.09mm矩形凹槽6的环氧玻纤板7测得的对比数据时,表明待检测绝缘子内部不存在气隙或者气隙厚度小于0.09mm,由此可判断该绝缘子合格,从而快速且准确的对绝缘子内部存在的气隙进行检测;
应用例2:
准备一个表面光滑平整且尺寸相同的环氧玻纤板7,随后用锉刀在环氧玻纤板7中心位置打磨宽度为20mm的磨损面,随后在环氧玻纤板7外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板5,随后使用太赫兹时域光谱探测仪1对覆盖着硅橡胶板5的环氧玻纤板7进行探测,同时控制电动推杆等推进设备匀速推动环氧玻纤板7和硅橡胶板5向一侧移动,测试时探头距离硅橡胶板5表面的距离保持一致,随后制图单元通过测得的数据得出如图10所示的波形图,由图10可以看出,幅值的变化量在环氧玻纤板7向前移动15-17.5mm时达到峰值,同时以15mm左右为中心点左右对称,由此可看出随着环氧玻纤板7外壁的磨损区域不断靠近和远离太赫兹信号,反射波幅值的变化会随之变大和变小,因此可根据幅值变化值的波动来判断环氧玻纤板7外壁蚀损的宽度。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.太赫兹谱检测绝缘子装置,包括太赫兹时域光谱探测仪(1)和光学平台(2),其特征在于,所述太赫兹时域光谱探测仪(1)由发射端、接收端和数据处理系统组成,光学平台(2)顶部外壁设置有旋转平台(3),光学平台(2)底部外壁设置有导向滑轨(4),导向滑轨(4)外壁设置有刻度标尺,旋转平台(3)内部设置有转动角度传感器,转动角度传感器、旋转平台(3)、发射端和接收端分别与数据处理系统通讯连接。
2.根据权利要求1所述的太赫兹谱检测绝缘子装置,其特征在于,所述光学平台(2)滑动连接于导向滑轨(4)的外壁上,导向滑轨(4)的长度为60-100mm。
3.根据权利要求1所述的太赫兹谱检测绝缘子装置,其特征在于,所述数据处理系统包括用于分类存储和调用数据的数据库、通过数据对比来判断绝缘子内部是否存在缺陷的数据对比单元、将检测数据通过二维坐标系绘制成对应波形图的制图单元和用于对绝缘子内部缺陷面积大小进行计算的缺陷计算单元,数据库、数据对比单元、制图单元和缺陷计算单元相互之间通讯连接。
4.太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1:准备多个相同大小的环氧玻纤板(7),分别在多个环氧玻纤板(7)外壁依次开挖深度不同的矩形凹槽(6),在对应环氧玻纤板(7)外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板(5),让夹在硅橡胶板(5)和环氧玻纤板(7)之间的凹槽模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的气隙;
S2:使用太赫兹时域光谱探测仪(1)分别对覆盖着相同硅橡胶板(5)的多个开有凹槽的环氧玻纤板(7)进行探测,测试时探头距离硅橡胶板(5)表面的距离保持一致,使多个样品的第一个面的反射波重合;
S4:准备多个相同大小的环氧玻纤板(7),分别在多个环氧玻纤板(7)外壁依次设置宽度不同的蚀损缺陷面(8),在对应环氧玻纤板(7)外壁覆盖相同尺寸的硅橡胶板(5),让夹在硅橡胶板(5)和环氧玻纤板(7)之间的蚀损缺陷面(8)模拟绝缘子外部护套和内部芯棒之间的蚀损缺陷;
S5:使用太赫兹时域光谱探测仪(1)分别对覆盖着相同硅橡胶板(5)的多个设置有蚀损缺陷的环氧玻纤板(7)进行探测,测试时探头距离硅橡胶板(5)表面的距离保持一致,随后向前匀速推动环氧玻纤板(7)和硅橡胶板(5);
S6:将上述步骤测得的对应反射波幅值与探测时间记录并分类存储到数据库,形成气隙检测对比数据和蚀损检测对比数据,并通过制图单元在二维坐标系上绘制对应波形图,随后将对应波形图显示在太赫兹时域光谱探测仪(1)的屏幕上;
S7:将待检测绝缘子放置到旋转平台(3)顶部,随后打开太赫兹时域光谱探测仪(1),同时控制旋转平台(3)带动顶部的绝缘子匀速转动,太赫兹时域光谱探测仪(1)检测到的数据出现异常时,通过数据对比单元将异常数据中的反射波幅值与探测时间数据提取出来与数据库中的数据进行对比,根据数据相似程度判断缺陷类型是气隙还是蚀损;
S8:判断缺陷是气隙时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的气隙检测对比数据推断出气隙厚度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的气隙位置和体积;
S9:判断缺陷是蚀损时,通过缺陷计算单元根据与异常数据最接近的蚀损检测对比数据推断出蚀损宽度,随后根据检测到异常数据的起止时间与转动角度传感器检测到的绝缘子实时转动角速度,计算出绝缘子内部的蚀损的位置。
5.根据权利要求4所述的太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,所述S6中,根据环氧玻纤板(7)外壁矩形凹槽(6)的深度对气隙检测对比数据进行分类存储。
6.根据权利要求5所述的太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,所述S6中,根据环氧玻纤板(7)外壁蚀损缺陷面(8)的宽度对蚀损检测对比数据进行分类存储。
7.根据权利要求4所述的太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,所述S7中,旋转平台(3)的最小旋转角度为0.1°,太赫兹时域光谱探测仪(1)的探测范围为1-2mm的可调节圆形区域。
8.根据权利要求4所述的太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,所述S8中,缺陷计算单元通过对比得出的气隙厚度、异常数据起止时间和实时转动角速度使用扇形面积计算公式计算出气隙底面积,随后根据太赫兹信号探测范围的高度得出气隙高度,气隙高度与底面积相乘得到气隙体积数值。
9.根据权利要求4所述的太赫兹谱检测绝缘子方法,其特征在于,所述S9中,缺陷计算单元根据太赫兹信号探测范围的高度得出蚀损高度,蚀损高度与蚀损宽度相乘得到蚀损面积数值。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210837621.XA CN115266727A (zh) | 2022-07-15 | 2022-07-15 | 太赫兹谱检测绝缘子方法及装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=83766583
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN115266727A (zh) |
-
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