CN115236474A - 一种Mini LED模组热阻的测试方法 - Google Patents

一种Mini LED模组热阻的测试方法 Download PDF

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CN115236474A
CN115236474A CN202210814650.4A CN202210814650A CN115236474A CN 115236474 A CN115236474 A CN 115236474A CN 202210814650 A CN202210814650 A CN 202210814650A CN 115236474 A CN115236474 A CN 115236474A
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mini led
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temperature
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郭景涛
赖志斌
温存
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Chengdu Konka Electronics Co ltd
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

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Abstract

本申请公开了一种Mini LED模组热阻的测试方法，包括以下步骤：S1:取被测试的Mini Led模组；S2:在Mini Led模组上选定若干代表区域用于测试；S3:将Mini Led模组通电，计算平均温度Ta；S4:寻找温度最高的Mini Led模组小单元Tb；S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组，热瞬态测试仪设置温度为Tc，Tc＝Ta，热平衡稳定后记录温度为Td；S6:调整截取面积S，重复直至Td＝Tb，得冷却曲线；S7:处理得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。本方法测试出Mini Led模组点亮状态下的热阻。

Description

一种Mini LED模组热阻的测试方法
技术领域
本申请涉及Led性能测试领域，特别涉及一种Mini LED模组热阻的测试方法。
背景技术
随着Mini Led越来越普及，对于Mini Led模组测试的要求也越来越多，由于MiniLed模组厚度较薄且Mini Led模组的单元数量多，很多一线品牌厂家都要求测试LED在模组点亮状态下的热阻，以便确认模组内部热量是否满足要求。
Mini Led模组的结构如图1，图1中，若干Mini Led模组小单元2(每个Mini Led模组小单元2包含一个芯片)分布在基板1上。
目前行业内只能通过T3ster(热瞬态测试仪)测试单颗Mini Led的热阻(相当于一个Mini Led模组小单元2)，因此，现有的T3ster(热瞬态测试仪)无法测试在Mini Led模组点亮状态下的热阻。
发明内容
基于上述问题，本申请提供一种Mini LED模组热阻的测试方法，该方法可以测试出Mini Led模组点亮状态下的热阻。
一种Mini LED模组热阻的测试方法，包括以下步骤：
S1:取被测试的Mini Led模组；
S2:在Mini Led模组上选定若干代表区域用于测试，每一代表区域至少包括有1个Mini Led模组小单元；
S3:将Mini Led模组通电，使若干Mini Led模组小单元点亮发热，测A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9的温度Ta1、Ta2、Ta3、Ta4、Ta5、Ta6、Ta7、Ta8、Ta9，计算平均温度Ta；
S4:在Mini Led模组上寻找温度最高的Mini Led模组小单元区域，温度最高的Mini Led模组小单元的温度计为Tb；
S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组，用热瞬态测试仪测试，其中热瞬态测试仪设置温度为Tc，Tc＝Ta，热平衡稳定后记录温度为Td；
S6:调整截取面积S，用T3ster热瞬态测试仪测试，重复直至Td＝Tb，测量冷却过程的电压变化，得到完整的冷却曲线；
S7:对冷却曲线进行数值处理，抽取出结构函数，从结构函数中得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。
可选地，所述S2中，代表区域为9个区域，分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9。
可选地，所述S2中，选定区域的面积相同，均匀分布。
可选地，所述S3和S4中，温度检测采用红外热像测试仪检测。
可选地，所述S4中，温度最高的Mini Led模组小单元区域位于Mini Led模组电源板位置附近。
可选地，所述热瞬态测试仪为T3ster测试仪。
可选地，所述S5中，截取面积S>S1。
发明原理及有益效果：
本申请通过将9点测试法、红外温度测试与T3ster(热瞬态测试)相结合，从而测试出Mini Led模组点亮状态下的热阻，从而确认模组内部热量是否满足要求。
附图说明
图1为Mini Led模组结构示意图；
图2为T3ster(热瞬态测试仪)测试原理图；
图3为A1-A9分布在基板上的分布位置图；
图4为测试区域与若干Mini Led模组小单元2的相互关系图；
图5为本发明实施例2流程图。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请作进一步说明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
一种Mini LED模组热阻的测试方法，包括以下步骤：
S1:取被测试的Mini Led模组；
S2:在Mini Led模组上选定若干代表区域用于测试，每一代表区域至少包括有1个Mini Led模组小单元；
S3:将Mini Led模组通电，使若干Mini Led模组小单元点亮发热，测A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9的温度Ta1、Ta2、Ta3、Ta4、Ta5、Ta6、Ta7、Ta8、Ta9，计算平均温度Ta；
S4:在Mini Led模组上寻找温度最高的Mini Led模组小单元区域，温度最高的Mini Led模组小单元的温度计为Tb；
S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组，用热瞬态测试仪测试，其中热瞬态测试仪设置温度为Tc，Tc＝Ta，热平衡稳定后记录温度为Td；
S6:调整截取面积S，用T3ster热瞬态测试仪测试，重复直至Td＝Tb，测量冷却过程的电压变化，得到完整的冷却曲线；
S7:对冷却曲线进行数值处理，抽取出结构函数，从结构函数中得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。
本发明利用Mini Led模组厚度薄，热量充分填充在模组内部，表面的温度近似等于模组内部的温度。同时通过调整面积S,使得模组内部Led的温度等于T3ster升温后的温度，保持升温前后温度统一后，利用T3ster计算得出Led的热阻，也等于它在Mini Led模组点亮状态下的热阻。
实施例1:现有T3ster(热瞬态测试仪)测试(即热阻测试)
T3ster(热瞬态测试仪)测试原理如图2，测试步骤包括：
S1:将被测对象3(单颗Mini Led)与T3ster测试仪连接。
S2：设置T3ster测试仪温度参数、大电流源I1电流参数、微小电流I2电流参数等。
S3：开启大电流源I1使被测对象3发热直到热平衡，然后关闭大电流源I1，在微小电流源I2条件下测量被测对象3冷却过程的电压变化，得到完整的冷却曲线。
S4：对冷却曲线进行数值处理，抽取出结构函数。
S5：从结构函数中自动分析出被测对象热阻。
需要理解的是，本实施例的测试方法为现有技术。
实施例2：本申请Mini LED模组热阻的测试方法
请参考图5，一种Mini LED模组热阻的测试方法，包括以下步骤：
S1:取图1所示的Mini Led模组，从图1中可见，若干Mini Led模组小单元2(每个Mini Led模组小单元2包含一个芯片)分布在基板1上。
S2:将图1所示的Mini Led模组的若干Mini Led模组小单元2选定若干区域用于测试(本实施例中，选定了9个区域用于测试，分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9，为测试数据更有代表性，选定区域的面积相同，均匀分布在基板1上)，如图3-4，其中，图3为A1-A 9分布在基板1上的分布位置图，图4为测试区域与若干Mini Led模组小单元2的相互关系图，A1-A 9中，每一个测试区域至少包括有1个Mini Led模组小单元2。
S3:将Mini Led模组通电，使若干Mini Led模组小单元2点亮发热，用红外热像测试仪分别测A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9的温度Ta1、Ta2、Ta3、Ta4、Ta5、Ta6、Ta7、Ta8、Ta9，计算平均温度Ta。
由于Mini Led模组的OD(混光距离)较小，热量填充在模组内部，此时模组表面的温度近似等于模组内部对应位置的温度，因此平均温度Ta即等于模组内部的温度。
S4:在Mini Led模组上用红外热像测试仪寻找温度最高的Mini Led模组小单元2区域(该温度最高的Mini Led模组小单元2区域位于Mini Led模组电源板位置附近，MiniLed模组电源板一般设置在A4、A5、A7、A8区域围城的区域内)。温度最高的Mini Led模组小单元2的温度计为Tb。
S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元2的模组，用T3ster测试仪测试：T3ster测试仪设置温度为Tc，Tc＝Ta，热平衡稳定后记录温度为Td。
S6:调整截取面积(为便于测试，S5中截取面积S1一般较大)，用T3ster测试仪测试，重复直至Td＝Tb，此时，测量冷却过程的电压变化，得到完整的冷却曲线。
S7:对冷却曲线进行数值处理，抽取出结构函数，从结构函数中自动分析出热阻，此时该热阻等于Mini Led模组在点亮状态下的热阻。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种Mini LED模组热阻的测试方法，包括以下步骤：
S1:取被测试的Mini Led模组；
S2:在MiniLed模组上选定若干代表区域用于测试，每一代表区域至少包括有1个MiniLed模组小单元；
S3:将MiniLed模组通电，使若干MiniLed模组小单元点亮发热，测A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9的温度Ta1、Ta2、Ta3、Ta4、Ta5、Ta6、Ta7、Ta8、Ta9，计算平均温度Ta；
S4:在Mini Led模组上寻找温度最高的Mini Led模组小单元区域，温度最高的MiniLed模组小单元的温度计为Tb；
S5:在Mini Led模组上截取面积为S1的带温度度最高的Mini Led模组小单元的模组，用热瞬态测试仪测试，其中热瞬态测试仪设置温度为Tc，Tc＝Ta，热平衡稳定后记录温度为Td；
S6:调整截取面积S，用T3ster热瞬态测试仪测试，重复直至Td＝Tb，测量冷却过程的电压变化，得到完整的冷却曲线；
S7:对冷却曲线进行数值处理，抽取出结构函数，从结构函数中得出Mini Led模组在点亮状态下的热阻。
2.根据权利要求1所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述S2中，代表区域为9个区域，分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、A8、A9。
3.根据权利要求2所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述S2中，选定区域的面积相同，均匀分布。
4.根据权利要求1-3任一所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述S3和S4中，温度检测采用红外热像测试仪检测。
5.根据权利要求1-3任一所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述S4中，温度最高的Mini Led模组小单元区域位于Mini Led模组电源板位置附近。
6.根据权利要求1-3任一所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述热瞬态测试仪为T3ster测试仪。
7.根据权利要求1-6任一所述的Mini LED模组热阻的测试方法，其特征在于，所述S5中，截取面积S>S1。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112285518A (zh) * 2020-10-12 2021-01-29 深圳康佳电子科技有限公司 一种模组中led热阻模拟测试方法及系统

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