CN115229330A - 一种激光加工的自动对焦装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种激光加工的自动对焦装置及方法。其装置中,激光加工组件包括导光镜和物方聚焦镜,入射激光经导光镜反射至物方聚焦镜聚焦后射向样品表面;激光对焦组件包括分光调制器、像方聚焦镜、CCD相机和计算机,分光调制器用于将样品表面的反射光分成N束,形成分光光束,像方聚焦镜用于对分光光束进行聚焦,CCD相机用于接收由像方聚焦镜聚焦后的分光光束,获取光斑图像,计算机用于对CCD相机所获取的光斑图像进行拟合,形成光斑直径变化曲线;位移台用于搭载样品;执行机构用于驱动控制位移台移动。本发明可以在激光加工过程中对入射激光进行快速、精确的实时自动对焦,无需复杂的光路和高难度的计算机处理。
Description
技术领域
本发明涉及光学检测技术领域,尤其涉及一种激光加工的自动对焦装置及方法。
背景技术
激光具有亮度高、方向性强、能量高并且分布密集等特点,当其照射到材料表面后,材料可在短时间内吸收大量光子能量而升温,达到融化甚至是气化状态,因此激光可以实现加工材料的功能。近年来,由于激光加工的非接触性、高效灵活、热作用小、精度高等巨大的优势,激光加工开始渗入众多的行业,可以实现包括焊接、切割、打孔、刻蚀、抛光、快速成型等加工操作,大有将传统的一些加工技术取而代之的趋势。
然而,激光加工一般需要在聚焦状态下,这样激光的能量密度可以大幅上升,不仅可以降低激光作用所需的能量,而且由于聚焦光斑尺寸小的特点可以实现精确精密加工。而在离焦状态下,会由于能量密度降低而影响加工质量,甚至是无法加工。尤其是在超快激光应用的领域,只有将激光聚焦才能实现极高的峰值功率密度,才能在焦点处产生非线性效应从而得到极端的加工效果。可见,要实现高质量高精密的激光加工效果,精确控制焦点位置是十分必要的。
目前,激光对焦方法主要可分为传感器式和CCD式。传感器式对焦是在聚焦光路的旁轴上安装高度传感器,通过高度传感器返回的数值与标定焦点位置的偏差,来反馈给执行机构实现焦点的对位。然而,这种方式的最大问题在于不是实时控制的。由于激光聚焦光路与高度传感器不同轴,高度传感器所探测的高度值并不是焦点所在位置的高度值,若以此数据直接反馈,会导致焦点对位的滞后或超前。因此这种方法往往需要对加工样品表面进行一遍预扫,得到样品表面高度值的二维分布,然后再在加工的过程中进行相应的焦点对位。显然,这种方法的精度取决于高度传感器取值的精度,未取值的位置是无法进行焦点对位的,而且预扫增加了加工的步骤,增加了加工时间。
CCD式对焦是一种利用光反射原理的自动对焦方式,直接采用CCD在同轴光路上接收反射光,然后通过计算机处理识别当前焦点位置状态,反馈给执行机构进行对位操作,循环往复直到对焦完成,具有实时控制的优点。显然,这种方法想要获得精确对位,对CCD的像素和计算机处理有较高的要求,增加了成本。为了降低这方面的要求,可以通过一定的光学设计,使CCD接受到的焦点位置的光斑与非焦点位置的光斑具有一定的差别,这样就能增加焦点识别的灵敏度,降低对CCD和计算机处理的要求。
比如,目前已公开的专利(CN102122055A)提出了一种在光路中添加光栅镜片的对焦装置,可实现焦点位置的光斑是正圆,离焦状态的光斑是半圆的功能,这样可以快速判断出离焦状态,单方向控制电机,减少了处理大量图像信息的工作。然而这种方法对光栅镜片的位置有比较严格的要求,要能滤去一半的激光光束,增加了实际操作的难度。还有公开的专利(CN110530291A)采用光栅投影法来建立样品表面的三维轮廓形貌,同样也对计算机处理提出了较高的要求。
发明内容
本发明的目的在于针对已有的技术现状,提供一种激光加工的自动对焦装置及方法,可以实现在激光加工过程中快速、精确的实时自动对焦,无需复杂的光路和高难度的计算机处理。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种激光加工的自动对焦装置,包括激光加工组件、激光对焦组件以及位移台和执行机构;
所述激光加工组件包括导光镜和物方聚焦镜,入射激光经导光镜反射至物方聚焦镜聚焦后射向样品表面;
所述激光对焦组件包括分光调制器、像方聚焦镜、CCD相机和计算机;
所述分光调制器用于将样品表面的反射光分成N束,形成分光光束,N≥3;
所述像方聚焦镜用于对分光光束进行聚焦;
所述CCD相机用于接收像方聚焦镜聚焦后的分光光束,获取光斑图像,且CCD相机的感光接收面与像方聚焦镜的主平面非平行,同时,当入射激光的焦点位于样品表面时,CCD相机所获取光斑图像的中心光斑与CCD相机的感光接收面的中心点重合;
所述计算机用于对CCD相机所获取的光斑图像进行拟合,形成光斑直径变化曲线,并判断光斑直径变化曲线的最小值与其中间点是否重合,反馈信息至执行机构;
所述位移台用于搭载样品;
所述执行机构用于驱动控制位移台移动。
进一步的,所述CCD相机的感光接收面与分光调制器的分光平面平行。
进一步的,所述像方聚焦镜的主平面与分光调制器的分光平面平行。
进一步的,所述分光调制器为光栅分束器。
一种激光加工的自动对焦方法,包括以下步骤:
S1、使入射激光经导光镜反射至物方聚焦镜聚焦后射向样品表面;
入射激光作用于样品表面产生的反射光经由物方聚焦镜准直,再经过导光镜到达分光调制器,被分成分光光束,分光光束经像方聚焦镜聚焦,由CCD相机接收,获取光斑图像;
S2、使入射激光的焦点位于样品表面,再调节像方聚焦镜与CCD相机的相对位置,使光斑图像的中心光斑与CCD相机的感光接收面的中心点重合;
S3、开展激光加工作业,实时将CCD相机获取的光斑图像传输至计算机拟合形成光斑直径变化曲线,并判断光斑直径变化曲线的最小点与其中间点是否重合,若重合,自动对焦完成,若不重合,则反馈信息至执行机构使其驱动位移台移动,并持续判断光斑直径变化曲线的最小点与中间点的重合情况,直至两者完全重合。
本发明的有益效果为:
本发明通过分光调制器、像方聚焦镜、CCD相机和计算机组成的激光对焦组件,将样品表面的反射光分束后进行聚焦成像,再获取光斑图像,并拟合为光斑直径变化曲线,并判断光斑直径变化曲线的最小点与其中间点是否重合,从而在激光加工过程中对入射激光进行快速、精确的实时自动对焦,无需复杂的光路和高难度的计算机处理。
附图说明
图1为本发明自动对焦装置之一的示意图;
图2为本发明自动对焦装置之二的示意图;
图3为本发明自动对焦装置之一的光斑聚焦情况示意图;
图4为本发明自动对焦装置之二的光斑聚焦情况示意图;
图5为本发明计算机拟合形成光斑直径变化曲线的示意图。
标注说明:1、入射激光,2、导光镜,3、物方聚焦镜,4、分光调制器,5、分光光束,6、像方聚焦镜,7、CCD相机,8、光斑图像,9、光斑直径变化曲线。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1:
请参阅图1-5所示,一种激光加工的自动对焦装置,包括激光加工组件、激光对焦组件以及位移台和执行机构,位移台用于搭载样品,执行机构用于驱动控制位移台移动。
激光加工组件包括导光镜2和物方聚焦镜3,入射激光1经导光镜2反射至物方聚焦镜3聚焦后射向样品表面。
激光对焦组件包括分光调制器4、像方聚焦镜6、CCD相机7和计算机。
分光调制器4用于将样品表面的反射光分成N束,形成分光光束5,N≥3。
可选的是,分光调制器4为光栅分束器。需要说明的是,分光调制器4还可以选用空间光调制器或DOE等器件。
像方聚焦镜6用于对分光光束5进行聚焦。
CCD相机7用于接收像方聚焦镜6聚焦后的分光光束5,获取光斑图像8,且CCD相机7的感光接收面与像方聚焦镜6的主平面非平行,即CCD相机7的感光接收面与像方聚焦镜6的主平面之间存在夹角。
在一些实施例中, CCD相机7的感光接收面与分光调制器4的分光平面平行;在另一些实施例中,像方聚焦镜6的主平面与分光调制器4的分光平面平行。
基于上述设计, CCD相机7所检测到的一串光斑图像8会有大小差异。
开展激光加工作业前,需要先对入射激光1进行标定(采用实际加工法),以调节激光对焦组件。具体的,使入射激光1的焦点位于样品表面,再调节像方聚焦镜6与CCD相机7的相对位置,使光斑图像8的中心光斑与CCD相机7的感光接收面的中心点重合,此时其余光斑图像8所对应分光光束5以此处为中点呈对称离焦分布,一侧为正离焦,另一侧为负离焦,离焦状态取决于CCD相机7的感光接收面与像方聚焦镜6的主平面之间夹角的情况。
计算机用于对CCD相机7所获取的光斑图像8进行拟合,形成光斑直径变化曲线9(请参阅图5所示,光斑直径变化曲线9必存在一个最小值,亦必存在一个中间点),并判断光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点是否重合,反馈信息至执行机构。计算机进行图像拟合以及指令控制为成熟现有技术,此处不再赘述。
开展激光加工作业后,若入射激光1的焦点正位于样品表面,拟合得到的光斑直径变化曲线9应为完全对称的状态,光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点重合;若入射激光1的焦点处于离焦状态,拟合得到的光斑直径变化曲线9则为非对称状态,光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点不重合。
根据上述判断结果,当光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点不重合时,反馈信息至执行机构使其驱动位移台移动,并持续判断光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点的重合情况,直到完全重合。
当然,也可以通过对应机构驱动控制像方聚焦镜6移动,使光斑直径变化曲线9的最小值与其中间点的重合。
由于光斑直径变化曲线9是在对称离焦状态下拟合得到的,因此用其最小值的位置来标定入射激光1焦点的位置是精度很高的,而且并不复杂,可以得到快速的响应,实现高精度实时自动对焦。
实施例2:
请参阅图1-5所示,一种激光加工的自动对焦方法,采用上述一种激光加工的自动对焦装置,包括以下步骤:
S1、使入射激光1经导光镜2反射至物方聚焦镜3聚焦后射向样品表面;
入射激光1作用于样品表面产生的反射光经由物方聚焦镜3准直,再经过导光镜2到达分光调制器4,被分成分光光束5,分光光束5经像方聚焦镜6聚焦,由CCD相机7接收,获取光斑图像8;
S2、使入射激光1的焦点位于样品表面,再调节像方聚焦镜6与CCD相机7的相对位置,常规做法是调节像方聚焦镜6的位置,使光斑图像8的中心光斑与CCD相机7的感光接收面的中心点重合;
S3、开展激光加工作业,实时将CCD相机7获取的光斑图像8传输至计算机拟合形成光斑直径变化曲线9,并判断光斑直径变化曲线9的最小点与其中间点是否重合,若重合,自动对焦完成,若不重合,则反馈信息至执行机构使其驱动位移台移动,并持续判断光斑直径变化曲线9的最小点与中间点的重合情况,直至两者完全重合。
总的来说,本发明通过分光调制器4、像方聚焦镜6、CCD相机7和计算机组成的激光对焦组件,将样品表面的反射光分束后进行聚焦成像,再获取光斑图像8,并拟合为光斑直径变化曲线9,并判断光斑直径变化曲线9的最小点与其中间点是否重合,从而在激光加工过程中对入射激光1进行快速、精确的实时自动对焦,无需复杂的光路和高难度的计算机处理。
本发明不仅局限于上述具体实施方式,本领域一般技术人员根据本发明公开的内容,可以采用其它多种具体实施方式实施本发明,因此,凡是采用本发明的设计结构和思路,做一些简单的变化或更改的设计,都落入本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种激光加工的自动对焦装置,其特征在于:包括激光加工组件、激光对焦组件以及位移台和执行机构;
所述激光加工组件包括导光镜和物方聚焦镜,入射激光经导光镜反射至物方聚焦镜聚焦后射向样品表面;
所述激光对焦组件包括分光调制器、像方聚焦镜、CCD相机和计算机;
所述分光调制器用于将样品表面的反射光分成N束,形成分光光束,N≥3;
所述像方聚焦镜用于对分光光束进行聚焦;
所述CCD相机用于接收像方聚焦镜聚焦后的分光光束,获取光斑图像,且CCD相机的感光接收面与像方聚焦镜的主平面非平行,同时,当入射激光的焦点位于样品表面时,CCD相机所获取光斑图像的中心光斑与CCD相机的感光接收面的中心点重合;
所述计算机用于对CCD相机所获取的光斑图像进行拟合,形成光斑直径变化曲线,并判断光斑直径变化曲线的最小值与其中间点是否重合,反馈信息至执行机构;
所述位移台用于搭载样品;
所述执行机构用于驱动控制位移台移动。
2.根据权利要求1所述的一种激光加工的自动对焦装置,其特征在于:所述CCD相机的感光接收面与分光调制器的分光平面平行。
3.根据权利要求1所述的一种激光加工的自动对焦装置,其特征在于:所述像方聚焦镜的主平面与分光调制器的分光平面平行。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种激光加工的自动对焦装置,其特征在于:所述分光调制器为光栅分束器。
5.一种激光加工的自动对焦方法,采用权利要求1-4所述的一种激光加工的自动对焦装置,其特征在于:包括以下步骤:
S1、使入射激光经导光镜反射至物方聚焦镜聚焦后射向样品表面;
入射激光作用于样品表面产生的反射光经由物方聚焦镜准直,再经过导光镜到达分光调制器,被分成分光光束,分光光束经像方聚焦镜聚焦,由CCD相机接收,获取光斑图像;
S2、使入射激光的焦点位于样品表面,再调节像方聚焦镜与CCD相机的相对位置,使光斑图像的中心光斑与CCD相机的感光接收面的中心点重合;
S3、开展激光加工作业,实时将CCD相机获取的光斑图像传输至计算机拟合形成光斑直径变化曲线,并判断光斑直径变化曲线的最小点与其中间点是否重合,若重合,自动对焦完成,若不重合,则反馈信息至执行机构使其驱动位移台移动,并持续判断光斑直径变化曲线的最小点与中间点的重合情况,直至两者完全重合。
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