CN115224493A - 介电谐振器天线、天线模块以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种介电谐振器天线、天线模块以及电子装置。所述介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。

Description

介电谐振器天线、天线模块以及电子装置

技术领域

本公开涉及一种介电谐振器天线、天线模块和电子装置。

背景技术

在过去二十年，无线通信系统的发展已经实质上改变了生活方式。为了支持诸如多媒体装置、物联网和智能运输系统的潜在无线应用程序，需要具有每秒千兆位数据速率的高质量移动系统。由于当前第四代通信系统(4G)中的有限带宽，这是不可能实现的。国际电信联盟(ITU)允许用于第五代(5G)应用范围的毫米波(mmWave)频谱，以便克服带宽限制问题。此后，学术界和工业界都非常关注毫米波天线的研究。

最近，需要缩小移动毫米波5G天线模块的尺寸。当考虑辐射特性时，5G天线位于移动电话的最外侧，因此移动电话结构中的天线模块的侧部的长度在较大屏幕和较薄轮廓趋势下逐渐减小。

因此，随着天线模块变得更小，诸如天线增益和带宽的性能可能劣化。

以上信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。上述记载不应被解释为这些内容属于本公开的现有技术。

发明内容

提供本发明内容以简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种介电谐振器天线包括：第一介电材料块；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上和/或设置在所述第一介电材料块中；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。

所述馈电图案和所述天线贴片可设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间。

所述馈电图案和所述天线贴片可设置在同一层上。

所述馈电图案可设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间，并且所述天线贴片可设置在所述结合层和所述第二介电材料块之间。

所述馈电图案可包括在所述第一方向上不与所述天线贴片叠置的部分。

所述馈电件是可以是设置在所述第一介电材料块外部的馈电条。

所述第一介电材料块可包括多个介电层。

所述馈电件可包括彼此间隔开的第一馈电件和第二馈电件，所述馈电图案可包括连接到所述第一馈电件的第一馈电图案和连接到所述第二馈电件的第二馈电图案，并且所述天线贴片可与所述第一馈电图案和所述第二馈电图案中的至少一个间隔开。

一种电子装置可包括：介电谐振器天线；以及通信模块和基带电路中的一个或更多个，其中，所述介电谐振器天线可设置在所述电子装置的侧部附近，并且可连接到通信模块和基带电路中的所述一个或更多个中的至少一个。

在另一总体方面，一种介电谐振器天线模块包括：基板；馈电线，设置在所述基板和接地电极上且与所述馈电线绝缘，所述接地电极设置在所述基板上；第一介电材料块，设置在所述基板上并连接到所述接地电极；第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；馈电件，设置在所述第一介电材料块上和/或设置在所述第一介电材料块中，并连接到所述馈电线；馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。

所述介电谐振器天线模块还可包括：第一接触垫，设置在所述馈电线和所述馈电件之间；以及多个第二接触垫，设置在所述第一介电材料块和所述接地电极之间。

所述第一接触垫的厚度和所述第二接触垫的厚度可彼此基本相同，并且所述第一接触垫和所述第二接触垫可沿着所述第一介电材料块的边缘以规则间隔设置。

所述第一介电材料块可包括构成所述基板的多个第一介电层。

所述第二介电材料块可包括构成所述基板的多个第二介电层。

一种电子装置可包括：介电谐振器天线模块；以及通信模块和基带电路中的一个或更多个，其中，所述介电谐振器天线模块设置在所述电子装置的侧部附近，并且连接到通信模块和基带电路中的所述一个或更多个中的至少一个。

在另一总体方面，一种介电谐振器天线包括：第一介电材料块；馈电图案和天线贴片，在所述第一介电材料块上彼此间隔开地设置；第二介电材料块，设置在所述馈电图案和所述天线贴片上；以及馈电件，穿过所述第一介电材料块并连接到所述馈电图案。

所述介电谐振器天线还可包括结合层，所述结合层设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块。

所述天线贴片可设置在所述第一介电块和所述结合层之间或者所述结合层和所述第二介电材料块之间，并且所述馈电图案可设置在所述第一介电块和所述结合层之间。

所述馈电图案可通过所述天线贴片暴露于所述第二介电材料块。

所述馈电件可包括馈电条和馈电过孔中的一个或更多个，所述馈电条设置在所述第一介电材料块外部，所述馈电过孔设置在所述第一介电材料块中。

一种电子装置可包括介电谐振器天线。

通过以下具体实施方式和附图，其他特征和方面将是易于理解的。

附图说明

图1示出了根据实施例的介电谐振器天线的立体图。

图2示出了根据实施例的介电谐振器天线的俯视平面图。

图3示出了相对于图2的线III-III'的截面图。

图4示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图。

图5示出了图4中所示的介电谐振器天线的截面图。

图6示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图。

图7示出了图6中所示的介电谐振器天线的截面图。

图8示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的立体图。

图9示出了图8的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图10示出了相对于图9的线X-X'的截面图。

图11示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图12示出了图11的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图13示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图14示出了图13的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图15示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图16示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图17示出了根据实施例的介电谐振器天线的立体图。

图18示出了根据实施例的介电谐振器天线的俯视平面图。

图19示出了相对于图18的线XIX-XIX'的截面图。

图20示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图。

图21示出了图20中所示的介电谐振器天线的截面图。

图22示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图。

图23示出了图22中所示的介电谐振器天线的截面图。

图24示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图。

图25示出了图24中所示的介电谐振器天线的相对于线XXV-XXV'的截面图。

图26示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的立体图。

图27示出了图26的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图28示出了相对于图27的线XXVIII-XXVIII'的截面图。

图29示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图30示出了图29的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图31示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图32示出了图31的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

图33示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图34示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

图35示出了根据实施例的多个介电谐振器天线的布置的俯视平面图。

图36示出了根据另一实施例的多个介电谐振器天线的布置的俯视平面图。

图37示出了根据实施例的包括介电谐振器天线的电子装置。

图38示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的电子装置。

图39A、图39B和图39C示出了根据实验示例的介电谐振器天线装置的俯视平面图。

图40A和图40B示出了一个实验示例的结果的曲线图。

图41示出了一个实验示例的结果的曲线图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同方案对于本领域普通技术人员将是易于理解的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是易于理解的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略公知的功能和构造的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解本公开之后将是易于理解的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。

在此，注意的是，关于实施例或示例的术语“可”的使用(例如，关于实施例或示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，并不限于所有实施例或示例包括或实现这样的特征。

在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”另一要素“上”、直接“连接到”另一要素或直接“结合到”另一要素，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，不存在介于它们之间的其他要素。

如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。

尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。

在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

短语“在平面上”意味着从上方观察目标部件，并且短语“在截面上”意味着从侧面观察目标部件被竖直切割的截面。

由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。

在此描述的示例的特征可以以在获得对本公开的理解之后将易于理解的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在获得对本公开的理解之后，将易于理解的是：其他构造是可行的。

图案、过孔、平面、线和电连接结构可包括金属材料(例如，铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金)，并且它们可根据镀覆方法(诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成工艺、加成工艺、半加成工艺(SAP)或改进的半加成工艺(MSAP))形成，并且它们不限于此。

介电层和/或绝缘层可用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)、通过将无机填料和/或芯材料(诸如玻璃纤维(或者玻璃布或玻璃织物))浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的树脂(诸如半固化片、味之素堆积膜(ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT))、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、玻璃或者陶瓷基绝缘材料(诸如低温共烧陶瓷(LTCC))、液晶聚合物(LCP))中的至少一种来实现。

射频(RF)信号可具有根据由Wi-Fi(IEEE802.11族等)、WiMAX(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、LTE(长期演进)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及后续协议指定的其他随机无线协议和有线协议的格式。

描述的技术致力于提供一种用于改善增益和带宽的天线以及天线模块。

然而，实施例要解决的任务可不限于上述任务，并且可在实施例中包括的技术范围的范围内以各种方式扩展。

现将参照附图描述各种实施例。

现将参照图1至图3描述根据实施例的天线100。图1示出了根据实施例的介电谐振器天线的立体图，图2示出了根据实施例的介电谐振器天线的俯视平面图，并且图3示出了相对于图2的线III-III'的截面图。

参照图1至图3，介电谐振器天线(DRA)(或称为天线)100包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；第一馈电过孔11，插入第一介电材料块110中；以及第一馈电图案21和天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间。

第一介电材料块110和第二介电材料块120可具有在彼此不同的第一方向DR1和第二方向DR2以及垂直于第一方向DR1和第二方向DR2的第三方向DR3上延伸的形状，并且第一介电材料块110和第二介电材料块120在第三方向DR3上堆叠且结合层130介于其间。

第一介电材料块110可具有例如直平行六面体形状，并且第一介电材料块110可具有通路孔，第一馈电过孔11插入该通路孔中。第一馈电过孔11可在第三方向DR3上从第一介电材料块110的下侧穿透到第一介电材料块110的上侧。然而，第一馈电过孔11可在第三方向DR3上位于第一介电材料块110的一部分中。

第二介电材料块120可具有例如直平行六面体形状。

第一介电材料块110和第二介电材料块120可具有相同的平面形状，使得它们可在第三方向DR3上彼此叠置。因此，当第一介电材料块110和第二介电材料块120在第三方向DR3上堆叠并且通过结合层130彼此结合时，相应的侧面(即，上下两个介电材料块的四对侧面)可彼此平滑地连接而没有台阶，使得它们可分别位于同一平面上(共面)。然而，在第一方向DR1和第二方向DR2彼此交叉的平面图中形成的结合层130的表面可小于第一介电材料块110的表面和第二介电材料块120的表面。例如，结合层130的平面面积可小于第一介电材料块110的平面面积和第二介电材料块120的平面面积。

在构成第一介电材料块110的第一介电层中钻出多个通路孔以形成多个第一馈电过孔11，在第一介电层上形成多个第一馈电图案21和多个天线贴片31，在第一介电层上设置构成第二介电材料块120的第二介电层，在第一介电层和第二介电层之间设置构成结合层的聚合物层，然后固化以使第一介电层和第二介电层结合，将彼此结合的第一介电层和第二介电层切割为各个天线单元，从而可一次制造多个介电谐振器天线100。由于完全如上所述制造介电谐振器天线100，因此介电谐振器天线100可设置成彼此平滑地连接而没有台阶，使得第一介电材料块110和第二介电材料块120可在第三方向DR3上堆叠，并且各个侧面(即，四对侧面)可位于同一平面上。

在第三方向DR3上测量的第一介电材料块110的厚度和第二介电材料块120的厚度可彼此不同。例如，第二介电材料块120的第二厚度T2可大于第一介电材料块110的第一厚度T1。

结合层130可具有粘附性以使第一介电材料块110和第二介电材料块120结合。结合层130可包括可固化材料，并且其可在第一介电材料块110和第二介电材料块120之间被固化，使得第一介电材料块110和第二介电材料块120可通过结合层130彼此结合。

在第三方向DR3上测量的结合层130的第三厚度T3可小于在第三方向DR3上测量的第一介电材料块110的第一厚度T1和第二介电材料块120的第二厚度T2。

第一馈电图案21和天线贴片31可位于第一介电材料块110和结合层130之间，并且第一馈电图案21和天线贴片31可设置成在由第一方向DR1与第二方向DR2交叉而产生的平面上彼此间隔开。

详细地，第一馈电图案21和天线贴片31可在第三方向DR3上位于第一介电材料块110上，并且结合层130可位于第一馈电图案21和天线贴片31上。

第一馈电图案21可具有例如矩形或正方形的平面形状，并且可具有比第一介电材料块110的表面更小的表面。例如，第一馈电图案21可具有比第一介电材料块110的平面面积更小的平面面积。

第一馈电图案21可从第一馈电过孔11馈电。也就是说，第一馈电过孔11可以是天线100的馈电件。在示出的实施例中，第一馈电图案21可在第三方向DR3上位于第一馈电过孔11上，以接触第一馈电过孔11。

天线贴片31与通过第一馈电过孔11馈电的第一馈电图案21间隔开并且耦合到第一馈电图案21，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法馈电。

第二介电材料块120和第一馈电图案21之间不设置金属层而可设置结合层130。也就是说，天线贴片31不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间。

第一馈电图案21和天线贴片31的尺寸和形状是可修改的，并且可通过改变第一馈电图案21和天线贴片31的尺寸和形状以及第一馈电图案21与天线贴片31之间的间隙来提高设计天线的自由度。

第一介电材料块110和第二介电材料块120可包括陶瓷材料，并且结合层130可包括聚合物。详细地，结合层130可包括聚酰亚胺(PI)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE)、苯并环丁烯(BCB)和液晶聚合物(LCP)基聚合物中的至少一种。

第一介电材料块110的相对介电常数可与第二介电材料块120的相对介电常数相同或不同。详细地，第二介电材料块120的相对介电常数可大于第一介电材料块110的相对介电常数。

结合层130的相对介电常数可小于第一介电材料块110的相对介电常数和第二介电材料块120的相对介电常数。

天线100可具有包括在第一方向DR1上的第一长度a、在第二方向DR2上的第二长度b和在第三方向DR3上的第三长度c的直平行六面体形状。

当电信号被施加到第一馈电过孔11时，在第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130中产生具有预定频率的谐振，并且可根据天线100的谐振频率发送和接收RF信号。

RF信号可具有Wi-Fi(IEEE802.11族等)、WiMAX(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、LTE(长期演进)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及其他任意有线协议和无线协议的形式，并且不限于此。

第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130内部的谐振频率可根据以下参数来确定：第一介电材料块110的相对介电常数、第二介电材料块120的相对介电常数、结合层130的相对介电常数、天线100在第一方向DR1上的第一长度a的值、在第二方向DR2上的第二长度b的值、在第三方向DR3上的第三长度c的值以及在平行于第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3的轴向上的传播常数。

当天线100的谐振频率恒定时，在第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130的相对介电常数被设置为e时，天线100的尺寸与(e)^-1/2成比例。因此，当第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130的相对介电常数增大时，可减小天线100的尺寸。

在这种情况下，当天线100的介电材料块的相对介电常数增大时，由第一馈电过孔11、第一馈电图案21和天线贴片31导致的导体损耗可增加。

然而，根据本实施例的天线100，第一介电材料块110的相对介电常数可小于第二介电材料块120的相对介电常数，第一馈电过孔11可位于具有相对小的相对介电常数的第一介电材料块110中，并且可不位于具有相对大的相对介电常数的第二介电材料块120中。因此，可降低由第一馈电过孔11导致的导体损耗，并且可防止天线100的效率劣化，从而增加天线100的增益。

此外，通过将具有相对大的相对介电常数的第二介电材料块120的第二厚度T2形成为大于具有相对小的相对介电常数的第一介电材料块110的第一厚度T1，可增加第一介电材料块110和第二介电材料块120的总相对介电常数，从而增加天线100的增益并减小天线100的尺寸。

第二介电材料块120和第一馈电图案21之间不设置天线贴片31而是可设置结合层130。因此，如图3所示，施加到第一馈电图案21的电信号可传输到具有相对大的相对介电常数且在第三方向DR3上具有相对大的厚度的第二介电材料块120(C)而不受金属层干扰。可在位于第一介电材料块110上的第二介电材料块120中产生谐振频率，由此，可在不增加天线100在第一方向DR1的长度a和在第二方向DR2上的长度b的情况下提高天线100的效率。可增加天线100的增益和频带。

通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号，可提高天线100的效率，并且天线贴片31设置在具有相对小的相对介电常数的结合层130附近，因此可降低由天线贴片31导致的导体损耗，并且可增加天线100的增益。

如图2所示，在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的平面上，第一馈电过孔11设置在天线100的边缘附近。通过如上所述将第一馈电过孔11设置为靠近天线100的边缘，电信号沿着天线100的边缘被施加，并且可产生期望的谐振频率而不增加天线100的尺寸。

天线贴片31可包括形成在设置于第一馈电图案21附近的边缘中的第一槽部311，并且第一槽部311的平面形状可对应于第一馈电图案21的边缘的平面形状。由于如上所述在天线贴片31中形成第一槽部311，因此第一馈电图案21和天线贴片31可设置成彼此间隔开，而不减小天线100的平面尺寸和天线贴片31的整体尺寸。

另外，通过包括位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且通过与第一馈电图案21的电容耦合来馈电的天线贴片31，可加宽天线100的带宽，并且可在不干扰施加到第二介电材料块120的电信号的情况下，通过天线贴片31的附加频率谐振来增加天线100的增益。

如上所述，根据实施例的天线100，天线100可安装在窄区域中，可增加天线100的频带，并且可增加天线100的增益。

现将参照图4和图5描述根据另一实施例的天线200。图4示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图，并且图5示出了图4中所示的介电谐振器天线的截面图。

参照图4和图5，根据本实施例的天线200类似于根据参照图1至图3描述的实施例的天线100。

天线200包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，设置在第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电过孔11，位于第一介电材料块110中；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且设置成与第一馈电图案21间隔开。天线贴片31与第一馈电图案21间隔开并且耦合到第一馈电图案21，因此天线贴片31可通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21接收电信号。这里将不再重复关于与根据参照图1至图3描述的实施例的天线100相同的组成元件的详细描述。

根据本实施例的天线200，与根据参照图1至图3描述的实施例的天线100不同，第一馈电图案21可在第三方向DR3上位于第一介电材料块110和结合层130之间，并且天线贴片31可在第三方向DR3上位于结合层130和第二介电材料块120之间。

第一馈电图案21的一部分可在第三方向DR3上与天线贴片31叠置。由此，在不增加天线200在第一方向DR1和第二方向DR2上的尺寸的情况下将第一馈电图案21和天线贴片31进行电容耦合，同时可增加天线贴片31的尺寸。

此外，第一馈电图案21的剩余部分在第三方向DR3上不与天线贴片31叠置，因此第一馈电图案21的剩余部分和第二介电材料块120之间不设置金属层而可设置结合层130。由此，通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21传输的电信号可传输到第二介电材料块120而不受金属层干扰，并且第二介电材料块120可产生谐振频率。

根据参照图1至图3描述的实施例的天线100的许多特性适用于根据本实施例的天线200。

现将参照图6和图7描述根据另一实施例的天线300。图6示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图，并且图7示出了图6中所示的介电谐振器天线的截面图。

参照图6和图7，根据本实施例的天线300类似于根据参照图1至图3描述的实施例的天线100。

天线300包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且设置成与第一馈电图案21间隔开。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间。将不再重复关于与根据参照图1至图3描述的实施例的天线100相同的组成元件的详细描述。

与根据参照图1至图3描述的实施例的天线100不同，根据本实施例的天线300可包括位于第一介电材料块110的侧部上的第一馈电条41。

天线300的第一馈电条41可连接到位于第一介电材料块110上的第一馈电图案21。第一馈电条41可以是天线300的馈电件。

第一馈电图案21可设置为在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的一个平面中与天线贴片31间隔开，并且使第一馈电图案21和天线贴片31耦合，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21馈电。

天线贴片31可包括形成在设置于第一馈电条41附近的边缘中的槽部311。然而，根据另一实施例，天线贴片31可不具有槽部311。

施加到第一馈电条41的电信号传输到第一介电材料块110和第二介电材料块120以产生谐振频率，并且其通过第一馈电图案21传输到天线贴片31以额外发送和接收电信号，从而提高介电谐振器天线300的效率。

根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100和根据参照图4和图5描述的实施例的介电谐振器天线200的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线300。

现将参照图8至图10描述根据实施例的介电谐振器天线模块400。图8示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的立体图，图9示出了图8的介电谐振器天线模块的俯视平面图，并且图10示出了相对于图9的线X-X'的截面图。

根据本实施例的介电谐振器天线模块400可包括位于基板210上的介电谐振器天线100。位于基板210上的介电谐振器天线100类似于根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100。

介电谐振器天线100包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电过孔11，位于第一介电材料块110中；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且设置成与第一馈电图案21间隔开。天线贴片31与第一馈电图案21间隔开并且耦合到第一馈电图案21，因此天线贴片31可通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21接收电信号。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间。将不再重复关于与根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100相同的组成元件的详细描述。

接地电极220和馈电线220a位于基板210上，并且接地电极220和馈电线220a以绝缘方式彼此间隔开地设置。也就是说，用于向介电谐振器天线供应电信号的馈电线220a可位于基板210上，并且接地电极220可被设置为从馈电线220a的外周部分扩展到基板210的边缘周围的部分。

穿过第一介电材料块110的第一馈电过孔11通过焊料球111和第一接触垫112连接到馈电线220a，因此第一馈电过孔11可电连接到基板210。

参照图9，根据本实施例的介电谐振器天线模块400可包括位于基板210和第一介电材料块110之间的多个虚设垫单元202。

虚设垫单元202可位于未设置第一馈电过孔11的部分上，因此可在未设置第一馈电过孔11的部分上保持基板210和第一介电材料块110之间的间隙，而虚设垫单元202可通过虚设焊料球201连接到基板210的接地电极220，并且第一介电材料块110可附接到基板210。

虚设垫单元202可均匀地设置，使得它们可与第一接触垫112一起沿着第一介电材料块110在第一方向DR1和第二方向DR2上的边缘以规则间隔设置(例如，等间隔)，因此，施加到虚设垫单元202和位于第一介电材料块110下方的第一接触垫112的电信号的分布也可以是均匀的。因此，在基板210和介电谐振器天线100之间的组合部分上，可防止介电谐振器天线模块400的电信号根据位置而失真。

底部填充材料230可位于基板210和第一介电材料块110之间。当第一介电材料块110安装在基板210上时，第一馈电过孔11可通过焊料球111和第一接触垫112连接到馈电线220a，第一介电材料块110可通过虚设焊料球和多个虚设垫单元202连接到接地电极220，并且第一介电材料块110和基板210之间的空间可用底部填充材料230填充，然后可固化底部填充材料230。固化的底部填充材料230可形成为使得第一接触垫112和虚设垫单元202可围绕通过焊料球111和虚设焊料球201连接到馈电线220a和接地电极220的部分，并且固化的底部填充材料230可提供支撑使得第一介电材料块110可牢固地固定到基板210。底部填充材料230可填充第一介电材料块110和基板210之间的空间，以防止外部灰尘或湿气的渗透以及连接单元处的绝缘性劣化或误操作。

根据本实施例的介电谐振器天线模块400已经被描述为包括根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100，并且不限于此，根据另一实施例的介电谐振器天线模块可包括介电谐振器天线100、200和300中的一个。介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块400。

现将参照图11和图12描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块500。图11示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图，并且图12示出了图11的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

参照图11和图12，根据本实施例的介电谐振器天线模块500类似于根据参照图8至图10描述的实施例的介电谐振器天线模块400。将不再进一步详细描述相同的组成元件。

根据本实施例的介电谐振器天线模块500，与根据参照图8至图10描述的实施例的介电谐振器天线模块400不同，多个屏蔽过孔1210可沿着第二介电材料块120在第一方向DR1和第二方向DR2彼此交叉形成的平面上的边缘定位。也就是说，多个屏蔽过孔1210可间隔设置，以在第二介电材料块120的四个边缘的内侧附近形成矩形或正方形平面形状的过孔壁。屏蔽过孔1210可穿过第二介电材料块120。

通过在第二介电材料块120中形成多个屏蔽过孔1210，可防止当第二介电材料块120的相对介电常数和厚度增加时产生的电能损耗和辐射方向图的变化。

在本实施例中，多个屏蔽过孔1210已经被描述为沿着第二介电材料块120的边缘布置在内侧，并且屏蔽过孔1210的位置和布置是可改变的。

介电谐振器天线模块500已经被示出为包括根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100，并且不限于此，根据另一实施例的介电谐振器天线模块可包括介电谐振器天线100、200和300中的一个。上述介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块500。

现将参照图13和图14描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块600。图13示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图，并且图14示出了图13的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

参照图13和图14，根据本实施例的介电谐振器天线模块600类似于根据参照图8至图10描述的实施例的介电谐振器天线模块400。将不进一步详细描述相同的组成元件。

与根据参照图8至图10描述的实施例的介电谐振器天线模块400不同，根据本实施例的介电谐振器天线模块600可包括沿着第二介电材料块120的边缘设置在外表面上的金属壁1222。也就是说，金属壁1222可沿着第二介电材料块120的四个相应边缘的外表面以矩形或正方形平面形状形成。金属壁1222可形成为在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的平面上围绕第二介电材料块120，并且金属壁1222可从第二介电材料块120在第三方向DR3上的下侧延伸到上侧。

通过在第二介电材料块120的外侧上形成金属壁1222，当第二介电材料块120的相对介电常数和厚度增加时，可防止或减少电能的损耗和产生的辐射方向图的变化。

根据本实施例的介电谐振器天线模块(或称为天线模块)600已经被示出为包括根据参照图1至图3描述的实施例的介电谐振器天线100，并且不限于此，根据另一实施例的天线模块可包括上述介电谐振器天线100、200和300中的一个。介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块600。

现将参照图15描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块700。图15示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

参照图15，根据本实施例的介电谐振器天线模块700包括安装在构成印刷电路板(PCB)的基板310中的介电谐振器天线701。

介电谐振器天线701可包括：第一介电材料块110；第二介电材料块120，位于第一介电材料块110上；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；第一馈电过孔11，穿过第一介电材料块110；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且设置成与第一馈电图案21间隔开。

第一介电材料块110可包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d，并且第二介电材料块120可包括多个介电层120a、120b、120c、120d和120e。

用于施加RF信号的金属线301可位于基板310中，并且第一馈电过孔11可位于设置在金属线301上的第一介电材料块110中。第一馈电过孔11可连接到金属线301，并且可从金属线301接收电信号。

除了第一馈电过孔11之外，没有其他金属层可位于第一介电材料块110所包括的多个第一介电层110a、110b、110c和110d中。

连接到第一馈电过孔11的第一馈电图案21以及与第一馈电图案21间隔开并耦合到第一馈电图案21的天线贴片31可位于第一介电材料块110上。

第一馈电图案21和天线贴片31可设置在同一层上以在第一方向DR1上间隔开。然而，以与根据参照图4和图5描述的实施例的天线200类似的方式，第一馈电图案21和天线贴片31可位于不同的层上以在第三方向DR3上间隔开。如上所述，第一馈电图案21可设置成与天线贴片31间隔开，并且第一馈电图案21和天线贴片31可彼此耦合，因此天线贴片31可根据电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21馈电。

结合层130位于第一馈电图案21和天线贴片31上。结合层130可以是单层介电层，结合层130可包括多层介电层，结合层130可以是多个第一介电层110a、110b、110c和110d中的一个，并且可以是多个介电层120a、120b、120c、120d和120e中的一个。然而，以与根据参照图4和图5描述的实施例的上述介电谐振器天线200类似的方式，第一馈电图案21可位于第一介电材料块110和结合层130之间，并且天线贴片31可位于结合层130和第二介电材料块120之间。

第二介电材料块120可位于结合层130上。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间，由此，施加到第一馈电图案21的电信号可很好地传输到第二介电材料块120。

当电信号被施加到第一馈电过孔11时，在包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110和包括多个介电层120a、120b、120c、120d和120e的第二介电材料块120内部产生具有预定频率的谐振，可根据谐振频率发送和接收RF信号，并且通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号，从而提高介电谐振器天线701的效率。

根据实施例的介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块700的介电谐振器天线701。

现将参照图16描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块800。图16示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

参照图16，介电谐振器天线模块800包括介电谐振器天线801，并且介电谐振器天线801包括：第一介电材料块110，包括构成印刷电路板(PCB)的基板310的多个第一介电层110a、110b、110c和110d；第一馈电过孔11，穿过第一介电材料块110；第一馈电图案21和天线贴片31，位于基板310上；第二介电材料块120，位于第一馈电图案21和天线贴片31上；以及结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间。

用于施加RF信号的金属线301位于基板310中，并且第一馈电过孔11位于第一介电材料块110中，第一介电材料块110位于金属线301上。第一馈电过孔11可连接到金属线301以从金属线301接收电信号。

除了第一馈电过孔11之外，没有其他金属层可位于第一介电材料块110所包括的多个第一介电层110a、110b、110c和110d之中。

连接到第一馈电过孔11的第一馈电图案21和设置成与第一馈电图案21间隔开并耦合到第一馈电图案21的天线贴片31可位于第一介电材料块110上。

第一馈电图案21和天线贴片31可设置在同一层上以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，以与根据参照图4和图5描述的实施例的介电谐振器天线200类似的方式，第一馈电图案21和天线贴片31可位于不同的层上，以在第三方向DR3上彼此间隔开。如上所述，第一馈电图案21可设置成与天线贴片31间隔开，第一馈电图案21和天线贴片31彼此耦合，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21馈电。

结合层130位于第一馈电图案21和天线贴片31上。然而，以与根据参照图4和图5描述的实施例的介电谐振器天线200类似的方式，结合层130可位于第一馈电图案21上，并且天线贴片31可位于结合层130上。

第二介电材料块120可位于结合层130上。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间，由此，施加到第一馈电图案21的电信号可很好地传输到第二介电材料块120。

与包括构成基板310的多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110不同，结合层130和第二介电材料块120是位于基板310上的单独的层，并且可分别由单个介电层制成。

当电信号被施加到第一馈电过孔11时，在第二介电材料块120和包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110中产生具有预定频率的谐振，可根据谐振频率发送和接收RF信号，并且通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号，从而提高介电谐振器天线801的效率。

根据实施例的介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块800的天线801。

现将参照图17至图19描述根据另一实施例的介电谐振器天线100a。图17示出了根据实施例的介电谐振器天线的立体图，图18示出了根据实施例的介电谐振器天线的俯视平面图，并且图19示出了相对于图18的线XIX-XIX'的截面图。

参照图17至图19，介电谐振器天线100a包括：堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，插入第一介电材料块110中；以及第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31，位于第一介电材料块110和结合层130之间。

第一介电材料块110和第二介电材料块120在第三方向DR3上堆叠，结合层130介于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间。结合层130可具有粘附性以结合第一介电材料块110和第二介电材料块120。

第一介电材料块110和第二介电材料块120可具有相同的平面形状，使得它们可在第三方向DR3上彼此叠置，例如，第一介电材料块110和第二介电材料块120可分别具有直平行六面体形状。在第三方向DR3上测量的第一介电材料块110的第一厚度T1和第二介电材料块120的第二厚度T2可彼此不同，例如，第二介电材料块120的第二厚度T2可大于第一介电材料块110的第一厚度T1。

在第三方向DR3上测量的结合层130的第三厚度T3可小于在第三方向DR3上测量的第一介电材料块110的第一厚度T1和第二介电材料块120的第二厚度T2。

第一介电材料块110可具有通路孔，第一馈电过孔11和第二馈电过孔12插入通路孔中。

第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可分别连接到位于第一介电材料块110上的第一馈电图案21和第二馈电图案22。位于第一介电材料块110上的天线贴片31可被设置为在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的一个平面上与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。

第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可在第三方向DR3上位于第一介电材料块110上，并且结合层130可位于第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31上。

例如，第一馈电图案21可具有矩形或正方形平面形状，并且第一馈电图案21的表面(例如，平面面积)可小于第一介电材料块110的表面(例如，平面面积)。例如，第二馈电图案22可具有矩形或正方形平面形状，并且第二馈电图案22的表面(例如，平面面积)可小于第一介电材料块110的表面(例如，平面面积)。

第一馈电图案21和第二馈电图案22可分别从第一馈电过孔11和第二馈电过孔12馈电。

第一馈电过孔11可传输第一极化RF信号，并且第二馈电过孔12可传输第二极化RF信号。例如，第一极化可以是水平极化，并且第二极化可以是竖直极化，并且它们不限于此。

天线贴片31与分别从第一馈电过孔11和第二馈电过孔12馈电的第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开，并且耦合到第一馈电图案21和第二馈电图案22，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法馈电。

第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31的尺寸和形状是可修改的，并且可通过改变第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31的尺寸和形状以及第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31之间的间隙来提高设计天线的自由度。

第二介电材料块120和第一馈电图案21之间以及第二介电材料块120和第二馈电图案22之间不设置金属层而可设置结合层130。也就是说，天线贴片31可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间，并且天线贴片31可不位于第二馈电图案22和第二介电材料块120之间。

第一介电材料块110的相对介电常数可等于或不同于第二介电材料块120的相对介电常数。详细地，第二介电材料块120的相对介电常数可大于第一介电材料块110的相对介电常数。

结合层130的相对介电常数可小于第一介电材料块110的相对介电常数和第二介电材料块120的相对介电常数。

当电信号被施加到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12时，在第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130中产生具有预定频率的谐振，并且可根据介电谐振器天线100a的谐振频率来发送和接收第一极化RF信号和第二极化RF信号。

根据本实施例的天线100a，第一介电材料块110的相对介电常数可小于第二介电材料块120的相对介电常数，并且第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可位于第一介电材料块110中而不位于第二介电材料块120中。因此，可通过降低由第一馈电过孔11和第二馈电过孔12导致的导体损耗来防止天线100a的效率劣化。

此外，通过将具有相对大的相对介电常数的第二介电材料块120的第二厚度T2形成为大于具有相对小的相对介电常数的第一介电材料块110的第一厚度T1，介电谐振器天线100a的相对介电常数变大，由此，可提高介电谐振器天线100a的效率并且可减小介电谐振器天线100a的尺寸。

此外，第二介电材料块120和第一馈电图案21之间以及第二介电材料块120和第二馈电图案22之间不设置天线贴片31而可设置结合层130。因此，施加到第一馈电图案21和第二馈电图案22的电信号可传输到具有相对大的相对介电常数和在第三方向DR3上相对大的厚度的第二介电材料块120而不受金属层的干扰。谐振频率也可在位于第一介电材料块110上的第二介电材料块120中产生，由此，可在不增加介电谐振器天线100a在第一方向DR1上的长度和在第二方向DR2上的长度的情况下提高介电谐振器天线100a的效率，因此天线100a可安装在窄区域中。

此外，可通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号来提高介电谐振器天线100a的效率，并且可通过将天线贴片31设置在具有相对小的相对介电常数的结合层130附近来减少由天线贴片31导致的导体损耗。

在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的一个平面上，第一馈电过孔11和第二馈电过孔12设置在介电谐振器天线100a的边缘附近。如上所述，通过将第一馈电过孔11和第二馈电过孔12设置在介电谐振器天线100a的边缘附近，沿着介电谐振器天线100a的边缘施加电信号，因此可在不增加介电谐振器天线100a的尺寸的情况下产生期望的谐振频率。

天线贴片31可包括第一槽部311和第二槽部312，第一槽部311形成在设置于第一馈电图案21附近的边缘，第二槽部312形成在设置于第二馈电图案22附近的边缘，并且第一槽部311的平面形状和第二槽部312的平面形状可分别对应于第一馈电图案21的边缘的平面形状和第二馈电图案22的边缘的平面形状。如上所述，通过在天线贴片31中形成第一槽部311和第二槽部312，第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可设置成彼此间隔开，而不减小介电谐振器天线100a的平面尺寸和天线贴片31的整体尺寸。

根据实施例的介电谐振器天线100、200和300的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线100a。

现将参照图20和图21描述根据另一实施例的介电谐振器天线200a。图20示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图，并且图21示出了图20中所示的介电谐振器天线的截面图。

参照图20和图21，根据本实施例的介电谐振器天线200a类似于根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a。将不再重复对相同组成元件的详细描述。

根据本实施例的介电谐振器天线200a包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110中；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；第二馈电图案22，连接到第二馈电过孔12；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，并且被设置为与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。天线贴片31与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开并且耦合到第一馈电图案21和第二馈电图案22，从而通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21和/或通过第二馈电过孔12和第二馈电图案22接收电信号。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间以及第二馈电图案22和第二介电材料块120之间。将不再重复关于与根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a相同的组成元件的详细描述。

根据本实施例的介电谐振器天线200a，与根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a不同，在第三方向DR3上，第一馈电图案21和第二馈电图案22可位于第一介电材料块110和结合层130之间，并且天线贴片31可位于结合层130和第二介电材料块120之间。

可选地，第一馈电图案21的一部分和第二馈电图案22的一部分可在第三方向DR3上与天线贴片31叠置。由此，通过不增加介电谐振器天线200a在第一方向DR1和第二方向DR2上的尺寸，可在第一馈电图案21、第二馈电图案22与天线贴片31电容耦合时增加天线贴片31的尺寸。

第一馈电图案21的剩余部分和第二馈电图案22的剩余部分在第三方向DR3上不与天线贴片31叠置，因此第一馈电图案21的剩余部分、第二馈电图案22的剩余部分与第二介电材料块120之间不设置金属层而可设置结合层130。由此，通过第一馈电过孔11、第一馈电图案21、第二馈电过孔12和第二馈电图案22传输的电信号可被传输到第二介电材料块120而不受金属层的干扰，并且第二介电材料块120可产生谐振频率。

根据实施例的上述介电谐振器天线100、200、300和100a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线200a。

现将参照图22和图23描述根据另一实施例的介电谐振器天线200b。图22示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图，并且图23示出了图22中所示的介电谐振器天线的截面图。

参照图22和图23，根据本实施例的介电谐振器天线200b类似于根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a。将不再重复对相同的组成元件的详细描述。

根据本实施例的介电谐振器天线200b包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110中；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且设置成与第一馈电图案21间隔开。将不再重复关于与根据参照图17至图19描述的实施例的天线100a相同的组成元件的详细描述。

根据本实施例的天线200b，与根据参照图17至图19描述的实施例的天线100a不同，天线贴片31位于第二馈电过孔12上，并且天线贴片31的扩展部313可连接到第二馈电过孔12并且可从第二馈电过孔12接收电信号。天线贴片31的扩展部313可像第二馈电图案22一样连接到第二馈电过孔12，并且可同时从天线贴片31扩展并且可连接到天线贴片31。

天线贴片31可与连接到第一馈电过孔11的第一馈电图案21间隔开，可耦合到第一馈电图案21且可被馈电。

如上所述，天线贴片31通过混合馈电方法馈电，混合馈电方法包括通过第一馈电过孔11的电容耦合馈电方法和通过第二馈电过孔12的直接馈电方法。

第二介电材料块120和第一馈电图案21之间不设置金属层而可设置结合层130。也就是说，天线贴片31可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间。

由此，通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21传输的电信号可被传输到第二介电材料块120，而不受金属层的干扰，并且第二介电材料块120可产生谐振频率。

根据实施例的上述介电谐振器天线100、200、300、100a和200a的许多特性适用于本实施例的介电谐振器天线200b。

现将参照图24和图25描述根据另一实施例的介电谐振器天线300a。图24示出了根据另一实施例的介电谐振器天线的立体图，并且图25示出了图24中所示的介电谐振器天线的截面图。

参照图24和图25，根据本实施例的介电谐振器天线300a类似于根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a。

天线300a包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电图案21和第二馈电图案22，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，并且被设置为与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。金属层可不位于第一馈电图案21与第二介电材料块120之间以及第二馈电图案22与第二介电材料块120之间。将不再重复关于与根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a相同的组成元件的详细描述。

与根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a不同，根据本实施例的介电谐振器天线300a可包括位于第一介电材料块110的侧部上的第一馈电条41和第二馈电条42。

第一馈电条41可连接到位于第一介电材料块110上的第一馈电图案21，并且第二馈电条42可连接到位于第一介电材料块110上的第二馈电图案22。

第一馈电图案21和第二馈电图案22可被设置为在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的一个平面上与天线贴片31间隔开，并且第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可彼此耦合，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21和第二馈电图案22馈电。

第一馈电条41可传输第一极化RF信号，并且第二馈电条42可传输第二极化RF信号。例如，第一极化可以是水平极化，并且第二极化可以是竖直极化。

天线贴片31可包括第一槽部311和第二槽部312，第一槽部311形成在设置于第一馈电条41附近的边缘中，第二槽部312形成在设置于第二馈电条42附近的边缘中。然而，根据另一实施例，天线贴片31可不具有第一槽部311和第二槽部312。

施加到第一馈电条41和第二馈电条42的电信号被传输到第一介电材料块110和第二介电材料块120以产生谐振频率，并且通过第一馈电图案21和第二馈电图案22传输到天线贴片31以额外发送和接收电信号，从而提高介电谐振器天线300a的效率。

根据实施例的介电谐振器天线100、200、300、100a、200a和200b的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线300a。

现将参照图26至图28描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块400a。图26示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的立体图，图27示出了图26的介电谐振器天线模块的俯视平面图，并且图28示出了相对于图27的线XXVIII-XXVIII'的截面图。

介电谐振器天线模块400a可包括位于基板210上的介电谐振器天线100a。位于基板210上的介电谐振器天线100a类似于根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a。

介电谐振器天线100a包括：在第三方向DR3上堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110中；第一馈电图案21和第二馈电图案22，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且分别连接到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且被设置为与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。天线贴片31与第一馈电图案21间隔开并耦合到第一馈电图案21，因此通过第一馈电过孔11和第一馈电图案21接收电信号。天线贴片31与第二馈电图案22间隔开并且耦合到第二馈电图案22，因此天线贴片31可通过第二馈电过孔12和第二馈电图案22接收电信号。金属层可不位于第一馈电图案21与第二介电材料块120之间以及第二馈电图案22与第二介电材料块120之间。将不再重复关于与根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a相同的组成元件的详细描述。

接地电极220和馈电线220a和220b可位于基板210上，并且接地电极220和馈电线220a和220b可设置成以绝缘方式彼此间隔开。也就是说，用于向介电谐振器天线提供电信号的馈电线220a和220b可设置成位于基板210上，并且使接地电极220从馈电线220a和220b的外围部分扩展到基板210的边缘周围。

穿过第一介电材料块110的第一馈电过孔11通过焊料球111和第一接触垫112连接到馈电线220a，并且第二馈电过孔12通过焊料球121和第二接触垫122连接到馈电线220b，因此第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可电连接到基板210。

多个虚设垫单元202可位于基板210和第一介电材料块110之间。

虚设垫单元202位于未设置第一馈电过孔11和第二馈电过孔12的部分上，使得可在未设置第一馈电过孔11和第二馈电过孔12的部分上保持基板210和第一介电材料块110之间的间隙，并且虚设垫单元202通过虚设焊料球(未示出)连接到基板210的接地电极220，因此第一介电材料块110可附接到基板210。

虚设垫单元202可与第一接触垫112和第二接触垫122一起沿着第一介电材料块110的边缘在第一方向DR1和第二方向DR2上均匀地设置，使得它们具有规则间隔，因此，施加到位于第一介电材料块110下方的虚设垫单元202、第一接触垫112和第二接触垫122的电信号的分布也可以是均匀的。因此，在基板210和介电谐振器天线100a的组合部分上，可防止介电谐振器天线模块400a的电信号根据位置而失真。

底部填充材料230可位于基板210和第一介电材料块110之间。底部填充材料230可形成为包裹以下部分：第一接触垫112、第二接触垫122和多个虚设垫单元202通过焊料球111和121以及虚设焊料球连接到馈电线220a和220b以及接地电极220的部分，从而支撑第一介电材料块110以牢固地固定到基板210，并且底部填充材料230可填充第一介电材料块110和基板210之间的空间，以防止外部灰尘或者湿气渗透以及破坏连接部分处的绝缘或发生故障。

根据本实施例的介电谐振器天线模块400a已经被描述为包括根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a，并且不限于此，根据另一实施例的天线模块可包括上述介电谐振器天线100a、200a、200b和300a中的一个。介电谐振器天线100a、200a、200b和300a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块400a。

现将参照图29和图30描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块500a。图29示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图，并且图30示出了图29的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

参照图29和图30，根据本实施例的介电谐振器天线模块500a类似于根据参照图26至图28描述的实施例的介电谐振器天线模块400a。将不详细描述相同的组成元件。

根据本实施例的介电谐振器天线模块500a，不同于根据参照图26至图28描述的实施例的介电谐振器天线模块400a，多个屏蔽过孔1210可沿着第二介电材料块120的在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的一个平面上的边缘定位。也就是说，多个屏蔽过孔1210之间在第二介电材料块120的四个相应边缘的内侧附近可以以大体矩形或正方形平面形状间隔布置，从而形成过孔壁。多个屏蔽过孔1210可穿过第二介电材料块120。

通过在第二介电材料块120上形成多个屏蔽过孔1210，可防止当第二介电材料块120的相对介电常数和厚度增加时产生的电能损耗和辐射方向图的改变。

根据本实施例的介电谐振器天线模块500a已经被描述为包括根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a，并且不限于此，根据另一实施例的介电谐振器天线模块可包括上述介电谐振器天线100a、200a、200b和300a中的一个。介电谐振器天线100a、200a、200b和300a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块500a。

现将参照图31和图32描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块600a。图31示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图，并且图32示出了图31的介电谐振器天线模块的俯视平面图。

参照图31和图32，根据本实施例的介电谐振器天线模块600a类似于根据参照图26至图28描述的实施例的介电谐振器天线模块400a。将不进一步详细描述相同的组成元件。

根据本实施例的介电谐振器天线模块600a，与根据参照图24至图25描述的实施例的介电谐振器天线模块300a不同，金属壁1222可位于第二介电材料块120的外表面上。也就是说，金属壁1222可沿着第二介电材料块120的四个相应边缘的外表面以矩形或正方形平面形状形成。金属壁1222可形成为在第一方向DR1和第二方向DR2交叉形成的平面上围绕第二介电材料块120，并且金属壁1222可从第二介电材料块120在第三方向DR3上的下侧延伸到上侧。

通过在第二介电材料块120的外侧上形成金属壁1222，可减少当第二介电材料块120的相对介电常数和厚度增加时产生的电能损耗和辐射方向图的变化。

根据本实施例的介电谐振器天线模块600a已经被描述为包括根据参照图17至图19描述的实施例的介电谐振器天线100a，并且不限于此，根据另一实施例的天线模块可包括上述介电谐振器天线100a、200a、200b和400a中的一个。介电谐振器天线100a、200a、200b和400a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块600a。

现将参照图33描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块700a。图33示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

参照图33，根据本实施例的介电谐振器天线模块700a包括安装在构成印刷电路板(PCB)的基板310中的介电谐振器天线701a。

介电谐振器天线701a可包括：第一介电材料块110；第二介电材料块120，位于第一介电材料块110上；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，用于穿过第一介电材料块110；第一馈电图案21，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11；第二馈电图案22，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第二馈电过孔12；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，并且被设置为与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。

第一介电材料块110可包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d，并且第二介电材料块120可包括多个介电层120a、120b、120c、120d和120e。

用于施加RF信号的金属线301和302可位于基板310中，并且第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可位于第一介电材料块110中，第一介电材料块110位于金属线301和302上。第一馈电过孔11可连接到金属线301，并且第二馈电过孔12可连接到金属线302，因此第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可从金属线301和302接收电信号。

除了第一馈电过孔11和第二馈电过孔12之外没有其他金属层可位于第一介电材料块110所包括的多个第一介电层110a、110b、110c和110d之中。

连接到第一馈电过孔11的第一馈电图案21、连接到第二馈电过孔12的第二馈电图案22、以及设置为与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开并且耦合到第一馈电图案21和第二馈电图案22的天线贴片31可位于第一介电材料块110上。

第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可设置在同一层上以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，以与根据参照图20和图21描述的实施例的介电谐振器天线200a类似的方式，第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可位于不同层上以在第三方向DR3上彼此间隔开。详细地，以与根据参照图20和图21描述的实施例的介电谐振器天线200a类似的方式，第一馈电图案21和第二馈电图案22可位于第一介电材料块110和结合层130之间，并且天线贴片31可位于结合层130和第二介电材料块120之间。如上所述，第一馈电图案21和第二馈电图案22可设置成与天线贴片31间隔开，并且天线贴片31可耦合到第一馈电图案21和第二馈电图案22，因此天线贴片31可通过电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21和第二馈电图案22馈电。

结合层130位于第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31上。结合层130可以是单层介电层，结合层130可包括多层介电层，结合层130可以是多个第一介电层110a、110b、110c和110d中的一个，并且可以是多个介电层120a、120b、120c、120d和120e中的一个。

第二介电材料块120可位于结合层130上。金属层可不位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间以及第二馈电图案22和第二介电材料块120之间，使得施加到第一馈电图案21和第二馈电图案22的电信号可很好地传输到第二介电材料块120。

当电信号被施加到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12时，可在包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110和包括多个介电层120a、120b、120c、120d和120e的第二介电材料块120中产生具有预定频率的谐振，可根据谐振频率发送和接收RF信号，并且可通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号来增加介电谐振器天线701a的效率。

介电谐振器天线100a、200a、200b和300a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块700a的介电谐振器天线701a。

现将参照图34描述根据另一实施例的介电谐振器天线模块800a。图34示出了根据另一实施例的介电谐振器天线模块的截面图。

参照图34，根据本实施例的介电谐振器天线模块800a包括介电谐振器天线801a，并且介电谐振器天线801a包括：第一介电材料块110，包括构成印刷电路板(PCB)的基板310的多个第一介电层110a、110b、110c和110d；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，穿过第一介电材料块110；第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31，位于基板310上；第二介电材料块120，位于第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31上；以及结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间。

用于施加RF信号的金属线301和302位于基板310中，并且第一馈电过孔11和第二馈电过孔12位于第一介电材料块110中，第一介电材料块110位于金属线301和302上。第一馈电过孔11连接到金属线301，并且第二馈电过孔12连接到金属线302，因此第一馈电过孔11和第二馈电过孔12可从金属线301和302接收电信号。

除了第一馈电过孔11和第二馈电过孔12之外没有其他金属层可位于第一介电材料块110所包括的多个第一介电层110a、110b、110c和110d中。

连接到第一馈电过孔11的第一馈电图案21、连接到第二馈电过孔12的第二馈电图案22以及与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开并耦合到第一馈电图案21和第二馈电图案22的天线贴片31可位于第一介电材料块110上。

第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可设置在同一层上以在第一方向DR1上彼此间隔开。然而，以与根据参照图20和图21描述的实施例的介电谐振器天线200a类似的方式，第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可位于不同的层上，以在第三方向DR3上彼此间隔开。如上所述，第一馈电图案21和第二馈电图案22可设置成与天线贴片31间隔开，并且第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31可彼此耦合，因此天线贴片31可根据电容耦合馈电方法通过第一馈电图案21和第二馈电图案22馈电。

结合层130位于第一馈电图案21、第二馈电图案22和天线贴片31上。然而，以与根据参照图20和图21描述的实施例的介电谐振器天线200a类似的方式，结合层130可位于第一馈电图案21和第二馈电图案22上，并且天线贴片31可位于结合层130上。

第二介电材料块120位于结合层130上。没有金属层可位于第一馈电图案21和第二介电材料块120之间以及第二馈电图案22和第二介电材料块120之间，由此，施加到第一馈电图案21和第二馈电图案22的电信号可很好地传输到第二介电材料块120。

与包括构造基板310的多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110不同，结合层130和第二介电材料块120是位于基板310上的单独的层，并且结合层130和第二介电材料块120可分别利用一个介电层制成。

当电信号被施加到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12时，在包括多个第一介电层110a、110b、110c和110d的第一介电材料块110和第二介电材料块120中产生具有预定频率的谐振，可根据谐振频率发送和接收RF信号，并且可通过使用位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间的天线贴片31额外发送和接收电信号来提高介电谐振器天线801a的效率。

介电谐振器天线100a、200a、200b和300a的许多特性适用于根据本实施例的介电谐振器天线模块800a的介电谐振器天线801a。

现将参照图35描述根据实施例的介电谐振器天线装置1000。图35示出了根据实施例的多个介电谐振器天线的布置的俯视平面图。

参照图35，根据本实施例的天线装置1000包括在第一方向DR1上交替设置的多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b。第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b可成对并且可在第一方向DR1上成对设置。

多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b可不设置在第二方向DR2上的相同位置上，由此，第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b可沿着第一方向DR1以在第二方向DR2上交替的方式依次设置。如上所述，通过不将多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b成行地设置，可减少相邻的第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b之间的干扰。

第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b可具有与根据上述实施例的介电谐振器天线100、200、300、100a、200a、200b和300a的至少一个结构相同的结构。

例如，多个第一介电谐振器天线1000a可包括：堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；馈电过孔11a和12a，位于第一介电材料块110中；馈电图案21a和22a，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到馈电过孔11a和12a；以及天线贴片31a，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，并且与馈电图案21a和22a间隔开并耦合到馈电图案21a和22a。

例如，多个第二介电谐振器天线1000b可包括：堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；馈电过孔11b和12b，位于第一介电材料块110中；馈电图案21b和22b，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到馈电过孔11b和12b；以及天线贴片31b，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，与馈电图案21b和22b间隔开，并且耦合到馈电图案21b和22b。

多个第一介电谐振器天线1000a可发送和接收第一RF信号，并且多个第二介电谐振器天线1000b可发送和接收第二RF信号。第一RF信号可以是第一频带中的信号，第二RF信号可以是第二频带中的信号，例如，第一频带可以是约24.25GHz至约29.5GHz，并且第一频带的中心频率可以是约28GHz。第二频带可以是约37GHz至约40GHz，并且第二频带的中心频率可以是约39GHz。

现将参照图36描述根据实施例的介电谐振器天线装置(或称为天线装置)1001。图36示出了根据另一实施例的多个介电谐振器天线的布置的俯视平面图。

参照图36，根据本实施例的天线装置1001包括在第一方向DR1上交替设置的多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b。第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b可成对并且可在第一方向DR1上成对设置，并且与根据参照图35描述的实施例的介电谐振器天线装置1000不同，多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b可在第一方向DR1上成行地设置。如上所述，通过将多个第一介电谐振器天线1000a和多个第二介电谐振器天线1000b成行地设置，天线装置1001的宽度(平行于第二方向DR2)可形成为窄的，由此，天线装置1001可被安装在窄区域中。

第一介电谐振器天线1000a和第二介电谐振器天线1000b可具有与根据实施例的介电谐振器天线100、200、300、100a、200a、200b和300a中的至少一个的结构相同的结构。

例如，多个第一介电谐振器天线1000a可包括：堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；馈电过孔11a和12a，位于第一介电材料块110中；馈电图案21a和22a，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到馈电过孔11a和12a；以及天线贴片31a，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，与馈电图案21a和22a间隔开，并且耦合到馈电图案21a和22a。

例如，多个第二介电谐振器天线1000b可包括：堆叠的第一介电材料块110和第二介电材料块120；结合层130，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且结合第一介电材料块110和第二介电材料块120；馈电过孔11b和12b，位于第一介电材料块110中；馈电图案21b和22b，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到馈电过孔11b和12b；以及天线贴片31b，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，与馈电图案21b和22b间隔开，并且耦合到馈电图案21b和22b。

多个第一介电谐振器天线1000a可发送和接收第一RF信号，并且多个第二介电谐振器天线1000b可发送和接收第二RF信号。第一RF信号是第一频带中的信号，并且第二RF信号是第二频带中的信号，例如，第一频带可以是约24.25GHz至约29.5GHz，并且第一频带的中心频率可以是约28GHz。第二频带可以是约37GHz至约40GHz，并且第二频带的中心频率可以是约39GHz。

介电谐振器天线装置1000和1001可安装在电子装置上，并且随着电子装置的边框的尺寸减小，介电谐振器天线装置1000和1001可不安装在电子装置的前部，而是安装在边框的横向侧上。随着电子装置变薄，介电谐振器天线装置1000和1001的横向侧变薄。如图35和图36所示，介电谐振器天线装置1000和1001在第一方向DR1上的长度大于在第二方向DR2上的长度，并且介电谐振器天线装置1000和1001的第二方向DR2被设置为边框的厚度方向，因此介电谐振器天线装置1000和1001可安装在窄区域中。

现将参照图37描述根据实施例的包括介电谐振器天线装置的电子装置2000。图37示出了根据实施例的包括介电谐振器天线的电子装置。

参照图37，根据实施例的电子装置2000包括介电谐振器天线装置1000，并且介电谐振器天线装置1000被设置为电子装置2000的组件400。

电子装置2000可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏装置、智能手表或汽车装置，但不限于此。

电子装置2000可具有多边形侧面，并且介电谐振器天线装置1000可设置在电子装置2000的多个侧面的至少一部分侧面附近。

通信模块610和基带电路620还可设置在组件400上。天线装置可通过同轴电缆630连接到通信模块610和/或基带电路620。

通信模块610可包括以下各项中的至少一些：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，CPU)、图形信号处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、加密处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模-数转换器或专用IC(ASIC)，以处理数字信号。

基带电路620可通过执行模-数转换、模拟信号放大以及滤波和频率转换来产生基础信号。由基带电路620输入和输出的基础信号可通过电缆发送到天线装置。

例如，基础信号可通过电连接结构、芯过孔和线传输到IC。IC可将基本信号转换为毫米波频带RF信号。

现将参照图38描述包括介电谐振器天线模块的电子装置3000。图38示出了根据实施例的介电谐振器天线模块的电子装置。

参照图38，根据实施例的电子装置3000包括介电谐振器天线模块20，并且介电谐振器天线模块20可设置在电子装置3000的组板35上。电子装置3000可具有多边形侧面，并且介电谐振器天线模块20可设置在电子装置3000的多个侧面的至少一部分侧面附近，并且可平行于相邻的侧面设置。

例如，介电谐振器天线模块20可平行于电子装置3000的前部或后部的侧面设置，或者可平行于不是电子装置3000的前部或后部的侧面设置。此外，电子装置3000可包括多个介电谐振器天线模块20，并且介电谐振器天线模块20中的一些可平行于电子装置3000的前部或后部的侧面设置，并且介电谐振器天线模块20中的其他介电谐振器天线模块可平行于电子装置3000的横向侧的侧面设置。

根据实施例的天线模块20可以是根据上述实施例的天线模块400、400a、500、500a、600、600a、700、700a、800和800a中的一个。天线模块400、400a、500、500a、600、600a、700、700a、800和800a包括：第一介电材料块110和第二介电材料块120，第一介电材料块110和第二介电材料块120在一个方向上堆叠且结合层130介于其间；馈电过孔，位于第一介电材料块110中；以及馈电图案和天线贴片，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，因此介电谐振器天线模块400、400a、500、500a、600、600a、700、700a、800和800a可在第一介电材料块110和第二介电材料块120堆叠的方向上具有长的形状。因此，容易沿着电子装置3000的边界附近的边缘设置介电谐振器天线模块400、400a、500、500a、600、600a、700、700a、800和800a。

现将参照图39A至图39C以及图40A和图40B描述实验示例。图39A至图39C示出了根据实验示例的介电谐振器天线装置的俯视平面图，并且图40A和图40B示出了一个实验示例的结果的曲线图。

在本实验示例中，分别根据第一种情况(情况1)、第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)形成介电谐振器天线，并且测量天线相对于频率的反射系数和增益。

根据第一种情况(情况1)，如图39A所示，介电谐振器天线包括：第一介电材料块110和第二介电材料块120且结合层130结合在其间；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110上；第一馈电图案21和第二馈电图案22，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且连接到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开。

根据第二种情况(情况2)，如图39B所示，介电谐振器天线包括：第一介电材料块110和第二介电材料块120且结合层130结合在其间；第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110上；以及天线贴片31，位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间，连接到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12。

根据第三种情况(情况3)，如图39C所示，介电谐振器天线包括：第一介电材料块110和第二介电材料块120且结合层130结合在其间；以及第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，位于第一介电材料块110上。

关于第一种情况(情况1)、第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)，除了是否存在馈电图案和天线贴片的形状之外，第一介电材料块110、第二介电材料块120和结合层130具有相同的材料、尺寸和厚度。

关于第一种情况(情况1)、第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)，图40A中示出了测量的相对于频率的反射系数的结果，并且图40B中示出了天线的增益的结果。

参照图40A，根据形成包括第一馈电图案21和第二馈电图案22以及天线贴片31的介电谐振器天线的第一情况(情况1)，其中，第一馈电图案21和第二馈电图案22位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，天线贴片31位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且以与根据实施例的介电谐振器天线类似的方式与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开，发现约24GHz至约29GHz的反射系数的绝对值大于第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)的反射系数的绝对值，特别地，发现在频率相对较大的约29GHz的范围内，反射系数的绝对值较大。如上所述，发现以与根据本实施例的谐振器天线类似的方式，形成介电谐振器天线的第一种情况(情况1)的频率带宽比第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)的频率带宽宽。

参照图40B，根据形成包括第一馈电图案21和第二馈电图案22以及天线贴片31的介电谐振器天线的第一种情况(情况1)，其中，第一馈电图案21和第二馈电图案22位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并连接到第一馈电过孔11和第二馈电过孔12，以及天线贴片31位于第一介电材料块110和第二介电材料块120之间并且以与根据实施例的介电谐振器天线类似的方式与第一馈电图案21和第二馈电图案22间隔开，发现天线在约24GHz至约29GHz处的增益大于第二种情况(情况2)和第三种情况(情况3)的天线增益。

如所描述的，根据实施例的介电谐振器天线，发现天线的带宽加宽，以及天线的增益增加。

现将参照图41描述另一实验示例。图41示出了另一实验示例的结果的曲线图。

在本实验示例中，关于图39A所示的第一种情况(情况1)和图39B所示的第二种情况(情况2)，测量电场的分布，并且结果在图41中示出。参照图41，(a)、(b)和(c)示出了关于第一种情况(情况1)中的天线在频率为约25GHz、约27GHz和约29GHz时的电场分布，并且(d)、(e)和(f)示出了关于第二种情况(情况2)中的天线在频率为约25GHz、约27GHz和约29GHz时的电场分布。

参照图41，如介电谐振器天线中所示，发现在第一种情况(情况1)中沿着天线的边缘在约25GHz和约27GHz处产生谐振，并且还发现除了第一介电材料块110所在的下部之外，还很好地在第二介电材料块120所在的上部产生谐振。此外，发现在约29GHz处，在第二介电材料块120所在的部分上沿着天线的边缘产生谐振，并且发现在第一介电材料块110所在的部分处由天线贴片31产生谐振。

相反，关于根据第二种情况(情况2)的天线，在约25GHz、约27GHz和约29GHz处不容易产生天线谐振，特别地，发现第二介电材料块120所在的上部具有非常低的电场强度。

如上所述，当天线贴片31像第二种情况(情况2)那样覆盖馈电过孔11和12时，发现电信号不能很好地传输到位于天线贴片31上的第二介电材料块120。

根据实施例，可提供用于提高增益和带宽的天线以及天线模块。

虽然上面示出和描述了具体示例实施例，但是在理解本公开之后将易于理解的是，在不脱离权利要求和其等同方案的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同组件来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求和其等同方案限定，并且在权利要求和其等同方案的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。

Claims (24)

1.一种介电谐振器天线，包括：

第一介电材料块；

第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；

结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；

馈电件，设置在所述第一介电材料块上和/或设置在所述第一介电材料块中；

馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及

天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。

2.如权利要求1所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电图案和所述天线贴片设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间。

3.如权利要求2所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电图案和所述天线贴片设置在同一层上。

4.如权利要求1所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电图案设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间，并且

所述天线贴片设置在所述结合层和所述第二介电材料块之间。

5.如权利要求4所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电图案包括在所述第一方向上不与所述天线贴片叠置的部分。

6.如权利要求1所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电件是设置在所述第一介电材料块外部的馈电条。

7.如权利要求1所述的介电谐振器天线，其中，

所述第一介电材料块包括多个介电层。

8.如权利要求1所述的介电谐振器天线，其中，

所述馈电件包括彼此间隔开的第一馈电件和第二馈电件，

所述馈电图案包括连接到所述第一馈电件的第一馈电图案和连接到所述第二馈电件的第二馈电图案，并且

所述天线贴片与所述第一馈电图案和所述第二馈电图案中的至少一个间隔开。

9.一种电子装置，包括：

根据权利要求1-8中任一项所述的介电谐振器天线；以及

通信模块和基带电路中的一个或更多个，

其中，所述介电谐振器天线设置在所述电子装置的侧部附近，并且连接到通信模块和基带电路中的所述一个或更多个中的至少一个。

10.一种介电谐振器天线模块，包括：

基板；

馈电线和接地电极，所述馈电线设置在所述基板上，所述接地电极设置在所述基板上且与所述馈电线绝缘；

第一介电材料块，设置在所述基板上并连接到所述接地电极；

第二介电材料块，在第一方向上堆叠在所述第一介电材料块上；

结合层，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块；

馈电件，设置在所述第一介电材料块上和/或设置在所述第一介电材料块中，并连接到所述馈电线；

馈电图案，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且连接到所述馈电件；以及

天线贴片，设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间并且与所述馈电图案间隔开。

11.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，所述介电谐振器天线模块还包括：

第一接触垫，设置在所述馈电线和所述馈电件之间；以及

多个第二接触垫，设置在所述第一介电材料块和所述接地电极之间，

其中，所述第一接触垫的厚度和所述第二接触垫的厚度彼此基本相同，并且

所述第一接触垫和所述第二接触垫沿着所述第一介电材料块的边缘以规则间隔设置。

12.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述馈电图案和所述天线贴片设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间，并且

所述馈电图案和所述天线贴片设置在同一层上。

13.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述馈电图案设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间，

所述天线贴片设置在所述结合层和所述第二介电材料块之间，并且

所述馈电图案包括在所述第一方向上不与所述天线贴片叠置的部分。

14.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述馈电件是设置在所述第一介电材料块外部的馈电条。

15.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述馈电件包括彼此间隔开的第一馈电件和第二馈电件，

所述馈电图案包括连接到所述第一馈电件的第一馈电图案和连接到所述第二馈电件的第二馈电图案，并且

所述天线贴片与所述第一馈电图案和所述第二馈电图案中的至少一个间隔开。

16.如权利要求10所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述第一介电材料块包括构成所述基板的多个第一介电层。

17.如权利要求16所述的介电谐振器天线模块，其中，

所述第二介电材料块包括构成所述基板的多个第二介电层。

18.一种电子装置，包括：

根据权利要求10-17中任一项所述的介电谐振器天线模块；以及

通信模块和基带电路中的一个或更多个，

其中，所述介电谐振器天线模块设置在所述电子装置的侧部附近，并且连接到通信模块和基带电路中的所述一个或更多个中的至少一个。

19.一种介电谐振器天线，包括：

第一介电材料块；

馈电图案和天线贴片，在所述第一介电材料块上彼此间隔开地设置；

第二介电材料块，设置在所述馈电图案和所述天线贴片上；以及

馈电件，穿过所述第一介电材料块并连接到所述馈电图案。

20.如权利要求19所述的介电谐振器天线，所述介电谐振器天线还包括结合层，所述结合层设置在所述第一介电材料块和所述第二介电材料块之间，并且结合到所述第一介电材料块和所述第二介电材料块。

21.如权利要求20所述的介电谐振器天线，其中，

所述天线贴片设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间或者所述结合层和所述第二介电材料块之间，并且

所述馈电图案设置在所述第一介电材料块和所述结合层之间。

22.如权利要求19所述的介电谐振器天线，其中，所述馈电图案通过所述天线贴片暴露于所述第二介电材料块。

23.如权利要求19所述的介电谐振器天线，其中，所述馈电件包括馈电条和馈电过孔中的一个或更多个，所述馈电条设置在所述第一介电材料块外部，所述馈电过孔设置在所述第一介电材料块中。

24.一种电子装置，包括根据权利要求19-23中任一项所述的介电谐振器天线。

Images