CN115213042A - 一种升降电动雾化口喷硬件系统 - Google Patents

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CN115213042A CN202210936959.0A CN202210936959A CN115213042A CN 115213042 A CN115213042 A CN 115213042A CN 202210936959 A CN202210936959 A CN 202210936959A CN 115213042 A CN115213042 A CN 115213042A
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    • B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area

Abstract

本发明公开了一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。

Description

一种升降电动雾化口喷硬件系统
技术领域
本发明涉及雾化设备领域，尤其涉及一种升降电动雾化口喷硬件系统。
背景技术
目前市面上的喷雾装置主要是手动按压式机械喷雾，主要运用在酒精消毒、香水喷洒、消毒水喷洒等产品上，机械配件寿命短，容易损坏，同时按压喷雾较为费力；另外，机械喷雾装置的喷头通常暴露在壳体外侧，其不能对喷头进行保护，容易令污渍进入喷头内，严重影响了喷雾装置的使用效果，有必要对其进行改进。
发明内容
本发明目的是针对上述问题，提供一种结构简单、使用便利的升降电动雾化口喷硬件系统。
为了实现上述目的，本发明的技术方案是：
一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池、MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。
进一步的，所述雾化驱动电路包括电阻R13、电阻R15、MOS管Q1、电感L2；电阻R13的一端与MCU芯片的P3.5引脚相连接，电阻R13的另一端分别与电阻R15的一端、MOS管Q1的栅极相连接，MOS管Q1的源极、电阻R15的另一端均接地，MOS管Q1的漏极分别与插座连接器的第二引脚、第四引脚以及电感L2的中间端口相连接，电感L2的一端与VCC端口相连接，电感L2的另一端分别与插座连接器的第一引脚、第三引脚以及电阻R5的一端相连接，电阻R5的另一端分别与电阻R7的一端、电容C5的一端、二极管D1的阳极相连接，二极管D1的阴极分别与电容C6的一端、电阻R9的一端、电阻R6的一端相连接，电阻R6的另一端与MCU芯片的P3.3引脚相连接，电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电容C6的另一端、电阻R9的另一端均接地；所述插座连接器分别与雾化片、MCU芯片相连接。
进一步的，所述升降驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片的VCC引脚分别与电池的正极、电容C11的一端相连接，电容C11的另一端接地；驱动芯片的VINT引脚与电容C12的一端连接，电容C12的另一端接地；驱动芯片的SLEEP引脚与MCU芯片的P3.1引脚相连接；驱动芯片的AIN1引脚与MCU芯片的P1.5引脚相连接；驱动芯片的AIN2引脚与MCU芯片的P1.4引脚相连接；驱动芯片的BIN1引脚与MCU芯片的P5.0引脚相连接；驱动芯片的BIN2引脚与MCU芯片的P5.1引脚相连接；驱动芯片的FAULT引脚与MCU芯片的P5.7引脚相连接；驱动芯片的AOUT1引脚与电机正转的正极端口相连接，驱动芯片的AOUT2引脚与电机正转的负极端口相连接；驱动芯片的BOUT1引脚与电机反转的正极端口相连接，驱动芯片的BOUT2引脚与电机反转的负极端口相连接；驱动芯片的AISEN引脚与电阻R18的一端相连接，驱动芯片的BISEN引脚与电阻R19的一端相连接，电阻R18的另一端、电阻R19的另一端、驱动芯片的GND引脚均接地。
进一步的，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括升压电路，升压电路与MCU芯片相连接；所述升压电路包括升压芯片，升压芯片的SW引脚分别与二极管D2的阳极、电感L1的一端相连接，二极管D2的阴极分别与电阻R8的一端、VCC端口、电容C7的一端相连接，电阻R8的另一端分别与升压芯片的FB引脚、电阻R12的一端相连接，电阻R12的另一端、升压芯片的GND引脚、电容C7的另一端均接地；所述电池的正极分别与电感L1的另一端、电容C8的一端、升压芯片的IN引脚、升压芯片的NC引脚相连接，电容C8的另一端接地；所述升压芯片的EN引脚与电阻R10的一端相连接，电阻R10的另一端与MCU芯片的P5.6引脚相连接。
进一步的，所述MCU芯片的VDD引脚分别与电池的正极、电容C10的一端相连接，电容C10的负极、MCU芯片的VSS引脚均接地。
进一步的，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括上限位开关、下限位开关，上限位开关、下限位开关均设置在盛液壳体上且其分别位于步进电机机构的上方、下方；上限位开关、下限位开关均设置在雾化设备上，所述下限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P1.0引脚、二极管Z1的一端相连接，下限位开关的第二端口以及二极管Z1的另一端均接地；所述上限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P3.4引脚、二极管Z2的一端相连接，上限位开关的第二端口以及二极管Z2的另一端均接地。
进一步的，所述插座连接器的第一引脚、第三引脚分别与连接插座的第一端口相连接，插座连接器的第二引脚、第四引脚分别与连接插座的第二端口相连接，连接插座与雾化片相连接；所述插座连接器的第五引脚与电阻R3的一端相连接，电阻R3的另一端分别与MCU芯片的P5.4引脚、指示灯LD3的阴极相连接，插座连接器的第七引脚与电阻R2的一端相连接，电阻R2的另一端分别与MCU芯片的P5.3引脚、指示灯LD1的阴极相连接，插座连接器的第九引脚与电阻R1的一端相连接，电阻R1的另一端分别与MCU芯片的P5.2引脚、指示灯LD2的阴极相连接，指示灯LD3的阳极、指示灯LD1的阳极、指示灯LD2的阳极、插座连接器的第六引脚均与VCC端口相连接；插座连接器的第八引脚与MCU芯片的P5.5引脚相连接，插座连接器的第十引脚接地；所述指示灯LD1、指示灯LD2、指示灯LD3均设置在盛液壳体上。
与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果是：
本发明通过将升降驱动电路、雾化驱动电路与MCU芯片相连接的设计，使得在进行使用时，首先通过MCU芯片控制升降驱动电路令步进电机机构进行上升动作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下上升并从盛液壳体顶端露出，接着MCU芯片控制雾化驱动电路进行工作，令雾化器进行雾化操作，从而对盛液壳体内的香水或消毒液进行雾化；在雾化过后，MCU芯片控制雾化驱动电路停止工作并令升降驱动电路控制步进电机机构进行下降操作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下下降并缩回到盛液壳体内，其通过采用自动喷雾及自动升降限位检测技术，让产品使用时更省时省力，并且在产品不用时可以通过盛液壳体的内壁对雾化喷头进行遮挡，有效的对喷头进行了保护，避免了污渍进入喷头、损坏喷头的状况发生，进一步提高了雾化装置的使用效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的框架逻辑图；
图2为雾化驱动电路的电路结构图；
图3为升降驱动电路的电路结构图；
图4为升压电路的电路结构图；
图5为MCU芯片的电路结构图；
图6为上、下限位开关的电路结构图；
图7为插座连接器的电路结构图；
图8为指示灯的电路结构图；
图9为按键的电路结构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
如图1所示，本实施例公开了一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池、MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。
如图2所示，所述雾化驱动电路包括电阻R13、电阻R15、MOS管Q1、电感L2；电阻R13的一端与MCU芯片的P3.5引脚相连接，电阻R13的另一端分别与电阻R15的一端、MOS管Q1的栅极相连接，MOS管Q1的源极、电阻R15的另一端均接地，MOS管Q1的漏极分别与插座连接器的第二引脚、第四引脚以及电感L2的中间端口相连接，电感L2的一端与VCC端口相连接，电感L2的另一端分别与插座连接器的第一引脚、第三引脚以及电阻R5的一端相连接，电阻R5的另一端分别与电阻R7的一端、电容C5的一端、二极管D1的阳极相连接，二极管D1的阴极分别与电容C6的一端、电阻R9的一端、电阻R6的一端相连接，电阻R6的另一端与MCU芯片的P3.3引脚相连接，电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电容C6的另一端、电阻R9的另一端均接地；所述插座连接器分别与雾化片、MCU芯片相连接。
图2是压电微孔雾化器驱动部分原理图；主要产生高压及同雾化片一致频率的交变电压，使雾化片高速震动，使液体雾化；其中，R13是Q1的限流电阻，R15是Q1的下拉电阻，Q1是驱动MOS管,L2是3端升压电感，R5、R7是频率追踪部分的分压电阻，C15是平滑电容，D1是整流二极管，R9是负载电阻，C6是滤波电容，R6是限流保护电阻，J1是插座连接器。
如图3所示，所述升降驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片的VCC引脚分别与电池的正极、电容C11的一端相连接，电容C11的另一端接地；驱动芯片的VINT引脚与电容C12的一端连接，电容C12的另一端接地；驱动芯片的SLEEP引脚与MCU芯片的P3.1引脚相连接；驱动芯片的AIN1引脚与MCU芯片的P1.5引脚相连接；驱动芯片的AIN2引脚与MCU芯片的P1.4引脚相连接；驱动芯片的BIN1引脚与MCU芯片的P5.0引脚相连接；驱动芯片的BIN2引脚与MCU芯片的P5.1引脚相连接；驱动芯片的FAULT引脚与MCU芯片的P5.7引脚相连接；驱动芯片的AOUT1引脚与步进电机正转的正极端口相连接，驱动芯片的AOUT2引脚与步进电机正转的负极端口相连接；驱动芯片的BOUT1引脚与步进电机反转的正极端口相连接，驱动芯片的BOUT2引脚与步进电机反转的负极端口相连接；驱动芯片的AISEN引脚与电阻R18的一端相连接，驱动芯片的BISEN引脚与电阻R19的一端相连接，电阻R18的另一端、电阻R19的另一端、驱动芯片的GND引脚均接地。
图3是步进电机驱动部分原理图；主要是用来驱动步进电机工作，可以正转，反转和停止；其中，U5是步进电机驱动芯片，C11是U5的供电滤波电容，C12是内部电源供电电容，R18、R19是U5的驱动电流设置电阻，J3、J4、J5、J6是步进电机的输出焊盘，连接步进电机；步进电机是步进电机机构中的动力源，步进电机机构为市面上常见的电机升降结构，其样式不作限定，均可用于本技术方案中。
如图4所示，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括升压电路，升压电路与MCU芯片相连接；所述升压电路包括升压芯片，升压芯片的SW引脚分别与二极管D2的阳极、电感L1的一端相连接，二极管D2的阴极分别与电阻R8的一端、VCC端口、电容C7的一端相连接，电阻R8的另一端分别与升压芯片的FB引脚、电阻R12的一端相连接，电阻R12的另一端、升压芯片的GND引脚、电容C7的另一端均接地；所述电池的正极分别与电感L1的另一端、电容C8的一端、升压芯片的IN引脚、升压芯片的NC引脚相连接，电容C8的另一端接地；所述升压芯片的EN引脚与电阻R10的一端相连接，电阻R10的另一端与MCU芯片的P5.6引脚相连接。
图4是雾化前置升压电路部分原理，属于雾化驱动的辅助部分；其中，C8是滤波电容，L1是升压电感，D2是整流二极管，U3是升压芯片，R8、R12是电压反馈电阻，C7是输出滤波电容，R10是限流电阻。
如图5所示，所述MCU芯片的VDD引脚分别与电池的正极、电容C10的一端相连接，电容C10的负极、MCU芯片的VSS引脚均接地。
图5是MCU芯片的原理图；MCU芯片是用来控制外围部件的信号输出及外围部件动作的检测处理部件其中，其中，U4是MCU芯片。
如图6所示，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括上限位开关、下限位开关，上限位开关、下限位开关均设置在盛液壳体上且其分别位于步进电机机构的上方、下方；上限位开关、下限位开关均设置在雾化设备上，所述下限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P1.0引脚、二极管Z1的一端相连接，下限位开关的第二端口以及二极管Z1的另一端均接地；所述上限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P3.4引脚、二极管Z2的一端相连接，上限位开关的第二端口以及二极管Z2的另一端均接地。
图6中，J2、J7是微动限位开关，其作用是对步进电机的最高运行位置、最低运行位置进行限定；Z1、Z2是静电二极管。
如图7、图8所示，所述插座连接器的第一引脚、第三引脚分别与连接插座的第一端口相连接，插座连接器的第二引脚、第四引脚分别与连接插座的第二端口相连接，连接插座与雾化片相连接；所述插座连接器的第五引脚与电阻R3的一端相连接，电阻R3的另一端分别与MCU芯片的P5.4引脚、指示灯LD3的阴极相连接，插座连接器的第七引脚与电阻R2的一端相连接，电阻R2的另一端分别与MCU芯片的P5.3引脚、指示灯LD1的阴极相连接，插座连接器的第九引脚与电阻R1的一端相连接，电阻R1的另一端分别与MCU芯片的P5.2引脚、指示灯LD2的阴极相连接，指示灯LD3的阳极、指示灯LD1的阳极、指示灯LD2的阳极、插座连接器的第六引脚均与VCC端口相连接；插座连接器的第八引脚与MCU芯片的P5.5引脚相连接，插座连接器的第十引脚接地；所述指示灯LD1、指示灯LD2、指示灯LD3均设置在盛液壳体上。
图7、图8为LED指示灯及雾化片接口部分的原理图；LED用来显示操作的工作状态，雾化片是用来雾化盛液壳体内的香水、消毒液等液体；其中，LD1、LD2、LD3是状态指示二极管，R1、R2、R3是LD1、LD2、LD3的限流二极管，J2是雾化片的连接插座，J1是插座连接器。
如图9所示，所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括按键K1，按键K1的一端分别与二极管Z3的一端、MCU芯片的P5.3引脚P5.5引脚相连接，按键K1的另一端、二极管Z3的另一端均接地。
图9是按键部分的原理图；按键用来控制电机上升、下降以及雾化片喷雾等操作；其中，K1是操作按键，Z3是ESD静电二极管。
升降电动雾化口喷硬件系统的工作原理如下：
如图1至图9所示，当短按一下按键K1，经过静电二极管Z3后，MD_KY引脚由高电平变为低电平,当MCU芯片U4检测到MD_KY引脚为低电平后产品开机，通过MCU芯片PWM_R、PWM_G、PWM_B引脚按程序设定有规律的控制LED的LD1、LD2、LD3指示灯流水灭亮，同时MCU芯片通过SLEEP、AIN1、AIN2、BIN1、BIN2、ERRORDE引脚配置步进电机驱动芯片U5，使连接在J3、J4、J5、J6焊盘上的步进电机工作上升，上升过程中，当限位开关J2检测到步进电机上升到位时，限位开关引脚SENSOR_UP输出低电平，经过静电二极管Z2后，MCU芯片检测到SENSOR_UP引脚为低电平，MCU芯片再次通过SLEEP、AIN1、AIN2、BIN1、BIN2、ERRORDE引脚控制步进电机驱动芯片U5关闭，使步进电机停止；
当再次按下按键K1并保持按下状态时，经过静电二极管Z3后，MD_KY由高电平变为低电平并保持不变，此时，MCU芯片U4检测到MD_KY引脚为低电平，MCU芯片U4的EN引脚输出高电平，雾化前置升压电路升压工作，电容C8为升压芯片U3的供电滤波电容并为升压电路提供电能，升压芯片U3工作后其1脚输出一定占空比的方波，使电感L1储能和释放能量，通过肖特基二极管D2整流后输出脉动直流，通过滤波电容C7后输出稳定的直流电压，通过电阻R8和电阻R12分压后反馈到升压芯片U3的3脚，当输出的直流电压高于设定电压时，升压芯片U3工作后其1脚输出占空比降低；当输出的直流电压低于设定电压时，升压芯片U3工作后其1脚输出占空比增加；从而使输出VCC电压保持设定电压不变；同时MCU芯片U4的PWM引脚输出一定占空比的PWM方波(占空比为0～70％，可以根据实际情况调整)，通过限流电阻R13、泄放下拉电阻R14、驱动MOS管Q1进行开关工作；三脚升压电感L2的1脚连接雾化前置升压电路输出VCC，其2脚连接Q1驱动MOS管的漏极和雾化片输出的其中一脚，其3脚连接雾化片输出的另一脚和频率跟踪扫描部分，MOS管Q1的开关使三脚升压电感L2不断的储能和释放，使三脚升压电感L2的3脚电压升高，为雾化片提供足够的震动能量电压；三脚升压电感L2三脚的频率变化通过电阻R5、电阻R7、电容C5进行分压滤波后，再经过肖特基二极管D1整流、电容C6滤波、负载电阻R9、电阻R6送入MCU芯片的VFB引脚进行频率反馈检测；当检测到频率高于设定频率，MCU芯片的PWM引脚频率做一定的频率降低，当检测到频率低于设定频率时，MCU芯片的PWM引脚频率做一定的频率增加，使PWM引脚频率保持和设定频率一致，从而保证雾化驱动电路稳定工作，直到松开按键完成喷雾；接着步进电机开始下降，下降过程中，当限位开关J7检测到步进电机下降到位时，限位开关引脚SENSOR_DN输出低电平，经过静电二极管Z1后，当MCU芯片检测到SENSOR_DN为低电平时，MCU芯片再次通过SLEEP、AIN1、AIN2、BIN1、BIN2、ERRORDE控制步进电机驱动芯片U5关闭，使步进电机停止；此时通过MCU芯片PWM_R、PWM_G、PWM_B引脚按程序设定控制LED的LD1、LD2、LD3指示灯关闭，MCU芯片U4的EN引脚输出低电平，雾化前置升压电路停止工作，同时MCU芯片U4的PWM引脚输出低电平，雾化驱动电路停止工作，机器进入关机状态，至此整个工作流程完成，再次使用时循环上述步骤即可。
本发明通过将升降驱动电路、雾化驱动电路与MCU芯片相连接的设计，使得在进行使用时，首先通过MCU芯片控制升降驱动电路令步进电机机构进行上升动作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下上升并从盛液壳体顶端露出，接着MCU芯片控制雾化驱动电路进行工作，令雾化器进行雾化操作，从而对盛液壳体内的香水或消毒液进行雾化；在雾化过后，MCU芯片控制雾化驱动电路停止工作并令升降驱动电路控制步进电机机构进行下降操作，雾化片、雾化驱动电路在步进电机机构的作用下下降并缩回到盛液壳体内，其通过采用自动喷雾及自动升降限位检测技术，让产品使用时更省时省力，并且在产品不用时可以通过盛液壳体的内壁对雾化喷头进行遮挡，有效的对喷头进行了保护，避免了污渍进入喷头、损坏喷头的状况发生，进一步提高了雾化装置的使用效果。

Claims (8)

1.一种升降电动雾化口喷硬件系统，包括雾化片、电池，电池通过雾化驱动电路与雾化片相连接，其特征在于：所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、盛液壳体，雾化片、雾化驱动电路通过步进电机机构与盛液壳体相连接并可在步进电机机构的作用下相对于盛液壳体进行纵向运动，盛液壳体内部与雾化片通过管路连通，升降驱动电路与步进电机机构相连接并对其启动状态进行控制；MCU芯片的信号输出端分别与升降驱动电路、雾化驱动电路的信号输入端相连接，电池与盛液壳体相连接，电池与MCU芯片、升降驱动电路、步进电机机构、雾化驱动电路线路连接并为其进行供电。
2.如权利要求1所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述雾化驱动电路包括电阻R13、电阻R15、MOS管Q1、电感L2；电阻R13的一端与MCU芯片的P3.5引脚相连接，电阻R13的另一端分别与电阻R15的一端、MOS管Q1的栅极相连接，MOS管Q1的源极、电阻R15的另一端均接地，MOS管Q1的漏极分别与插座连接器的第二引脚、第四引脚以及电感L2的中间端口相连接，电感L2的一端与VCC端口相连接，电感L2的另一端分别与插座连接器的第一引脚、第三引脚以及电阻R5的一端相连接，电阻R5的另一端分别与电阻R7的一端、电容C5的一端、二极管D1的阳极相连接，二极管D1的阴极分别与电容C6的一端、电阻R9的一端、电阻R6的一端相连接，电阻R6的另一端与MCU芯片的P3.3引脚相连接，电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电容C6的另一端、电阻R9的另一端均接地；所述插座连接器分别与雾化片、MCU芯片相连接。
3.如权利要求2所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述升降驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片的VCC引脚分别与电池的正极、电容C11的一端相连接，电容C11的另一端接地；驱动芯片的VINT引脚与电容C12的一端连接，电容C12的另一端接地；驱动芯片的SLEEP引脚与MCU芯片的P3.1引脚相连接；驱动芯片的AIN1引脚与MCU芯片的P1.5引脚相连接；驱动芯片的AIN2引脚与MCU芯片的P1.4引脚相连接；驱动芯片的BIN1引脚与MCU芯片的P5.0引脚相连接；驱动芯片的BIN2引脚与MCU芯片的P5.1引脚相连接；驱动芯片的FAULT引脚与MCU芯片的P5.7引脚相连接；驱动芯片的AOUT1引脚与电机正转的正极端口相连接，驱动芯片的AOUT2引脚与电机正转的负极端口相连接；驱动芯片的BOUT1引脚与电机反转的正极端口相连接，驱动芯片的BOUT2引脚与电机反转的负极端口相连接；驱动芯片的AISEN引脚与电阻R18的一端相连接，驱动芯片的BISEN引脚与电阻R19的一端相连接，电阻R18的另一端、电阻R19的另一端、驱动芯片的GND引脚均接地。
4.如权利要求3所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括升压电路，升压电路与MCU芯片相连接；所述升压电路包括升压芯片，升压芯片的SW引脚分别与二极管D2的阳极、电感L1的一端相连接，二极管D2的阴极分别与电阻R8的一端、VCC端口、电容C7的一端相连接，电阻R8的另一端分别与升压芯片的FB引脚、电阻R12的一端相连接，电阻R12的另一端、升压芯片的GND引脚、电容C7的另一端均接地；所述电池的正极分别与电感L1的另一端、电容C8的一端、升压芯片的IN引脚、升压芯片的NC引脚相连接，电容C8的另一端接地；所述升压芯片的EN引脚与电阻R10的一端相连接，电阻R10的另一端与MCU芯片的P5.6引脚相连接。
5.如权利要求4所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述MCU芯片的VDD引脚分别与电池的正极、电容C10的一端相连接，电容C10的负极、MCU芯片的VSS引脚均接地。
6.如权利要求5所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括上限位开关、下限位开关，上限位开关、下限位开关均设置在盛液壳体上且其分别位于步进电机机构的上方、下方；上限位开关、下限位开关均设置在雾化设备上，所述下限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P1.0引脚、二极管Z1的一端相连接，下限位开关的第二端口以及二极管Z1的另一端均接地；所述上限位开关的第一端口分别与MCU芯片的P3.4引脚、二极管Z2的一端相连接，上限位开关的第二端口以及二极管Z2的另一端均接地。
7.如权利要求6所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述插座连接器的第一引脚、第三引脚分别与连接插座的第一端口相连接，插座连接器的第二引脚、第四引脚分别与连接插座的第二端口相连接，连接插座与雾化片相连接；所述插座连接器的第五引脚与电阻R3的一端相连接，电阻R3的另一端分别与MCU芯片的P5.4引脚、指示灯LD3的阴极相连接，插座连接器的第七引脚与电阻R2的一端相连接，电阻R2的另一端分别与MCU芯片的P5.3引脚、指示灯LD1的阴极相连接，插座连接器的第九引脚与电阻R1的一端相连接，电阻R1的另一端分别与MCU芯片的P5.2引脚、指示灯LD2的阴极相连接，指示灯LD3的阳极、指示灯LD1的阳极、指示灯LD2的阳极、插座连接器的第六引脚均与VCC端口相连接；插座连接器的第八引脚与MCU芯片的P5.5引脚相连接，插座连接器的第十引脚接地；所述指示灯LD1、指示灯LD2、指示灯LD3均设置在盛液壳体上。
8.如权利要求7所述的升降电动雾化口喷硬件系统，其特征在于：所述升降电动雾化口喷硬件系统还包括按键K1，按键K1的一端分别与二极管Z3的一端、MCU芯片的P5.3引脚P5.5引脚相连接，按键K1的另一端、二极管Z3的另一端均接地。
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