CN115165897A - 一种缺陷检测方法、系统及装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种缺陷检测方法、系统及装置，在缺陷检测过程中，可以根据待检测样件的特征参数，确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，进而在第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，之后在第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出待检测样件的缺陷情况。

Description

一种缺陷检测方法、系统及装置

技术领域

本申请涉及机器视觉领域，特别是涉及一种缺陷检测方法、系统及装置。

背景技术

机器视觉，是使用计算机、工业相机、检测光源等相关设备对生物视觉的一种模拟，具体的，可以利用工业相机及检测光源采集待检测样件的图片，利用计算机对图片进行处理以提取有用信息。

采用基于机器视觉的检测技术，能够替代大部分的人工检测，已被广泛应用于制造业等领域。比如，在各类样件制造完成后(比如锂电池样件、玻璃盒样件等)，在样件出厂前，均需对其进行缺陷检测以确定样件是否合格，以确保出厂样件质量。

在实际生产中，同类样件往往存在多种类型的缺陷，然而目前常用的基于机器视觉的检测技术，对于不同类型的缺陷无法准确检测。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种缺陷检测方法、系统及装置，在缺陷检测过程中，能够提高缺陷检测的准确性。

本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测方法，所述方法包括：

根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；

控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；

在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；

控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；

在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；

根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

另一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测系统，所述缺陷检测系统包括多角度光源、第一采集设备、多波段光源、第二采集设备和检测设备：

所述多角度光源，用于当控制第一待检测样件位于所述第一待检测工位时，以第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第一采集设备，用于在所述第一打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述多波段光源，用于当控制所述第一待检测样件运动到所述第二检测工位时，以第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第二采集设备，用于在所述第二打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测设备，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

又一方面，本申请实施例提供了一种缺陷检测装置，所述装置包括确定单元、控制单元和检测单元：

所述确定单元，用于根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；

所述控制单元，用于控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；

所述控制单元，还用于在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述控制单元，还用于控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；

所述控制单元，还用于在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测单元，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

由上述技术方案可以看出，在缺陷检测过程中，可以根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，其中，多角度光源可以提供不同角度的光束、多波段光源可以提供不同波段的光束，第一待检测样件的特征参数能够表征第一待检测样件的缺陷检测需求，故基于特征参数确定的第一打光方式和第二打光方式能够使得多角度光源以及多波段光源提供与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的光束；进而控制第一待检测样件位于第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，采集完第一影像之后控制第一待检测样件运动到第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，不同光束的打光能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映第一待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对第一待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出第一待检测样件的缺陷情况。可见，提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，从而在检测过程中能够采集到可以更为全面反映待检测样件缺陷情况的影像信息，提高缺陷检测的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种缺陷检测方法的流程图；

图2为本申请实施例提供的一种缺陷检测系统的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种缺陷检测系统的框架图；

图4为本申请实施例提供的一种缺陷检测装置的结构图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

采用基于机器视觉的检测技术，已被广泛应用于制造业等领域。比如，在各类样件制造完成后(比如锂电池样件、玻璃盒样件等)，在样件出厂前，均需对其进行缺陷检测以确定样件是否合格，以确保出厂样件质量。

相关技术中，在检测过程中，利用单一光源对待检测样件进行打光，同时在打光过程中利用相机采集该待检测样件的图片，最后利用所采集到的图片完成对待检测样件的缺陷检测。

然而，在实际生产中，同类样件往往存在多种类型的缺陷，相关技术中采用单一光源的检测方法无法准确检测不同类型的缺陷。

为此，本申请提供了一种缺陷检测方法、系统及装置，具体提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，从而在检测过程中能够采集到可以更为全面反映待检测样件缺陷情况的影像信息，提高缺陷检测的准确性。

本申请实施例所提供的缺陷检测方法可以通过计算机设备实施，该计算机设备可以是终端设备或服务器，其中，服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云计算服务的云服务器。终端设备包括但不限于手机、电脑、智能语音交互设备、智能家电、车载终端等。终端设备以及服务器可以通过有线或无线通信方式进行直接或间接地连接，本申请对此不做任何限制。

具体通过如下实施例进行说明：

图1为本申请实施例提供的一种缺陷检测方法的流程图，以终端设备作为前述计算机设备为例进行说明，所述方法包括S101-S106：

S101：根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式。

一般而言，在样件生产完成之后，需对其外观进行检测，以确定样件是否存在缺陷，进而将不存在缺陷的样件作为合格样件出厂上市。也就是说，需进行检测的样件即为待检测样件，为了便于理解本申请实施例提供的缺陷检测方法，这里以第一待检测样件为例，介绍如下：

在对第一待检测样件进行缺陷检测的过程中，可以首先根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式以及多波段光源的第二打光方式，以便于在后续检测时，以各自对应的打光方式控制多角度光源以及多波段光源对第一待检测样件进行打光。

其中，第一待检测样件的特征参数可以是基于第一待检测样件的缺陷检测需求确定的，多角度光源可以是指能够提供不同角度光束的光源，多波段光源可以是指能够提供不同波段光束的光源，进而基于第一待检测样件的特征参数确定出的多角度光源对应的第一打光方式以及多波段光源对应的第二打光方式均是与检测需求相匹配的，从而在检测过程中，控制多角度光源以第一打光方式进行打光以及控制多波段光源以第二打光方式进行打光，使得多角度光源与多波段光源均能够提供与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的光束，有利于第一待检测样件的影像采集，便于后续的缺陷检测。

需要说明的是，本申请对于多角度光源以及多波段光源的类型不做任何限定。比如，多角度光源可以是多层光源，通过控制某一层光源发光以提供某一角度的光束，各个层光源发光时提供的光束角度各不相同；多波段光源可以是多区光源，通过控制某一区光源发光以提供某一波段的光束，各个区光源发光时提供的光束波段各不相同。具体的，多层光源可以是多层AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)光源，如图2中的2031即为一种多层AOI光源；多区光源可以是多光谱光源，如图2中的2032即为一种多光谱光源，该多光谱光源是一种环状光源，可以将其每隔90°划分一个区，从而得到四区光源。

可以理解的是，同一待检测样件在不同光色的光束打光下，其外观特征可能存在差异，因此当多角度光源为多层光源时，还可以将多层光源中的每一层光源的光色设置为不同，比如参见图2中2031示出的多层AOI光源，可以包括一层蓝色光源(最下层)、一层绿色光源(中间层)等多层光源，进而可以根据第一待检测样件的特征参数确定在对第一待检测样件进行缺陷检测时，控制多角度光源的目标层光源开启，即，确定第一打光方式为控制多角度光源的目标层光源开启。其中，目标层光源的光色与第一待检测样件的特征参数存在第一对应关系，也就是说，目标层光源对应的光色是与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的，在此光色的光束打光下，第一待检测样件的外观特征能够更为准确地被第一采集设备采集到，从而有利于完成对第一待检测样件的缺陷检测。

相应的，若多波段光源为多区光源，各个区光源能够提供的波段各不相同的光束，即多区光源中的每一区光源对应的波长不同，进而可以根据第一待检测样件的特征参数确定在对第一待检测样件进行缺陷检测时，控制多波段光源的目标区光源开启，即，确定第二打光方式为控制多波段光源的目标区光源开启。其中，目标区光源的波长与第一待检测样件的特征参数存在第二对应关系，也就是说，目标区光源对应的波长是与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的，在此波长的光束打光下，第一待检测样件的外观特征能够更为准确地被第二采集设备采集到，有利于完成对第一待检测样件的缺陷检测。

需要说明的是，第一待检测样件的特征参数是根据第一待检测样件的缺陷检测需求确定的。比如，为了检测一批样件是否存在某一特定类型的缺陷，此时可以将目标缺陷类型(此次检测所关注的某一特定类型的缺陷，如划伤)设置为特征参数，同时为了避免不同材质对缺陷检测结果准确度的干扰，还可以将待测材质类型(此次检测的待检测样件对应的材质类型，如待测材质类型可以是玻璃材质)设置为特征参数，即，特征参数可以包括目标缺陷类型和待测材质类型。

需要说明的是，多角度光源打光下更易于检出不同缺陷类型的缺陷，多波段光源打光下更易于检出不同材质类型下的缺陷。比如，对于碰伤类型的缺陷，可以采用角度较小的光束打光，对于凹坑类型的缺陷，可以采用角度较大的光束打光；具体的，若多角度光源为图2示出的2031这一多层AOI光源，从上至下依次为第一层光源、第二层光源…，则对于碰伤类型的缺陷，可以控制第一层光源打光，对于凹坑类型的缺陷，可以控制第二层光源打光。又如，对于玻璃材质的待检测样件，在红光波段的光束下更易检出，故可以选择红光波段，对于塑料材质的待检测样件，在黄光波段的光束下更易检出，故可以选择黄光波段，可以理解的是，不同光色的光束对应的波段不同，即红光波段与黄光波段不同。

基于此，可以根据目标缺陷类型这一特征参数确定多角度光源的第一打光方式，根据待测材质类型这一特征参数确定多波段光源的第二打光方式。相应的，前述的第一对应关系可以是目标缺陷类型与多角度光源的光色的对应关系，故确定出的目标层光源的光色是最利于检出目标缺陷类型的光色；前述的第二对应关系可以是待测材质类型与多波段光源的波长的对应关系，故确定出的目标区光源的波长是最利于检出待测材质类型下各种缺陷的波长。

S102：控制第一待检测样件位于第一检测工位。

S103：在第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，在第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集第一待检测样件的第一影像。

对于第一待检测样件的检测而言，需分别控制多角度光源和多波段光源这两类不同的光源对其进行打光，以便采集两类光源打光下的影像。为了避免光源切换，本申请实施例中设置有两个检测工位，每一个检测工位对应于两类光源中的一类，进而只需控制第一待检测样件到相应的检测工位，即可利用该检测工位对应的一类光源对其进行打光，无需对光源进行切换。

在具体检测时，可以首先控制第一待检测样件位于第一检测工位，进而在第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，并在此次打光过程中，控制第一采集设备采集第一待检测样件的第一影像，基于此，完成对第一待检测样件在多角度光源打光下对应的影像采集。

其中，第一检测工位可以是根据第一采集设备的采集视野范围确定的，以便于当第一待检测样件位于第一检测工位时，可以通过第一采集设备采集到第一待检测样件对应的第一影像。

可以理解的是，若第一打光方式为控制多角度光源的目标层光源开启，相应的，S103可以包括以下步骤：

S1031：在第一检测工位，控制开启目标层光源以对第一待检测样件进行打光，在控制开启目标层光源进行打光的过程中，控制第一采集设备采集第一影像。

即，在第一检测工位，控制开启多层光源中的目标层光源对第一待检测样件进行打光，并在此次打光过程中，通过第一采集设备采集第一待检测样件的第一影像。比如，参见图2中2031示出的多层AOI光源，对于第一待检测样件，目标层光源为多层AOI光源中的蓝色层光源(最下层)，则当第一待检测样件位于第一工位时，控制开启多层AOI光源中的蓝色层光源对第一待检测样件进行打光。

S104：控制第一待检测样件运动到第二检测工位。

S105：在第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，在第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集第一待检测样件的第二影像。

在完成第一影像的采集之后，可以控制第一待检测样件从第一检测工位运动到第二检测工位，进而在第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，并在此次打光过程中，控制第二采集设备采集第一待检测样件的第二影像，基于此，完成对第一待检测样件在多波段光源打光下对应的影像采集。

相应的，第二检测工位可以是根据第二采集设备的采集视野范围确定的，以便于当第一待检测样件运动到第二检测工位时，可以通过第二采集设备采集到第一待检测样件对应的第二影像。

可以理解的是，若第二打光方式为控制多波段光源的目标区光源开启，相应的，S105可以包括以下步骤：

S1051：在第二检测工位，控制开启目标区光源以对第一待检测样件进行打光，在控制开启目标区光源进行打光的过程中，控制第二采集设备采集第二影像。

即，在第二检测工位，控制开启多波段光源中的目标区光源对第一待检测样件进行打光，并在此次打光过程中，通过第二采集设备采集第一待检测样件的第二影像。

在实际应用中，光源的打光参数以及采集设备的采集参数均能够影响所采集到的影像情况，从而对缺陷检测结果造成影响。因此，在一种可能的实现方式中，还可以包括以下步骤：

S11：获取第一待检测样件的检测指令；

S12：根据检测指令分别确定多角度光源的第一打光参数、多波段光源的第二打光参数以及第一采集设备的第一采集参数、第二采集设备的第二采集参数。

其中，待检测指令可以是根据第一待检测样件的影像采集需求设置的，进而根据该待检测指令确定出的多角度光源的第一打光参数、多波段光源的第二打光参数以及第一采集设备的第一采集参数、第二采集设备的第二采集参数能够与第一待检测样件的影像采集需求相匹配，以便于更好地完成对第一待检测样件影像的采集，避免因影像采集问题对缺陷检测结果造成影响。

当确定出各个光源的打光参数以及各个采集设备的采集参数之后，则在检测时可以根据这些参数进行相应控制，具体的：

前述S1031可以包括：在第一检测工位，根据第一打光参数控制开启目标层光源以对第一待检测样件进行打光，在控制开启目标层光源进行打光的过程中，根据第一采集参数控制第一采集设备采集第一影像；

前述S1051可以包括：在第二检测工位，根据第二打光参数控制开启目标区光源以对第一待检测样件进行打光，在控制开启目标区光源进行打光的过程中，根据第二采集参数控制第二采集设备采集第二影像。

基于此，在检测过程中，通过以与第一待检测样件的影像采集需求相匹配的打光参数控制相应光源对第一待检测样件进行打光，并以与第一待检测样件的影像采集需求相匹配的采集参数控制采集设备对第一待检测样件进行影像采集，从而获得满足第一待检测样件的影像采集需求的第一影像和第二影像。

需要说明的是，本申请对于第一打光参数、第二打光参数、第一采集参数以及第二采集参数的具体内容不做任何限定。具体的，本申请实施例提供以下示例：

比如，第一打光参数可以是多角度光源的打光时长及其打光强度，第二打光参数可以是多波段光源的打光时长及其打光强度，前述的第一采集设备和第二采集设备可以是相机，相应的，第一采集参数和第二采集参数可以是相机的曝光参数、相机的增益参数以及相机的采集尺寸等。

又如，第一打光参数在多角度光源的打光时长和打光强度的基础上，还可以包括多角度光源到待检测样件的打光距离，第二打光参数在多波段光源的打光时长和打光强度的基础上，还可以包括多波段光源到待检测样件的打光距离；相应的，第一采集参数和第二采集参数还可以包括采集设备到待检测样件的采集距离。基于此，针对不同检测需求，可以通过调节打光距离以及采集距离的方式，灵活调节整个检测系统，以便于完成影像采集。

S106：根据第一影像和第二影像对第一待检测样件进行缺陷检测。

当采集完第一待检测样件的第一影像以及第二影像之后，可以根据所采集到的第一影像和第二影像对第一待检测样件进行缺陷检测，以分析第一待检测样件的缺陷情况。

需要说明的是，本申请对于第一影像以及第二影像的类型不做任何限定。比如，第一影像和第二影像的类型可以都是图片，也可以都是视频，也可以是图片和视频的组合。

此外，对于基于第一影像和第二影像对第一待检测样件进行缺陷检测的具体过程，可以根据实际的检测需求设置相应的分析过程，本申请对此不做任何限定。一般在实际应用中，对待检测样件的缺陷检测需求可以概括为两类：第一类是检测待检测样件是否存在某一特定类型的缺陷，第二类是检测待检测样件是否存在缺陷。为了便于理解，本申请实施例针以第一待检测样件为例，针对这两类主要的缺陷检测需求分别提供以下示例：

针对第一检测待检测样件是否存在某一特定类型的缺陷，此类情况下第一待检测样件的特征参数包括目标缺陷类型，进而S106可以包括以下步骤：

获取目标缺陷类型对应的目标缺陷特征；

对第一影像和所述第二影像进行特征提取，得到检测特征；

将检测特征与目标缺陷特征进行比对，得到比对结果；

若比对结果表示检测特征与目标缺陷特征匹配，则确定第一待检测样件存在目标缺陷类型。

具体的，可以首先获取目标缺陷类型对应的目标缺陷特征，通过对第一影像和第二影像进行特征提取，得到第一待检测样件的检测特征，该检测特征是第一待检测样件的外观特征，能够反映第一待检测样件的外观情况，进而将检测特征与目标缺陷特征进行比对，得到比对结果；若比对结果表示检测特征与目标缺陷特征匹配，则表明第一待检测样件的外观特征中存在与目标缺陷特征相同或相似的特征，此时可以认为第一待检测样件存在目标缺陷类型。同样的，若比对结果表示检测特征与目标缺陷特征不匹配，则表明第一待检测样件的外观特征中不存在与目标缺陷特征相同或相似的特征，此时可以认为第一待检测样件不存在目标缺陷类型。基于此，完成对待检测样件是否存在目标缺陷类型的检测。

针对检测待检测样件是否存在缺陷，此种情况下，可以首先获取标准样件的标准影像，该标准样件和第一待检测样件为同一类样件，且标准样件为第一待检测样件的参考样件，进而S106可以包括以下步骤：

分别将第一影像和第二影像与标准影像进行比对，得到比对结果；

若比对结果表示第一影像和/或第二影像与标准影像不匹配，确定第一待检测样件为缺陷样件；

若比对结果表示第一影像和第二影像与标准影像匹配，确定第一待检测样件为合格样件。

其中，标准影像能够反映标准样件的外观情况，标准样件是第一待检测样件的参考样件，参考样件可以作为评估一个待检测样件是合格样件或是缺陷样件的参考标准，因此可以将反映第一待检测样件外观情况的第一影像和第二影像分别与标准影像比对，得到比对结果，当比对结果表示第一影像和第二影像都与标准影像不匹配、或第一影像和第二影像中有一者与标准影像不匹配，则表明第一待检测样件与标准样件存在外观差异，此时可以认为第一待检测样件存在缺陷，是缺陷样件；相应的，若比对结果表示第一影像和第二影像都与标准影像匹配，则表明第一待检测样件与参考样件的外观一致，此时可以认为第一待检测样件不存在缺陷，是合格样件。基于此，完成对待检测样件是否存在缺陷的检测。

需要说明的是，针对待检测样件，在完成影像信息采集之后，还可以利用预先训练好的缺陷识别模型基于影像信息确定该待检测样件是否存在缺陷或者是否存在目标缺陷类型，比如，将待检测样件对应的第一影像和第二影像输入缺陷识别模型，通过缺陷识别模型对第一影像和第二影像进行特征提取、特征比对等相关步骤，最后通过缺陷识别模型输出该待检测样件的缺陷检测结果。此外，为了便于利用缺陷识别模型输出的缺陷检测结果对待检测样件进行分类等，当缺陷检测结果为存在缺陷时，还可以利用缺陷识别模型在影像信息中标注存在缺陷的缺陷区域，此时可以将标注有缺陷区域的影像信息作为缺陷检测结果的一部分，即此时输出的缺陷检测结果表示当前待检测样件存在缺陷的同时，还能表示出存在缺陷的具体区域，以便于工程师能够根据该缺陷检测结果对该样件进行分类等处理。

其中，缺陷识别模型可以是三层的神经网络模型，比如可以包括特征提取层、中间层以及输出层，具体的，可以利用特征提取层对影像信息进行特征提取得到检测特征，进而利用中间层对检测特征与目标缺陷特征或标准影像的标准特征进行比对，最后利用输出层输出缺陷检测结果；此外，该缺陷识别模型是预先训练好的，在训练阶段，可以通过人工标注的方式构建训练样本集，进而利用构建好的训练样本集对初始神经网络模型进行训练以得到上述缺陷识别模型。基于此，能够在完成待检测样件的影像信息之后，可以通过缺陷识别模型的方式快速确定该待检测样件的缺陷检测结果，提高缺陷检测效率。

在实际应用中，一般是对一定数量的待检测样件进行批量检测，其中的合格样件可以直接出厂上市，而缺陷样件则需进行进一步的核检等，也就是说对于合格样件与缺陷样件需做分拣处理。在对一定数量的待检测样件进行批量检测的过程中，为了能够快速分拣出合格样件进行出厂，在一种可能的实现方式中，还可以通过缺陷传送线将缺陷样件传送至缺陷产品区，通过合格传送线将合格样件传送至合格产品区。具体的，分别设置有缺陷传送线以及合格传送线，分别用于将缺陷样件传送至缺陷产品区以及将合格样件传送至合格产品区。基于此，能够在确定出待检测样件是缺陷样件或合格样件之后，快速将其传送至对应的产品区，当对这一定数量的待检测样件的批量检测完成之后，即可同步完成对合格样件与缺陷样件的分拣处理，进而可以直接获取合格产品区的所有合格样件做出厂上市，相应在缺陷产品区的所有缺陷样件可以根据实际需求进行核检等后续处理。

由上述技术方案可以看出，在缺陷检测过程中，可以根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，其中，多角度光源可以提供不同角度的光束、多波段光源可以提供不同波段的光束，第一待检测样件的特征参数能够表征第一待检测样件的缺陷检测需求，故基于特征参数确定的第一打光方式和第二打光方式能够使得多角度光源以及多波段光源提供与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的光束；进而控制第一待检测样件位于第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，采集完第一影像之后控制第一待检测样件运动到第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，不同光束的打光能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映第一待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对第一待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出第一待检测样件的缺陷情况。可见，提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，从而在检测过程中能够采集到可以更为全面反映待检测样件缺陷情况的影像信息，提高缺陷检测的准确性。

可见，对于第一待检测样件，本申请实施例提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，针对第一待检测样件的检测过程，在第一检测工位采集完成第一待检测样件对应的第一影像后，需控制其运动至第二检测工位，以便进行第二影像的采集。需要说明的是，本申请对于如何控制第一待检测样件从第一检测工位运动至第二检测工位的方式不做任何限定。为了便于理解，本申请实施例提供了一种利用旋转臂控制第一待检测样件从第一检测工位运动至第二检测工位的方式，具体如下：

首先将第一待检测样件置于旋转臂的第一放置位，进而控制旋转臂的第一放置位位于第一检测工位，以便进行在第一检测工位上的相关步骤，相应的，当完成在第一检测工位上的相关步骤之后，可以通过控制旋转臂旋转的方式，将第一放置位旋转至第二检测工位，以便进行在第二检测工位上的相关步骤。其中，第一放置位用于放置第一待检测样件，旋转臂用于将第一放置位从第一检测工位旋转至第二检测工位。

在第一待检测样件的检测过程中，第一待检测样件在第一检测工位的相关检测以及在第二检测工位的相关检测是分开依次进行的，也就是说，第一待检测样件在第一检测工位进行相关检测时，第二检测工位以及第二采集设备等处于空闲状态，当第一待检测样件运动到第二检测工位进行相关检测时，第一检测工位以及第一采集设备等处于空闲状态。然而，在实际应用中，往往需要对一定数量的待检测样件完成批量检测，为了提高检测效率，在一种可能的实现方式中，旋转臂还可以包括第二放置位，该第二放置位上放置有第二待检测样件，基于此，在对第一待检测样件进行检测的同时，对第二待检测样件进行检测，具体如下：

可以首先获取第二待检测样件对应的多波段光源对应的第三打光方式以及多角度光源对应的第四打光方式；当放置有第一待检测样件的第一放置位处于第一检测工位时，控制放置有第二待检测样件的第二放置位处于第二检测工位，然后控制多波段光源以第三打光方式对位于第二检测工位的第二待检测样件进行打光，同时在此次打光过程中，控制第二采集设备采集第二待检测样件对应的第三影像；同理，当控制放置有第一待检测样件的第一放置位旋转至第二检测工位时，控制放置有第二待检测样件的第二放置位旋转至第一检测工位，然后控制多角度光源以第四打光方式对位于第一检测工位的第二待检测样件进行打光，同时在此次打光过程中，控制第一采集设备采集第二待检测样件对应的第四影像；最后，根据第三影像以及第四影像对第二待检测样件进行缺陷检测。

基于此，能够在在对第一待检测样件进行检测的同时，对第二待检测样件进行检测，使得在一次检测周期内(一次检测周期可以是指对于任意一个待检测样件，完成多角度光源以及多波段光源这两种光源打光下的影像采集这一过程)，可以完成对两个待检测样件的影像采集，从而能够提高检测效率。

除上述旋转臂这一方式外，还可以利用如传送带等方式实现上述检测过程，比如，按照传送带的运动方向，依次设置有第一检测工位和第二检测工位，相应的，第一检测工位对应设置有多角度光源和第一采集设备，第二检测工位对应设置有多波段光源和第二采集设备，进而，将待检测样件按顺序放置在传动带上用于放置样件的放置位上，控制传送带运动，将各个待检测样件依次传送至第一检测工位和第二检测工位，完成检测。具体的检测过程，可以参见前述内容。

需要说明的是，与第一打光方式以及第二打光方式类似，第三打光方式和第四打光方式同样可以是根据第二待检测样件的特征参数确定的，是与第二待检测样件的缺陷检测需求相匹配的。当第二待检测样件与第一待检测样件是同类样件时，比如就是需完成批量检测的N个待检测样件中的两个待检测样件，一般批量检测中的N个待检测样件的缺陷检测需求是相同的，此时第三打光方式与第二打光方式可以相同，第四打光方式与第一打光方式可以相同。当第二待检测样件与第一待检测样件不是同类样件时，其对应的缺陷检测需求各不相同，此时第三打光方式与第二打光方式可以不相同，第四打光方式与第一打光方式可以不相同。

相应的，本申请实施例还提供了一种缺陷检测系统，该缺陷检测系统的框架图可以参见图3，缺陷检测系统包括多角度光源、第一采集设备、多波段光源、第二采集设备和检测设备：

所述多角度光源，用于当控制第一待检测样件位于所述第一待检测工位时，以第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第一采集设备，用于在所述第一打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述多波段光源，用于当控制所述第一待检测样件运动到所述第二检测工位时，以第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第二采集设备，用于在所述第二打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测设备，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

可选的，所述系统还包括旋转臂，所述旋转臂包括第一放置位：

所述第一放置位，处于所述第一检测工位，用于放置所述第一待检测样件；

所述旋转臂，用于将所述第一放置位从所述第一检测工位旋转至所述第二检测工位。

可选的，所述旋转臂还包括第二放置位：

所述第二放置位，用于放置第二待检测样件；当所述第一放置位处于所述第一检测工位时，所述第二放置位处于所述第二检测工位；

所述旋转臂，还用于当所述第一放置位旋转至所述第二检测工位时，将所述第二放置位旋转至所述第一检测工位；

所述多波段光源，还用于当所述第二放置位处于所述第二检测工位时，以第三打光方式对所述第二待检测样件进行打光；所述第三打光方式为所述第二待检测样件对应的所述多波段光源的打光方式；

所述第二采集设备，还用于在所述第三打光方式对应的打光过程中，采集所述第二待检测样件的第三影像；

所述多角度光源，还用于将所述第二放置位旋转至所述第一检测工位时，以第四打光方式对第二待检测样件进行打光；所述第四打光方式为所述第二待检测样件对应的所述多角度光源的打光方式；

所述第一采集设备，还用于在所述第四打光方式对应的打光过程中，采集所述第二待检测样件的第四影像；

所述检测设备，还用于根据所述第三影像和所述第四影像对所述第二待检测样件进行缺陷检测。

其中，多角度光源可以设置在第一检测工位的正上方与第一采集设备的正下方，多波段光源可以设置在第二检测工位的正上方与第二采集设备的正下方。

可以理解的是，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处可以参见方法实施例的部分说明。

进一步，本申请实施例还提供了一种缺陷检测系统的示意图，参见图2，其中2041和2042分别为第一采集设备和第二采集设备，具体可以是相机；2031为多层AOI光源，是一种前述的多角度光源；2032为多光谱光源，是一种签署多波段光源；200为旋转臂，2012为第一放置位，用于放置第一待检测样件，2022为第二放置位，用于放置第二待检测样件；2011和2022分别为第一检测工位与第二检测工位。具体的，可以通过控制旋转臂旋转使得放置有第一待检测样件的第一放置位以及放置有第二待检测样件的第二放置位旋转至第一检测工位或第二检测工位；此处以第一放置位处于第一检测工位为例，通过控制设置于第一检测工位正上方的多层AOI光源对第一待检测样件进行打光，进而在打光过程中，控制设置于第一检测工位正上方的相机采集第一待检测样件的第一影像，相应的，可以完成第一待检测样件的第二影像的采集以及第二待检测样的第三影像与第四影像的采集。基于此，能够在在对第一待检测样件进行检测的同时，对第二待检测样件进行检测，使得在一次检测周期内，可以完成对两个待检测样件的影像采集，从而能够提高检测效率。

可以理解的是，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处可以参见方法实施例的部分说明。

图4为本申请实施例提供的一种缺陷检测装置的结构图，所述装置包括确定单元401、控制单元402和检测单元403：

所述确定单元401，用于根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；

所述控制单元402，用于控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；

所述控制单元402，还用于在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述控制单元402，还用于控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；

所述控制单元402，还用于在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测单元403，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

可选的，所述多角度光源包括多层光源，所述多层光源中的每一层光源的光色不同，所述多波段光源包括多区光源，所述多区光源中的每一区光源对应的波长不同，所述确定单元还用于：

根据所述特征参数，确定所述第一打光方式为控制所述多角度光源的目标层光源开启；所述目标层光源的光色与所述特征参数存在第一对应关系；

根据所述特征参数，确定所述第二打光方式为控制所述多波段光源的目标区光源开启；所述目标区光源的波长与所述特征参数存在第二对应关系；

所述控制单元，还用于：

在所述第一检测工位，控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，控制所述第一采集设备采集所述第一影像；

在所述第二检测工位，控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二影像。

可选的，所述确定单元还用于：

获取所述第一待检测样件的检测指令；

根据所述检测指令分别确定所述多角度光源的第一打光参数、所述多波段光源的第二打光参数以及所述第一采集设备的第一采集参数、所述第二采集设备的第二采集参数；

所述控制单元，还用于：

在所述第一检测工位，根据所述第一打光参数控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，根据所述第一采集参数控制所述第一采集设备采集所述第一影像；

在所述第二检测工位，根据所述第二打光参数控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，根据所述第二采集参数控制所述第二采集设备采集所述第二影像。

可选的，所述第一打光参数包括所述多角度光源的打光时长和所述多角度光源的打光强度，所述第二打光参数包括所述多波段光源的打光时长和所述多波段光源的打光强度；所述第一采集设备和所述第二采集设备为相机，所述第一采集参数和所述第二采集参数包括所述相机的曝光参数、所述相机的增益参数和所述相机的采集尺寸参数。

可选的，所述特征参数包括目标缺陷类型和待测材质类型，所述第一对应关系为所述目标缺陷类型与所述多角度光源的光色的对应关系，所述第二对应关系为所述待测材质类型与所述多波段光源的波长的对应关系。

可选的，所述第一待检测样件置于旋转臂的第一放置位，所述控制单元还用于：

控制所述第一放置位处于所述第一检测工位；

控制所述第一放置位旋转至所述第二检测工位。

可选的，所述旋转臂还包括第二放置位，所述第二放置位放置有第二待检测样件，所述控制单元还用于：

获取所述第二待检测样件对应的所述多波段光源的第三打光方式和所述多角度光源的第四打光方式；

当所述第一放置位处于所述第一检测工位时，所述第二放置位处于所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第三打光方式对所述第二待检测样件进行打光，在所述第三打光方式对应的打光过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二待检测样件的第三影像；

当所述第一放置位旋转至所述第二检测工位时，所述第二放置位旋转至所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第四打光方式对所述第二样件进行打光，在所述第四打光方式对应的打光过程中，控制所述第一采集设备采集所述第二待检测样件的第四影像；

所述检测单元，还用于根据所述第三影像和所述第四影像对所述第二待检测样件进行缺陷检测。

可选的，若所述特征参数包括目标缺陷类型，所述检测单元还用于：

获取所述目标缺陷类型对应的目标缺陷特征；

对所述第一影像和所述第二影像进行特征提取，得到检测特征；

将所述检测特征与所述目标缺陷特征进行比对，得到比对结果；

若所述比对结果表示所述检测特征与所述目标缺陷特征匹配，则确定所述第一待检测样件存在所述目标缺陷类型。

可选的，还包括获取单元：

所述获取单元，用于获取标准样件的标准影像；所述标准样件和所述第一待检测样件为同一类样件，所述标准样件为所述第一待检测样件的参考样件；

所述检测单元，还用于：

分别将所述第一影像和所述第二影像与所述标准影像进行比对，得到比对结果；

若所述比对结果表示所述第一影像和/或所述第二影像与所述标准影像不匹配，确定所述第一待检测样件为缺陷样件；

若所述比对结果表示所述第一影像和所述第二影像与所述标准影像匹配，确定所述第一待检测样件为合格样件。

可选的，还包括传送单元：

所述传送单元，用于通过缺陷传送线将所述缺陷样件传送至缺陷产品区；

所述传送单元，还用于通过合格传送线将所述合格样件传送至合格产品区。

由上述技术方案可以看出，在缺陷检测过程中，可以根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，其中，多角度光源可以提供不同角度的光束、多波段光源可以提供不同波段的光束，第一待检测样件的特征参数能够表征第一待检测样件的缺陷检测需求，故基于特征参数确定的第一打光方式和第二打光方式能够使得多角度光源以及多波段光源提供与第一待检测样件的缺陷检测需求相匹配的光束；进而控制第一待检测样件位于第一检测工位，控制多角度光源以第一打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多角度光源打光的过程中控制第一采集设备采集第一影像，采集完第一影像之后控制第一待检测样件运动到第二检测工位，控制多波段光源以第二打光方式对第一待检测样件进行打光，并在多波段光源打光的过程中控制第二采集设备采集第二影像，由于两个光源所提供的光束不同，不同光束的打光能够从不同层面反映待检测样件的缺陷情况，因此采集到的第一影像和第二影像能够从不同层面反映第一待检测样件的缺陷情况，基于此，根据第一影像和第二影像对第一待检测样件的进行缺陷检测，能够更为准确地检测出第一待检测样件的缺陷情况。可见，提供了一种基于多角度光源和多波段光源组合打光的缺陷检测方式，从而在检测过程中能够采集到可以更为全面反映待检测样件缺陷情况的影像信息，提高缺陷检测的准确性。

对于装置实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本申请实施例提供的一种缺陷检测方法、系统及装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的方法，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。

综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。而且本申请在上述各方面提供的实现方式的基础上，还可以进行进一步组合以提供更多实现方式。

Claims (14)

1.一种缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：

根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；

控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；

在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；

控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；

在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；

根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多角度光源包括多层光源，所述多层光源中的每一层光源的光色不同，所述多波段光源包括多区光源，所述多区光源中的每一区光源对应的波长不同，所述根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式，包括：

根据所述特征参数，确定所述第一打光方式为控制所述多角度光源的目标层光源开启；所述目标层光源的光色与所述特征参数存在第一对应关系；

根据所述特征参数，确定所述第二打光方式为控制所述多波段光源的目标区光源开启；所述目标区光源的波长与所述特征参数存在第二对应关系；

所述在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像，包括：

在所述第一检测工位，控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，控制所述第一采集设备采集所述第一影像；

所述在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像，包括：

在所述第二检测工位，控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二影像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：

获取所述第一待检测样件的检测指令；

根据所述检测指令分别确定所述多角度光源的第一打光参数、所述多波段光源的第二打光参数以及所述第一采集设备的第一采集参数、所述第二采集设备的第二采集参数；

所述在所述第一检测工位，控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，控制所述第一采集设备采集所述第一影像，包括：

在所述第一检测工位，根据所述第一打光参数控制开启所述目标层光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标层光源进行打光的过程中，根据所述第一采集参数控制所述第一采集设备采集所述第一影像；

所述在所述第二检测工位，控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二影像，包括：

在所述第二检测工位，根据所述第二打光参数控制开启所述目标区光源以对所述第一待检测样件进行打光，在控制开启所述目标区光源进行打光的过程中，根据所述第二采集参数控制所述第二采集设备采集所述第二影像。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一打光参数包括所述多角度光源的打光时长和所述多角度光源的打光强度，所述第二打光参数包括所述多波段光源的打光时长和所述多波段光源的打光强度；所述第一采集设备和所述第二采集设备为相机，所述第一采集参数和所述第二采集参数包括所述相机的曝光参数、所述相机的增益参数和所述相机的采集尺寸参数。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述特征参数包括目标缺陷类型和待测材质类型，所述第一对应关系为所述目标缺陷类型与所述多角度光源的光色的对应关系，所述第二对应关系为所述待测材质类型与所述多波段光源的波长的对应关系。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述第一待检测样件置于旋转臂的第一放置位，所述控制所述第一待检测样件位于第一检测工位，包括：

控制所述第一放置位处于所述第一检测工位；

所述控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位，包括：

控制所述第一放置位旋转至所述第二检测工位。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述旋转臂还包括第二放置位，所述第二放置位放置有第二待检测样件，还包括：

获取所述第二待检测样件对应的所述多波段光源的第三打光方式和所述多角度光源的第四打光方式；

当所述第一放置位处于所述第一检测工位时，所述第二放置位处于所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第三打光方式对所述第二待检测样件进行打光，在所述第三打光方式对应的打光过程中，控制所述第二采集设备采集所述第二待检测样件的第三影像；

当所述第一放置位旋转至所述第二检测工位时，所述第二放置位旋转至所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第四打光方式对所述第二样件进行打光，在所述第四打光方式对应的打光过程中，控制所述第一采集设备采集所述第二待检测样件的第四影像；

根据所述第三影像和所述第四影像对所述第二待检测样件进行缺陷检测。

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，若所述特征参数包括目标缺陷类型，所述根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测，包括：

获取所述目标缺陷类型对应的目标缺陷特征；

对所述第一影像和所述第二影像进行特征提取，得到检测特征；

将所述检测特征与所述目标缺陷特征进行比对，得到比对结果；

若所述比对结果表示所述检测特征与所述目标缺陷特征匹配，则确定所述第一待检测样件存在所述目标缺陷类型。

9.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，还包括：

获取标准样件的标准影像；所述标准样件和所述第一待检测样件为同一类样件，所述标准样件为所述第一待检测样件的参考样件；

所述根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测，包括：

分别将所述第一影像和所述第二影像与所述标准影像进行比对，得到比对结果；

若所述比对结果表示所述第一影像和/或所述第二影像与所述标准影像不匹配，确定所述第一待检测样件为缺陷样件；

若所述比对结果表示所述第一影像和所述第二影像与所述标准影像匹配，确定所述第一待检测样件为合格样件。

10.根据权利要求9所述的方案，其特征在于，还包括：

通过缺陷传送线将所述缺陷样件传送至缺陷产品区；

通过合格传送线将所述合格样件传送至合格产品区。

11.一种缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测系统包括多角度光源、第一采集设备、多波段光源、第二采集设备和检测设备：

所述多角度光源，用于当控制第一待检测样件位于所述第一待检测工位时，以第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第一采集设备，用于在所述第一打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述多波段光源，用于当控制所述第一待检测样件运动到所述第二检测工位时，以第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光；

所述第二采集设备，用于在所述第二打光方式对应的打光过程中，采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测设备，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，所述系统还包括旋转臂，所述旋转臂包括第一放置位：

所述第一放置位，处于所述第一检测工位，用于放置所述第一待检测样件；

所述旋转臂，用于将所述第一放置位从所述第一检测工位旋转至所述第二检测工位。

13.根据权利要求12所述的系统，其特征在于，所述旋转臂还包括第二放置位：

所述第二放置位，用于放置第二待检测样件；当所述第一放置位处于所述第一检测工位时，所述第二放置位处于所述第二检测工位；

所述旋转臂，还用于当所述第一放置位旋转至所述第二检测工位时，将所述第二放置位旋转至所述第一检测工位；

所述多波段光源，还用于当所述第二放置位处于所述第二检测工位时，以第三打光方式对所述第二待检测样件进行打光；所述第三打光方式为所述第二待检测样件对应的所述多波段光源的打光方式；

所述第二采集设备，还用于在所述第三打光方式对应的打光过程中，采集所述第二待检测样件的第三影像；

所述多角度光源，还用于将所述第二放置位旋转至所述第一检测工位时，以第四打光方式对第二待检测样件进行打光；所述第四打光方式为所述第二待检测样件对应的所述多角度光源的打光方式；

所述第一采集设备，还用于在所述第四打光方式对应的打光过程中，采集所述第二待检测样件的第四影像；

所述检测设备，还用于根据所述第三影像和所述第四影像对所述第二待检测样件进行缺陷检测。

14.一种缺陷检测装置，其特征在于，所述装置包括确定单元、控制单元和检测单元：

所述确定单元，用于根据第一待检测样件的特征参数，分别确定多角度光源的第一打光方式和多波段光源的第二打光方式；

所述控制单元，用于控制所述第一待检测样件位于第一检测工位；

所述控制单元，还用于在所述第一检测工位，控制所述多角度光源以所述第一打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第一打光方式对应的打光过程中，控制第一采集设备采集所述第一待检测样件的第一影像；

所述控制单元，还用于控制所述第一待检测样件运动到第二检测工位；

所述控制单元，还用于在所述第二检测工位，控制所述多波段光源以所述第二打光方式对所述第一待检测样件进行打光，在所述第二打光方式对应的打光过程中，控制第二采集设备采集所述第一待检测样件的第二影像；

所述检测单元，用于根据所述第一影像和所述第二影像对所述第一待检测样件进行缺陷检测。

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