CN115148922A - 柔性oled器件产品、柔性oled器件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了柔性OLED器件产品、柔性OLED器件及其制备方法，其中所述OLED器件依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；所述基板和封装层的外侧均设有修复层；当所述OLED器件被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；所述基板的边缘设置有至少2组外电接电区；每组外电接电区包括用于和第一电极层电连接的第一接电区，和用于和第二电极层电连接的第二接电区。本申请以简单的形式，以低成本和简单的工艺实现了柔性OLED器件的任意设计形状。

Description

柔性OLED器件产品、柔性OLED器件及其制备方法

技术领域

本公开一般涉及柔性发光器件领域，具体涉及柔性OLED器件产品、柔性OLED器件及其制备方法。

背景技术

OLED产品的可柔性是其应用的一大优点，可以实现其造型的多样化和设计感，同时适用于不同的应用场景。但其基础形状是在设计之初即固定下来，也即通过激光刻蚀就确定与设计形状对应的基板和封装层结构，然后在基板上进行像素化电极的设计，再逐步在基板上蒸镀或刻蚀或其他工艺形成各个功能层(第一电极、发光功能层、第二电极等)。当形状异型的时候，在上述工艺的控制程序都会受到影响和调整，也即当产品形状定制化后，工艺也随之进行定制化调整；程序复杂，成本高。

后期使用过程中若想要改变形状，一般通过折叠等方式来实现，这种方式可能会对屏体造成不可逆的伤害。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供柔性OLED器件产品、柔性OLED器件及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种柔性OLED器件产品，所述OLED器件依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；所述基板和封装层的外侧均设有修复层；当所述OLED器件被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；

所述基板的边缘设置有至少2组外电接电区；每组外电接电区包括用于和第一电极层电连接的第一接电区，和用于和第二电极层电连接的第二接电区。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述第一电极层包括若干设置在基板上的像素化第一电极、辅助电极和连接在像素化第一电极与辅助电极之间的熔断型短路保护装置。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层的厚度大于所述基板外侧至封装层外侧之间的总厚度。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层包括聚合物基体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有微囊，所述微囊中包裹有聚合物前驱体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有聚合物反应催化剂。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层由可拉伸的弹性体材料制成，所述弹性体材料中含有CF3基团。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧设有修复层。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧修复层包含聚合物基体：至少一层内侧修复层的聚合物基体中掺杂有微囊和/或聚合物反应催化剂，所述微囊中包裹有聚合物前驱体；

所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧修复层中微囊的浓度高于所述所述基板的外侧和/或所述封装层的外侧修复层中微囊的浓度。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述修复层中掺杂有吸水材料。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述自修复材料的可见光透光率大于80％。

第二方面，本申请提供一种柔性OLED器件的制备方法，包括以下步骤：

根据设计形状在权利要求1-8任意一项柔性OLED器件产品上确定裁切轮廓；所述裁切轮廓内至少包含一组外电接电区。

沿所述裁切轮廓裁剪所述柔性OLED器件产品得到具有所述设计形状的柔性OLED器件。

第三方面，本申请提供一种柔性OLED器件，由上述方法裁切制成。

本申请的技术方案中，通过在现有OLED器件产品的外侧设计自修复材料层，使得OLED器件产品在被剪切后，外侧的两侧自修复材料层可以自行修复形成侧封装，从而，使得剪切后形成的OLED器件可以自成产品独立工作；本申请的技术方案以简单的形式，以低成本和简单的工艺实现了柔性OLED器件的任意设计形状。为了柔性OLED器件的多样化设计带来了便利。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例1的结构示意图；

图2为本申请实施例1中OLED器件产品被裁剪后的裁剪边缘的结构示意图；

图3为本申请实施例1中OLED器件产品的第一电极层的结构示意图；

图4为本申请实施例2的结构示意图；

图5为本申请实施6的结构示意图。

图中标号：

10、基板10；20、第一电极层；30、发光功能层；40、第二电极层；50、装层；70、侧封装；60、修复层；81、第一接电区；82、第二接电区；21、像素化第一电极；22、辅助电极；24、熔断型短路保护装置。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

实施例1

请参考图1，本实施例提供一种柔性OLED器件产品，所述OLED器件依次包括基板10、第一电极层20、发光功能层30、第二电极层40和封装层50；所述基板10和封装层50的外侧均设有修复层60；当所述OLED器件被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装70；

其中基板采用PI,PET等柔性材料制成，封装层可采用金属箔或者PI,PET等材质制成。第一电极层20为ITO或金属箔，第二电极层40也可以是ITO或金属箔，其中，本实施例中，第一电极层20为阳极，第二电极层为阴极；在其他实施例中，第一电极层20也可以为阴极，第二电极层为阳极。

发光功能层30例如可以包括电子传输功能层、发光层、空穴传输功能层；本实施例中发光功能层30的具体实现方式不做限定，只要可以实现有机电致发光的材料和结构均可。

所述修复层包括聚合物基体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有微囊，所述微囊中包裹有聚合物前驱体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有聚合物反应催化剂。

修复层的设置可以选择以下任意一种方式：

1、基板外侧和封装层外侧的修复层均为：同时掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

2、基板外侧的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体。

3、基板外侧的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体。

4、基板外侧的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

5、基板外侧的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

6、基板外侧的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体。

7、基板外侧的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层外的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体。

在上述方式中，修复层至少含有两种物质(聚合物基体+聚合物反应催化剂和/或微囊中)，因此修复层的实现上，可选地采取以下方式形成：

方式一：将含有的所有物质掺杂后直接涂覆在基板和封装层外形成修复层。

方式二：将含有的物质逐层涂覆在基板或封装层外形成修复层。

其中微囊可选的采用以下任意一种方式制成：

a、所述微囊由环戊二烯二聚体包裹在脲醛树脂中制成，此时所述聚合反应催化剂为金属钌基催化剂。在某些实施例中，也可以将金属钌基催化剂包裹在脲醛树脂中制成胶囊，而环戊二烯二聚体掺杂在基体中。

b、所述微囊由环氧树脂包裹在脲醛树脂中制成，此时所述聚合反应催化剂为金属钌基催化剂。在某些实施例中，也可以将金属钌基催化剂包裹在脲醛树脂中制成胶囊，而环氧树脂掺杂在基体中，或者环氧树脂直接用作聚合物基体。

c、所述微囊由低聚有机硅氧烷包裹在树脂中制成，此时所述催化剂为负载型铂基催化剂。所述催化剂负载在增强粒子或纤维填料上。

如图2所示，由于微囊的设计，柔性OLED器件产品被剪切的时候，微囊破裂使得聚合物前驱体流出与聚合反应催化剂反应，进行断裂处的自我修复，从而形成侧封装70。

在本申请的某些实施例中，所述自修复材料的可见光透光率大于80％。

在本申请的某些实施例中，所述修复层60的厚度大于所述基板外侧至封装层外侧之间的总厚度。如图1所示，修复层60的厚度为h1,基板外侧至封装层外侧之间的总厚度为h2，h1大于h2。修复层的厚度设计，使得裁剪时，外部的两侧修复层黏连接触的区域更大，厚度更大，保证自修复后形成的侧封装效果更好。

在本申请的某些实施例中，所述修复层中掺杂有吸水材料，吸水材料例如为氧化钙颗粒。吸水材料可以进一步增加自修复后的侧封装的效果。

在本实施例中，所述基板的边缘设置有至少2组外电接电区；每组外电接电区包括用于和第一电极层电连接的第一接电区81，和用于和第二电极层电连接的第二接电区82。外电接电区用于与外部电源电路连接供电，以实现OLED器件结构的供电。如图3所示，本实施例提供的柔性OLED器件产品为方形，其中，第一电极层包括若干设置在基板上的像素化第一电极21，相邻的像素化第一电极21之间通过绝缘材料间隔；网格状的辅助电极22铺设在基板上位于像素化第一电极之间；其中辅助电极22在基板的边缘设置若干第一接电区81；同时第二电极层也跨过绝缘材料在基板上电连接有第二接电区82，第二接电区82和第一接电区81成对设置，使得任意裁剪的时候，裁剪区域至少包含一对第一接电区81和第二接电区82。

如要在图3所示的柔性OLED器件产品上裁剪形成蝴蝶结状的器件形状，则按图3中所示的虚线轮廓裁剪即可。

在其他实施例中，还可以裁剪形成大树状的、月牙状的、钻石钻的等等各种异型的OLED器件形状。

本实施例的技术方案实现了异型OLED器件形状的简洁化设计，相比较于在前期对OLED器件制备之初就进行形状设计的方案，极大地降低了成本和工艺难度。为OLED器件的大面积推广和应用提供了便捷。

在裁剪的过程中，像素化第一电极和第二电极在裁切边缘可能会有黏连，为了保障裁剪后的器件可以正常工作，本实施例中，设置有熔断型短路保护装置，其连接在像素化第一电极与辅助电极之间，当边缘的像素由于黏连发生短路时，该像素可以自行在电路上断开，从而不影响其它像素区的正常工作。

在本实施例中，所述第一电极层包括若干设置在基板上的像素化第一电极、辅助电极和熔断型短路保护装置24。熔断型短路保护装置24连接像素化第一电极和辅助电极；熔断型短路保护装置24的实现方式例如可以采取公开号为CN109698222B的中国发明专利中描述的那样，采用细长的电阻线来实现，当像素发生短路时，熔断型短路保护装置24优先熔断，使得该处的像素电路断开，以保证器件其他像素的正常工作。

实施例2

本申请在实施例1的基础上，将修复层的材质由以下组成：(聚合物基体+聚合物反应催化剂和/或微囊中)替换为采用可拉伸的弹性体材料制成，弹性体材料中含有CF3基团。

其中，本实施例中，弹性体材料为使用TFEMA和HFBA的共聚物合成的全氟弹性体。氟化聚合物由于其低折射率通常具有高透明度。此外，它们在水性条件下具有疏水性和化学稳定性。其中高极性CF3基团也可以彼此相互作用以促进自愈过程。在这个聚合物体系中，所有单体都含有CF3基团。具有超高密度CF3基团的弹性体，以最大化偶极-偶极和离子-偶极相互作用，实现材料的自愈合。

本实施例中，用具有偶极与偶极相互作用的氟弹性体作为聚合物基质的聚合物，其利用偶极之间的强相互作用可实现自修复和疏水的效果。

实施例3

如图4所示，在实施例1的基础上，本实施例中，所述基板10的内侧和/或所述封装层50的内侧设有修复层。

修复层的设置可以选择以下任意一种方式：

A、基板内侧和封装层内侧的修复层均为：同时掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

B、基板内侧的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体。

C、基板内侧的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体。

D、基板内侧的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

E、基板内侧的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有微囊和聚合物反应催化剂的聚合物基体。

F、基板内侧的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体。

G、基板内侧的修复层为：掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体；封装层内的修复层为：掺杂有微囊的聚合物基体。

H、基板内侧和封装层的内侧的修复层均为掺杂有聚合物反应催化剂的聚合物基体。

I、基板内侧和封装层的内侧的修复层均为掺杂有微囊的聚合物基体。

本实施例中，通过在封装层和基板的内侧也设置修复层，剪切后内侧的修复层之间的黏连自修复可以进一步地增加侧封装的效果。

通过基板和封装层内侧的修复层的设置，特别是当内侧的修复层内含有微囊时，可以将内侧的微囊的浓度设置高于外侧的修复层的微囊浓度，通过微囊转移，在保证微囊设置总量的前提下，相对提高了外部修复层的强度。

实施例4

在实施例3的基础上，将基板和封装层内侧的修复层材料替换为实施例2中的采用可拉伸的弹性体材料，弹性体材料中含有CF3基团。

实施例5

本实施例提供一种柔性OLED器件的制备方法，包括以下步骤：

S1、根据设计形状在实施例1-实施例4的柔性OLED器件产品上确定裁切轮廓；所述裁切轮廓内至少包含一组外电接电区。

S2、沿所述裁切轮廓裁剪所述柔性OLED器件产品得到具有所述设计形状的柔性OLED器件。

实施例6

如图5所示，本实施例提供一种柔性OLED器件，由实施例5所述的方法裁切制成，其具有蝴蝶结的形状；在其他实施例中，本实施例提供的OLED器件可以是三角形、菱形、细条状、多边形、多角形或其他异型结构，实现了OLED器件产品的多样化自由便捷设计。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种柔性OLED器件产品，其特征在于，所述OLED器件依次包括基板、第一电极层、发光功能层、第二电极层和封装层；所述基板和封装层的外侧均设有修复层；当所述OLED器件被剪切时，两层所述修复层的边缘接触且自修复形成侧封装；

所述基板的边缘设置有至少2组外电接电区；每组外电接电区包括用于和第一电极层电连接的第一接电区，和用于和第二电极层电连接的第二接电区。

2.根据权利要求1所述柔性OLED器件产品，其特征在于，所述第一电极层包括若干设置在基板上的像素化第一电极、辅助电极和连接在像素化第一电极与辅助电极之间的熔断型短路保护装置。

3.根据权利要求1所述柔性OLED器件产品，其特征在于，所述修复层的厚度大于所述基板外侧至封装层外侧之间的总厚度。

4.根据权利要求1-3任意一项柔性OLED器件产品，其特征在于，所述修复层包括聚合物基体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有微囊，所述微囊中包裹有聚合物前驱体；至少一层修复层的聚合物基体中掺杂有聚合物反应催化剂。

5.根据权利要求1-3任意一项柔性OLED器件产品，其特征在于，所述修复层由可拉伸的弹性体材料制成，所述弹性体材料中含有CF3基团。

6.根据权利要求4所述的柔性OLED器件产品，所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧设有修复层。

7.根据权利要求6所述的柔性OLED器件产品，所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧修复层包含聚合物基体：至少一层内侧修复层的聚合物基体中掺杂有微囊和/或聚合物反应催化剂，所述微囊中包裹有聚合物前驱体；

所述基板的内侧和/或所述封装层的内侧修复层中微囊的浓度高于所述所述基板的外侧和/或所述封装层的外侧修复层中微囊的浓度。

8.根据权利要求1-3任意一项柔性OLED器件产品，其特征在于，所述修复层中掺杂有吸水材料；所述自修复材料的可见光透光率大于80％。

9.一种柔性OLED器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据设计形状在权利要求1-8任意一项柔性OLED器件产品上确定裁切轮廓；所述裁切轮廓内至少包含一组外电接电区。

沿所述裁切轮廓裁剪所述柔性OLED器件产品得到具有所述设计形状的柔性OLED器件。

10.一种柔性OLED器件，其特征在于，由权利要求9所述的方法裁切制成。

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