CN115134460B - 一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质 - Google Patents

一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质 Download PDF

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CN115134460B CN202110336000.9A CN202110336000A CN115134460B CN 115134460 B CN115134460 B CN 115134460B CN 202110336000 A CN202110336000 A CN 202110336000A CN 115134460 B CN115134460 B CN 115134460B
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Abstract

本发明公开了一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,温度传感器,设置在主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在主板到屏幕路径上,所述方法包括:获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值;根据采集到的第一温度值,确定移动终端的环境温度;根据环境温度调取对应的温控模式,根据温控模式对移动终端温度进行控制。如此,能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值,得到周围的环境温度,并根据环境温度对终端进行热量控制和调节,使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围,进一步提升温度控制的细腻程度和体验。

Description

一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质
技术领域
本发明涉及终端设备技术领域,尤其涉及一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。
背景技术
发热是伴随着手机等终端的使用一直存在的问题,手机内部的电子元器件等热源工作时会产生热量,热量会传导到手机表面,手机表面的问题通常会影响用户对手机的接触感受。
发明内容
本发明提供一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。
根据本发明实施例的第一方面,提供一种移动终端温度控制方法,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,所述方法包括:
获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;
根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;
根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制。
在一个实施例中,所述方法还包括:
预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,包括:
根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
在一个实施例中,所述根据所述环境温度调取对应的温控模式包括:
根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
在一个实施例中,所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,包括以下之一:
响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;
响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
在一个实施例中,所述根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制,包括以下之一:
响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
在一个实施例中,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
在一个实施例中,所述方法还包括:
向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
在一个实施例中,在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
在一个实施例中,所述获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值,包括:获取所述温度传感器在N所述采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数,其中,所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;
所述根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度,包括:
根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度。
在一个实施例中,所述根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:
根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
在一个实施例中,响应于所述温度传感器至少有两个,所述根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:
基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
在一个实施例中,所述方法还包括:
基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数。
在一个实施例中,所述基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
在一个实施例中,所述基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
根据本发明实施例的第二方面,提供一种移动终端温度控制装置,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,所述装置包括:
温度监控模块,用于获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;
环境温度映射模块,用于根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;
温度控制模块,用于根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制。
在一个实施例中,所述温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上的所述主板、所述电池盖、和/或所述主板与所述电池盖之间的第一组件上;
所述温度传感器,设置在所述主板到所述屏幕路径上的所述主板、所述屏幕、和/或所述主板与所述屏幕之间的第二组件上。
在一个实施例中,所述主板包括设置在所述移动终端的多个位置处;
所述温度传感器,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述屏幕路径上。在一个实施例中,所述装置还包括:
存储模块,用于预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述温度控制模块,包括:
第一温度控制子模块,用于根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
在一个实施例中,所述温度控制模块,包括:
第二温度控制子模块,用于根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
在一个实施例中,所述温度控制模块,包括以下之一:
第三温度控制子模块,用于响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;
第四温度控制子模块,用于响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
在一个实施例中,所述温度控制模块,包括以下之一:
第五温度控制子模块,用于响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
第六温度控制子模块,用于响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
在一个实施例中,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
在一个实施例中,所述装置还包括:
发送模块,配置为向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
在一个实施例中,
所述发送模块,配置为在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,其中,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
在一个实施例中,所述温度监控模块,包括:
温度监控子模块,用于获取所述温度传感器在N所述采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数,其中,所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;
所述环境温度映射模块,包括:
环境温度映射子模块,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度。
在一个实施例中,所述环境温度映射子模块,包括:
第一环境温度映射单元,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
在一个实施例中,响应于所述温度传感器至少有两个,所述环境温度映射子模块,包括:
第二环境温度映射单元,用于基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;
所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
在一个实施例中,所述装置还包括:
确定模块,基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数。
在一个实施例中,所述确定模块,包括:
确定子模块,用于基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
在一个实施例中,所述确定子模块,包括:
第一确定单元,用于基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
第二确定单元,用于基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
第三确定单元,用于基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
根据本发明实施例的第三方面,提供一种终端,包括:处理器、收发器、存储器及存储在存储器上并能够有所述处理器运行的可执行程序,所述处理器运行所述可执行程序时执行如第一方面所述移动终端温度控制方法的步骤。
根据本发明实施例的第四方面,提供一种存储介质,其上存储由可执行程序,所述可执行程序被处理器执行时实现如第一方面所述移动终端温度控制方法的步骤。
本发明的实施例提供的移动终端温度控制方法、装置及存储介质,获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制。如此,能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值,得到周围的环境温度,并根据环境温度对终端进行热量控制和调节,使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围,进一步提升温度控制的细腻程度和体验。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是相关技术移动终端温度控制方法的流程示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种移动终端剖面结构示意图;
图3是根据一示例性实施例示出的传热网络示意图;
图4是根据一示例性实施例示出的第一温度与环境温度映射示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的移动终端性能调节示意图;
图6是根据一示例性实施例示出的第一温度的变化与环境温度映射关系示意图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种多个移动终端确定环境温度示意图;
图8是根据一示例性实施例示出的另一种多个移动终端确定环境温度示意图;
图9是根据一示例性实施例示出的环境温度实际应用示意图;
图10是根据一示例性实施例示出的一种移动终端温度控制装置的组成结构示意图;
图11是根据一示例性实施例示出的一种用于移动终端温度控制的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明实施例相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明实施例的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本发明实施例使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明实施例。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本发明实施例可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本发明实施例范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
发明人在研发解决手机发热问题过程中,发现在手机内部设置温度传感器,用于感应内部的温度,但手机外表面由于成本考量以及显示屏布局等原因通常不设置环境温度传感器,导致手机本身无法确定手机周围使用环境的温度,为了进一步解决手机发热问题,本发明实施例涉及的执行主体包括但不限于:手机、电脑和平板电脑等移动终端。
图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端温度控制方法的流程图,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,如图1所示,所述方法包括:
步骤101:获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;
步骤102:根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;
步骤103:根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制。
本实施例方法可以应用于内部设置有温度传感器的手机等移动终端中。
可以由移动终端中的处理器等执行移动终端温度控制方法。
温度传感器可以位于移动终端内部,用于采集移动终端内部温度。例如,预设温度传感器可以位于移动终端的主板的不同位置。移动终端中的处理器等可以通过设置在移动终端内部的温度传感器,第一温度值。
温度传感器可以设置于主板到电池盖板的热交换路径上,也可以设置于主板到电池盖板的热交换路径上等。
在一个实施例中,所述温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上的所述主板、所述电池盖、和/或所述主板与所述电池盖之间的第一组件上。具体的,比如温度传感器设置在所述主板到所述电池盖路径上,可以包括:所述温度传感器设置在所述主板面向所述电池盖的面上;和/或,所述温度传感器设置在所述电池盖面向所述主板的面上;和/或,所述温度传感器设置在位于所述主板和所述电池盖之间的器件上,等。
所述温度传感器,设置在所述主板到所述屏幕路径上的所述主板、所述屏幕、和/或所述主板与所述屏幕之间的第二组件上。具体的,比如温度传感器设置在所述主板到所述屏幕路径上,可以包括:所述温度传感器设置在所述主板面向所述屏幕的面上;和/或,所述温度传感器设置在所述屏幕面向所述主板的面上;和/或,所述温度传感器设置在位于所述主板和所述电池盖之间的器件上,等。
这里,第一组件和第二组件可以是移动终端内部的电子器件和机械器件等。
温度传感器可以设置在主板到电池盖路径上的不同位置处。主板到电池盖之间可以是净空,也可以存在如电池、散热片、机械结构等第一组件。温度传感器可以设置在主板、电池盖、和/或第一组件上。如此,移动终端可以获取主板到电池盖路径上不同位置的温度值。
温度传感器可以设置在主板到屏幕路径上的不同位置处。主板到屏幕之间可以是净空,也可以存在如散热片、机械结构等第二组件。温度传感器可以设置在主板、屏幕、和/或第二组件上。如此,移动终端可以获取主板到屏幕路径上不同位置的温度值。
在一个实施例中所述主板可以包括设置在所述移动终端的多个位置处;
所述温度传感器,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述屏幕路径上。
移动终端中,主板可以有多个,不同主板上均可以有热源存在。可以在不同主板到电池盖和/或屏幕的路径上设置温度传感器,如此,移动终端可以获取不同主板到池盖和/或屏幕的路径上的温度值。
通过位置的温度传感器采集的第一温度值确定环境温度,可以提高确定环境温度的准确性。示例性的,如图2所述的移动终端剖面图中,移动终端具有位于两个位置处的主板,设置在不同的位置上,温度传感器1、温度传感器2和温度传感器3设置在其中一处主板上,温度传感器4设置在另一处主板上。温度传感器1和温度传感器2设置于所述主板到所述屏幕的路径上;温度传感器3和温度传感器4设置于所述主板到所述屏幕的路径上。通过4个温度传感器可以获取4个不同位置的第一温度值。这里,温度传感器可以是负温度系数(NTC,Negative Temperature Coefficient)传感器,即随温度上升,温度传感器电阻呈指数关系减小。
基于图2,移动终端内部热源到外界的传热路径是固定的,且每一个传递过程都可被量化,则手机内部的传热可简化为一个确定的传热网络,如图3所示,热量从内部热源传导至手机表面,最终与外界环境发生热量交换。
这里,温度传感器1和温度传感器2位于主板到屏幕路径上;温度传感器3和温度传感器4位于主板到电池盖路径上。这里主板到屏幕,和主板到电池盖两个路径是主板上处理器等热源传动导热量的主要途径。因此,获取主板到屏幕,和主板到电池盖两个路径的温度传感器的第一温度值可以准确反应移动终端内部的温度情况。
在热量传递过程中,温度传感器可以监控移动终端内部向外传递的热量变化。在同一移动终端中,即固定的传热网络中,温度传感器监控到的第一温度值的变化可映射整机与外界热量交换的强弱。可以建立第一温度值的变化与整机热量交换的关系。如图4所示,第一温度值的变化与环境温度具有一定的映射关系。可以基于映射关系,根据第一温度值确定环境温度。
例如,当移动终端温度持续下降过程中,可以获取一个温度传感器在不同时间采集的第一温度值,将多个第一温度值进行拟合,形成一条无限接近环境温度的拟合曲线,可以基于该拟合曲线求最低的极限值,将该极限值确定为环境温度。
可以将多个温度传感器分别确定的环境温度通过加权平均等方式,确定由多个温度传感器采集的第一温度值确定的环境温度。
这里,所述移动终端温度可以包括:移动终端的表面温度。在相同环境温度下,移动终端可以选择不同的温控模式,不同温控模式下移动终端产生的热量不同。因此通过选择不同的温控模块,可以调节移动终端温度。
示例性的,当环境温度更高时,可以选择产生热量较低的温控模式,将移动终端表面的温度控制在预定温度范围内;当移动终端处于较低的环境温度时,可采用产生热量较高的温控模式,减少移动终端性能的限制,提升用户的实际体验。
示例性的,可以将环境温度最终输出给移动终端的操作系统,操作系统可以控制移动终端进入对应环境温度下的温控模式,动态的对移动终端性能进行调节。
如此,能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值,得到周围的环境温度,并根据环境温度对终端进行热量控制和调节,使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围,进一步提升温度控制的细腻程度和体验。
在一个实施例中,所述方法还包括:
预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,包括:
根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
不同型号的移动终端内部产生的热量、以及移动终端内部与外界环境之间热量交换的水平是不同的。因此,不同型号的移动终端在相同环境温度下,如果需要达到相同的移动终端温度,所采用的温控模式不同。
可以预先确定不同型号移动终端的不同环境温度与温控模式的对应关系。对应关系可以存储与移动终端的存储器中等。
移动终端可以基于确定的环境温度,根据存储的对应关系,确定与环境温度对应的温控模式。进而采用确定的温控模式,控制移动终端温度。
在一个实施例中,所述根据所述环境温度调取对应的温控模式包括:
根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
不同型号移动终端的不同环境温度与温控模式的对应关系可以存储在云端。这里,云端可以是可以通过互联网访问的服务器等。
移动终端确定环境温度后,移动终端可以通过互联网访问云端获取对应关系,进而读取对应的温控模式。
通过云端读取温控模式,不再需要在移动终端分别存储对应关系,降低移动终端的负载。对应关系的维护可以在云端进行,不再需要每个移动终端单独维护,提高维护效率。
在一个实施例中,所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,包括以下之一:
响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;
响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
这里,不同温控模式下,移动终端的工作性能不同。移动终端采用的不同工作性能时,产生的热量不同。
在不同环境温度下采用不同的温控模式,保持移动终端与环境的热交换平衡,使得移动终端的温度,如移动终端表面温度控制在一定范围,从而可以提升用户体验。
环境温度高于温度阈值,移动终端温度,如移动终端表面温度较高。移动终端可以选择高温温控模式,高温温控模式下,移动终端的工作性能降低,产生的热量较少,使得移动终端的温度,如移动终端表面温度控制在一定范围,从而可以提升用户体验。
环境温度低于温度阈值,移动终端温度,如移动终端表面温度较低。移动终端可以选择高低温控模式,高温温控模式下,移动终端的工作性能提高,从而可以提升用户体验。
在一个实施例中,所述根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制,包括以下之一:
响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
高温温控模式和低温温控模式下,移动终端的工作参数不同。高温温控模式下,移动终端采用收严的工作参数;低温温控模式下,移动终端采用放宽的工作参数。
这里,收严的工作参数对应的工作性能低于放宽的工作参数对应的工作性能。
收严的工作参数使得温度控制程度更严格,比如使得降温速度更快。放宽的工作参数使得温度控制程度更严格,比如使得降温速度变慢。
示例性的,工作参数可以是移动终端的电池充电电流等,收严的工作参数可以是较低的电池充电电流,放宽的工作参数可以是较高的电池充电电流。较低的电池充电电流,有利于降低移动终端温度。放宽的电池充电电流,有利于提高电池的充电速度。如图5所示,环境温度最终输出给系统,系统进入对应温度下的控制模式,动态的对性能进行调节,完成如下的闭环控制。
在一个实施例中,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
电池充电电流影响电池的温度,电池在较大的电池充电电流下产生的热量较高,电池在较小的电池充电电流下产生的热量较低。
电池放电电流影响电池的温度,电池在较大的电池放电电流下产生的热量较高,电池在较小的电池放电电流下产生的热量较低;同时,主板上的电子元件在较大的电池放电电流下产生的热量较高,主板上的电子元件在较小的电池放电电流下产生的热量较低。
SoC工作频率影响SoC的温度,SoC在较高的SoC工作频率下产生的热量较高,SoC在较低的SoC工作频率下产生的热量较低。
Modem功耗影响Modem的温度,Modem在较大的Modem功耗下产生的热量较高,Modem在较小的Modem功耗下产生的热量较低。
在一个实施例中,所述方法还包括:
向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
环境温度的数据上传至云端,可获得移动终端型号的大数据。可以确定分析不同移动终端型号不同环境温度下移动终端温度的差异,还可用于分析不同移动终端型号用户间的使用习惯。不同使用习惯对应的移动终端温度不同。
在一个实施例中,在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
预定时长可以是天、月、年等。以月为例,每个移动终端型号随着月份变化环境温度对应大数据,还可以分析包括但不限于对应移动终端型号的售后用户反馈表现。
例如,可以分析在不同环境温度下,用户的使用反馈,从而调整温度控制模式的工作参数。在某一环境温度下,如果用户反馈移动终端温度较高,则可以继续收严该环境温度下温度控制模式的工作参数,使移动终端温度可以满足用户需求,提高用户体验。
在一个实施例中,所述获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值,包括:获取所述温度传感器在N所述采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数,其中,所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;
所述根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度,包括:
根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度。
温度变化率用于表征温度的变化趋势。温度变化率阈值范围可以包括但不限于:温度传感器采集温度下降,并趋向于环境温度时的温度变化率。
如图6所示,当移动终端从工作状态转换到休眠等低功耗模式时,移动终端整机温度下降,温度传感器采集的第一温度值趋向于环境温度,但由于移动终端内部元件发热等原因,温度传感器采集的第一温度值和环境温度之间具有一定的温度差。因此,当温度传感器采集的第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内,如温度持续下降时,可以周期性采集第一温度值,基于N个所述采集周期采集的第一温度值的变化趋势,采用降阶算法等确定环境温度。例如,如图6所示,可以拟合多个周期采集第一温度值,如将三个周期的第一温度值T1、T2和T3进行拟合,形成一条接近环境温度的拟合曲线,可以基于该拟合曲线求最低的极限值,将该极限值确定为环境温度。
这里,三个周期的第一温度值T1、T2和T3仅为示例,实际应用中,可以采集更多周期的第一温度值,用于确定温度。
获得移动终端的第一温度值数据后即可计算出移动终端当前所处的环境温度。采集周期可以为每分钟,也可以为每小时,或每天等。
可以将每个采集周期采集的第一温度值与对应的第一温度系数之积相加,确定为的环境温度。
如图6所示,当环境温度Tamb可以但不限于采用表达式(1)表示:
Tamb=a1*NTC1,t1+b1*NTC1,t2+c1*NTC1,t3L (1)
其中,a1、b1和c1分别表示t1、t2和t3时刻对应的第一温度系数,NTC1,t1、NTC1,t2和NTC1,t3分别表示温度传感器NTC1在t1,t2,t3时刻分别采集的第一温度值。通过调整采集周期和/或增加采集周期数量的方式采集更多的第一温度值,进而提升确定的环境温度的准确程度。
这里,每个采集周期对应的第一温度系数可以基于历史第一温度值和环境温度的关系,和/或温度传感器与热源的位置等确定。可以采用机器学习等方式,通过多次学习不同环境温度与每个采集周期的第一温度值的关系,确定每个采集周期对应的第一温度系数。
如此,不直接测量环境温度,通过温度传感器采集的第一温度值确定周围的定环境温度。
在一个实施例中,所述根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:
根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
这里,温度补偿常数可以基于通过表达式(1)确定的环境温度与实际环境温度的差值、和/或温度传感器与热源的位置等确定。例如,温度补偿常数可以是经验补偿值等。
如此,环境温度Tamb可以但不限于采用表达式(2)表示:
Tamb=a1*NTC1,t1+b1*NTC1,t2+c1*NTC1,t3L+constant (2)
其中,constant可以表示温度补偿常数。
这里,温度补偿常数可以基于历史第一温度值和环境温度的关系,和/或温度传感器与热源的位置等确定。可以采用机器学习等方式,通过多次学习不同环境温度与温度补偿常数关系,确定温度补偿常数。
在一个实施例中,响应于所述温度传感器至少有两个,所述根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:
基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;
所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
由于不同位置在移动终端不同工作状态下受热不同,可以在移动终端内设置多个温度传感器,如图7所示,可以基于温度传感器采集的第一温度值确定环境温度。
表达式(1)和(2)可以表示一个温度传感器确定环境温度的情况,针对多个温度传感器的情况,如图8所示,可以将多个温度传感器分别采集的至少一个第一温度值,通过映射关系得到环境温度。
将多个温度传感器分别确定的环境温度,通过映射关系得到最终的环境温度Tamb,可以用表达式(3)表示:
Tamb=i*NTC1+j*NTC2+k*NTC3L (3)
其中,NTC1,NTC2,NTC3可以表示通过不同温度传感器确定的环境温度。i、j和k分别表示不同温度传感器的第一权重系数。这里,第一权重系数可以基于温度传感器与热源的距离确定。示例性的,与热源较近的温度传感器对应的第一权重系数较大。
综合表达式(2)和(3),可得到体现每个温度传感器在不同采集周期采集到的第一温度值与最终环境温度Tamb的关系表达式,如表达式(4)所示:
如此,实现通过在不同温度传感器采集的第一温度值,确定当前的环境温度。可以提高确定的环境温度的准确性。
第一权重系数可以基于温度传感器与热源的距离确定。温度传感器与热源的距离越近,温度传感器的第一权重系数的值越大。
通过第一权重系数调整不同温度传感器采集的第一温度值,在确定环境温度过程中的比重,提高确定的环境温度的准确性。
在一个实施例中,所述方法还包括:
基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数。
第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内,第一温度值的变化与环境温度的关系是确定的,如此,可以通过预定环境温度下,通过温度传感器测量得到的每个历史采集周期的第二温度值的变化,反推计算出每个采集周期的第一温度系数。当环境温度改变时,采集周期的温度不同,但温度对环境温度得关系式不变。因此,可以基于预定环境温度下,历史采集周期采集的第二温度值,确定历史采集周期对应的第二温度系数。并基于历史采集周期对应的第二温度系数,确定历史采集周期对应的采集周期的第一温度系数。
历史采集周期对应的采集周期可以是与历史采集周期在采集次序上对应的采集周期。例如,第一次进行采集温度的历史采集周期,与第一次进行采集温度的当前采集周期对应。
在一个实施例中,所述基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
示例性的,针对给定的预定环境温度TH,amb,在各历史采集周期采集的第二温度值分别为:NTC1,t1H,NTC1,t2H和NTC1,t3H可以,通过将各第二温度值的加权的方式得到预定环境温度,如表达式(5)所示,
TH,amb=a1*NTC1,t1H+b1*NTC1,t2H+c1*NTC1,t3HL (5)
其中,第二权重系数a1,b1,c1…可以通过神经网络等机器学习模型训练的方式得到。例如,可以通过在多个预定环境温度下,不同历史采集周期采集的第二温度值,通过学习模型,确定各历史采集周期对应的第二权重系数。
通过各第二温度值的加权的方式得到环境温度,不一定等于预定环境温度,可以设置预定温度范围,当各第二温度值的加权和小于预定温度范围时,认为第二权重系数是有效的,可以用于确定第一权重系数。
在一个实施例中,还可以基于N个历史采集周期的述第二温度值的加权和与温度补偿常数之和,与预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定历史采集周期分别对应的采集周期的第一温度系数。
可以将第二权重系数确定为对应采集周期的第一温度系数,也可以通过将个第二权重系数等比例放大或缩小的方式,确定为第一温度系数。
在一个实施例中,所述基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
移动终端降温过程如图6所示。移动终端降温速度会逐渐减慢,并逐渐接近预定环境温度TH,amb
由图6可见,可取相同的时间间隔,t1、t2、t3(T代表温度点,t代表时间点)。
检测相同间隔的时间点的手机温度的变化,排列可夹逼出最终手机趋近的预定环境温度TH,amb。故此模型中,重要的参数为dt=t3-t2=t2-t1。对等时间间隔的温度变化值加权,可得到如表达式(6)所示的关系:
TH,amb=a*(NTCt2-NTCt1)+b*(NTCt3-NTCt2)+constant (6)
其中,第三权重系数a,b可以通过神经网络等机器学习模型训练的方式得到。
简化此公式,并将时刻t1、t2、t3推广到无数个时间点点,可得在预定环境温度TH,amb下,即NTCt1、NTCt2和NTCt3等分别对应的权重,即各采集周期分别对应的第二权重系数,进而确定第一温度系数。例如,可以将第二权重系数确定为对应采集周期的第一温度系数,也可以通过将第二权重系数等比例放大或缩小的方式,确定为第一温度系数。
实际应用中,如图9所示,可以构建手机等移动中的的结构模型,建立图3所示的手机热阻网络模型。对模型进行求解,即确定第一温度系数以及温度补偿常数等。最后将测量得到的第一温度值通过模型求得环境温度。
图10是根据一示例性实施例示出的一种移动终端温度控制装置100的框图,应用于移动终端中,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,所述装置100包括:
温度监控模块110,用于获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;
环境温度映射模块120,用于根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;
温度控制模块130,用于根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制。
在一个实施例中,所述温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上的所述主板、所述电池盖、和/或所述主板与所述电池盖之间的第一组件上;
所述温度传感器,设置在所述主板到所述屏幕路径上的所述主板、所述屏幕、和/或所述主板与所述屏幕之间的第二组件上。
在一个实施例中,所述主板包括设置在所述移动终端的多个位置处;
所述温度传感器,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述屏幕路径上。在一个实施例中,所述装置100还包括:
存储模块140,用于预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述温度控制模块130,包括:
第一温度控制子模块131,用于根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
在一个实施例中,所述温度控制模块130,包括:
第二温度控制子模块132,用于根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
在一个实施例中,所述温度控制模块130,包括以下之一:
第三温度控制子模块133,用于响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;
第四温度控制子模块134,用于响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
在一个实施例中,所述温度控制模块130,包括以下之一:
第五温度控制子模块135,用于响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
第六温度控制子模块136,用于响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
在一个实施例中,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
在一个实施例中,所述装置100还包括:
发送模块150,配置为向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
在一个实施例中,
所述发送模块150,配置为在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,其中,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
在一个实施例中,所述温度监控模块110,包括:
温度监控子模块111,用于获取所述温度传感器在N所述采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数,其中,所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;
所述环境温度映射模块120,包括:
环境温度映射子模块121,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度。
在一个实施例中,所述环境温度映射子模块121,包括:
第一环境温度映射单元1211,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
在一个实施例中,响应于所述温度传感器至少有两个,所述环境温度映射子模块121,包括:
第二环境温度映射单元1212,用于基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
在一个实施例中,所述装置100还包括:
确定模块160,基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数。
在一个实施例中,所述确定模块160,包括:
确定子模块161,用于基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
在一个实施例中,所述确定子模块161,包括:
第一确定单元1611,用于基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
第二确定单元1612,用于基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
第三确定单元1613,用于基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
在示例性实施例中,温度监控模块110、环境温度映射模块120、温度控制模块13//存储模块140、发送模块150和确定模块160等可以被一个或多个中央处理器(CPU,CentralProcessing Unit)、图形处理器(GPU,Graphics Processing Unit)、基带处理器(BP,baseband processor)、应用专用集成电路(ASIC,Application Specific IntegratedCircuit)、DSP、可编程逻辑器件(PLD,Programmable Logic Device)、复杂可编程逻辑器件(CPLD,Complex Programmable Logic Device)、现场可编程门阵列(FPGA,Field-Programmable Gate Array)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU,Micro ControllerUnit)、微处理器(Microprocessor)、或其他电子元件实现,用于执行前述方法。
图11根据一示例性实施例示出的一种移动终端温度控制装置800的框图。例如,装置800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图11,装置800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电源组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制装置800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当装置800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为装置800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变,用户与装置800接触的存在或不存在,装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络,如Wi-Fi,2G或3G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
一种非临时性计算机可读存储介质,当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时,使得终端能够执行上述一种移动终端温度控制方法的步骤。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (26)

1.一种移动终端温度控制方法,其特征在于,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,所述方法包括:
获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;所述获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值,包括:获取所述温度传感器在N采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数;根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;所述根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度,包括:根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;所述第一温度系数基于历史第一温度值和环境温度的关系和/或所述温度传感器与热源之间位置确定;或者,所述第一温度系数基于机器学习确定,或者,基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数;所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:将多个所述第一温度值得到拟合曲线并基于所述拟合曲线的最低的极限值确定所述环境温度;或者,将多个所述第一温度值加权平均得到所述环境温度;
根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制;所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制,包括:响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,包括:
根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述环境温度调取对应的温控模式包括:
根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制,包括以下之一:
响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,
在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:
根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,响应于所述温度传感器至少有两个,所述将多个所述第一温度值加权平均得到所述环境温度,还包括:
基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数,包括:
基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
12.一种移动终端温度控制装置,其特征在于,所述移动终端包括主板、电池盖和屏幕,以及,
温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在所述主板到所述屏幕路径上,所述装置包括:
温度监控模块,用于获取至少一个所述温度传感器采集到的第一温度值;所述温度监控模块,包括:温度监控子模块,用于获取所述温度传感器在N采集周期分别采集的所述第一温度值,其中,N为大于2的正整数;
环境温度映射模块,用于根据采集到的所述第一温度值,确定所述移动终端的环境温度;所述环境温度映射模块,包括:环境温度映射子模块,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值,和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述采集周期,是根据所述第一温度值的温度变化率处于温度变化率阈值范围内的时间长度确定的;所述第一温度系数基于历史第一温度值和环境温度的关系和/或所述温度传感器与热源之间位置确定;或者,所述第一温度系数基于机器学习确定,或者,基于预定环境温度下,所述温度传感器在N个历史采集周期分别采集的第二温度值,确定所述温度传感器的每个所述采集周期对应的第一温度系数;所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,确定所述移动终端的所述环境温度,包括:将多个所述第一温度值得到拟合曲线并基于所述拟合曲线的最低的极限值确定所述环境温度;或者,将多个所述第一温度值加权平均得到所述环境温度;
温度控制模块,用于根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制;所述根据所述环境温度调取对应的温控模式,根据所述温控模式对所述移动终端温度进行控制,包括:响应于所述环境温度高于温度阈值,调取高温温控模式;响应于所述环境温度低于或等于所述温度阈值,调取低温温控模式;其中,所述高温温控模式用于降低所述移动终端的工作性能;所述低温温控模式用于提高所述移动终端的工作性能。
13.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,
所述温度传感器,设置在所述主板到所述电池盖路径上的所述主板、所述电池盖、和/或所述主板与所述电池盖之间的第一组件上;
所述温度传感器,设置在所述主板到所述屏幕路径上的所述主板、所述屏幕、和/或所述主板与所述屏幕之间的第二组件上。
14.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,所述主板包括设置在所述移动终端的多个位置处;
所述温度传感器,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述电池盖路径上,和/或,设置在位于所述多个位置处的所述主板到所述屏幕路径上。
15.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
存储模块,用于预先根据所述移动终端型号,存储所述环境温度与所述温控模式的对应关系;
所述温度控制模块,包括:
第一温度控制子模块,用于根据所述环境温度,在所述对应关系中读取所述环境温度对应的温控模式。
16.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述温度控制模块,包括:
第二温度控制子模块,用于根据所述移动终端型号从云端读取所述环境温度对应的所述温控模式。
17.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述温度控制模块,包括以下之一:
第五温度控制子模块,用于响应于调取所述高温温控模式,采用所述高温温控模式对应的收严的工作参数进行工作;
第六温度控制子模块,用于响应于调取所述低温温控模式,采用所述低温温控模式对应的放宽的所述工作参数进行工作。
18.根据权利要求17所述的装置,其特征在于,所述工作参数包括至少以下一项:
电池充电电流;
电池放电电流;
片上系统SoC工作频率;
调整解调器Modem功耗。
19.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述装置还包括:
发送模块,配置为向云端发送所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,所述发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述移动终端型号的用户的使用习惯参数。
20.根据权利要求19所述的装置,其特征在于,
所述发送模块,配置为在预定时长内发送的所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,其中,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,用于供所述云端确定所述预定时长内,所述环境温度和/或所述环境温度下所述温度传感器采集的所述温度值,与不同使用反馈的对应关系。
21.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,所述环境温度映射子模块,包括:
第一环境温度映射单元,用于根据所述温度传感器在N个所述采集周期分别采集的所述第一温度值和每个所述采集周期对应的第一温度系数,以及温度补偿常数,确定所述环境温度。
22.根据权利要求21所述的装置,其特征在于,响应于所述温度传感器至少有两个,所述环境温度映射子模块,包括:
第二环境温度映射单元,用于基于每个所述温度传感器分别在N个所述采集周期采集的所述第一温度值,和每个所述温度传感器的第一权重系数,确定所述移动终端的所述环境温度;所述第一权重系数,与每个所述温度传感器到所述移动终端内热源的距离正相关。
23.根据权利要求12所述的装置,其特征在于,确定模块,包括:
确定子模块,用于基于所述温度传感器的N个所述历史采集周期采集的所述第二温度值的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
24.根据权利要求23所述的装置,其特征在于,所述确定子模块,包括:
第一确定单元,用于基于所述温度传感器N个所述历史采集周期分别采集的所述第二温度值,确定每个所述历史采集周期对应的温度差;
第二确定单元,用于基于各所述历史采集周期对应的所述温度差的加权和,与所述预定环境温度的温度差小于预定温度范围时,每个所述历史采集周期对应的所述温度差的第三权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述第二权重系数;
第三确定单元,用于基于每个所述历史采集周期分别对应的第二权重系数,确定所述历史采集周期分别对应的所述采集周期的第一温度系数。
25.一种终端,包括:处理器、收发器、存储器及存储在存储器上并能够有所述处理器运行的可执行程序,其特征在于,所述处理器运行所述可执行程序时执行如权利要求1至11任一项所述移动终端温度控制方法的步骤。
26.一种存储介质,其上存储由可执行程序,其特征在于,所述可执行程序被处理器执行时实现如权利要求1至11任一项所述移动终端温度控制方法的步骤。
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