CN115112666A - 一种晶圆的校准方法及校准系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆的校准方法及校准系统，该方法包括：将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。本申请的技术方案可以在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。

Description

一种晶圆的校准方法及校准系统

技术领域

本申请涉及晶圆校准技术领域，具体而言，涉及一种晶圆的校准方法及校准系统。

背景技术

在自动光学检测(AOI)系统中，晶圆校准的精度和稳定性至关重要，直接关系到后续晶圆表面缺陷检测的算法结果的精确度、稳定性和重复性。

发明内容

本申请的实施例提供了一种晶圆的校准方法及校准系统，进而至少在一定程度上可以提高晶圆校准的精确度和稳定性。

本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种晶圆的校准方法，所述方法包括：将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

在本申请的一些实施例中，所述将晶圆放置于校准平台，包括：通过机器人将晶圆放到校准平台的托架角上，开启所述校准平台上的真空吸盘，降下所述校准平台的针对所述晶圆的支托架。

在本申请的一些实施例中，在开启所述校准平台上的真空吸盘后，所述方法还包括：获取所述真空吸盘的负压值，如果所述负压值持续小于负压阈值，则关闭所述真空吸盘，则通过所述机器人重新放置所述晶圆，再重新开启所述真空吸盘。

在本申请的一些实施例中，所述获取所述晶圆的过度曝光图像，包括：调整针对所述晶圆的光照，使得所述晶圆处于过度曝光状态，通过影像设备拍摄所述晶圆的过度曝光图像。

在本申请的一些实施例中，在获取所述晶圆的过度曝光图像之后，所述方法还包括：检测所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置，如果所述图像质量过低或者所述图像拍摄位置发生偏移，则重新初始化所述影像设备，重新拍摄所述晶圆的过度曝光图像。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差，包括：根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个轴向偏移量；根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个周向偏移量。

在本申请的一些实施例中，所述根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值，包括：根据所述轴向偏移量或所述周向偏移量，通过所述校准平台沿轴向或沿周向移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值。

在本申请的一些实施例中，所述识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，包括:控制所述校准平台将所述晶圆移动至OCR，识别所述晶圆的标识信息，在后台将所述晶圆登记为已校准状态。

在本申请的一些实施例中，所述复位所述校准平台，包括：控制所述运动平台移动到晶圆取片角度，关闭所述校准平台上的真空吸盘，升高所述校准平台的针对所述晶圆的支托架，以托起所述晶圆。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种晶圆的校准系统，所述系统包括：影像模块，被用于将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；数据分析模块，被用于获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；移动平台模块，被用于根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；OCR识别模块，被用于识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

在本申请的一些实施例所提供的技术方案中，通过针对晶圆的过度曝光图像分析，可以精确计算出和校准基准之间的校准偏差，再根据校准偏差调整晶圆的位置，可以有效避免平台轴过多导致安装复杂，节省内部空间、晶圆反射率不同带来的成像稳定性问题，同时可以有效降低算法的复杂度，增加了对多种晶圆工艺的支持程度，可以以更佳的校准精度和稳定性服务于后续晶圆的表面缺陷检测工艺。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出了根据本申请一个实施例的晶圆的校准方法的流程简图；

图2示出了根据本申请的一个实施例的晶圆和校准基准的对比图；

图3示出了根据本申请的一个实施例的晶圆和校准基准的对比图；

图4示出了根据本申请一个实施例的晶圆的校准系统的框图；

图5示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。

附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

需要说明的是：在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要说明的是：本申请有涉及半导体方面的内容，主要为晶圆方面的内容，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

请参阅图1。

图1示出了根据本申请一个实施例的晶圆的校准方法的流程简图，如图1所示，所述方法可以包括步骤S101-S104：

步骤S101，将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像。

步骤S102，获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差。

步骤S103，根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值。

步骤S104，识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

在本申请中，通过针对晶圆的过度曝光图像分析，可以精确计算出和校准基准之间的校准偏差，再根据校准偏差调整晶圆的位置，可以有效避免平台轴过多导致安装复杂，节省内部空间、晶圆反射率不同带来的成像稳定性问题，同时可以有效降低算法的复杂度，增加了对多种晶圆工艺的支持程度，可以以更佳的校准精度和稳定性服务于后续晶圆的表面缺陷检测工艺。

在本申请中，所述将晶圆放置于校准平台的方法可以包括：通过机器人将晶圆放到校准平台的托架角上，开启所述校准平台上的真空吸盘，降下所述校准平台的针对所述晶圆的支托架，使得晶圆可以吸紧于真空吸盘上。引入机器人进行操作可以减少人工操作，提高操作的准确性。

在本申请中，支托架的下降速度同样可以进行设定，晶圆越大时，所述支托架的下降速度需要越慢，从而可以避免支托架下降过快导致吸盘尚未吸紧晶圆，晶圆发生轻微移动，导致后续的校准过程发生误差。

在本申请中，当所述晶圆放置在校准平台上时，可以通过晶圆传感器判断所述晶圆是否与校准计划中的晶圆一致。还可以通过晶圆传感器判断所述晶圆是否放置到位，如果所述晶圆放置不到位，则可以触发针对所述晶圆的重新放置操作：复位机器人，通过所述机器人将所述晶圆重新拿起，重新进行放置晶圆的操作。

在本申请中，在开启所述校准平台上的真空吸盘后，所述方法还可以包括：获取所述真空吸盘的负压值，如果所述负压值持续小于负压阈值，则关闭所述真空吸盘，则通过所述机器人重新放置所述晶圆，再重新开启所述真空吸盘。真空吸盘可以用于固定晶圆，避免晶圆在进行校准操作之前发生位置变化，影响后续校准的准确性。当负压值小于负压阈值时，证明真空吸盘没有吸紧晶圆，在后续移动有可能发生偏移，所以需要重新放置晶圆，真空吸盘再次进行吸紧操作。

在本申请中，所述获取所述晶圆的过度曝光图像的方法可以包括：调整针对所述晶圆的光照，使得所述晶圆处于过度曝光状态，通过影像设备拍摄所述晶圆的过度曝光图像。由于晶圆的透明度相对较高，为了准确获得晶圆的实际方位，以便于后续的校准操作，需要针对晶圆获取过度曝光图像，才可以准确判断晶圆的实际方位。

在本申请中，除了通过改变光照直接拍摄过度曝光图像，还可以通过拍摄正常曝光度的图像，再通过图像处理软件进行过度曝光处理，同样可以得到过度曝光图像。基于上述方案，通过图像处理软件进行过度曝光处理就不需要再设备上安装可调亮度的灯光设备，可以有利于简化设备的安装设置，减少硬件层面上的操作。

在本申请中，在获取所述晶圆的过度曝光图像之后，所述方法还可以包括：检测所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置，如果所述图像质量过低或者所述图像拍摄位置发生偏移，则重新初始化所述影像设备，重新拍摄所述晶圆的过度曝光图像。在实际应用过程中，有可能发生影像设备发生故障，或者校准环境发生抖动，容易导致拍摄的过度曝光图像出现质量降低、拍摄偏移、拍摄不全等问题，这时候需要初始化所述影像设备，重新进行拍摄，降低校准误差。

在本申请中，为了避免影像设备拍摄失败或者影像设备安装错误影响后续的校准操作，可以检测所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置是否正常。判断所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置的依据可以为储存于数据库中的已经拍摄的曝光图像，通过比对各自的位置特征以及质量特征，可以相对容易的判断所述过度曝光图像是否正确拍摄。如果出现了影像设备拍摄失败或者影像设备安装错误，这时候需要初始化所述影像设备，重新进行拍摄，降低校准误差。

在本申请中，如果初始化影像设备的次数过多，可以判断影像设备自身出现故障，因此可以向技术人员发出影像设备故障的提示，例如发出警报、或者打开影像设备上的警报灯(如果设置有警报灯)，或者在技术人员的操作终端上显示影像设备发生故障，使得技术人员可以快速介入排除故障。

在本申请中，可以设置一个数据库用于放置校准过程中的各种数据，比如：各个晶圆的过度曝光图像、各个晶圆经过校准之后的图像、各个晶圆的校准参数等。可以方便技术人员在系统运行中查看数据分析的结果，系统软件提供了寻边数据的分析结果保存功能。

在本申请中，所述根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差，包括：根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个轴向偏移量；根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个周向偏移量。

在本申请中，可以建立坐标系，并以坐标系内的坐标或者坐标轴确定校准基准，在和过度曝光图像进行比对的过程中同样可以根据同一个坐标系计算校准偏差。

在本申请中，轴向偏移量主要针对所述晶圆在坐标系的各个坐标轴方向上的偏移，可以通过平移所述晶圆进行调整。周向偏移量主要针对所述晶圆的正方向和校准基准的角度偏移，可以通过旋转所述晶圆进行调整，因此需要确定所述晶圆的正方向。

在本申请中，还可以通过设定一个基准晶圆图作为校准基准，所述基准晶圆图可以为各个尺寸对应的一张过度曝光图像，在图像中的晶圆的位置为标准的缺陷检测位置，因此当待校准的晶圆的尺寸和基准晶圆图中晶圆的尺寸一致时，就可以通过基准晶圆图中的标准的缺陷检测位置作为校准基准，从而调整待校准晶圆的位置，以完成校准。

在本申请中，如果所述校准偏差已经小于设定偏差值时，则可以跳过移动晶圆的步骤，直接进行下一步的识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台的操作。因为如果所述校准偏差已经小于设定偏差值，说明所述晶圆已经处于相对准确的位置，无需进行调整即可进行下一步的缺陷检测工序，为了减少操作时间，加快校准时间，可以跳过移动晶圆的步骤。

在本申请中，所述根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值的方法可以包括：根据所述轴向偏移量或所述周向偏移量，通过所述校准平台沿轴向或沿周向移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值。

例如，请参阅图2，图2示出了根据本申请的一个实施例的晶圆和校准基准的对比图，如图2所示，在坐标系中，轴向校准基准可以为原点，周向校准基准可以为y轴，此时晶圆的正方向朝向与x轴的夹角为α，中心点在x轴上，距离原点2个距离单位。因此，轴向偏移量为2个距离单位，周向偏移量为(90-α)°，接下来可以通过校准平台将所述晶圆旋转逆时针旋转(90-α)°，再向x轴的负方向平移2个距离单位。

再例如，请参阅图3，图3示出了根据本申请的一个实施例的晶圆和校准基准的对比图，如图3所示，在坐标系中，轴向校准基准可以为原点，周向校准基准可以为y轴，首先需要确定晶圆的正方向：通过亮度阈值分割所述过度曝光图像内的明亮区域，对明亮区域进行连通域分析，取面积最大的区域作为R₀，然后针对R₀获取R₀的最小外接圆区域R₁，R₁与R₀进行区域坐标差集计算，确定平边外区域R₂，此时可以选取获取R₂的圆弧的中心点坐标P₀，获取R₁的圆心坐标P₁，以P₁点为起始点，P₀点为终点，生成一条直线，计算该直线与X轴的夹角α，周向偏移量可以为(90-α)°，此外P₁在x轴上，距离原点2个距离单位，周向偏移量为2个距离单位。接下来可以通过校准平台将所述晶圆旋转逆时针旋转(90-α)°，再向x轴的负方向平移2个距离单位。

在本申请中，调整晶圆的速度可以根据所述轴向偏移量或所述周向偏移量来确定，所述轴向偏移量或所述周向偏移量越大，调整速度可以相对越快，而随着偏移量渐渐减少时，调整速度可以慢慢降低，最终稳定校准所述晶圆。

在本申请中，在通过所述校准平台移动所述晶圆之前，可以先针对所述校准平台进行自检，检查所述校准平台的周向移动单元和轴向移动单元是否正常运动，如果所述校准平台的周向移动单元和轴向移动单元无法正常运动则可以发出针对技术人员的提示，使得技术人员可以快速介入，进行故障排除。

在本申请中，所述识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，包括:控制所述校准平台将所述晶圆移动至OCR，识别所述晶圆的标识信息，在后台将所述晶圆登记为已校准状态。

需要说明的是，本申请中提及的OCR(Optical Character Recognition，光学字符识别)是指电子设备(例如扫描仪或数码相机)检查纸上打印的字符，通过检测暗、亮的模式确定其形状，然后用字符识别方法将形状翻译成计算机文字的过程；即，针对印刷体字符，采用光学的方式将纸质文档中的文字转换成为黑白点阵的图像文件，并通过识别软件将图像中的文字转换成文本格式，供文字处理软件进一步编辑加工的技术。如何除错或利用辅助信息提高识别正确率，是OCR最重要的课题，ICR(Intelligent Character Recognition)的名词也因此而产生。衡量一个OCR系统性能好坏的主要指标有：拒识率、误识率、识别速度、用户界面的友好性，产品的稳定性，易用性及可行性等。

在本申请中，被登记为已校准状态的晶圆才可进行后续的缺陷检测，可以在后台进行针对所述晶圆的校准状态的登记，并将登记结果联网至后续的缺陷检测工序，缺陷检测工序需要识别或者获取各个晶圆的校准状态，当识别或者获取到当前晶圆的校准状态为已校准时，才进行缺陷检测。因此，本申请提供的技术方案可以有效提高后续缺陷检测的对准难度和检测准度。

在本申请中，所述复位所述校准平台，包括：控制所述运动平台移动到晶圆取片角度，关闭所述校准平台上的真空吸盘，升高所述校准平台的针对所述晶圆的支托架，以托起所述晶圆。

接下来将结合附图，对本申请的一个校准系统实施例进行说明。

请参阅图4。

图4示出了根据本申请一个实施例的晶圆的校准系统的框图，所述系统包括：影像模块401、数据分析模块402、移动平台模块403、以及OCR识别模块404。

在本申请中，所述校准系统的具体配置可以为：

影像模块401，被用于将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像。

数据分析模块402，被用于获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差。

移动平台模块403，被用于根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值。

OCR识别模块404，被用于识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

在本申请中，各个模块可以分散设置于所述校准平台上，其中数据分析模块可以装载与计算机中。

需要说明的是，以上所述计算机一般由运算器、控制器、存储器、键盘、显示器、电源和一些可选外围设备及电子配件，通过人工或机器设备组成。低档计算器的运算器、控制器由数字逻辑电路实现简单的串行运算，其随机存储器只有一、二个单元，供累加存储用。

请参阅图5。

图5示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

需要说明的是，图5示出的电子设备的计算机系统500仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图5所示，计算机系统500包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)501，其可以根据存储在只读存储器(Read-Only Memory，ROM)502中的程序或者从储存部分508加载到随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)503中的程序而执行各种适当的动作和处理，例如执行上述实施例中所述的方法。在RAM 503中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU501、ROM 502以及RAM 503通过总线504彼此相连。输入/输出(Input/Out put，I/O)接口505也连接至总线504。

以下部件连接至I/O接口505：包括键盘、鼠标等的输入部分506；包括诸如阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示器(Liquid Crystal Displ ay，LCD)等以及扬声器等的输出部分507；包括硬盘等的储存部分508；以及包括诸如LAN(Local Area Network，局域网)卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分509。通信部分509经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器510也根据需要连接至I/O接口505。可拆卸介质511，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器510上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入储存部分508。

特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分509从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质511被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)501执行时，执行本申请的系统中限定的各种功能。

需要说明的是，本申请实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasabl e Programmable Read Only Memory，EPROM)、闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述实施例中所述的晶圆的校准方法。

作为另一方面，本申请还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该电子设备执行时，使得该电子设备实现上述实施例中所述的晶圆的校准方法。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本申请的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本申请实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、触控终端、或者网络设备等)执行根据本申请实施方式的方法。

基于上述方案，对于晶圆生产公司来说，相较激光晶圆寻边流程，本申请的技术方案能够提供更为快速的晶圆寻边校准结果，成本更低，故障率更低，能带给用户更好的使用体验，由此也能显著提升公司产品的口碑，进而可能会带来更广阔的的商业机会，增加收益。

对于使用用户来说，可以有效提高用户的体验感受，能够有效感觉晶圆成像位置更为稳定，有效提升UPH，降低故障率，提升设备的使用效率，相对来说提升了晶圆表面缺陷检测产能，进而能够带来更高的生产效率，增加收益。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实施方式后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种晶圆的校准方法，其特征在于，所述方法包括：

将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；

获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；

根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；

识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将晶圆放置于校准平台，包括：

通过机器人将晶圆放到校准平台的托架角上，开启所述校准平台上的真空吸盘，降下所述校准平台的针对所述晶圆的支托架。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在开启所述校准平台上的真空吸盘后，所述方法还包括：

获取所述真空吸盘的负压值，如果所述负压值持续小于负压阈值，则关闭所述真空吸盘，则通过所述机器人重新放置所述晶圆，再重新开启所述真空吸盘。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述晶圆的过度曝光图像，包括：

调整针对所述晶圆的光照，使得所述晶圆处于过度曝光状态，通过影像设备拍摄所述晶圆的过度曝光图像。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在获取所述晶圆的过度曝光图像之后，所述方法还包括：

检测所述过度曝光图像的图像质量和图像拍摄位置，如果所述图像质量过低或者所述图像拍摄位置发生偏移，则重新初始化所述影像设备，重新拍摄所述晶圆的过度曝光图像。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差，包括：

根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个轴向偏移量；

根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的至少一个周向偏移量。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值，包括：

根据所述轴向偏移量或所述周向偏移量，通过所述校准平台沿轴向或沿周向移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，包括:

控制所述校准平台将所述晶圆移动至OCR，识别所述晶圆的标识信息，在后台将所述晶圆登记为已校准状态。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述复位所述校准平台，包括：

控制所述运动平台移动到晶圆取片角度，关闭所述校准平台上的真空吸盘，升高所述校准平台的针对所述晶圆的支托架，以托起所述晶圆。

10.一种晶圆的校准系统，其特征在于，所述系统包括：

影像模块，被用于将晶圆放置于校准平台，获取所述晶圆的过度曝光图像；

数据分析模块，被用于获取所述校准平台的校准基准，根据所述校准基准和所述过度曝光图像，计算所述晶圆和所述校准基准的校准偏差；

移动平台模块，被用于根据所述校准偏差，通过所述校准平台移动所述晶圆，直至所述校准偏差小于设定偏差值；

OCR识别模块，被用于识别所述晶圆的标识信息，将所述晶圆登记为已校准状态，复位所述校准平台。

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