CN115070182A - 一种银纳米线焊接设备及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于纳米焊接技术领域，具体的说是一种银纳米线焊接设备及其使用方法，包括底座、支撑架和焊枪；所述底座的顶面固连有安装块；所述安装块的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜；所述安装块的侧面均开设有焊孔；所述底座的顶面于安装块的两侧位置均固连有支撑架；所述支撑架的表面均设有移动组件；所述移动组件的表面均连有焊枪；通过焊枪对银纳米线薄膜进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题。

Description

一种银纳米线焊接设备及其使用方法

技术领域

本发明属于纳米焊接技术领域，具体的说是一种银纳米线焊接设备及其使用方法。

背景技术

利用光热效应可显著增加相邻银纳米粒子的接触面积，通过等离子体增强激光纳米焊接提高银纳米线的导电性，在多光子效应下，由纳米粒子聚集体组成的纳米线会减少，在激光照射下，纳米粒子之间还会产生等离子体“热点”，银纳米粒子可以在室温下通过等离子体增强的光热效应实现焊接，这一过程显著增加了纳米粒子之间的接触面积，提高了纳米线的导电性。

根据公开号为CN106513959B一种银纳米线焊接方法，该发明方法可有效地将彼此分离的银纳米线在交叉点处焊接在一起，且不会对银纳米线原本的线状结构造成任何破坏，其焊接过程简单易行、省时高效，设备成本低廉，并且可实现大规模焊接。

现有技术中，通过等离子焊接技术，对银纳米线制备的银纳米线薄膜进行处理，实现对交叉状态的银纳米线进行焊接，该过程中，同时使得银纳米线得到聚集处理，提高银纳米线薄膜的导电性，但是由于加热处理的区域较为集中，使得银纳米线薄膜很容易出现较大局部应力，进而导致银纳米线薄膜出现不平整甚至弯曲，影响成品质量问题。

为此，本发明提供一种银纳米线焊接设备及其使用方法。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种银纳米线焊接设备，包括底座、支撑架和焊枪；所述底座的顶面固连有安装块；所述安装块的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜；所述安装块的侧面均开设有焊孔；所述底座的顶面于安装块的两侧位置均固连有支撑架；所述支撑架的表面均设有移动组件；所述移动组件的表面均连有焊枪，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜，另一个焊枪的端部倾斜向下；工作时，通过等离子焊接技术，对银纳米线制备的银纳米线薄膜进行处理，实现对交叉状态的银纳米线进行焊接，该过程中，同时使得银纳米线得到聚集处理，提高银纳米线薄膜的导电性，但是由于加热处理的区域较为集中，使得银纳米线薄膜很容易出现较大局部应力，进而导致银纳米线薄膜出现不平整甚至弯曲，影响成品质量问题；首先将银纳米线薄膜置于安装槽的内部，通过安装槽进行限位，然后通过控制移动组件移动，移动组件会带动焊枪移动，通过焊枪对银纳米线薄膜进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题，随着温度升高，纳米粒子表面就会发生熔化或烧结，并通过等离子体增强光场在粒子间隙处增强，当两个纳米粒子结合在一起时，它们会形成一个“颈部”，银纳米粒子的熔化和烧结过程始于快速“颈部”的形成，然后是由表面扩散驱动的“颈部”生长，最后，银纳米粒子的再结晶导致形成致密的银纳米线，大幅提高银纳米线薄膜的导电性以及保证银纳米线薄膜表面的平整性。

优选的，所述移动组件包括有导轨和电动滑块；所述支撑架的表面固连有导轨；所述导轨的表面滑动连接有电动滑块；所述电动滑块的表面固连焊枪；所述安装槽的内部于焊孔的上下两侧位置均开设有成对的转动槽；所述转动槽的内部均转动连接有导盘；工作时，通过控制电机使得导盘转动，导盘由于与银纳米线薄膜的表面接触，使得银纳米线薄膜在安装槽的内部滑动，同时控制电动滑块在导轨的表面滑动，电动滑块会使得焊枪移动，通过焊枪喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜的表面进行焊接处理，通过导盘一方面可以对银纳米线薄膜进行加固固定，另一方面导盘会带动银纳米线薄膜的向上移动，使得焊枪只需要横向移动，减少了焊枪移动路线的复杂性。

优选的，所述安装槽的内部侧面开设有靠近导盘位置均开设有压槽，且压槽通过管道外接气源；所述压槽的内部均滑动连接有压块；所述压块与对应压槽的槽底之间均固连有弹簧；工作时，通过在安装槽的内部设置压块，通过控制外部气源，控制压块在压槽的内部滑动，当需要银纳米线薄膜向上移动时，控制压块内收入压槽的内部，当银纳米线薄膜位置固定并进行焊接时，通过控制压块导出压槽，实现对银纳米线薄膜的加固固定，焊接过程中，减少银纳米线薄膜的变形和晃动问题。

优选的，所述焊孔的内表面靠近焊孔的开口位置开设有密封槽；所述密封槽的内部滑动连接有密封板，且密封板与对应焊枪之间均固定连接；所述焊孔的内部底面开设有排孔；工作时，通过设置密封板，在进行焊接处理时，会通过保护气体在焊接位置进行保护，减少焊接位置金属氧化问题，但是由于导出的保护气体范围有限，焊接完成后，焊接后的位置很快就会有空气接触，为此，通过在焊孔的开口位置设置密封板，当焊枪滑动时，焊枪会带动密封板运动，使得密封板始终对密封槽的口部进行密封，避免大量的气体直接接触焊接位置，并且多余的气体会通过排孔排出。

优选的，所述底座的内部固连有气泵；所述底座的内部设有盛放罐，且盛放管与气泵的出风口之间相连；所述排孔与气泵的进风口之间通过管道相连；工作时，为了避免保护气体直接通过排孔外排，导致保护气体的大量消耗问题，通过启动气泵，气泵会将焊孔内部多余的保护气体抽入盛放罐，并进行有效收集，同时也可以将焊接过程中焊孔内部的杂质快速排出。

优选的，所述焊孔的内部顶面设有喷头，且喷头通过管道外接保护气体气源；工作时，通过在焊孔的内部设置喷头，喷头可以直接喷出保护气体，在焊接完成后，通过控制喷头喷出保护气体，保护气体会直接吹向焊枪的端部位置，实现对焊枪表面焊接杂质物的清理，减少焊枪端部杂质物的堆积甚至出现堵塞问题。

优选的，顶部位置的所述压块的内部均开设有加热腔；所述加热腔的内部均固连有加热丝；工作时，通过在压块的内部开设加热腔，加热腔的内部设置加热丝，通过加热丝对压块进行温热，然后压块与银纳米丝薄膜稳定相近，减少焊接后的银纳米丝薄膜被压块直接接触快速降温问题，保证焊接质量。

优选的，所述喷头包括有伸缩囊；所述伸缩囊为弹性材料设计；所述伸缩囊的底面开设有喷孔；工作时，通过伸缩囊，当喷头喷出保护气体时，保护气体首先会导入伸缩囊的内部，伸缩囊膨胀，进而伸缩囊内部的保护气体会通过喷孔导出，伸缩囊伸长后，伸缩囊底部位置的喷孔距离焊枪更近，提高对焊枪的清理效果。

优选的，所述喷头还包括有弹性绳和球体；所述伸缩囊的内部顶面固连有弹性绳；所述弹性绳远离伸缩囊顶部的一端穿过喷孔固接有球体；工作时，通过在伸缩囊的内部设置弹性绳，当保护气体喷出时，保护气体会冲击球体，使得球体带动弹性绳伸长，受到保护气体吹动的球体会出现摆动，进而球体会与焊枪和银纳米丝薄膜反复敲击，使得焊枪和银纳米丝薄膜轻微震动，促进杂质的掉落。

一种银纳米线焊接设备的使用方法，该使用方法适用于上述所述银纳米线焊接设备，该使用方法包括以下步骤：

S1：首先将银纳米线制得的银纳米线薄膜置于安装槽的内部，然后通过控制电机使得导盘转动，导盘由于与银纳米线薄膜的表面接触，使得银纳米线薄膜在安装槽的内部滑动；

S2：同时控制电动滑块在导轨的表面滑动，电动滑块会使得焊枪移动，通过焊枪喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜的表面进行焊接处理；

S3：焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，随着纳米线薄膜的向上移动，对银纳米线薄膜的整个表面进行焊接处理。

本发明的有益效果如下：

1.本发明所述的一种银纳米线焊接设备及其使用方法，通过设置底座、支撑架和焊枪，通过焊枪对银纳米线薄膜进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题，随着温度升高，纳米粒子表面就会发生熔化或烧结，并通过等离子体增强光场在粒子间隙处增强，当两个纳米粒子结合在一起时，它们会形成一个“颈部”，银纳米粒子的熔化和烧结过程始于快速“颈部”的形成，然后是由表面扩散驱动的“颈部”生长，最后，银纳米粒子的再结晶导致形成致密的银纳米线，大幅提高银纳米线薄膜的导电性以及保证银纳米线薄膜表面的平整性。

2.本发明所述的一种银纳米线焊接设备及其使用方法，通过设置伸缩囊、弹性绳和球体，当喷头喷出保护气体时，保护气体首先会导入伸缩囊的内部，伸缩囊膨胀，进而伸缩囊内部的保护气体会通过喷孔导出，伸缩囊伸长后，伸缩囊底部位置的喷孔距离焊枪更近，提高对焊枪的清理效果，同时当保护气体喷出时，保护气体会冲击球体，使得球体带动弹性绳伸长，受到保护气体吹动的球体会出现摆动，进而球体会与焊枪和银纳米丝薄膜反复敲击，使得焊枪和银纳米丝薄膜轻微震动，促进杂质的掉落。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的俯视图；

图3是本发明的剖视图；

图4是图3中A处局部放大图；

图5是图4中B处局部放大图；

图6是本发明的方法流程图；

图中：底座1、支撑架2、焊枪3、安装块4、银纳米线薄膜5、焊孔6、移动组件7、导轨8、电动滑块9、导盘10、压块11、弹簧12、密封板13、气泵14、盛放罐15、排孔16、喷头17、加热腔18、加热丝19、伸缩囊20、喷孔21、弹性绳22、球体23。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

如图1-图4所示，本发明实施例所述的一种银纳米线焊接设备，包括底座1、支撑架2和焊枪3；所述底座1的顶面固连有安装块4；所述安装块4的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜5；所述安装块4的侧面均开设有焊孔6；所述底座1的顶面于安装块4的两侧位置均固连有支撑架2；所述支撑架2的表面均设有移动组件7；所述移动组件7的表面均连有焊枪3，其中一个焊枪3垂直于银纳米线薄膜5，另一个焊枪3的端部倾斜向下；工作时，通过等离子焊接技术，对银纳米线制备的银纳米线薄膜5进行处理，实现对交叉状态的银纳米线进行焊接，该过程中，同时使得银纳米线得到聚集处理，提高银纳米线薄膜5的导电性，但是由于加热处理的区域较为集中，使得银纳米线薄膜5很容易出现较大局部应力，进而导致银纳米线薄膜5出现不平整甚至弯曲，影响成品质量问题；首先将银纳米线薄膜5置于安装槽的内部，通过安装槽进行限位，然后通过控制移动组件7移动，移动组件7会带动焊枪3移动，通过焊枪3对银纳米线薄膜5进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪3垂直于银纳米线薄膜5并进行焊接，另一个焊枪3倾斜设置，对银纳米线薄膜5焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题，随着温度升高，纳米粒子表面就会发生熔化或烧结，并通过等离子体增强光场在粒子间隙处增强，当两个纳米粒子结合在一起时，它们会形成一个“颈部”，银纳米粒子的熔化和烧结过程始于快速“颈部”的形成，然后是由表面扩散驱动的“颈部”生长，最后，银纳米粒子的再结晶导致形成致密的银纳米线，大幅提高银纳米线薄膜5的导电性以及保证银纳米线薄膜5表面的平整性。

所述移动组件7包括有导轨8和电动滑块9；所述支撑架2的表面固连有导轨8；所述导轨8的表面滑动连接有电动滑块9；所述电动滑块9的表面固连焊枪3；所述安装槽的内部于焊孔6的上下两侧位置均开设有成对的转动槽；所述转动槽的内部均转动连接有导盘10；工作时，通过控制电机使得导盘10转动，导盘10由于与银纳米线薄膜5的表面接触，使得银纳米线薄膜5在安装槽的内部滑动，同时控制电动滑块9在导轨8的表面滑动，电动滑块9会使得焊枪3移动，通过焊枪3喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜5的表面进行焊接处理，通过导盘10一方面可以对银纳米线薄膜5进行加固固定，另一方面导盘10会带动银纳米线薄膜5的向上移动，使得焊枪3只需要横向移动，减少了焊枪3移动路线的复杂性。

所述安装槽的内部侧面开设有靠近导盘10位置均开设有压槽，且压槽通过管道外接气源；所述压槽的内部均滑动连接有压块11；所述压块11与对应压槽的槽底之间均固连有弹簧12；工作时，通过在安装槽的内部设置压块11，通过控制外部气源，控制压块11在压槽的内部滑动，当需要银纳米线薄膜5向上移动时，控制压块11内收入压槽的内部，当银纳米线薄膜5位置固定并进行焊接时，通过控制压块11导出压槽，实现对银纳米线薄膜5的加固固定，焊接过程中，减少银纳米线薄膜5的变形和晃动问题。

所述焊孔6的内表面靠近焊孔6的开口位置开设有密封槽；所述密封槽的内部滑动连接有密封板13，且密封板13与对应焊枪3之间均固定连接；所述焊孔6的内部底面开设有排孔16；工作时，通过设置密封板13，在进行焊接处理时，会通过保护气体在焊接位置进行保护，减少焊接位置金属氧化问题，但是由于导出的保护气体范围有限，焊接完成后，焊接后的位置很快就会有空气接触，为此，通过在焊孔6的开口位置设置密封板13，当焊枪3滑动时，焊枪3会带动密封板13运动，使得密封板13始终对密封槽的口部进行密封，避免大量的气体直接接触焊接位置，并且多余的气体会通过排孔16排出。

所述底座1的内部固连有气泵14；所述底座1的内部设有盛放罐15，且盛放管与气泵14的出风口之间相连；所述排孔16与气泵14的进风口之间通过管道相连；工作时，为了避免保护气体直接通过排孔16外排，导致保护气体的大量消耗问题，通过启动气泵14，气泵14会将焊孔6内部多余的保护气体抽入盛放罐15，并进行有效收集，同时也可以将焊接过程中焊孔6内部的杂质快速排出。

所述焊孔6的内部顶面设有喷头17，且喷头17通过管道外接保护气体气源；工作时，通过在焊孔6的内部设置喷头17，喷头17可以直接喷出保护气体，在焊接完成后，通过控制喷头17喷出保护气体，保护气体会直接吹向焊枪3的端部位置，实现对焊枪3表面焊接杂质物的清理，减少焊枪3端部杂质物的堆积甚至出现堵塞问题。

顶部位置的所述压块11的内部均开设有加热腔18；所述加热腔18的内部均固连有加热丝19；工作时，通过在压块11的内部开设加热腔18，加热腔18的内部设置加热丝19，通过加热丝19对压块11进行温热，然后压块11与银纳米丝薄膜稳定相近，减少焊接后的银纳米丝薄膜被压块11直接接触快速降温问题，保证焊接质量。

所述喷头17包括有伸缩囊20；所述伸缩囊20为弹性材料设计；所述伸缩囊20的底面开设有喷孔21；工作时，通过伸缩囊20，当喷头17喷出保护气体时，保护气体首先会导入伸缩囊20的内部，伸缩囊20膨胀，进而伸缩囊20内部的保护气体会通过喷孔21导出，伸缩囊20伸长后，伸缩囊20底部位置的喷孔21距离焊枪3更近，提高对焊枪3的清理效果。

所述喷头17还包括有弹性绳22和球体23；所述伸缩囊20的内部顶面固连有弹性绳22；所述弹性绳22远离伸缩囊20顶部的一端穿过喷孔21固接有球体23；工作时，通过在伸缩囊20的内部设置弹性绳22，当保护气体喷出时，保护气体会冲击球体23，使得球体23带动弹性绳22伸长，受到保护气体吹动的球体23会出现摆动，进而球体23会与焊枪3和银纳米丝薄膜反复敲击，使得焊枪3和银纳米丝薄膜轻微震动，促进杂质的掉落。

实施例二

如图5所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：所述雨淋块3的顶面于第一连管7的顶部开口位置固连有第一挡片25，且第一挡片25为C形结构设计，第一挡片25远离雨淋块3的一侧端面与墙体2接触；所述雨淋块3的顶面固连有第二挡片26；所述第二挡片26为S形结构设计，且第二挡片26的顶面与第一挡片25的底面贴合；所述第二挡片26相对于墙体2的一侧侧面固连有第三挡片27；工作时，通过设置第一挡片25，第一挡片25可以对第一连管7的顶部开口进行遮挡，避免雨水渗入，第二挡片26与第一挡片25之间相互配合，可以避免雨淋块3与墙体2之间的水泥受到挤压时，水泥导入第一连管7的内部对第一连管7的顶部开口产生堵塞，通过第三挡片27，第三挡片27可以起到导向作用，使得水泥向上挤出时，水泥位于原料第一挡片25和第二挡片26之间位置，保证第一连管7正常导出密封胶，同时第一挡片25可以避免密封胶向上渗出，促进密封胶导入裂缝的内部。

如图6所示，一种银纳米线焊接设备的使用方法，该使用方法适用于上述所述银纳米线焊接设备，该使用方法包括以下步骤：

S1：首先将银纳米线制得的银纳米线薄膜5置于安装槽的内部，然后通过控制电机使得导盘10转动，导盘10由于与银纳米线薄膜5的表面接触，使得银纳米线薄膜5在安装槽的内部滑动；

S2：同时控制电动滑块9在导轨8的表面滑动，电动滑块9会使得焊枪3移动，通过焊枪3喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜5的表面进行焊接处理；

S3：焊接的过程中，其中一个焊枪3垂直于银纳米线薄膜5并进行焊接，另一个焊枪3倾斜设置，对银纳米线薄膜5焊接区域的底部位置进行预热，随着纳米线薄膜的向上移动，对银纳米线薄膜5的整个表面进行焊接处理。

工作时，首先将银纳米线薄膜5置于安装槽的内部，通过安装槽进行限位，然后通过控制移动组件7移动，移动组件7会带动焊枪3移动，通过焊枪3对银纳米线薄膜5进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪3垂直于银纳米线薄膜5并进行焊接，另一个焊枪3倾斜设置，对银纳米线薄膜5焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题，随着温度升高，纳米粒子表面就会发生熔化或烧结，并通过等离子体增强光场在粒子间隙处增强，当两个纳米粒子结合在一起时，它们会形成一个“颈部”，银纳米粒子的熔化和烧结过程始于快速“颈部”的形成，然后是由表面扩散驱动的“颈部”生长，最后，银纳米粒子的再结晶导致形成致密的银纳米线，大幅提高银纳米线薄膜5的导电性以及保证银纳米线薄膜5表面的平整性；通过控制电机使得导盘10转动，导盘10由于与银纳米线薄膜5的表面接触，使得银纳米线薄膜5在安装槽的内部滑动，同时控制电动滑块9在导轨8的表面滑动，电动滑块9会使得焊枪3移动，通过焊枪3喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜5的表面进行焊接处理，通过导盘10一方面可以对银纳米线薄膜5进行加固固定，另一方面导盘10会带动银纳米线薄膜5的向上移动，使得焊枪3只需要横向移动，减少了焊枪3移动路线的复杂性；通过在安装槽的内部设置压块11，通过控制外部气源，控制压块11在压槽的内部滑动，当需要银纳米线薄膜5向上移动时，控制压块11内收入压槽的内部，当银纳米线薄膜5位置固定并进行焊接时，通过控制压块11导出压槽，实现对银纳米线薄膜5的加固固定，焊接过程中，减少银纳米线薄膜5的变形和晃动问题；通过设置密封板13，在进行焊接处理时，会通过保护气体在焊接位置进行保护，减少焊接位置金属氧化问题，但是由于导出的保护气体范围有限，焊接完成后，焊接后的位置很快就会有空气接触，为此，通过在焊孔6的开口位置设置密封板13，当焊枪3滑动时，焊枪3会带动密封板13运动，使得密封板13始终对密封槽的口部进行密封，避免大量的气体直接接触焊接位置，并且多余的气体会通过排孔16排出；为了避免保护气体直接通过排孔16外排，导致保护气体的大量消耗问题，通过启动气泵14，气泵14会将焊孔6内部多余的保护气体抽入盛放罐15，并进行有效收集，同时也可以将焊接过程中焊孔6内部的杂质快速排出；通过在焊孔6的内部设置喷头17，喷头17可以直接喷出保护气体，在焊接完成后，通过控制喷头17喷出保护气体，保护气体会直接吹向焊枪3的端部位置，实现对焊枪3表面焊接杂质物的清理，减少焊枪3端部杂质物的堆积甚至出现堵塞问题；通过在压块11的内部开设加热腔18，加热腔18的内部设置加热丝19，通过加热丝19对压块11进行温热，然后压块11与银纳米丝薄膜稳定相近，减少焊接后的银纳米丝薄膜被压块11直接接触快速降温问题，保证焊接质量；通过伸缩囊20，当喷头17喷出保护气体时，保护气体首先会导入伸缩囊20的内部，伸缩囊20膨胀，进而伸缩囊20内部的保护气体会通过喷孔21导出，伸缩囊20伸长后，伸缩囊20底部位置的喷孔21距离焊枪3更近，提高对焊枪3的清理效果；通过在伸缩囊20的内部设置弹性绳22，当保护气体喷出时，保护气体会冲击球体23，使得球体23带动弹性绳22伸长，受到保护气体吹动的球体23会出现摆动，进而球体23会与焊枪3和银纳米丝薄膜反复敲击，使得焊枪3和银纳米丝薄膜轻微震动，促进杂质的掉落。

上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种银纳米线焊接设备，其特征在于：包括底座(1)、支撑架(2)和焊枪(3)；所述底座(1)的顶面固连有安装块(4)；所述安装块(4)的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜(5)；所述安装块(4)的侧面均开设有焊孔(6)；所述底座(1)的顶面于安装块(4)的两侧位置均固连有支撑架(2)；所述支撑架(2)的表面均设有移动组件(7)；所述移动组件(7)的表面均连有焊枪(3)，其中一个焊枪(3)垂直于银纳米线薄膜(5)，另一个焊枪(3)的端部倾斜向下。

2.根据权利要求1所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述移动组件(7)包括有导轨(8)和电动滑块(9)；所述支撑架(2)的表面固连有导轨(8)；所述导轨(8)的表面滑动连接有电动滑块(9)；所述电动滑块(9)的表面固连焊枪(3)；所述安装槽的内部于焊孔(6)的上下两侧位置均开设有成对的转动槽；所述转动槽的内部均转动连接有导盘(10)。

3.根据权利要求2所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述安装槽的内部侧面开设有靠近导盘(10)位置均开设有压槽，且压槽通过管道外接气源；所述压槽的内部均滑动连接有压块(11)；所述压块(11)与对应压槽的槽底之间均固连有弹簧(12)。

4.根据权利要求3所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述焊孔(6)的内表面靠近焊孔(6)的开口位置开设有密封槽；所述密封槽的内部滑动连接有密封板(13)，且密封板(13)与对应焊枪(3)之间均固定连接。

5.根据权利要求4所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述底座(1)的内部固连有气泵(14)；所述底座(1)的内部设有盛放罐(15)，且盛放管与气泵(14)的出风口之间相连；所述焊孔(6)的内部底面开设有排孔(16)，且排孔(16)与气泵(14)的进风口之间通过管道相连。

6.根据权利要求5所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述焊孔(6)的内部顶面设有喷头(17)，且喷头(17)通过管道外接保护气体气源。

7.根据权利要求6所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：顶部位置的所述压块(11)的内部均开设有加热腔(18)；所述加热腔(18)的内部均固连有加热丝(19)。

8.根据权利要求7所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述喷头(17)包括有伸缩囊(20)；所述伸缩囊(20)为弹性材料设计；所述伸缩囊(20)的底面开设有喷孔(21)。

9.根据权利要求8所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述喷头(17)还包括有弹性绳(22)和球体(23)；所述伸缩囊(20)的内部顶面固连有弹性绳(22)；所述弹性绳(22)远离伸缩囊(20)顶部的一端穿过喷孔(21)固接有球体(23)。

10.一种银纳米线焊接设备的使用方法，其特征在于：该使用方法适用于权利要求1-9中任意一项所述银纳米线焊接设备，该使用方法包括以下步骤：

S1：首先将银纳米线制得的银纳米线薄膜(5)置于安装槽的内部，然后通过控制电机使得导盘(10)转动，导盘(10)由于与银纳米线薄膜(5)的表面接触，使得银纳米线薄膜(5)在安装槽的内部滑动；

S2：同时控制电动滑块(9)在导轨(8)的表面滑动，电动滑块(9)会使得焊枪(3)移动，通过焊枪(3)喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜(5)的表面进行焊接处理；

S3：焊接的过程中，其中一个焊枪(3)垂直于银纳米线薄膜(5)并进行焊接，另一个焊枪(3)倾斜设置，对银纳米线薄膜(5)焊接区域的底部位置进行预热，随着纳米线薄膜的向上移动，对银纳米线薄膜(5)的整个表面进行焊接处理。

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