CN115020980A - 毫米波天线模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了毫米波天线模组及其制备方法，毫米波天线模组包括依次层叠键合的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；射频馈线转接组件包括层叠设置的第一焊接层、至少三层布线层与第二焊接层；天线组件包括多个天线单元及多个馈线过孔，馈线过孔电连接至天线单元与第一焊接层；射频功分合路组件包括多个射频芯片及多个垂直过孔，垂直过孔电连接至射频芯片的扇出通道与第二焊接层；第一焊接层上设置有对应馈线过孔的第一焊接点；第二焊接层上设置有对应垂直过孔的第二焊接点；第一焊接点通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，以使天线单元与射频芯片实现电连接。本申请降低了制备工艺的难度，还确保了毫米波天线模组的性能。
Description
技术领域
本申请涉及线路板加工领域，特别是涉及毫米波天线模组及其制备方法。
背景技术
随着通信技术的不断发展，5G毫米波通信及卫星通信用毫米波相控阵天线对集成度的要求越来越高，天线阵面也越来越大。目前，多采用组阵装配的方式制作毫米波天线面板，以使整合后的毫米波天线面板包括大量的天线阵元。
现有技术中，在制备单个毫米波天线模组时，通常将高频使用的多功能射频芯片和天线单元通过PCB层压工艺整合在一块PCB板件上，并通过盲孔实现射频芯片与天线单元的互连。
然而，用于毫米波通信的天线模组通常具有较多的层数，如果要在同一块PCB板件上通过盲孔实现任意层互连，不仅会极大增加制备工艺的难度，还会受到PCB层压工艺的限制，从而导致天线布局空间不足、天线形状的自由度受到限制，天线与射频芯片之间的干扰也会增大，继而影响天线模组的性能。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供毫米波天线模组及其制备方法，能够解决现有毫米波天线模组制备工艺难度大且受PCB工艺限制的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种毫米波天线模组，包括依次层叠键合的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在第一焊接层与第二焊接层之间的至少三层布线层；天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔，多个馈线过孔在一端处分别电连接至天线单元，并在另一端处分别电连接至第一焊接层；射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔，多个垂直过孔在一端处分别电连接至射频芯片的多个扇出通道，并在另一端处分别电连接至第二焊接层；其中，第一焊接层上设置有多个第一焊接点，每个第一焊接点分别对应一个馈线过孔；第二焊接层上设置有多个第二焊接点，每个第二焊接点分别对应一个垂直过孔；每个第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，以使天线单元与射频芯片实现电连接。
其中，多个第一焊接点与多个第二焊接点间形成的多个布线对应的布线长度均相同，且多个布线之间无交叉。
其中，第一焊接点处设置有第一焊球，馈线过孔通过导电胶与第一焊球键合；第二焊接点处设置有第二焊球，垂直过孔通过导电胶与第二焊球键合。
其中，第一焊接层上的多个第一焊接点形成第一焊接图案，第一焊接图案与多个馈线过孔在基底上的正投影重叠；第二焊接层上的多个第二焊接点形成第二焊接图案，第二焊接图案与多个垂直过孔在基底上的正投影重叠。
其中，射频馈线转接组件在基底上的正投影面积与射频功分合路组件在基底上的正投影面积均不大于天线组件在基底上的正投影面积。
其中，天线组件包括天线布线层、第一参考层、馈线转接层、第二参考层以及第三焊接层，每层之间均设置有绝缘板；其中，天线布线层包括多个天线单元，每个天线单元被配置为发射天线或接收天线；第三焊接层上设置有多个馈线过孔，馈线转接层中固定有多条馈线，馈线对应连接至天线单元以及馈线过孔。
其中，发射天线之间呈阵列分布，接收天线之间呈阵列分布；在相互垂直的第一方向与第二方向上，每个发射天线与每个接收天线间隔设置。
其中，每个发射天线之间的间距小于每个接收天线之间的间距。
其中，射频功分合路组件包括相对设置的第四焊接层与第五焊接层，第四焊接层与第五焊接层之间设置有发射功分网络、接收合路网络以及多层低频层；射频芯片设置于第五焊接层，射频芯片的多个扇出通道通过垂直过孔与第四焊接层实现电连接，垂直过孔位于第四焊接层的一端与第二焊接点键合；射频芯片包括发射芯片与接收芯片。
为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种毫米波天线模组制备方法，包括：获取到加工完成的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；其中，射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在第一焊接层与第二焊接层之间的至少三层布线层；天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔；射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔；将天线组件的多个馈线过孔的一端焊接至第一焊接层的多个第一焊接点上，并将射频功分合路组件的多个垂直过孔焊接至第二焊接层的多个第二焊点上，以获取毫米波天线模组；其中，每个第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，以使天线单元与射频芯片实现电连接。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供毫米波天线模组及其制备方法，毫米波天线模组是由相互独立的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件依次层叠焊接形成的，由于各功能组件能够单独进行集成化设计，可以避免各功能组件受到其他功能组件的影响，且由于各功能组件的层数较少，因而可以不受PCB层压工艺的限制，并在工艺可控的范围内制备各功能组件。进一步地，射频馈线转接组件的第一焊接层上的多个第一焊接点分别对应天线组件的多个馈线过孔，以及射频馈线转接组件的第二焊接层上的第二焊接点分别对应射频功分合路组件的多个垂直过孔，且第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，能够通过射频馈线转接组件实现天线单元与射频芯片之间的导通，由于全部的布线均设置在射频馈线转接组件中，能够在降低天线组件与射频功分合路组件的制备难度的情况下，实现天线组件与射频功分合路组件的最高集成度，从而不仅降低了整体整备工艺的难度，还确保了键合后毫米波天线模组的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请毫米波天线模组一实施方式的结构示意图；
图2是图1中天线组件一实施方式的俯视图；
图3是图1中射频馈线转接组件一实施方式的俯视图；
图4是图1中射频功分合路组件一实施方式的俯视图；
图5是第二焊接层上多个第二焊接点形成第二焊接图案的示意图；
图6是本申请毫米波天线模组制备方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
现有技术中，在制备单个毫米波天线模组时，通常将高频使用的多功能射频芯片和天线单元通过PCB层压工艺整合在一块PCB板件上，并通过盲孔实现射频芯片与天线单元的互连。然而，用于毫米波通信的天线模组通常具有较多的层数，如果要在同一块PCB板件上通过盲孔实现任意层互连，不仅会极大增加制备工艺的难度，还会受到PCB层压工艺的限制，从而导致天线布局空间不足、天线形状的自由度受到限制，天线与射频芯片之间的干扰也会增大，继而影响天线模组的性能。
基于上述情况，本申请提供毫米波天线模组及其制备方法，能够解决现有毫米波天线模组制备工艺难度大且受PCB工艺限制的问题。
请参阅图1，图1是本申请毫米波天线模组一实施方式的结构示意图。本实施方式中，毫米波天线模组100包括依次层叠键合的天线组件10、射频馈线转接组件20以及射频功分合路组件30。
本实施方式中，天线组件10、射频馈线转接组件20以及射频功分合路组件30均是独立制备的，只是在制备完成后按照顺序进行焊接，以形成完整的毫米波天线模组100。
可以理解地，通过将毫米波天线模组100中的天线组件10、射频馈线转接组件20以及射频功分合路组件30拆分开，并分别对各功能组件进行集成化设计，能够避免各功能组件受到其他功能组件的影响。
本实施方式中，射频馈线转接组件20包括相对设置的第一焊接层21与第二焊接层22，以及设置在第一焊接层21与第二焊接层之间的第一布线层23、第二布线层24与第三布线层25，任意层之间通过盲孔实现互连。
其中，第一布线层23、第二布线层24与第三布线层25均为馈线转接层。
其中，第一焊接层21与第一布线层23之间设置有第一地层201，第一布线层23与第二布线层24之间设置有第二地层202，第二布线层24与第三布线层25之间设置有第三地层203。其中，每层板件之间均设置有第二绝缘板26。
本实施方式中，天线组件10包括多个天线单元(图未示)以及多个馈线过孔(图未示)，多个馈线过孔在一端处分别电连接至天线单元，并在另一端处分别电连接至第一焊接层21。
具体地，天线组件10包括天线布线层11、第一参考层101、馈线转接层12、第二参考层102以及第三焊接层13，每层之间均设置有第一绝缘板14。其中，天线布线层11包括多个天线单元，每个天线单元被配置为发射天线或接收天线。第三焊接层13上设置有多个馈线过孔，馈线转接层12中固定有多条馈线(图未示)，馈线对应连接至天线单元以及馈线过孔。
本实施方式中，射频功分合路组件30包括多个射频芯片37以及多个垂直过孔(图未示)，多个垂直过孔在一端处分别电连接至射频芯片37的多个扇出通道(图未示)，并在另一端处分别电连接至第二焊接层22。
具体地，射频功分合路组件30包括相对设置的第四焊接层31与第五焊接层35，第四焊接层31与第五焊接层35之间设置有发射功分网络层32、接收合路网络层33以及多层低频层34。射频功分合路组件30中可集成多个功分网络，用于实现多波束相控阵天线，波束数量不受PCB工艺限制。
其中，射频芯片37包括发射芯片371与接收芯片372，射频芯片37设置于第五焊接层35，射频芯片37的多个扇出通道通过垂直过孔与第四焊接层31实现电连接，垂直过孔位于第四焊接层的一端与第二焊接层22键合。
可以理解地，本实施方式中拆开后的各功能组件的层数较少，因而可以不受PCB层压工艺的限制，并在工艺可控的范围内制备各功能组件。
继续参阅图2、图3与图4，图2是图1中天线组件一实施方式的俯视图，图3是图1中射频馈线转接组件一实施方式的俯视图，图4是图1中射频功分合路组件一实施方式的俯视图。
本实施方式中，天线组件10的天线布线层11上配置有多个发射天线110与多个接收天线120，发射天线110之间呈阵列分布，接收天线120之间呈阵列分布，且在相互垂直的第一方向与第二方向上，每个发射天线110与每个接收天线120间隔设置。其中，第一方向为行方向或列方向，第二方向为列方向或行方向，本申请对此不作限定。
其中，每个发射天线110之间的间距小于每个接收天线120之间的间距，且每个接收天线120之间的间距为每个发射天线110之间的间距的
倍。
具体地，天线的工作频率决定天线之间的间距，且工作频率越大，间距越小，本实施方式中，每个发射天线110之间的间距与每个接收天线120之间的间距不同，表明发射天线110与接收天线120具有不用的频段，即天线组件10含有收发两种频段。进一步地，每个接收天线120之间的间距为每个发射天线110之间的间距的
倍，表明发射天线110的工作频率为接收天线120的工作频率的
倍，在卫星通信领域具有实际应用。
在其他实施方式中，每个发射天线110之间的间距与每个接收天线120之间的间距可以相等，以使收发频段相同，本申请对此不作限定。
本实施方式中，馈线过孔130实际设置在第三焊接层13上，第一馈线111用于连接发射天线110与馈线过孔130，第二馈线121用于连接接收天线与130。其中，第一馈线111与第二馈线121的布线方式仅为示意，不指示具体路径。
请参阅图4，本实施方式中，射频功分合路组件30的第五焊接层35上设置有多个发射芯片371与多个接收芯片372，每个发射芯片371包括8个发射信号扇出通道3710，每个发射信号扇出通道3710通过垂直过孔38与第四焊接层31实现电连接，每个接收芯片372包括8个接收信号扇出通道3720，每个接收信号扇出通道3720通过垂直过孔38与第四焊接层31实现电连接。
其中，垂直过孔38的一端设置在第五焊接层35上，用于电连接至射频芯片37的多个扇出通道，另一端设置在第四焊接层31上，用于与第二焊接层22进行焊接。
其中，发射功分网络层32与接收合路网络层33在基底的正投影上对应设置。其中，第三焊球350实际设置在第五焊接层35上，用于将除射频信号外的其余信号对外引出。
请参阅图3，本实施方式中，第一焊接层21上设置有多个第一焊接点210，每个第一焊接点210分别对应第三焊接层13上的一个馈线过孔130。第二焊接层22上设置有多个第二焊接点220，每个第二焊接点220分别对应一个第四焊接层31上的一个垂直过孔38。
本实施方式中，每个第一焊接点210分别通过布线层中对应的布线230电连接至第二焊接点220，以使发射天线110或接收天线120分别与发射芯片371或接收芯片372实现电连接。其中，布线230的布线方式仅为示意，不指示具体路径。
本实施方式中，多个第一焊接点210与多个第二焊接点220间形成的多个布线230对应的布线长度均相同，且多个布线230之间无交叉。具体地，布线230可以设置在第一布线层23、第二布线层24以及第三布线层25中的任意一层或两层，只要确保每个布线230所对应的盲孔长度相同即可。
本实施方式中，布线层至少需要三层是由于天线单元数量较多，对应的馈线以及布线230也较多，仅在一层或两层布线层中设计相同长度的布线230比较困难。在其他实施方式中，布线层的数量可以大于三层，本申请对此不作限定。
可以理解地，布线长度相同，可以确保每个扇出通道之间具有一定的幅相一致性，从而使毫米波天线模组100工作在最佳状态。
本实施方式中，第一焊接点210处设置有第一焊球211，馈线过孔130通过导电胶与第一焊球211键合，以将天线组件10焊接至射频馈线转接组件20的第一焊接层21上。第二焊接点220处设置有第二焊球222，垂直过孔38通过导电胶与第二焊球222键合，以将射频功分合路组件30焊接至射频馈线转接组件20的第二焊接层22上。其中，导电胶为锡膏或银浆，本申请对此不作限定。
在其他实施方式中，第一焊球211还可以设置在天线组件10的第三焊接层13上，并与馈线过孔130在第三焊接层13上的位置重叠，以形成馈线焊盘。第二焊球222还可以设置在射频功分合路组件30的第四焊接层31上，并与垂直过孔38设置在第四焊接层31上的位置重叠，本申请对此不作限定。
本实施方式中，第一焊接层21上的多个第一焊接点210形成第一焊接图案，第一焊接图案与多个馈线过孔130在基底上的正投影重叠。第二焊接层22上的多个第二焊接点220形成第二焊接图案，第二焊接图案与多个垂直过孔38在基底上的正投影重叠。
此处以第二焊接图案为例，请参阅图5，图5是第二焊接层上多个第二焊接点形成第二焊接图案的示意图。本实施方式中，多个第二焊接点220分别组成多个规则的八边形的顶点，其中，八边形A对应射频功分合路组件30上分别引出八个发射信号的八个垂直过孔，即对应一个发射芯片371。八边形B对应射频功分合路组件30上分别引出八个接收信号的八个垂直过孔，即对应一个接收芯片372。
可以理解地，射频馈线转接组件20的第一焊接层21上分别对应天线组件10的馈线过孔130设置多个第一焊接点210，第二焊接层22上分别对应射频功分合路组件30的垂直过孔38设置多个第二焊接点220，且第一焊接点210分别通过布线层中对应的布线230电连接至第二焊接点220，能够将复杂的布线或绕线仅集成于射频馈线转接组件20中，从而降低了天线组件10与射频功分合路组件30的制备难度，以尽可能地提升天线组件10与射频功分合路组件30的最高集成度。
本实施方式中，射频馈线转接组件20在基底上的正投影面积与射频功分合路组件30在基底上的正投影面积均不大于天线组件10在基底上的正投影面积。
可以理解地，射频馈线转接组件20与射频功分合路组件30的尺寸均不超过天线组件10的尺寸，能够实现天线阵面的自由扩展，以将多个毫米波天线模组100拼接形成更大阵面的天线模组，从而能够适用于更多场景，满足不同的需求。
区别于现有技术，本实施方式中的毫米波天线模组100是由相互独立的天线组件10、射频馈线转接组件20以及射频功分合路组件30依次层叠焊接形成的，由于各功能组件能够单独进行集成化设计，可以避免各功能组件受到其他功能组件的影响，且由于各功能组件的层数较少，因而可以不受PCB层压工艺的限制，并在工艺可控的范围内制备各功能组件。进一步地，射频馈线转接组件20的第一焊接层21上的多个第一焊接点210分别对应天线组件10的多个馈线过孔130，以及射频馈线转接组件20的第二焊接层22上的第二焊接点220分别对应射频功分合路组件30的多个垂直过孔38，且第一焊接点210分别通过布线层中对应的布线230电连接至第二焊接点220，能够通过射频馈线转接组件20实现天线单元与射频芯片37之间的导通，由于全部的布线230均设置在射频馈线转接组件20中，能够在降低天线组件10与射频功分合路组件30的制备难度的情况下，实现天线组件10与射频功分合路组件30的最高集成度，从而不仅降低了整体整备工艺的难度，还确保了键合后毫米波天线模组100的性能。
对应地，本申请提供一种毫米波天线模组制备方法。
具体地，请参阅图6，图6是本申请毫米波天线模组制备方法一实施方式的流程示意图。在本实施方式中，制备方法包括：
S61：获取到加工完成的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；其中，射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在第一焊接层与第二焊接层之间的至少三层布线层；天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔；射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔。
本实施方式中，天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件均是独立制备的，能够避免各功能组件受到其他功能组件的影响，提高制备灵活性。
S62：将天线组件的多个馈线过孔的一端焊接至第一焊接层的多个第一焊接点上，并将射频功分合路组件的多个垂直过孔焊接至第二焊接层的多个第二焊点上，以获取毫米波天线模组；其中，每个第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，以使天线单元与射频芯片实现电连接。
本实施方式中，第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，能够将复杂的布线或绕线仅集成于射频馈线转接组件中，从而降低了天线组件与射频功分合路组件的制备难度，以尽可能地提升天线组件与射频功分合路组件的最高集成度。
区别于现有技术，本实施方式通过将毫米波天线模组中的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件拆分开，并分别对各功能组件进行集成化设计，能够避免各功能组件受到其他功能组件的影响，提高制备灵活性，且由于拆开后的各功能组件的层数较少，因而可以不受PCB层压工艺的限制，并在工艺可控的范围内制备各功能组件。进一步地，将射频馈线转接组件的第一焊接层上的多个第一焊接点分别对应天线组件的多个馈线过孔，以及将射频馈线转接组件的第二焊接层上的第二焊接点分别对应射频功分合路组件的多个垂直过孔，且第一焊接点分别通过布线层中对应的布线电连接至第二焊接点，能够通过射频馈线转接组件实现天线单元与射频芯片之间的导通，由于全部的布线均设置在射频馈线转接组件中，能够在降低天线组件与射频功分合路组件的制备难度的情况下，实现天线组件与射频功分合路组件的最高集成度，从而不仅降低了整体整备工艺的难度，还确保了键合后毫米波天线模组的性能。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种毫米波天线模组，其特征在于，包括依次层叠键合的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；
所述射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在所述第一焊接层与所述第二焊接层之间的至少三层布线层；
所述天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接至所述天线单元，并在另一端处分别电连接至所述第一焊接层；
所述射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔，所述多个垂直过孔在一端处分别电连接至所述射频芯片的多个扇出通道，并在另一端处分别电连接至所述第二焊接层；
其中，所述第一焊接层上设置有多个第一焊接点，每个所述第一焊接点分别对应一个所述馈线过孔；所述第二焊接层上设置有多个第二焊接点，每个所述第二焊接点分别对应一个所述垂直过孔；每个所述第一焊接点分别通过所述布线层中对应的布线电连接至所述第二焊接点，以使所述天线单元与所述射频芯片实现电连接。
2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，多个所述第一焊接点与多个所述第二焊接点间形成的多个所述布线对应的布线长度均相同，且多个所述布线之间无交叉。
3.根据权利要求2所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述第一焊接点处设置有第一焊球，所述馈线过孔通过导电胶与所述第一焊球键合；所述第二焊接点处设置有第二焊球，所述垂直过孔通过所述导电胶与所述第二焊球键合。
4.根据权利要求3所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述第一焊接层上的多个所述第一焊接点形成第一焊接图案，所述第一焊接图案与所述多个馈线过孔在基底上的正投影重叠；所述第二焊接层上的多个所述第二焊接点形成第二焊接图案，所述第二焊接图案与所述多个垂直过孔在所述基底上的正投影重叠。
5.根据权利要求4所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述射频馈线转接组件在所述基底上的正投影面积与所述射频功分合路组件在所述基底上的正投影面积均不大于所述天线组件在所述基底上的正投影面积。
6.根据权利要求1所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述天线组件包括天线布线层、第一参考层、馈线转接层、第二参考层以及第三焊接层，每层之间均设置有绝缘板；其中，所述天线布线层包括多个所述天线单元，每个所述天线单元被配置为发射天线或接收天线；所述第三焊接层上设置有多个所述馈线过孔，所述馈线转接层中固定有多条馈线，所述馈线对应连接至所述天线单元以及所述馈线过孔。
7.根据权利要求6所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述发射天线之间呈阵列分布，所述接收天线之间呈阵列分布；在相互垂直的第一方向与第二方向上，每个所述发射天线与每个所述接收天线间隔设置。
8.根据权利要求7所述的毫米波天线模组，其特征在于，每个所述发射天线之间的间距小于每个所述接收天线之间的间距。
9.根据权利要求6所述的毫米波天线模组，其特征在于，所述射频功分合路组件包括相对设置的第四焊接层与第五焊接层，所述第四焊接层与所述第五焊接层之间设置有发射功分网络、接收合路网络以及多层低频层；
所述射频芯片设置于所述第五焊接层，所述射频芯片的多个所述扇出通道通过所述垂直过孔与所述第四焊接层实现电连接，所述垂直过孔位于所述第四焊接层的一端与所述第二焊接点键合；
所述射频芯片包括发射芯片与接收芯片。
10.一种毫米波天线模组制备方法，其特征在于，包括：
获取到加工完成的天线组件、射频馈线转接组件以及射频功分合路组件；其中，所述射频馈线转接组件包括相对设置的第一焊接层与第二焊接层，以及设置在所述第一焊接层与所述第二焊接层之间的至少三层布线层；所述天线组件包括多个天线单元以及多个馈线过孔；所述射频功分合路组件包括多个射频芯片以及多个垂直过孔；
将所述天线组件的多个所述馈线过孔的一端焊接至所述第一焊接层的多个第一焊接点上，并将所述射频功分合路组件的多个所述垂直过孔焊接至所述第二焊接层的多个第二焊点上，以获取所述毫米波天线模组；其中，每个所述第一焊接点分别通过所述布线层中对应的布线电连接至所述第二焊接点，以使所述天线单元与所述射频芯片实现电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210564808.7A CN115020980B (zh) | 2022-05-23 | 毫米波天线模组及其制备方法 |
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|---|---|
| CN115020980A true CN115020980A (zh) | 2022-09-06 |
| CN115020980B CN115020980B (zh) | 2024-06-28 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204243186U (zh) * | 2014-11-06 | 2015-04-01 | 南京澳博阳射频技术有限公司 | 一种基站天线超宽频辐射单元 |
| CN108023163A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-05-11 | 西安电子科技大学 | 矢量合成基站天线单元 |
| CN110596647A (zh) * | 2019-10-17 | 2019-12-20 | 成都锐芯盛通电子科技有限公司 | 基于sip封装的高集成度tr模块 |
| CN110996496A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-04-10 | 珠海纳睿达科技有限公司 | 电路板、天线组件和双极化天线 |
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