CN115020393A - 一种无荧光粉多基色led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，所述封装基板位于底层；所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。本方案提供了一种不依赖荧光粉的情况下实现LED照明的多基色LED封装结构，在该结构中，LED芯片模块独立供电，使得用户可根据需求改变LED输出模块的内部结构调节所述LED的发光情况，进而使得该光源应用范围较广。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别涉及一种无荧光粉多基色LED封装结构。
背景技术
随着社会的发展与时代的进步，人们对照明光源的品质的要求逐步提高，而具有显色指数高、单色性好及能耗比较高等优势的LED光源逐渐取代了能耗比及低发光性能差的白炽灯，成为光源与照明技术领域的佼佼者。因此，LED照明技术成为了光源与照明技术领域的发展热点。
目前，LED照明大多是通过LED芯片与荧光粉配合来实现的，这种LED照明实现方法简单，但相对的，这种方法也存在诸多缺陷。这种LED光源最主要的缺陷是受制于荧光粉性能的影响，LED芯片配合荧光粉实现的LED光源存在光效偏低、热稳定性较差。而众所周知，LED芯片工作时会释放大量的热量，这些热量难以散失，会累积在光源内部，使得荧光粉无法工作在适宜的温度环境中，进一步导致LED芯片配合荧光粉实现的LED光源的发光性能随着光源工作时间增长而越来越差。
发明内容
本发明旨在至少一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的目的在于提出一种无荧光粉多基色LED封装结构，目的在于在不依赖荧光粉的情况下实现LED照明并提高LED光源的发光性能及寿命。
为达到上述目的，本发明实施例提出了一种无荧光粉多基色LED封装结构，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，
所述封装基板位于底层；
所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；
所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；
所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；
所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。
优选的，所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；
所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；
所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；
所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；
所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路。
优选的，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，
所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的IC电路；
所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；
所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；
所述绝缘材料凹槽包括第二定向倒角，所述第二定向倒角用于确定所述电极接口的极性方向。
优选的，所述第二定向倒角左侧的电极接口基板内的电极接口为正极接口；所述第二定向倒角右侧的电极接口基板内的电极接口为负极接口。
优选的，所述封装基板的板材为氮化铝陶瓷。
优选的，所述LED芯片模块包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片模块中的至少一种，用于调节LED的发光性质。
优选的，所述LED芯片模块包括：LED补偿层、LED支架、封装树脂、金线及LED芯片；其中，
所述LED芯片，固定于所述LED支架内部凹槽的槽底，且与所述LED支架贴合；所述金线，一端固定于所述LED芯片内，另一端与所述LED支架相连；
所述封装树脂，填装于所述LED支架内部凹槽中，与所述金线及所述LED芯片模块接触；
所述LED补偿层，由所述封装树脂黏合于所述LED支架的凹槽口。
优选的，所述LED支架，用于保护及支撑LED芯片模块，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述耐高温导热透镜；
所述金线，用于将来自所述封装基板的电能传输至所述LED芯片；
所述LED芯片，用于将来自所述金线的电能转换至光能进行输出；
所述LED补偿层，用于调节与补偿所述LED输出的光能的光照参数；
所述封装树脂，用于将所述金线、所述LED支架、所述LED芯片、LED补偿层进行粘合。
优选的，所述LED芯片模块中LED芯片的选用兼顾散热效率及发热效率，所述LED芯片选用包括以下步骤：
获取若干个LED芯片作为LED芯片集合；
从所述LED芯片集合中获取一个LED芯片，作为第一LED芯片；
将所述第一LED芯片、LED支架、LED芯片、LED补偿层、封装树脂及金线封装为第一LED芯片模块；
将所述第一LED芯片模块、封装基板、基板绝缘层及耐高温导热透镜封装为第一目标LED；
确定所述第一目标LED的驱动电流范围；
将所述第一目标LED接入驱动电路，并持续监测所述第一目标LED的温度，直至所述第一目标LED的温度稳定；
在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED工作参数；所述工作参数包括温度、瞬时功率及瞬时发光功率；
获取所述第一目标LED各部件的材料参数；所述材料参数包括：强度、比热容及热膨胀系数中的至少一种；
根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度；
重复以上流程，计算所述LED芯片集合中全部LED的均衡度，建立均衡度样本集；
根据所述均衡度样本集选用LED芯片。
优选的，所述封装结构中LED芯片模块独立供电且电流可调。
与其他技术方案相比，本发明的有益效果为：
1、本发明给出的LED封装结构发光性能由LED芯片决定，不含荧光粉，比起其他依赖荧光粉的LED光源，根据本发明开发的LED光源热稳定性比较强，发光性能更优良。
2、本发明给出的LED封装结构中LED芯片单元独立供电且电流可调，使得用户可根据需求调节LED发光情况，进而使得本发明给出的LED封装结构应用范围广阔。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是根据本发明一个实施例的一种无荧光粉多基色LED封装结构示意图；
图2是根据本发明一个实施例的封装基板结构示意图；
图3是根据本发明一个实施例的LED芯片模块结构示意图。
附图标记
1、封装基板，11、基板支架，111、第二定向倒角，12、绝缘材料凹槽，13、电极接口，2、基板绝缘层，3、封装胶层，31、第一定向倒角，4、LED芯片模块，5、耐高温导热透镜，41、LED补偿层，42、LED支架，43、封装树脂，44、金线，45、LED芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明实施例提出了一种无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板1、基板绝缘层2、封装胶层3、耐高5温导热透镜及LED芯片模块4；其中，
所述封装基板1位于底层；
所述基板绝缘层2贴合于所述封装基板1的上层；
所述LED芯片模块4贴合于所述基板绝缘层2的上层，并通过所述基板绝缘层2上的预留开孔与所述封装基板1接触；
所述封装胶层3贴合于所述基板绝缘层2的上层；
所述耐高温导热透镜5由所述封装胶层3黏合于所述LED芯片模块4及所述基板绝缘层2的上层。
以上技术方案的工作原理：将LED光源划分为若干层，按照封装基板、封装胶层、基板绝缘层、LED芯片模块、耐高温导热透镜的顺序的层级进行封装，获得多层次的LED光源，LED芯片模块通过基板绝缘层上的预留的开孔与封装基板连接。
以上技术方案的有益效果：按照层次进行封装，封装工艺较为简单，有利于大规模地进行量产，进而降低生产成本；封装结构的紧凑使得各部件间导热效率增加，散热效率随之增加。
根据本发明的一些实施例，所述LED芯片模块4，用于将电能转换至光能进行输出；
所述耐高温导热透镜5，用于增大所述LED芯片模块4输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块4工作时产生的热量传导至外界；
所述基板绝缘层2，用于防止所述封装基板1外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板1及所述LED芯片模块4,并将所述LED芯片模块4工作时产生的热量传导至所述封装基板1；
所述封装胶层3，用于黏合所述LED芯片模块4、所述耐高温导热透镜5及所述基板绝缘层2；所述封装胶层3包括第一定向倒角31，所述第一定向倒角31用于确定所述封装结构的方向；
所述封装基板1，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块4，同时为所述LED芯片模块4提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板1的内部包含IC电路。
以上技术方案的工作原理：工作时，封装基板将来自于外界的电能传输至LED芯片模块，LED芯片模块将电能转换至光能发光，LED芯片模块发出的光经过耐高温导热透镜折射后发散至外界，在这一过程中，LED芯片模块工作时产生的热量会传导至其他部件，其他部件将热量传导至外界完成散热；整体为矩形的基板绝缘层的一个或多个直角经过倒角处理，根据第一定向倒角与矩形其他直角形状的区别，可以分辨LED封装结构的朝向。
以上技术方案的有益效果：散热面积的增大有利于加快封装结构的散热效率，减少热量在LED芯片模块中的累积，防止高温影响LED芯片模块发光性能，提高光源稳定性，同时还可以防止LED芯片模块过热损坏；第一定向倒角用于分辨LED封装结构的朝向，防止LED芯片模块的错误安装导致的损坏。
如图2所示，本发明给出了一种封装基板结构示意图，所述封装基板1包括基板支架11、绝缘材料凹槽12及电极接口13；其中，
所述基板支架11，用于包裹和支撑所述基板支架11内部的IC电路；
所述电极接口13，用于与所述LED芯片模块4连接；
所述绝缘材料凹槽12，用于涂装绝缘材料；
所述绝缘材料凹槽12包括第二定向倒角111，所述第二定向倒角111用于确定所述电极接口13的极性方向。
以上技术方案的工作原理：封装基板中包含IC电路，用于将外界输入封装基板的电流传输至LED芯片模块，封装基板中包含电源输入接口及输出接口；本发明给出的封装基板结构中，封装基板中的电路的输出接口位于第二定向倒角两侧八个正方形电极接口；封装基板中IC电路的其余部分由基板支架包裹；基板支架与电极接口基板的连接处存在着“非”字型的绝缘材料凹槽，绝缘材料用于涂装绝缘材料，涂装材料用于使电极接口基板之间相互绝缘；所述绝缘材料凹槽中间的矩形基板支架上存在第二定向倒角。
以上技术方案的有益效果：封装基板可以向LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用，防止LED芯片模块碰撞损坏和过热烧毁，基板支架可以保护封装基板中的IC电路，防止其受损；在绝缘材料凹槽中涂装绝缘材料可以使封装基板中各个电路的电极接口绝缘，防止短路损坏LED。
根据本发明的一些实施例，所述第二定向倒角111左侧的电极接口13基板内的电极接口13为正极接口；所述第二定向倒角111右侧的电极接口13基板内的电极接口13为负极接口。
以上技术方案的工作原理：封装基板中的电路的电极接口排布为第二定向倒角左侧的电极接口为正极接口，第二定向倒角右侧的电极接口为负极接口。
以上技术方案的有益效果：相同极性的电极接口排布在同一侧，使得相邻的电极接口之间的电压差很低，配合绝缘材料凹槽中的绝缘材料，进一步降低相邻电极接口之间的短路的可能性，起到保护封装基板内的电路及LED芯片模块的效果。
根据本发明的一些实施例，所述基板支架11的板材为氮化铝陶瓷；所述LED芯片模块4包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片中的至少一种，用于调节LED的发光性质。
以上技术方案的工作原理及有益效果：基板支架及所述电极接口基板的材质为氮化铝陶瓷，该氮化铝陶瓷硬度较高，导热性好，膨胀系数较小，是一种耐高温的材料，适用于高发热的LED中，使用该材料有利于提高LED光源的寿命；LED芯片模块分为主要LED芯片模块及次要LED芯片模块，主要LED芯片模块用于决定光源的应用场景，举例而言，当主要LED芯片模块为工作范围为460nm至470nm的LED芯片模块时，该LED芯片产生的蓝光较为柔和，而主要LED芯片模块在LED输出的光中占比较高，对人眼有益，这种光源适用于对护眼要求较高的应用场景，同样的，在主要LED芯片模块产生的光为显色指数较高的光时，这种光源适用于对显色指数要求高及对色准要求高的场景；次要LED芯片用于调节LED的发光性质，举例而言，在主要LED芯片模块为工作范围为460nm至470nm的LED芯片模块时，虽然该光的产生的蓝光较为柔和且占比较高，但其颜色单一，光照参数较差，不能直接用于照明，需要与其他次要可见光配合，所述次要LED芯片模块正是用于产生次要可见光。
如图3所示，本发明给出了一种LED芯片模块结构示意图，所述LED芯片模块包括：LED补偿层41、LED支架42、封装树脂43、金线44及LED芯片45；其中，
所述LED芯片45，固定于所述LED支架42内部凹槽的槽底，且与所述LED支架42贴合；
所述金线44，一端固定于所述LED芯片45内，另一端与所述LED支架42相连；
所述封装树脂43，填装于所述LED支架42内部凹槽中，与所述金线44及所述LED芯片模块接触；
所述LED补偿层41，由所述封装树脂43黏合于所述LED支架42的凹槽口。
根据本发明一些实施例，所述LED支架42，用于保护及支撑LED芯片模块4，并将所述LED芯片模块4工作时产生的热量传导至所述耐高温导热透镜5；
所述金线44，用于将来自所述封装基板1的电能传输至所述LED芯片45；
所述LED芯片45，用于将来自所述金线44的电能转换至光能进行输出；
所述LED补偿层41，用于调节与补偿所述LED输出的光能的光照参数；
所述封装树脂43，用于将所述金线44、所述LED支架42、所述LED芯片、LED补偿层41进行粘合。
以上技术方案的工作原理及有益效果：在LED芯片模块工作时，金线会将封装基板输出的电能传输至LED芯片，LED芯片发光，LED芯片发出的光会透过封装树脂传输至LED补偿层，LED补偿层会对LED芯片发出的光进行补偿增益，经过补偿增益的光传输至耐高温导热透镜。在这一过程中，LED芯片工作时产生的热量会传导至其他部件，其他部件将热量传导至外界防止LED芯片过热烧毁，进而提高整个光源的寿命；封装树脂，用于将金线、LED支架、LED芯片、LED补偿层及基板绝缘层进行粘合，使得所有部件紧密地固定在一起，使LED芯片模块的牢固性提升，不易损坏；在LED芯片输出的光经过LED补偿层会经过补偿及增益，该补偿增益可以是减少反射损失的增透增益，也可以是调节LED输出光的偏振性的补偿。LED补偿层的补偿增益性质由其类型决定，本发明不对补偿及增益的类型加以限制，LED补偿层的存在使得LED光源输出的光的发光性能得到提升。
根据本发明的一些实施例，所述LED芯片模块4中LED芯片45的选用兼顾散热效率及发热效率，所述LED芯片45选用包括以下步骤：
获取若干个LED芯片作为LED芯片集合；
从所述LED芯片集合中获取一个LED芯片，作为第一LED芯片；
将所述第一LED芯片、LED支架、LED芯片、LED补偿层、封装树脂及金线封装为第一LED芯片模块；
将所述第一LED芯片模块、封装基板、基板绝缘层及耐高温导热透镜封装为第一目标LED；
确定所述第一目标LED的驱动电流范围；
将所述第一目标LED接入驱动电路，并持续监测所述第一目标LED的温度，直至所述第一目标LED的温度稳定；
在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED工作参数；所述工作参数包括温度、瞬时功率及瞬时发光功率；
获取所述第一目标LED各部件的材料参数；所述材料参数包括：强度、比热容及热膨胀系数中的至少一种；
根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度；
重复以上流程，计算所述LED芯片集合中全部LED的均衡度，建立均衡度样本集；
根据所述均衡度样本集选用LED芯片。
更进一步的，根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度，包括：
在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED的瞬时功率P1、瞬时发光功率W1及LED输出模块的温度变化情况；
根据第一目标LED的瞬时功率P1及瞬时发光功率W1计算所述第一LED芯片的平均功率AP1及平均发光功率AW1；
第一目标LED芯片的平均功率AP1的计算公式为：
其中t1为测试开始时间，t2为测试停止时间，t3为测试持续时间，t3＝t2-t1，t为积分变量(即时间)，P(t)为t时刻瞬时功率；AW1的计算同理；
根据所述第一目标LED的平均功率AP1及平均发光功率AW1计算所述第一目标LED的第一发光效率X1及第一发热效率X2；所述第一目标LED芯片的第一发光效率X1的计算公式为：
第一目标LED芯片的第一发热效率X2的计算公式为：
获取所述封装基板的比热容C1、所述基板绝缘层的比热容C2、所述耐高温导热透镜的比热容C3及所述第一LED芯片模块的比热容C4；所述第一LED芯片模块比热容C4的计算公式为：
其中，C41为所述LED支架的比热容,M41为所述LED支架的质量，C42为所述LED芯片的比热容，M42为所述LED芯片的质量，C43为所述LED补偿层的比热容，M43为所述LED补偿层的质量，C44为所述封装树脂的比热容，M44为所述封装树脂的质量，C45为所述金线的比热容，M45为所述金线的质量；所述封装基板的比热容C1的计算同理；
根据比热容C1、比热容C2、比热容C3及比热容C4计算所述第一目标LED的第一散热效率X3；LED输出模块第一散热效率X3的计算公式为：
其中，t3为测试持续时间，T1为测试停止的瞬间第一目标LED的温度，T2为测试开始的瞬间第一目标LED的温度，T1、T2的数值可以利用温度传感器进行测定，其余参数的物理意义请参阅上文；
根据所述第一发光效率X1、第一发热效率X2及所述第一散热效率X3计算所述LED输出模块的第一均衡度η1；
LED输出模块均衡度η的计算公式为：
其中Q1、Q2及Q3分别为第一发光效率X1、第一发热效率X2及第一散热效率X3的权重，Q1、Q2及Q3由LED光源的目标应用场景决定，Q1+Q2+Q3＝1；
同理，计算所述LED芯片集合中全部LED芯片封装制成的目标LED的均衡度，建立均衡度样本集{η1，η2，η3……ηN}；
获取均衡度样本集中的均衡度的最大值ηM，ηM＝MAX{η1，η2，η3……ηN}；
将ηM对应的LED芯片目标LED芯片，所述目标LED芯片对应的LED封装结构为目标LED封装结构。
根据本发明的一些实施例，所述封装结构中LED芯片模块独立供电且电流可调。
以上技术方案的工作原理及有益效果：封装结构中LED芯片模块独立供电且电流可调，用户可根据需求调节LED芯片模块的电流进而调节LED芯片模块的发光情况，提高了用户的体验的同时扩大了LED光源的应用场景。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，包括：封装基板、基板绝缘层、封装胶层、耐高温导热透镜及LED芯片模块；其中，
所述封装基板位于底层；
所述基板绝缘层贴合于所述封装基板的上层；
所述LED芯片模块贴合于所述基板绝缘层的上层，并通过所述基板绝缘层上的预留开孔与所述封装基板接触；
所述封装胶层贴合于所述基板绝缘层的上层；
所述耐高温导热透镜由所述封装胶层黏合于所述LED芯片模块及所述基板绝缘层的上层。
2.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块，用于将电能转换至光能进行输出；
所述耐高温导热透镜，用于增大所述LED芯片单元输出光的散射角度，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至外界；
所述基板绝缘层，用于防止所述封装基板外壳漏电导致的短路，还用于连接所述封装基板及所述LED芯片模块,并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述封装基板；
所述封装胶层，用于黏合所述LED芯片模块、所述耐高温导热透镜及所述基板绝缘层；所述封装胶层包括第一定向倒角，所述第一定向倒角用于确定所述封装结构的方向；
所述封装基板，用于将输入的电能传输至所述LED芯片模块，同时为所述LED芯片模块提供支撑、保护及散热的作用；所述封装基板的内部包含IC电路。
3.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板包括基板支架、绝缘材料凹槽及电极接口；其中，
所述基板支架，用于包裹和支撑所述基板支架内部的IC电路；
所述电极接口，用于与所述LED芯片模块连接；
所述绝缘材料凹槽，用于涂装绝缘材料；
所述绝缘材料凹槽包括第二定向倒角，所述第二定向倒角用于确定所述电极接口的极性方向。
4.如权利要求3所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述第二定向倒角左侧的电极接口基板内的电极接口为正极接口；所述第二定向倒角右侧的电极接口基板内的电极接口为负极接口。
5.如权利要求4所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述封装基板的板材为氮化铝陶瓷。
6.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块包括：主要LED芯片模块及次要LED芯片模块；所述主要LED芯片模块，用于决定光源应用场景，所述次要LED芯片模块包括黄色LED芯片、蓝色LED芯片、红色LED芯片及绿色LED芯片模块中的至少一种，用于调节LED的发光性质。
7.如权利要求1所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块包括：LED补偿层、LED支架、封装树脂、金线及LED芯片；其中，
所述LED芯片，固定于所述LED支架内部凹槽的槽底，且与所述LED支架贴合；所述金线，一端固定于所述LED芯片内，另一端与所述LED支架相连；
所述封装树脂，填装于所述LED支架内部凹槽中，与所述金线及所述LED芯片模块接触；
所述LED补偿层，由所述封装树脂黏合于所述LED支架的凹槽口。
8.如权利要求7所述的无荧光粉的LED封装结构，其特征在于，所述LED支架，用于保护及支撑LED芯片模块，并将所述LED芯片模块工作时产生的热量传导至所述耐高温导热透镜；
所述金线，用于将来自所述封装基板的电能传输至所述LED芯片；
所述LED芯片，用于将来自所述金线的电能转换至光能进行输出；
所述LED补偿层，用于调节与补偿所述LED输出的光能的光照参数；
所述封装树脂，用于将所述金线、所述LED支架、所述LED芯片、LED补偿层进行粘合。
9.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片模块中LED芯片的选用兼顾散热效率及发热效率，所述LED芯片选用包括以下步骤：
获取若干个LED芯片作为LED芯片集合；
从所述LED芯片集合中获取一个LED芯片，作为第一LED芯片；
将所述第一LED芯片、LED支架、LED芯片、LED补偿层、封装树脂及金线封装为第一LED芯片模块；
将所述第一LED芯片模块、封装基板、基板绝缘层及耐高温导热透镜封装为第一目标LED；
确定所述第一目标LED的驱动电流范围；
将所述第一目标LED接入驱动电路，并持续监测所述第一目标LED的温度，直至所述第一目标LED的温度稳定；
在所述驱动电流范围内，随着通电时间线性提升所述驱动电路输出的驱动电流的强度，同时连续测试所述第一目标LED工作参数；所述工作参数包括温度、瞬时功率及瞬时发光功率；
获取所述第一目标LED各部件的材料参数；所述材料参数包括：强度、比热容及热膨胀系数中的至少一种；
根据所述工作参数及所述材料参数计算所述第一目标LED的均衡度；
重复以上流程，计算所述LED芯片集合中全部LED的均衡度，建立均衡度样本集；
根据所述均衡度样本集选用LED芯片。
10.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装结构中LED芯片模块独立供电且电流可调。
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