CN114980545B - 一种pcb板焊锡冷却装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB板焊锡冷却装置,属于焊接冷却设备技术领域,包括壳体、冷却台及散热组件,壳体左侧设有顶部连接有回水管的储水箱,冷却台设于壳体内底部且位于壳体顶部开设的进风口正下方、用于放置焊锡后的PCB板,散热组件与壳体右侧开设的出风口正对;进风口安装有第一风扇;冷却台内部中空,其左端设有进水管、右端设有出水管,进水管与储水箱底部连通,出水管通过散热组件与回水管连通,回水管安装有循环泵。本发明通过第一风扇和循环泵,以“风冷+水冷”混合的方式对焊锡后的PCB板进行及时冷却,极大地提高了冷却效果和冷却速度,保证了PCB板焊锡的质量。

Description

一种PCB板焊锡冷却装置
技术领域
本发明属于焊接冷却设备技术领域,具体涉及一种PCB板焊锡冷却装置。
背景技术
电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电压变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成。其中,PCB板上众多元器件的组装运用最广泛的技术和工艺就是表面贴装技术,而回流焊机是表面贴装技术中常用的一种焊接设备。
目前,PCB板回流焊是将一块或多块PCB线路板放置在回流焊机的加热箱中,通过均匀分布的加热管对PCB线路板进行高温环境下的均匀加热以将锡膏融化,使得表面贴装的元器件与PCB板牢固地粘接在一起,然后开启加热箱上的散热风扇,使PCB线路板快速冷却,实现锡膏的回流固化。但是,这种内置的散热风扇冷却方式单一,在回流焊机内部和外围温度较高时,其冷却效果较差且冷却速度较慢,导致PCB板焊锡后未能及时冷却,造成焊点的光亮度不高,易发生断裂、剥离等现象,降低PCB板焊锡的质量。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种PCB板焊锡冷却装置,以解决现有内置的散热风扇冷却方式单一,在回流焊机内部和外围温度较高时,其冷却效果较差且冷却速度较慢的问题。
为实现上述目的,本发明提供了以下技术方案:
一种PCB板焊锡冷却装置,包括:
壳体,其左侧设有顶部连接有回水管的储水箱;
冷却台,设于所述壳体内底部且位于所述壳体顶部开设的进风口正下方,用于放置焊锡后的PCB板;及
散热组件,与所述壳体右侧开设的出风口正对;
其中,所述进风口安装有第一风扇;所述冷却台内部中空,其左端设有进水管、右端设有出水管,所述进水管与所述储水箱底部连通,所述出水管通过所述散热组件与所述回水管连通,所述回水管安装有循环泵。
在本申请公开的一个实施例中,所述进风口设有罩设于所述第一风扇上方的第一防尘罩,所述出风口设有第二防尘罩。
在本申请公开的一个实施例中,所述第一风扇并列设有两台。
在本申请公开的一个实施例中,所述冷却台通过所述进水管和出水管的支撑其底部悬空;
所述冷却台内部设有蛇形的水流通道,所述水流通道进口端与所述进水管连通、出口端与所述出水管连通。
在本申请公开的一个实施例中,所述回水管和出水管上均安装有单向阀,其中,所述回水管上的单向阀位于所述循环泵的进水侧。
在本申请公开的一个实施例中,所述散热组件包括聚水器及分流管;
所述聚水器上下对称设有两件,其分别与所述回水管、出水管连通;
所述分流管绕所述聚水器圆周均匀分布有多根,每根所述的分流管呈C型结构、其两端分别与所述聚水器连通。
在本申请公开的一个实施例中,所述分流管直段部的外圆面上设有螺旋状的散热翅片。
在本申请公开的一个实施例中,所述散热组件还包括导风叶,所述导风叶绕所述聚水器圆周均匀分布有多件且与所述分流管相互间隔布置;
所述聚水器包括柱筒及与其连通的接口管,所述柱筒的外侧面等间隔连接有多个相互错开的接头、插管;
所述接口管分别与所述回水管、出水管转动且密封连接,所述接头一端与所述柱筒连通、另一端与所述分流管连通;
每件所述的导风叶包括空心的C型杆及连接于所述C型杆直段部的弧形叶片,所述C型杆两端分别插入所述插管后通过螺钉相互锁紧。
在本申请公开的一个实施例中,所述柱筒呈六方结构;
所述分流管绕所述聚水器圆周均匀分布有3根;
所述导风叶绕所述聚水器圆周均匀分布有3件。
在本申请公开的一个实施例中,所述出风口安装有第二风扇;
所述第二风扇位于所述壳体外侧、其出风方向直对所述散热组件。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、通过第一风扇和循环泵,以“风冷+水冷”混合的方式对焊锡后的PCB板进行及时冷却,极大地提高了冷却效果和冷却速度,保证了PCB板焊锡的质量。
2、两台第一风扇能够将更多的冷空气引入壳体内部,有利于提高PCB板焊锡后的冷却效果和冷却速度,从而加速锡膏的固化。
3、冷却台底部悬空,便于空气流通以实现冷却台自身的散热降温;冷却水流经冷却台内部蛇形的水流通道时与PCB板发生热交换的时间更长,可以带走更多的热量,进一步提高PCB板的冷却效果。
4、出风口排出的空气冲击导风叶,可以带着整个散热组件转动起来,从而使得流经分流管的冷却水能够快速实现散热降温,进一步提高了PCB板焊锡后的冷却效果和冷却速度;而且拧松螺钉,可以调节C型杆两端插入插管的深度,以改变弧形叶片的受风面积和散热组件的转动半径,在C型杆空心、负载较小的情况下,调节散热组件的转动速度,进而控制PCB板焊锡后的冷却速度,方便人工干预。
5、通过第二风扇配合第一风扇,可以引出壳体内的热风(带走焊锡后PCB板的热量),并吹向弧形叶片以加速整个散热组件的转动,同时能够加强散热组件周围的空气流动,从而再次提高冷却效果和冷却速度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的主视结构示意图;
图2为散热组件的立体结构示意图;
图3为散热组件的俯视结构示意图;
图4为聚水器的立体结构示意图;
图5为分流管的立体结构示意图;
图6为导风叶的立体结构示意图。
附图标记说明如下:
100、壳体,110、储水箱,120、回水管,130、第一风扇,140、循环泵,150、第一防尘罩,160、第二防尘罩,170、单向阀,180、第二风扇;
200、冷却台,210、进水管,220、出水管;
300、散热组件,310、聚水器,311、柱筒,312、接口管,313、接头,314、插管,315、螺钉,320、分流管,321、散热翅片,330、导风叶,331、C型杆,332、弧形叶片。
具体实施方式
在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本发明。
下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
参见图1~图6所示,本发明提供了一种PCB板焊锡冷却装置,包括:
壳体100,其左侧设有顶部连接有回水管120的储水箱110;
冷却台200,设于壳体100内底部且位于壳体100顶部开设的进风口正下方,用于放置焊锡后的PCB板;及
散热组件300,与壳体100右侧开设的出风口正对;
其中,进风口安装有第一风扇130;冷却台200内部中空,其左端设有进水管210、右端设有出水管220,进水管210与储水箱110底部连通,出水管220通过散热组件300与回水管120连通,回水管120安装有循环泵140。
工作时,将焊锡后需要冷却散热的PCB板(图中未示出)放置于冷却台200上,启动第一风扇130,将外界冷空气从壳体100顶部的进风口引入壳体100内部并吹向冷却台200,以对PCB板进行风冷;同时启动循环泵140,将储水箱110内的冷却水从其底部抽出,依次经过进水管210、冷却台200内部、出水管220、散热组件300与回水管120后再次流入储水箱110形成循环,而冷却水在流经冷却台200内部时与PCB板发生热交换以对PCB板进行水冷,之后从出风口排出的空气吹向散热组件300并带动散热组件300周围的空气流动,以对流经散热组件300的冷却水进行降温。即是说,通过第一风扇130和循环泵140,以“风冷+水冷”混合的方式对焊锡后的PCB板进行及时冷却,极大地提高了冷却效果和冷却速度,保证了PCB板焊锡的质量。
为了避免外界灰尘进入壳体100内部污染PCB板的焊点,进风口设有罩设于第一风扇130上方的第一防尘罩150,出风口设有第二防尘罩160。
在本实施例中,第一风扇130并列设有两台。如此,两台第一风扇130能够将更多的冷空气引入壳体100内部,有利于提高PCB板焊锡后的冷却效果和冷却速度,从而加速锡膏的固化。
参见图1所示,冷却台200通过进水管210和出水管220的支撑其底部悬空,如此便于空气流通以实现冷却台200自身的散热降温;冷却台200内部设有蛇形的水流通道,水流通道进口端与进水管210连通、出口端与出水管220连通,如此冷却水流经蛇形的水流通道时与PCB板发生热交换的时间更长,可以带走更多的热量,进一步提高PCB板的冷却效果。
为了防止冷却水发生倒流,回水管120和出水管220上均安装有单向阀170,其中,回水管120上的单向阀170位于循环泵140的进水侧。
参见图2~图6所示,散热组件300包括聚水器310及分流管320;聚水器310上下对称设有两件,其分别与回水管120、出水管220连通;分流管320绕聚水器310圆周均匀分布有多根,每根分流管320呈C型结构、其两端分别与聚水器310连通。具体地,出水管220内的冷却水进入下方的聚水器310后从多根分流管320分流出去,此时分流管320内的冷却水与出风口排出的空气和外界冷空气的混合气体发生热交换,实现散热降温后再汇入上方的聚水器310后流入回水管120,最后在循环泵140的抽吸作用下回流至储水箱110中。
参见图5所示,分流管320直段部的外圆面上设有螺旋状的散热翅片321。即是说,螺旋状的散热翅片321可以增大分流管320外表的散热面积,从而达到提高换热效率的目的。
参见图2和图3所示,散热组件300还包括导风叶330,导风叶330绕聚水器310圆周均匀分布有多件且与分流管320相互间隔布置;参见图4所示,聚水器310包括柱筒311及与其连通的接口管312,柱筒311的外侧面等间隔连接有多个相互错开的接头313、插管314;接口管312分别与回水管120、出水管220转动且密封连接,接头313一端与柱筒311连通、另一端与分流管320连通;参见图6所示,每件导风叶330包括空心的C型杆331及连接于C型杆331直段部的弧形叶片332,C型杆331两端分别插入插管314后可通过螺钉315相互锁紧。具体地,出风口排出的空气吹向散热组件300时,冲击导风叶330的弧形叶片332,从而带动整个散热组件300转动,与其周围的冷空气发生热交换以快速实现分流管320内冷却水的散热降温。即是说,出风口排出的空气冲击导风叶330,可以带着整个散热组件300转动起来,从而使得流经分流管320的冷却水能够快速实现散热降温,进一步提高了PCB板焊锡后的冷却效果和冷却速度;而且拧松螺钉315,可以调节C型杆331两端插入插管314的深度,以改变弧形叶片332的受风面积和散热组件300的转动半径,在C型杆331空心、负载较小的情况下,调节散热组件300的转动速度,进而控制PCB板焊锡后的冷却速度,方便人工干预。
在本实施例中,柱筒311呈六方结构,分流管320绕聚水器310圆周均匀分布有3根,导风叶330绕聚水器310圆周均匀分布有3件。
为了增大散热组件300的转动速度,出风口安装有第二风扇180,第二风扇180位于壳体100外侧、其出风方向直对散热组件300。即是说,通过第二风扇180配合第一风扇130,可以引出壳体100内的热风(带走焊锡后PCB板的热量),并吹向弧形叶片332以加速整个散热组件300的转动,同时能够加强散热组件300周围的空气流动,从而再次提高冷却效果和冷却速度。
上述实施例只是本发明的较佳实施例,并不是对本发明技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本发明专利的权利保护范围内。

Claims (8)

1.一种PCB板焊锡冷却装置,其特征在于,包括:
壳体,其左侧设有顶部连接有回水管的储水箱;
冷却台,设于所述壳体内底部且位于所述壳体顶部开设的进风口正下方,用于放置焊锡后的PCB板;及
散热组件,与所述壳体右侧开设的出风口正对;
其中,所述进风口安装有第一风扇;所述冷却台内部中空,其左端设有进水管、右端设有出水管,所述进水管与所述储水箱底部连通,所述出水管通过所述散热组件与所述回水管连通,所述回水管安装有循环泵;
所述散热组件包括聚水器及分流管,所述聚水器上下对称设有两件,其分别与所述回水管、出水管连通;所述分流管绕所述聚水器圆周均匀分布有多根,每根所述的分流管呈C型结构、其两端分别与所述聚水器连通,所述分流管直段部的外圆面上设有螺旋状的散热翅片。
2.根据权利要求1所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于,所述进风口设有罩设于所述第一风扇上方的第一防尘罩,所述出风口设有第二防尘罩。
3.根据权利要求2所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于,所述第一风扇并列设有两台。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:
所述冷却台通过所述进水管和出水管的支撑其底部悬空;
所述冷却台内部设有蛇形的水流通道,所述水流通道进口端与所述进水管连通、出口端与所述出水管连通。
5.根据权利要求4所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于,所述回水管和出水管上均安装有单向阀,其中,所述回水管上的单向阀位于所述循环泵的进水侧。
6.根据权利要求1所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:
所述散热组件还包括导风叶,所述导风叶绕所述聚水器圆周均匀分布有多件且与所述分流管相互间隔布置;
所述聚水器包括柱筒及与其连通的接口管,所述柱筒的外侧面等间隔连接有多个相互错开的接头、插管;
所述接口管分别与所述回水管、出水管转动且密封连接,所述接头一端与所述柱筒连通、另一端与所述分流管连通;
每件所述的导风叶包括空心的C型杆及连接于所述C型杆直段部的弧形叶片,所述C型杆两端分别插入所述插管后通过螺钉相互锁紧。
7.根据权利要求6所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:
所述柱筒呈六方结构;
所述分流管绕所述聚水器圆周均匀分布有3根;
所述导风叶绕所述聚水器圆周均匀分布有3件。
8.根据权利要求1、6、7中任意一项所述的PCB板焊锡冷却装置,其特征在于:
所述出风口安装有第二风扇;
所述第二风扇位于所述壳体外侧、其出风方向直对所述散热组件。
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Address after: 635000 4th floor, building 3, zhizaoyuan workshop (phase I), south of Qihe Road, economic development zone, Dazhou City, Sichuan Province

Patentee after: Sichuan Enju Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 635000 4th floor, building 3, zhizaoyuan workshop (phase I), south of Qihe Road, economic development zone, Dazhou City, Sichuan Province

Patentee before: Sichuan Enju Industrial Co.,Ltd.