CN114914346A - 一种微型led封装面板、制备方法及背光模组 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种微型LED封装面板、制备方法及LED背光模组，微型LED封装面板包括：基板，基板的正面设有若干焊盘；设于基板上的若干微型LED芯片，各微型LED芯片的电极与对应的焊盘电连接；分别设于各微型LED芯片上的若干封装单元，各封装单元包括量子点组件和透镜层；量子点组件贴覆在微型LED芯片上，微型LED芯片被完全覆盖在量子点组件中；透镜层贴覆在量子点组件上，量子点组件被完全覆盖在透镜层中。通过在微型LED芯片上直接覆盖量子点组件，然后在量子点组件之上覆盖透镜层的方式，将量子点组件直接集成到了每一颗LED背光灯中，不需要在背光模组中使用QD膜片或QD板，减少了量子点粉的用量，从而降低了背光组件的成本。

Description

一种微型LED封装面板、制备方法及背光模组

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种微型LED封装面板、制备方法及LED背光模组。

背景技术

M i n i-LED背光模组技术的创新点主要在能实现区域调光,实现百万级的对比度，又能做到模组1000n it的亮度，增加量子点技术后，实现高色域同时又能做到外观上的超薄。

量子点是在2～10纳米之间的半导体晶体颗粒量子点，当半导体晶体小到纳米尺度，不同的尺寸就可以发出不同颜色的光。比如硒化镉这种半导体纳米晶，在2纳米时发出的是蓝色光，到8纳米的尺寸时发出的就是红色光，中间的尺寸则呈现绿色黄色橙色等等。量子点的化学成分，发光颜色可以覆盖从蓝光到红光的整个可见区，而且色纯度高、连续可调。为了实现白光，目前Mi n i TV COB背光均采用蓝光倒装芯片，加以胶体保护，搭配QD(quantum dot量子点)膜或QD板从而将光源转换为高色域白光。其实这种背光源结构由于QD量子点膜需要使用较多的量子点粉，成本较高，市场占比不高。

因此，如何降低Mi n i-LED背光模组的成本，对于提升Mi n i-LED的普及率具有十分重要的作用。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于目前的Mi n i-LED背光模组中需要使用大面积的QD膜片或QD板导致成本大幅提高。针对上述技术问题本发明申请提供了一种微型LED封装面板、制备方法及LED背光模组。

为解决上述技术问题，本发明提供一种微型LED封装面板，所述微型LED封装面板包括：

基板，所述基板的正面设有若干焊盘；

设于所述基板上的若干微型LED芯片，各所述微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；

分别设于各所述微型LED芯片上的若干封装单元，各所述封装单元包括量子点组件和透镜层；

所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，所述微型LED芯片被完全覆盖在所述量子点组件中；

所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，所述量子点组件被完全覆盖在所述透镜层中。

上述微型LED封装面板通过在微型LED芯片上直接覆盖量子点组件(内含量子点粉)，然后在量子点组件之上覆盖透镜层的方式，将量子点组件直接集成到了每一颗LED灯中，不需要在背光模组中使用QD膜片或QD板，从而减少了量子点粉的用量，降低了背光组件的成本。

在一些实施例中，所述量子点组件包括：贴覆在所述微型LED芯片表面上的荧光胶层，贴覆在所述荧光胶层上的隔热层，以及贴覆在所述隔热层上的量子点层；

所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板。

在一些实施例中，所述透镜层的入光面贴覆在所述量子点层的出光面上；所述透镜层的出光面为弧面，且延伸至所述基板。

在一些实施例中，所述量子点组件包括：设置在所述基板上将所述微型LED芯片围合在内的围坝，贴覆在所述微型LED芯片表面上的荧光胶层，贴覆在所述荧光胶层上的隔热层，以及贴覆在所述隔热层上的量子点层；

所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝的内壁，与所述围坝的内壁紧密贴合。

在一些实施例中，所述透镜层的入光面贴覆在所述量子点层的出光面上；

所述透镜层的出光面为弧面，且延伸至所述围坝的顶面，或，延伸至所述基板。

在一些实施例中，所述荧光胶层为胶水混合KSF荧光粉形成的胶层；所述量子点层为胶水混合绿色量子点粉形成的胶层。

在另一些实施例中，本发明还提供了一种LED背光模组，所述LED背光模组包括：

上述任一项所述的微型LED封装面板；

以及在所述微型LED封装面板之上设置的背光膜组件。

在另一些实施例中，本发明还提供了一种微型LED封装面板的制备方法，所述微型LED封装面板的制备方法包括：

提供一包括若干焊盘的基板；

将若干微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；

在若干所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件，所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，形成的所述量子点组件将所述微型LED芯片完全覆盖；

在所述量子点组件上点胶形成透镜层，所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，形成的所述透镜层将所述量子点组件完全覆盖。

在一些实施例中，在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：

在所述微型LED芯片上依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层；

形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板。

在一些实施例中，在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：

围绕所述微型LED芯片一周点胶形成围坝；

在所述围坝内依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层，形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝的内壁，与所述围坝的内壁紧密贴合。

本发明实施例提供一种微型LED封装面板、制备方法及LED背光模组，通过在微型LED芯片上直接覆盖量子点组件，然后在量子点组件之上覆盖透镜层的方式，将量子点组件直接集成到了每一颗LED背光灯中，不需要在背光模组中使用QD膜片或QD板，减少了量子点粉的用量，从而降低了背光组件的成本；本发明提供的微型LED封装面板的制备方法，通过点胶的方式形成量子点组件，不需要模具，且可以自然形成弧面，制造成本低，光学效果好。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明第一实施例提供的一种微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图；

图2为本发明第二实施例提供的另一种微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图；

图3为本发明第二实施例提供的另一种微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图；

图4为本发明第二实施例提供的另一种微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图；

图5为本发明第三实施例提供的一种LED背光模组的结构示意图；

图6为本发明第三实施例提供的一种微型LED封装面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

参见图1，图1为本实施例提供的一种微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图，本发明提供的一种微型LED封装面板是由若干颗图1所示的微型LED灯珠组成。微型LED封装面板100包括：基板110，基板110的正面设有若干焊盘；设于所述基板110上的若干微型LED芯片120，各所述微型LED芯片120的电极与对应的所述焊盘电连接；分别设于各所述微型LED芯片120上的若干封装单元，各所述封装单元包括量子点组件130和透镜层140；所述量子点组件130贴覆在所述微型LED芯片120上，所述微型LED芯片120被完全覆盖在所述量子点组件130中；所述透镜层140贴覆在所述量子点组件130上，所述量子点组件130被完全覆盖在所述透镜层140中。

本实施例中提供的微型LED封装面板应用于显示屏时，可以作为显示器的背光。

在本实施例中，基板110可选的包括但不限于PCB基板和柔性PCB基板，在基板110的正面还设置有焊盘(图1中未示出)，焊盘的具体形状和结构可以根据微型LED芯片的类型和电路结构进行调整，本实施例不做限定。

在本实施例中，微型LED芯片120的尺寸可选的包括但不限于Mi n i-LED芯片，微型LED芯片120的类型可选的包括但不限于蓝光芯片、红光芯片和绿光芯片，微型LED芯片120的结构可选的包括但不限于倒装芯片和正装芯片或垂直芯片。

在本实施例中量子点组件130是一种能够实现量子点膜功能的组件，量子点组件130受微型LED芯片120发出的光线激发能够转换为预设参数的光线，例如蓝光微型LED芯片照射量子点组件130时，量子点组件130激发以后能将蓝光转为高色域白光或绿色光线或红色光线。本实施例中量子点组件130直接贴覆在微型LED芯片120和基板110之上，这样可以保证微型LED芯片120产生的光线全部都进入到量子点组件130中，避免漏光，同时提升量子点的激发效果，同时量子点组件130还可以起到保护微型LED芯片120的作用。可以理解的是，本实施例中量子点组件130的出光面的形状包括弧面(可参见图1)，还可以是平面(可参见图4)，当然还可以是凹面。

本实施例优选微型LED芯片为Mi n i-LED倒装芯片，具有体积小，且无需焊线的优点；本实施例优选微型LED芯片为蓝光芯片，相应的，量子点组件中含有的量子点粉受到蓝光芯片发出的蓝光激发而发出绿色光线。

在本实施例中透镜层140贴覆在量子点组件130之上，且透镜层140的出光面为弧面，透镜层140主要是用于保护量子点组件130，以及对进入其中的光线进行光路调整的作用，例如可以通过调整透镜层140的折射率改变发光角度，在其中掺入散射粒子调整发光亮度和均匀度等。

本实施例提供的一种微型LED封装面板包括：基板，基板的正面设有若干焊盘；设于所述基板上的若干微型LED芯片，各微型LED芯片的电极与对应的焊盘电连接；分别设于各微型LED芯片上的若干封装单元，各封装单元包括量子点组件和透镜层；量子点组件贴覆在微型LED芯片上，微型LED芯片被完全覆盖在量子点组件中；透镜层贴覆在量子点组件上，量子点组件被完全覆盖在透镜层中。通过在微型LED芯片上直接覆盖量子点组件，然后在量子点组件之上覆盖透镜层的方式，将量子点组件直接集成到了每一颗LED背光灯中，不需要在背光模组中使用QD膜片或QD板，减少了量子点粉的用量，从而降低了背光组件的成本；本发明提供的微型LED封装面板的制备方法，通过点胶的方式形成量子点组件，不需要模具，且可以自然形成弧面，制造成本低，光学效果好。

实施例二：

本实施例提供了两种可实施的微型LED封装面板，微型LED封装面板中单颗微型LED灯珠的截面示意图可参见图2-图4，本发明提供的一种微型LED封装面板是由若干颗图2、图3和图4所示的微型LED灯珠组成。

本实施例提供的另一种微型LED封装面板中，所述量子点组件130包括：贴覆在所述微型LED芯片120表面上的荧光胶层131，贴覆在所述荧光胶层131上的隔热层132，以及贴覆在所述隔热层132上的量子点层133；所述荧光胶层131、所述隔热层132和所述量子点层133远离所述微型LED芯片120的一面为出光面，所述荧光胶层131、所述隔热层132和所述量子点层133的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板110。

可参见图2，如图2所示，量子点组件包括：荧光胶层131、隔热层132和量子点层133；其中荧光胶层131贴覆在微型LED芯片120上，并将整个微型LED芯片120覆盖在其中，微型LED芯片120产生的光线会激发荧光胶层131中的荧光物质产生特定参数的光线；在荧光胶层131之上依次贴覆了隔热层132和量子点层133，隔热层132的作用主要是将微型LED芯片120产生的热量与量子点层133进行隔离，避免微型LED芯片120产生的热量破坏量子点层133的性能，而量子点层133的作用是在荧光胶层131激发生的光线的基础上进一步激发产生特定参数的光线，例如蓝光M i n i-LED芯片激发KSF荧光粉+QD绿粉就会发出高色域白光。可以理解的是，在微型LED芯片周围没有其他支撑结构的情况下，在微型LED芯片上形成的量子点组件的出光面为弧面，同时又由于LED灯珠的外面通常需要包裹圆弧形的透镜，以改善发光性能，因此图2中的量子点组件中的荧光胶层131、隔热层132和量子点层133的出光面均为弧面。

在另一实施例种，所述透镜层140的入光面贴覆在所述量子点层133的出光面上；所述透镜层140的出光面为弧面，且延伸至所述基板110。

其结构可参见图2，透镜层140的入光面贴覆在所述量子点层133的出光面上，透镜层140的出光面为弧面并且一直延伸至基板110，透镜层140将量子点组件130完全覆盖，可以更好的保护量子点组件130。

本实施例提供的另一种微型LED封装面板中，所述量子点组件130还包括：设置在所述基板110上将所述微型LED芯片120围合在内的围坝134，贴覆在所述微型LED芯片120表面上的荧光胶层135，贴覆在所述荧光胶层135上的隔热层136，以及贴覆在所述隔热层136上的量子点层137；所述荧光胶层135、所述隔热层136和所述量子点层134远离所述微型LED芯片120的一面为出光面，所述荧光胶层135、所述隔热层136和所述量子点层137的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝134的内壁，与所述围坝134的内壁紧密贴合。

可参见图3和图4，其中图3为荧光胶层135、所述隔热层136和所述量子点层137的出光面为平面的微型LED封装面板结构，图4为荧光胶层135、所述隔热层136和所述量子点层137的出光面为弧面的微型LED封装面板结构。图3和图4中的量子点组件130包括：围坝134、荧光胶层135、隔热层136和量子点层137；其中围坝134将微型LED芯片120围在其中，通常情况下微型LED芯片120位于围坝134的中心位置，当然在一些特殊情况下也可以不在围坝120的中心位置上；由于围坝134的存在荧光胶层135、隔热层136和量子点层137在生产制造时可以逐层的填充在围坝134中，因此形成的荧光胶层135、隔热层136和量子点层137的出光面均延伸至围坝134的内壁。图3和图4中荧光胶层135贴覆在微型LED芯片120上，并将微型LED芯片120完全覆盖在其中，微型LED芯片120产生的光线会激发荧光胶层135中的荧光物质产生特定参数的光线；在荧光胶层135之上依次覆盖了隔热层136和量子点层137，隔热层136的作用主要是将微型LED芯片120产生的热量与量子点层137进行隔离，避免微型LED芯片120产生的热量破坏量子点层137的性能，而量子点层137的作用是在荧光胶层135激发生的光线的基础上进一步激发产生特定参数的光线，例如蓝光M i n i-LED芯片激发KSF荧光粉+QD绿粉就会发出高色域白光。

可以理解的是，由于围坝134的存在，而荧光胶层135、隔热层136和量子点层137逐层填充在围坝134中，使得荧光胶层135、隔热层136和量子点层137的出光面可以形成平面(可参见图3)，还可以理解的是，在一些情况下为了改善光学性能，也可以让围坝134中填充的荧光胶层135、隔热层136和量子点层137的出光面具有一定的弧度，形成弧面(可参见图4)，当然还可以是凹面。还可以理解的是，荧光胶层135、隔热层136和量子点层137的出光面除了图3所示的各层的出光面均为平面，图4所示的各层的出光面均为弧面以外，还可以是荧光胶层135的出光面为弧面，隔热层136和量子点层137的出光面为平面这样的组合方式，以及其他可能的组合方式。

本实施例中所述围坝134为透光围坝或不透光围坝，透光的围坝可以更具需要调整其透光率，而不透光的围坝常见的可以选白色围坝和黑色围坝；所述围坝134的形状包括：圆形围坝、方形围坝和长方形围坝任意一种。当围坝134选择为透光围坝时，可以增大微型LED封装面板的发光角度，当围坝134选择为不透光围坝时，围坝134内侧壁可以对微型LED芯片120的光线进行反射，提高微型LED封装面板的中心亮度，同时还可以通过控制围坝134的大小、深度和形状来调整微型LED封装面板的发光角度和发光方向，围坝134的形状包括但不限于圆形围坝、方形围坝和长方形围坝。

在另一实施例中，所述透镜层140的入光面贴覆在所述量子点层137的出光面上；所述透镜层140的出光面为弧面，且延伸至所述围坝134的顶面，或，延伸至所述基板110。

可参见图3和图4，透镜层140的入光面贴覆在量子点层137的出光面上，而透镜层140的出光面为弧面，出光面可以只延伸到围坝134的顶面，如图3所示；透镜层140的出光面还可以延伸至基板110，将量子点组件130完全覆盖，如图4所示。

在另一实施例中，所述隔热层为折射率大于等于1.53的高折射硅树脂透镜层。

隔热层136可选用硅树脂制作形成硅树脂透镜层，硅树脂具有耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性、疏水性及防粘脱模性灯特性，同时还可通过调整硅树脂的成分和配方来提高隔热性，以及改变其折射率，采用折射率大于等于1.53的高折射硅树脂制成的高折射硅树脂透镜层，可以将更多的光线折射向四周，以提高微型LED封装面板的发光角度。

在另一实施例中，所述透镜层为折射率大于等于1.47的透镜胶层。

透镜层140由透镜胶固化形成，在另一些实施例中透镜层140也可以采用硅树脂固化形成，当透镜层140由透镜胶固化形成透镜胶层时，其折射率大于等于1.47且要小于隔热层的折射率，荧光胶层和量子点层也可以使用折射率与隔热层相同的硅树脂为胶水，使得光线从隔热层103射入到透镜层以后会使得光线散开，以改善微型LED封装面板发出的光斑大小和光斑的均匀度。当然，在另一些情况下，也可以让透镜层140的折射率大于隔热层136的折射率，进一步增大微型LED封装面板的发光角度。

可以理解的是，本实施例中，荧光胶层和量子点层以及隔热层可以使用相同的胶水制成，便于生产制造过程中的原料管理和生产效率，且采用相同的胶水还可以使得荧光胶层和量子点层以及隔热层的结合性更好。在别的实施例中也可以设置透镜层，量子点层，隔热层，荧光胶层的折射率依次增大，从而使得从微型LED芯片发出的光线依次折射扩散，增大射出光线的发散程度。

在另一实施例中，所述荧光胶层131/135为胶水混合KSF荧光粉形成的胶层；所述量子点层133/137为胶水混合绿色量子点粉形成的胶层。

实施例中蓝光M i n i-LED芯片发出蓝光，激发KSF荧光粉和绿色量子点粉，使得KSF被激发后发出红色光；绿色量子点粉被激发后发出绿色光；红色光与绿色光再与芯片发出的蓝色光混合从而形成白光。由于微型LED芯片发光会产生热，而KSF荧光粉可耐热，所以KSF荧光胶层可以直接覆盖在微型LED芯片上；而由于量子点在受热和氧气影响下可能会失效，因此要避免量子点层直接与芯片接触。由于KSF荧光粉受到蓝光激发时，也会产生一定的热量，故还需要再荧光胶层103与量子点层之间设置隔热层，减少热量传递至量子点层；延长量子点的使用寿命。本实施例中，为了获得白光，需要产生红绿蓝三种光，从而混合形成白光，由于KSF荧光粉可以在蓝光激发下发出红光，故可以不使用红色量子点粉，而仅需使用绿色量子点粉即可，从而可以减少量子点粉的使用量，降低成本。

实施例三：

本实施例提供了一种LED背光模组，LED背光模组包括：上述实施例一和二所述的微型LED封装面板；以及在所述微型LED封装面板之上设置的背光膜组件。

参见图5，图5为本实施例提供的一种LED背光模组的局部结构示意图。在图5中，201均为背光膜组件，背光膜组件201由下到上依次包括：扩散板、棱镜片和扩散片。背光膜组件201中取消了QD膜，QD膜的功能由微型LED封装面板100实现。可以理解的是，本实施例中相邻的微型LED灯珠100之间的间距可以根据实际情况进行调整，同时背光膜组件201的具体结构也需要根据背光的要求进行调整，对此本实施例并不做限定。

本实施例还提供了一种微型LED封装面板的制备方法，包括：提供一包括若干焊盘的基板；将若干微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；在若干所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件，所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，形成的所述量子点组件将所述微型LED芯片完全覆盖；在所述量子点组件上点胶形成透镜层，所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，形成的所述透镜层将所述量子点组件完全覆盖。

如图6所示，图6为本实施例提供的一种微型LED封装面板的制备方法的流程示意图。微型LED封装面板的制备方法的流程步骤包括：

S101、提供一包括若干焊盘的基板。

在本实施例中，基板可选的包括但不限于PCB基板和柔性PCB基板，在基板上还设置有焊盘，焊盘的具体形状和结构可以根据微型LED芯片的类型和电路结构进行调整，本实施例不做限定。

S102、将若干微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接。

本实施例中的微型LED芯片包括但不限于倒装M i n i-LED蓝光芯片，倒装M i ni-LED蓝光芯片可以用锡膏焊接在PCB的电极上，从而实现电性连接。

S103、在若干所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件，所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，形成的所述量子点组件将所述微型LED芯片完全覆盖。

S104、在所述量子点组件上点胶形成透镜层，所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，形成的所述透镜层将所述量子点组件完全覆盖。

当形成量子点层以后，在量子点层上点上透镜胶形成透镜层，透镜层的作用包括但不限于调整光线均匀性、调整发光角度和保护量子点层等。

在另一实施了中，在步骤S103、在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：在所述微型LED芯片上依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层；形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板。

本实施例的荧光胶层通过点胶的方式在微型LED芯片上形成荧光胶层，形成的荧光胶层将微型LED芯片完全覆盖在其中，此时的荧光胶层的出光面为弧面，而控制荧光胶层出光面的弧度的方法包括但不限于调整固化时间，固化时间越长，荧光胶层出光面的弧度越小。

当荧光胶完成固化形成荧光胶层以后，就可以在荧光胶层上继续点胶形成隔热层，在所述荧光胶层上点胶形成隔热层可选用硅树脂制成，同时还可以通过调整硅树脂的成分和配方来提高隔热的性能，以及改变其折射率，想要提高发光角度时可以采用高折射硅树脂制作隔热层形成高折射硅树脂透镜层，高折射硅树脂透镜层的折射率可以大于等于1.53。

当隔热层完成固化以后，就可以在隔热层上点胶形成量子点层，形成量子点层的方式包括但不限于在胶水中掺入量子粉经过固化形成量子点层，包括但不限于QD绿粉胶、QD红粉胶和QD蓝粉胶，或在隔热层上贴量子点膜形成量子点层。

在另一实施了中，在步骤S103、在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：围绕所述微型LED芯片一周点胶形成围坝；在所述围坝内依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层，形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝的内壁，与所述围坝的内壁紧密贴合。

围坝可以通过围绕LED进行一圈点胶的方式形成，形成的围坝可以控制点胶范围的大小，同时还可以增加光线反射，围坝的类型包括但不限于透光围坝或不透光围坝，围坝的形状包括但不限于圆形围坝、方形围坝和长方形围坝。当微型LED芯片的周围设有一圈围坝时荧光胶层、隔热层和量子点层的出光面也可以形成平面或弧面。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种用于显示屏的微型LED封装面板，其特征在于，所述微型LED封装面板包括：

基板，所述基板的正面设有若干焊盘；

设于所述基板上的若干微型LED芯片，各所述微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；

分别设于各所述微型LED芯片上的若干封装单元，各所述封装单元包括量子点组件和透镜层；

所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，所述微型LED芯片被完全覆盖在所述量子点组件中；

所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，所述量子点组件被完全覆盖在所述透镜层中。

2.如权利要求1所述的微型LED封装面板，其特征在于，所述量子点组件包括：贴覆在所述微型LED芯片表面上的荧光胶层，贴覆在所述荧光胶层上的隔热层，以及贴覆在所述隔热层上的量子点层；

所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板。

3.如权利要求2所述的微型LED封装面板，其特征在于，所述透镜层的入光面贴覆在所述量子点层的出光面上；所述透镜层的出光面为弧面，且延伸至所述基板。

4.如权利要求1所述的微型LED封装面板，其特征在于，所述量子点组件包括：设置在所述基板上将所述微型LED芯片围合在内的围坝，贴覆在所述微型LED芯片表面上的荧光胶层，贴覆在所述荧光胶层上的隔热层，以及贴覆在所述隔热层上的量子点层；

所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝的内壁，与所述围坝的内壁紧密贴合。

5.如权利要求4所述的微型LED封装面板，其特征在于，所述透镜层的入光面贴覆在所述量子点层的出光面上；

所述透镜层的出光面为弧面，且延伸至所述围坝的顶面，或，延伸至所述基板。

6.如权利要求2-5任一项所述的微型LED封装面板，其特征在于，所述荧光胶层为胶水混合KSF荧光粉形成的胶层；所述量子点层为胶水混合绿色量子点粉形成的胶层。

7.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括：

如权利要求1-6任一项所述的微型LED封装面板；

以及在所述微型LED封装面板之上设置的背光膜组件。

8.一种微型LED封装面板的制备方法，其特征在于，所述微型LED封装面板的制备方法包括：

提供一包括若干焊盘的基板；

将若干微型LED芯片的电极与对应的所述焊盘电连接；

在若干所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件，所述量子点组件贴覆在所述微型LED芯片上，形成的所述量子点组件将所述微型LED芯片完全覆盖；

在所述量子点组件上点胶形成透镜层，所述透镜层贴覆在所述量子点组件上，形成的所述透镜层将所述量子点组件完全覆盖。

9.如权利要求8所述的微型LED封装面板的制备方法，其特征在于，在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：

在所述微型LED芯片上依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层；

形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面，且均延伸至所述基板。

10.如权利要求8所述的微型LED封装面板的制备方法，其特征在于，在所述微型LED芯片上点胶形成量子点组件包括：

围绕所述微型LED芯片一周点胶形成围坝；

在所述围坝内依次点胶形成荧光胶层、隔热层和量子点层，形成的所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层远离所述微型LED芯片的一面为出光面，所述荧光胶层、所述隔热层和所述量子点层的出光面均为弧面或平面，且均延伸至所述围坝的内壁，与所述围坝的内壁紧密贴合。

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