CN114866895A - 耳机的保护方法、装置、耳机及介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种耳机的保护方法、装置、耳机及存储介质，方法为：在耳机处于耳机仓内时，获取耳机的当前温度；判断当前温度是否低于预设温度警戒值；若当前温度低于预设温度警戒值，则加热耳机，以升高耳机的当前温度。当耳机处于耳机仓内时，通过获取耳机的温度后，判断是否低于预设温度警戒值来确定耳机是否处于过低温度的环境。若是，则通过给耳机加热的方式让耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题。

Description

耳机的保护方法、装置、耳机及介质

技术领域

本发明涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机的保护方法、装置、耳机及计算机可读存储介质。

背景技术

近年来，随着社会经济的发展和人民生活水平的日渐提高，TWS(True WirelessStereo，真正无线立体声)耳机渐渐进入到了每一个人的视野里，人们对耳机的音质和使用寿命的需求也越来越高。市面上常见的主流耳机扬声器是动圈式扬声器和动铁式扬声器，但无论是动圈式扬声器还是动铁式扬声器，其体积均较小，振膜直径大概在16mm左右，振膜的厚度更是在10um左右。

在实际使用中，采用以上振膜设计的耳机在突然收到一个较大的激励信号的冲击，容易引起耳机在工作中存在瞬时失真较大的情况。另外，当耳机在突然收到一个较大的激励信号的冲击而做较大位移的振幅运动时，甚至有可能会给振膜带来如撕裂和减小柔韧性等不可逆的损坏，影响耳机的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种耳机的保护方法，旨在解决现有技术中耳机容易失真且使用寿命短的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种耳机的保护方法，所述耳机的保护方法包括：

在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

可选地，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度的步骤之后，还包括：

判断所述耳机仓是否被打开；

若所述耳机仓被打开，则控制所述耳机播放预设信号。

可选地，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度至预设目标温度的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定所述耳机的预设目标温度。

可选地，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定所述预设信号。

可选地，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之后，还包括：

判断所述耳机在播放所述预设信号时是否被佩戴；

若是，则控制所述耳机停止所述预设信号的播放。

可选地，在所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤之后，还包括：

若所述当前温度不低于所述预设温度警戒值，则执行所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤。

可选地，在所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤之后，还包括：

若所述耳机仓未被打开，则执行所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种耳机的保护装置，所述耳机的保护装置包括：

获取模块，用于在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断模块，用于判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

加热模块，用于若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上所述的耳机的保护方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的耳机的保护方法的步骤。

本发明实施例提出的一种耳机的保护方法、装置、耳机及计算机可读存储介质，在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

当耳机处于耳机仓内时，通过获取耳机的温度后，判断是否低于预设温度警戒值来确定耳机是否处于过低温度的环境。若是，则通过给耳机加热的方式让耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的运行设备的结构示意图；

图2为本发明一种耳机的保护方法一实施例的流程示意图；

图3为本发明一种耳机的保护方法一实施例的应用示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

在小体积的扬声器中的振膜直径大概在16mm左右，振膜的厚度更是在10um左右，这样小且轻薄的耳机振膜设计会使得振膜受到温度的影响较大。当耳机振膜在温度过低条件下时，通常会导致振膜材料的柔韧性下降。如果此时突然收到一个较大的激励信号的冲击，就会引起耳机在工作中存在瞬时失真较大的情况。另外，当耳机在突然收到一个较大的激励信号的冲击而做较大位移的振幅运动时，甚至有可能会给振膜带来如撕裂和减小柔韧性等不可逆的损坏，影响耳机的使用寿命。

另外，耳机在研发测试阶段所测试的环境基本都是基于理想温度环境下进行测试的，当环境温度变化过大时，会使得耳机的频响和失真无法达到预期的效果。即、耳机所处的实际环境温度和研发测试的理想温度的温差越大，实际使用的数据和实验室测试数据差异越大，这会深刻影响用户对于耳机的使用体验。

所以，当耳机处于耳机仓内时，通过获取耳机的温度后，判断是否低于预设温度警戒值来确定耳机是否处于过低温度的环境。若是，则通过给耳机加热的方式让耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题。

除了给耳机加热的方式让耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题之外，还可以通过让耳机的振膜在突然收到一个较大的激励信号的冲击之前，事先让振膜处于一个低频的工作状态。当用户即将使用耳机时，会先打开耳机的充电仓。开启充电仓的瞬间，耳机先在正式佩戴到人耳之前播放预设信号，通过让耳机播放预设信号然后让耳机预先工作，提前达到一个更加理想的工作状态，即、达到一个给耳机预先在低振幅下工作的效果。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的运行设备的结构示意图。

如图1所示，该运行设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity，WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对运行设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及计算机程序。

在图1所示的运行设备中，网络接口1004主要用于与其他设备进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明运行设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在运行设备中，所述运行设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的计算机程序，并执行以下操作：

在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度的步骤之后，还包括：

判断所述耳机仓是否被打开；

若所述耳机仓被打开，则控制所述耳机播放预设信号。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度至预设目标温度的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定所述耳机的预设目标温度。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定所述预设信号。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之后，还包括：

判断所述耳机在播放所述预设信号时是否被佩戴；

若是，则控制所述耳机停止所述预设信号的播放。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤之后，还包括：

若所述当前温度不低于所述预设温度警戒值，则执行所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的计算机程序，还执行以下操作：

在所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤之后，还包括：

若所述耳机仓未被打开，则执行所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤。

本发明实施例提供了一种耳机的保护方法，参照图2，图2为本发明一种耳机的保护方法第一实施例的流程示意图。

本实施例中，所述耳机的保护方法包括：

步骤S10：在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度。

在本实施例中，不限定耳机的类型，可以是动圈式耳机或者动铁式耳机，或者其他基于振膜震动发声的耳机。在本实施例中，以动圈式耳机为例进行说明。

动圈式耳机是最普通、最常见的耳机，它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈扬声器，由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。动圈式耳机效率比较高，大多可为音响上的耳机输出驱动，且可靠耐用。振动是产生声音的根本原因，那么如果要产生声音，就必须要有振动源的存在，耳机内部的薄膜即振动源，又因为薄膜上附有导线圈，导线圈和薄膜整体作为振动源振动，故称之为动圈。当然，不是这种构造的耳机，则不应称之为动圈。其工作原理其实就是普通物理中磁和电的基本应用。在一个闭合线圈在磁场中，磁通量的变化会有电流的产生。反之亦然，利用电流流过线圈，产生磁场，而磁场和位于底部的永磁材料相互作用，推动薄膜的振动，就产生声音，这就是动圈的工作原理。

在动圈式耳机内增加一个实时监测动圈式耳机当前温度的温度传感器，在动圈式耳机处于耳机仓(充电盒)内时，获取动圈式耳机的当前温度。其中，动圈式耳机的当前温度指动圈式耳机表面的温度或者所处的环境温度，当然，这两个温度相差不大，在本实施例中对动圈式耳机的当前温度的获取部位不做限定。其中，温度传感器可以安装在动圈式耳机内，也可以安装在耳机仓内。当其安装在耳机仓内时，可以增加一个判断动圈式耳机是否位于耳机仓的红外检测装置。同样的，在判断动圈式耳机处于耳机仓内时，获取动圈式耳机的当前温度。在本实施例中，对实时监测动圈式耳机当前温度的温度传感器的类型和安装位置不做限定，以符合安装空间要求和温度测量精度为准。

步骤S20：判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值。

预设温度警戒值为基于动圈式耳机振膜材料的适应工作温度区间，预先设置的温度是否过低的温度判断阈值，通过判断动圈式耳机的当前温度是否低于预设温度警戒值，来确定判断动圈式耳机是否处于过低温度的环境。

步骤S30：若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

在耳机仓内，预置了一个预热装置，可以是电热丝等传统的发热材料。在本实施例中，对耳机预热装置的安装位置和发热原理不做限定。当动圈式耳机放置于温度较低的环境条件下、动圈式耳机的当前温度达到预设温度警戒值以下时，充电仓内的预热装置会通过内部的电热装置给动圈式耳机进行加热，将动圈式耳机均匀地加热到根据耳机振膜材料的适应工作温度设置的预设目标温度，或者加热到该预设目标温度的预设区间内。在加热期间，耳机可以随时被取出佩戴使用，当被取出后即停止加热。比如，将动圈式耳机加热到预设目标温度25°或者25°±2°。在本实施例中，对预设目标温度的确定方式和大小不做限定，对预设区间大小不做限定，以动圈式耳机的振膜能工作在适应工作温度为准。如此，便可以有效避免了因为温度过低使得动圈式耳机在刚开始工作的一段时间里的瞬态失真过大和振膜工作不稳定，减小动圈式耳机到达正常工作状态(正常温度或温度区间)的时间，从而提升了使用者的佩戴体验。

在本实施例中，在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

耳机的体积较小，其中的振膜直径大概在16mm左右，振膜的厚度更是在10um左右，这样小且轻薄的耳机振膜设计会使得振膜受到温度的影响较大。当耳机振膜在温度过低条件下时，通常会导致振膜材料的柔韧性下降。如果此时突然收到一个较大的激励信号的冲击，就会引起耳机在工作中存在瞬时失真较大的情况。另外，当耳机突然做较大位移的振幅运动时，甚至有可能会给振膜带来如撕裂和减小柔韧性等不可逆的损坏，影响耳机的使用寿命。也就是说，存在在低温下使用耳机时，耳机瞬态失真大和使用寿命短的技术问题。而耳机所处的实际环境温度和研发测试的理想温度的温差越大，实际使用的数据和实验室测试数据差异越大，这会深刻影响用户对于耳机的使用体验。

从而在本实施例中，当耳机处于耳机仓内时，通过获取耳机的当前温度后，判断是否低于预设温度警戒值来确定耳机是否处于过低温度的环境。若是，则通过给耳机加热的方式让耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题，同时让耳机的实际使用时所处的环境温度贴近研发测试时的理想温度，切合耳机的理想工作状态，从而提升耳机的输出表现和用户的使用体验。

可选地，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度的步骤之后，还包括：

判断所述耳机仓是否被打开；

若所述耳机仓被打开，则控制所述耳机播放预设信号。

除了给动圈式耳机加热的方式让动圈式耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题之外，还可以通过让动圈式耳机的振膜在突然收到一个较大的激励信号的冲击之前，事先让振膜处于一个低频的工作状态。

在本实施例中，给动圈式耳机增加一个一打开耳机仓就会被调用的预设超声波信号或者预设音频信号。当用户即将使用耳机时，会先打开动圈式耳机的充电仓。开启充电仓的瞬间，动圈式耳机先在正式佩戴到人耳之前播放预设好的超声波信号或者音频信号，通过让动圈式耳机播放超声波信号或者音频信号然让动圈式耳机预先工作，提前达到一个更加理想的工作状态，即、达到一个给动圈式耳机预先在低振幅下工作的效果。其中，可以在还未加热到预设目标温度之前打开耳机仓时播放预设超声波信号或者预设音频信号，在本实施例中，对播放预设超声波信号或者预设音频信号是否需要在耳机处于预设目标温度下的要求不做限定。因此，在加热到预设目标温度之前提前打开耳机的情况下，还是可以播放预设超声波信号或者预设音频信号。以此，激活动圈式耳机振膜的工作状态，避免振膜由静止状态突然向大位移状态转变，这样可以减小瞬态失真的影响，既提升了动圈式耳机的音质和使用体验，也延长了动圈式耳机的使用寿命。

在本实施例中，除了可以是先加热动圈式耳机之后再播放超声波信号或者音频信号，可以是加热动圈式耳机的同时播放超声波信号或者音频信号，也可以是单独的加热动圈式耳机或者单独的播放超声波信号或者音频信号，对动圈式耳机的加热和超声波信号或者音频信号的播放的先后顺序不做限定。同样，在本实施例中，对达到一个给动圈式耳机预先在低振幅下工作的效果的方式不做限定。

可选地，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度至预设目标温度的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定所述耳机的预设目标温度。

在加热动圈式耳机，以升高动圈式耳机的当前温度至预设目标温度之前，还需要先确定具体的预设目标温度。由于是振膜的物理特性导致在低温环境下的工作会存在上述技术问题，所以，就根据动圈式耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定耳机的预设目标温度。

可选地，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定所述预设信号。

同样的，在控制动圈式耳机播放预设播放时长的预设信号之前，还需要先确定具体的播放时长和预设信号的振幅。由于是振膜的物理特性导致在突然激励信号下的工作会存在上述技术问题，所以，就根据动圈式耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定预设信号的预设播放时长和信号振幅。在本实施例中，预设播放时长根据一般情况下用户佩戴耳机的过程用时，设置为3秒。在佩戴过程中，可以提前佩戴完成，也就可以提前停止预设信号的播放，提前停止让动圈式耳机预先在低振幅下工作的动作。

可选地，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之后，还包括：

判断所述耳机在播放所述预设信号时是否被佩戴；

若是，则控制所述耳机停止所述预设信号的播放。

在控制动圈式耳机播放预设播放时长的预设信号之后，如果动圈式耳机在预设播放时长内被佩戴，则无需继续播放预设信号，控制动圈式耳机停止预设信号的播放，准备播放用户选择的音频。

可选地，在所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤之后，还包括：

若所述当前温度不低于所述预设温度警戒值，则执行所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤。

在判断当前温度是否低于预设温度警戒值之后，如果确定当前温度不低于预设温度警戒值，则无需加热动圈式耳机，而是需要监测判断耳机仓是否被打开，以确定是否需要播放预设超声波信号。

可选地，在所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤之后，还包括：

若所述耳机仓未被打开，则执行所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤。

如果耳机仓是否被打开的判断结果是确定耳机仓没有被打开，则说明动圈式耳机没有被取出，一直处于耳机仓。其当前温度有可能下降，因此需要再继续监测动圈式耳机的当前温度，同样的当其当前温度过低时，加热动圈式耳机。

参照图3，图3为本发明一种耳机的保护方法一实施例的应用示意图。

(1)首先在动圈式耳机内部放置一个实时监测温度的温度传感器。当动圈式耳机的温度过低时，温度传感器采集的动圈式耳机的温度就会达到预设温度警戒值，然后动圈式耳机将温度过低的信息发送给充电仓。

(2)电充仓接收到动圈式耳机传输的温度过低的信息后开启内部的加热模式，加热的方式可以是采用电热丝等材料加热等方式进行耳机仓内部环境的升温，升温后通过热传导将动圈式耳机的温度调节到预设的正常工作的温度，即、预设目标温度。通过给动圈式耳机加热的方式让动圈式耳机的振膜处于适应工作温度，从而减小由于在低温环境下突然工作导致瞬态失真过高和使用寿命减短的问题。同时让耳机的实际使用时所处的环境温度贴近研发测试时的理想温度，切合耳机的理想工作状态，从而提升耳机的输出表现和用户的使用体验。

(3)动圈式耳机的温度达到预设目标温度之后，充电仓内部的温度传感器就会接收到动圈式耳机温度合适的信息，进而关闭耳机仓的加热。

(4)在动圈式耳机的充电仓开口处设置一个开关，当用户打开充电仓以后，动圈式耳机会播放一个幅度从小到大的约三秒钟左右的超声波信号，这个超声波信号人是无法听到的，这是用来给动圈式耳机进行播放，以在播放正式工作信号之前进行预热的。事先播放超声波信号的做法有效避免了动圈式耳机从静止状态突然转化为大振幅的工作状态带来的瞬时失真和对动圈式耳机振膜的损害，进而起到保护动圈式耳机和延长耳机使用寿命的作用。

此外，本发明实施例还提供一种耳机的保护装置，所述耳机的保护装置包括：

获取模块，用于在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断模块，用于判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

加热模块，用于若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

可选地，所述耳机的保护装置还包括：播放模块，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度的步骤之后，还包括：

判断所述耳机仓是否被打开；

若所述耳机仓被打开，则控制所述耳机播放预设信号。

可选地，所述耳机的保护装置还包括：温度确定模块，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度至预设目标温度的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定所述耳机的预设目标温度。

可选地，所述耳机的保护装置还包括：信号确定模块，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定所述预设信号。

可选的，所述耳机的保护装置还包括：佩戴检测模块，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之后，还包括：

判断所述耳机在播放所述预设信号时是否被佩戴；

若是，则控制所述耳机停止所述预设信号的播放。

可选的，所述耳机的保护装置还包括：第一执行模块，在所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤之后，还包括：

若所述当前温度不低于所述预设温度警戒值，则执行所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤。

可选的，所述耳机的保护装置还包括：第二执行模块，在所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤之后，还包括：

若所述耳机仓未被打开，则执行所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤。

本发明提供的耳机的保护装置，采用上述实施例中的耳机的保护方法，解决现有技术中耳机容易失真且使用寿命短的技术问题。与现有技术相比，本发明实施例提供的耳机的保护装置的有益效果与上述实施例提供的耳机的保护方法的有益效果相同，且该耳机的保护装置中的其他技术特征与上述实施例方法公开的特征相同，在此不做赘述。

此外，本发明实施例还提供一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如上所述的耳机的保护方法的步骤。

此外，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的耳机的保护方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机的保护方法，其特征在于，所述耳机的保护方法包括以下步骤：

在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

2.如权利要求1所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度的步骤之后，还包括：

判断所述耳机仓是否被打开；

若所述耳机仓被打开，则控制所述耳机播放预设信号。

3.如权利要求1或2所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度至预设目标温度的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作温度区间确定所述耳机的预设目标温度。

4.如权利要求2所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之前，还包括：

基于所述耳机的振膜材料的适应工作幅度区间确定所述预设信号。

5.如权利要求2所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述控制所述耳机播放预设信号的步骤之后，还包括：

判断所述耳机在播放所述预设信号时是否被佩戴；

若是，则控制所述耳机停止所述预设信号的播放。

6.如权利要求2所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤之后，还包括：

若所述当前温度不低于所述预设温度警戒值，则执行所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤。

7.如权利要求2所述的耳机的保护方法，其特征在于，在所述判断所述耳机仓是否被打开的步骤之后，还包括：

若所述耳机仓未被打开，则执行所述判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值的步骤。

8.一种耳机的保护装置，其特征在于，所述耳机的保护装置包括：

获取模块，用于在所述耳机处于耳机仓内时，获取所述耳机的当前温度；

判断模块，用于判断所述当前温度是否低于预设温度警戒值；

加热模块，用于若所述当前温度低于所述预设温度警戒值，则加热所述耳机，以升高所述耳机的当前温度。

9.一种耳机，其特征在于，所述耳机包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的耳机的保护方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的耳机的保护方法的步骤。

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