CN114860048A - 一种电子设备分区温控降低噪音的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了电子设备技术领域的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，包括如下步骤：选用合适的绝缘基材板和若干温度传感器和散热风扇；在绝缘基材板上印刷延迟电路、电压转换电路和12V供电电路，12V供电电路与延迟电路和电压转换电路的接电端焊接；电压转换电路的输出端焊接有主控芯片，主控芯片的信号接入端与温度传感器焊接；散热风扇的接电端与控制端分别与延迟电路和主控芯片的输出端焊接，通过设置独立的独立温度检测和风扇转速控制板，该控制板独立于系统之外运行，仅需要系统供电就可以正常工作；设置风扇电压延迟供电方案，避免电子设备开机时风扇转速不可控，导致的开机时风扇全速运转，解决开机时噪音过大的问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，具体为一种电子设备分区温控降低噪音的方法。
背景技术
在服务器、计算机、笔记本等电子设备的实际使用中，由于电子器件会发热，需要通过风扇对其散热。特别是服务器等设备，其性能强劲且发热量大，更需要高转速的风扇对其进行散热。但是高转速风扇通常会带来高噪音，常用的服务器刚开机时，其噪音会达到75分贝左右，使得操作人员难以忍受。开机后转速受控会下降，但是噪音也很难从根本上下降到舒适的程度。现有技术解决方案：根据电子设备的总体发热量，配置符合其散热需求的风扇。并在主板上设计风扇转速控制电路，主板上设置有温度传感器，当温度升高时，将风扇转速提高，当温度下降后，将风扇转速降低。从而动态的控制风扇转速，在系统负载较轻时尽量的减少噪音，但是存在以下不足：（1）温度传感器设置于主板上，当需要GPU卡、显卡、RAID卡等加装的板卡时，通常的主板无法获取这个扩展板卡的温度值，虽然有些主板可以通过I2C等总线读取板卡温度信息，但这需要主板和板卡均支持温度上报功能，造成使用的局限性，这样就无法动态的调整风扇转速，从而降低噪音和功耗；（2）主机刚开机时，由于主板芯片还未启动，无法对风扇控速，从而使得风扇以最高转速工作，造成噪音特别高；（3）温度传感器的位置固定，无法根据实际需求灵活调整位置，从而影响温度判断的准确性并造成温度值传递滞后，故实际生产生活中亟需设计一种电子设备工作时散热减少噪音的方案，基于此，本发明设计了一种电子设备分区温控降低噪音的方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子设备分区温控降低噪音的方法，以解决上述背景技术中提出的实际生产生活中亟需设计一种电子设备工作时散热减少噪音的方案的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子设备分区温控降低噪音的方法，包括如下步骤：
S1：选用合适的绝缘基材板和若干温度传感器和散热风扇；
S2：在绝缘基材板上印刷延迟电路、电压转换电路和12V供电电路，12V供电电路与延迟电路和电压转换电路的接电端焊接；
S3：电压转换电路的输出端焊接有固定在绝缘基材板上的主控芯片，主控芯片的信号接入端与温度传感器焊接；
S4：将散热风扇的接电端与控制端分别与延迟电路和主控芯片的输出端焊接。
优选的，所述步骤S1中根据实际应用需要，设置温度分区的数量，每个分区有独立对应的温度传感器和散热风扇。
优选的，所述步骤S1中散热风扇的电机加载有PWM调速电路，所述PWM调速电路的控制信号输入端与主控芯片的信号输出端焊接。
优选的，所述步骤S3中主控芯片采用MCU、ARM、ASIC等类型芯片。
优选的，所述电压转换电路将12V转换为5V供主控芯片完成初始化后，延迟500ms给风扇供12V工作电源。
优选的，所述步骤S3中的温度传感器型号为HTU21D。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过设置独立的独立温度检测和风扇转速控制板，该控制板独立于系统之外运行，仅需要系统供电就可以正常工作；设置风扇电压延迟供电方案，避免电子设备开机时风扇转速不可控，导致的开机时风扇全速运转，解决开机时噪音过大的问题，对设备进行温度分区控制，提升散热效率和降低风扇噪音，满足不同需要散热的部件的减噪，具有市场推广前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明电路原理图；
图2为本发明一种工作状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种电子设备分区温控降低噪音的方法，包括如下步骤：
S1：选用合适的绝缘基材板和若干温度传感器和散热风扇，其中根据实际应用需要，设置温度分区的数量，每个分区有独立对应的温度传感器和散热风扇，独立检测温度和控制风扇转速，且温度传感器型号为HTU21D，其体积小，安装占用空间小，精度高；
S2：在绝缘基材板上印刷延迟电路、电压转换电路和12V供电电路，12V供电电路与延迟电路和电压转换电路的接电端焊接，延迟电路是为了电压转换电路将12V转换为5V供主控芯片完成初始化后，延迟500ms给风扇供12V工作电源；
S3：电压转换电路的输出端焊接有固定在绝缘基材板上的主控芯片，主控芯片的信号接入端与温度传感器焊接；
S4：将散热风扇的接电端与控制端分别与延迟电路和主控芯片的输出端焊接，具体为：散热风扇的电机加载有PWM调速电路，PWM调速电路的控制信号输入端与主控芯片的信号输出端焊接，其中，主控芯片采用MCU、ARM、ASIC等类型芯片。
在使用本发明一种电子设备分区温控降低噪音的方法时：只需要给该控制板提供一个12V的电压，不需要连接其他信号，该控制板就可以正常工作了，该控制板上设计有主控芯片，负责实时检测多路的环境温度，并根据温度值和设置的温度-转速关系表，实时调整输出的风扇转速控制信号给风扇，达到根据不同的温度测量点分区控制不同区域风扇转速的目的；
风扇转速的控制板上设置电压延迟电路，该控制板上电后先转出5V电压给主控芯片使用，待主控芯片初始化完成后，延迟500ms给风扇供12V；实际检测温度值，根据温度值和设置的温度-转速关系表，实时输出PWM，即脉冲宽度调制信号给风扇；从而达到根据实际系统的特性，灵活设置不同的温度控制区域，并且按照温度控制分区，分区独立侦测温度和控制风扇转速的目的；
分区独立控制风扇转速的优势在于：由于设备系统的应用不一样，通常会导致实际工作的器件不一样，从而使得不同应用场景对应的发热区域是不一样，分区温控方案可以提高散热效率，减小散热带来的噪音；例如目前需求量大的AI服务器，其使用时会用GPU加速卡，这时就需要针对GPU卡进行重点散热，而传统的服务器应用主要是CPU负责大量的工作，就需要针对CPU进行重点散热，分区温控方案引入后就只有需要重点散热的部分对应的散热风扇高速运转，而其他的风扇则低转速运转，达到了节能减排和降低噪音的目的。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (6)
1.一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：选用合适的绝缘基材板和若干温度传感器和散热风扇；
S2：在绝缘基材板上印刷延迟电路、电压转换电路和12V供电电路，12V供电电路与延迟电路和电压转换电路的接电端焊接；
S3：电压转换电路的输出端焊接有固定在绝缘基材板上的主控芯片，主控芯片的信号接入端与温度传感器焊接；
S4：将散热风扇的接电端与控制端分别与延迟电路和主控芯片的输出端焊接。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于：所述步骤S1中根据实际应用需要，设置温度分区的数量，每个分区有独立对应的温度传感器和散热风扇。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于：所述步骤S1中散热风扇的电机加载有PWM调速电路，所述PWM调速电路的控制信号输入端与主控芯片的信号输出端焊接。
4.根据权利要求3所述的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于：所述步骤S3中主控芯片采用MCU、ARM、ASIC等类型芯片。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于：所述电压转换电路将12V转换为5V供主控芯片完成初始化后，延迟500ms给风扇供12V工作电源。
6.根据权利要求4所述的一种电子设备分区温控降低噪音的方法，其特征在于：所述步骤S3中的温度传感器型号为HTU21D。
Priority Applications (1)
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| CN202210573415.2A CN114860048A (zh) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 一种电子设备分区温控降低噪音的方法 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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2022
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