CN114779525A - 背光模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种背光模组及其制备方法、显示装置，背光模组包括背板、多个灯板以及第一反射片；其中，多个灯板拼接固定于所述背板上，每相邻两个灯板之间具有一拼缝；第一反射片设置于拼缝以反射灯板照射至拼缝处的光线；每一灯板包括基板、多个发光芯片以及封装层；多个发光芯片设置于基板一侧；封装层设置于基板一侧，封装层在基板的正投影完全覆盖基板，且封装层覆盖每一发光芯片，装层能够传导发光芯片发出的光线，封装层靠近拼缝的一侧为弧面。本申请实施例不仅可以解决拼缝处亮度较暗的问题，还可以防止拼缝处亮度过亮，从而解决背光模组显示亮度不均的问题，保证显示装置的显示效果。

Description

背光模组及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。

背景技术

随着液晶显示器制作技术的快速进步，以及其具备有轻薄、省电及无辐射线等优点，使得液晶显示器大量地被应用于笔记本电脑、数字相机、数字摄录像机、移动电话、计算机屏幕及液晶电视等各式电子产品中。但由于液晶显示器中的液晶显示面板为非自发光性的显示面板，需要借助背光模组所提供的光源才能产生显示的功能。

相关技术中，目前的液晶电视机背光模组由多个灯板拼接形成，由于灯板在工作过程中发热会产生一定膨胀，故对灯板拼接时相邻灯板之间预留有膨胀间隙，即相邻灯板之间形成有拼缝。而由于拼缝的存在，导致背光模组显示区域亮度不均匀，影响显示装置的显示效果。

发明内容

本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置，可解决显示装置亮度不均的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种背光模组，包括：

背板；

多个灯板，多个所述灯板拼接固定于所述背板上，每相邻两个所述灯板之间具有一拼缝；以及

第一反射片，设置于所述拼缝以反射所述灯板照射至所述拼缝处的光线；

每一所述灯板包括：

基板；

多个发光芯片，设置于所述基板一侧；以及

封装层，设置于所述基板一侧，所述封装层在所述基板的正投影完全覆盖所述基板，且所述封装层覆盖每一所述发光芯片，所述封装层能够传导所述发光芯片发出的光线，所述封装层靠近所述拼缝的一侧为弧面

可选的，所述弧面为1/4个圆弧面、1/2个圆弧面、1/4个椭圆弧面以及1/2个椭圆弧面中的任一种。

可选的，所述灯板还包括第二反射片，所述第二反射片设于所述基板与所述封装层之间，所述第二反射片用于反射所述发光芯片照射至自身的光线。

可选的，所述第二反射片包括覆盖于所述基板的第一部分以及超出所述基板边缘的第二部分，所述第一反射片搭接于相邻两个所述灯板各自对应的所述第二反射片的所述第二部分上。

可选的，多个所述灯板沿所述背板的长度方向拼接设置；

或者，多个所述灯板沿所述背板的宽度方向拼接设置；

或者，部分所述灯板沿所述背板的长度方向拼接设置，部分所述灯板沿所述背板的宽度方向拼接设置。

第二方面，本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法，包括：

提供多个基板；

在每一所述基板上设置多个发光芯片；

在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层在所述基板的正投影完全覆盖所述基板，且所述封装层覆盖每一所述发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面；

提供一背板；

将多个所述灯板拼接固定于所述背板，每相邻两个所述灯板之间形成有一拼缝，并且至少一个所述灯板的所述封装层朝向所述拼缝的一侧为弧面；以及

在每一所述拼缝处设置第一反射片。

可选的，所述在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层完全覆盖所述基板和所述多个发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面包括：

通过模压工艺在所述基板上成型出所述封装层。

可选的，所述在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层完全覆盖所述基板和所述多个发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面之前还包括：

在每一所述基板上贴附第二反射片，所述第二反射片具有供所述发光芯片穿过的通孔。

可选的，所述在每一所述拼缝处设置第一反射片包括：

所述第二反射片包括覆盖于所述基板的第一部分以及超出所述基板边缘的第二部分，在每相邻两个所述灯板对应的所述第二部分表面涂覆胶层；

将第一反射片搭接于相邻两个所述灯板对应的所述第二部分上，以使所述第一反射片通过所述胶层与所述第二部分粘接。

第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括显示模组以及设于所述显示模组一侧的背光模组，所述背光模组为上述任一实施例所述的背光模组。

本申请实施例的背光模组中，包括背板、拼接固定于背板的多个灯板以及第一反射片，第一反射片设置于相邻两个灯板形成的拼缝处，第一反射片可反射灯板照射至拼缝处的光线，避免拼缝处亮度低，从而解决背光模组显示呈现暗带的问题。

本申请实施例的灯板包括基板，设置于基板一侧的多个发光芯片，以及设置于基板一侧的封装层，通过设置封装层，发光芯片发出的光线经过封装层表面时发生折射和透射，使得光线向四周发散，从而增大了发光芯片发出光线的出光角度，增强了混光效果，保证显示装置显示画面的均匀性。由于发光芯片发出的光线还会在封装层内发生全反射，本申请实施例还通过将封装层靠近拼缝的一侧设置为弧面，使得封装层内发生全反射的大部分光线以大角度从弧面折射，小部分光线照射至第一反射片上反射，避免光线集中通过第一反射片反射，从而解决拼缝处光线过于集中而导致拼缝处爆亮的问题，如此，本申请实施例的背光模组，不仅可以解决拼缝处较暗的问题，还可以避免拼缝处过亮，从而解决了背光模组显示亮度不均匀的问题，进而保证显示装置的显示效果。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1为本申请提供的一种背光模组一实施例的结构示意图。

图2为现有技术中背光模组一实施例的结构示意图。

图3为本申请提供的一种背光模组另一实施例的结构示意图。

图4为本申请提供的一种背光模组再一实施例的结构示意图。

图5为本申请提供的一种背光模组又一实施例的结构示意图。

图6为本申请提供的一种背光模组一实施例的剖视图。

图7为本申请实施例提供的一种背光模组的制备方法的流程图。

图8为本申请实施例提供的一种背光模组的制备方法另一实施例的流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置。以下分别进行详细说明，需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。

请参考图1，在本申请实施例中，背光模组100为直下式背光模组100，背光模组100包括背板和多个灯板10，多个灯板10拼接固定于背板上。其中，灯板10用于向外发出光线，背板对灯板10起支撑和散热作用。

请继续参考图1，背光模组100还包括扩散板30、背光膜层40以及外表层50，其中扩散板30与多个灯板10相对间隔设置，扩散板30具有扩散光线的作用，以将灯板10发出的光线扩散，从而增大光线的出光角度，使得背光模组100发出的光线均匀。

由于电视机显示面积较大，即背光模组100整体面积较大，而受目前的生产工艺限制，灯板10无法做到大尺寸，故背光模组100需要通过多个灯板10拼接形成。由于灯板10在工作过程中发热会产生一定膨胀，为防止灯板10之间膨胀挤压而影响背光模组100显示的可靠性，在本申请实施例中，每相邻两个灯板10之间具有一拼缝。

如此，通过使每相邻两个灯板10之间设置有一拼缝，即每相邻两个灯板10之间预留有膨胀间隙，防止灯板10工作过程中发热膨胀而相互挤压，从而保证显示模组显示的可靠性。

需要说明的是，灯板10的数量可以为两个或两个以上，本申请实施例附图中仅以两个灯板10为例进行说明，但并不能理解为对本申请的限制。

由于相邻两个灯板10之间具有拼缝，拼缝处无法发光，拼缝处亮度较低，导致背光模组100显示呈现暗带，为避免背光模组100显示出现暗带，在本申请实施例中，背光模组100还包括第一反射片20，第一反射片20设置于拼缝以反射灯板10照射至拼缝处的光线。

如此，本申请实施例通过在拼缝处设置有第一反射片20，使得灯板10照射至拼缝处的光线可通过第一反射片20反射出去，从而提升了拼缝处的亮度，解决背光模组100显示呈现暗带的问题。

可以理解的，第一反射片20具有高反射率，反射光线能力强，以充分反射灯板10照射至自身的光线。其中，第一反射片20可以是由高反射率的材料制成，或者是通过在普通基材上涂覆高反射率的材料形成，也可以是由具有镜面反射功能的基材制成。

请继续参考图1，灯板10包括基板11以及设置于基板11一侧的发光芯片12；基板11上设置有供发光芯片12电性连接的电路结构，当基板11通电时，发光芯片12向外发出光线。其中，基板11可以是柔性电路板，也可以是硬质电路板。在本申请实施例中，为了提升显示效果，发光芯片12为MiniLED芯片。

目前大多数显示装置，为实现轻薄设计，往往将背光模组100设计的较薄，导致混光距离(灯板10与扩散板30之间的距离)减小，则混光效果较差，使得显示装置的画面显示不均匀，为了在较小的混光距离下增强混光效果，在本申请实施例中，请参考图1，灯板10还包括封装层13，封装层13设置于基板11一侧，封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11，且封装层13覆盖每一发光芯片12，封装层13能够传导发光芯片12发出的光线。

需要说明的是，封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11，可以是封装层13直接贴敷于基板11表面并完全覆盖基板11，此时封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11；也可以是间接设置于基板11一侧(封装层13与基板11不直接接触)，并使得封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11设置。

通过在基板11表面设置硅胶层，当发光芯片12通电发出光线时，少部分垂直照射至封装层13表面的光线发生透射，而大部分呈一定角度倾斜照射至封装层13表面的光线发生折射，使得光线向四周扩散，从而增大了光线的出光角度，从而实现了在较小的混光距离下增强了混光效果，保证显示装置显示画面的均匀性。

而且，由于发光芯片12采用MiniLED芯片，MiniLED芯片颗粒小，MiniLED芯片的发光角度有限，当混光距离小时容易出现灯影，为了不出现明显灯影，需要将MiniLED芯片的排布间距减小，则需排布更多的MiniLED芯片，本申请实施例通过在基板11上设置封装层13，使得MiniLED芯片发出的光线经过封装层13发生折射，增大了光线的出光角度，从而不会产生明显灯影，无需减下MiniLED芯片的排布间距，从而可以减少MiniLED芯片的数量，进而节省背光模组100的生产制作成本。

可以理解的，封装层13的材料为透明材料，以使发光芯片12发出的光线穿透。在本申请实施例中，封装层13的材料为硅胶。

由于封装层13为光密介质，发光芯片12发出的光线中总会存在部分照射至封装层13表面的光线的入射角大于或等于其临界角，从而发生全反射，即存在发光芯片12发出的部分光线在封装层13内发生多次全反射。

相关技术中，请参考图2，为提高生产效率，封装层13通常通过模压工艺成型于基板上，封装层13边缘的侧壁为平面。而基板11设置多个MiniLED芯片，多个MiniLED芯片发出的多束光线在封装层13内经过多次全反射，并经过封装层13侧面折射后照射至第一反射片20上，使得大量光线集中于第一反射片20反射，如图2所示，导致拼缝处过亮，为解决这一问题，在本申请实施例中，请继续参考图1，封装层13靠近拼缝的一侧为弧面131。

如图1所示，在封装层13内发生全反射的光线，部分反射光线经过弧面131时直接以大角度折射出去，不经过第一反射片20的反射，如此，避免大量光线集中于第一反射片20反射而导致拼缝处过亮，从而解决背光模组100显示亮度不均匀的问题，保证显示装置的显示效果。

在本申请实施例中，通过在每相邻两个灯板10之间的拼缝处设置有第一反射片20，第一反射片20可以反射灯板10照射至拼缝处的光线，避免拼缝处亮度较低，可以解决背光模组100显示呈现暗带的问题；还通过将每相邻两个灯板10的封装层13靠近拼缝的一侧设置为弧面131，使得大部分在封装层13内发生全反射的光线经过弧面131发生大角度折射，少部分光线经过弧面131折射至第一反射弧片反射，避免封装层13内发生全反射的光线集中照射在第一反射片20上反射，避免拼缝处亮度过亮，如此，本申请不仅可以解决背光模组100拼缝处显示较暗的问题，还可以防止拼缝处亮度过亮，从而解决背光模组100显示亮度不均的问题，保证显示装置的显示效果。

在本申请一些实施例中，请参考图1、以及图3至图5，封装层13的弧面131为1/4个圆弧面、1/2个圆弧面、1/4个椭圆弧面以及1/2个椭圆弧面中的任一种。封装层13的弧面131形状选择可根据实际生产需求设置。

为了增强灯板10自身的发光亮度，在本申请实施例中，请参考图5，灯板10还包括第二反射片14，第二反射片14设置于基板11与封装层13之间，第二反射片14用于反射发光芯片12照射至自身的光线。

具体而言，当发光芯片12通电向外发出光线时，其中部分光线照射至第二反射片14上，第二反射片14可将发光芯片12照射至自身的光线反射出去，如此，灯板10发出的光线包含了发光芯片12自身发出的光线以及第二反射片14反射的光线，从而增强了灯板10的发光亮度。

其中，第二反射片14通过胶贴附于基板11上，且第二反射片14设有供发光芯片12穿过的通孔(图中未示出)。

可以理解的，第二反射片14与第一反射片20的材料可以相同，也可以不同。

由于第一反射片20是在灯板10先拼接于背板后再设置于相邻两个灯板10的拼缝处，为了方便将第一反射片20设置在拼缝处，请参考图6，在本申请实施例中，第二反射片14包括覆盖于基板11的第一部分141以及超出基板11边缘的第二部分142，第一反射片20搭接于相邻两个灯板10各自对应的第二反射片14的第二部分142上。

具体而言，为防止转运时第一反射片20发生移动，在背光模组100的装配过程中，每一灯板10的第二反射片14的第二部分142表面需涂覆胶层，或者第一反射片20用于与第二部分142搭接的部分涂覆胶层，第一反射片20直接搭接在相邻两个灯板10对应的第二反射片14的第二部分142上，并通过胶层与第二部分142粘接为一体。

其中，第二部分142超出基板11边缘的距离小于相邻两个基板11之间距离的一半。

可以理解的，灯板10在背板上拼接排布的方式可以有有多种，例如，多个灯板10可以沿背板的长度方向拼接设置；或者，多个灯板10沿背板的宽度方向拼接设置；或者，其中部分灯板10沿背板的长度方向拼接设置，部分灯板10沿背板的宽度方向间隔设置。具体而言，多个灯板10在背板上拼接排布的方式根据实际需要设置。

其中，本申请中各灯板10的尺寸可以相同，也可以不同，本申请各实施例附图仅以相同尺寸的灯板10为例进行说明，但并不限于此。

请结合参考图1和图7，本申请实施例还提供一种背光模组100的制备方法，包括：

S11，提供多个基板11；基板11上设置有电路结构，电路结构可以通过光刻工艺或者丝网印刷工艺形成在基板11上。

其中，各基板11的尺寸可以相同，也可以不同。

S12，在每一基板11上设置多个发光芯片12；其中，发光芯片12为MiniLED芯片，MiniLED芯片通过板上芯片封装技术固定于基板11上，并实现与基板11的电性连接。

S14，在每一基板11上形成封装层13而形成多个灯板10，封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11，且封装层13覆盖每一发光芯片12，至少一个灯板10的封装层13与基板11连接的至少一侧为弧面131；其中，封装层13的材料为透明材料，以使发光芯片12发出的光线可以透过，在本申请实施例中，封装层13的材料为硅胶。

通过在基板11一侧设置有封装层13，使得发光芯片12发出的光线经过封装层13表面时发生投射和折射，使得光线向四周扩散，增大了光线的出光角度，从而增强了混光效果，可以保证显示装置显示画面的均匀性。

S15，提供一背板；其中，背板的形状为矩形，且背板的尺寸大于任一灯板10的尺寸，背板用于支撑灯板10以及对灯板10实现散热。

S16，将多个灯板10拼接固定于背板，每相邻两个灯板10之间形成有一拼缝，并且至少一个灯板10的封装层13朝向拼缝的一侧为弧面131；

通过使相邻两个灯板10之间形成拼缝，即每相邻两个灯板10之间预留有膨胀间隙，防止灯板10工作过程中发热膨胀而相互挤压，从而保证显示模组显示的可靠性；

其中，至少一个灯板10的封装层13朝向拼缝的一侧为弧面131，可以是每相邻两个灯板10中的任一个灯板10的封装层13朝向拼缝的一侧为弧面131，也可以是相邻两个灯板10的封装层13朝向拼缝的一侧均为弧面131。

S17，在每一拼缝处设置第一反射片20；其中，第一反射片20具有较高的反射率，以反射灯板10照射至自身的光线。第一反射片20可以是由高反射率的材料制成，或者是通过在普通基材上涂覆高反射率的材料形成，也可以是由具有镜面反射功能的基材制成。

由于封装层13为光密介质，发光芯片12发出的光线中总会存在部分照射至封装层13表面的光线的入射角大于或等于其临界角，从而发生全反射，即存在发光芯片12发出的部分光线在封装层13内发生多次全反射；本申请实施例提供的背光模组的制备方法中，通过将至少一个灯板10的封装层13与基板11连接的至少一侧为弧面131，使得封装层13内发生全反射的光线经过弧面131时发生大角度折射，避免光线集中照射至第一反射片20反射，从而避免拼缝处亮度过亮。

在本申请实施例提供的背光模组100的制备方法中，通过在每相邻两个灯板10之间的拼缝处设置有第一反射片20，第一反射片20可以反射灯板10照射至拼缝处的光线，避免拼缝处亮度较低，可以解决背光模组100显示呈现暗带的问题；还通过将每相邻两个灯板10中，其中至少一个灯板10的封装层13朝向拼缝的一侧设置为弧面131，使得大部分在封装层13内发生全反射的光线经过弧面131时发生大角度折射，少部分反射光线经过弧面131折射至第一反射片20发生反射，从而避免封装层13内发生全反射的光线集中照射在第一反射片20上反射，避免拼缝处亮度过亮，如此，本申请实施例提供的背光模组100的制作方法不仅可以解决背光模组100拼缝处显示较暗的问题，还可以防止拼缝处亮度过亮，从而解决背光模组100显示亮度不均的问题，保证显示装置的显示效果。

具体的，在本申请实施例提供的背光模组100的制备方法的S14中，在每一基板11上形成封装层13而形成多个灯板10，封装层13在基板11的正投影完全覆盖基板11，且封装层13覆盖每一发光芯片12，至少一个灯板10的封装层13与基板11连接的至少一侧为弧面131包括：

通过模压工艺在基板11上成型所述封装层13；其中，弧面131可以为1/4个圆弧面、1/2个圆弧面、1/4个椭圆弧面以及1/2个椭圆弧面中的任一种，具体而言，弧面131的具体形状与成型封装层13的模具形状相对应。

可以理解的，采用模压工艺在基板11上成型封装层13，通过设计成型模具的结构，使得封装层13在模压成型过程中即可形成弧面131，即本申请实施例可直接一次性成型出整个封装层13的结构，而不是通过成型后再加工出弧面131，成型过程快速方便，可满足大批量生产，可以提高灯板10的生产效率。

请参考图8，本申请实施例还提供一种背光模组100的制备方法，本申请实施例中的背光模组100的制备方法与上述实施例所述的背光模组100的制备方法的主要区别在于：在每一基板11上形成封装层13而形成多个灯板10，封装层13完全覆盖基板11，且封装层13与基板11连接的每一侧面为弧面131之前，还包括：

S13：在每一所述基板11上贴附第二反射片14，第二反射片14具有供发光芯片12穿过的通孔。

通过在基板11上贴附第二反射片14，当发光芯片12通电发出光线时，其中部分光线照射至第二反射片14上，第二反射片14可将发光芯片12照射至自身的光线反射出去，如此，灯板10发出的光线包含了发光芯片12自身发出的光线以及第二反射片14反射的光线，从而增强了灯板10自身的发光亮度，进而增强了背光模组100的显示亮度。

可以理解的，第二反射片14可以是由高反射率的材料制成，或者是通过在普通基材上涂覆高反射率的材料形成，也可以是由具有镜面反射功能的基材制成。其中，第二反射片14的材料与第一反射片20的材料可以相同，也可以不同。

具体而言，在上述方法中，在每一所述基板11上贴附第二反射片14的具体步骤包括：

a：提供一第二反射片14；其中，第二反射片14具有较高的反射率，以用于反射发光芯片12发出的光线。

b：在第二反射片14上形成供发光芯片12穿过的多个通孔；其中，多个通孔在第二反射片14上的排布间距与发光芯片12在基板11上的排布间距相对应，且通孔的孔径略大于发光芯片12的直径。

c：在第二反射片14一侧涂覆胶水，将第二反射片14贴附于基板11上；在贴附过程中，使得基板11上的多个发光芯片12一一穿过第二反射片14对应的通孔，第二反射片14通过胶水与基板11粘为一体。

具体的，在本申请实施例提供的背光模组100的制备方法的S17中，在每一拼缝处设置第一反射片20的具体步骤包括：

(1)第二反射片14包括覆盖于基板11的第一部分141以及超出基板11边缘的第二部分142，在每相邻两个灯板10对应的第二部分142表面涂覆胶层；

其中，设置第二反射片14的尺寸略大于基板11的尺寸，使得第二反射片14能够部分超出基板11边缘，此时第二反射片14覆盖基板11的部分为第一部分141，超出基板11边缘的部分为第二部分142。

(2)将第一反射片20搭接于相邻两个灯板10对应的第二部分142上，以使第一反射片20通过胶层与第二部分142粘接。

可以理解的，如此设置，通过将第一反射片20搭接于相邻两个灯板对10应的第二部分142上，操作简单，可以方便设计自动化设备进行自动化操作，提升背光模组100的生产效率。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括显示模组以及设于显示模组一侧的背光模组100，背光模组100为基于上述发明构思的背光模组100。其中，该显示装置可以是电视机、电脑、显示器等具有显示功能的产品或设备。

由于该显示装置采用了基于上述发明构思的背光模组100，背光模组100通过在每相邻两个灯板10之间的拼缝处设置有第一反射片20，第一反射片20可以反射灯板10照射至拼缝处的光线，避免拼缝处亮度较低，可以解决背光模组100显示呈现暗带的问题；还通过将每相邻两个灯板10的封装层13靠近拼缝的一侧设置为弧面131，使得大部分在封装层13内发生全反射的光线经过弧面131发生大角度折射，少部分反射光线经过弧面131折射至第一反射弧片发生反射，避免封装层13内发生全反射的光线集中照射在第一反射片20上反射，避免拼缝处亮度过亮，如此，本申请不仅可以解决背光模组100拼缝处显示较暗的问题，还可以防止拼缝处亮度过亮，从而解决背光模组100显示亮度不均的问题，进而保证显示装置的显示效果。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的背光模组以及制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

背板；

多个灯板，多个所述灯板拼接固定于所述背板上，每相邻两个所述灯板之间具有一拼缝；以及

第一反射片，设置于所述拼缝以反射所述灯板照射至所述拼缝处的光线；

每一所述灯板包括：

基板；

多个发光芯片，设置于所述基板一侧；以及

封装层，设置于所述基板一侧，所述封装层在所述基板的正投影完全覆盖所述基板，且所述封装层覆盖每一所述发光芯片，所述封装层能够传导所述发光芯片发出的光线，所述封装层靠近所述拼缝的一侧为弧面。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述弧面为1/4个圆弧面、1/2个圆弧面、1/4个椭圆弧面以及1/2个椭圆弧面中的任一种。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述灯板还包括第二反射片，所述第二反射片设于所述基板与所述封装层之间，所述第二反射片用于反射所述发光芯片照射至自身的光线。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第二反射片包括覆盖于所述基板的第一部分以及超出所述基板边缘的第二部分，所述第一反射片搭接于相邻两个所述灯板各自对应的所述第二反射片的所述第二部分上。

5.根据权利要求1至4任一项所述的背光模组，其特征在于，多个所述灯板沿所述背板的长度方向拼接设置；

或者，多个所述灯板沿所述背板的宽度方向拼接设置；

或者，部分所述灯板沿所述背板的长度方向拼接设置，部分所述灯板沿所述背板的宽度方向拼接设置。

6.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供多个基板；

在每一所述基板上设置多个发光芯片；

在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层在所述基板的正投影完全覆盖所述基板，且所述封装层覆盖每一所述发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面；

提供一背板；

将多个所述灯板拼接固定于所述背板，每相邻两个所述灯板之间形成有一拼缝，并且至少一个所述灯板的所述封装层朝向所述拼缝的一侧为弧面；以及

在每一所述拼缝处设置第一反射片。

7.根据权利要求6所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层完全覆盖所述基板和所述多个发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面包括：

通过模压工艺在所述基板上成型出所述封装层。

8.根据权利要求6所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在每一所述基板上形成封装层而形成多个灯板，所述封装层完全覆盖所述基板和所述多个发光芯片，至少一个所述灯板的所述封装层与所述基板连接的至少一侧为弧面之前还包括：

在每一所述基板上贴附第二反射片，所述第二反射片具有供所述发光芯片穿过的通孔。

9.根据权利要求8所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在每一所述拼缝处设置第一反射片包括：

所述第二反射片包括覆盖于所述基板的第一部分以及超出所述基板边缘的第二部分，在每相邻两个所述灯板对应的所述第二部分表面涂覆胶层；

将第一反射片搭接于相邻两个所述灯板对应的所述第二部分上，以使所述第一反射片通过所述胶层与所述第二部分粘接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括显示模组以及设于所述显示模组一侧的背光模组，所述背光模组为如权利要求1至5任一项所述的背光模组。

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