CN114760993A - 激光蚀刻胶囊及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及用于口服施用的胶囊，例如软胶囊，其在表面上具有激光蚀刻，所述激光蚀刻至少部分地穿透到所述胶囊的所述表面中，降低所述胶囊的结构完整性，同时防止内部内容物暴露于外部环境，并增加其中所含活性成分的释放速率。

Description

激光蚀刻胶囊及其制造方法

技术领域

本公开涉及用于口服施用的激光蚀刻胶囊，例如软胶囊，其含有药物成分。所述胶囊具有仅部分穿透所述胶囊的表面并且不会穿透所述胶囊或将封装的内容物暴露于外部环境的蚀刻。这种激光蚀刻提供了在胶囊摄入后促进胶囊崩解和药物释放而不会在制造、储存或施用期间破坏胶囊的结构完整性的益处。还公开了用于制造此类胶囊的设备和使用所述设备的方法和制造此类胶囊的方法，所述设备和方法优化了胶囊表面的烧蚀和具有更快药物释放曲线的结构合理的胶囊的形成。

背景技术

口服药物递送的一种形式是通过使用胶囊，所述胶囊在制剂中含有一种或多种活性成分以及不同类型的赋形剂，所述制剂被设计用于在胃肠(GI)道中释放活性成分以吸收并递送至全身循环。传统上，“凝胶”胶囊的外壳(“壳”)由明胶、增塑剂和水制备，并且可以制成两种不同的形式：“硬明胶”胶囊和“软明胶”胶囊或“软胶囊”。

硬明胶胶囊通常用于封装固体材料或产品，所述材料或产品作为含有用于加快药物递送的崩解剂和其他赋形剂的微粒被封装。硬明胶胶囊通常是通过将装配在一起的两个单独的部分组合在一起形成一个完整的胶囊(即“帽”和“主体”)而形成。这些硬壳胶囊不是密封的，因此不适合封装液体或凝胶材料。它们也不能防止包封的活性成分暴露于空气和氧化。

相比之下，软胶囊可以用于封装并入固体、半固体或液体制剂中的药物。软胶囊提供许多优于其他剂型的优点。例如，软胶囊具有被密封并且因此可以保护成分免于暴露于空气和氧化的优点，这与未密封的硬凝胶不同。软胶囊也易于吞咽，可以掩盖令人不快的成分的味道和气味，呈现有吸引力的外观，在胃肠道中快速消化，并且可以多种颜色、形状、尺寸和化合物配制。另外，软胶囊特别适用于迅速或快速释放制剂。可能包括在软胶囊中的液体或明胶制剂可以含有部分或完全溶解状态的活性药物成分(API)。因此，软胶囊制剂中的API通常比包含在并入硬胶囊中的微粒或微胶囊中的API更快地溶解和吸收，从而使制剂具有更快速的释放曲线。

药物从软明胶胶囊壳中的释放很大程度上取决于明胶的破裂，接着是明胶壳的崩解，从而释放装载在胶囊内的药物。明胶溶解在胃的酸系统中所需的时间可以在20-60分钟之间变化，这是基于明胶壳的类型、填充物的性质、药物分子的类型和其他因素。由于所述药物分子的生物利用度是药物从胶囊中释放的函数，因此明胶壳的破裂和崩解成为影响治疗作用开始的限速因素。因此，软胶囊的任何快速药物作用取决于明胶壳的快速破裂和胶囊内容物的快速释放。

文献公开了使用多种技术改变药物释放速率的方法，所述技术通过穿透最外表面以将核心或中间层暴露于外部环境来改变胶囊或片剂的表面。例如，美国专利第5,873,793号公开了在硬胶囊中使用预钻孔，所述孔穿透凝胶表面，促进液体进入胶囊内部，并加速药物释放。美国专利第7,404,708号教导了一种用于生成类似片剂的机器和方法。例如，美国公开第20110200537号公开了使用激光完全钻穿胶囊的外层并暴露核心或中间层。相比之下，美国专利第9,149,438号公开了一种片剂制剂，其在整个片剂上含有聚合物子涂层，所述聚合物子涂层具有穿透子涂层以暴露片剂核心的孔，并且在其他胶囊表面区域上具有额外的涂层。美国公开第20160051479号也公开了外部涂层，在这种情况下为凝胶状，具有提供涂层外部和内部内容物之间的接触的开口。美国专利第9,579,289号公开了半透膜，其包封API，但也具有预先形成的通道以改变药物释放动力学。美国公开第20060177507A1号也公开了用于药物递送的控释器件，其通过预先形成的孔将胶囊核心暴露于外部环境。并且美国专利第6,004,582号公开了一种多层渗透器件，其包括由其中具有预先形成的孔的半透膜包围的核心。

文献还公开了使用激光蚀刻胶囊，并不改变药物释放曲线，而是对胶囊进行打标、纹理化、着色或识别。例如，美国公开第20130244002号和PCT公开第WO2011011333号公开了使用激光对药品进行打标以防止伪造。美国公开第20090304601号和第20100303735号也教导了使用激光对胶囊进行打标以用于识别目的的方法。

然而，文献没有公开具有激光蚀刻的胶囊，所述激光蚀刻去除了表面的一部分，其不会穿透到胶囊的核心并暴露其中的成分，但仍然通过胶囊在GI中的加速破裂和崩解而促进API释放。

发明内容

本公开一般涉及在制造、储存和递送期间保持结构完整性，但也在消化道中实现更快的破裂速率和API释放的软胶囊。本公开通过位于所述胶囊的表面上的激光蚀刻沟槽或通道来提供这些特性。这些沟槽或通道有效地增加了软胶囊外部暴露于液体的表面积，减小了胶囊壁的厚度并改变了胶囊在沟槽位点处的结构完整性，并促进了蚀刻位点的水截留和涡流。综合来说，与缺乏这种蚀刻的软胶囊相比，这些特性导致蚀刻位点附近的静水压力增加并加速了软胶囊的破裂和包封API的释放。

本公开涉及含有药物成分的用于口服施用的激光蚀刻胶囊，例如软胶囊，以及用于制造所述胶囊的设备和方法。在一些实施方式中，本公开提供了一种胶囊，所述胶囊包括位于所述胶囊的外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个通道至少部分地穿透到所述胶囊的表面中并降低所述胶囊的结构完整性，同时防止所述胶囊的内部内容物暴露于外部环境并促进所述胶囊的内部内容物的释放。在一些实施方式中，所述至少一个激光蚀刻通道通过在所述至少一个激光蚀刻通道的位点处增加胶囊表面积、促进侵蚀和减小胶囊厚度来促进所述胶囊的崩解。在一些实施方式中，所述至少一个激光蚀刻通道通过增加胶囊的破裂速率来促进胶囊的内部内容物的释放。在一些实施方式中，所述胶囊是口服胶囊。在一些实施方式中，所述胶囊是软胶囊。

本公开还涉及一种胶囊，所述胶囊包括位于所述胶囊的外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个激光蚀刻通道至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性并防止所述胶囊的内部内容物暴露于外部环境并促进所述胶囊的内部内容物的释放速率，其中所述至少一个激光蚀刻通道在所述至少一个激光蚀刻通道的位点处提供改变厚度和结构完整性的局部区域。

本公开还涉及含有至少一种活性药物成分(API)的软胶囊，所述胶囊包含位于所述胶囊外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个激光蚀刻通道至少部分地穿透到所述胶囊的外表面中，同时防止至少一种活性药物成分暴露于外部环境，并且与具有类似组成但缺乏激光蚀刻的软胶囊的至少一种API在胃肠道中的释放速率相比，增加所述至少一种API在胃肠道中的释放速率。

本公开还涉及一种制造蚀刻胶囊的方法，所述方法包括用至少一个激光束烧蚀所述胶囊的外表面的一部分以在所述胶囊的表面上形成至少一个激光蚀刻，其中所述至少一个激光蚀刻至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，并且其中与没有激光蚀刻的胶囊相比，所述至少一个激光蚀刻提供了具有减小的厚度和降低的结构完整性的局部区域。

本公开还涉及一种系统，所述系统包括：(i)控制器；(ii)包括激光器和处理器的设备；以及(iii)与所述控制器和所述处理器可操作地通信的非暂时性计算机可读存储介质，其中所述非暂时性计算机可读存储介质具有存储在其上的用于在所述设备上执行的指令，并且其中所述处理器实现一种方法，所述方法包括：(a)激活定位为距胶囊一定距离的激光；(b)沿第一预定路径对本文公开的胶囊发射激光，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；(c)将所述激光发射暂停约0.1至约1秒；以及(d)沿第二预定路径对本文公开的胶囊发射激光，其时间足以产生第二蚀刻，所述第二蚀刻至少部分地在所述第一预定深度开始，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

本公开还涉及一种非暂时性计算机可读存储介质，其上存储有用于执行方法的指令，所述方法包括：(a)激活定位为距胶囊一定距离的激光；(b)沿第一预定路径烧蚀本文公开的胶囊，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；(c)将所述激光发射暂停约0.1至约1秒；(d)沿第二预定路径烧蚀本文公开的胶囊，其时间足以产生第二蚀刻，所述第二蚀刻至少部分地在所述第一预定深度开始，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

附图说明

图1.所述图显示了在不同表面上具有激光蚀刻并含有根据某些实施方式的蚀刻的软胶囊的代表图。

图2.所述图显示了用于测量蚀刻位点处的深度的方法的代表性实例。

图3.所述图显示了激光脉冲与占空比调制相结合以优化激光蚀刻工艺的示例表示。

图4.所述图公开了根据某些实施方式用于蚀刻软胶囊的代表性激光角度。

图5.所述图公开了根据某些实施方式可用于蚀刻软胶囊的代表性激光角度。

图6A和图6B.所述图公开了2种不同类型的软胶囊的激光蚀刻胶囊和缺乏激光蚀刻的胶囊之间的胶囊破裂速率的比较(图6A：胶囊A软胶囊；图6B：胶囊B软胶囊)。

图7A-7F.所述图公开了在其表面上具有和不具有同心圆和卵圆形的胶囊的图像。

图8.所述图公开了软胶囊沿表面上蚀刻的通道线破裂后的图像。

图9A和图9B.所述图公开了用于加工软胶囊的移动式手动进料激光蚀刻系统(图9A)和用于固持胶囊的桨(图9B)。

图10A-10E.所述图公开了当图9A所示的系统在运行时的控制屏幕。图10A：主屏幕；图10B：激光-图像参数屏幕；图10C：激光-激光参数屏幕；图10D：激光-桨布局屏幕；图10E：激光-功率检查屏幕。

图11A和图11B.所述图公开了若干实施方式的使用泡罩包装的稳定性测试结果。

图12A-12C.所述图公开了崩解测试的结果。图12A：紫色软胶囊崩解比较；图12B：红色胶囊(红-07和红-08)崩解；图12C：红色胶囊(红-09和红-10)崩解。

具体实施方式

在以下描述中，参考了构成其一部分的附图。在附图中，相似的符号通常标识相似的组件，除非上下文另有说明。详细描述、附图和权利要求中描述的说明性实施方式并不意味着限制。在不脱离本发明主题的范围的情况下，可以利用其他实施方式，并且可以做出其他改变。本公开的各方面(包括附图)可以布置、替换、组合、分离和设计成多种不同的配置，所有这些都涵盖在本文中。

说明书中对“一个实施方式”、“实施方式”、“示例实施方式”或“一些实施方式”等的提及表明所描述的实施方式可以包括特定的特征、结构或特性，但每个实施方式可能未必包括所述特定的特征、结构或特性。此外，这些短语不一定指相同的实施方式。此外，当结合实施方式描述特定特征、结构或特性时，可以结合其他实施方式来实现这种特征、结构或特性，无论是否明确描述。

本公开通过提供可提供增加的活性成分释放速率而不将胶囊的内腔暴露于外部环境的胶囊解决了现有技术的问题。这使得将对空气或氧化敏感的API包封在胶囊中成为可能，所述胶囊被配制为立即将API递送到胃肠道。它还提供了易于应用于已经制造或正在使用的胶囊制剂的制造方法。

本文所述的示例性组合物和方法克服了现有胶囊制剂的一个或多个缺陷，以提供在其表面上具有激光蚀刻沟槽的胶囊，所述沟槽去除了胶囊表面的一部分，但不穿透胶囊并将内部内容物暴露于外部环境。在胶囊摄入后，这些沟槽促进胶囊破裂、崩解和药物释放，而不会在制造、储存或施用期间破坏胶囊的结构完整性。所公开的制造方法还优化了用于沟槽形成的胶囊表面的烧蚀和具有更快药物释放曲线的结构合理的胶囊的生成。

本文提及的所有出版物均通过引用并入本文，以公开和描述与引用所述出版物相关的方法和/或材料。本文所讨论的出版物仅为了它们在本申请的提交日期之前的公开内容而提供。本文中的任何内容都不应被解释为承认本公开内容无权因在先发明而早于此类出版物。此外，本文提供的发布日期可能与实际发布日期不同，这可能需要独立确认。

定义

除非本文另有定义，否则与本公开相关的科学和技术术语应具有本领域普通技术人员通常理解的含义。所述术语的含义和范围应该是清楚的，然而，如果存在任何潜在的歧义，则本文提供的定义优先于任何词典或外部定义。此外，除非上下文另有要求，否则单数术语应包括复数并且复数术语应包括单数。

如本文所用，术语“包含(comprising)”(以及任何形式的包含，例如“包含(comprise)”、“包含(comprises)”和“包含(comprised)”)、“具有(having)”(以及任何形式的具有，例如“具有(have)”和“具有(has)”)、“包括(including)”(以及任何形式的包括，例如“包括(includes)”和“包括(include)”)或“含有(containing)”(以及任何形式的含有，例如“含有(contains)”和“含有(contain)”)是包涵性的或开放式的，并且不排除额外的、未列举的要素或方法步骤。

如在说明书和权利要求书中使用的不定冠词“一个”和“一种”，除非明确相反指出，否则应理解为是指“至少一个/种”。如本文在说明书和权利要求书中使用的短语“和/或”应理解为是指如此结合的要素中的“任一个或两个”，即，在某些情况下结合存在而在其他情况下分离存在的要素。除了由“和/或”条款具体标识的要素之外，可以任选地存在其他要素，无论是否与那些具体标识的要素相关或不相关，除非明确相反指出。因此，作为非限制性实例，当与例如“包含”的开放式语言结合使用时，对“A和/或B”的提及在一个实施方式中可以指有A没有B(任选地包括除B以外的要素)；在另一个实施方式中，有B没有A(任选地包括除A以外的要素)；在又一个实施方式中，A和B两者(任选地包括其他要素)；等等。

如本文在说明书和权利要求书中所使用，术语“或”应被理解为与如上定义的“和/或”具有相同的含义。例如，当分隔列表中的项目时，“或”或“和/或”应解释为具有包涵性，即包括一定要素数目或要素列表中的至少一个，但也包括多于一个，以及任选地其他未列出的项目。只有术语明确地相反指出，例如“仅一个”或“恰好一个”，或在权利要求中使用时，“由……组成”将指包括一定要素数目或要素列表中的恰好一个要素。一般来说，当前面带有排他性术语“任一个”、“一个”、“仅一个”或“恰好一个”时，如本文使用的术语“或”仅应解释为表示排他性替代方案(即“一个或另一个，但不是两者”)。当在权利要求中使用时，“基本上由……组成”应具有其在专利法领域所使用的一般含义。

本文使用的术语“约”是指在本领域的典型公差范围内。例如，“约”可以理解为与平均值相差约2个标准偏差。根据某些实施方式，当提及例如量等的可测量值时，“约”意在涵盖相比于指定值±20％、±10％、±5％、±1％、±0.9％、±0.8％、±0.7％、±0.6％、±0.5％、±0.4％、±0.3％、±0.2％或±0.1％的变化，因为这些变化适合于执行所公开的方法。当“约”出现在一系列数字或范围之前时，应理解“约”可以修饰所述系列或范围中的每个数字。

如本文所用，术语“胶囊”、“硬胶囊”或“软胶囊”是指用于封装或包封其中所含的活性成分、赋形剂、溶剂和崩解剂的胶囊材料或胶囊壳。使用本领域已知的技术和材料制造胶囊，无论是硬胶囊或软胶囊。软胶囊通常用于封装含有活性成分如药物、维生素、营养素或其他消耗品的液体。软胶囊还用于许多其他行业，并且已用于封装例如工业粘合剂和沐浴油的多种物质。

在本公开中，“胶囊的结构完整性”是指在蚀刻完成后立即开始的胶囊的物理状态，而在提及软胶囊时，“稳定”、“稳定性”和“稳定性测试”是指根据CHPA、FDA或ICH指南使用稳定性测试方案确定的蚀刻软胶囊的物理和化学状态。

在本公开中，“胶囊表面”或“软胶囊表面”是指胶囊或软胶囊的外表面，所述表面与外部环境接触。“胶囊内部”或“软胶囊内部”是指胶囊或软胶囊的内部体积，其被胶囊壳的内表面包封或包裹并与胶囊壳内所含的成分接触。

在本公开中，“深度”是指蚀刻的最低点(沟槽)与外壳表面之间的距离，沿垂直于外壳表面的切线在切点处的法线测量，其中所述法线穿过沟槽和蚀刻的最低点。可如何对此进行测量的一个实例可见于图2中。

在本公开中，“厚度”是指蚀刻的最低点(沟槽)与内壳表面之间的距离，沿垂直于内壳表面的切线在切点处的法线测量，其中所述法线穿过沟槽和蚀刻的最低点(沟槽)。

在本公开中，“活性成分”或“API”是指药物产品中旨在用于在疾病的诊断、治愈、缓解、治疗或预防中提供药理活性或其他直接作用或影响人类或其他动物的身体的结构或任何功能的任何组分。活性成分包括在制造期间可能发生化学变化并以旨在提供指定活性或作用的修饰形式存在于药物产品中的那些产品组分，并且可以包括例如生物活性物质如药物、药剂、矿物质、保健品、维生素、补充剂、氨基酸、抗氧化剂和类似材料。

本领域普通技术人员理解应用于片剂或胶囊的术语“快速释放”对相应的片剂或胶囊具有结构意义。例如，在当前版本的美国药典(USP)通则第1092章“溶出程序：开发和验证(THE DISSOLUTION PROCEDURE:DEVELOPMENT AND VALIDATION)”的标题“研究设计(STUDY DESIGN)”、“时间点(Time Points)”中定义了该术语。对于快速释放或立即释放剂型，程序的持续时间通常为30至60分钟；在大多数情况下，单一时间点规范足以用于药典的目的。产品可比性和性能的工业和监管概念可能需要额外的时间点，产品注册或批准也可能需要这些时间点。应选择足够数量的时间点来充分表征溶出曲线的上升阶段和平台阶段。根据若干FDA指南中提到的生物药剂学分类系统，用快速溶解产品配制的高溶解性、高渗透性药物如果可以显示在15分钟内释放85％以上的活性药物物质，则无需对其进行曲线比较。对于这些类型的产品，单点测试就足够了。然而，大多数产品不属于这一类别。快速释放或立即释放产品的溶出曲线通常显示逐渐增加，在约30至45分钟内达到85％至100％。因此，大多数快速释放或立即释放产品的溶出时间点通常在15、20、30、45和60分钟范围内。

在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约60％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约65％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约70％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约75％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约85％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约90％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约95％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放超过约95％的其中所含的活性成分。

在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约5分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约10分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约15分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约20分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约25分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约30分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约35分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约40分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约45分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约50分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约55分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。在一些实施方式中，在生理条件下，本公开的胶囊或软胶囊在约60分钟后释放至少约80％的其中所含的活性成分。

在一些实施方式中，本公开的胶囊或软胶囊的释放曲线、药物和药用赋形剂在储存时是稳定的，例如在高温(例如40℃)下在密封容器中储存3个月。

关于释放曲线，“稳定”是指当将初始释放曲线与储存后的释放曲线比较时，在任何给定时间点，释放曲线彼此偏离不超过约20％、不超过约15％、不超过约10％、不超过约7.5％、不超过约5.0％、或不超过约2.5％。

关于药物和药用赋形剂，“稳定”是指胶囊或软胶囊满足EMEA关于药品保质期的要求。

在一些实施方式中，活性成分可以是旨在用于在疾病的诊断、治愈、缓解、治疗或预防中提供药理活性或其他直接作用，或影响人类或其他动物的身体的结构或任何功能的药物产品的任何组分。活性成分包括在药物产品的制造期间可能发生化学变化并以旨在提供指定活性或作用的修饰形式存在于药物产品中的那些产品组分，并且可以包括例如生物活性物质如药物、药剂、前药、矿物质、保健品、维生素、补充剂、氨基酸、抗氧化剂和类似材料。

在一些实施方式中，活性成分可以是药物或药剂，包括用于咳嗽、感冒和其他常见病痛的非处方治疗的那些。此类药剂是本领域技术人员已知的并且可以包括镇痛剂或止痛剂，例如NSAIDS(例如，阿司匹林(aspirin)、对乙酰氨基酚(acetaminophen)、萘普生(naproxen)和布洛芬(ibuprofen))以及“Cox-2”抑制剂(例如，拉非考昔(ralfecoxib)、罗非考昔(rofecoxib)和塞来昔布(celecoxib))。其他药物或药剂可以包括但不限于止咳药如右美沙芬(dextromethorphan)，减充血剂如伪麻黄碱(pseudoephedrine)，和抗组胺药如氯苯那敏(chlorpheniramine)和多西拉敏(doxylamine)化合物。在一些实施方式中，活性成分可以是形成两性离子的药物或药剂，当用可根据本公开使用的盐溶解时，是最高度优选的。可以根据本公开使用的其他药物或补充剂包括例如愈创甘油醚(guaifenesin)、氯雷他定(loratadine)、苯肾上腺素(phenylephrine)、利多卡因(lidocaine)、克霉唑(clotrimazole)、维生素和矿物质、营养补充剂和其他生物活性成分。

除了活性成分之外，本公开的胶囊或软胶囊还可以含有本领域已知的药学上可接受的赋形剂。“药学上可接受的赋形剂”是指药物制剂中除活性成分外的对受试者无毒的成分。药学上可接受的赋形剂包括生理上相容的任何和所有溶剂、分散介质、包衣、抗细菌剂和抗真菌剂、等渗剂和吸收延迟剂等。此类药学上可接受的赋形剂的实例包括但不限于以下：

·酸化剂(如乳酸、磷酸、乙酸、柠檬酸、富马酸、盐酸、苹果酸、硝酸、硫酸、酒石酸)；

·碱化剂(如氢氧化铵、碳酸铵、氢氧化钾、碳酸氢钠、硼酸钠、碳酸钠、二乙醇胺、氢氧化钠和三乙醇胺)；

·抗菌剂(如苯甲酸、苯甲醇、苯扎氯铵、苄索氯铵、对羟基苯甲酸丁酯、氯丁醇、氯甲酚、甲酚、脱氢乙酸、对羟基苯甲酸乙酯、对羟基苯甲酸甲酯、对羟基苯甲酸甲酯钠、苯酚、苯乙醇、乙酸苯汞、硝酸苯汞、苯甲酸钾、山梨酸钾、对羟基苯甲酸丙酯、对羟基苯甲酸丙酯钠、丙酸钠、山梨酸、苯甲酸钠、脱氢乙酸钠、硫柳汞和百里酚)；

·抗氧化剂(如抗坏血酸、抗坏血酸棕榈酸酯、丁基化羟基苯甲醚、丁基化羟基甲苯、次磷酸、单硫代甘油、没食子酸丙酯、焦亚硫酸钠、硫代硫酸钠、二氧化硫、甲醛次硫酸氢钠和生育酚)；

·缓冲剂(如乙酸、碳酸铵、磷酸铵、硼酸、柠檬酸、偏磷酸钾、磷酸二氢钾、乳酸、磷酸、柠檬酸钾、乙酸钠、柠檬酸钠、乳酸钠溶液、磷酸氢二钠和磷酸二氢钠)；

·螯合剂(如依地酸二钠、乙二胺四乙酸和依地酸)；

·络合剂(如乙二胺四乙酸(EDTA)、依地酸、龙胆酸乙醇酰胺和硫酸羟喹啉)；

·稀释剂(如碳酸钙、磷酸氢钙、磷酸三钙、硫酸钙、微晶纤维素、粉状纤维素、葡聚糖、糊精、右旋糖赋形剂、果糖、高岭土、乳糖、甘露糖醇、山梨糖醇、淀粉、预胶化淀粉、蔗糖、可压缩糖和糖粉)；

·崩解剂(如海藻酸、微晶纤维素、交联羧甲基纤维素钠、交联聚维酮、波拉克林钾、羟基乙酸淀粉钠、淀粉、预胶化淀粉)；

·干燥剂(如氯化钙、硫酸钙和二氧化硅)；

·增溶剂(如阿拉伯胶、胆固醇、单硬脂酸甘油酯、二乙醇胺、羊毛脂醇、卵磷脂、甘油单酯和甘油二酯、单乙醇胺、油酸、油醇、泊洛沙姆、聚氧乙烯50硬脂酸酯、聚氧乙烯35蓖麻油、聚氧乙烯40氢化蓖麻油、聚氧乙烯10油基醚、聚氧乙烯20鲸蜡硬脂醚、聚氧乙烯40硬脂酸酯、聚山梨醇酯20、聚山梨醇酯40、聚山梨醇酯60、聚山梨醇酯80、丙二醇二乙酸酯、丙二醇单硬脂酸酯、月桂基硫酸钠、硬脂酸钠、脱水山梨糖醇单月桂酸酯、脱水山梨糖醇单油酸酯、脱水山梨糖醇单棕榈酸酯、山梨糖醇单硬脂酸酯和硬脂酸)；

·增塑剂(如蓖麻油、二乙酰化甘油单酯、邻苯二甲酸二乙酯、甘油、单乙酰化和二乙酰化甘油单酯、聚乙二醇、丙二醇、甘油三乙酸酯和柠檬酸三乙酯)；

·聚合物(如醋酸纤维素、烷基纤维素、羟烷基纤维素、丙烯酸聚合物和共聚物)；

·吸附剂(如粉状纤维素、木炭和纯化硅土)和二氧化碳吸附剂(如氢氧化钡石灰和碱石灰)；

·硬化剂(如氢化蓖麻油、鲸蜡硬脂醇、鲸蜡醇、鲸蜡酯蜡、硬脂、石蜡、聚乙烯赋形剂、硬脂醇、乳化蜡、白蜡和黄蜡)；

·悬浮剂和/或增粘剂(如阿拉伯胶、琼脂、海藻酸、单硬脂酸铝、膨润土、纯化膨润土、岩浆膨润土、卡波姆、羧甲基纤维素钙、羧甲基纤维素钠、羧甲基纤维素钠12、角叉菜胶、微晶纤维素和羧甲基纤维素钠、糊精、明胶、瓜尔豆胶、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、硅酸镁铝、甲基纤维素、果胶、聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚维酮、海藻酸丙二醇酯、二氧化硅、胶体二氧化硅、海藻酸钠、黄蓍胶和黄原胶)；

·润滑剂(如硬脂酸钙、山嵛酸甘油酯、硬脂酸镁、轻矿物油、聚乙二醇、硬脂富马酸钠、硬脂酸、纯化硬脂酸、滑石粉、氢化植物油和硬脂酸锌)；

·张力剂(如右旋糖、甘油、甘露糖醇、氯化钾和氯化钠)；

·包衣剂(如醋酸纤维素、醋酸邻苯二甲酸纤维素、乙基纤维素、明胶、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羟丙基甲基纤维素、甲基丙烯酸共聚物、甲基纤维素、聚乙二醇、聚醋酸乙烯邻苯二甲酸酯、邻苯二甲酸酯、羧甲基纤维素钠、虫胶、蔗糖、二氧化钛、巴西棕榈蜡和微晶蜡)；和

·着色剂(如焦糖色、红色、黄色、黑色和氧化铁)。

这是一个非排他性列表，并且仅代表可用于如本文所述的口服剂型的赋形剂类别。

蚀刻：

如在本公开中所采用的，激光蚀刻涉及使用校准到特定波长的激光束从胶囊的外表面去除指定量的材料并在蚀刻胶囊的表面上形成通道或沟槽。这些通道或沟槽具有若干特性，将其与文献区分开来。通道增加了胶囊外部暴露于液体的表面积，减小了通道附近的胶囊厚度，改变了通道位点处胶囊的结构完整性，并促进了蚀刻位点处的水截留和涡流。与缺乏这种蚀刻的胶囊相比，这些特性导致通道附近的静水压力增加，并加速胶囊的破裂和包封API的释放。这些激光蚀刻的通道或沟槽也能够更快地破裂，而不会在制造、储存或施用期间破坏胶囊的结构完整性。

至少四个因素可以在本公开的成功中发挥作用。这些因素包括控制蚀刻深度、控制激光发射角度、控制蚀刻期间的工艺参数以及控制软胶囊表面上的某些设计或形状的产生。

在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为约106至约195微米；在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽为约130至约195微米；并且在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为约160至约195微米。在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为约234至约288微米；在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为约250至约288微米；并且在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为约270至约288微米。在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约70％至约86％；在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约75％至约86％；并且在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约80％至约86％。在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约27％至约50％；在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约35％至约50％；并且在一些实施方式中，激光蚀刻的通道或沟槽的深度为软胶囊总深度的约40％至约50％。激光蚀刻工艺还可以使用特定的角度和/或通道几何形状来优化在通道或沟槽的位点处去除胶囊材料。

在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约100至约46微米；在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约85至约46微米；在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约65至约46微米。在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约276至约187微米；在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约240至约187微米；并且在一些实施方式中，蚀刻位点处的胶囊的厚度为约210至约187微米。在一些实施方式中，通道或沟槽处的胶囊的厚度为总胶囊厚度的约30％至约14％；在一些实施方式中，通道或沟槽处的胶囊的厚度为总胶囊厚度的约25％至约14％；在一些实施方式中，通道或沟槽处的胶囊的厚度为总胶囊厚度的20％至约14％。在一些实施方式中，通道或沟槽处的胶囊的厚度为总胶囊厚度的约73％至约50％；在一些实施方式中，通道或沟槽处的胶囊的厚度为总胶囊厚度的约65％至约50％；并且在一些实施方式中，通道或沟槽位点处的胶囊的厚度为蚀刻位点处的胶囊的总厚度的约58％至约50％。

本公开的激光蚀刻通道与文献中公开的激光雕刻或打标技术形成鲜明对比，文献中使用激光去除高达约50μm的材料。参见例如美国公开第20130244002号(提供用于防伪的胶囊激光打标方法，其从胶囊表面去除20-50μm或约5-15％的总材料)。文献中公开的激光雕刻方法用于识别雕刻的胶囊，但它们不会以促进胶囊破裂或崩解的方式改变胶囊表面。因此，文献中公开的激光雕刻或打标方法也不利于胶囊内容物的释放。另外，文献没有公开用于以产生本公开的沟槽或通道所必需的方式优化胶囊材料的激光烧蚀的方法或技术。无论如何，本发明人发现蚀刻工艺中的一个重要要素是控制蚀刻深度。控制深度可防止蚀刻工艺破坏壳或导致内容物泄漏，同时仍会产生改变胶囊结构完整性的通道。

在本公开中，激光或激光束的焦点或靶点是胶囊表面上正在去除或烧蚀胶囊材料的位点。根据基于本文提供的公开内容的普通技术人员已知的方法，可以改变激光因子以控制熔化过程。例如，图3中所示的占空比显示了一个可以更改的此类因素。另外，根据本公开可以使用不同类型的激光器。在一些实施方式中，使用CO₂激光器，其通常以10.6μm的波长发射，但它可以在约9μm至约11μm之间变化。在一些实施方式中，波长为约9.6μm。本发明人已经发现，软胶囊中固有的因素，例如颜色、厚度、形状和成分，可以影响软胶囊的熔化速率，这是由于例如通过改变软胶囊的去除速率、需要去除的材料量和在去除期间的凝胶流动。例如，明胶壳中存在的着色剂例如过渡金属如铁、铜、钛等，可以使激光从软胶囊表面以火花的形式偏转，从而需要仔细调整激光参数以产生有效的蚀刻图案。普通技术人员将理解如何根据本领域已知的方法并鉴于本公开来改变输出、功率、波长、占空比、激光距离、入射角和其他激光控制元件。

在烧蚀过程中，激光系统可以重定向激光束以优化去除的材料量和通道或沟槽的深度。在蚀刻期间优化材料烧蚀的一种方法是在蚀刻期间改变激光的角度。本发明人发现，以特定的、变化的角度使用激光的多次通过以产生具有不对称角度的蚀刻有助于软胶囊的破裂和包封内容物的释放。对此进行说明的代表性实施方式可见于图4和图5中。例如，图5显示了一系列不同的激光通道，这些通道被标记为第1至第4。这些代表性实施方式中的每一者都显示了不同的激光发射角度，其在约107°至约113°之间变化。

图4公开了使用不同激光发射角度的本公开的不同实施方式。形状描绘了2个同心卵形，其提供了软胶囊的外表面和内表面的表示，其中内卵形中心的空隙代表典型软胶囊的内部。外卵形的顶点中心处的线描绘了可以在根据本公开的软胶囊的上表面上产生的通道或沟槽。从C到D的线描绘了一条垂直线，其可用于确定所描绘通道的深度，其中点D显示用于测量深度的通道点。在外卵形的右侧，描绘了蚀刻的另一个实施方式。在这种情况下，激光在蚀刻过程中以锐角指向软胶囊表面，这部分是由于胶囊外边缘的特定几何形状。最后，图的左侧描绘了在某些实施方式中使用的激光工艺的两个方面，例如，如何进行以下任一者：在弯曲的软胶囊表面上产生多个同心蚀刻或使用激光的多次通过在软胶囊中产生单个通道。

图1还描绘了另外的实施方式。在一些实施方式中，如图1所示，激光蚀刻沟槽位于所描绘的软胶囊的纵轴的顶端侧。同样在图1中显示，同心激光蚀刻通道的代表性实例以跨越A和B之间的通道的同心卵圆形出现。在一些实施方式中，可以形成单个蚀刻通道，其由位于图1的A或B的卵圆形描绘。在一些实施方式中，如图1的C和D处所提供，激光蚀刻通道可以位于激光蚀刻胶囊的一端。再次，胶囊可以含有单个蚀刻沟槽或通道，如图1中标记为C或D的圆形所描绘的，或者它可以具有多个同心蚀刻，如由横跨图1的C至D的空间的同心圆所描绘。一些实施方式在软胶囊的顶端表面上仅使用单个激光蚀刻，而其他实施方式在软胶囊的顶端表面上使用多个激光蚀刻的圆形、卵圆形或两者的组合。

关于同心蚀刻的描绘，图5显示了产生从软胶囊边缘附近的点向外进行的同心蚀刻的过程，有必要改变相对于软胶囊表面的激光角度。这可以从引入线(其平分三角形)和位于接触点表面上的切线之间的角度变化中看出。这可以在图5中可视化，这将在下面进一步解释。根据一些公开的实施方式，随着激光从内部行进到外部，入射角从约107°增加至约113°。根据不同的胶囊几何形状和组成，可能需要其他角度和变化。根据该工艺蚀刻的软胶囊图像可见于图1和图7中。

关于激光的多次通过或脉冲的描述，上面讨论的原理也适用于用于产生位于胶囊外边缘附近的较宽通道或沟槽的方法。本发明人发现以在接触点处不垂直的角度引导激光来产生通道或沟槽可能是有利的。本发明人还发现，可能需要多次通过来实现单个沟槽所需的深度和宽度。当应用于位于胶囊外边缘附近的弯曲表面时，使用多个激光通道形成单个通道的实施方式也需要改变激光角度。从图4和图5可以显而易见。

当使用多次通过以实现单个沟槽的所需深度和/或宽度时，通过之间的间隔可以为约0.1秒至约1秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.2秒至约0.9秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.3秒至约0.8秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.4秒至约0.7秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.5秒至约0.6秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.1秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.2秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.3秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.4秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.5秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.6秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.7秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.8秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约0.9秒。在一些实施方式中，通过之间的间隔为约1秒。

本发明人还发现，与具有对称角度的蚀刻相比，具有不对称角度的蚀刻可以增加毛细力对水的截留，并相应地增加蚀刻上的静水压力，这可以加速蚀刻软胶囊的破裂。对称角度是指当激光垂直于在软胶囊表面绘制的切线安置时形成的角度，并且在通过接触点绘制的线处的蚀刻形状相对对称。参见例如图4，其描绘了根据一些实施方式使用的不同类型的角度的实例。例如，在三角形PQD中，假想的激光脉冲以相对于从线A到B绘制的切线约90°在接触点处撞击胶囊表面。如图像中所示，以这种方式与凝胶接触的假想的激光将在D点处平分所述角，从而产生对称角度。

不对称角度是指当激光以钝角或锐角指向在接触点处绘制的切线时形成的角度。其某些实施方式可以见于图5中，该图描绘了四个不同的不对称角度。在第一个三角形(具有角ABC)中，激光的接触点出现在约107°的角度。在第二个三角形(具有角EFG)中，激光的接触点出现在109°的角度。在第三个三角形(具有角LMN)中，激光的接触点出现在约111°的角度。而在第四个三角形(具有角IJK)中，激光的接触点出现在约113°的角度。当以这种方式使用时，激光产生具有相对不对称形状的蚀刻。此类实施方式的有益效果可见于表1。

表1.具有和不具有特殊蚀刻设计的软胶囊的比较数据

本公开的系统在烧蚀期间仔细地调节激光的路径或轨迹，以在整个通道长度上实现一致的通道深度并优化材料去除。本发明人确定在胶囊表面上使用特殊设计或形状可以促进胶囊崩解。在一些实施方式中，蚀刻在软胶囊的表面上形成同心卵圆形或圆形的形状。参见例如图1和图7。例如，图7A、图7C和图7E公开了具有以卵圆形形状蚀刻在表面上的四个同心沟槽的胶囊。图7B和图7D公开了具有以卵圆形形状蚀刻在表面上的单个沟槽的胶囊。并且图1和图7F公开了一种胶囊，所述胶囊具有在胶囊的四个表面上蚀刻的四个同心沟槽。本发明人发现例如这些形状有利于软胶囊破裂和API释放。例如，在图8中可以看到这种现象的一些实施方式。

在储存过程中实现和保持蚀刻软胶囊的稳定性也很重要。本发明人确定，例如通过使用过多同心蚀刻或使用复杂的表面设计来去除过多的软胶囊材料可以在长期储存期间导致不稳定和泄漏。为了解决这个问题，本发明人发现限制任何特定软胶囊表面上的蚀刻数目可以在长期储存期间带来优势。

在一些实施方式中，对卵圆形形状的软胶囊在顶端表面上的激光照射赋予了储存期间与缺乏蚀刻的软胶囊相似的稳定性，同时仍有助于蚀刻软胶囊的破裂和崩解。例如，表8显示了两种不同类型的软胶囊，在顶端表面上进行了激光蚀刻(类似于图1A中看到的)，其中标准稳定性测试表明，软胶囊在储存中保持稳定，相当于2年或更长时间。本发明人发现，此类实施方式的蚀刻软胶囊仍然比没有蚀刻的类似凝胶胶囊实现更快的破裂和崩解。另外，在顶端表面具有单个蚀刻(类似于图7B中描绘的软胶囊)或在顶端表面具有两个蚀刻的软胶囊显示出更快的破裂和崩解时间，同时在经受稳定性测试时保持与未蚀刻软胶囊相当的长期稳定性；参见例如表13。

在一些实施方式中，激光蚀刻通道在胶囊上定位为使得它们不接触或横切在软胶囊制造过程中产生的胶囊中的任何接缝。这样的实施方式对于呈扁球体形式或沿一个平面平坦化的胶囊形式的软胶囊特别有用。这样的胶囊似乎取决于方向具有一个背侧和腹侧表面并且在一个平面上拉长，其通常有一条沿着它延伸的接缝。在扁球形胶囊的典型制造工艺期间，将上下壳结合并密封，沿通过胶囊最宽圆的平面形成的圆形成接缝。在这样的实施方式中，激光蚀刻沟槽将位于胶囊的背侧或腹侧表面上，并且不会接触或横切在平面线上将软胶囊的两半粘合在一起的接缝。其他实施方式包括也含有接缝的不同软胶囊类型或形状，并且在这些实施方式中，蚀刻不与制造期间形成的接缝相交。例如，一些软胶囊的形状是长球体、球体、卵圆形或椭圆形种类，它们通常也含有在制造期间将最终产品的两半合并在一起的接缝。某些实施方式包括这些类型的软胶囊，它们具有激光蚀刻的沟槽或通道，其不与那些实施方式上的软胶囊接缝相交。在另外的实施方式中，激光蚀刻的沟槽或通道与软胶囊接缝相交。

在其他实施方式中，激光用于沿着软胶囊表面上的蚀刻路径形成不连续的沟槽或通道。所产生的图案是通过以一定间隔中断激光发射过程以产生由特定设计规定的不连续的通道线来形成的。这些不连续的蚀刻与在胶囊表面钻孔以暴露内部内容物的现有技术不同。相比之下，本公开的不连续蚀刻不穿透软胶囊，因此内部软胶囊内容物不暴露于外部环境。

在一些实施方式中，激光发射过程以约0.1秒至约1秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.2秒至约0.9秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.3秒至约0.8秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.4秒至约0.7秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.5秒至约0.6秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.1秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.2秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.3秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.4秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.5秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.6秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.7秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.8秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约0.9秒的间隔中断。在一些实施方式中，激光发射过程以约1秒的间隔中断。

在一些实施方式中，激光控制器将特定波长的激光束引导到位于表面上的胶囊。控制器和表面可以以控制当激光从胶囊表面烧蚀材料时产生的通道或沟槽的角度、深度和长度的方式旋转和移动。在一些实施方式中，胶囊被安装在工件上，所述工件可以是圆柱形的或可以是扁平工件或任何其他合适的具有或不具有穿孔的胶囊固持器，并且控制器引导激光束以产生指定的设计并实现所需的通道或沟槽。这样的设置也可以升级，以使得两个激光可以同时瞄准两个表面(上和下)，从而在相同的运行时间内在胶囊的每一侧产生两个相似或不同的设计。在一些实施方式中，激光器和表面都是静止的，并且采用振镜来将激光束引导到胶囊表面上并实现所需的通道深度。基于本公开的本领域普通技术人员将知道改变激光的方向、将软胶囊放置在表面上或安装在工件上的其他实施方式。另外，本公开的系统可以通过多种方法，例如通过使用通风系统、真空吸尘器或鼓风机，从烧蚀位点附近去除烧蚀材料。

在任何上述实施方式中，控制器可以根据具体装置和胶囊材料的需要，在烧蚀过程中改变激光的定时和脉冲。本公开的系统严格控制激光脉冲通过胶囊表面的速度、功率和定时，以实现某些实施方式所需的深度和角度。本发明人确定在某些波长和功率设置下的激光脉冲可以促进表面通道的形成。在某些激光设置下，用恒定光束发射激光会将软胶囊材料熔化到蚀刻附近之外。所产生的熔化材料然后会流入通道或沟槽，并以可能降低蚀刻过程有效性的方式重新浇铸软胶囊的外层。

本发明人确定在高强度设置下使用短爆发或脉冲的激光发射可以产生具有所需特性的蚀刻。通过脉冲发射激光并在某些设置下调制脉冲或周期的长度，即所谓的“占空比”，本发明人确定他们可以消除熔融软胶囊材料的重铸。占空比的说明可见于图3，该图公开了一系列激光脉冲，由输出持续时间增加(从零开始并增加到100％)的方波表示。通过调节激光器“开启”的时间量，本发明人能够改变占空比并产生具有所需特性的通道，同时减少回流到新生通道中的熔融软胶囊的流量。

在一些实施方式中，激光束被导向旋转或振动镜。所述镜以一种可以在被蚀刻的表面上描绘出图案的方式移动，并且能够对非静止的材料打标。另一个实施方式在胶囊蚀刻期间使用静止表面。激光器可以是静止的并向可移动的镜发射光。所述镜可以位于可移动的表面上并且可以具有激光束的可变反射角。这些变量可以使得激光有可能通过静止表面的每一个点的方式改变。

一些其他实施方式可以采用动态自动聚焦系统，其可以在激光发射过程期间改变激光发射参数(例如高度、深度、强度等)以优化通道特性。这里提供的具体实施方式是非限制性说明性实例。

一些其他实施方式公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述沟槽至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性而不穿过到所述胶囊的内部，并且其中所述沟槽促进胶囊破裂和崩解并增加包含在其中的活性成分的释放速率。

在一些实施方式中，本发明公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的多于一个激光蚀刻沟槽，其中所述沟槽至少部分地穿透到胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性而不穿过到所述胶囊的内部，并且其中所述沟槽促进胶囊破裂和崩解并增加包含在其中的活性成分的释放速率。

在一些实施方式中，本公开公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述至少一个沟槽至少部分地穿透到胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性，以及防止内部内容物暴露于外部环境，并且其中所述至少一个沟槽促进胶囊破裂和崩解，并增加包含在其中的活性成分的释放速率。

在一些实施方式中，本公开公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述至少一个沟槽至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性而不穿过到所述胶囊的内部，并且其中所述至少一个沟槽通过增加暴露于溶剂(水)的胶囊的表面积、截留水分子以产生静水压力、增加沟槽位点处胶囊材料的崩解速率并促进蚀刻位点的胶囊侵蚀来促进胶囊破裂和崩解。

在一些实施方式中，本公开公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述至少一个沟槽至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性，以及防止内部内容物暴露于外部环境，并且其中所述至少一个沟槽通过增加暴露于溶剂的胶囊的表面积和促进蚀刻位点处的胶囊侵蚀来促进胶囊崩解速率。

在一些实施方式中，本公开公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述至少一个沟槽至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性，以及防止内部内容物暴露于外部环境，并且其中所述至少一个沟槽在所述胶囊的破裂和崩解期间促进活性成分释放。

在一些实施方式中，本公开公开了一种胶囊，包括：位于所述胶囊的表面上的至少一个激光蚀刻沟槽，其中所述至少一个沟槽至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性，以及防止内部内容物暴露于外部环境，其中所述至少一个沟槽在胶囊崩解期间促进活性成分释放，并且其中所述至少一个沟槽是使用在烧蚀期间以相对于与激光在胶囊表面的接触点处绘制的切线成大于90°的角度定位的至少一个激光产生的。

本公开涉及一种设备，包括激光器、与所述激光器可操作地通信的处理器、用于定位胶囊的桨、和控制器，任选地包括本文公开的计算机程序产品。所述系统的激光可以在某些波长下烧蚀位于距激光预定距离处的胶囊。在一些实施方式中，激光波长为约9μm至约11μm。在一些实施方式中，激光波长为9.5μm至约10.5μm。在一些实施方式中，激光波长为约9μm。在一些实施方式中，激光波长为约9.5μm。在一些实施方式中，激光波长为约10μm。在一些实施方式中，激光波长为约10.5μm。在一些实施方式中，激光波长为约10.6μm。在一些实施方式中，激光波长为约11μm。在一些实施方式中，本公开涉及制造本文公开的胶囊的方法，包括用激光烧蚀胶囊表面达第一预定时间段，暂停烧蚀约半秒或更长时间，然后再次烧蚀胶囊表面。最后两个步骤可以重复必要的任意次数以在胶囊上产生一个或多个沟槽的蚀刻，其宽度和/或深度足以加速胶囊的崩解(与没有蚀刻的胶囊相比)。

在一些实施方式中，激光功率为约60瓦至约100瓦。在一些实施方式中，激光功率为约65瓦至约95瓦。在一些实施方式中，激光功率为约70瓦至约90瓦。在一些实施方式中，激光功率为约75瓦至约85瓦。在一些实施方式中，激光功率为约70瓦至约80瓦。在一些实施方式中，激光功率为约60瓦。在一些实施方式中，激光功率为约65瓦。在一些实施方式中，激光功率为约70瓦。在一些实施方式中，激光功率为约75瓦。在一些实施方式中，激光功率为约80瓦。在一些实施方式中，激光功率为约85瓦。在一些实施方式中，激光功率为约90瓦。在一些实施方式中，激光功率为约95瓦。在一些实施方式中，激光功率为约100瓦。

在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约100至约600微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约150至约550微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约200至约500微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约250至约450微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约300至约400微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约100微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约150微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约200微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约250微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约300微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约350微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约400微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约450微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约500微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约550微米直径。在一些实施方式中，聚焦束光斑尺寸范围为约600微米直径。

在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约10％至约90％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约15％至约85％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约20％至约80％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约25％至约75％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约30％至约70％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约35％至约65％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约40％至约60％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置范围可以为约45％至约55％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约10％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约15％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约20％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约25％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约30％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约35％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约40％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约45％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约50％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约55％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约60％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约65％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约70％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约75％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约80％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约85％。在一些实施方式中，功率水平(占空比)设置为约90％。

在一些实施方式中，脉冲频率设置为约10kHz至约100kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约15kHz至约95kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约20kHz至约90kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约25kHz至约85kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约30kHz至约80kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约35kHz至约75kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约40kHz至约70kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约45kHz至约65kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约50kHz至约60kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约10kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约15kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约20kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约25kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约30kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约35kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约40kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约45kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约50kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约55kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约60kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约65kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约70kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约75kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约80kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约85kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约90kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约95kHz。在一些实施方式中，脉冲频率设置为约100kHz。

在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约1,000mm/s至约8,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约1,500mm/s至约7,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约2,000mm/s至约7,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约2,500mm/s至约6,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约3,000mm/s至约6,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约3,500mm/s至约5,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约4,000mm/s至约5,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约1,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约1,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约2,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约2,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约3,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约3,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约4,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约4,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约5,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约5,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约6,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约6,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约7,000mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约7,500mm/s。在一些实施方式中，扫描仪打标速度设置为约8,000mm/s。

在一些实施方式中，重复计数设置为约1至约10。在一些实施方式中，重复计数设置为约2至约9。在一些实施方式中，重复计数设置为约3至约8。在一些实施方式中，重复计数设置为约4至约7。在一些实施方式中，重复计数设置为约5至约6。在一些实施方式中，重复计数设置为约1。在一些实施方式中，重复计数设置为约2。在一些实施方式中，重复计数设置为约3。在一些实施方式中，重复计数设置为约4。在一些实施方式中，重复计数设置为约5。在一些实施方式中，重复计数设置为约6。在一些实施方式中，重复计数设置为约7。在一些实施方式中，重复计数设置为约8。在一些实施方式中，重复计数设置为约9。在一些实施方式中，重复计数设置为约10。

在一些实施方式中，重复延迟设置为约0至约700毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约50至约650毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约100至约600毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约150至约550毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约200至约500毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约250至约450毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约300至约400毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约0毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约50毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约100毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约150毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约200毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约250毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约300毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约350毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约400毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约450毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约500毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约550毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约600毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约650毫秒。在一些实施方式中，重复延迟设置为约700毫秒。

上述本公开的用于蚀刻胶囊或软胶囊的方法和系统可以以多种方式中的任一种来实施。例如，实施方式可以使用非暂时性计算机程序产品(例如，软件)、硬件、软件或其组合来实现。当以软件实现时，软件代码可以在任何合适的处理器或处理器集合上执行，无论是在单个计算机中提供还是分布在多台计算机中。

此外，应当理解，计算机可以体现为多种形式中的任何一种，例如机架安装计算机、台式计算机、膝上型计算机或平板计算机。另外，计算机可以嵌入通常不被视为计算机但具有合适的处理能力的设备中，包括个人数字助理(PDA)、智能电话或任何其他合适的便携式或固定电子设备。

此外，计算机可能具有一个或多个输入和输出设备。除其他外，这些设备可以用于呈现用户界面。可以用于提供用户界面的输出设备的实例包括用于视觉呈现输出的打印机或显示屏以及用于可听呈现输出的扬声器或其他声音生成设备。可以用于用户界面的输入设备的实例包括键盘和指针设备，例如鼠标、触摸板和数字化平板电脑。作为另一个实例，计算机可以通过语音识别或其他可听格式接收输入信息。

用于实现至少一部分的本文所述功能的计算机可包括耦合到一个或多个处理单元(本文也简称为“处理器”)的内存、一个或多个通信接口、一个或多个显示单元、以及一个或多个用户输入设备。所述内存可以包括任何计算机可读介质，并且可以存储用于实现本文描述的各种功能的计算机指令(本文也称为“处理器可执行指令”)。所述处理单元可以用于执行指令。所述通信接口可以耦合到有线或无线网络、总线或其他通信装置，因此可以允许计算机向其他设备发送通信和/或从其他设备接收通信。例如，可以提供显示单元以允许用户查看与指令的执行相关的各种信息。可以提供用户输入设备，例如，以允许用户进行手动调整、做出选择、输入数据或各种其他信息，和/或在指令执行期间以多种方式中的任一者与处理器交互。

本文概述的各种方法或过程可被编码为可在一个或多个处理器上执行的软件，所述处理器采用多种操作系统或平台中的任何一种。另外，这样的软件可以使用多种合适的编程语言和/或编程或脚本工具中的任何一种来编写，并且还可以编译为在框架或虚拟机上执行的可执行机器语言代码或中间代码。

在这方面，各种发明构思可以体现为用一个或多个程序编码的计算机可读存储介质(或多个计算机可读存储介质)(例如，计算机内存、一个或多个软盘、压缩盘、光盘、磁带、闪存、现场可编程门阵列或其他半导体器件中的电路配置或其他非暂时性介质或有形计算机存储介质)，当在一台或多台计算机或其他处理器上执行时，进行实现本文公开的本发明的各种实施方式的方法。一种或多种计算机可读介质可以是可传输的，使得存储在其上的一个或多个程序可以加载到一个或多个不同的计算机或其他处理器上，以实现如上所讨论的本发明的各个方面。在一些实施方式中，所述系统包括基于云的软件，所述软件执行每个公开的方法指令的一个或所有步骤。

术语“程序”或“软件”在本文中以一般意义使用以指代可以用于对计算机或其他处理器进行编程以实现如上所讨论的实施方式的各个方面的任何类型的计算机代码或计算机可执行指令集。另外，应当理解，根据一个方面，在被执行时实现本公开的方法的一个或多个计算机程序不需要驻留在单个计算机或处理器上，而是可以以模块化方式分布在多个不同计算机或处理器之间来实现本发明的各个方面。

计算机可执行指令可以是多种形式，例如由一台或多台计算机或其他设备执行的程序模块。通常，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等。通常，程序模块的功能可以在各种实施方式中根据需要组合或分布。

此外，数据结构可以以任何合适的形式存储在计算机可读介质中。为了说明的简单，数据结构可以被显示为具有通过数据结构中的位置相关的字段。这样的关系同样可以通过在计算机可读介质中为字段存储分配位置来实现，该位置传达字段之间的关系。然而，可以使用任何合适的机制来建立数据结构的字段中的信息之间的关系，包括通过使用建立数据要素之间的关系的指针、标签或其他机制。

在一些实施方式中，本公开涉及在计算机可读存储介质上编码的计算机程序产品，其包括用于执行如上所述的蚀刻胶囊或软胶囊的任何公开方法的指令。在一些实施方式中，本公开涉及一种系统，所述系统包括所公开的计算机程序产品、至少一个处理器、用于存储在处理器上可执行的程序代码的程序存储器(例如内存)，以及一个或多个输入/输出设备和/或接口，例如数据通信和/或外围设备和/或接口。在一些实施方式中，用户设备和一个或多个计算机系统通过数据通信网络可通信地连接，例如局域网(LAN)、互联网等，其也可以连接到多个其他客户端和/或服务器计算机系统。用户设备和客户端和/或服务器计算机系统还可以包括适当的操作系统软件。

在一些实施方式中，本文描述的设备的组件和/或单元可能能够通过一个或多个通信信道或媒体或链接进行交互，例如共享访问媒体、全球通信网络、互联网、万维网、有线网络、无线网络、一个或多个有线网络和/或一个或多个无线网络的组合、一个或多个通信网络、异步(a-synchronic)或异步(asynchronous)无线网络、同步无线网络、管理无线网络、非管理无线网络、可突发无线网络、不可突发无线网络、调度无线网络、非调度无线网络等。

一些实施方式可以采取可从计算机可用或计算机可读介质访问的非暂时性计算机程序产品的形式，所述介质提供程序代码以供计算机或任何指令执行系统使用或与其结合使用。例如，计算机可用或计算机可读介质可以是或可以包括可以含有、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与其结合使用的任何装置。

在一些实施方式中，介质可以是或可以包括电子的、磁的、光学的、电磁的、红外线(IR)或半导体系统(或装置或设备)或传播介质。计算机可读介质的一些示范性实例可以包括半导体或固态内存、磁带、可移除的计算机软盘、随机存取内存(RAM)、只读内存(ROM)、硬磁盘、光盘等。光盘的一些示范性实例包括压缩盘只读内存(CD-ROM)、压缩盘读/写(CD-R/W)、DVD等。

在一些实施方式中，适用于存储和/或执行程序代码的数据处理系统可以包括至少一个处理器，例如通过系统总线直接或间接耦合到内存元件。所述内存元件可以包括例如在程序代码的实际执行期间使用的本地内存、大容量存储器以及可以提供至少一些程序代码的临时存储以便减少在执行期间必须从大容量存储器中检索代码的次数。

在一些实施方式中，输入/输出或I/O设备(包括但不限于键盘、显示器、点击设备等)可以直接或通过介入I/O控制器耦合到系统。在一些实施方式中，网络适配器可以耦合到系统以使数据处理系统能够耦合到其他数据处理系统或远程打印机或存储设备，例如，通过介入的私有或公共网络。在一些实施方式中，调制解调器、电缆调制解调器和以太网卡是网络适配器类型的示范性实例。可以使用其他合适的组件。

一些实施方式可以例如使用可以存储指令或指令集的机器可读介质或物品来实现，如果由机器执行，则其使机器执行本文描述的方法和/或操作。这样的机器可以包括例如任何合适的处理平台、计算平台、计算设备、处理设备、电子设备、电子系统、计算系统、处理系统、计算机、处理器等，并且可以使用任何合适的硬件和/或软件的组合来实现。机器可读介质或物品可以包括例如任何合适类型的内存单元、内存设备、内存物品、内存介质、存储设备、存储物品、存储介质和/或存储单元；例如，内存、可移动或不可移动介质、可擦除或不可擦除介质、可写或可重写介质、数字或模拟介质、硬盘驱动器、软盘、压缩盘只读内存(CD-ROM)、可记录压缩盘(CD-R)、可重写压缩盘(CD-RW)、光盘、磁介质、各种类型的数字多功能盘(DVD)、磁带、盒式磁带等。指令可以包括任何合适类型的代码，例如源代码、编译代码、解释代码、可执行代码、静态代码、动态代码等，并且可以使用任何合适的高级、低级、面向对象、可视、编译和/或解释编程语言，例如C、C++、Java^TM、BASIC、Pascal、Fortran、Cobol、汇编语言、机器代码等来实现。

在一些实施方式中，本公开涉及一种在计算机可读存储介质上编码的非暂时性计算机程序产品，其包括用于执行本文描述的任何方法的指令。在一些实施方式中，本公开涉及以下指令：沿第一预定路径对本文公开的胶囊发射激光，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；将激光发射暂停约0.1至约1秒；沿第二预定路径对本文公开的胶囊发射激光，其时间足以在第一预定深度产生第二蚀刻，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

在一些实施方式中，本公开涉及一种引导激光的位置和激活的计算机实现方法，所述方法包括：沿第一预定路径对本文公开的胶囊发射激光，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；将激光发射暂停约0.1至约1秒；沿第二预定路径对本文公开的胶囊发射激光，其时间足以在第一预定深度产生第二蚀刻，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约106至约195微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约130至约195微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约160至约195微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约234至约288微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约250至约288微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤，直到蚀刻处于约270至约288微米的深度。在一些实施方式中，指令重复暂停激光发射的步骤和对胶囊发射激光的步骤约1至约5次。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个定位激光器或胶囊的步骤。在一些实施方式中，激光的定位包括将激光定位在一个或多个能够烧蚀软胶囊表面以在一个或多个预定角度以一个或多个预定深度产生线或沟槽的位置。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改蚀刻类型的步骤。在一些实施方式中，蚀刻类型是同心椭圆。在一些实施方式中，蚀刻类型是围绕单个圆的单个椭圆。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改激光发射的占空比的步骤。在一些实施方式中，激光发射的占空比为约100％。在一些实施方式中，激光发射的占空比为约75％。在一些实施方式中，激光发射的占空比为约50％。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改激光发射的打标速度的步骤。在一些实施方式中，打标速度为约2000mm/s。在一些实施方式中，打标速度为约1500mm/s。在一些实施方式中，打标速度为约1000mm/s。在一些实施方式中，打标速度为约100％。在一些实施方式中，打标速度为约95％。在一些实施方式中，打标速度为约90％。在一些实施方式中，打标速度为约85％。在一些实施方式中，打标速度为约80％。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改激光功率的步骤。在一些实施方式中，激光功率为约100％。在一些实施方式中，激光功率为约95％。在一些实施方式中，激光功率为约90％。在一些实施方式中，激光功率为约85％。在一些实施方式中，激光功率为约80％。在一些实施方式中，激光功率为约75％。在一些实施方式中，激光功率为约70％。在一些实施方式中，激光功率为约65％。在一些实施方式中，激光功率为约60％。在一些实施方式中，激光功率为约55％。在一些实施方式中，激光功率为约50％。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改深度计数的步骤。在一些实施方式中，深度计数为约1。在一些实施方式中，深度计数为约2。在一些实施方式中，深度计数为约3。在一些实施方式中，深度计数为约4。在一些实施方式中，深度计数为约5。

在一些实施方式中，所公开的非暂时性计算机程序产品的指令或所公开的计算机实现方法的指令还包括一个或多个修改激光发射的重复延迟的步骤。在一些实施方式中，重复延迟为约0.1秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.2秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.3秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.4秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.5秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.6秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.7秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.8秒。在一些实施方式中，重复延迟为约0.9秒。在一些实施方式中，重复延迟为约1秒。

在一些实施方式中，本公开提供了一种系统，包括：(a)本文公开的任何计算机程序产品，和(b)可操作以执行程序的处理器；和/或与所述处理器相关联的内存。

在一些实施方式中，本公开提供了一种装置，包括：(a)激光器，和(b)本文公开的任何计算机程序产品或系统。

实施例

下面的实施例提供了具体的实施方式。具体的实施方式显示了可以根据本文所含的教导制造的示例性胶囊，但这些具体实施例的使用不旨在具限制性。

实施例1：

胶囊表面的激光蚀刻可以使用本实施例中描述的系统进行，所述系统是用于加工明胶型胶囊(也称为软胶囊)的移动式手动供给激光蚀刻系统。现在参考图9A，系统100包括底柜101、控制面板102、激光处理室103和激光组件200，激光组件200包括电流计扫描仪201、电流计扫描仪底座202、光束保护管203、光束弯曲器(镜)204、光束管205、光束安全快门206、光束扩展器207、f-θ扫描仪物镜208、二极管指针209、激光器210和激光控制板211。

所述系统通过将片剂(未显示)放置在称为桨300(图9B)的定制固持器件中进行操作。桨300具有预定量的口袋301以容纳产品。填充的桨被放置到被称为激光室103的处理区域中。一旦进入激光室103内部，激光室的安全门就会关闭，并且通过按下人机界面104(称为HMI)上的按钮来启动处理。

所述系统将利用预先确定的模式烧蚀到软胶囊的表面中，暂停指定量的时间，然后根据HMI上选择的重复次数重复该过程。暂停时间和重复次数都是可以在HMI上设置的变量。激光加工完成后，打开激光室的安全外壳并取出装有产品的桨。

为了使系统100起作用，所述设置可以包括激光参数和激光设置。在一些实施方式中，激光参数可以包括激光波长、激光功率和聚焦束光斑尺寸范围。在一些实施方式中，激光设置可以包括功率水平(占空比)、脉冲频率、扫描仪打标速度、重复计数和重复延迟。

参考图10A，其显示系统100在操作时的主控制屏幕。用于操作系统的软件提供控制以选择产品配方(PRODUCT)、选择桨轮廓(PADDLE)、激活激光器(FIRE LASER)、打开或关闭桨袋位置、打开或关闭外部排烟器、开启或关闭内部保护激光快门、打开或关闭可见二极管导管并保存对激光控制板所做的任何更改(应用更改(Apply Changes))。

参考图10B，在“激光(Laser)”屏幕中，“图像参数(Image Parameters)”选项卡允许选择用于处理的预定义图像以及用于增加或减小所选图像尺寸的缩放因子。参考图10C，在“激光”屏幕中，“激光参数”选项卡允许设置特定于所选PRODUCT的激光参数，包括重复(深度计数)和暂停(重复延迟)。参考图10D，在“激光”屏幕中，“桨布局(Paddle Layout)”选项卡允许定位激光加工点的中心。每个蚀刻的标志都可以单独定位在桨的每个口袋上。参考图10E，在“激光”屏幕中，“功率检查(Power Check)”选项卡允许手动激活激光功率检查顺序，其将在连续发射时提供激光器的平均功率以确保激光器性能稳定性。

实施例2：

受激辐射光放大(Light Amplification by Simulated Emission ofRadiation，LASER)被用作高度聚焦的光源来蚀刻各种类型的软明胶胶囊的表面。一些实施方式使用设计用于制药用途的CO₂激光器(型号01811-00008，Ackley MachineCorporation,Moorestown,N.J.)和ScanMaster控制器设置(Cambridge TechnologyCompany,Bedford,MA)。一氧化碳激光器也适合根据本公开使用，并且用于蚀刻药物产品的多种激光器类型和模型是已知的并且适合根据本公开使用。

用于蚀刻不透明紫色和红色软胶囊的表面的设置和过程的ScanMaster的具体实施方式如下，但是如受益于本公开的普通技术人员所理解的，也可以使用其他设置和持续时间。

·紫色：

οDC1 100％，LP 100％，DC 4

οDC1 75％，LP 100％，DC 5

·红色：

οDC1 100％，LP 100％，DC 4

οDC1 100％，LP 90％，DC 5

如上所用：DC1—占空比百分比；LP—激光功率百分比；DC—深度计数(是指激光沿蚀刻设计的通过次数)。另外，在使用上述设置蚀刻软胶囊表面时，发现0.5和1秒的重复延迟是有效的。根据本公开，也可以应用更长或更短的延迟，尽管更长的延迟可能在按比例制造大批量软胶囊时增加成本。

其他实施方式使用下表2中提供的设置用于不透明和红色软胶囊。在适用的情况下提供所使用的设置的其他实施方式。

实施例3：

使用激光来蚀刻各种软胶囊的表面以形成通道或沟槽，所述通道或沟槽部分穿透到软胶囊的表面中，但不会使胶囊穿孔并到达内部内容物。沟槽的深度在～106微米和～290微米之间变化，取决于所用软胶囊材料的类型和蚀刻次数。

激光蚀刻软胶囊-深度比较

对一小批胶囊(每种设置3个)进行了测试，以确定激光发射对软胶囊表面的影响，并确定可以有效生成软胶囊的深度设置，所述软胶囊在其表面上具有激光蚀刻沟槽，其可去除胶囊的一部分表面，但不会穿透胶囊并将内部内容物暴露于外部环境。

表3—蚀刻深度比较

每个软胶囊的蚀刻使用多达4次独立的激光通过以蚀刻软胶囊的表面进行测试。在本实施方式中，第四次蚀刻的深度小于第1次蚀刻的深度。在本实施方式中测试了两种类型的软胶囊，即凝胶A(具有高水平明胶的不透明软胶囊)和凝胶B(具有较低水平明胶的透明软胶囊，其以Alka Seltzer Plus液体软胶囊的形式市售)。

表4—与未蚀刻软胶囊相比的深度百分比比较

该表显示了与未蚀刻软胶囊相比，表面上具有蚀刻的软胶囊的蚀刻深度百分比。在不同的深度进行蚀刻。这可以从第1次和第4次蚀刻之间的差异中看出。

表5—与激光打标的比较

根据现有技术使用激光来对软胶囊的表面打标，并将结果与根据本公开的实施方式的激光蚀刻胶囊进行比较。

如上表所示，在激光打标深度平均为5微米的情况下，打标深度仅占打标点总深度的1.5％。相比之下，本发明的某些实施方式的蚀刻深度分别为86.35％和51.04％。

实施例4：

本发明人惊奇地发现，激光在接触点的入射角对在崩解测试期间获得最佳沟槽深度和胶囊破裂的能力具有显著影响。本发明人发现，蚀刻位点偏离法线约100度至约120度的角度可将胶囊破裂速率提高至比对照胶囊快约40％，所述对照胶囊含有使用激光以与在蚀刻位点绘制的切线成约90度(或法线)而产生的沟槽。在一些实施方式中，激光具有位于激光在胶囊表面上的接触点处偏离法线约5°至约40°的入射角。在一些实施方式中，激光具有位于激光在胶囊表面上的接触点处偏离法线约10°至约35°的入射角。

实施例5：激光蚀刻软胶囊—释放测试

使用Sotax DT50崩解仪测试激光蚀刻软胶囊的释放。每次测试最多将3个没有沉降片的胶囊装入管篮中，以将胶囊放入朝外的管中并允许目测评估释放。将释放时间分解测量如下：

·泄漏时间：目测观察到填充物中的白色沉淀物持续从胶囊中逸出的时间点。

·破裂时间：在胶囊顶部表面中形成可见孔的时间点，使得胶囊填充物可以从孔中流出或胶囊内部可见。

在存在足够照明以照亮崩解浴并可视化释放时间的情况下进行视觉评估。测试了比实施例2中使用的更大的批次，以确定垂直和水平蚀刻的不同变化对释放速率的影响。

垂直蚀刻：

本发明人测试了沿着两种不同类型的软胶囊(紫色和红色)的垂直轴对软胶囊表面的蚀刻。对于紫色软胶囊，本发明人发现一些批次的泄漏和破裂时间在统计学上显著减少(表6)。

表6—软胶囊的垂直蚀刻

对于红色软胶囊，本发明人发现，与未蚀刻的对照相比，垂直蚀刻设计在释放时间上没有产生一致且统计学上显著的差异。

水平蚀刻：

在使用成批的紫色软胶囊的一些实施方式中，本发明人发现，与未蚀刻的对照相比，沿着胶囊表面的水平轴的椭圆蚀刻提供了一致且显著的泄漏时间和破裂时间减少(泄漏时间快约8％并且破裂时间快7％至20％之间)。在其他测试中，与沿两个水平表面蚀刻的胶囊相比，沿单个水平表面蚀刻的片剂产生统计学上等效的泄漏时间(5:08±0:26对5:05±0:26；p＝0.8302)和较慢的破裂时间(6:59±0:28对5:56±0:30；p＝0.0001)。

在使用成批的红色软胶囊的一些实施方式中，本发明人发现，与未蚀刻的对照相比，沿胶囊表面的单个水平轴的椭圆蚀刻提供了一致且显著的泄漏时间和破裂时间减少。本发明人发现在一侧具有蚀刻的软胶囊与在两侧具有蚀刻的软胶囊之间的破裂时间没有显著差异。与双侧水平设计相比，单侧水平蚀刻设计产生更快的泄漏时间(5:29±0:31对6:00±0:34；p＝0.0449)和统计学上等效的破裂时间(7:13±0:35对6:56±0:41；p＝0.3437)。参见表7。

表7-水平蚀刻，单侧对双侧

鉴于与在垂直表面上具有蚀刻的软胶囊相比，在水平表面上具有蚀刻的软胶囊所观察到的更一致的崩解结果，本发明人选择关注具有水平蚀刻的实施方式。无论如何，受益于本公开的普通技术人员应理解，与没有蚀刻的软胶囊相比，改变水平蚀刻的设计、尺寸和深度可以一致地增加软胶囊的崩解速率。考虑到与在单个表面上蚀刻的软胶囊相比，在两个单独的表面上蚀刻软胶囊将可能需要额外的制造步骤并增加对软胶囊加工的后勤需求，因此本发明人将稳定性测试集中在沿单个水平表面进行蚀刻的软胶囊上。然而，受益于本公开的普通技术人员将理解，所公开的实施方式的不同变体(包括，例如，在多个侧面、具有不同设计或以不同方向进行蚀刻)可以实现在本文公开的具体实施方式中所见的稳定性。

实施例6：

表8—紫色软胶囊瓶中稳定性测试的激光发射参数

在一些实施方式中，对于在单个水平表面上具有两种类型蚀刻的紫色软胶囊批次进行稳定性测试(两个同心椭圆或围绕一个圆的单个椭圆，每批500个样品)。参见下表8。

崩解测试表明，与对照相比，蚀刻胶囊的崩解在统计学上显著增加，如图12A中所示。

另外，在琥珀色罐(每8盎司罐50粒胶囊)中进行了长达3个月的长期稳定性测试，以监测包括泄漏在内的物理特性。参见下表9。

表9—激光蚀刻紫色软胶囊—3个月稳定性测试(泄漏％)*

*根据测试方案，6％的失效率是可以接受的。在研究过程中，在软胶囊中未观察到泄漏或破裂时间趋势的显著变化。

表10—红色软胶囊瓶中稳定性测试的激光发射参数

在一些实施方式中，测试红色软胶囊在蚀刻后在瓶子中的崩解和长期稳定性。下表10中提供了激光设置。

崩解测试表明，与批次红-07和红-08的未蚀刻对照相比，崩解速率存在显著差异，如图12B所示。

另外，在琥珀色罐(每8盎司罐50粒胶囊)中进行了长达3个月的长期稳定性测试，以监测包括泄漏在内的物理特性。参见下表11。

表11-激光蚀刻红色软胶囊-3个月稳定性测试(泄漏％)*

*根据测试方案，6％的失效率是可以接受的。在研究过程中，在软胶囊中未观察到泄漏或破裂时间趋势的显著变化。

如图12C所示，可见批次红-09和红-10的崩解结果相似。

另外，在琥珀色罐(每8盎司罐50粒胶囊)中进行了长达3个月的长期稳定性测试，以监测包括泄漏在内的物理特性。参见下表12。

表12-激光蚀刻红色软胶囊-3个月稳定性测试(泄漏％)*

*根据测试方案，6％的失效率是可以接受的。在研究过程中，在软胶囊中未观察到泄漏或破裂时间趋势的显著变化。

实施例7：

表13—激光蚀刻软胶囊—泡罩包装中的稳定性测试

在一些实施方式中，使用以下激光发射参数来蚀刻成批的软胶囊(紫色和红色胶囊)：

上述批次的样品在以下条件下储存在泡罩胶囊包装中：30℃/65％相对湿度和40℃/75％相对湿度。本发明人发现：1)制造时没有脆性失效；2)在暴露于稳定性条件期间几乎没有泄漏；3)崩解期间舱口状开口；4)与非蚀刻对照相比，保持更快的破裂时间。根据标准指南，在40℃/75％RH下保持3个月的物理稳定性相当于在室温下2年的保质期。结果如图11所示。

本公开在本申请中描述的特定实施方式或实现方式方面不受限制，所述实施方式或实现方式旨在作为各个方面的说明。在不脱离其精神和范围的情况下，可以做出许多修改和实施方式。根据前面的描述，除了在此列举的那些之外，在本公开范围内的功能等效的方法和装置是可能的。这样的修改和实施方式旨在落入权利要求的范围内。本公开仅受权利要求的条款以及这些权利要求所享有的等同物的全部范围的限制。本公开不限于特定方法，当然，这些方法可以变化。本文使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，并不旨在进行限制。

关于本文中基本上任何复数和/或单数术语的使用，所述术语可以根据上下文和/或应用从复数转换成单数和/或从单数转换成复数。为了清楚起见，可以在本文中明确阐述各种单数/复数排列。

一般而言，本文并且尤其是权利要求(例如，权利要求的正文)中使用的术语通常旨在作为“开放”术语(例如，术语“包括”应解释为“包括但不限于”，术语“具有”应解释为“至少具有”，术语“包括”应解释为“包括但不限于”等)。

如果预期特定数量的所引入权利要求陈述，则将在权利要求中明确陈述该意图，并且在没有这种陈述的情况下不存在这种意图。例如，为了帮助理解，以下权利要求可能包含使用介绍性短语“至少一个”和“一个或多个”来引入权利要求陈述。然而，此类短语的使用不应被解释为暗示由不定冠词“一个”或“一种”引入的权利要求陈述将包含此类引入的权利要求陈述的任何特定权利要求限制为仅含有一个此类陈述的实施方式，即使当同一权利要求包括介绍性短语“一个或多个”或“至少一个”和不定冠词如“一个”或“一种”(例如，“一个”或“一种”应解释为是指“至少一个/种”或“一个/种或多个/种”)；用于介绍权利要求陈述的定冠词的使用也是如此。另外，即使明确地陈述了特定数量的所引入权利要求，这种陈述也应该被解释为至少是指所陈述的数量(例如，“两次陈述”的单纯陈述，没有其他修饰语，意味着至少两次陈述，或两次以上的陈述)。

此外，在使用类似于“A、B和C中的至少一者等”的惯例的情况下，一般而言，这种结构意在本领域技术人员能够理解惯例的意义上(例如，“具有A、B和C中的至少一者的系统”将包括但不限于具有以下的系统：单独A，单独B，单独C，A和B一起，A和C一起，B和C一起，和/或A、B和C一起，等等)。在使用那些类似于“A、B或C等中的至少一者”的惯例的情况下，一般而言，这种结构意在本领域技术人员能够理解惯例的意义上(例如，“具有A、B或C中的至少一者的系统”将包括但不限于具有以下的系统：单独A，单独B，单独C，A和B一起，A和C一起，B和C一起，和/或A、B和C一起，等等)。实际上，无论是在说明书、权利要求书或附图中，呈现两个以上替代术语的几乎任何分离词和/或短语都应被理解为涵盖包括术语之一、术语中的任何一个或两个术语的可能性。例如，短语“A或B”将被理解为包括“A”或“B”或“A和B”的可能性。

另外，在根据马库什组描述本公开的特征或方面的情况下，本公开因此也根据马库什组的任何个体成员或成员子组来描述。

出于任何和所有目的，例如就提供书面描述而言，本文公开的所有范围还涵盖任何和所有可能的子范围及其子范围的组合。任何列出的范围都可以被容易地识别为充分描述并且能够将相同的范围分解成至少相等的一半、三分之一、四分之一、五分之一、十分之一等。作为一个非限制性实例，本文讨论的每个范围都可以很容易地分解成下三分之一、中间三分之一和上三分之一等。例如“至多”、“至少”、“大于”、“小于”等语言包括所引用的数字，并指代范围随后分解为如上所述的子范围。范围包括每个单独的成员。因此，例如，具有1-3个项目的组是指具有1、2或3个项目的组。类似地，具有1-5个项目的组是指具有1、2、3、4或5个项目的组，等等。

尽管本文已经公开了各个方面和实施方式，但其他方面和实施方式也是可能的。本文所公开的各个方面和实施方式是出于说明的目的而不旨在具限制性。

Claims (54)

1.一种胶囊，所述胶囊包括位于所述胶囊的外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个通道至少部分地穿透到所述胶囊的表面中并降低所述胶囊的结构完整性，同时防止所述胶囊的内部内容物暴露于外部环境并促进所述胶囊的内部内容物的释放。

2.如权利要求1所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道具有足以通过在所述至少一个激光蚀刻通道的位点处增加胶囊表面积、促进侵蚀和减小胶囊厚度来促进所述胶囊崩解的深度。

3.如权利要求2所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道通过增加所述胶囊的破裂速率来促进所述胶囊的内部内容物的释放。

4.如权利要求3所述的胶囊，其中所述胶囊是口服胶囊。

5.如权利要求4所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊。

6.如权利要求1所述的胶囊，其中所述胶囊是包含至少一种活性药物成分的软胶囊，并且其中与具有类似组成但没有蚀刻的软胶囊相比，所述至少一种激光蚀刻通道增加了所述活性药物成分的释放速率。

7.如权利要求2所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道在所述胶囊的外表面上形成几何形状。

8.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约234微米至约288微米。

9.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约106微米至约105微米。

10.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约106微米至约290微米。

11.一种胶囊，所述胶囊包括位于所述胶囊的外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个激光蚀刻通道至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，同时保持所述胶囊的结构完整性并防止所述胶囊的内部内容物暴露于外部环境并促进所述胶囊的内部内容物的释放速率，其中所述至少一个激光蚀刻通道在所述至少一个激光蚀刻通道的位点处提供厚度和结构完整性发生改变的局部区域。

12.一种制造蚀刻胶囊的方法，所述方法包括用至少一个激光束烧蚀所述胶囊的外表面的一部分以在所述胶囊的表面上形成至少一个激光蚀刻，其中所述至少一个激光蚀刻至少部分地穿透到所述胶囊的表面中，并且其中与没有激光蚀刻的胶囊相比，所述至少一个激光蚀刻提供了厚度减小和结构完整性降低的局部区域。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述烧蚀包括蚀刻所述胶囊的表面以在所述表面上形成至少一个几何形状。

14.如权利要求13所述的方法，其中所述烧蚀导致在所述胶囊的表面上形成多个沟槽。

15.如权利要求14所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述沟槽在所述软胶囊的表面上形成同心形状。

16.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中激光在所述烧蚀期间以相对于在所述胶囊的表面上所述至少一个激光束的接触点处绘制的切线大于约90°的角度定位。

17.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约5°至约55°的入射角。

18.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约10°至约55°的入射角。

19.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约15°至约55°的入射角。

20.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约25°至约55°的入射角。

21.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约35°至约55°的入射角。

22.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约10°至约45°的入射角。

23.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光束具有位于所述至少一个激光束在所述胶囊的表面上的接触点处偏离法线约15°至约35°的入射角。

24.如权利要求12至23中任一项所述的方法，其中所述烧蚀包括对所述胶囊进行激光发射持续第一时间段，暂停所述烧蚀或约0.1秒到约1秒的时间段，以及在相同位置重新开始对所述胶囊进行激光发射持续第二时间段。

25.如权利要求24所述的方法，其中所述第一时间段和/或所述第二时间段为约0.1秒至约5秒；并且其中所述暂停的持续时间为约0.1秒至1秒。

26.如权利要求24或25中任一项所述的方法，其中所述烧蚀为约0.5秒或更长时间。

27.如权利要求5所述的胶囊，其中所述胶囊在胃肠道中的破裂比具有相似组成但没有激光蚀刻的软胶囊快至少约10％。

28.如权利要求5所述的胶囊，其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为约100微米至约46微米。

29.如权利要求5所述的胶囊，其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为约276微米至约187微米。

30.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为所述软胶囊在蚀刻位点处的原始深度的约70％至约86％。

31.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为所述软胶囊在蚀刻位点处的原始深度的约27％至约50％。

32.如权利要求5所述的胶囊，其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为所述至少一个激光蚀刻通道的位点处的原始胶囊厚度的约30％至约14％。

33.如权利要求5所述的胶囊，其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为所述至少一个激光蚀刻通道的位点处的原始胶囊厚度的约73％至约50％。

34.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约234微米至约288微米。

35.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约106微米至约105微米。

36.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为约106微米至约290微米。

37.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为约100微米至约46微米。

38.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为约276微米至约187微米。

39.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为所述胶囊在所述局部区域处的原始深度的约70％至约86％。

40.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道的深度为所述胶囊在所述局部区域处的原始深度的约27％至约50％。

41.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述胶囊在所述至少一个激光蚀刻通道处的厚度为所述局部区域处的原始胶囊厚度的约30％至约14％。

42.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述胶囊在所述激光蚀刻通道处的厚度为所述局部区域处的原始胶囊厚度的约73％至约50％。

43.一种含有至少一种活性药物成分(API)的软胶囊，所述胶囊包括位于所述胶囊的外表面上的至少一个激光蚀刻通道，其中所述至少一个激光蚀刻通道至少部分地穿透到所述胶囊的所述外表面中，同时防止所述至少一种活性药物成分暴露于外部环境并且与具有相似组成但没有激光蚀刻的软胶囊的所述至少一种API在胃肠道中的释放速率相比，增加所述至少一种API在胃肠道中的释放速率。

44.如权利要求40所述的软胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道包括同心位于所述胶囊的所述外表面上的多个激光蚀刻通道。

45.如权利要求5所述的胶囊，其中所述至少一个激光蚀刻通道包括同心位于所述胶囊的所述外表面上的多个激光蚀刻通道。

46.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述至少一个激光蚀刻通道包括同心位于所述胶囊的所述表面上的多个激光蚀刻通道。

47.如权利要求12所述的方法，其中所述胶囊是软胶囊，并且其中所述激光蚀刻形成同心位于所述胶囊的所述表面上的多个通道。

48.如权利要求5所述的软胶囊，其中所述胶囊在环境条件下稳定至少12个月。

49.如权利要求11所述的胶囊，其中所述胶囊是软胶囊并且其中所述胶囊在环境条件下稳定至少12个月。

50.如权利要求40所述的软胶囊，其中所述胶囊在环境条件下稳定至少12个月。

51.一种系统，所述系统包括：

(i)控制器；

(ii)包括激光器和处理器的设备；和

(iii)与所述控制器和所述处理器可操作通信的非暂时性计算机可读存储介质；

其中所述非暂时性计算机可读存储介质具有存储在其上的用于在所述设备上执行的指令，并且其中所述处理器实现一种方法，所述方法包括：

(a)激活定位为距胶囊一定距离的激光；

(b)沿第一预定路径对本文公开的胶囊发射激光，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；

(c)将所述激光发射暂停约0.1秒至约1秒；

(d)沿第二预定路径对本文公开的胶囊发射激光，其时间足以产生第二蚀刻，所述第二蚀刻至少部分地在所述第一预定深度开始，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

52.如权利要求48所述的系统，其中所述方法还包括重复暂停所述激光发射和对所述胶囊发射激光，直到所述蚀刻处于约106微米至约195微米的深度。

53.如权利要求48或49所述的系统，其中所述非暂时性计算机可读存储介质的指令还包括调整表13的批次项目的一个或多个参数。

54.一种非暂时性计算机可读存储介质，其上存储有用于执行方法的指令，所述方法包括：

(a)激活定位为距胶囊一定距离处的激光；

(b)沿第一预定路径烧蚀本文公开的胶囊，持续足以在第一预定深度产生蚀刻的时间段；

(c)将激光发射暂停约0.1秒至约1秒；以及

(d)沿第二预定路径烧蚀本文公开的胶囊，其时间足以产生第二蚀刻，所述第二蚀刻至少部分地在所述第一预定深度开始，持续足以在第二预定深度产生蚀刻的时间段。

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